KR102192750B1 - 검사 장치 및 검사 방법 - Google Patents
검사 장치 및 검사 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102192750B1 KR102192750B1 KR1020190172299A KR20190172299A KR102192750B1 KR 102192750 B1 KR102192750 B1 KR 102192750B1 KR 1020190172299 A KR1020190172299 A KR 1020190172299A KR 20190172299 A KR20190172299 A KR 20190172299A KR 102192750 B1 KR102192750 B1 KR 102192750B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- inspection
- defect
- circuit board
- printed circuit
- printed
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
- G01N2021/95615—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method with stored comparision signal
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(과제) 프린트 기판의 검사 장치에 있어서, 검사되는 프린트 기판이 미러 기판인 경우에, 기판에 형성된 관통공에 의존하지 않고, 프린트 기판의 방향이 잘못되어 있는 것을 작업자에게 알릴 수 있는 기술을 제공한다.
(해결 수단) 이 검사 장치 (1) 는, 제어부 (10), 촬영부 (32, 52), 및 검사 처리부 (70) 를 구비한다. 제어부 (10) 는, 프린트 기판 (9) 의 설계 데이터에 기초하는 검사용 화상 (D1, D2) 을 준비한다. 촬영부 (32, 52) 는, 프린트 기판 (9) 의 촬영 화상 (P1, P2) 을 취득한다. 검사 처리부 (70) 는, 검사용 화상 (D1, D2) 과 촬영 화상 (P1, P2) 을 비교함으로써, 프린트 기판 (9) 의 결함을 검출한다. 그 때, 검사 처리부 (70) 는, 비회전 대칭인 특정 영역에 있어서 결함이 검출된 경우에, 다른 영역에 있어서의 결함의 검출과는 상이한 출력을 실시한다. 이로써, 미러 기판의 방향이 잘못되어 있는 것을 작업자에게 알릴 수 있다.
(해결 수단) 이 검사 장치 (1) 는, 제어부 (10), 촬영부 (32, 52), 및 검사 처리부 (70) 를 구비한다. 제어부 (10) 는, 프린트 기판 (9) 의 설계 데이터에 기초하는 검사용 화상 (D1, D2) 을 준비한다. 촬영부 (32, 52) 는, 프린트 기판 (9) 의 촬영 화상 (P1, P2) 을 취득한다. 검사 처리부 (70) 는, 검사용 화상 (D1, D2) 과 촬영 화상 (P1, P2) 을 비교함으로써, 프린트 기판 (9) 의 결함을 검출한다. 그 때, 검사 처리부 (70) 는, 비회전 대칭인 특정 영역에 있어서 결함이 검출된 경우에, 다른 영역에 있어서의 결함의 검출과는 상이한 출력을 실시한다. 이로써, 미러 기판의 방향이 잘못되어 있는 것을 작업자에게 알릴 수 있다.
Description
본 발명은, 프린트 기판의 결함 검사를 실시하는 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것이다.
종래, 프린트 기판의 제조 공정에서는, 배선 패턴의 형성이나 전자 부품의 실장이 완료된 후에, 프린트 기판의 결함 검사를 실시하는 검사 장치가 사용된다. 이런 종류의 검사 장치는, 예를 들어, 프린트 기판을 수평 자세로 반송하면서, 프린트 기판의 상면을 촬영한다. 그리고, 얻어진 촬영 화상과, 설계 데이터에 기초하는 검사용 화상을 대조하여, 양 화상의 차분이 큰 지점을 결함으로서 검출한다.
기판의 결함 검사를 실시하는 종래의 검사 장치에 대해서는, 예를 들어, 특허문헌 1 에 기재되어 있다.
프린트 기판의 검사 공정에서는, 일부의 특정 영역을 제외하고 180°회전 대칭인, 이른바 「미러 기판」을 검사하는 경우가 있다. 미러 기판은, 그 대부분이 180°회전 대칭이기 때문에, 검사 장치에 셋팅할 때에, 프린트 기판의 방향이 180°잘못되어 버리는 경우가 있다. 또, 미러 기판의 경우, 프린트 기판의 방향이 180°잘못된 채로 검사해도, 특정 영역 이외의 대부분은 정상으로 판정된다. 이 때문에, 방향이 180°잘못되어 있는 것을 깨닫지 못한 채, 검사 공정을 통과해 버릴 우려가 있다.
이 점에 대하여, 특허문헌 1 에는, 기판의 관통공에 가이드 핀을 걸어맞추게 함으로써, 검사 장치에 공급된 기판의 방향이 올바른지의 여부를 판정하는 기술이 기재되어 있다. 그러나, 특허문헌 1 의 방법에서는, 미러 기판이, 관통공도 포함하여 180°회전 대상인 경우에는 적용할 수 없다.
본 발명은, 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 프린트 기판의 검사 장치에 있어서, 검사되는 프린트 기판이 미러 기판인 경우에, 기판에 형성된 관통공에 의존하지 않고, 프린트 기판의 방향이 잘못되어 있는 것을 작업자에게 알릴 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본원의 제 1 발명은, 프린트 기판의 결함 검사를 실시하는 검사 장치로서, 상기 프린트 기판의 설계 데이터에 기초하는 검사용 화상을 준비하는 프리페어부와, 상기 프린트 기판을 반송하는 반송 기구와, 상기 반송 기구에 의해 반송되는 상기 프린트 기판을 촬영하여, 상기 프린트 기판의 화상을 취득하는 촬영부와, 상기 촬영부에 의해 취득된 촬영 화상과, 상기 검사용 화상을 비교함으로써, 상기 프린트 기판의 결함을 검출하는 검사 처리부를 구비하고, 상기 프리페어부는, 상기 프린트 기판이, 일부의 특정 영역을 제외하고 180°회전 대칭으로 되어 있는 미러 기판인 경우에, 상기 특정 영역을 지정하고, 상기 검사 처리부는, 상기 특정 영역에 있어서 결함이 검출된 경우에, 다른 영역에 있어서의 결함의 검출과는 상이한 출력을 실시한다.
본원의 제 2 발명은, 제 1 발명의 검사 장치로서, 상기 검사 처리부는, 상기 프린트 기판을, 검사 결과에 따라, 결함의 검출이 없는 제 1 그룹과, 결함의 검출이 미리 설정된 허용 범위 내인 제 2 그룹과, 결함의 검출이 상기 허용 범위를 초과하고 있는 제 3 그룹으로 분류하고, 상기 특정 영역에 있어서 결함이 검출된 경우에는, 상기 프린트 기판을 반드시 상기 제 3 그룹으로 분류한다.
본원의 제 3 발명은, 제 1 발명 또는 제 2 발명의 검사 장치로서, 상기 프리페어부는, 작업자로부터의 지시 입력에 따라, 상기 특정 영역을 지정한다.
본원의 제 4 발명은, 제 1 발명 또는 제 2 발명의 검사 장치로서, 상기 프리페어부는, 상기 설계 데이터 또는 상기 검사용 화상에 기초하여, 상기 특정 영역을 자동적으로 추출하여 지정한다.
본원의 제 5 발명은, 제 4 발명의 검사 장치로서, 상기 미러 기판은, 180°회전시켰을 때에 상기 특정 영역을 제외하고 일치하는 적어도 2 개의 검사 영역을 갖고, 상기 프리페어부는, 상기 검사용 화상에 포함되는 상기 2 개의 검사 영역 중 어느 일방을 180°회전시켜, 상기 2 개의 검사 영역을 비교하여, 서로 상이한 부분을 상기 특정 영역으로서 지정한다.
본원의 제 6 발명은, 제 1 발명 내지 제 5 발명 중 어느 한 발명의 검사 장치로서, 상기 검사 처리부는, 상기 프린트 기판의 배선 패턴 및 전자 부품의 결함과, 상기 프린트 기판의 상면에 인쇄된 실크 패턴의 결함을, 구별하여 인식하고, 상기 특정 영역에 있어서 상기 실크 패턴의 결함이 검출된 경우에, 다른 영역에 있어서 상기 실크 패턴의 결함이 검출된 경우와는 상이한 출력을 실시한다.
본원의 제 7 발명은, 제 1 발명 내지 제 6 발명 중 어느 한 발명의 검사 장치로서, 상기 검사 처리부는, 상기 특정 영역에 있어서 결함이 검출된 경우에, 경보 동작을 실시한다.
본원의 제 8 발명은, 제 1 발명 내지 제 7 발명 중 어느 한 발명의 검사 장치로서, 상기 반송 기구를 동작 제어하는 제어부를 추가로 구비하고, 상기 제어부는, 상기 특정 영역에 있어서 결함이 검출되는 상기 프린트 기판이, 소정 장수 연속된 경우에, 상기 반송 기구의 동작을 정지시킨다.
본원의 제 9 발명은, 프린트 기판의 결함 검사를 실시하는 검사 방법으로서, a) 상기 프린트 기판의 설계 데이터에 기초하는 검사용 화상을 준비하는 공정과, b) 상기 프린트 기판을 반송하면서, 상기 프린트 기판을 촬영하여, 상기 프린트 기판의 화상을 취득하는 공정과, c) 상기 공정 b) 에 의해 취득된 촬영 화상과, 상기 검사용 화상을 비교함으로써, 상기 프린트 기판의 결함을 검출하는 공정을 갖고, 상기 공정 a) 에서는, 상기 프린트 기판이, 일부의 특정 영역을 제외하고 180°회전 대칭으로 되어 있는 미러 기판인 경우에, 상기 특정 영역을 지정하고, 상기 공정 c) 에서는, 상기 특정 영역에 있어서 결함이 검출된 경우에, 다른 영역에 있어서의 결함의 검출과는 상이한 출력을 실시한다.
본원의 제 10 발명은, 제 9 발명의 검사 방법으로서, 상기 공정 c) 에서는, 상기 프린트 기판을, 검사 결과에 따라 결함의 검출이 없는 제 1 그룹과, 결함의 검출이 미리 설정된 허용 범위 내인 제 2 그룹과, 결함의 검출이 상기 허용 범위를 초과하고 있는 제 3 그룹으로 분류하고, 상기 특정 영역에 있어서 결함이 검출된 경우에는, 상기 프린트 기판을 반드시 상기 제 3 그룹으로 분류한다.
본원의 제 11 발명은, 제 9 발명 또는 제 10 발명의 검사 방법으로서, 상기 공정 a) 에서는, 작업자가, 상기 특정 영역을 지정한다.
본원의 제 12 발명은, 제 9 발명 또는 제 10 발명의 검사 방법으로서, 상기 공정 a) 에서는, 상기 검사용 화상을 준비하는 컴퓨터가, 상기 설계 데이터 또는 상기 검사용 화상에 기초하여, 상기 특정 영역을 자동적으로 추출하여 지정한다.
본원의 제 13 발명은, 제 12 발명의 검사 방법으로서, 상기 미러 기판은, 180°회전시켰을 때에 상기 특정 영역을 제외하고 일치하는 적어도 2 개의 검사 영역을 갖고, 상기 공정 a) 에서는, 상기 컴퓨터가, 상기 검사용 화상에 포함되는 상기 2 개의 검사 영역 중 어느 일방을 180°회전시켜, 상기 2 개의 검사 영역을 비교하여, 서로 상이한 부분을 상기 특정 영역으로서 지정한다.
본원의 제 14 발명은, 제 9 발명 내지 제 13 발명 중 어느 한 발명의 검사 방법으로서, 상기 공정 c) 에서는, 상기 프린트 기판의 배선 패턴 및 전자 부품의 결함과, 상기 프린트 기판의 상면에 인쇄된 실크 패턴의 결함을, 구별하여 인식하고, 상기 특정 영역에 있어서 상기 실크 패턴의 결함이 검출된 경우에, 다른 영역에 있어서 상기 실크 패턴의 결함이 검출된 경우와는 상이한 출력을 실시한다.
본원의 제 15 발명은, 제 9 발명 내지 제 14 발명 중 어느 한 발명의 검사 방법으로서, 상기 공정 c) 에서는, 상기 특정 영역에 있어서 결함이 검출된 경우에, 경보 동작을 실시한다.
본원의 제 16 발명은, 제 9 발명 내지 제 15 발명 중 어느 한 발명의 검사 방법으로서, 상기 특정 영역에 있어서 결함이 검출되는 상기 프린트 기판이, 소정 장수 연속된 경우에, 상기 프린트 기판의 반송을 정지시킨다.
본원의 제 1 발명 ∼ 제 8 발명에 의하면, 미러 기판의 방향을 잘못 세팅한 경우에, 검사 처리부가, 통상과는 상이한 출력을 실시한다. 이로써, 미러 기판의 방향이 잘못되어 있는 것을 작업자에게 알릴 수 있다.
본원의 제 9 발명 ∼ 제 16 발명에 의하면, 미러 기판의 방향을 잘못 세팅한 경우에, 공정 c) 에 있어서, 통상과는 상이한 출력을 실시한다. 이로써, 미러 기판의 방향이 잘못되어 있는 것을 작업자에게 알릴 수 있다.
도 1 은, 프린트 기판의 일례를 나타낸 도면이다.
도 2 는, 검사 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 3 은, 미러 기판에 대한 검사 처리의 흐름을 나타낸 플로차트이다.
도 4 는, 특정 영역을 지정할 때의 처리의 예를, 개념적으로 나타낸 도면이다.
도 5 는, 분류 처리의 흐름을 나타낸 플로차트이다.
도 2 는, 검사 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 3 은, 미러 기판에 대한 검사 처리의 흐름을 나타낸 플로차트이다.
도 4 는, 특정 영역을 지정할 때의 처리의 예를, 개념적으로 나타낸 도면이다.
도 5 는, 분류 처리의 흐름을 나타낸 플로차트이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다.
＜1. 프린트 기판에 대하여＞
먼저, 후술하는 검사 장치 (1) 에 있어서 검사되는 프린트 기판 (9) 에 대하여 설명한다.
도 1 은, 프린트 기판 (9) 의 일례를 나타낸 도면이다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 프린트 기판 (9) 은, 베이스 플레이트 (91) 와, 베이스 플레이트 (91) 의 상면 및 하면에 형성된 배선 패턴 (92) 과, 복수의 전자 부품 (93) 을 갖는다. 베이스 플레이트 (91) 는, 유리 에폭시나 종이 페놀 등의 절연 재료에 의해 형성된다. 배선 패턴 (92) 은, 베이스 플레이트 (91) 상의 동박이, 포토리소그래피에 의해 에칭됨으로써 형성된다. 복수의 전자 부품 (93) 은, 베이스 플레이트 (91) 상의 배선 패턴 (92) 에, 납땜에 의해 접속된다. 또, 베이스 플레이트 (91) 의 상면 및 하면에는, 배선 패턴 (92) 의 번호나 전자 부품 (93) 의 종류 등의 정보를 나타내는 실크 패턴 (94) 이 인쇄되어 있다.
도 1 의 프린트 기판 (9) 은, 극히 일부의 특정 영역 (95) 을 제외하고, 180°회전 대칭 (2 회 대칭) 이다. 즉, 프린트 기판 (9) 은, 180°회전시켰을 때에, 특정 영역 (95) 을 제외하고 패턴이 일치한다. 이와 같은 180°회전 대칭의 프린트 기판 (9) 은, 「미러 기판」이라고 칭해진다.
도 1 의 예에서는, 프린트 기판 (9) 의 상면에, 2 개의 사각형의 검사 영역 (96A, 96B) 이 존재한다. 2 개의 검사 영역 (96A, 96B) 은, 프린트 기판 (9) 의 중앙을 경계로 하여, 인접 배치되어 있다. 이들 검사 영역 (96A, 96B) 에 포함되는 패턴은, 특정 영역 (95) 을 제외하고 일치한다. 단, 검사 영역 (96A) 과 검사 영역 (96B) 은, 서로 180°회전한 자세로 배치되어 있다. 즉, 도 1 의 프린트 기판 (9) 을 180°회전시키면, 회전 전과 회전 후에, 2 개의 검사 영역 (96A, 96B) 이, 특정 영역 (95) 을 제외하고 일치한다.
＜2. 검사 장치의 구성＞
계속해서, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 검사 장치 (1) 에 대하여 설명한다.
도 2 는, 검사 장치 (1) 의 구성을 나타낸 도면이다. 이 검사 장치 (1) 는, 프린트 기판 (9) 의 제조 공정에 있어서, 배선 패턴 (92) 의 형성, 실크 패턴 (94) 의 인쇄, 및 전자 부품 (93) 의 실장이 완료된 후, 그 프린트 기판 (9) 을 출하하기 전에, 프린트 기판 (9) 의 결함 검사 (외관 검사) 를 실시하기 위한 장치이다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 검사 장치 (1) 는, 제어부 (10), 기판 투입부 (20), 제 1 반송 기구 (31), 제 1 촬영부 (32), 제 1 결함 검출부 (33), 반전 기구 (40), 제 2 반송 기구 (51), 제 2 촬영부 (52), 제 2 결함 검출부 (53), 및 기판 배출부 (60) 를 구비하고 있다.
제어부 (10) 는, 기판 투입부 (20), 제 1 반송 기구 (31), 반전 기구 (40), 제 2 반송 기구 (51), 및 기판 배출부 (60) 를 동작 제어하기 위한 수단이다. 제어부 (10) 는, 예를 들어, RAM 등의 메모리와, CPU 등의 프로세서를 갖고, 컴퓨터 프로그램에 따라 동작하는 컴퓨터에 의해 구성된다. 제어부 (10) 는, 모터 컨트롤러 (11) 를 개재하여, 상기 서술한 기판 투입부 (20), 제 1 반송 기구 (31), 반전 기구 (40), 제 2 반송 기구 (51), 및 기판 배출부 (60) 와 전기적으로 접속되어 있다. 제어부 (10) 는, 컴퓨터 프로그램에 따라, 모터 컨트롤러 (11) 에 제어 신호를 송신한다. 이로써, 모터 컨트롤러 (11) 가, 기판 투입부 (20), 제 1 반송 기구 (31), 반전 기구 (40), 제 2 반송 기구 (51), 및 기판 배출부 (60) 의 각 부에 설치된 모터를 동작시킨다. 그 결과, 제어부 (10) 내에 있어서의 프린트 기판 (9) 의 반송 동작이 실현된다.
본 실시형태에서는, 이 제어부 (10) 가, 프린트 기판 (9) 의 설계 데이터에 기초하여 검사용 화상을 준비하는 「프리페어부」로서의 기능을 갖는다. 제어부 (10) 는, 네트워크를 통해 접속된 서버로부터, 프린트 기판 (9) 의 설계 데이터를 수신한다. 그리고, 얻어진 설계 데이터를, 제 1 결함 검출부 (33) 및 제 2 결함 검출부 (53) 의 검출 처리에 적합한 검사용 화상으로 변환한다. 본 실시형태의 제어부 (10) 는, 프린트 기판 (9) 의 제 1 면의 검사에 사용되는 제 1 검사용 화상 (D1) 과, 프린트 기판 (9) 의 제 2 면의 검사에 사용되는 제 2 검사용 화상 (D2) 을 작성한다. 그리고, 제어부 (10) 는, 제 1 검사용 화상 (D1) 을 제 1 결함 검출부 (33) 로 송신하고, 제 2 검사용 화상 (D2) 을 제 2 결함 검출부 (53) 로 송신한다.
이와 같이, 본 실시형태에서는, 프린트 기판 (9) 의 반송 제어를 실시하는 제어부 (10) 의 컴퓨터가, 검사용 화상 (D1, D2) 을 준비하는 프리페어부로서의 기능도 한다. 단, 프린트 기판 (9) 의 반송 제어를 실시하는 컴퓨터와, 프리페어부로서 기능하는 컴퓨터가, 따로따로 형성되어 있어도 된다.
기판 투입부 (20) 는, 검사해야 할 프린트 기판 (9) 을, 장치 내에 받아들이기 위한 부위이다. 기판 투입부 (20) 는, 검사 장치 (1) 에 있어서의 프린트 기판 (9) 의 반송 경로의 가장 상류측에 위치한다. 프린트 기판 (9) 의 검사 공정을 담당하는 작업자는, 예를 들어 수작업으로 검사 전의 복수 장의 프린트 기판 (9) 을, 일괄하여 기판 투입부 (20) 에 세팅한다. 이 때, 프린트 기판 (9) 은, 제 1 면이 상측이 되는 자세로 배치된다. 단, 기판 투입부 (20) 로의 프린트 기판 (9) 의 투입은, 로봇이 실시해도 된다.
제 1 반송 기구 (31) 는, 기판 투입부 (20) 로부터 프린트 기판 (9) 을 1 장씩 취출하여, 각 프린트 기판 (9) 을, 반송 경로의 하류측으로 반송하는 기구이다. 제 1 반송 기구 (31) 는, 프린트 기판 (9) 을, 제 1 면이 상측을 향하는 자세로 수평하게 반송한다. 제 1 반송 기구 (31) 는, 예를 들어, 복수의 롤러 상에 프린트 기판 (9) 을 재치 (載置) 하고, 복수의 롤러를 회전시킴으로써, 프린트 기판 (9) 을 반송한다. 단, 제 1 반송 기구 (31) 는, 프린트 기판 (9) 을 재치한 스테이지를, 볼 나사의 회전에 의해 수평 이동시키는 기구여도 된다. 또, 제 1 반송 기구 (31) 는, 프린트 기판 (9) 을 재치한 스테이지를, 리니어 모터에 의해 수평 이동시키는 기구여도 된다.
제 1 촬영부 (32) 는, 제 1 반송 기구 (31) 에 의해 반송되는 프린트 기판 (9) 의 상면을 촬영하는 기구이다. 제 1 촬영부 (32) 에는, 예를 들어, 라인 센서가 사용된다. 라인 센서는, 프린트 기판 (9) 의 반송 방향에 대해 직교하고 또한 수평한 방향 (이하, 「폭 방향」이라고 칭한다) 으로 배열된, 복수의 수광 소자를 갖는다. 제 1 촬영부 (32) 는, 하방을 통과하는 프린트 기판 (9) 을 연속적으로 촬영함으로써, 프린트 기판 (9) 의 제 1 면의 화상 (이하, 「 제 1 촬영 화상 (P1)」이라고 칭한다) 을, 디지털 데이터로서 취득한다. 또, 제 1 촬영부 (32) 는, 얻어진 제 1 촬영 화상 (P1) 을, 제 1 결함 검출부 (33) 로 송신한다.
제 1 결함 검출부 (33) 는, 프린트 기판 (9) 의 제 1 면에 있어서의 결함 유무를 검사하는 처리부이다. 제 1 결함 검출부 (33) 는, 예를 들어, RAM 등의 메모리와, CPU 등의 프로세서를 갖고, 컴퓨터 프로그램에 따라 동작하는 컴퓨터에 의해 구성된다. 제 1 결함 검출부 (33) 는, 제어부 (10) 에 의해 작성된 제 1 검사용 화상 (D1) 과, 제 1 촬영부 (32) 에 의해 취득한 제 1 촬영 화상 (P1) 을 비교한다. 그리고, 제 1 촬영 화상 (P1) 의 화소값이, 제 1 검사용 화상 (D1) 에 대해 일정값 이상 상이한 부분을, 결함으로서 검출한다. 또, 제 1 결함 검출부 (33) 는, 프린트 기판 (9) 의 제 1 면의 검사 결과를 나타내는 제 1 검사 결과 (R1) 를 제어부 (10) 로 송신한다.
반전 기구 (40) 는, 제 1 반송 기구 (31) 와 제 2 반송 기구 (51) 사이에 있어서, 프린트 기판 (9) 의 표리를 반전시키는 기구이다. 반전 기구 (40) 는, 제 1 면의 검사가 종료된 프린트 기판 (9) 을, 제 1 반송 기구 (31) 로부터 수취한다. 그리고, 반전 기구 (40) 는, 수평 방향으로 연장되는 축을 중심으로 하여, 프린트 기판 (9) 을 180°회전시킨다. 이로써, 프린트 기판 (9) 의 자세를, 제 1 면이 상측을 향하는 자세에서, 제 2 면이 상측을 향하는 자세로 반전시킨다. 그 후, 반전 기구 (40) 는, 반전 후의 프린트 기판 (9) 을 제 2 반송 기구 (51) 로 건네준다.
제 2 반송 기구 (51) 는, 반전 기구 (40) 로부터 수취한 프린트 기판 (9) 을, 반송 경로의 더욱 하류측으로 반송하는 기구이다. 제 2 반송 기구 (51) 는, 프린트 기판 (9) 을, 제 2 면이 상측을 향하는 자세로 수평하게 반송한다. 제 2 반송 기구 (51) 는, 예를 들어, 복수의 롤러 상에 프린트 기판 (9) 을 재치하고, 복수의 롤러를 회전시킴으로써, 프린트 기판 (9) 을 반송한다. 단, 제 2 반송 기구 (51) 는, 프린트 기판 (9) 을 재치한 스테이지를, 볼 나사의 회전에 의해 수평 이동시키는 기구여도 된다. 또, 제 2 반송 기구 (51) 는, 프린트 기판 (9) 을 재치한 스테이지를, 리니어 모터에 의해 수평 이동시키는 기구여도 된다.
제 2 촬영부 (52) 는, 제 2 반송 기구 (51) 에 의해 반송되는 프린트 기판 (9) 의 상면을 촬영하는 기구이다. 제 2 촬영부 (52) 에는, 예를 들어, 라인 센서가 사용된다. 라인 센서는, 프린트 기판 (9) 의 폭 방향으로 배열된, 복수의 수광 소자를 갖는다. 제 2 촬영부 (52) 는, 하방을 통과하는 프린트 기판 (9) 을 연속적으로 촬영함으로써, 프린트 기판 (9) 의 제 2 면의 화상 (이하, 「제 2 촬영 화상 (P2)」이라고 칭한다) 을, 디지털 데이터로서 취득한다. 또, 제 2 촬영부 (52) 는, 얻어진 제 2 촬영 화상 (P2) 을, 제 2 결함 검출부 (53) 로 송신한다.
제 2 결함 검출부 (53) 는, 프린트 기판 (9) 의 제 2 면에 있어서의 결함 유무를 검사하는 처리부이다. 제 2 결함 검출부 (53) 는, 예를 들어, RAM 등의 메모리와, CPU 등의 프로세서를 갖고, 컴퓨터 프로그램에 따라 동작하는 컴퓨터에 의해 구성된다. 제 2 결함 검출부 (53) 는, 제어부 (10) 에 의해 작성된 제 2 검사용 화상 (D2) 과, 제 2 촬영부 (52) 에 의해 취득한 제 2 촬영 화상 (P2) 을 비교한다. 그리고, 제 2 촬영 화상 (P2) 의 화소값이, 제 2 검사용 화상 (D2) 에 대해 일정값 이상 상이한 부분을, 결함으로서 검출한다. 또, 제 2 결함 검출부 (53) 는, 프린트 기판 (9) 의 제 2 면의 검사 결과를 나타내는 제 2 검사 결과 (R2) 를 제어부 (10) 로 송신한다.
제어부 (10) 는, 제 1 검사 결과 (R1) 및 제 2 검사 결과 (R2) 를 수신하면, 이들 검사 결과를 해석하여, 각 프린트 기판 (9) 의 양부를 판정한다. 즉, 본 실시형태에서는, 제 1 결함 검출부 (33), 제 2 결함 검출부 (53), 및 제어부 (10) 가, 전체적으로, 프린트 기판 (9) 의 검사 처리를 실시하는 검사 처리부 (70) 를 구성하고 있다. 검사 처리부 (70) 는, 본 실시형태와 같이, 서로 통신 가능하게 접속된 복수의 컴퓨터에 의해 구성되어 있어도 되고, 혹은, 단일 컴퓨터에 의해 구성되어 있어도 된다.
기판 배출부 (60) 는, 제 2 면의 검사가 종료된 프린트 기판 (9) 을, 검사 결과에 따라, 3 개의 수납부 (61, 62, 63) 로 배출하는 기구이다. 기판 배출부 (60) 및 3 개의 수납부 (61, 62, 63) 는, 검사 장치 (1) 에 있어서의 프린트 기판 (9) 의 반송 경로의 가장 하류측에 위치한다. 기판 배출부 (60) 는, 예를 들어, 프린트 기판 (9) 을 유지하면서 이동시키는 로봇에 의해 실현된다. 기판 배출부 (60) 는, 제 2 반송 기구 (51) 로부터 수취한 프린트 기판 (9) 을, 제어부 (10) 로부터의 지령에 따라, 제 1 수납부 (61), 제 2 수납부 (62), 또는 제 3 수납부 (63) 에 나누어 수납한다.
제 1 수납부 (61) 는, 우량품의 프린트 기판 (9) 을 수납하는 부분이다. 제 1 검사 결과 (R1) 및 제 2 검사 결과 (R2) 에 있어서, 문제가 되는 결함의 검출이 없었던 경우, 그 프린트 기판 (9) 은, 제 1 수납부 (61) 에 수납된다. 제 2 수납부 (62) 는, 작업자에 의한 결함의 육안에 의한 확인이 필요한 프린트 기판 (9) 을 수납하는 부분이다. 제 1 검사 결과 (R1) 및 제 2 검사 결과 (R2) 에 포함되는 결함의 수가, 미리 설정된 허용 범위 내인 경우, 그 프린트 기판 (9) 은, 제 2 수납부 (62) 에 수납된다. 제 3 수납부 (63) 는, 불량품 또는 작업자에 의한 특별한 검증이 필요한 프린트 기판 (9) 을 수납하는 부분이다. 제 1 검사 결과 (R1) 및 제 2 검사 결과 (R2) 에 포함되는 결함의 수가, 미리 설정된 허용 범위를 초과하고 있는 경우나, 후술하는 얼러트 정보 (A1, A2) 가 발생한 경우, 그 프린트 기판 (9) 은, 제 3 수납부 (63) 에 수납된다.
＜3. 미러 기판의 검사 처리＞
계속해서, 상기의 검사 장치 (1) 에 있어서, 미러 기판인 프린트 기판 (9) 의 결함 검사를 실시하는 경우의 처리에 대하여 설명한다. 도 3 은, 미러 기판에 대한 검사 처리의 흐름을 나타낸 플로차트이다.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 프린트 기판 (9) 의 검사를 실시할 때에는, 먼저, 제어부 (10) 에 있어서, 검사용 화상을 준비한다 (스텝 S1). 구체적으로는, 제어부 (10) 의 컴퓨터에 대해, 작업자가 소정의 조작을 실시한다. 이로써, 먼저, 제어부 (10) 는, 검사 대상이 되는 프린트 기판 (9) 의 설계 데이터를, 서버로부터 다운로드한다. 그리고, 취득한 설계 데이터에 기초하여, 제 1 면의 검사용 화상인 제 1 검사용 화상 (D1) 과, 제 2 면의 검사용 화상인 제 2 검사용 화상 (D2) 을 작성한다.
검사 대상인 프린트 기판 (9) 이 미러 기판인 경우, 제 1 검사용 화상 (D1) 및 제 2 검사용 화상 (D2) 은, 각각, 일부의 특정 영역 (95) 을 제외하고, 회전 대칭으로 되어 있다. 그 경우, 제어부 (10) 는, 이들 제 1 검사용 화상 (D1) 및 제 2 검사용 화상 (D2) 에 대해, 각각, 특정 영역 (95) 을 지정한다 (스텝 S2). 본 실시형태에서는, 제어부 (10) 가, 검사용 화상 (D1, D2) 에 기초하여, 특정 영역 (95) 을 자동적으로 추출하여 지정한다.
도 4 는, 도 1 의 레이아웃을 갖는 프린트 기판 (9) 의 제 1 검사용 화상 (D1) 에 대해, 특정 영역 (95) 을 지정할 때의 처리의 예를, 개념적으로 나타낸 도면이다. 특정 영역 (95) 을 지정할 때에는, 도 4 와 같이, 먼저, 제 1 검사용 화상 (D1) 에 포함되는 2 개의 검사 영역 (96A, 96B) 중 어느 일방 (도 4 의 예에서는 검사 영역 (96B)) 을 180°회전시킨다. 그리고, 도 4 의 중단의 도면과 같이, 회전 후의 일방의 검사 영역 (96B) 과, 타방의 검사 영역 (96A) 을 비교하여, 서로 상이한 부분을 특정 영역 (95) 으로서 지정한다. 그 후, 도 4 의 하단의 도면과 같이, 일방의 검사 영역 (96B) 을 원래의 자세로 되돌린다. 이와 같이 하면, 제어부 (10) 의 컴퓨터가, 제 1 검사용 화상 (D1) 에 기초하여, 특정 영역 (95) 을 자동적으로 지정할 수 있다.
또, 제어부 (10) 는, 제 2 검사용 화상 (D2) 에 대해서도, 상기와 동일한 순서로, 특정 영역 (95) 을 지정한다.
그 후, 제어부 (10) 는, 준비한 제 1 검사용 화상 (D1) 을, 특정 영역 (95) 의 정보와 함께, 제 1 결함 검출부 (33) 로 송신한다. 또, 제어부 (10) 는, 준비한 제 2 검사용 화상 (D2) 을, 특정 영역 (95) 의 정보와 함께, 제 2 결함 검출부 (53) 로 송신한다.
계속해서, 작업자가, 기판 투입부 (20) 에 복수 장의 프린트 기판 (9) 을 세팅한다 (스텝 S3). 본 실시형태에서는, 복수 장의 프린트 기판 (9) 은, 모두 미러 기판인 것으로 한다. 각 프린트 기판 (9) 은, 상기 서술한 설계 데이터에 기초하여 제조된 것이다. 기판 투입부 (20) 에 대한 프린트 기판 (9) 세팅이 완료되면, 작업자는, 제어부 (10) 에 대해, 동작 개시의 지시를 입력한다. 이로써, 검사 장치 (1) 내에 있어서의 프린트 기판 (9) 의 반송이 개시된다 (스텝 S4).
제 1 반송 기구 (31) 는, 기판 투입부 (20) 로부터 프린트 기판 (9) 을 1 장씩 취출한다. 그리고, 각 프린트 기판 (9) 을, 제 1 면이 상측을 향하는 자세로, 반송 경로의 하류측으로 순차적으로 반송한다. 그 후, 제 1 촬영부 (32) 는, 하방을 통과하는 프린트 기판 (9) 의 상면을 촬영한다 (스텝 S5). 이로써, 프린트 기판 (9) 의 제 1 면의 화상인 제 1 촬영 화상 (P1) 이 취득된다. 얻어진 제 1 촬영 화상 (P1) 은, 제 1 촬영부 (32) 로부터 제 1 결함 검출부 (33) 로 송신된다.
제 1 결함 검출부 (33) 는, 제 1 촬영부 (32) 로부터 제 1 촬영 화상 (P1) 을 수신하면, 그 제 1 촬영 화상 (P1) 에 기초하여, 당해 프린트 기판 (9) 의 제 1 면의 검사를 실시한다 (스텝 S6). 구체적으로는, 제 1 결함 검출부 (33) 는, 제어부 (10) 로부터 수신한 제 1 검사용 화상 (D1) 과, 제 1 촬영부 (32) 로부터 수신한 제 1 촬영 화상 (P1) 을 비교한다. 그리고, 제 1 촬영 화상 (P1) 의 화소값이, 제 1 검사용 화상 (D1) 에 대해 일정값 이상 상이한 부분을, 결함으로서 검출한다. 그 후, 제 1 결함 검출부 (33) 는, 프린트 기판 (9) 의 제 1 면의 검사 결과인 제 1 검사 결과 (R1) 를 제어부 (10) 로 송신한다.
이 때, 제 1 결함 검출부 (33) 는, 제 1 면의 특정 영역 (95) 에 있어서 결함이 검출되지 않은 경우와, 제 1 면의 특정 영역 (95) 에 있어서 결함이 검출된 경우를, 구별하여 인식한다. 그리고, 제 1 면의 특정 영역 (95) 에 있어서 결함이 검출된 경우에는, 제 1 결함 검출부 (33) 는, 제 1 검사 결과 (R1) 에 특유의 정보 (이하, 「제 1 얼러트 정보 (A1)」라고 칭한다) 를 포함하여, 제어부 (10) 로 출력한다. 한편, 제 1 면의 특정 영역 (95) 에 있어서 결함이 검출되지 않은 경우에는, 제 1 결함 검출부 (33) 는, 제 1 검사 결과 (R1) 에 제 1 얼러트 정보 (A1) 를 포함하지 않고, 제 1 검사 결과 (R1) 를 제어부 (10) 로 출력한다.
계속해서, 제 1 촬영부 (32) 의 하방을 통과한 프린트 기판 (9) 이, 제 1 반송 기구 (31) 로부터 반전 기구 (40) 로 건네진다. 그리고, 반전 기구 (40) 가, 프린트 기판 (9) 의 표리를 반전시킨다 (스텝 S7). 이로써, 프린트 기판 (9) 의 자세가, 제 1 면을 상측으로 향한 자세에서, 제 2 면을 상측으로 향한 자세로 변경된다. 그 후, 반전 기구 (40) 는, 반전 후의 프린트 기판 (9) 을, 제 2 반송 기구 (51) 로 건네준다.
계속해서, 제 2 반송 기구 (51) 는, 반전 기구 (40) 로부터 수취한 프린트 기판 (9) 을, 제 2 면이 상측을 향하는 자세로, 반송 경로의 하류측으로 반송한다. 그리고, 제 2 촬영부 (52) 가, 하방을 통과하는 프린트 기판 (9) 의 상면을 촬영한다 (스텝 S8). 이로써, 프린트 기판 (9) 의 제 2 면의 화상인 제 2 촬영 화상 (P2) 이 취득된다. 얻어진 제 2 촬영 화상 (P2) 은, 제 2 촬영부 (52) 로부터 제 2 결함 검출부 (53) 로 송신된다.
제 2 결함 검출부 (53) 는, 제 2 촬영부 (52) 로부터 제 2 촬영 화상 (P2) 을 수신하면, 그 제 2 촬영 화상 (P2) 에 기초하여, 당해 프린트 기판 (9) 의 제 2 면의 검사를 실시한다 (스텝 S9). 구체적으로는, 제 2 결함 검출부 (53) 는, 제어부 (10) 로부터 수신한 제 2 검사용 화상 (D2) 과, 제 2 촬영부 (52) 로부터 수신한 제 2 촬영 화상 (P2) 을 비교한다. 그리고, 제 2 촬영 화상 (P2) 의 화소값이, 제 2 검사용 화상 (D2) 에 대해 일정값 이상 상이한 부분을, 결함으로서 검출한다. 그 후, 제 2 결함 검출부 (53) 는, 프린트 기판 (9) 의 제 2 면의 검사 결과인 제 2 검사 결과 (R2) 를 제어부 (10) 로 송신한다.
이 때, 제 2 결함 검출부 (53) 는, 제 2 면의 특정 영역 (95) 에 있어서 결함이 검출되지 않은 경우와, 제 2 면의 특정 영역 (95) 에 있어서 결함이 검출된 경우를, 구별하여 인식한다. 그리고, 제 2 면의 특정 영역 (95) 에 있어서 결함이 검출된 경우에는, 제 2 결함 검출부 (53) 는, 제 2 검사 결과 (R2) 에 특유의 정보 (이하, 「제 2 얼러트 정보 (A2)」라고 칭한다) 를 포함하여, 제어부 (10) 로 출력한다. 한편, 제 2 면의 특정 영역 (95) 에 있어서 결함이 검출되지 않은 경우에는, 제 2 결함 검출부 (53) 는, 제 2 검사 결과 (R2) 에 제 2 얼러트 정보 (A2) 를 포함하지 않고, 제 2 검사 결과 (R2) 를 제어부 (10) 로 출력한다.
기판 투입부 (20) 에 있어서, 작업자가, 프린트 기판 (9) 의 방향을 180°잘못 세팅해도, 미러 기판인 경우에는, 180°회전 대칭이기 때문에, 제 1 면 및 제 2 면의 대부분에 있어서 결함이 검출되지 않는다. 단, 특정 영역 (95) 은, 180°회전 대칭은 아니기 때문에, 방향이 잘못된 것에 의해 검사용 화상 (D1, D2) 사이에 불일치가 발생한다. 이 때문에, 당해 불일치가 결함으로서 검출된다. 따라서, 특정 영역 (95) 에 있어서 결함이 검출된 경우에 부여되는 얼러트 정보 (A1, A2) 는, 프린트 기판 (9) 의 방향이 180°잘못 세팅되어 있을 가능성이 있는 것을 나타내는 정보가 된다.
제어부 (10) 는, 제 1 검사 결과 (R1) 및 제 2 검사 결과 (R2) 를 수신하면, 이들 검사 결과에 따라, 프린트 기판 (9) 을, 3 개의 그룹 (G1, G2, G3) 으로 분류한다 (스텝 S10).
도 5 는, 스텝 S10 의 분류 처리의 예를 나타낸 플로차트이다. 도 5 와 같이, 제어부 (10) 는, 먼저, 제 1 검사 결과 (R1) 에 있어서의 제 1 얼러트 정보 (A1) 의 유무와, 제 2 검사 결과 (R2) 에 있어서의 제 2 얼러트 정보 (A2) 의 유무를 확인한다 (스텝 S101). 그리고, 제 1 검사 결과 (R1) 및 제 2 검사 결과 (R2) 중 적어도 어느 일방에, 얼러트 정보 (A1, A2) 가 포함되어 있는 경우에는 (스텝 S101 : 예), 그 프린트 기판 (9) 을 제 3 그룹 (G3) 으로 분류한다 (스텝 S106). 즉, 제어부 (10) 는, 제 1 면 및 제 2 면 중 적어도 어느 일방의 특정 영역 (95) 에 있어서 결함이 검출된 경우에는, 그 프린트 기판 (9) 을, 반드시 제 3 그룹 (G3) 으로 분류한다.
한편, 제 1 검사 결과 (R1) 및 제 2 검사 결과 (R2) 중 어느 것에도 얼러트 정보 (A1, A2) 가 포함되어 있지 않은 경우에는 (스텝 S101 : 아니오), 다음으로, 제어부 (10) 는, 제 1 검사 결과 (R1) 및 제 2 검사 결과 (R2) 의 각각의 결함 검출수를 확인한다 (스텝 S102). 그리고, 제 1 검사 결과 (R1) 및 제 2 검사 결과 (R2) 중 어느 것에 있어서도 결함의 검출이 없는 경우에는 (스텝 S102 : 결함 검출 없음), 그 프린트 기판 (9) 을 제 1 그룹 (G1) 으로 분류한다 (스텝 S104). 또, 제 1 검사 결과 (R1) 및 제 2 검사 결과 (R2) 중 적어도 일방에 있어서 결함의 검출이 있고, 그 결함의 수가, 미리 설정된 허용 범위 내인 경우에는 (스텝 S102 : 허용 범위 내), 그 프린트 기판 (9) 을 제 2 그룹 (G2) 으로 분류한다 (스텝 S105). 또, 제 1 검사 결과 (R1) 및 제 2 검사 결과 (R2) 중 적어도 일방에 있어서, 미리 설정된 허용 범위를 초과하는 결함이 검출되어 있는 경우에는 (스텝 S102 : 허용 범위 초과), 그 프린트 기판 (9) 을 제 3 그룹 (G3) 으로 분류한다 (스텝 S106).
또, 상기 서술한 바와 같이, 제 1 검사 결과 (R1) 및 제 2 검사 결과 (R2) 중 적어도 어느 일방에, 얼러트 정보 (A1, A2) 가 포함되어 있는 경우, 프린트 기판 (9) 의 방향이, 180°잘못 세팅되어 있을 가능성이 있다. 이 때문에, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 제 1 검사 결과 (R1) 및 제 2 검사 결과 (R2) 중 적어도 어느 일방에, 얼러트 정보 (A1, A2) 가 포함되어 있는 경우에는 (스텝 S101 : 예), 제어부 (10) 는, 경보 동작을 실시한다 (스텝 S103). 이로써, 작업자에게, 프린트 기판 (9) 의 방향이, 180°잘못 세팅되어 있을 가능성이 있는 것을 알린다. 경보 동작은, 예를 들어, 제어부 (10) 에 접속된 디스플레이에, 소정의 화상 또는 메시지를 표시함으로써, 실시된다. 단, 경보 동작은, 램프의 점등, 버저의 명동, 특정한 정보 단말로의 메시지의 송신 등이어도 된다.
그 후, 제어부 (10) 는, 스텝 S10 의 분류 결과에 따라, 기판 배출부 (60) 를 동작시킨다. 이로써, 프린트 기판 (9) 을, 3 개의 수납부 (61) 로 나누어 배출한다 (스텝 S11). 구체적으로는, 기판 배출부 (60) 는, 제 1 그룹 (G1) 으로 분류된 프린트 기판 (9) 을 제 1 수납부 (61) 에 수납한다. 또, 기판 배출부 (60) 는, 제 2 그룹 (G2) 으로 분류된 프린트 기판 (9) 을 제 2 수납부 (62) 에 수납한다. 또, 기판 배출부 (60) 는, 제 3 그룹 (G3) 으로 분류된 프린트 기판 (9) 을 제 3 수납부 (63) 에 수납한다.
제어부 (10) 가 상기 서술한 경보 동작을 실시한 경우, 작업자는, 제 3 수납부 (63) 에 수납된 프린트 기판 (9) 의 방향이 180°잘못되어 있는지의 여부를 확인한다. 그리고, 프린트 기판 (9) 의 방향이 잘못되어 있었던 경우에는, 작업자는, 그 프린트 기판 (9) 을, 올바른 방향으로 기판 투입부 (20) 에 다시 세팅한다. 그 후, 검사 장치 (1) 는, 그 프린트 기판 (9) 의 결함 검사를 다시 실행한다.
이상과 같이, 본 실시형태의 검사 장치 (1) 에서는, 검사 처리부 (70) 가, 미러 기판의 특정 영역 (95) 에 있어서 결함을 검출한 경우에, 다른 영역에 있어서의 결함의 검출과는 상이한 출력을 실시한다. 즉, 미러 기판인 프린트 기판 (9) 의 방향을 180°잘못 세팅한 경우에, 검사 처리부 (70) 는, 통상과는 상이한 출력을 실시한다. 이로써, 프린트 기판 (9) 의 방향이 잘못되어 있는 것을 작업자에게 알릴 수 있다.
＜4. 변형예＞
이상, 본 발명의 일 실시형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다.
＜4-1. 제 1 변형예＞
상기 실시형태에서는, 미러 기판의 검사를 실시할 때, 제어부 (10) 가, 검사 영역 (96A, 96B) 중의 특정 영역 (95) 을, 검사용 화상 (D1, D2) 에 기초하여 추출하여 지정하고 있었다. 그러나, 제어부 (10) 는, 미러 기판의 설계 데이터에 기초하여, 특정 영역 (95) 을 지정해도 된다. 또, 상기 실시형태에서는, 제어부 (10) 가, 특정 영역 (95) 을 자동적으로 추출하여 지정하고 있었다. 그러나, 특정 영역 (95) 은, 작업자가 지정해도 된다. 즉, 제어부 (10) 는, 작업자로부터의 지시 입력에 따라, 특정 영역 (95) 을 지정해도 된다.
＜4-2. 제 2 변형예＞
또, 상기 실시형태에서는, 제 1 결함 검출부 (33) 및 제 2 결함 검출부 (53) 는, 특정 영역 (95) 에 있어서 결함을 검출한 경우에, 반드시 얼러트 정보 (A1, A2) 를 출력하고 있었다. 그러나, 제 1 결함 검출부 (33) 및 제 2 결함 검출부 (53) 는, 배선 패턴 (92) 및 전자 부품 (93) 의 결함과, 실크 패턴 (94) 의 결함을, 구별하여 인식해도 된다. 그리고, 특정 영역 (95) 에 있어서 실크 패턴 (94) 의 결함이 검출된 경우에만, 얼러트 정보 (A1, A2) 를 출력하도록 해도 된다.
즉, 검사 처리부 (70) 는, 특정 영역 (95) 에 있어서 실크 패턴 (94) 의 결함이 검출된 경우에, 다른 영역에 있어서 실크 패턴 (94) 의 결함이 검출된 경우와는 상이한 출력을 실시해도 된다. 이와 같이 하면, 도 1 과 같이, 특정 영역 (95) 의 비회전 대칭인 패턴이 실크 패턴 (94) 인 경우에, 프린트 기판 (9) 의 세팅의 방향이 잘못되어 있는 것을, 보다 양호한 정밀도로 검출할 수 있다.
＜4-3. 제 3 변형예＞
상기 실시형태에서는, 특정 영역 (95) 에 있어서 결함이 발생했는지의 여부를, 결함 검출부 (33, 53) 가 판정하고 있었다. 그리고, 결함 검출부 (33, 53) 로부터 제어부 (10) 로, 특정 영역 (95) 에 있어서 결함이 검출된 것을 나타내는 얼러트 정보 (A1, A2) 를 송신하고 있었다. 그러나, 결함 검출부 (33, 53) 는, 특정 영역 (95) 에 있어서의 결함 검출의 유무를 판단하지 않고, 검사 결과 (R1, R2) 를 제어부 (10) 로 송신해도 된다. 그 경우, 제어부 (10) 가, 수신한 검사 결과 (R1, R2) 에 기초하여, 특정 영역 (95) 에 있어서의 결함 검출의 유무를 판정하면 된다.
＜4-4. 제 4 변형예＞
기판 투입부 (20) 에 일괄하여 세팅된 복수 장의 프린트 기판 (9) 의 방향이, 모두 잘못되어 있는 경우, 모든 프린트 기판 (9) 에 대해, 특정 영역 (95) 에 결함이 검출되게 된다. 이 경우, 이들 프린트 기판 (9) 의 검사가 모두 완료되고 나서, 검사를 다시 하면, 시간의 로스가 크다. 이 때문에, 제어부 (10) 는, 특정 영역 (95) 에 있어서 결함이 검출되는 프린트 기판 (9) 이, 소정 장수 연속된 경우에, 경고 동작을 실시함과 함께, 제 1 반송 기구 (31), 반전 기구 (40), 제 2 반송 기구 (51), 및 기판 배출부 (60) 의 동작을 정지시켜도 된다.
이와 같이 하면, 작업자는, 일괄하여 세팅한 복수 장의 프린트 기판 (9) 의 검사가 모두 완료되기 전에, 프린트 기판 (9) 의 방향이 잘못되어 있는 것을 알 수 있다. 따라서, 그 시점에서, 작업을 다시 하는 것을 개시할 수 있기 때문에, 시간의 로스를 저감할 수 있다.
＜4-5. 다른 변형예＞
상기 서술한 도 1 의 예에서는, 미러 기판인 프린트 기판 (9) 이, 특정 영역 (95) 을 제외하고 패턴이 일치하는 2 개의 검사 영역 (96A, 96B) 을 갖고 있었다. 그러나, 본 발명에 있어서의 미러 기판은, 이와 같은 2 개의 검사 영역을 갖는 것에는 한정되지 않는다. 미러 기판에 포함되는 검사 영역의 수는, 1 개, 4 개, 6 개 등이어도 된다.
또, 상기 실시형태의 검사 장치 (1) 는, 프린트 기판 (9) 의 제 1 면 및 제 2 면의 양방을 검사하는 것이었다. 그러나, 본 발명의 검사 장치는, 프린트 기판의 제 1 면 및 제 2 면 중 어느 일방만을 검사하는 것이어도 된다.
또, 상기 실시형태나 변형예에 등장한 각 요소를, 모순이 발생하지 않는 범위에서 적절히 조합해도 된다
1 : 검사 장치
9 : 프린트 기판
10 : 제어부
11 : 모터 컨트롤러
20 : 기판 투입부
31 : 제 1 반송 기구
32 : 제 1 촬영부
33 : 제 1 결함 검출부
40 : 반전 기구
51 : 제 2 반송 기구
52 : 제 2 촬영부
53 : 제 2 결함 검출부
60 : 기판 배출부
61 : 제 1 수납부
62 : 제 2 수납부
63 : 제 3 수납부
70 : 검사 처리부
91 : 베이스 플레이트
92 : 배선 패턴
93 : 전자 부품
94 : 실크 패턴
95 : 특정 영역
96A : 검사 영역
96B : 검사 영역
D1 : 제 1 검사용 화상
D2 : 제 2 검사용 화상
P1 : 제 1 촬영 화상
P2 : 제 2 촬영 화상
R1 : 제 1 검사 결과
R2 : 제 2 검사 결과
9 : 프린트 기판
10 : 제어부
11 : 모터 컨트롤러
20 : 기판 투입부
31 : 제 1 반송 기구
32 : 제 1 촬영부
33 : 제 1 결함 검출부
40 : 반전 기구
51 : 제 2 반송 기구
52 : 제 2 촬영부
53 : 제 2 결함 검출부
60 : 기판 배출부
61 : 제 1 수납부
62 : 제 2 수납부
63 : 제 3 수납부
70 : 검사 처리부
91 : 베이스 플레이트
92 : 배선 패턴
93 : 전자 부품
94 : 실크 패턴
95 : 특정 영역
96A : 검사 영역
96B : 검사 영역
D1 : 제 1 검사용 화상
D2 : 제 2 검사용 화상
P1 : 제 1 촬영 화상
P2 : 제 2 촬영 화상
R1 : 제 1 검사 결과
R2 : 제 2 검사 결과
Claims (16)
- 프린트 기판의 결함 검사를 실시하는 검사 장치로서,
상기 프린트 기판의 설계 데이터에 기초하는 검사용 화상을 준비하는 프리페어부와,
상기 프린트 기판을 반송하는 반송 기구와,
상기 반송 기구에 의해 반송되는 상기 프린트 기판을 촬영하여, 상기 프린트 기판의 화상을 취득하는 촬영부와,
상기 촬영부에 의해 취득된 촬영 화상과, 상기 검사용 화상을 비교함으로써, 상기 프린트 기판의 결함을 검출하는 검사 처리부를 구비하고,
상기 프리페어부는, 상기 프린트 기판이, 일부의 특정 영역을 제외하고 180°회전 대칭으로 되어 있는 미러 기판인 경우에, 상기 특정 영역을 지정하고,
상기 검사 처리부는, 상기 특정 영역에 있어서 결함이 검출된 경우에, 다른 영역에 있어서의 결함의 검출과는 상이한 출력을 실시하는, 검사 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 검사 처리부는, 상기 프린트 기판을, 검사 결과에 따라,
결함의 검출이 없는 제 1 그룹과,
결함의 검출이 미리 설정된 허용 범위 내인 제 2 그룹과,
결함의 검출이 상기 허용 범위를 초과하고 있는 제 3 그룹으로 분류하고,
상기 특정 영역에 있어서 결함이 검출된 경우에는, 상기 프린트 기판을 반드시 상기 제 3 그룹으로 분류하는, 검사 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 프리페어부는, 작업자로부터의 지시 입력에 따라, 상기 특정 영역을 지정하는, 검사 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 프리페어부는, 상기 설계 데이터 또는 상기 검사용 화상에 기초하여, 상기 특정 영역을 자동적으로 추출하여 지정하는, 검사 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 미러 기판은, 180°회전시켰을 때에 상기 특정 영역을 제외하고 일치하는 적어도 2 개의 검사 영역을 갖고,
상기 프리페어부는, 상기 검사용 화상에 포함되는 상기 2 개의 검사 영역 중 어느 일방을 180°회전시켜, 상기 2 개의 검사 영역을 비교하여, 서로 상이한 부분을 상기 특정 영역으로서 지정하는, 검사 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 검사 처리부는,
상기 프린트 기판의 배선 패턴 및 전자 부품의 결함과, 상기 프린트 기판의 상면에 인쇄된 실크 패턴의 결함을, 구별하여 인식하고,
상기 특정 영역에 있어서 상기 실크 패턴의 결함이 검출된 경우에, 다른 영역에 있어서 상기 실크 패턴의 결함이 검출된 경우와는 상이한 출력을 실시하는, 검사 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 검사 처리부는, 상기 특정 영역에 있어서 결함이 검출된 경우에, 경보 동작을 실시하는, 검사 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 반송 기구를 동작 제어하는 제어부를 추가로 구비하고,
상기 제어부는, 상기 특정 영역에 있어서 결함이 검출되는 상기 프린트 기판이, 소정 장수 연속된 경우에, 상기 반송 기구의 동작을 정지시키는, 검사 장치. - 프린트 기판의 결함 검사를 실시하는 검사 방법으로서,
a) 상기 프린트 기판의 설계 데이터에 기초하는 검사용 화상을 준비하는 공정과,
b) 상기 프린트 기판을 반송하면서, 상기 프린트 기판을 촬영하여, 상기 프린트 기판의 화상을 취득하는 공정과,
c) 상기 공정 b) 에 의해 취득된 촬영 화상과, 상기 검사용 화상을 비교함으로써, 상기 프린트 기판의 결함을 검출하는 공정을 갖고,
상기 공정 a) 에서는, 상기 프린트 기판이, 일부의 특정 영역을 제외하고 180°회전 대칭으로 되어 있는 미러 기판인 경우에, 상기 특정 영역을 지정하고,
상기 공정 c) 에서는, 상기 특정 영역에 있어서 결함이 검출된 경우에, 다른 영역에 있어서의 결함의 검출과는 상이한 출력을 실시하는, 검사 방법. - ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 9 항에 있어서,
상기 공정 c) 에서는, 상기 프린트 기판을, 검사 결과에 따라,
결함의 검출이 없는 제 1 그룹과,
결함의 검출이 미리 설정된 허용 범위 내인 제 2 그룹과,
결함의 검출이 상기 허용 범위를 초과하고 있는 제 3 그룹으로 분류하고,
상기 특정 영역에 있어서 결함이 검출된 경우에는, 상기 프린트 기판을 반드시 상기 제 3 그룹으로 분류하는, 검사 방법. - ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 공정 a) 에서는, 작업자가, 상기 특정 영역을 지정하는, 검사 방법. - ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 공정 a) 에서는, 상기 검사용 화상을 준비하는 컴퓨터가, 상기 설계 데이터 또는 상기 검사용 화상에 기초하여, 상기 특정 영역을 자동적으로 추출하여 지정하는, 검사 방법. - ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 12 항에 있어서,
상기 미러 기판은, 180°회전시켰을 때에 상기 특정 영역을 제외하고 일치하는 적어도 2 개의 검사 영역을 갖고,
상기 공정 a) 에서는, 상기 컴퓨터가, 상기 검사용 화상에 포함되는 상기 2 개의 검사 영역 중 어느 일방을 180°회전시켜, 상기 2 개의 검사 영역을 비교하여, 서로 상이한 부분을 상기 특정 영역으로서 지정하는, 검사 방법. - ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 공정 c) 에서는,
상기 프린트 기판의 배선 패턴 및 전자 부품의 결함과, 상기 프린트 기판의 상면에 인쇄된 실크 패턴의 결함을, 구별하여 인식하고,
상기 특정 영역에 있어서 상기 실크 패턴의 결함이 검출된 경우에, 다른 영역에 있어서 상기 실크 패턴의 결함이 검출된 경우와는 상이한 출력을 실시하는, 검사 방법. - ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 공정 c) 에서는, 상기 특정 영역에 있어서 결함이 검출된 경우에, 경보 동작을 실시하는, 검사 방법. - ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 특정 영역에 있어서 결함이 검출되는 상기 프린트 기판이, 소정 장수 연속된 경우에, 상기 프린트 기판의 반송을 정지시키는, 검사 방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019044499A JP7280068B2 (ja) | 2019-03-12 | 2019-03-12 | 検査装置および検査方法 |
| JPJP-P-2019-044499 | 2019-03-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200109236A KR20200109236A (ko) | 2020-09-22 |
| KR102192750B1 true KR102192750B1 (ko) | 2020-12-18 |
Family
ID=72431887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190172299A KR102192750B1 (ko) | 2019-03-12 | 2019-12-20 | 검사 장치 및 검사 방법 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7280068B2 (ko) |
| KR (1) | KR102192750B1 (ko) |
| CN (1) | CN111693548B (ko) |
| TW (1) | TW202033953A (ko) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113406110A (zh) * | 2021-05-20 | 2021-09-17 | 广州市花都联华包装材料有限公司 | 一种印刷品质量检测方法、装置、设备和计算机介质 |
| CN113466261B (zh) * | 2021-07-26 | 2023-04-07 | 鸿安（福建）机械有限公司 | 一种pcb板自动检测装置 |
| CN117031052B (zh) * | 2023-10-09 | 2024-01-09 | 广州市普理司科技有限公司 | 单张印刷品正反面视觉检测控制系统 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006177887A (ja) | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Saki Corp:Kk | 被検査体の外観検査装置 |
| JP2014135425A (ja) | 2013-01-11 | 2014-07-24 | Djtech Co Ltd | プリント基板の品質管理システム |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6123951A (ja) * | 1984-07-11 | 1986-02-01 | Ibiden Co Ltd | 回路の自動外観検査の検出方法 |
| JPH0231490A (ja) * | 1988-07-20 | 1990-02-01 | Sony Corp | プリント基板集合体 |
| JPH04125453A (ja) * | 1990-09-17 | 1992-04-24 | Fujitsu Ltd | パターン検査装置 |
| JP3368644B2 (ja) * | 1993-02-03 | 2003-01-20 | 松下電器産業株式会社 | 配線パターン検査装置及びその方法 |
| JPH0832225A (ja) * | 1994-07-12 | 1996-02-02 | Fujitsu Ltd | 両面実装プリント基板の実装方法 |
| JP3811968B2 (ja) * | 1995-05-26 | 2006-08-23 | 松下電工株式会社 | 照明装置 |
| JP2942171B2 (ja) * | 1995-06-09 | 1999-08-30 | 大日本スクリーン製造株式会社 | プリント基板のパターン検査装置 |
| JPH10135699A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-05-22 | Elna Co Ltd | 回路基板検査時における位置ずれ検出装置およびその位置ずれ検出方法 |
| JP4755673B2 (ja) * | 1997-09-24 | 2011-08-24 | オリンパス株式会社 | 基板検査装置 |
| JP2000097671A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-07 | Olympus Optical Co Ltd | プリント基板の外観検査装置及び外観検査方法 |
| JP2000187053A (ja) | 1998-12-22 | 2000-07-04 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 基板検査システム |
| JP4125453B2 (ja) | 1999-09-17 | 2008-07-30 | 本田技研工業株式会社 | トーションビーム式サスペンション |
| JP2002076569A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | プリント基板の検査装置 |
| JP2003209163A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Nef:Kk | 半導体装置製造方法及び製造装置 |
| JP2006005187A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Hitachi Ltd | プリント基板の識別子印字方法 |
| JP2007057505A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | プリント基板の検査方法および検査装置、ならびにプリント基板の製造方法 |
| JP4970852B2 (ja) * | 2006-06-06 | 2012-07-11 | 株式会社メガトレード | 目視検査装置 |
| JP4205139B2 (ja) * | 2007-05-29 | 2009-01-07 | 株式会社メガトレード | 外観検査装置における外観検査方法 |
| JP4883636B2 (ja) * | 2007-09-24 | 2012-02-22 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品向き検査装置及び電子部品向き検査方法並びに電子部品装着機 |
| CN101566733A (zh) * | 2008-04-23 | 2009-10-28 | 深超光电（深圳）有限公司 | 应用于液晶面板的方向性检查方法及其装置 |
| JP2011149756A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Hitachi High-Technologies Corp | 処理作業装置またはａｃｆ貼付け状態検査方法あるいは表示基板モジュール組立ライン |
| JP2013101017A (ja) * | 2011-11-08 | 2013-05-23 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置 |
| JP5826707B2 (ja) * | 2012-05-31 | 2015-12-02 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板検査装置および基板検査方法 |
| CN103278946B (zh) * | 2013-05-09 | 2016-12-28 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 偏光板正反面的检测方法 |
| KR101669992B1 (ko) * | 2015-02-17 | 2016-10-27 | 기가비스주식회사 | 기판의 양면 검사장치 |
| CA2977041A1 (en) | 2015-03-27 | 2016-10-06 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation | Computer implemented blank manufacturing method and press forming method |
| KR101759496B1 (ko) * | 2015-08-20 | 2017-07-19 | 충북대학교 산학협력단 | Ｐｃｂ 결함 및 결함종류 분류 시스템 및 방법 |
-
2019
- 2019-03-12 JP JP2019044499A patent/JP7280068B2/ja active Active
- 2019-11-20 TW TW108142117A patent/TW202033953A/zh unknown
- 2019-12-20 KR KR1020190172299A patent/KR102192750B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-02-25 CN CN202010115443.0A patent/CN111693548B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006177887A (ja) | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Saki Corp:Kk | 被検査体の外観検査装置 |
| JP2014135425A (ja) | 2013-01-11 | 2014-07-24 | Djtech Co Ltd | プリント基板の品質管理システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2020148527A (ja) | 2020-09-17 |
| CN111693548A (zh) | 2020-09-22 |
| CN111693548B (zh) | 2023-11-14 |
| JP7280068B2 (ja) | 2023-05-23 |
| KR20200109236A (ko) | 2020-09-22 |
| TW202033953A (zh) | 2020-09-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102192750B1 (ko) | 검사 장치 및 검사 방법 | |
| US5564183A (en) | Producing system of printed circuit board and method therefor | |
| KR20060097250A (ko) | 자동 광학 검사 시스템 및 방법 | |
| JP4454428B2 (ja) | 部品エッジ検出方法、部品エッジ検出プログラム及び検査装置 | |
| JPH11295034A (ja) | 容器の検査装置 | |
| KR100673394B1 (ko) | 자동 광학 검사 시스템 | |
| US20220307988A1 (en) | Inspection system | |
| JPH08292008A (ja) | 平面表示パネル検査修正装置 | |
| JP2007017311A (ja) | 外観検査システム | |
| KR102410920B1 (ko) | 인쇄회로기판의 회수 방법 및 이에 적합한 스캔검사장치 | |
| JP2006194685A (ja) | プリント基板の外観検査装置 | |
| CN112474384A (zh) | 一种印制电路板的检测设备及方法 | |
| JP2648476B2 (ja) | 部品の検出装置 | |
| WO2023042440A1 (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
| KR20090109294A (ko) | 반도체 기판의 광학적 검사 방법 및 그 장치 | |
| KR20220147807A (ko) | 기판 검사 방법 | |
| JPH10267627A (ja) | リードフレームの検査方法及び装置 | |
| CN116413279A (zh) | 被动元件检测设备及方法 | |
| JP3359970B2 (ja) | 穿孔穴の位置検査装置 | |
| JP2023141721A (ja) | 検査システム、教師データ生成装置、教師データ生成方法およびプログラム | |
| JP4027013B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法 | |
| JPH0772094A (ja) | ハンダ付け検査装置 | |
| KR960011251B1 (ko) | 제품 시각 검사방법 | |
| JPH0428646A (ja) | 自動原稿搬送装置の検査装置、およびその検査装置を使用した検査方法 | |
| JPS61237444A (ja) | Ｉｃ製品検査用ハンドラ装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |