KR101525487B1

KR101525487B1 - 경화성 방열 조성물

Info

Publication number: KR101525487B1
Application number: KR1020137025713A
Authority: KR
Inventors: 히로시 우치다; 유키 오츠카; 토시히코 코즈츠미
Original assignee: 쇼와 덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2011-05-16
Filing date: 2012-05-15
Publication date: 2015-06-03
Also published as: TW201311875A; KR20130133010A; CN103562258A; JPWO2012157627A1; CN103562258B; WO2012157627A1; TWI534256B

Abstract

본 발명은 (A) (a) 폴리이소시아네이트 화합물, (b) 폴리카보네이트디올 화합물, (c) 카르복실기를 갖는 디히드록시 화합물을 반응시켜 얻어지는 카르복실기를 갖는 우레탄 수지, (B) 에폭시 수지 및 (C) 무기 필러(단, 황산 바륨 및 산화 티탄을 제외한다)를 함유하고, 무기 필러(C)의 함유율이 50~96질량%인 경화성 방열 조성물에 관한 것이다. 무기 필러(C)로서는 편평상 질화 붕소와 입자상 알루미나, 질화 알루미늄 또는 질화 붕소를 병용하는 것이 바람직하다. 본 발명의 경화성 방열 수지 조성물은 높은 열 전도율과 유연성, 금속에 대한 양호한 접착성을 겸비하여 파워 반도체, 광 반도체를 포함하는 반도체 소자, 반도체 장치, 회로용 금속판, 상기 금속판으로 이루어지는 회로, 회로 기판, 혼성 집적 회로 분야 등에서 매우 유용하다.

Description

경화성 방열 조성물{CURABLE HEAT-DISSIPATING COMPOSITION}

본 발명은 방열성, 응력 완화성, 절연 신뢰성이 우수할 뿐만 아니라 작업 시의 점착성, 경화 후의 접착성도 우수하여 방열 전자 부품 고정에 바람직한 경화성 방열 조성물에 관한 것이다.

최근 전기, 전자 부품의 소형화, 하이파워화에 의해 좁은 스페이스 중에서 전자 부품 등으로부터 발생되는 열을 어떻게 방열할지가 문제가 되고 있다. 그 수단의 하나로 전자 부품의 발열 대상부로부터 방열 부재로 열을 전도시키는 절연성의 접착제, 시트가 사용되고 있다. 이들 접착제, 시트로서는 열 경화성 수지에 무기 고방열 필러를 고충전한 조성물이 사용되고 있다. 그러나 전자기기, 전자 부품으로부터의 발열량은 증대하는 경향이 있어 이들에 사용되는 접착제, 시트에는 새로운 열 전도성의 향상이 요구되고 있다. 그러기 위해서는 무기 고방열 필러를 지금까지 이상으로 수지에 고충전할 필요가 있다. 본 용도로 사용되는 수지로서는 기재와의 접착성의 관점으로부터 에폭시 수지가 주로 사용되어 왔다(예를 들면 일본 특허 공개 2008-101227호 공보(특허문헌 1), 일본 특허 공개 2008-280436호 공보(특허문헌 2), 일본 특허 공개 2010-109285호 공보(특허문헌 3)). 그러나 에폭시 수지는 필러의 배합량을 늘려 가면 그 표면적이 증대되기 때문에 필러 표면에의 수지 흡착량이 증가한다. 그 결과 기재에의 점착성, 경화 후의 접착성이 대폭 저하되는 문제가 있다. 필러를 더 고충전한 에폭시 수지 조성물은 성형성이 현저히 열화된다는 문제가 있다.

일본 특허 공개 2008-101227호 공보 일본 특허 공개 2008-280436호 공보 일본 특허 공개 2010-109285호 공보

본 발명은 상기 사정을 감안하여 방열 필러를 고농도로 충전해도 전기, 전자 부품을 고정할 때에는 점착성을 갖고, 작업성이 좋고, 그 후 경화됨으로써 높은 접착 강도로 고정할 수 있는 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은 예의 연구를 거듭한 결과 가요성, 필러 충전성, 가열 시의 유동성이 우수한 특정 구조를 갖는 카르복실기를 갖는 우레탄 수지와 에폭시 수지를 조합한 수지 조성물에 고방열 필러를 고농도로 충전함으로써 방열성, 작업 시의 점착성, 경화 후의 접착성, 접착 후의 장기 신뢰성이 우수한 경화성 방열 조성물이 얻어지는 것을 찾아내어 본 발명을 완성했다.

즉, 본 발명은 하기 경화성 방열 조성물 및 접착제를 제공한다.

[1] (A) 카르복실기를 갖는 우레탄 수지, (B) 에폭시 수지 및 (C) 무기 필러(단, 황산 바륨 및 산화 티탄을 제외한다)를 함유하고, 상기 무기 필러(C)의 함유율은 50~96질량%인 것을 특징으로 경화성 방열 조성물.

[2] 상기 [1] 항에 있어서,

상기 무기 필러(C)는 20W/m·K 이상의 열 전도율을 갖는 무기 필러를 함유하는 것을 특징으로 하는 경화성 방열 조성물.

[3] 상기 [2] 항에 있어서,

상기 무기 필러(C) 중에 20W/m·K 이상의 열 전도율을 갖는 무기 필러를 적어도 10질량% 함유하는 것을 특징으로 하는 경화성 방열 조성물.

[4] 상기 [1] 항 내지 [3] 항 중 어느 한 항에 있어서,

카르복실기를 갖는 우레탄 수지(A)는 (a) 폴리이소시아네이트 화합물, (b) 폴리카보네이트디올 화합물, (c) 카르복실기를 갖는 디히드록시 화합물, 및 필요에 따라 (d) 모노히드록시 화합물을 반응시켜 얻어지는 수지인 것을 특징으로 하는 경화성 방열 조성물.

[5] 상기 [4] 항에 있어서,

상기 폴리카보네이트디올 화합물(b)의 수평균 분자량은 300~50000인 것을 특징으로 하는 경화성 방열 조성물.

[6] 상기 [5] 항에 있어서,

상기 수평균 분자량이 300~50000인 폴리카보네이트디올 화합물을 구성하는 디올의 적어도 10몰% 이상이 탄소수 6~30개의 지환식 화합물인 것을 특징으로 하는 경화성 방열 조성물.

[7] 상기 [4] 항에 있어서,

폴리이소시아네이트 화합물(a)의 적어도 10몰% 이상은 이소시아네이트기 부분 이외의 탄소수가 6~30개인 지환식 화합물인 것을 특징으로 하는 경화성 방열 조성물.

[8] 상기 [1] 항 내지 [4] 항 중 어느 한 항에 있어서,

카르복실기를 갖는 우레탄 수지(A)의 수평균 분자량은 500~100000이며, 산가는 5~150㎎KOH/g인 것을 특징으로 하는 경화성 방열 조성물.

[9] 상기 [1] 항 내지 [3] 항 중 어느 한 항에 있어서,

카르복실기를 갖는 우레탄 수지(A)와 에폭시 수지(B)의 질량비는 100:10~100인 것을 특징으로 하는 경화성 방열 조성물.

[10] 상기 [1] 항 내지 [3] 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 무기 필러(C)는 편평상 필러와 입자상 필러의 혼합물인 것을 특징으로 하는 경화성 방열 조성물.

[11] 상기 [10] 항에 있어서,

편평상 필러와 입자상 필러의 질량비는 90:10~10:90인 것을 특징으로 하는 경화성 방열 조성물.

[12] 상기 [10] 항 또는 [11] 항에 있어서,

상기 입자상 필러는 알루미나, 질화 알루미늄 또는 질화 붕소이며, 상기 편평상 필러는 질화 붕소인 것을 특징으로 하는 경화성 방열 조성물.

[13] 상기 [1] 항 내지 [12] 항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 방열 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 접착제.

(발명의 효과)

본 발명의 경화성 방열 조성물은 고방열성과 작업 시의 점착성, 경화 후의 접착성, 장기 신뢰성을 갖는 접착제로 할 수 있고, 파워 반도체, 광 반도체를 포함하는 반도체 소자, 반도체 장치, 회로용 금속판, 상기 금속판으로 이루어지는 회로, 회로 기판, 혼성 집적 회로 분야 등의 전기 부품의 고정에 사용할 수 있다.

도 1은 본 발명에 사용하는 편평상의 무기 필러(C)의 평면도(a), 및 X-X 단면도(b)이다.

이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.

본 발명에서는 경화성 방열 조성물의 매트릭스 수지로서 카르복실기를 갖는 우레탄 수지(A)와 에폭시 수지(B)로 이루어지는 혼합 수지를 사용한다.

본 발명에 사용하는 카르복실기를 갖는 우레탄 수지(A)는 가요성이 우수하고, 가열했을 때의 유동성이 우수한 점에서 고열 도전성의 무기 필러를 고충전해도 점착성을 갖고, 열 경화 시의 접착성이 우수하다. 또한 유연한 점에서 응력 완화성이 우수하고, 내습 신뢰성도 우수하여 상기 수지(A)를 사용한 경화물은 높은 장기 신뢰성을 갖는다.

본 발명에서 사용하는 카르복실기를 갖는 우레탄 수지(A)는 (a) 폴리이소시아네이트 화합물, (b) 폴리카보네이트디올 화합물, (c) 카르복실기를 갖는 디히드록시 화합물, 및 필요에 따라 (d) 모노히드록시 화합물을 반응시켜 얻어진다.

폴리이소시아네이트 화합물(a)의 구체예로서는 2,4-톨루엔디이소시아네이트, 2,6-톨루엔디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,3-트리메틸렌디이소시아네이트, 1,4-테트라메틸렌디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,9-노나메틸렌디이소시아네이트, 1,10-데카메틸렌디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 2,2'-디에틸에테르디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, (o, m, 또는 p)-크실렌디이소시아네이트, 메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 시클로헥산-1,3-디메틸렌디이소시아네이트, 시클로헥산-1,4-디메틸렌디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, p-페닐렌디이소시아네이트, 3,3'-메틸렌디톨릴렌-4,4'-디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 테트라클로로페닐렌디이소시아네이트, 노르보르난디이소시아네이트 등의 디이소시아네이트를 들 수 있다. 이들 디이소시아네이트는 1종 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.

또한 겔화를 하지 않는 범위에서 트리페닐메탄트리이소시아네이트와 같은 이소시아네이트기를 3개 이상 갖는 폴리이소시아네이트 화합물도 소량 사용할 수 있다.

이들 중에서도 특히 이소시아네이트기 부분 이외의 탄소수가 6~30개인 지환식 화합물을 갖는 폴리이소시아네이트 화합물을 사용한 경우에 고온고습 시의 장기절연 신뢰성에 대하여 우수한 성능이 발현된다. 이소시아네이트기 부분 이외의 탄소수가 6~30개인 지환식 화합물을 갖는 폴리이소시아네이트 화합물로서는 예를 들면 시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 시클로헥산-1,3-디메틸렌디이소시아네이트, 시클로헥산-1,4-디메틸렌디이소시아네이트를 들 수 있다.

바람직한 물성을 발현시키기 위해서는 이들 이소시아네이트기 부분 이외의 탄소수가 6~30개인 지환식 화합물을 갖는 폴리이소시아네이트 화합물을 전체 폴리이소시아네이트 성분의 적어도 10몰% 이상, 보다 바람직하게는 30몰% 이상 사용하는 것이 바람직하다.

폴리카보네이트디올 화합물(b)로서는 예를 들면 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,3-시클로헥산디메탄올, 1,4-시클로헥산디올, 1,3-시클로헥산디올, 트리시클로헥산디메탄올, 펜타시클로펜타데칸디메탄올 등의 디올 성분을 카보네이트 결합으로 연결한 구조를 갖는 폴리카보네이트디올 화합물이 바람직하다. 이들 폴리카보네이트디올 화합물은 1종 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.

이들 중에서도 탄소수가 6~30개인 지환식 화합물을 갖는 디올을 사용한 경우에 특히 고온고습 시의 장기 절연 신뢰성에 대하여 우수한 성능이 발현된다. 탄소수 6~30개로 이루어지는 지환식 화합물을 갖는 디올로서는 예를 들면 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,3-시클로헥산디메탄올, 1,4-시클로헥산디올, 1,3-시클로헥산디올, 트리시클로데칸디메탄올, 펜타시클로펜타데칸디메탄올을 들 수 있다.

바람직한 물성을 발현시키기 위해서는 이들의 탄소수가 6~30개인 지환식 화합물을 갖는 폴리카보네이트디올을 전체 폴리카보네이트디올 성분의 적어도 10몰% 이상, 보다 바람직하게는 30몰% 이상 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명에 사용하는 폴리카보네이트디올 화합물(b)의 바람직한 수평균 분자량은 300~50000이다. 300 미만에서는 고온고습 시의 장기 절연 신뢰성이 저하하고, 50000을 초과하면 우레탄 수지 합성이 어려워진다.

카르복실기를 갖는 디히드록시 화합물(c)로서는 예를 들면 2,2-디메틸올프로피온산, 2,2-디메틸올부탄산, N,N-비스히드록시에틸글리신, N,N-비스히드록시에틸알라닌 등을 들 수 있고, 이들 중에서도 용매에의 용해도로부터 디메틸올프로피온산, 디메틸올부탄산이 특히 바람직하다. 이들 카르복실기를 갖는 디히드록시 화합물은 1종 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다.

카르복실기를 갖는 우레탄 수지는 상기 (a), (b) 및 (c)의 3성분만으로도 합성이 가능하지만 라디칼 중합성이나 반응성을 부여할 목적이나 말단의 이소시아네이트 잔기의 영향을 없앨 목적으로 모노히드록시 화합물(d)을 더 반응시킬 수 있다.

모노히드록시 화합물(d)로서는 예를 들면 라디칼 중합성 이중결합을 갖는 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 상기 각 (메타)아크릴레이트의 카프로락톤 또는 산화 알킬렌 부가물, 글리세린디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 알릴알코올, 아릴옥시에탄올 등을 들 수 있고, 반응성을 부여하는 모노히드록시 화합물로서 글리콜산, 히드록시피발산 등의 카르복실산을 갖는 화합물을 들 수 있다.

이들 모노히드록시 화합물은 1종 또는 2종 이상을 조합해서 사용할 수 있다. 또한 이들 중에서는 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 알릴알코올, 글리콜산, 히드록시피발산이 바람직하고, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트가 보다 바람직하다.

또한 말단의 이소시아네이트 잔기의 영향을 없앨 목적으로 사용하는 모노히드록시 화합물로서는 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, n-부탄올, 이소부탄올, sec-부탄올, t-부탄올, 아밀알코올, 헥실알코올, 옥틸알코올 등을 들 수 있다.

본 발명의 카르복실기 함유 우레탄 수지의 수평균 분자량은 500~100000이 바람직하고, 2000~30000이 특히 바람직하다. 여기서 수평균 분자량은 겔 투과 크로마토그래피로 측정한 폴리스티렌 환산값이다. 수평균 분자량이 500 미만에서는 경화 막의 신도, 가요성, 및 강도를 손상시키는 일이 없고, 100000을 초과하면 용매에의 용해성이 낮아지는데다가 용해해도 점도가 지나치게 높아지기 때문에 사용면에서 제약이 커진다.

본 발명의 카르복실기 함유 우레탄 수지의 산가는 5~150㎎KOH/g이 바람직하고, 특히 10~120㎎KOH/g이 바람직하다. 산가가 5㎎KOH/ｇ 미만에서는 에폭시 수지와의 반응성이 저하하여 내열성을 손상시키는 일이 있고, 150㎎KOH/g을 초과하면 경화막이 지나치게 단단하거나 물러진다는 결점이 있다.

본 발명에서 사용하는 카르복실기를 갖는 우레탄 수지(A)는 디부틸 주석 디라우릴레이트와 같은 공지의 우레탄화 촉매의 존재 하 또는 비존재 하에서 적절한 용매를 사용하여 폴리이소시아네이트 화합물(a), 폴리카보네이트디올 화합물(b), 카르복실기를 갖는 디히드록시 화합물(c), 및 필요에 따라 모노히드록시 화합물(d)을 반응시켜 얻어진다. 반응 양식은 특별히 큰 제한은 없지만 공업적으로 실시하는데 있어서의 대표적인 예를 설명한다.

반응에 사용하는 유기용제는 이소시아네이트와의 반응성이 낮은 것이면 좋고, 예를 들면 톨루엔, 크실렌, 에틸벤젠, 니트로벤젠, 시클로헥산, 이소포론, 테트라히드로푸란, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜에틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트, 메톡시프로피온산 메틸, 메톡시프로피온산 에틸, 에톡시프로피온산 메틸, 에톡시프로피온산 에틸, 아세트산 에틸, 아세트산 n-부틸, 아세트산 이소아밀, 락트산 에틸, 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥산온, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, γ-부티로락톤, 디메틸술폭시드, 클로로포름 및 염화메틸렌 등을 들 수 있다. 또한 생성되는 카르복실기 함유 우레탄의 용해성이 낮은 것은 바람직하지 않다. 또한 방열성을 발현시키는데에 경화물 중에 용제가 잔류하는 것은 바람직하지 않고, 그 관점에서 휘발되기 쉬운 용제가 바람직하다. 이들 중에서도 특히 톨루엔, 테트라히드로푸란, 아세트산 에틸, 아세톤, 메틸에틸케톤 등의 용매가 바람직하다. 반응액의 농도로서는 카르복실기를 갖는 우레탄 수지 농도는 10~90질량%가 바람직하고, 40~80질량%가 보다 바람직하다.

원료의 투입을 행하는 순번에 대해서는 특별히 제약은 없지만 일반적으로는 디올 화합물((b)의 폴리카보네이트디올 화합물과 (c)의 카르복실기를 함유하는 디히드록시 화합물)을 먼저 투입하여 용매에 용해시킨 후 20~150℃, 보다 바람직하게는 60~120℃에서 (a)의 폴리이소시아네이트 화합물을 적하하면서 첨가하고, 그 후 50~160℃, 보다 바람직하게는 70~130℃에서 반응시킨다.

원료의 투입 몰비에 대해서는 목적의 수평균 분자량, 산가에 의해 조절하게 되지만 모노히드록시 화합물(d)을 도입하는 경우에는 말단이 이소시아네이트가 되도록 (a)의 폴리이소시아네이트 화합물을 디올 화합물((b)의 폴리카보네이트디올 화합물 + (c)의 카르복실기를 함유하는 디히드록시 화합물)보다 과잉으로 사용할 필요가 있다.

디올 화합물과 폴리이소시아네이트 화합물의 반응이 거의 종료된 시점에서 양 말단에 잔존하고 있는 이소시아네이트와 (d)의 모노히드록시 화합물을 반응시키기 위해서 20~150℃, 보다 바람직하게는 70~120℃에서 모노히드록시 화합물을 적하하고, 그 후 동온도에서 유지하여 반응을 완결시킨다.

본 발명에 있어서 카르복실기를 갖는 우레탄 수지(A)의 경화제로서 사용되는 에폭시 수지(B)는 1분자 중에 적어도 평균 2개 이상의 에폭시기를 갖는 것이 바람직하다. 또한 이러한 에폭시 수지는 예를 들면 실리콘 골격, 우레탄 골격, 폴리이미드 골격을 갖는 것이어도 좋다.

이러한 에폭시 수지로서는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 물 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 비페닐아랄킬형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 나프탈렌아랄킬형 에폭시 수지, 트리페닐메탄형 에폭시 수지, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 및 펜타에리스리톨폴리글리시딜에테르 등의 글리시딜에테르형 에폭시 수지, 헥사히드로프탈산 글리시딜에스테르, 다이머산 글리시딜에스테르, 트리글리시딜이소시아누레이트, 및 테트라글리시딜디아미노디페닐메탄 등의 글리시딜아민계 에폭시 수지; 및 에폭시화 폴리부타디엔, 및 에폭시화 대두유 등의 선상 지방족 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 상기 에폭시 수지는 단독 또는 2종 이상을 혼합해서 사용할 수 있다.

카르복실기를 갖는 우레탄 수지(A)와 에폭시 수지(B)의 질량비는 100:10~100이 바람직하고, 100:20~80이 보다 바람직하다. 에폭시 수지의 비율이 10보다 적으면 충분히 경화 반응이 진행되지 않는다. 100을 초과하면 성형성이 악화되기 때문에 무기 필러를 고충전할 수 없고, 점착성, 경화 후의 접착성도 저하된다.

본 발명에서 사용하는 무기 필러(C)로서는 열 전도의 기능을 갖는 것이면 임의의 것을 사용할 수 있다. 단, 황산 바륨 및 산화 티탄은 본 발명에서 사용하는 무기 필러(C)에 포함되지 않는다.

무기 필러(C)로서는 실리카, 알루미나, 질화 붕소, 질화 알루미늄, 탄화 규소 등의 세라믹스, 다이아몬드, 흑연 등의 탄소 재료, 구리, 알루미늄, 철, 은 등의 금속 분말을 들 수 있다. 상기 실리카에는 예를 들면 고순도의 규석을 용융해서 제조되는 용융 실리카, 천연 석영을 분쇄해서 제조되는 결정성 실리카가 포함된다.

무기 필러(C)의 형상은 입자상 및 편평상 중 어느 것이어도 좋고, 그 혼합물이어도 좋다. 입자상의 필러로서는 예를 들면 알루미나, 질화 알루미늄, 질화 붕소 (예를 들면 입방정), 실리카, 다이아몬드, 금속 분말 등을 들 수 있고, 편평상의 필러로서는 질화 붕소(예를 들면 육방정), 흑연, 금속 분말 등을 들 수 있다.

무기 필러(C)에는 열 전도율이 20W/m·K 이상인 무기 필러를 적어도 10질량%, 바람직하게는 적어도 20질량% 함유시킬 수 있다. 이것에 의해 열 전도의 기능이 보다 향상된다. 열 전도율이 20W/m·K 이상인 무기 필러로서는 알루미나, 질화 붕소, 질화 알루미늄, 탄화 규소 등의 세라믹스, 다이아몬드, 흑연 등의 탄소 재료, 구리, 알루미늄, 철, 은 등의 금속 분말을 들 수 있다.

또한 본 발명에 사용되는 무기 필러의 열 전도율은 파인 세라믹스의 레이저 플래시법에 의한 열 확산율, 비열, 열 전도율 시험법: JISR 1611(2010)에 규정되는 방법으로 측정된다.

무기 필러(C)는 카르복실기를 갖는 우레탄 수지(A), 에폭시 수지(B) 및 무기 필러(C)를 함유하는 조성물에 있어서 50~96질량%, 보다 바람직하게 55~92질량% 배합함으로써 본 발명의 목적을 달성할 수 있다. 50질량% 미만에서는 충분한 방열성은 발현되지 않는다. 96질량%를 초과하면 조성물의 점착성, 경화 후의 접착성 등이 충분히 얻어지지 않는다.

또한 무기 필러(C)의 배합량은 경화성 방열 조성물 중에 있어서의 무기 필러의 표면적의 총 합으로 표현할 수 있다. 이 경우의 무기 필러의 표면적의 총 합은 경화성 방열 조성물 100g당 50~350㎡가 바람직하고, 70~300㎡가 보다 바람직하다. 50㎡ 미만에서는 충분한 방열성은 발현되지 않고, 350㎡를 초과하면 조성물의 점착성, 경화 후의 접착성 등이 충분히 얻어지지 않는다.

무기 필러의 표면적의 총 합은 다음 방법으로 구할 수 있다. 즉, 예를 들면 비표면적(S1)의 필러 1만을 경화성 방열 조성물 중에 P1질량% 함유하고 있는 경우 경화성 방열 조성물 100g당 필러의 표면적은 (S1×P1)이 된다. 또한 상기 경화성 방열 조성물에 비표면적(S2)의 필러 2를 P2질량% 포함하고 있는 경우는 경화성 방열 조성물 100g당 필러의 표면적은 (S1×P1 + S2×P2)가 된다. 따라서 n성분의 무기 필러를 함유하는 경화성 방열 조성물 100g당 무기 필러의 표면적의 총 합은 이하의 일반식으로 나타내어진다.

여기서, 무기 필러의 비표면적은 질소 가스 흡착법(BET법)에 의해 실측된 값이다. BET법은 액체 질소 온도 하에서 분말체에 단분자의 흡착 점유 면적을 알고 있는 질소 가스를 흡착시킴으로써 비표면적을 측정하는 방법이다.

또한 본 발명의 조성물에 있어서 무기 필러(C)는 입자상의 것과 편평상의 것을 조합해서 사용할 수 있다. 입자상의 것을 단독으로 사용했을 때에 비해 경화물의 열 전도율을 향상시킬 수 있고, 편평상의 것을 단독으로 사용했을 때에 비해 경화물의 열 전도율에 등방성을 부여할 수 있다.

또한 본 발명에 있어서 편평상이란 도 1에 무기 필러 입자 1 평면도(a), 및X-X 단면도(b)를 나타낸 바와 같이 입자 1의 장경(L)과 두께(t)의 비가 5:1~20:1인 형태를 의미한다. 그 측정은 주사형 전자현미경에 의해 행할 수 있다.

또한 본 발명에 있어서 입자상이란 전형적으로는 구상이며, 상기 편평상보다 편평성이 작은 형태를 의미한다.

편평상 필러의 대표예인 질화 붕소(예를 들면 육방정)나 흑연은 열 전도율에 이방성이 있다. 육방정 질화 붕소의 열 전도율은 면 방향에서는 약 60~63W/m·K, 면 방향에 대하여 수직인 방향에서는 면 방향의 값의 수분의 1 정도이며, 면 방향의 열 전도율이 수배 큰 것이 알려져 있다. 편평상 필러는 본 발명의 조성물을 기재에 도포, 또는 압력을 가해서 시트화한 경우 면 방향으로 평행하게 배열되는 성질을 가지기 때문에 면 방향의 방열성이 우수하다. 단, 방열의 기능은 면 방향 뿐만 아니라 두께 방향에도 필요한 경우가 있기 때문에 랜덤 또는 두께 방향에 편평상 필러를 배열시킬 필요가 있다.

본 발명의 경화성 방열 조성물에 있어서는 입자상 필러를 일정 범위에서 배합함으로써 편평상 필러를 랜덤으로 배향시켜 두께 방향의 열 전도율을 향상시킬 수 있다.

본 발명에 있어서 편평상 필러와 입자상 필러를 혼합해서 사용하는 경우 그 질량비는 90:10~10:90이 바람직하고, 85:15~15:85가 보다 바람직하다.

편평상 필러의 질량비가 10 이상인 것에 의해 열 전도율이 양호한 것이 되고, 또한 입자상 필러의 질량비가 10 이상인 것에 의해 두께 방향의 열 전도율이 양호한 것이 된다.

본 발명의 경화성 방열 조성물에 사용되는 편평상 필러와 입자상 필러는 성형성, 경화물의 평활성, 열 전도율의 관점에서 각각 바람직한 평균 입자경의 범위가 있다. 편평상 필러의 경우는 평균 입자경 0.5~50㎛가 바람직하고, 1~30㎛가 보다 바람직하다. 입자상 필러의 경우는 평균 입자경 1~100㎛가 바람직하고, 5~80㎛가 보다 바람직하다. 동시에 사용하는 편평상 필러의 평균 입자경은 입자상 필러의 평균 입자경보다 작은 쪽이 편평상 필러가 랜덤으로 배향되고, 두께 방향의 열 전도율의 점에서 유리하다.

이들의 평균 입자경은 레이저 회절·산란법에 의해 입도 분포를 측정함으로써 얻어진 값이다. 구체적으로는 Seishin Enterprise Co., Ltd. 제작·레이저 회절 산란식 입도 분포 측정기(LMS-2000e)를 사용함으로써 측정할 수 있다.

본 발명의 경화성 방열 조성물에 있어서는 열 전도율, 전기 절연성, 경제성의 관점에서 편평상 필러로서는 질화 붕소가 바람직하고, 입자상 필러로서는 알루미나, 질화 알루미늄 및 질화 붕소가 바람직하다. 편평상 필러의 질화 붕소로서는 예를 들면 Showa Denko K.K. 제작의 UHP-1K(L:t=8:1)이, 또한 입자상 필러의 알루미나로서는 예를 들면 Showa Denko K.K. 제작의 CB-A50S(평균 입자경 50㎛), 입자상 필러의 질화 알루미늄으로서는 Tokuyama Corporation. 제작의 FAN-f50J(평균 입자경 50㎛)를 바람직하게 사용할 수 있다.

본 발명의 경화성 방열 조성물에는 경화성을 촉진시킬 목적으로 경화 촉진제를 첨가할 수 있다. 경화 촉진제의 구체예로서는 3급 아민, 이미다졸 화합물, 포스핀 화합물 등을 들 수 있다.

3급 아민계 화합물의 구체예로서는 트리에틸아민, 디메틸시클로헥실아민, N,N-디메틸피페라진, 벤질디메틸아민, 2-(N,N-디메틸아미노메틸)페놀, 2,4,6-트리스(N,N-디메틸아미노메틸)페놀, 1,8-디아자비스시클로(5.4.0)운데센-1 등을 들 수 있다.

이미다졸계 화합물의 구체예로서는 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸트리멜리테이트, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸륨트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6- [2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-운데실이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2-메틸이미다졸·이소시아누르산 부가물, 2-페닐이미다졸·이소시아누르산 부가물, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진·이소시아누르산 부가물 등을 들 수 있다.

포스핀 화합물의 구체예로서는 트리페닐포스핀, 트리톨릴포스핀 등을 들 수 있다.

본 발명의 경화성 방열 조성물에는 수지 성분에의 무기 필러의 분산성, 기재에의 밀착성을 올릴 목적으로 커플링제를 첨가할 수 있다. 커플링제로서는 실란계, 티타네이트계, 알루미늄계 등을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는 실란계 커플링제를 바람직하게 사용할 수 있고, 그 바람직한 구체예로서 γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-(2-아미노에틸)아미노프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란 등을 들 수 있다.

또한 본 발명의 조성물에는 점도, 물성, 경화성 등을 조절할 목적으로 다른 중합성 관능기를 갖는 모노머, 또는 올리고머를 사용하는 것도 가능하다. 구체적으로는 라디칼 중합성기를 갖는 스티렌, 비닐톨루엔 등의 스티렌 유도체, 메틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 이소아밀(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 2-헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 #400 디(메타)아크릴레이트, 2,2-비스 (4-(메타)아크릴옥시폴리에틸옥시페닐)프로판, 비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트, EO 변성 비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥시드(PO) 변성 비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트, 수소화 비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트, 이소시아누르산 에틸렌 옥시드(EO) 변성 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 EO 변성 트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 PO 변성 트리(메타)아크릴레이트 메타크릴레이트 등의 (메타)아크릴산 에스테르, 스티렌옥시드, 페닐글리시딜에테르 2-에틸헥실글리시딜에테르 등의 단관능 에폭시 화합물, 알릴 에스테르 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 비닐 에스테르 수지를 들 수 있다.

본 발명의 조성물은 (A) 카르복실기를 갖는 우레탄 수지, (B) 에폭시 수지, (C) 무기 필러에 물성을 조정하기 위한 첨가제를 배합해서 그대로 경화성 방열 조성물로서 사용할 수 있지만 경화가 진행되지 않는 온도에서 가열, 가압에 의해 시트 형상으로 형성하여 접착 시트로서 사용할 수도 있다. 또한 시트 형상 이외의 형상으로 형성해도 상관없다. 형성 후는 기재와 압착하여 진행되는 온도까지 가열함으로써 접착시킬 수 있다.

본 발명의 경화성 방열 조성물은 고방열성과 작업 시의 점착성, 경화 후의 접착성, 장기 신뢰성을 갖는 접착제로서 파워 반도체, 광 반도체를 포함하는 반도체 소자, 반도체 장치, 회로용 금속판, 상기 금속판으로 이루어지는 회로, 회로 기판, 혼성 집적 회로 분야라고 하는 전기 부품의 고정에 사용할 수 있다.

(실시예)

이하에 합성예, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 설명하지만 본 발명은 이들 실시예에 의해 조금도 한정되는 것은 아니다.

카르복실기를 갖는 우레탄 수지의 수평균 분자량, 산가, 경화성 방열 조성물의 열 전도율, 접착 강도 및 성형 경화판의 탄성률은 하기 방법에 의해 측정(평가)했다.

수평균 분자량:

겔 투과 크로마토그래피(Showa Denko K.K. 제작, Shodex(등록상표) GPC SYSTEM-11)를 사용하여 폴리스티렌으로 환산한 값으로서 구했다.

산가:

100ml 삼각 플라스크에 시료 약 0.2g 정도를 정밀 천칭으로 정밀 칭량하고, 이것에 에탄올/톨루엔=1/2(질량비)의 혼합 용매 10ml를 첨가하여 용해한다. 이 용기에 지시약으로서 페놀프탈레인 에탄올 용액을 1~3방울 더 첨가하여 시료가 균일해질 때까지 충분히 더 교반한다. 이것을 0.1N 수산화 칼륨-에탄올 용액으로 적정하여 지시약의 미홍색이 30초간 계속되었을 때를 중화의 종점으로 한다. 그 결과로부터 하기 계산식을 이용하여 얻은 값을 수지의 산가로 한다.

경화성 방열 조성물의 열 전도율:

면 방향의 열 전도율은 30mm(세로)×28mm(가로)×8mm(두께)의 직육면체 형상 시험편을 이용하여 TPS-2500(Kyoto Electronics Manufacturing Co., Ltd. 제작)을 사용해서 핫디스크법으로 측정했다. 또한 두께 방향의 열 전도율은 온도파 열 분석법에 의해 아이페이즈·모바일(ai-Phase Mobile)(ai-Phase Co., Ltd. 제작)을 사용하여 열 확산율을 측정하고, 별도 구한 비열, 및 밀도로부터 하기 식에 의해 구했다.

열 전도율 = 열 확산율×비열×밀도

접착 강도:

구리(Nippon Testpanel Co., Ltd. 제작, C100P·편면 #240 연마)의 시험편을 사용하여 경화성 방열 조성물을 시트 형상으로 한 것을 상기 구리 시험편·연마면에 삽입하고, 130℃ 20분의 가열 접착을 행한 후 JIS K6852(1994)에 준거하여 전단 모드에서 측정했다. 또한 시험편의 크기는 폭 14mm, 두께 9mm, 길이 30mm로 하고, 접착 면적은 폭 14×길이 25mm로 했다.

합성예 1: 카르복실기를 갖는 우레탄 수지

교반 장치, 온도계, 콘덴서를 구비한 반응 용기에 폴리카보네이트디올 화합물로서 C-1015N(Kuraray Co., Ltd. 제작 폴리카보네이트디올, 원료 디올 몰비 1,9-노난디올:2-메틸-1,8-옥탄디올=15:85, 분자량 964) 330.2g, 카르복실기를 갖는 디히드록실 화합물로서 2,2-디메틸올부탄산(Nippon Kasei Chemical Co., Ltd. 제작) 60.4g, 용매로서 테트라히드로푸란(Kanto Kagaku. 제작) 571.2g을 투입하고, 반응액의 온도를 60℃까지 올리고, 적하 로트에 의해 폴리이소시아네이트 화합물로서 데스모듈-W(주카 바이엘 우레탄 가부시키가이샤 제작) 180.4g을 30분에 걸쳐 적하했다. 적하 종료 후 60℃에서 6시간 반응을 더 행하여 대부분의 이소시아네이트가 소실한 것을 확인한 후 이소부탄올(Wako Pure Chemical Industries, Ltd. 제작) 5g을 적하하여 60℃에서 2시간 반응을 행했다.

얻어진 카르복실기를 갖는 우레탄 수지의 수평균 분자량은 8600, 고형분의 산가는 39.6㎎KOH/g이었다.

합성예 2: 카르복실기를 갖는 우레탄 수지

교반 장치, 온도계, 콘덴서를 구비한 반응 용기에 폴리카보네이트디올 화합물로서 UM-CARB90(Ube Industries, Ltd. 제작, 원료 디올 몰비 시클로헥산디메탄올:헥산디올=1:1, 분자량 891) 315.7g, 카르복실기를 갖는 디히드록실 화합물로서 2,2-디메틸올부탄산(Nippon Kasei Chemical Co., Ltd. 제작) 58.6g, 용매로서 테트라히드로푸란(Kanto Kagaku. 제작) 554.7g을 투입하고, 반응액의 온도를 60℃까지 올려 적하 로트에 의해 폴리이소시아네이트 화합물로서 데스모듈-W(주카 바이엘 우레탄 가부시키가이샤 제작) 180.4g을 30분에 걸쳐 적하했다. 적하 종료 후 60℃에서 6시간 반응을 더 행하여 대부분의 이소시아네이트가 소실한 것을 확인한 후 이소 부탄올(Wako Pure Chemical Industries, Ltd. 제작) 5g을 적하하여 60℃에서 2시간 반응을 더 행했다.

얻어진 카르복실기 함유 폴리우레탄은 수평균 분자량은 7900, 고형분의 산가는 40.2㎎KOH/g이었다.

실시예 1:

합성예 1에서 얻어진 카르복실기를 갖는 우레탄 수지(카르복실기 당량 1416)와 비스페놀 A형 에폭시 수지(Nippon Steel Chemical Co., Ltd. 제작, YD-128: 에폭시 당량 189)의 당량비를 1.05:1.0이 되도록 조정한 카르복실기를 갖는 우레탄·에폭시 수지 조제물(15질량%)에 대하여 무기 필러로서 편평상 무기 필러 UHP-1K (Showa Denko K.K. 제작·질화 붕소 열 전도율 60W/m·K)를 (85질량%，조성물 100g 중의 표면적 총 합=349㎡) 배합한 후 자전·공전 믹서(Thinky 제작, 탈포 혼련 Thinky Mixer)를 사용하여 혼련해서 목적의 경화성 방열 수지 조성물을 얻었다.

이 경화성 방열 조성물을 열 프레스를 이용하여 130℃ 20분 가열 성형하고, 시트 형상으로 해서 경화시킨 성형 경화판을 제작하여 이 열 전도율을 측정한 결과 면 방향의 열 전도율은 37.4W/m·K로 매우 높은 값을 나타냈다.

실시예 2~4:

합성예 2에서 얻어진 카르복실기 함유 우레탄 수지(카르복실기 당량 1396)와 비스페놀 A형 에폭시 수지(YD-128, Nippon Steel Chemical Co., Ltd. 제작, 에폭시 당량 189)의 당량비를 1.05:1.0이 되도록 조정한 카르복실기 함유 우레탄·에폭시 수지 조제물과 무기 필러의 질량% 비를 표 1과 같이 변경한 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 실시예 2~4의 경화성 방열 수지 조성물을 조제하여 성형 경화판을 제작했다. 이들 면 방향의 열 전도율 측정 결과를 표 1에 나타낸다. 8W/m·K 이상의 높은 열 전도율이 얻어졌다.

비교예 1:

무기 필러(UHP-1K): 카르복실기 함유 우레탄·에폭시 수지 조제물의 비율을 40질량%로 한 이외는 실시예 1과 동일한 방법으로 경화성 방열 수지 조성물을 조제하여 성형 경화판을 제작했다. 이 성형 경화판의 열 전도율을 측정한 결과 면 방향의 열 전도율은 3.6W/m·K이었다.

실시예 5~7:

무기 필러로서 구상 무기 필러 CB-A50S(Showa Denko K.K. 제작·알루미나 열 전도율 36W/m·K), 입자상 무기 필러 FAN-f50J(Tokuyama Corporation. 제작·질화 알루미늄 열 전도율 200W/m·K) 및 편평상 무기 필러 UHP-1K(Showa Denko K.K. 제작·질화 붕소)을 병용하여 표 2에 나타낸 바와 같은 조성으로 한 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 경화성 방열 조성물을 조제하여 성형 경화판을 제작했다. 경화성 방열 조성물의 각 조성비, 두께 방향 열 전도율, 및 상태 접착 강도의 측정 결과를 표 2에 나타낸다.

비교예 2:

시판의 노볼락형 페놀 수지 BRG-556(Showa Denko K.K. 제작, 수산기 당량 103(JIS K0070에 준거하여 측정))과 비스페놀 A형 에폭시 수지 YD-128(Nippon Steel Chemical Co., Ltd. 제작, 에폭시 당량 189)의 당량비를 1.05:1.0이 되도록조정한 노볼락·에폭시 수지 조제물:입자상 질화 알루미늄(FAN-f50J):질화 붕소 UHP-1K을 각각 11.7:71.6:16.6(질량% 비)로 해서 실시예 1과 동일하게 하여 경화성 방열 조성물을 조제하고, 성형 경화판을 제작했다. 경화성 방열 조성물의 각 조성비, 두께 방향 열 전도율, 및 상태 접착 강도의 측정 결과를 표 2에 나타낸다.

이 성형 경화판의 두께 방향의 열 전도율의 값은 6.3W/m·K로 비교적 높은 값을 나타냈지만 접착 강도의 측정을 시행한 결과 이 수지 조성물로 제작한 시트는 유연성이 부족하고, 구리와의 접착성이 열화되어 접착시킬 수는 없었다.

비교예 3:

비스페놀 A형 에폭시 수지 YD-128(Nippon Steel Chemical Co., Ltd. 제작, 에폭시 당량 189) 100질량부, 경화제로서 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸 2.5질량부를 첨가한 에폭시 수지 조제물:입자상 질화 알루미늄(FAN-f50J):질화 붕소 UHP-1K를 각각 11.7:71.6:16.6(질량% 비)로 해서 실시예 1과 동일하게 하여 경화성 방열 조성물을 조제하고, 성형 경화판을 제작했다. 경화성 방열 조성물의 각 조성비, 두께 방향 열 전도율, 및 상태 접착 강도의 측정 결과를 표 2에 나타낸다.

비교예 4:

시판의 노볼락형 페놀 수지 BRG-556(Showa Denko K.K. 제작, 수산기 당량 103(JIS K0070에 준거하여 측정))과 비스페놀 A형 에폭시 수지 YD-128(Nippon Steel Chemical Co., Ltd. 제작, 에폭시 당량 189)의 당량비를 1.05:1.0이 되도록 조정한 노볼락·에폭시 수지 조제물:입자상 질화 알루미늄(FAN-f50J):질화 붕소(UHP-1K)를 각각 9.1:73.8:17.1(질량% 비)로 해서 실시예 1과 동일하게 하여 경화성 방열 조성물을 조제하고, 성형 경화판을 제작했다. 경화성 방열 조성물의 각 조성비, 두께 방향 열 전도율, 및 접착 강도의 측정 결과를 표 2에 나타낸다.

카르복실기 함유 우레탄 수지를 사용하여 에폭시와 무기 필러를 배합해서 이루어지는 본 발명의 경화성 방열 수지 조성물은 높은 열 전도율과 유연성, 금속에 대한 양호한 접착성을 겸비하여 파워 반도체, 광 반도체를 포함하는 반도체 소자, 반도체 장치, 회로용 금속판, 상기 금속판으로 이루어지는 회로, 회로 기판, 혼성 집적 회로 분야 등에서 매우 유용하다.

1 편평상 무기 필러

Claims

(A) 카르복실기를 갖는 우레탄 수지, (B) 에폭시 수지 및 (C) 무기 필러(단, 황산 바륨 및 산화 티탄을 제외한다)를 함유하고, 상기 무기 필러(C)의 함유율은 50~96질량%이고,
상기 카르복실기를 갖는 우레탄 수지(A)는 (a) 폴리이소시아네이트 화합물, (b) 폴리카보네이트디올 화합물, 및 (c) 카르복실기를 갖는 디히드록시 화합물을 반응시켜 얻어지는 수지이거나, 혹은 a) 폴리이소시아네이트 화합물, (b) 폴리카보네이트디올 화합물, (c) 카르복실기를 갖는 디히드록시 화합물, 및 (d) 모노히드록시 화합물을 반응시켜 얻어지는 수지이고,
상기 폴리이소시아네이트 화합물(a)의 적어도 10몰% 이상은 이소시아네이트기 부분 이외의 탄소수가 6~30개인 지환식 화합물인 것을 특징으로 하는 경화성 방열 조성물.
제 1 항에 있어서,
상기 무기 필러(C)는 20W/m·K 이상의 열 전도율을 갖는 무기 필러를 함유하는 것을 특징으로 하는 경화성 방열 조성물.
제 2 항에 있어서,
상기 무기 필러(C) 중에 20W/m·K 이상의 열 전도율을 갖는 무기 필러를 적어도 10질량% 함유하는 것을 특징으로 하는 경화성 방열 조성물.
삭제
제 1 항에 있어서,
상기 폴리카보네이트디올 화합물(b)의 수평균 분자량은 300~50000인 것을 특징으로 하는 경화성 방열 조성물.
제 5 항에 있어서,
상기 수평균 분자량이 300~50000인 폴리카보네이트디올 화합물을 구성하는 디올의 적어도 10몰% 이상이 탄소수 6~30개의 지환식 화합물인 것을 특징으로 하는 경화성 방열 조성물.
삭제
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
카르복실기를 갖는 우레탄 수지(A)의 수평균 분자량은 500~100000이며, 산가가 5~150㎎KOH/g인 것을 특징으로 하는 경화성 방열 조성물. ·
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
카르복실기를 갖는 우레탄 수지(A)와 에폭시 수지(B)의 질량비는 100:10~100인 것을 특징으로 하는 경화성 방열 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 무기 필러(C)는 편평상 필러와 입자상 필러의 혼합물인 것을 특징으로 하는 경화성 방열 조성물.
제 10 항에 있어서,
편평상 필러와 입자상 필러의 질량비는 90:10~10:90인 것을 특징으로 하는 경화성 방열 조성물.
제 10 항에 있어서,
상기 입자상 필러는 알루미나, 질화 알루미늄 또는 질화 붕소이며, 상기 편평상 필러가 질화 붕소인 것을 특징으로 하는 경화성 방열 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 방열 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 접착제.