KR101172922B1 - 알칼리 조건하에서의 알루미늄 또는 착색된 금속 및 그의합금의 표면용 세척 및 부식 억제 시스템 및 조성물 - Google Patents

알칼리 조건하에서의 알루미늄 또는 착색된 금속 및 그의합금의 표면용 세척 및 부식 억제 시스템 및 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 부식 억제제 시스템, 특히 식품 및 제약 산업에서, 알칼리 조건하에서 알루미늄 또는 착색된 금속 및 그의 합금의 표면용 세척 및 부식 억제 조성물에 관한 것이다. 세척 및 부식 억제 조성물은 부식 억제제로서 1종 이상의 하기 화학식 I의 알킬렌옥시 알킬포스페이트 디- 또는 트리에스테르를 포함한다.
<화학식 I>
Figure 112006068789312-pct00006
상기 식에서,
Z는 -O-M 또는 -O-(AO)n2-알킬이고, 여기서, M은 암모늄, 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속 양이온이고,
알킬은 C5-C22 알킬 또는 알킬아릴기이고,
AO는 C2-4-알킬렌 옥시드 단위이고,
n1, n2 및 n3은 각각 2 내지 10의 정수이다.
부식 억제제 시스템, 알킬렌옥시-알킬 포스페이트 디- 또는 트리에스테르, 알칼리화제, 킬레이트화제, 알칸올아민, 계면활성제

Description

알칼리 조건하에서의 알루미늄 또는 착색된 금속 및 그의 합금의 표면용 세척 및 부식 억제 시스템 및 조성물 {CLEANING AND CORROSION INHIBITION SYSTEM AND COMPOSITION FOR SURFACES OF ALUMINUM OR COLORED METALS AND ALLOYS THEREOF UNDER ALKALINE CONDITIONS}
본 발명은 부식 억제제 시스템, 특히 식품 및 제약 산업에 있어서, 알칼리 조건하에서의 알루미늄 또는 착색된 금속 및 그의 합금의 표면용 세척 및 부식 억제 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 세척 및 부식 억제 조성물은 농축물의 형태로, 또는 희석된 사용 용액의 형태로, 또는 첨가제로서 사용될 수 있다. 본 발명은 특히 식품, 낙농, 음료, 양조 및 청량 음료 산업, 및 제약 산업에 있어서, 알루미늄 또는 착색된 금속 및 그의 합금, 바람직하게는 구리, 황동, 청동, 아연 및 비스무스의 표면을 처리하여 이들을 부식에 대해 세척과 동시에 보호하기 위한 이러한 시스템 또는 조성물의 용도에 관한 것이다.
식품 제조 및 서비스 업무에서 제약, 낙농, 식품 및 음료 산업에서 주기적인 세척 및 위생화는 품질 및 공중 보건을 유지하는데 필요한 일이다. 장비 표면에 남겨진 잔류물 또는 공정 또는 서비스 환경에서 발견된 오염물은, 이들이 미생물의 성장을 촉진시킬 위험이 있기 때문에 바람직하지 않다. 병원균 또는 독소와 관련 된 잠재적인 건강 위험에 대해 소비자를 보호하고, 식품 및 제약 산업에서 제품 또는 서비스의 질을 유지하기 위해, 통상적으로 알루미늄 또는 착색된 금속, 예를 들어 아연, 카드뮴, 구리, 코발트, 니켈, 비스무스, 주석 및 납 또는 그의 합금, 특히 황동 및 청동으로 제조된 제약 및 식품 산업에 사용되는 장비의 표면으로부터 잔류물 및 오염물을 통상적으로 제거할 필요가 있다.
이러한 금속 및 그의 합금의 경질 표면으로부터 바람직하지 않은 잔류물 및 오염물을 제거하는 효과적이고 경제적인 방법은 습윤 세정제 이외에 알칼리 성분을 함유하는 세척제 조성물을 사용하는 것이다. 그러나, 알칼리 조건하에서는, 알루미늄 및 착색된 금속의 표면에 통상적으로 존재하는 보호 산화물층은 제거되며, 그 결과 노출된 금속 표면은 심하게 부식될 것이다. 많은 적용에서, 대부분의 내부식성 물질의 사용은 비경제적이거나, 만족할만한 내부식성을 갖는 물질의 사용은 알려지지 않을 수 있다. 유리, 세라믹 및 무기 코팅을 사용하는 것과 같은, 부식을 피하는 다른 방법은 엄청나게 비싸거나 다른 공정 조건에 부적합할 수 있다. 이러한 모든 경우에, 대안적인 접근법은 부식 억제제를 부식성 세척 조성물에 첨가함으로써 부식을 최소화하는 것이다. 제약, 식품 및 음료 산업에서 착색된 금속의 부식을 방지하는 추가의 통상적인 방법은 실리케이트의 사용이지만, 이는 제거 불가능한 잔류물이 세척된 표면 상에 잔류할 수 있다는 단점을 갖는다.
미국 특허 제5,723,418호로부터, 식품 물질을 수송할 수 있는 컨베이어 시스템용 윤활제 조성물을 사용하는 것이 공지되어 있다. 이에 개시된 윤활제 조성물은 부식 억제제로서 카르복실 이산, 삼산과 같은 폴리카르복실산, 또는 알킬 또는 알킬아릴 포스페이트 모노 에스테르와 같은 포스페이트 에스테르를 함유할 수 있다. 미국 특허 제5,925,601호에 따르면, 음료 시장용 유리, 금속 또는 플라스틱 용기를 갖는 컨베이어용 윤활제는 부식 억제제로서 알킬 또는 알킬아릴 포스페이트 모노 에스테르와 같은 포스페이트 에스테르, 또는 벤조트리아졸, 톨릴트리아졸 및 머캅토벤조티아졸과 같은 트리아졸을 함유할 수 있다. 미국 특허 제5,393,464호로부터, N-에톡시-2-치환된 이미다졸린을 포함하며, N-에톡시 치환기는 1 내지 30개의 에톡시 단위를 갖고, 2-치환기는 6 내지 30개의 탄소 원자를 갖는 불포화 지방쇄인 수성 매질 중 부식 억제제가 공지되어 있다.
<발명의 요약>
그러나, 상기 모든 공지된 부식 억제제는 통상적으로 알루미늄 또는 착색된 금속 및 그의 합금으로 제조되고 알칼리 조건하에서 통상적으로 매우 부식되는 제약 및 식품 장비의 주기적인 세척 및 위생화에서 일어나는 알칼리 조건하에서의 부식을 충분히 억제하지 않는다.
따라서, 본 발명의 목적은 알칼리 세척 조건하에서 알루미늄 또는 착색된 금속 및 그의 합금의 표면, 특히 식품 및 음료 산업 및 제약 장비의 표면의 부식을 용이하게 억제하거나 감소시키는 신규한 부식 억제제를 제공하는 것이다.
놀랍게도, 특정 알콕실화 알킬 및 알킬아릴 포스페이트 에스테르가 알칼리 세척 조건하에서 제약 및 식품 산업에서 장비에 통상적으로 사용되는 알루미늄 또는 착색된 금속 및 그의 합금의 표면에 대해 우수한 부식 억제제임이 밝혀졌다.
하기의 화학식 I의 이러한 특정 알콕실화 알킬 및 알킬아릴 포스페이트 디- 또는 트리에스테르는 알칼리 및 임의로 킬레이트화제의 존재하에서, 알루미늄 또는 착색된 금속 및 그의 합금의 표면용의 부식 억제제 시스템, 및 농축물 또는 희석된 사용 용액 형태의 알루미늄 또는 착색된 금속 및 그의 합금의 세척 및 부식 억제 조성물, 및 유효량의 상기 특정 알콕실화 알킬 및 알킬아릴 포스페이트 디- 또는 트리에스테르와 금속 표면을 접촉시키는, 알루미늄 또는 착색된 금속 및 그의 합금, 바람직하게는 구리, 황동, 청동, 아연 및 비스무스의 표면 처리 방법에 활성 성분으로서 사용될 수 있다.
제1 측면에 따른 본 발명의 요지는
a) 1종 이상의 하기 화학식 I의 알킬렌옥시-알킬 포스페이트 디- 또는 트리에스테르,
b) 범용 시스템에서 pH 7.0 초과를 달성하기에 충분한 양의 1종 이상의 알칼리화제,
c) 임의로 1종 이상의 킬레이트화제,
d) 임의로 추가의 부식 억제제 및/또는 추가의 부식 공동-억제제로서의 1종 이상의 알칸올아민,
e) 임의로 1종 이상의 음이온성, 양이온성, 비이온성, 쯔비터이온성 및/또는 양쪽성 계면활성제 및
f) 물
을 포함하는, 알루미늄 또는 착색된 금속 및 그의 합금의 표면용 부식 억제제 시스템이다.
Figure 112006068789312-pct00001
상기 식에서,
Z는 -O-M 또는 -0-(AO)n2-알킬이고,
M은 암모늄, 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속 양이온이고,
알킬은 서로 독립적으로 탄소 원자수 5 내지 22개, 바람직하게는 8 내지 18개, 보다 바람직하게는 12 내지 16개를 갖는 직쇄 또는 분지쇄, 포화 또는 불포화 알킬기이거나, 알킬아릴기(여기서 알킬은 상기 정의된 바와 같고, 아릴은 모노시클릭 또는 비시클릭 방향족기이고, 바람직하게는 페놀, 디페놀 또는 임의의 다른 히드록시 함유 아릴 라디칼임)이며,
AO는 탄소 원자수 2 내지 4개, 바람직하게는 2 내지 3개를 갖는 알킬렌 옥시드이며, 하나 이상의 C1-3 알킬기로 치환될 수 있고,
n1, n2 및 n3은 서로 독립적으로 2 내지 10, 바람직하게는 2 내지 8, 보다 바람직하게는 3 내지 6의 정수이다.
본 발명의 바람직한 실시양태는 하기 특정 특징을 단독으로 또는 임의의 조합(들)으로 포함하는 부식 억제제 시스템에 관한 것이다.
화학식 I의 성분 (a)에서, AO는 에틸렌 옥시드 (EO), 프로필렌 옥시드 (PO) 및/또는 부틸렌 옥시드 (BO)를 나타내고, 여기서 EO, PO 및 BO는 임의의 순서일 수 있고; AO는 특히 에틸렌 옥시드 및/또는 프로필렌 옥시드를 나타내고;
알칼리화제 (성분 (b))는 수산화나트륨 또는 수산화칼륨, 나트륨 트리폴리포스페이트 또는 칼륨 트리폴리포스페이트, 탄산암모늄, 탄산나트륨 또는 탄산칼륨 및/또는 탄산수소암모늄, 탄산수소나트륨 및 탄산수소칼륨 및 아민으로 이루어진 군으로부터 선택되고;
킬레이트화제 (성분 (c))는 아미노카르복실산 및 그의 염, 포스폰산 및 그의 염, 글루콘산 및 그의 염 및 수용성 아크릴계 중합체로 이루어진 군으로부터 선택되고;
킬레이트화제는 보다 바람직하게는 이미노디숙신산 (IDS), 니트릴로트리아세트산 (NTA), 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA), N-히드록시에틸에틸렌디아민 트리아세트산 (HEDTA), 디에틸렌트리아민 펜타아세트산 (DTPA), 글루타믹-N,N-디아세트산 (GLDA), 아스파르틱-N,N-디아세트산 (ASDA), 메틸글리신 디아세트산 (MGDA), 히드록시에틸 이미노디아세트산 (HEIDA), 트리에틸렌테트라민 헥사아세트산 (TTHA) 및 그의 염으로 이루어진 군으로부터 선택되고;
알칸올아민 (성분 (d))는 디에탄올아민 또는 트리에탄올아민이고;
텐시드 (성분 (e))는 에톡실화 알킬페놀, 에톡실화 지방족 알콜, 에톡실화 아민, 에톡실화 에테르아민, 카르복실 에스테르, 카르복실 아미드, 폴리옥시알킬렌옥시드 블록-공중합체 및 알킬화 알킬에톡실레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 비이온성 계면활성제, 및/또는
알콕실화 히드로카르빌 카르복실레이트, 술포네이트, 술페이트 및 포스페이 트 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택된 음이온성 계면활성제, 및/또는
4급 히드로카르빌 암모늄 할라이드로 이루어진 군으로부터 선택된 양이온성 계면활성제, 및/또는
베타인 및 술포베타인 계면활성제로부터 선택된 양쪽성 계면활성제이고;
부식 억제제 시스템은 1종 이상의 가용제 및/또는 1종 이상의 소포제를 추가로 포함하고;
여기서, 가용제는 바람직하게는 일관능성 및 다관능성 알콜 및 글리콜 및 글리콜에테르 화합물, 바람직하게는 알킬 알콜, 보다 바람직하게는 에탄올 및 이소프로판올, 및 다관능성 유기 알콜, 바람직하게는 글리세롤, 헥실렌 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜 및 소르비톨, 특히 알킬 글리콜로 이루어진 군으로부터 선택되고;
여기서, 소포제는 바람직하게는 실리콘 화합물, 바람직하게는 폴리디메틸실록산에 분산된 실리카, 지방 아미드, 탄화수소 왁스, 지방산, 지방 에스테르, 지방 알콜, 지방산 비누, 에톡실레이트, 광물유, 폴리에틸렌 글리콜에스테르 및 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 블록 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택된다.
또다른 바람직한 실시양태에 따르면, 본 발명의 부식 억제제 시스템은 트리아졸 및 그의 유도체, 바람직하게는 벤조트리아졸 및 톨릴트리아졸, 이미다졸린 및 그의 유도체, 바람직하게는 1-아미노에틸-2-헵타데세닐 이미다졸린, 및 티아졸 및 그의 유도체, 바람직하게는 머캅토벤조티아졸로 이루어진 군으로부터 선택된 부식 공동-억제제를 추가로 함유한다.
상기 정의된 바와 같은 본 발명의 부식 억제제 시스템은 바람직하게는
a) 화학식 I의 알킬렌옥시-알킬 포스페이트 디- 또는 트리에스테르 0.01 내지 15 중량％, 바람직하게는 0.1 내지 10 중량％, 보다 바람직하게는 0.5 내지 5 중량％,
b) 범용 시스템에서 pH 7.0 초과를 달성하기에 충분한 양의 알칼리화제 0.5 내지 50 중량％, 바람직하게는 1 내지 20 중량％, 보다 바람직하게는 3 내지 8 중량％,
c) 임의로 킬레이트화제 0.01 내지 50 중량％, 바람직하게는 0.5 내지 20 중량％, 보다 바람직하게는 1 내지 6 중량％,
d) 임의로 알칸올아민 및/또는 추가의 부식 공동-억제제 0.05 내지 10 중량％, 바람직하게는 0.1 내지 5 중량％,
e) 임의로 계면활성제 0.1 내지 98 중량％, 바람직하게는 1 내지 20 중량％, 보다 바람직하게는 3 내지 8 중량％ 및
f) 잔량의 물
을 포함하며, 추가의 바람직한 실시양태에 따르면,
가용제 0.01 내지 20 중량％, 바람직하게는 0.5 내지 10 중량％ 및/또는 소포제 0.01 내지 10 중량％, 바람직하게는 0.5 내지 8 중량％, 보다 바람직하게는 0.1 내지 5 중량％를 포함한다.
제2 측면에 따른 본 발명의 추가의 요지는 상기 정의된 바와 같은 성분을 상기 개시된 바와 같은 양으로 포함하는 농축물 또는 희석된 사용 용액 형태의 알루 미늄 또는 착색된 금속 및 그의 합금의 표면용 세척 및 부식 억제 조성물이다.
본 발명의 요지는 특히
a) 화학식 I의 알킬렌옥시-알킬 포스페이트 디- 또는 트리에스테르 0.01 내지 15 중량％, 바람직하게는 0.1 내지 10 중량％, 보다 바람직하게는 0.5 내지 5 중량％,
b) 범용 시스템에서 pH 7.0 초과를 달성하기에 충분한 양의 알칼리화제 0.5 내지 50 중량％, 바람직하게는 1 내지 20 중량％, 보다 바람직하게는 3 내지 8 중량％,
c) 임의로 킬레이트화제 0.01 내지 50 중량％, 바람직하게는 0.5 내지 20 중량％, 보다 바람직하게는 1 내지 6 중량％,
d) 임의로 알칸올아민 및/또는 추가의 부식 공동-억제제 0.05 내지 10 중량％, 바람직하게는 0.1 내지 5 중량％,
e) 임의로 계면활성제 0.1 내지 98 중량％, 바람직하게는 1 내지 20 중량％, 보다 바람직하게는 3 내지 8 중량％ 및
f) 잔량의 물
을 포함하는, 농축물 형태의 세척 및 부식 억제 조성물; 및
a) 화학식 I의 알킬렌옥시-알킬 포스페이트 디- 또는 트리에스테르 0.0001 내지 0.15 중량％, 바람직하게는 0.001 내지 0.10 중량％, 보다 바람직하게는 0.005 내지 0.05 중량％,
b) 범용 시스템에서 pH 7.0 초과를 달성하기에 충분한 양의 알칼리화제 0.005 내지 0.50 중량％, 바람직하게는 0.01 내지 0.20 중량％, 보다 바람직하게는 0.03 내지 0.08 중량％,
c) 임의로 킬레이트화제 0.0001 내지 0.50 중량％, 바람직하게는 0.005 내지 0.20 중량％, 보다 바람직하게는 0.01 내지 0.06 중량％,
d) 임의로 알칸올아민 및/또는 추가의 부식 공동-억제제 0.0005 내지 0.10 중량％, 바람직하게는 0.001 내지 0.05 중량％,
e) 임의로 계면활성제 0.001 내지 0.98 중량％, 바람직하게는 0.01 내지 0.20 중량％, 보다 바람직하게는 0.03 내지 0.08 중량％ 및
f) 잔량의 물
을 포함하는, 희석된 사용 용액 형태의 세척 및 부식 억제 조성물이다.
제3 측면에 따른 본 발명의 추가의 요지는 상기 정의된 바와 같은 부식 억제제 시스템을 0 내지 80℃, 바람직하게는 10 내지 60℃의 온도에서, 10초 내지 60분, 바람직하게는 20초 내지 20분 동안 금속 표면에 적용하는 것을 포함하는, 알루미늄 또는 착색된 금속 및 그의 합금, 바람직하게는 구리, 황동, 청동, 아연 및 비스무스의 표면의 처리 방법; 및
상기 정의된 바와 같은 세척 및 부식 억제 조성물의 농축물 또는 희석된 사용 용액을 0 내지 80℃, 바람직하게는 10 내지 60℃의 온도에서, 10초 내지 60분, 바람직하게는 20초 내지 20분 동안 금속 표면과 접촉시키는 것을 포함하는, 알루미늄 또는 착색된 금속 및 그의 합금, 바람직하게는 구리, 황동, 청동, 아연 및 비스무스의 표면의 처리 방법이다.
또한, 본 발명은 알루미늄 또는 착색된 금속 및 그의 합금, 바람직하게는 구리, 황동, 청동, 아연 및 비스무스의 표면을 처리하기 위한, 유효량의 농축물 또는 희석된 사용 용액 형태의 또는 첨가제로서의 상기 정의된 바와 같은 세척 및 부식 억제 조성물의 용도에 관한 것이다.
본 발명의 요지는 특히 비제한적인 하기 기술적 분야, 즉 제약, 식품, 음료, 낙농 산업 및 주방 위생에서의 일상의 세척 방법에서의 적용가능성이다. 본 발명의 부식 억제제 시스템은 특히 육류, 어류, 채소 및 과일 산업에서의 거품 및 겔 세척, 예를 들어 트롤리(trolley), 금속 접시, 금속 판 및 주형와 같은 수공 용도에서의 경질 표면 세척 (개방형 설비 세척 (OPC)), 또는 낙농, 음료 및 가공 식품 산업에서의 병 및 상자 충전 기계의 외부 및 내부 세척 (패킹 홀 (PH)), 또는 제약, 낙농, 음료 및 가공 식품 산업에서의 파이프라인, 혼합기 및 저장 탱크와 같은 공정 장비의 세척 (공간의 세척 (CIP)) 방법에 사용될 수 있다.
하기 실시예로부터 볼 수 있는 바와 같이, 알루미늄 또는 착색된 금속 및 그의 합금의 표면의 내부식성은 알칼리 세척 조건하에서 활성 부식 억제 성분으로서 1종 이상의 화학식 I의 알킬렌옥시-알킬 포스페이트 디- 또는 트리에스테르를 함유하는 본 발명에 따른 세척 및 부식 억제 시스템 또는 조성물을 사용하여 인자 3 이상 인자 1000 이하로 개선될 수 있다. 이러한 놀랍고도 실질적인 기술적 효과는 이러한 세척 조건에 대해서와 같이 가장 민감한 알루미늄의 표면과 관련하여 특히 현저하다.
정의
본 출원에 사용된 "부식 억제제 시스템"이라는 표현은 상기 정의된 바와 같은 시스템의 성분 (b) 내지 (f)가, 예를 들어 표면의 선행하는 주기적인 세척 및 위생화 처리에 기인하여 알루미늄 또는 착색된 금속 및 그의 합금의 표면 상에 이미 존재할 수 있어서 단지 성분 (a)만이 임의로 알칼리 및/또는 킬레이트화제와 조합으로 상기 시스템에 유효한 양으로 첨가되어야 하되, 단 처리될 위치에 최종적으로 존재하는 시스템은 청구된 억제제 시스템의 성분 (a) 및 (f) 중 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.
반면, 본 출원에 사용된 "세척 및 부식 억제 조성물"이라는 표현은 농축물 형태 또는 희석된 사용 용액 형태 또는 첨가제로서의 성분 (a) 내지 (f)를 포함하는 완전히 제제화된 조성물이 본 발명에 따라 처리될 위치에 첨가되는 것을 의미한다.
본 출원에서 "착색된 금속(들)"이라는 표현은 철 및 노벨 금속을 제외하고 착색되거나 착색 효과를 제공하는 모든 중금속 및 그의 합금을 포함한다. 착색된 금속의 군은 바람직하게는 Zn, Cd, Cu, Co, Ni, Pb, Sn 및 Bi, 및 황동 및 청동과 같은 그의 합금을 포함한다. 특히 바람직하게는, 착색된 금속 및 그의 합금은 아연, 구리, 비스무스, 황동 및 청동이다.
본 출원에 사용된 "물"이라는 표현은 담수 및 염수, 임의의 기원의 수돗물, 가공수, 증류수, 탈이온수, 연화수, 지하수, 빗물 및 음료수를 비롯한 모든 종류의 물, 바람직하게는 화학적으로 순수한 물 (H2O)을 의미한다.
성분 (b)로서 본 발명에 따라 사용가능한 알칼리화제로는 수산화나트륨, 수산화칼륨 및 수산화리튬, 바람직하게는 수산화나트륨 및 수산화칼륨을 들 수 있다. 또한, 나트륨 트리폴리포스페이트 및 칼륨 트리폴리포스페이트, 탄산암모늄, 탄산나트륨 및 탄산칼륨 및/또는 탄산수소암모늄, 탄산수소나트륨 및 탄산수소칼륨, 아민 및 알칸올아민은 알칼리화제로서 사용될 수 있다. 알칸올아민, 특히 디에탄올아민 및 트릴에탄올아민은 또한 추가의 부식 억제제 (성분 (d))로서 사용될 수 있다.
본 발명에 따라 사용되는 계면활성제 (성분 (e))는 세정력 및 습윤성을 증가시키는 보조제로서 사용된다. 본 발명에서 계면활성제로서 사용될 수 있는 화합물로는 음이온성, 양이온성, 비이온성, 쯔비터이온성 및 양쪽성 계면활성제를 들 수 있다.
본 발명에 따라 사용될 수 있는 음이온성 계면활성제는 일반적으로 소수성 탄화수소 잔기 및 음으로 하전된 친수성 잔기를 함유하는 화합물이다. 전형적으로, 시판되는 제품은 음으로 하전된 친수성 잔기로서 카르복실레이트, 술포네이트, 술페이트 또는 포스페이트 기를 제공한다. 본 발명에 사용하기에 특히 적합한 음이온성 계면활성제는 포스페이트 에스테르이다.
비이온성 계면활성제는 일반적으로 전하를 본질적으로 갖지 않으며 분자 내의 산소의 존재로 인해 친수성 경향을 나타내는 소수성 화합물이다. 비이온성 계면활성제는 폭넓게 다양한 화합물을 포함하며, 이로는 에톡실화 알킬페놀, 에톡실화 지방족 알콜, 에톡실화 아민, 에톡실화 에테르아민, 카르복실 에스테르, 카르복실 아미드 및 폴리옥시알킬렌 옥시드 블록 공중합체를 들 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다. 본 발명에 사용하기에 특히 적합한 비이온성 계면활성제는 알콕실화 (바람직하게는 에톡실화) 알콜이다.
양이온성 계면활성제는 또한 본 발명에 유용하며, 항균제로서도 기능할 수 있다. 전형적인 예로는 4급 염화암모늄 계면활성제, 예를 들어 n-C12-18 알킬 디메틸 벤질 염화암모늄, 예를 들어 n-테트라데실 디메틸 벤질 염화암모늄 모노히드레이트를 들 수 있다.
본 발명에 유용한 쯔비터이온성 및 양쪽성 계면활성제는 산성 및 염기성 친수성기 둘다를 함유하는 계면활성제이다. 이들은 음이온성 또는 양이온성 계면활성제에 공통적인 음이온성 또는 양이온성기를 함유할 수 있으며, 또한 계면활성제 특성을 증진시키는 히드록실 또는 다른 친수성기를 함유할 수 있다. 이러한 양쪽성 계면활성제로는 베타인 계면활성제, 술포베타인 계면활성제, 양쪽성 이미다졸리늄 유도체 등을 들 수 있다.
본 발명에 유용한 킬레이트화제 또는 격리제는 아미노 카르복실산, 포스폰산 및 그의 염 및 수용성 아크릴계 중합체이다. 바람직한 아미노 카르복실산 킬레이트화제로는 이미노디숙신산 (IDS), 니트릴로트리아세트산 (NTA), 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA), N-히드록시에틸-에틸렌디아민 트리아세트산 (HEDTA), 디에틸렌트리아민 펜타아세트산 (DTPA), 글루타믹-N,N-디아세트산 (GLDA), 아스파르트산-N,N-디아세트산 (ASDA), 메틸글리신 디아세트산 (MGDA), 히드록시에틸 이미노디아세트산 (HEIDA), 트리에틸렌테트라민 헥사아세트산 (TTHA) 및 그의 염을 들 수 있다.
유용한 킬레이트화제 또는 격리제는 또한 포스폰산 및 그의 염이다. 바람직한 포스폰산으로는 카르복시, 히드록시, 티오 등과 같은 알칼리 조건하에서 음이온을 형성할 수 있는 기를 또한 함유할 수 있는 모노-, 디-, 트리- 및 테트라-포스폰산을 들 수 있다. 포스폰산은 또한 약 2 내지 4개의 카르복실산 잔기 및 약 1 내지 3개의 포스폰산기를 갖는 저분자량 포스포노폴리카르복실산을 포함할 수 있다. 이러한 산으로는 1-포스포노-1-메틸숙신산, 포스포노숙신산 및 2-포스포노부탄-1,2,4-트리카르복실산 및 그의 염을 들 수 있다.
본 발명의 부식 억제 시스템 및 조성물에 존재할 수 있는 가용제는 시스템 및 조성물에 각각 물리적 안정성을 부여한다. 다양한 이용가능한 가용제는 사용하기 위해 시판되며, 일관능성 및 다관능성 알콜 뿐만 아니라 글리콜 및 글리콜 에테르 화합물을 들 수 있다.
가장 유용한 가용제 화합물로는 알킬 알콜, 예를 들어 에탄올, 이소프로판올 등, 다관능성 유기 알콜, 예를 들어 글리세롤, 헥실렌 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 소르비톨 등을 들 수 있다. 추가의 바람직한 가용제는 이관능성 알콜, 예를 들어 알킬 글리콜이다. 관심의 다른 가용제로는 HLB 계면활성제, 예를 들어 톨루엔 술포네이트, 크실렌 술포네이트, 쿠멘 술포네이트, 옥틸 술포네이트 및 보다 단순한 에톡실화 포스페이트 에스테르를 들 수 있다.
부식 억제 시스템 및 조성물은 또한 소포제를 포함할 수 있다. 소포제는 단백질 기포의 안정성을 감소시키기에 적합한 소수성-친수성 균형을 갖는 화합물이다. 소수성은 분자의 올레핀성 부분, 예를 들어 알킬 또는 아릴기, 옥시프로필렌 단위 또는 옥시프로필렌 쇄에 의해 제공될 수 있다. 친수성은 옥시에틸렌 단위, 쇄, 블록 및/또는 에스테르기에 의해 제공될 수 있다.
본 발명에 사용하기에 적합한 소포제의 예로는 실리콘 화합물, 예를 들어 폴리디메틸실록산에 분산된 실리카, 지방 아미드, 탄화수소 왁스, 지방산, 지방 에스테르, 지방 알콜, 지방산 비누, 에톡실레이트, 광물유, 폴리에틸렌 글리콜에스테르, 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 블록 공중합체, 알킬 포스페이트 에스테르 등을 들 수 있다.
본 발명의 부식 억제 시스템 및 조성물은 또한 성분 (a) 이외에 부식 공동-억제제, 즉 트리아졸 및 그의 유도체, 바람직하게는 벤조트리아졸 및 톨릴트리아졸, 이미다졸린 및 그의 유도체, 바람직하게는 1-아미노에틸-2-헵타데세닐 이미다졸린, 및 티아졸 및 그의 유도체, 바람직하게는 머캅토벤조티아졸, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 화합물을 함유할 수 있다.
본 발명의 보다 완전한 이해를 위해, 하기 실시예가 언급되지만, 이는 본 발명을 예시할 뿐이지 제한하는 것으로 간주되어서는 안 된다.
본 발명에 따라, 관련된 종래 기술에 비해 알루미늄 또는 착색된 금속 또는 그의 합금의 표면의 부식의 억제 또는 적어도 격렬한 감소에 관한 사실상 놀랍고도 실질적인 기술적 효과를 입증하기 위해, 본 발명의 발명자들은 쿠폰 형태의 알루미늄, 구리, 황동, 아연 및 비스무스의 기재를 정의된 실험 조건하에서 본 발명의 세척 및 부식 억제 조성물의 1 중량％ 사용 수용액에 적용하는 비교 시험을 수행하여, 다양한 세척 및 부식 억제 조성물의 부식 방지 효과를 측정하였다.
제1 단계에서, 하기 표 1에 주어진 정성적 및 정량적 조성 (중량％ 단위)를 갖는 세척 및 부식 억제 농축물 (샘플 A 내지 H)을, 열거된 화합물을 연속적인 순서로 혼합하고, 교반에 의해 철저하게 블렌딩하고, 각각의 성분을 액체 혼합물에 완전히 분산시키거나 용해시킨 후 다음 성분을 첨가함으로써 제조하였다. 생성된 조성물 농축물은 투명하였으며, 열거된 모든 성분의 혼합시 균질하게 단일하였다.
제2 단계에서, 표 1에 주어진 농축물의 1 중량％ 사용 용액을, 충분한 양의 탈이온수로 희석함으로써 제조하였다.
제3 단계에서, 치수가 각각 100 mm x 50 mm x 2 mm인 쿠폰 형태로 시험될 물질 (기재)을 10 중량％ 수산화나트륨 수용액 400 mL로 30초동안 세척하고, 탈이온수 100 mL로 10초 동안 세정하고, 질산의 10 중량％ 수용액 400 mL로 세척하고, 탈이온수 100 mL로 20초 동안 세정하고, 에탄올 50 mL로 10초 동안 세정하고, 실온 (RT)에서 밤새 건조시키고, 칭량한 후, 온도가 60℃인 각각의 교반된 1 중량％ 사용 수용액 1000 mL에서 소정 시간 (60분/24시간) 동안 흡인한 후 꺼내고, 탈이온수로 세정하고, 상기 언급된 바와 같이 실온에서 밤새 건조시키고, 재칭량하였다. 각각의 3가지 측정의 평균값 (mm/년 단위)으로서 기재 쿠폰의 부식 속도를 하기 식으로부터 계산하였다.
Figure 112006068789312-pct00002
상기 식에서,
W는 각각의 기재 쿠폰의 중량 손실을 의미하고 (g 단위),
D는 각각의 기재 쿠폰의 밀도를 의미하고 (g/cm3 단위),
A는 각각의 기재 쿠폰의 표면적을 의미하고 (cm2 단위),
T는 노출 시간을 의미한다 (시간 단위).
각각의 부식 시험에서 얻어진 결과는 하기 표 2에 나타나 있다.
부식 시험은 각각 임의의 하기 금속 및 합금으로 제조된 각각의 3개의 기재 쿠폰으로 수행하였다.
알루미늄
치수가 100 mm x 50 mm x 2 mm인 알루미늄 쿠폰 (순도 99.5 중량％)을 수산화나트륨의 10 중량％ 수용액 400 mL에서 30초 동안 세척하고, 탈이온수 100 mL로 20초 동안 세정하고, 질산의 10 중량％ 수용액 400 mL에서 30초 동안 세척하고, 탈이온수 100 mL로 20초 동안 세정하고, 에탄올 50 mL로 10초 동안 세정하고, 실온에서 밤새 건조시키고, 칭량하였다.
그 후, 알루미늄 쿠폰을 표 1에 정의된 각각의 농축물 A 내지 H의 1 중량％ 사용 수용액 1000 mL로 충전된 1500 mL 비이커에 넣고, 60℃의 온도로 자동온도조 절로 조절하였다. 60분 후, 알루미늄 쿠폰을 교반된 비이커로부터 꺼낸 후, 탈이온수 100 mL로 20초 동안 세정하고, 실온에서 밤새 건조시키고, 재칭량하였다.
구리
치수가 100 mm x 50 mm x 2 mm인 구리 쿠폰을 100 중량％ 농축 아세트산 400 mL에서 5분 동안 세척하여 지방 및 옥시드를 그의 표면으로부터 제거하고, 탈이온수 100 mL로 20초 동안 세정하고, 에탄올 50 mL로 10초 동안 세정하고, 실온에서 밤새 건조시키고, 칭량하였다.
그 후, 구리 쿠폰을 온도가 60℃인 표 1에 정의된 각각의 농축물 A 내지 H의 1 중량％ 사용 용액 1000 mL로 충전된 1500 mL 비이커에 넣었다. 60분 후, 구리 쿠폰을 60℃의 온도로 자동온도조절로 조절된 교반된 비이커로부터 꺼낸 후, 탈이온수 100 mL로 20초 동안 세정하고, 실온에서 밤새 건조시키고, 재칭량하였다.
황동
치수가 100 mm x 50 mm x 2 mm인 황동 쿠폰을 100 중량％ 농축 아세트산 400 mL에서 5분 동안 세척하여 지방 및 옥시드를 그의 표면으로부터 제거하고, 탈이온수 100 mL로 10초 동안 세정하고, 탈이온수 100 mL로 20초 동안 세정하고, 에탄올 50 mL로 10초 동안 세정하고, 실온에서 밤새 건조시키고, 칭량하였다.
그 후, 황동 쿠폰을 온도가 60℃인 표 1에 정의된 각각의 농축물 A 내지 H의 1 중량％ 사용 용액 1000 mL로 충전된 1500 mL 비이커에 넣었다. 60분 후, 황동 쿠폰을 60℃의 온도로 자동온도조절로 조절된 교반된 비이커로부터 꺼낸 후, 탈이온수 100 mL로 20초 동안 세정하고, 실온에서 밤새 건조시키고, 재칭량하였다.
아연
치수가 100 mm x 50 mm x 2 mm인 아연 쿠폰을 10 중량％ 아세트산 수용액 400 mL에서 5분 동안 세척하여 지방 및 옥시드를 그의 표면으로부터 제거하고, 탈이온수 100 mL로 20초 동안 세정하고, 에탄올 50 mL로 10초 동안 세정하고, 실온에서 밤새 건조시키고, 칭량하였다.
그 후, 아연 쿠폰을 온도가 60℃인 표 1에 정의된 각각의 농축물 A 내지 H의 1 중량％ 사용 용액 1000 mL로 충전된 1500 mL 비이커에 넣었다. 60분 후, 아연 쿠폰을 60℃의 온도로 자동온도조절로 조절된 교반된 비이커로부터 꺼낸 후, 탈이온수 100 mL로 20초 동안 세정하고, 실온에서 밤새 건조시키고, 재칭량하였다.
비스무스
지방 및 옥시드층을 제거하기 위해, 치수가 70 mm x 20 mm x 8 mm인 비스무스 쿠폰 (순도 99.5 중량％)을 사포로 30초 동안 세척하고, 탈이온수 100 mL로 20초 동안 세정하고, 에탄올 50 mL로 10초 동안 세정하고, 실온에서 밤새 건조시키고, 칭량하였다.
그 후, 비스무스 쿠폰을 온도가 60℃인 표 1에 정의된 각각의 농축물 A 내지 H의 1 중량％ 사용 용액 1000 mL로 충전된 1500 mL 비이커에 넣었다. 24시간 후, 비스무스 쿠폰을 60℃의 온도로 자동온도조절로 조절된 교반된 비이커로부터 꺼낸 후, 탈이온수 100 mL로 20초 동안 세정하고, 실온에서 밤새 건조시키고, 재칭량하였다.
하기 표 2에 요약된 결과로부터 명백히 볼 수 있는 바와 같이, 알칼리 세척 조건하에서 본 발명에 따른 샘플 G 및 H만이, 부식 억제제를 함유하지 않은 샘플 A, 부식 억제제 첨가제로서 알콕시 알킬 포스페이트 모노에스테르 (시판됨)을 함유하는 샘플 B 내지 E, 및 부식 억제제 첨가제로서 포스페이트 모노에스테르로 주로 이루어진 에톡실화 알킬 포스페이트 에스테르의 또다른 시판되는 혼합물을 함유하는 샘플 F에 비해, 각각의 기재 물질의 부식을 실질적인 정도로 감소시킬 수 있었다.
본 발명에 따르면, 각각 샘플 A에 비해 구리, 황동, 아연 및 비스무스 기재의 부식 속도는 인자 3 (구리), 5 (아연) 및 10 (황동 및 비스무스)에 의해 개선될 수 있었던 반면, 알루미늄 기재의 부식 속도의 개선은 인자 370 내지 1000에 의해서였다.
Figure 112006068789312-pct00003
Figure 112006068789312-pct00004

Claims (30)

  1. 금속 표면을 0 내지 80℃의 온도에서 10초 내지 60분 동안
    (a) 1종 이상의 하기 화학식 I의 알킬렌옥시-알킬 포스페이트 디- 또는 트리에스테르,
    (b) 범용 시스템에서 pH 7.0 초과를 달성하기에 충분한 양의 1종 이상의 알칼리화제, 및
    (f) 물
    을 포함하는 부식 억제제 시스템으로 처리하는 것을 포함하는, 알루미늄 또는 착색된 금속 및 그의 합금의 표면 처리 방법.
    <화학식 I>
    Figure 112011100191716-pct00007
    상기 식에서,
    Z는 -O-M 또는 -O-(AO)n2-알킬이고,
    M은 암모늄, 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속 양이온이고,
    알킬은 서로 독립적으로 탄소 원자수 5 내지 22개를 갖는 직쇄 또는 분지쇄, 포화 또는 불포화 알킬기이거나, 알킬아릴기(여기서 알킬은 상기 정의된 바와 같고, 아릴은 모노시클릭 또는 비시클릭 방향족기임)이고,
    AO는 탄소 원자수 2 내지 4개를 갖는 알킬렌 옥시드이며, 하나 이상의 C1-3 알킬기로 치환될 수 있고,
    n1, n2 및 n3은 서로 독립적으로 2 내지 10의 정수이다.
  2. 제1항에 있어서, 부식 억제제 시스템이 추가로
    (c) 1종 이상의 킬레이트화제,
    (d) 추가의 부식 억제제로서의 1종 이상의 알칸올아민 또는 추가의 부식 공동-억제제 또는 이들 둘 다, 및
    (e) 음이온성, 양이온성, 비이온성, 쯔비터이온성 및 양쪽성 계면활성제로부터 선택된 1종 이상의 계면활성제
    를 포함하는 것인 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    착색된 금속 및 그의 합금이 구리, 황동, 청동, 아연 및 비스무스로부터 선택된 것이고;
    성분 (a)의 화학식 I에서,
    M은 암모늄, 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속 양이온이고,
    알킬이 서로 독립적으로 탄소 원자수 8 내지 18개를 갖는 직쇄 또는 분지쇄, 포화 또는 불포화 알킬기이거나, 알킬아릴기(여기서 알킬은 상기 정의된 바와 같고, 아릴은 모노시클릭 또는 비시클릭 방향족기임)이고,
    AO가 탄소 원자수 2 내지 3개를 갖는 알킬렌 옥시드이며, 하나 이상의 C1-3 알킬기로 치환될 수 있고,
    n1, n2 및 n3이 서로 독립적으로 2 내지 8의 정수이고;
    10 내지 60℃의 온도에서 20초 내지 20분 동안 수행되는 것인 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분 (a)의 화학식 I에서, AO가 에틸렌 옥시드 (EO), 프로필렌 옥시드 (PO) 및 부틸렌 옥시드 (BO) (여기서 EO, PO 및 BO는 임의의 순서로 존재할 수 있음)로부터 선택된 하나 이상의 옥시드를 나타내는 것인 방법.
  5. 제4항에 있어서, AO가 에틸렌 옥시드 또는 프로필렌 옥시드 또는 이들 둘 다를 나타내는 것인 방법.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 알칼리화제 (성분 (b))가 수산화나트륨 및 수산화칼륨, 나트륨 트리폴리포스페이트 및 칼륨 트리폴리포스페이트, 탄산암모늄, 탄산나트륨 및 탄산칼륨, 탄산수소암모늄, 탄산수소나트륨 및 탄산수소칼륨, 및 아민으로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 방법.
  7. 제2항에 있어서, 킬레이트화제 (성분 (c))가 아미노카르복실산 및 그의 염, 포스폰산 및 그의 염, 글루콘산 및 그의 염 및 수용성 아크릴계 중합체로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 방법.
  8. 제7항에 있어서, 킬레이트화제가 이미노디숙신산 (IDS), 니트릴로트리아세트산 (NTA), 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA), N-히드록시에틸-에틸렌디아민 트리아세트산 (HEDTA), 디에틸렌트리아민 펜타아세트산 (DTPA), 글루타믹-N,N-디아세트산 (GLDA), 아스파르틱-N,N-디아세트산 (ASDA), 메틸글리신 디아세트산 (MGDA), 히드록시에틸 이미노디아세트산 (HEIDA), 트리에틸렌테트라민 헥사아세트산 (TTHA) 및 그의 염으로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 방법.
  9. 제2항에 있어서, 알칸올아민 (성분 (d))이 디에탄올아민 또는 트리에탄올아민인 방법.
  10. 제2항에 있어서, 계면활성제 (성분 (e))가
    에톡실화 알킬페놀, 에톡실화 지방족 알콜, 에톡실화 아민, 에톡실화 에테르아민, 카르복실 에스테르, 카르복실 아미드, 폴리옥시알킬렌옥시드 블록-공중합체 및 알킬화 알킬에톡실레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 비이온성 계면활성제, 및
    알콕실화 히드로카르빌 카르복실레이트, 술포네이트, 술페이트 및 포스페이트 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택된 음이온성 계면활성제, 및
    4급 히드로카르빌 암모늄 할라이드로 이루어진 군으로부터 선택된 양이온성 계면활성제, 및
    베타인 및 술포베타인 계면활성제로 이루어진 군으로부터 선택된 쯔비터이온성 또는 양쪽성 계면활성제
    로부터 선택된 1종 이상의 계면활성제인 방법.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서, 부식 억제제 시스템이 1종 이상의 가용제(hydrotrope) 또는 1종 이상의 소포제 또는 이들 둘 다를 추가로 포함하는 것인 방법.
  12. 제11항에 있어서, 가용제가 일관능성 및 다관능성 알콜 및 글리콜 및 글리콜에테르 화합물, 및 다관능성 유기 알콜로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 방법.
  13. 제12항에 있어서, 가용제가 에탄올 및 이소프로판올을 포함하는 알킬 알콜, 글리세롤, 헥실렌 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 소르비톨, 및 알킬 글리콜로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 방법.
  14. 제11항에 있어서, 소포제가 실리콘 화합물, 지방 아미드, 탄화수소 왁스, 지방산, 지방 에스테르, 지방 알콜, 지방산 비누, 에톡실레이트, 광물유, 폴리에틸렌 글리콜에스테르 및 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 블록 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 방법.
  15. 제14항에 있어서, 실리콘 화합물이 폴리디메틸실록산에 분산된 실리카인 방법.
  16. 제1항 또는 제2항에 있어서, 부식 억제제 시스템이 트리아졸 및 그의 유도체, 이미다졸린 및 그의 유도체, 티아졸 및 그의 유도체, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 부식 공동-억제제를 추가로 함유하는 것인 방법.
  17. 제16항에 있어서, 트리아졸 유도체가 벤조트리아졸 및 톨릴트리아졸이고, 이미다졸린 유도체가 1-아미노에틸-2-헵타데세닐 이미다졸린이고, 티아졸 유도체가 머캅토벤조티아졸인 방법.
  18. 제1항 또는 제2항에 있어서, 부식 억제제 시스템이
    a) 화학식 I의 알킬렌옥시-알킬 포스페이트 디- 또는 트리에스테르 0.01 내지 15 중량％,
    b) 범용 시스템에서 pH 7.0 초과를 달성하기에 충분한 양의 알칼리화제 0.5 내지 50 중량％,
    c) 킬레이트화제 0.01 내지 50 중량％,
    d) 알칸올아민 또는 추가의 부식 공동-억제제 또는 이들 둘 다 0.05 내지 10 중량％,
    e) 계면활성제 0.1 내지 98 중량％, 및
    f) 잔량의 물
    을 포함하는 것인 방법.
  19. 제18항에 있어서, 부식 억제제 시스템이
    a) 화학식 I의 알킬렌옥시-알킬 포스페이트 디- 또는 트리에스테르 0.1 내지 10 중량％,
    b) 범용 시스템에서 pH 7.0 초과를 달성하기에 충분한 양의 알칼리화제 1 내지 20 중량％,
    c) 킬레이트화제 0.5 내지 20 중량％,
    d) 알칸올아민 또는 추가의 부식 공동-억제제 또는 이들 둘 다 0.1 내지 5 중량％,
    e) 계면활성제 1 내지 20 중량％, 및
    f) 잔량의 물
    을 포함하는 것인 방법.
  20. 제11항에 있어서, 부식 억제제 시스템이 가용제 0.01 내지 20 중량％ 또는 소포제 0.01 내지 10 중량％ 또는 이들 둘 다를 포함하는 것인 방법.
  21. 제20항에 있어서, 부식 억제제 시스템이 가용제 0.5 내지 10 중량％ 또는 소포제 0.5 내지 8 중량％ 또는 이들 둘 다를 포함하는 것인 방법.
  22. 제1항 또는 제2항에 있어서, 부식 억제제 시스템이 제1항 또는 제2항에 정의된 성분을 제1항 또는 제2항에 기재된 양으로 포함하는 농축물 또는 희석된 사용 용액 형태로 사용되는 것인 방법.
  23. 제22항에 있어서, 부식 억제제 시스템이
    a) 화학식 I의 알킬렌옥시-알킬 포스페이트 디- 또는 트리에스테르 0.01 내지 15 중량％,
    b) 범용 시스템에서 pH 7.0 초과를 달성하기에 충분한 양의 알칼리화제 0.5 내지 50 중량％,
    c) 킬레이트화제 0.01 내지 50 중량％,
    d) 알칸올아민 또는 추가의 부식 공동-억제제 또는 이들 둘 다 0.05 내지 10 중량％,
    e) 계면활성제 0.1 내지 98 중량％, 및
    f) 잔량의 물
    을 포함하는 농축물 형태로 사용되는 것인 방법.
  24. 제23항에 있어서, 부식 억제제 시스템이
    a) 화학식 I의 알킬렌옥시-알킬 포스페이트 디- 또는 트리에스테르 0.1 내지 10 중량％,
    b) 범용 시스템에서 pH 7.0 초과를 달성하기에 충분한 양의 알칼리화제 1 내지 20 중량％,
    c) 킬레이트화제 0.5 내지 20 중량％,
    d) 알칸올아민 또는 추가의 부식 공동-억제제 또는 이들 둘 다 0.1 내지 5 중량％,
    e) 계면활성제 1 내지 20 중량％, 및
    f) 잔량의 물
    을 포함하는 농축물 형태로 사용되는 것인 방법.
  25. 제22항에 있어서, 부식 억제제 시스템이
    a) 화학식 I의 알킬렌옥시-알킬 포스페이트 디- 또는 트리에스테르 0.0001 내지 0.15 중량％,
    b) 범용 시스템에서 pH 7.0 초과를 달성하기에 충분한 양의 알칼리화제 0.005 내지 0.50 중량％,
    c) 킬레이트화제 0.0001 내지 0.50 중량％,
    d) 알칸올아민 또는 추가의 부식 공동-억제제 또는 이들 둘 다 0.0005 내지 0.10 중량％,
    e) 계면활성제 0.001 내지 0.98 중량％, 및
    f) 잔량의 물
    을 포함하는 희석된 사용 용액 형태로 사용되는 것인 방법.
  26. 제25항에 있어서, 부식 억제제 시스템이
    a) 화학식 I의 알킬렌옥시-알킬 포스페이트 디- 또는 트리에스테르 0.001 내지 0.10 중량％,
    b) 범용 시스템에서 pH 7.0 초과를 달성하기에 충분한 양의 알칼리화제 0.01 내지 0.20 중량％,
    c) 킬레이트화제 0.005 내지 0.20 중량％,
    d) 알칸올아민 또는 추가의 부식 공동-억제제 또는 이들 둘 다 0.001 내지 0.05 중량％,
    e) 계면활성제 0.01 내지 0.20 중량％, 및
    f) 잔량의 물
    을 포함하는 희석된 사용 용액 형태로 사용되는 것인 방법.
  27. 제22항에 있어서, 금속 표면을 0 내지 80℃의 온도에서 10초 내지 60분 동안 농축물 용액과 접촉시키는 방법.
  28. 제27항에 있어서, 금속 표면을 10 내지 60℃의 온도에서 20초 내지 20분 동안 농축물 용액과 접촉시키는 방법.
  29. 제23항에 있어서, 금속 표면을 0 내지 80℃의 온도에서 10초 내지 60분 동안 희석된 사용 용액과 접촉시키는 방법.
  30. 제29항에 있어서, 금속 표면을 10 내지 60℃의 온도에서 20초 내지 20분 동안 희석된 사용 용액과 접촉시키는 방법.
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