CN114086169A - 锡面保护剂 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种锡面保护剂，包括以下重量份的各组分：表面活性剂0.5‑5份，分散剂0.3‑10份，辅助化合物0.1‑5份，水80‑90份。所述表面活性剂为有机多元膦酸，该有机多元膦酸为羟基乙叉二膦酸、氨基三亚甲基膦酸、乙二胺四亚甲基磷酸及其钠盐中的一种或几种按照任意比例混合而成。所述分散剂为椰子油二乙醇酰胺、油酸二乙醇酰胺或月桂肉豆蔻酸单乙醇酰胺中的一种或几种按照任意比例混合而成。所述辅助化合物为苯并三氮唑、苯并咪唑或硫脲的一种或几种按照任意比例混合而成。本发明的优点是：锡面保护剂可用以保护锡面不被环境中的其他化学成分所腐蚀而遭到破坏，在金属件的防护方面应用广泛。
Description
技术领域
本发明涉及一种锡面保护剂，涉及印刷线路板工艺技术领域。
背景技术
化学镀锡作为PCB表面涂覆的一种，对铜质基材进行表面修饰加以保护的同时，利用电镀成型的锡面作为抗蚀刻层，而后利用强碱来剥除干膜以蚀刻出线路。然而，锡为两性金属，在酸性或者碱性环境下容易导致锡面变色，影响其焊接性能。锡面保护剂可用以保护锡面不被环境中的其他化学成分所腐蚀而遭到破坏，在金属件的防护方面应用广泛。 传统的锡面保护采用磷酸钠保护剂，但是存在保护效果不理想，槽液寿命短，保护剂容易发混等缺点。
发明内容
为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种锡面保护剂，本发明的技术方案是：
一种锡面保护剂，包括以下重量份的各组分：
表面活性剂0.5-5份，分散剂0.3-10份，辅助化合物0.1-5份，水80-90份。
所述的表面活性剂0.5份，分散剂3份，辅助化合物1份，水80份。
所述的表面活性剂2份，分散剂5份，辅助化合物3份，水85份。
所述的表面活性剂5份，分散剂10份，辅助化合物5份，水90份。
所述表面活性剂为有机多元膦酸，该有机多元膦酸为羟基乙叉二膦酸、氨基三亚甲基膦酸、乙二胺四亚甲基磷酸及其钠盐中的一种或几种按照任意比例混合而成。
所述分散剂为椰子油二乙醇酰胺、油酸二乙醇酰胺或月桂肉豆蔻酸单乙醇酰胺中的一种或几种按照任意比例混合而成。
所述辅助化合物为苯并三氮唑、苯并咪唑或硫脲的一种或几种按照任意比例混合而成。
本发明的优点是：锡面保护剂可用以保护锡面不被环境中的其他化学成分所腐蚀而遭到破坏，在金属件的防护方面应用广泛。该锡保护剂中的有机多元膦酸是一种成膜物质，可以与锡络合，在锡表面生成一层保护膜，防止外部酸碱对锡面的进一步腐蚀；同时该锡保护剂在酸性条件下很容易清洗，无残留，不会影响后续的焊接等制程。该锡保护剂中添加了一种唑类化合物，可以与锡在碱性条件下形成稳定的络合物覆盖在锡表面，阻止强碱与锡面的进一步反应。另一种吸附型保护剂，通过吸附改变了金属表面的电荷状态和界面性质,使金属表面能量状态趋于稳定,增加腐蚀反应的活化能,减缓腐蚀速度。
附图说明
图1是无锡保护剂加工后的产品示意图。
图2是添加锡保护剂加工后的产品示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例来进一步描述本发明，本发明的优点和特点将会随着描述而更为清楚。但这些实施例仅是范例性的，并不对本发明的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是，在不偏离本发明的精神和范围下可以对本发明技术方案的细节和形式进行修改或替换，但这些修改和替换均落入本发明的保护范围内。
实施例1：
一种锡面保护剂，包括以下重量份的各组分：
所述的表面活性剂0.5份，分散剂0.3份，辅助化合物0.1份，水80份。
所述表面活性剂为有机多元膦酸，该有机多元膦酸为氨基三亚甲基膦酸；所述分散剂为油酸二乙醇酰胺；所述辅助化合物为苯并咪唑。
实施例2：
一种锡面保护剂，包括以下重量份的各组分：
所述的表面活性剂2份，分散剂5份，辅助化合物3份，水85份。
所述表面活性剂为有机多元膦酸，该有机多元膦酸为羟基乙叉二膦酸；所述分散剂为椰子油二乙醇酰胺；所述辅助化合物为苯并三氮唑。
实施例3：
一种锡面保护剂，包括以下重量份的各组分：表面活性剂5份，分散剂10份，辅助化合物5份，水90份。
所述表面活性剂为有机多元膦酸，该有机多元膦酸为乙二胺四亚甲基磷酸或钠盐；所述分散剂为两亲性化学品，具有较强的渗透性，可以增加油性以及水性组分在同一体系中的相容性，如月桂肉豆蔻酸单乙醇酰胺中；所述辅助化合物为苯并咪唑和硫脲按照任意比例混合而成。
表1是实施例1至实施例3对镀锡光板保护能力的测试，测试过程是在去膜溶液中完成的，具体测试结果如下：
从以上数据可以得知，实施例1至实施例3中，锡离子的浓度变化甚小，本实施例制备的锡面保护剂具有较好的稳定性，对镀锡光板的保护能力强。
由此可见，该保护剂具有良好的锡镀层保护功能，可以使镀层在常温下不发黑，高温下不发黄，同时不影响镀层的可焊性，另外，该锡面保护剂稳定性良好。
在印刷线路板的碱性蚀刻工艺中，通过在强碱溶液中加入锡面保护剂不但可以改变金属锡的氧化还原电位，使锡面更加难以与强碱发生化学反应，而且可在锡面上形成一层保护膜，从而隔绝强碱与锡面，起到保护锡面的作用。
本发明所述锡保护剂及其组合物适用于印刷线路板的碱性蚀刻工艺中，通过将锡保护剂加入碱性去膜液中，保护剂在锡面形成保护膜，进一步阻止碱性液体与锡面的接触；
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种锡面保护剂，其特征在于，包括以下重量份的各组分：
表面活性剂0.5-5份，分散剂0.3-10份，辅助化合物0.1-5份，水80-90份。
2.根据权利要求1所述的一种锡面保护剂，其特征在于，所述的表面活性剂0.5份，分散剂3份，辅助化合物1份，水80份。
3.根据权利要求1所述的一种锡面保护剂，其特征在于，所述的表面活性剂2份，分散剂5份，辅助化合物3份，水85份。
4.根据权利要求1所述的一种锡面保护剂，其特征在于，所述的表面活性剂5份，分散剂10份，辅助化合物5份，水90份。
5.根据权利要求2至4任意一项所述的一种锡面保护剂，其特征在于，所述表面活性剂为有机多元膦酸，该有机多元膦酸为羟基乙叉二膦酸、氨基三亚甲基膦酸、乙二胺四亚甲基磷酸及其钠盐中的一种或几种按照任意比例混合而成。
6.根据权利要求2至4任意一项所述的一种锡面保护剂，其特征在于，所述分散剂为椰子油二乙醇酰胺、油酸二乙醇酰胺或月桂肉豆蔻酸单乙醇酰胺中的一种或几种按照任意比例混合而成。
7.根据权利要求2至4任意一项所述的一种锡面保护剂，其特征在于，所述辅助化合物为苯并三氮唑、苯并咪唑或硫脲的一种或几种按照任意比例混合而成。
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