KR101085372B1 - Exposure apparatus and method for manufacturing device - Google Patents

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Abstract

투영 광학계와 기판 사이에 액체를 채워 노광할 때, 기판에 부착한 액체에 기인하는 디바이스의 열화를 억제할 수 있는 노광 장치를 제공한다. When exposed to a liquid filled between a projection optical system and the substrate, there is provided an exposure apparatus which can suppress the deterioration of the device due to the liquid attached to the substrate. 디바이스 제조 시스템 (SYS) 은, 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 사이를 액체 (50) 로 채우고, 투영 광학계 (PL) 와 액체 (50) 를 통해 패턴의 이미지를 기판 (P) 상에 투영하는 노광 장치 본체 (EX) 와, 노광 장치 본체 (EX) 와 기판 (P) 의 노광후의 처리를 행하는 코터·디벨롭퍼 본체 (C/D) 와의 인터페이스부 (IF) 와, 기판 (P) 의 노광후, 인터페이스부 (IF) 를 통해 기판 (P) 이 코터·디벨롭퍼 본체 (C/D) 로 반출되기 전에, 기판 (P) 에 부착한 액체 (50) 를 제거하는 액체 제거 장치 (100) 를 구비하고 있다. A device manufacturing system (SYS) is a projection optical system (PL) and the substrate (P) filled between a liquid (50), the projection optical system (PL) and through a liquid (50) projecting an image of a pattern onto the substrate (P) exposure of the exposure apparatus main unit (EX) and the exposure apparatus main unit (EX) and the substrate coater, Development roppeo main body (C / D) between the interface unit (IF) and the substrate (P) for performing processing after exposure of the (P) which then, the interface unit (IF), the substrate (P) a coater, Development roppeo main body (C / D) before it is taken out, the liquid removed to remove the liquid 50 adhered to the substrate (P) the device 100 through the and a.

Description

노광 장치 및 디바이스 제조 방법{EXPOSURE APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING DEVICE} An exposure apparatus and a device manufacturing method {EXPOSURE APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING DEVICE}

본 발명은, 투영 광학계와 기판 사이의 적어도 일부를 액체로 채우고, 투영 광학계에 의해 투영된 패턴 이미지로 기판을 노광하기 위한 노광 장치, 이 노광 장치에 사용되는 액체 제거 장치 및 이 노광 장치를 사용하는 디바이스 제조 방법에 관한 것이다. The present invention, the projection optical system and fills at least a portion between the substrate with a liquid, using the liquid removal device and the exposure device used for the exposure apparatus, an exposure apparatus for exposing a substrate to a pattern image projected by the projection optical system It relates to a device manufacturing method.

반도체 디바이스나 액정 표시 디바이스는, 마스크 위에 형성된 패턴을 감광성의 기판 위에 전사하는 이른바 포토리소그래피의 수법에 의해 제조된다. Semiconductor devices and liquid crystal display device is produced by a pattern formed on a mask on a so-called photolithographic technique for transferring a substrate of the photosensitive. 이 포토리소그래피 공정에서 사용되는 노광 장치는, 마스크를 지지하는 마스크 스테이지와 기판을 지지하는 기판 스테이지를 가지며, 마스크 스테이지 및 기판 스테이지를 점차 이동시키면서 마스크의 패턴을 투영 광학계를 통해 기판에 전사하는 것이다. The photo exposure apparatus used in a lithographic process, having a substrate stage that supports the mask stage and the substrate for supporting the mask, while gradually moving the mask stage and the substrate stage is to transfer the substrate through a projecting a pattern of the mask optical system. 최근, 디바이스 패턴이 한층 더 고집적화되는 것에 대응하기 위해 투영 광학계의 고해상도화가 더욱 요망되고 있다. Recently, a high resolution of the projection optical system upset is further desired to correspond to a device pattern to be more highly integrated. 투영 광학계의 해상도는, 사용하는 노광 파장이 짧을수록, 또한 투영 광학계의 개구수가 클수록 높아진다. The resolution of the projection optical system, the shorter the exposure wavelength used is, and the higher the higher the numerical aperture of the projection optical system. 따라서, 노광 장치에서 사용되는 노광 파장은 해마다 단파장화되고 있고, 투영 광학계의 개구수도 증대되고 있다. Therefore, the exposure wavelength used in the exposure apparatus, and every year, and short wavelength, is increasing also the numerical aperture of the projection optical system. 그리고, 현재 주류의 노광 파장은, KrF 엑시머 레이저의 248nm 이지만, 더욱 단파장인 ArF 엑시머 레이저의 193nm 도 실용화되고 있다. Then, the exposure wavelength of the current mainstream, but 248nm KrF excimer laser, has been put to practical use even more short wavelength of 193nm of ArF excimer laser. 또한, 노광을 행할 때에는, 해상도와 같이 초점 심도 (D0F) 도 중요시된다. In addition, when performing exposure, the depth of focus is also important (D0F) as the resolution. 해상도 R, 및 초점 심도 δ 는 각각 이하의 식으로 표시된다. Resolution R, and the depth of focus δ are represented by the following formulas, respectively.

R=k1·λ/NA … R = k1 · λ / NA ... (1) (One)

δ=±k2·λ/NA 2 δ = ± k2 · λ / NA 2 ... (2) (2)

여기서, λ 는 노광 파장, NA 는 투영 광학계의 개구수, k1, k2 는 프로세스 계수이다. Here, λ is the exposure wavelength, NA is the numerical aperture of the projection optical system, k1, k2 are process coefficients. (1) 식, (2) 식으로부터, 해상도 R 를 높이기 위해 노광 파장 λ 을 짧게 하고, 개구수 NA 를 크게 하면, 초점 심도 δ 가 좁아지는 것을 알 수 있다. (1) If the equation, the exposure wavelength λ is shortened to increase, the resolution R from the equation (2), increasing the numerical aperture NA, it can be seen that the depth of focus δ is narrowed.

초점 심도 δ 가 지나치게 좁아지면, 투영 광학계의 이미지면에 대해 기판 표면을 합치시키는 것이 어려워지고, 노광 동작시의 마진이 부족할 우려가 있다. If the depth of focus δ is too narrowed, it becomes difficult to conform to the surface of the substrate on the image plane of the projection optical system, there is a fear of insufficient margin during the exposure operation. 따라서, 실질적으로 노광 파장을 짧게 하고, 또한 초점 심도를 넓히는 방법으로서, 예를 들어 국제공개 제 99/49504 호에 개시되어 있는 액침법이 제안되어 있다. Therefore, as a method to expand a substantially shorten the exposure wavelength, and also the depth of focus, for example, the immersion method is disclosed in International Publication No. 99/49504 call has been proposed. 이 액침법은, 투영 광학계의 하면과 기판 표면 사이를 물이나 유기 용매 등의 액체로 채우고, 액체 중에서의 노광광의 파장이 공기중의 1/n (n 은 액체의 굴절률로 통상 1.2∼1.6 정도) 이 되는 것을 이용하여 해상도를 향상시킴과 함께, 초점 심도를 약 n 배로 확대하는 것이다. The immersion method is, when filled between the substrate surface and the projection optical system with a liquid, such as water or an organic solvent, 1 / n of the wavelength of the exposure light in the liquid air (n is generally 1.2 to 1.6 degree in the refractive index of the liquid) with improved resolution by using Sikkim that is, to enlarge the depth of focus n times approximately.

그런데, 상기 액침법을 사용하여 기판을 노광 처리한 경우, 노광 처리후에 있어서 기판의 표면에 액체가 잔존하는 경우가 있다. By the way, when using the immersion method for exposure processing substrate, there is a case that the liquid remaining on the surface of the substrate after the exposure in treatment. 이 잔존하는 액체를 기판에 부착시킨 상태로 반송하면, 반송 중에 액체가 기판에서 낙하하여, 낙하한 액체에 의해 반송 경로 주변의 각 장치나 부재가 녹슬거나, 노광 장치가 배치되어 있는 환경의 클린도를 유지할 수 없게 되는 등의 문제가 생긴다. When conveyed to the residual state in which attachment of liquid on the substrate, and the liquid falling from the substrate during transfer, clean in that by the falling liquid rust each device or member around the transport path, or an exposure apparatus is disposed environment also the problem of not being able to maintain arises. 또는, 낙하한 액체에 의해 노광 장치 주변의 환경 변화 (습도 변화) 를 초래하는 경우도 있다. Alternatively, a fall in some cases leading to environmental change (humidity change) of the edge exposure apparatus by a liquid. 습도 변화가 생기면, 예를 들어 스테이지 위치 계측에 사용하는 광간섭계의 광로 상의 공기에 요동이 생겨 스테이지 위치 계측이 정밀하게 이루어지지 않게 되어, 원하는 패턴 전사 정밀도를 얻을 수 없게 된다는 문제가 생긴다. Saenggimyeon the humidity change, for example, is not the shaking motion in the air on the optical path of the optical interferometer blossomed been made the stage position measurement precision to be used in stage position measurement, there is a problem that can not be obtained a desired pattern transfer accuracy. 또한, 노광 처리후에 있어서 기판에 액체를 부착시킨 상태로 예를 들어 현상 처리가 실행되면, 원하는 성능을 갖는 디바이스를 제조할 수 없게 될 우려가 생긴다. Furthermore, when the exposure process in an example in a state in which after attaching the liquid containing the developing process is executed on the substrate, produces the risk of no longer possible to produce a device having desired performance.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 투영 광학계와 기판 사이에 액체를 채워 노광 처리할 때, 노광후에 기판에 부착된 액체에 기인하는 디바이스의 열화를 억제할 수 있는 장치, 그 장치를 장착한 노광 장치, 및 이 노광 장치를 사용하는 디바이스 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention equipped with this been made in view of the circumstances, when filled with an exposure process for the liquid between the projection optical system and the substrate, the device capable of suppressing the device degradation due to the liquid attached to the substrate after the exposure, and the apparatus to provide a device manufacturing method using the exposure apparatus and the exposure apparatus for the purpose.

상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 실시형태에 나타내는 도 1 ∼ 도 15 에 대응한 이하의 구성을 채택하고 있다. In order to solve the above problems, the present invention can also adopt a configuration of one or more than one corresponding to Fig. 15 showing the embodiment. 단, 각 요소에 붙인 괄호안의 부호는 그 요소의 예시에 불과하며, 각 요소를 한정할 의도는 없다. However, the code in parentheses attached to each element is merely illustrative of the element, it is not intended to limit the respective elements.

본 발명의 제 1 태양에 따르면, 패턴의 이미지를 액체 (50) 를 통해 기판 (P) 위에 전사하여 기판 (P) 을 노광하는 노광 장치 (EX) 로서, According to a first aspect, to an image of the pattern transferred onto the substrate (P) through a liquid (50) exposure to expose a substrate (P) device (EX) of the present invention,

패턴의 이미지를 기판 (P) 에 투영하는 투영 광학계 (PL) 와, And a projection optical system (PL) for projecting the image of a pattern on a substrate (P),

노광된 기판 (P) 을 처리하는 처리 장치 (C/D) 와의 접속부 (IF) 와, Processing apparatus for processing the exposed substrate (P) (C / D) between the connecting portion (IF) and,

접속부 (IF) 를 통해 기판 (P) 이 처리 장치 (C/D) 로 반출되기 전에, 기판 (P) 에 부착한 액체 (50) 를 제거하는 액체 제거 장치 (100, 22, 33, 34) 를 구비하는 노광 장치 (EX) 가 제공된다. A connection (IF), the substrate (P) the processing apparatus (C / D) before it is taken out, the liquid removed to remove the liquid 50 adhered to the substrate (P) the device (100, 22, 33, 34) through the the exposure apparatus (EX) comprising is provided.

본 발명에 의하면, 노광 처리가 실시된 기판에 대하여 소정의 처리를 행하는 처리 장치에 반송하기 전에 기판에 부착한 액체를 제거하는 액체 제거 장치를 설치했기 때문에, 액체를 제거한 상태로 기판에 대하여 소정의 처리를 행할 수 있다. According to the present invention, with respect to the exposure process it is performed the substrate was installed the liquid removal device for removing a liquid adhered to the substrate prior to transfer to the processing unit for performing predetermined processing, predetermined with respect to the substrate in a state to remove the liquid it is possible to perform processing. 따라서, 원하는 성능을 갖는 디바이스를 제조할 수 있다. Therefore, it is possible to manufacture a device having the desired performance.

본 발명의 제 2 태양에 따르면, 패턴의 이미지를 액체 (50) 를 통해 기판 (P) 위에 전사하여 기판 (P) 을 노광하는 노광 장치 (EX) 로서, According to a second aspect, to an image of the pattern transferred onto the substrate (P) through a liquid (50) exposure to expose a substrate (P) device (EX) of the present invention,

패턴의 이미지를 기판 (P) 에 투영하는 투영 광학계 (PL) 와, And a projection optical system (PL) for projecting the image of a pattern on a substrate (P),

노광된 기판 (P) 에 부착한 액체 (50) 를 제거하는 액체 제거 장치 (100, 22, 33, 34) 와, With a liquid to remove the liquid 50 adhered to the exposed substrate (P) removing device (100, 22, 33, 34),

노광된 기판 (P) 을 액체 제거 장치 (100, 22, 33, 34) 에 반송하는 제 1 반송 부재 (H2, 43) 와, The exposed substrate (P) and the first transporting member (H2, 43) for conveying the liquid removal apparatus (100, 22, 33, 34),

액체 제거 장치 (100, 22, 33, 34) 에 의해 액체 (50) 가 제거된 기판 (P) 을 액체 제거 장치 (100, 22, 33, 34) 로부터 반송하는 제 2 반송 부재 (H3, 44) 를 구비하는 노광 장치 (SYS, EX) 가 제공된다. A second conveying member (H3, 44) for conveying a substrate (P) the liquid (50) is removed by the liquid removal device (100, 22, 33, 34) from a liquid removal apparatus (100, 22, 33, 34) the exposure apparatus (SYS, EX) comprising a are provided.

본 발명에 의하면, 기판의 노광후에 기판에 부착한 노광용 액체를 제거하는 액체 제거 장치를 설치했기 때문에, 기판 반송중에 기판으로부터 액체가 낙하하여 환경 변화를 초래하는 등의 문제가 발생하는 것을 억제할 수 있다. According to the present invention, can be inhibited from a problem such as that the liquid is dropped by causing the environmental change occurs from the substrate during because installing the liquid removal device, the substrate feed to remove the exposure liquid attached to the substrate after the exposure of the substrate have. 이 경우, 제 1 반송 부재에 의해 액침법으로 노광 처리되어 액체가 부착되어 있는 기판을 액체 제거 장치까지 반송할 수 있다. In this case, the substrate on which the liquid is attached to the handle exposing the immersion method by a first transporting member can be conveyed by the liquid removal device. 그리고, 액체 제거 장치로 액체가 제거된 기판을 제 1 반송 부재와는 별도의 제 2 반송 부재로 반송함으로써, 기판에 액체를 부착시키지 않은 상태로 이 기판을 소정의 위치까지 반송할 수 있다. And, there is a substrate with a liquid by conveying the substrate is removed by the liquid removal device to separate the second transfer member of the first conveying member, without the liquid not attached to the substrate can be conveyed to a predetermined position. 또한, 본 발명에서는, 상기 제 1 반송 부재는, 그 표면의 적어도 일부가 발액성인 것이 바람직하다. According to another embodiment, the first transporting member is preferably at least a part of the surface of the liquid-repellent.

본 발명의 제 3 태양에 따르면, 패턴의 이미지를 액체 (50) 를 통해 기판 (P) 위에 전사하여 기판 (P) 을 노광하는 노광 장치 (EX) 로서, According to a third aspect, to an image of the pattern transferred onto the substrate (P) through a liquid (50) exposure to expose a substrate (P) device (EX) of the present invention,

패턴의 이미지를 기판 (P) 에 투영하는 투영 광학계 (PL) 와, And a projection optical system (PL) for projecting the image of a pattern on a substrate (P),

노광된 기판 (P) 을 반송하는 반송 시스템 (H) 과, Transport for transporting the exposed substrate (P) system (H) and,

기판 (P) 의 반송 경로에 설치되고, 기판 (P) 에 부착한 액체 (50) 를 제거하는 액체 제거 장치 (100, 22, 33, 34) 를 구비하고, Is provided on the conveyance path of the substrate (P), and a liquid removal apparatus (100, 22, 33, 34) for removing liquid (50) is attached to the substrate (P),

액체 제거 장치 (100, 22, 33, 34) 는, 액체 (50) 를 제거할 때 액체 (50) 가 비산하는 것을 방지하도록 기판 (P) 주위의 적어도 일부를 덮는 커버 (25, 30, 40) 를 갖는 노광 장치 (SYS, EX) 가 제공된다. The liquid removal apparatus (100, 22, 33, 34), to remove the liquid 50. Liquid 50 is for covering at least a portion of the surrounding substrate (P) so as to prevent the non-cover (25, 30, 40) the exposure apparatus (SYS, EX) which is provided.

본 발명에 의하면, 기판을 반송하는 반송 시스템의 반송 경로의 도중에 기판에 부착된 노광용의 액체를 제거하는 액체 제거 장치를 설치했기 때문에, 노광 장치 (노광 장치 본체) 에서의 노광 처리와, 반송 경로의 도중에 설치된 액체 제거 장치에서의 액체 제거 처리를 동시에 행할 수 있다. According to the invention, since the middle of the transport path of the transport system for transporting the substrate was installed the liquid removal device for removing the liquid in the exposure adhered to the substrate, the exposure apparatus exposure processing in the (exposure apparatus main body) and, in the conveying path it is possible to perform the liquid removal process in the liquid removal device is installed during the same time. 따라서, 스루풋을 저하시키지 않고 각 처리를 실행할 수 있다. Therefore, it is possible to execute the respective processes without degrading the throughput. 이 경우에 있어서, 액체 제거 장치는 액체의 비산을 방지하는 커버 기구를 구비하고 있기 때문에, 반송 경로의 주위로 액체가 비산하는 것을 방지할 수 있다. In this case, the liquid removal apparatus may be so that a cover mechanism for preventing the scattering of the liquid, prevent the liquid from scattering to the periphery of the conveyance path. 따라서, 습도 변화 등의 환경 변화나 장치에 녹이 스는 것 등을 방지할 수 있다. Therefore, it is possible to prevent rust and the like will seuneun to changes in the environment or device, such as humidity changes. 또한, 본 발명에서는, 상기 커버 기구는 챔버를 포함하는 것이 바람직하다. According to another embodiment, the cover mechanism preferably includes a chamber.

상기 제 1∼3 태양의 노광 장치에서는, 상기 액체 제거 장치는, 상기 노광후의 기판을 세정하는 세정 장치를 구비하고, 상기 세정 장치에 의한 상기 기판의 세정후에, 상기 기판에 부착한 세정액을 제거하는 것이 바람직하다. In the exposure apparatus of the first to third embodiment, the liquid removal device is provided with a cleaning device for cleaning a substrate after the exposing and, after the cleaning of the substrate by the cleaning device, remove the cleaning liquid attached to the substrate it is desirable.

본 발명의 제 4 태양에 따르면, 패턴의 이미지를 액체 (50) 를 통해 기판 (P) 위에 전사하여 기판 (P) 을 노광하는 노광 장치 (EX) 로서, According to a fourth aspect, in the image of the pattern transferred onto the substrate (P) through a liquid (50) exposure to expose a substrate (P) device (EX) of the present invention,

패턴의 이미지를 기판 (P) 에 투영하는 투영 광학계 (PL) 와, And a projection optical system (PL) for projecting the image of a pattern on a substrate (P),

기판 (P) 을 유지하는 기판 스테이지 (PST) 와, And a substrate stage (PST) for holding a substrate (P),

기판 스테이지 (PST) 로부터 노광된 기판 (P) 을 반출하기 전에, 기판 (P) 에 부착된 액체 (50) 를 제거하는 액체 제거 장치 (22) 를 구비하는 노광 장치 (SYS, EX) 가 제공된다. Before exporting the substrate (P) exposed from the substrate stage (PST), the exposure apparatus (SYS, EX) comprising a substrate (P) the liquid (50), the liquid removal device 22 to remove attached to is provided .

본 발명에 의하면, 노광 처리가 행해지는 기판 스테이지로부터 기판을 반출하기 전에 기판에 부착된 액체를 제거함으로써, 기판의 반송중에 기판으로부터 액체가 낙하하는 문제가 발생하는 것을 억제할 수 있다. According to the present invention, the exposure process is removing the liquid adhered to the substrate prior to out the substrate from the substrate stage is performed, it is possible to prevent the problem that the liquid drop generated from the substrate during the conveyance of the substrate.

상기 제 1∼4 태양의 노광 장치에서는, 상기 노광후에 상기 액체가 부착된 기판은 수평면에 대하여 소정 각도로 반송해도 된다. In the exposure apparatus of the first to fourth aspect, the substrate is attached to the liquid after the exposure may be conveyed at a predetermined angle with respect to the horizontal plane. 또한, 상기 액체 제거 장치는, 상기 기판 위의 액체를, 블로우, 흡인, 및/또는 건조에 의해 제거할 수 있다. In addition, the liquid removal device can be removed by a liquid above the substrate, a blow molding, suction, and / or drying.

본 발명의 제 5 태양에 따르면, 패턴의 이미지를 액체 (50) 를 통해 기판 (P) 위에 전사하여 기판 (P) 을 노광하는 노광 장치 (EX) 로서, According to a fifth aspect of the present invention, in the image of the pattern transferred onto the substrate (P) through a liquid (50) as an exposure apparatus (EX) for exposing a substrate (P),

패턴의 이미지를 기판 (P) 에 투영하는 투영 광학계 (PL) 와, And a projection optical system (PL) for projecting the image of a pattern on a substrate (P),

노광된 기판 (P) 을 반송하는 반송 시스템 (H) 과, Transport for transporting the exposed substrate (P) system (H) and,

기판 (P) 의 반송 경로하의 적어도 일부에, 노광후의 기판 (P) 으로부터 낙하한 액체 (50) 를 처리하는 액체 처리 기구를 구비하는 노광 장치 (SYS, EX) 가 제공된다. To at least a portion under the transport path of the substrate (P), the exposure apparatus (SYS, EX) comprising a liquid processing apparatus for processing liquid 50, a fall from the substrate (P) after exposure is provided.

본 발명에 따르면, 노광후의 기판을 반송 시스템으로 반송할 때, 기판에 액체가 부착되어 있다 하더라도, 반송중에 기판으로부터 낙하한 액체를 액체 처리 기구로 처리함으로써, 반송 경로의 주위로 액체가 비산하는 것을 방지할 수 있다. According to the invention, even if the substrate after the exposure is, the liquid attached to the substrate when transported in a transport system, by treatment with a fall from a substrate a liquid during transport to a liquid processing apparatus, to which the liquid is scattered to the periphery of the conveying path It can be prevented. 따라서, 습도 변화 등의 환경 변화나 장치의 녹 발생 등을 방지할 수 있다. Accordingly, it is possible to prevent the rusting of the environment changes or device, such as humidity changes. 상기 액체 처리 기구는, 상기 반송 경로하의 적어도 일부에 배치된 홈통 부재와, 그 홈통 부재를 통해 회수된 액체를 배출하는 배출 기구에 의해 구성할 수 있다. The liquid treatment apparatus is provided with a trough member disposed at least a portion under the transport path can be constituted by a discharge mechanism for discharging the liquid recovered by the gutter member.

본 발명의 제 6 태양에 따르면, 패턴의 이미지를 액체 (50) 를 통해 기판 (P) 위에 전사하여 기판 (P) 을 노광하는 노광 장치 (EX) 로서, According to a sixth aspect of the invention, an image of the pattern as an exposure apparatus (EX) was transferred onto the substrate (P) through a liquid (50) for exposing a substrate (P),

패턴의 이미지를 기판 (P) 에 투영하는 투영 광학계 (PL) 와, And a projection optical system (PL) for projecting the image of a pattern on a substrate (P),

노광된 기판 (P) 을 처리하는 처리 장치 (C/D) 로 기판 (P) 이 반출되기 전에, 노광된 기판 (P) 을 세정하는 세정 장치 (150) 를 구비하는 노광 장치 (EX) 가 제공된다. For processing the exposed substrate (P) processing apparatus (C / D) is provided in the substrate (P), the exposure apparatus (EX) comprising a cleaning device 150 for cleaning the exposed substrate (P) before it is taken out do.

본 발명에 의하면, 액침 노광중, 또는 노광후의 기판의 반송중에 기판 표면에 부착된 이물질 등을 씻어 낼 수 있어 청정한 기판을 내보낼 수 있다. According to the present invention, it is possible to wash the foreign matter attached to the surface of the substrate during transport of the substrate after immersion during an exposure, or exposure can be exported to a clean substrate. 특히, 액침 노광에 사용하는 액체가 물 이외의 액체, 예를 들어, 시더유이나 불소계 오일 등의 유기계의 액체인 경우에는, 그 후의 기판의 처리에 영향을 주지 않기 때문에 세정 장치로 그와 같은 액체를 제거해 두는 것이 바람직하다. In particular, immersion exposure liquid other than the liquid is water to be used for, for example, cedar oil, or the case of the organic-based liquid such as fluorine-based oils, liquid such as a cleaning device because it does not affect the processing of subsequent substrates to remove the positioning is preferred.

본 발명의 제 7 태양에 따르면, 패턴의 이미지를 액체 (50) 를 통해 기판 (P) 위에 전사하여 기판 (P) 을 노광하는 노광 장치 (EX) 로서, According to a seventh aspect of the invention, an image of the pattern as an exposure apparatus (EX) was transferred onto the substrate (P) through a liquid (50) for exposing a substrate (P),

패턴의 이미지를 기판 (P) 에 투영하는 투영 광학계 (PL) 와, And a projection optical system (PL) for projecting the image of a pattern on a substrate (P),

액체가 부착한 기판 (P) 을 반송하는 제 1 반송 부재 (H2, 43) 와, And a first transporting member (H2, 43) for conveying a substrate (P) the liquid is attached,

액체가 부착되지 않은 기판 (P) 을 반송하는 제 2 반송 부재 (H1, H3, 44) 를 구비하는 노광 장치 (SYS, EX) 가 제공된다. The exposure apparatus (SYS, EX) comprising a second transporting member (H1, H3, 44) for conveying a substrate (P) that the liquid is not attached, is provided.

본 발명에 의하면, 액체가 부착된 기판을 반송하는 제 1 반송 부재와, 액체가 부착되지 않은 기판을 반송하는 제 2 반송 부재를 구별하여 사용하고 있기 때문에, 제 2 반송 부재로의 액체의 부착, 또는 제 2 반송 부재로 반송되는 기판으로의 액체의 부착이 방지되어, 액체의 확산, 비산을 억제할 수 있다. According to the present invention, since the use to distinguish between the first conveying member and the second conveying member for conveying the substrate that the liquid is not attached to transport the substrate the liquid is adhered, the adhesion of the liquid to the second carrying member, or 2 is prevented from the adhesion of the liquid to the substrate is conveyed to the conveying member, it is possible to suppress the diffusion and scattering of the liquid.

본 발명의 제 8 태양에 의하면, 액체 (50) 를 통해 기판 (P) 위에 노광광을 조사하여 기판 (P) 을 노광하는 노광 장치 (EX) 로서, According to the eighth aspect of the present invention, there is provided an exposure apparatus (EX) for exposing a substrate (P) by irradiating exposure light on a substrate (P) through a liquid (50),

기판을 유지하여 이동가능한 제 1 유지 부재 (PST1) 와, And move to holding the substrate can first holding member (PST1),

기판을 유지하여 이동가능한 제 2 유지 부재 (PST2) 와, And move to holding a substrate possible second holding member (PST2),

상기 제 1 유지 부재에 유지된 기판이 노광되어 있을 때에, 상기 제 2 유지 부재에 유지된 노광을 종료한 기판에 부착된 액체를 제거하는 액체 제거 장치 (100, 30) 를 구비하는 노광 장치 (SYS, EX/) 가 제공된다. When there is a substrate, the exposure held by the first holding member, an exposure apparatus (SYS comprising the first fluid removal device for removing the liquid adhered to the substrate the end of the exposure held by the second holding members (100, 30) It is, EX /) is provided.

본 발명에 의하면, 일방의 유지 부재에 유지된 기판의 노광 처리와, 타방의 유지 부재에 유지된 노광후의 기판의 액체 제거 처리와의 적어도 일부를 병행하여 행함으로써, 액체 제거 처리에 따르는 장치의 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. According to the present invention, the throughput of the apparatus according to the by-line in parallel at least a portion of the exposure processing of the substrate held in one holding member, and a liquid removal of the substrate after the exposure held by the holding member of the other treatment, the liquid removal process and it is possible to suppress degradation.

본 발명의 제 9 태양에 따르면, 패턴의 이미지를 액체 (50) 를 통해 기판 (P) 위에 전사하여 기판 (P) 을 노광하는 노광 장치 (EX) 와 함께 사용되는 액체 제거 장치 (100) 로서, As claim 9, according to the embodiment, the liquid used for the image of the pattern with the exposure apparatus (EX) for exposing a substrate (P) transferred onto the substrate (P) through a liquid (50) removing apparatus 100 of the present invention,

노광된 기판 (P) 을 유지하는 유지부 (21, 36, 43) 와, And the holding portion (21, 36, 43) for holding the exposed substrate (P),

기판 (P) 위에 존재하는 노광용의 액체 (50) 를 제거하는 액체 제거 기구 (22, 33, 34, 37, 38) 를 구비하는 액체 제거 장치. The liquid removal apparatus comprising a liquid removing mechanism (22, 33, 34, 37, 38) for removing liquid (50) present on the substrate for exposure (P).

본 발명의 제 10 태양에 따르면, 본 발명의 노광 장치와, 노광한 기판을 처리하는 처리 장치를 구비하는 노광 시스템이 제공된다. According to the tenth aspect of the present invention, there is provided an exposure system including a processing apparatus to process the exposure apparatus and the exposure by the substrate of the present invention. 상기 처리 장치는, 기판의 기재에 감광성 재료를 도포하는 도포 장치 및 노광된 기판을 현상하는 현상 장치의 적어도 일방을 포함할 수 있다. The processing apparatus may include at least one of a developing device for developing an application device and the exposed substrate of applying a photosensitive material on the base material of the substrate.

본 발명에서는, 상기 태양의 노광 장치를 사용하는 것을 특징으로 하는 디바이스 제조 방법이 제공된다. In the present invention, a device manufacturing method characterized by using the exposure apparatus of the above aspect is provided. 본 발명에 의하면, 기판에 부착된 액체에 기인하는 노광 처리 환경의 변화나, 노광 처리후의 기판의 소정의 처리 (현상 처리 등) 에 미치는 영향을 억제할 수 있기 때문에, 원하는 성능을 갖는 디바이스를 제조할 수 있다. Since according to the present invention, to suppress the effect of the change of the exposure processing environment, or predetermined processing of the substrate after the exposure processing (developing processing, etc.) caused by the liquid attached to the substrate, producing a device having the desired performance can do.

도 1 은 본 발명의 노광 장치로서의 디바이스 제조 시스템의 일실시형태를 나타내는 개략 구성도이다. 1 is a schematic block diagram of an embodiment of a device manufacturing system, as the exposure apparatus of the present invention.
도 2 는 도 1 을 상방에서 본 도면이다. 2 is a view seen from the upper side of FIG.
도 3 은 노광 처리를 행하는 노광 장치 본체의 일실시형태를 나타내는 개략 구성도이다. Figure 3 is a schematic block diagram showing an embodiment of the exposure apparatus main body for performing an exposure process.
도 4 는 공급 노즐 및 회수 노즐의 배치예를 나타내는 도면이다. 4 is a view showing an example of the arrangement of supply nozzles and recovery nozzles.
도 5 는 본 발명에 관한 액체 제거 장치의 일실시형태를 나타내는 개략 구성도이다. Figure 5 is a schematic block diagram of an embodiment of a liquid removal apparatus of the present invention.
도 6 은 본 발명에 관한 액체 제거 장치의 다른 실시형태를 나타내는 개략 구성도이다. Figure 6 is a schematic block diagram showing another embodiment of a liquid removal apparatus of the present invention.
도 7(a) 및 (b) 는 본 발명에 관한 액체 제거 장치의 다른 실시형태를 나타내는 개략 구성도이다. Figure 7 (a) and (b) is a schematic view showing another embodiment of a liquid removal apparatus of the present invention.
도 8 은 본 발명에 관한 액체 제거 장치의 다른 실시형태를 나타내는 개략 구성도이다. Figure 8 is a schematic block diagram showing another embodiment of a liquid removal apparatus of the present invention.
도 9 는 본 발명에 관한 액체 제거 장치의 다른 실시형태를 나타내는 개략 구성도이다. Figure 9 is a schematic block diagram showing another embodiment of a liquid removal apparatus of the present invention.
도 10 은 본 발명에 관한 액체 제거 장치의 다른 실시형태를 나타내는 개략 구성도이다. 10 is a schematic block diagram showing another embodiment of a liquid removal apparatus of the present invention.
도 11 은 본 발명에 관한 액체 제거 장치의 다른 실시형태를 나타내는 개략 구성도이다. 11 is a schematic block diagram showing another embodiment of a liquid removal apparatus of the present invention.
도 12 는 본 발명에 관한 액체 제거 장치의 다른 실시형태를 나타내는 개략 구성도이다. 12 is a schematic block diagram showing another embodiment of a liquid removal apparatus of the present invention.
도 13 은 본 발명의 노광 장치로서의 디바이스 제조 시스템의 다른 실시형태를 나타내는 개략 구성도이다. 13 is a schematic block diagram showing another embodiment of a device manufacturing system, as the exposure apparatus of the present invention.
도 14 는 본 발명의 노광 장치로서의 디바이스 제조 시스템의 다른 실시형태를 나타내는 개략 구성도이다. 14 is a schematic block diagram showing another embodiment of a device manufacturing system, as the exposure apparatus of the present invention.
도 15 는 반도체 디바이스의 제조공정의 일례를 나타내는 플로우차트이다. 15 is a flowchart showing an example of the process of manufacturing the semiconductor device.

제 1 실시형태 First Embodiment

이하, 본 발명의 노광 장치 및 디바이스 제조 방법에 관해 도면을 참조하면서 설명한다. It will be described below with reference to the drawings about the exposure apparatus and a device manufacturing method of the present invention. 도 1 은 본 발명의 노광 장치를 구비한 디바이스 제조 시스템의 일실시형태를 나타내는 도면으로서 측방에서 본 개략 구성도, 도 2 는 도 1 을 상방에서 본 도면이다. 1 is a view from above of the one embodiment of this general configuration in a side view showing a form of Fig, 1, Fig. 2 is a diagram of a device production system provided with an exposure apparatus of the present invention.

도 1, 도 2 에 있어서, 디바이스 제조 시스템 (SYS) 은, 노광 장치 (EX-SYS) 와, 코터·디벨롭퍼 장치 (C/D-SYS) 를 구비하고 있다. In Fig. 1 and 2, and a device manufacturing system (SYS) is provided an exposure apparatus (EX-SYS), a coater, Development roppeo apparatus (C / D-SYS). 노광 장치 (EX-SYS) 는, 코터·디벨롭퍼 장치 (C/D-SYS) 와의 접속부를 형성하는 인터페이스부 (IF) 와, 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 사이를 액체 (50) 로 채우고, 투영 광학계 (PL) 와 액체 (50) 를 통해 패턴의 이미지를 기판 (P) 위에 투영하여 기판 (P) 을 노광하는 노광 장치 본체 (EX) 와, 인터페이스부 (IF) 와 노광 장치 본체 (EX) 사이에서 기판 (P) 을 반송하는 반송 시스템 (H) 과, 반송 시스템 (H) 의 반송 경로의 도중에 설치되어, 노광 처리후의 기판 (P) 에 부착된 액체를 제거하는 액체 제거 장치 (100) 와, 노광 장치 (EX-SYS) 전체의 동작을 통괄 제어하는 제어 장치 (CONT) 를 구비하고 있다. Between the exposure apparatus (EX-SYS), the cotters, Development roppeo device and interface (IF) to form the connection portion with the (C / D-SYS), the projection optical system (PL) and the substrate (P) with a liquid (50) filling the projection optical system, exposure apparatus main body (EX) and an interface unit (IF) and the exposure apparatus main body to expose a (PL) and the liquid (50) the substrate (P) to an image of the pattern projected onto the substrate (P) via the ( EX) is installed, the substrate (P) during the course of the transport path of the transport system (H) and a carrying system (H) for transporting between the liquid for removing the liquid adhered to the exposed substrate (P) after the processing unit (100 ), and the exposure apparatus (and a control apparatus (CONT) that comprehensively controls the EX-SYS), the operation of the whole. 코터·디벨롭퍼 장치 (C/D-SYS) 는, 노광 처리되기 전의 기판 (P) 의 기재에 대하여 포토레지스트 (감광제) 를 도포하는 도포 장치 (C) 와, 노광 장치 본체 (EX) 에서 노광 처리된 후의 기판 (P) 을 현상 처리하는 현상 장치 (처리 장치; D) 를 구비하고 있다. Cotters, Development roppeo apparatus (C / D-SYS), the exposure processing in the application device (C) for applying a photoresist (photosensitive agent) with respect to the base material of the substrate (P) before the exposure processing, the exposure apparatus main unit (EX) and a; (D processing unit), the substrate (P) after the developing apparatus the developing process. 노광 장치 본체 (EX) 는 클린도가 관리된 제 1 챔버 장치 (CH1) 내부에 배치되어 있다. The exposure apparatus main body (EX) is disposed inside the first chamber apparatus (CH1) of cleanliness are managed. 한편, 도포 장치 (C) 및 현상 장치 (D) 는 제 1 챔버 장치 (CH1) 와는 별도의 제 2 챔버 장치 (CH2) 내부에 배치되어 있다. On the other hand, the coating device (C) and a developing device (D) is arranged inside first chamber apparatus (CH1) separate from the second chamber apparatus (CH2). 그리고, 노광 장치 본체 (EX) 를 수용하는 제 1 챔버 장치 (CH1) 와, 도포 장치 (C) 및 현상 장치 (D) 를 수용하는 제 2 챔버 장치 (CH2) 는, 인터페이스부 (IF) 를 통해 접속되어 있다. And, through the first chamber unit (CH1), and a coating device (C) and a developing device (D) the second chamber apparatus (CH2) for receiving an interface unit (IF) for receiving the exposure apparatus main unit (EX) It is connected. 여기서, 이하의 설명에 있어서, 제 2 챔버 장치 (CH2) 내부에 수용되어 있는 도포 장치 (C) 및 현상 장치 (D) 를 합쳐 「코터·디벨롭퍼 본체 (C/D)」라 적절히 칭한다. Here, in the description below, the second chamber apparatus (CH2) joined to the coating device (C) and a developing device (D) that is received within "coater, Development roppeo main body (C / D)", referred to as appropriate.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 노광 장치 본체 (EX) 는, 노광광 (EL) 으로 마스크 스테이지 (MST) 에 지지되어 있는 마스크 (M) 를 조명하는 조명 광학계 (IL) 와, 노광광 (EL) 으로 조명된 마스크 (M) 의 패턴의 이미지를 기판 (P) 위에 투영하는 투영 광학계 (PL) 와, 기판 (P) 을 지지하는 기판 스테이지 (PST) 를 구비하고 있다. 1, the exposure apparatus main unit (EX) is, as the exposure light (EL) to the illumination system (IL) with exposure light (EL) for illuminating a mask (M) which is supported on a mask stage (MST) and a substrate stage (PST) for supporting the projection optical system (PL) and a substrate (P) for projecting an image of a pattern of the illuminated mask (M) on a substrate (P). 본 실시형태에서의 노광 장치 본체 (EX) 는 2 개의 기판 스테이지 (PST1, PST2) 를 갖는 이른바 트윈 스테이지 시스템을 채택하고 있다. The exposure apparatus main body (EX) of the present embodiment adopts a so-called twin-stage system with two substrate stages (PST1, PST2). 트윈 스테이지 시스템의 구체적인 구성으로는, 일본 공개특허공보 평10-163099 호, 일본 공개특허공보 평10-214783 호, 일본 특허공표공보 2000-505958 호, 미국특허 6,341,007 호, 6,400,441 호, 6,549,269 호 및 6,590,634 호 등의 문헌에 개시되어 있고, 그들을 참조할 수 있다. The specific configuration of the twin-stage system, the Japanese Laid-Open Patent Publication No. Hei 10-163099, Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 10-214783, Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-505958, U.S. Patent No. 6,341,007, No. 6,400,441, No. 6,549,269 and 6,590,634 It is described in the literature, such as call, and may refer to them. 이들 미국특허를, 본 국제출원에서 지정 또는 선택된 나라의 법령으로 허용되는 한, 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다. These and the U.S. Patent, as part of one, one-use base material of the body is allowed to laws and regulations of the country specified or selected in this international application. 본 발명에서는, 상기 문헌에 개시되어 있는 트윈 스테이지 시스템을 채택할 수 있다. In the present invention, it is possible to adopt a twin-stage system disclosed in the above document. 또한, 본 실시형태에 있어서의 노광 장치 본체 (EX) 는, 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 주사 방향에서의 서로 다른 방향 (역방향) 으로 동기 이동하면서 마스크 (M) 에 형성된 패턴을 기판 (P) 에 노광하는 주사형 노광 장치 (이른바 스캐닝 스테퍼) 이다. Further, the exposure apparatus main unit (EX) includes a substrate a pattern formed on a mask (M) while synchronizing movement of the mask (M) and the substrate (P) in different directions (reverse direction) in the scanning direction in this embodiment ( a scanning exposure apparatus (so-called scanning stepper) that exposes the P). 이하의 설명에 있어서, 수평면내에서 마스크 (M) 과 기판 (P) 의 동기 이동 방향 (주사 방향) 을 X 축 방향, 수평면내에서 X 축 방향과 직교하는 방향을 Y 축 방향 (비주사 방향), X 축 및 Y 축 방향에 수직이며 투영 광학계 (PL) 의 광축 (AX) 과 일치하는 방향을 Z 축 방향으로 한다. In the following description, a mask (M) and the synchronous movement direction (scanning direction), the X-axis direction, the direction of the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction and in a horizontal plane (the non-scanning direction) of the substrate (P) in a horizontal plane , is perpendicular to the X-axis and Y-axis direction is the direction that matches the optical axis (AX) of the projection optical system (PL) in the Z-axis direction. 또한, X 축, Y 축 및 Z 축 주위 방향을 각각, θX, θY, 및 θZ 방향으로 한다. Further, a circumferential direction of the X axis, Y axis and Z axis, respectively, θX, θY, and θZ directions. 또한, 여기서 말하는 「기판」 은 반도체 웨이퍼 위에 레지스트를 도포한 것을 포함하고, 「마스크」는 기판 위에 축소 투영되는 디바이스 패턴이 형성된 레티클을 포함한다. In addition, the "substrate" referred to herein involves applying a resist on a semiconductor wafer, and "mask" includes a reticle formed with a device pattern that is reduction projected onto the substrate.

반송 시스템 (H) 은, 노광 처리되기 전의 기판 (P) 을 기판 스테이지 (PST) 에 반입 (로드) 하는 제 1 반송 장치 (H1) 와, 노광 처리된 후의 기판 (P) 을 기판 스테이지 (PST) 로부터 반출 (언로드) 하여 액체 제거 장치 (100) 까지 반송하는 제 2 반송 장치 (H2) 와, 액체 제거 장치 (100) 와 인터페이스부 (IF) 사이에서 기판 (P) 을 반송하는 제 3 반송 장치 (H3) 를 구비하고 있다. Transport system (H) is brought (load) a first transfer device (H1), and a stage for a substrate (P) after the exposed substrate (PST) for a substrate (P) before the exposure process on the substrate stage (PST) from the third transfer device for transferring the taken out (unloaded) to the second conveyance for conveying to the liquid removal device 100 device (H2) and a substrate (P) between the liquid removal device 100 and the interface portion (IF) ( and a H3). 제 1, 제 2, 제 3 반송 장치 (H1, H2, H3) 는 제 1 챔버 장치 (CH1) 내부에 설치되어 있다. First, second and third conveying devices (H1, H2, H3) are provided inside first chamber apparatus (CH1). 코터·디벨롭퍼 본체 (C/D ; 도포 장치 (C)) 에서 포토레지스트가 도포 처리된 기판 (P) 은 인터페이스부 (IF) 를 통해 제 3 반송 장치 (H3) 로 건네진다. Cotters, Development roppeo main body (C / D; applying device (C)) The photoresist is applied on the substrate (P) is passed to a third conveying device (H3) via an interface section (IF). 여기서, 제 1, 제 2 챔버 장치 (CH1, CH2) 각각의 인터페이스부 (IF) 와 대면하는 부분에는 개구부 및 이 개구부를 개폐하는 셔터가 설치되어 있다. Here, the first, the second chamber apparatus (CH1, CH2) a shutter for opening and closing the opening part, and the openings facing the respective interface section (IF) is provided. 기판 (P) 의 인터페이스부 (IF) 에 대한 반송 동작 중에는 셔터가 개방된다. The shutter is opened during the transport operation of the interface unit (IF) of the substrate (P). 제 3 반송 장치 (H3) 는 노광 처리되기 전의 기판 (P) 을 액체 제거 장치 (100) 를 통해 제 1 반송 장치 (H1) 로 건넨다. A third transfer device (H3) is geonnenda the substrate (P) before the exposure process to the first transfer unit (H1) via a liquid removal device 100. 또한, 제 3 반송 장치 (H3) 로부터 제 1 반송 장치 (H1) 에 기판 (P) 을 넘길 때, 액체 제거 장치 (100) 을 통하지 않고, 도시하지 않은 다른 반송 장치나 중계 장치를 통해 제 1 반송 장치 (H1) 로 넘겨도 된다. In addition, the third transfer device when passing the substrate (P) to a first transfer device (H1) from (H3), the first transfer without going through a liquid removal device 100, through another transfer device or the relay device (not shown) passed to a device (H1) it may be used. 제 1 반송 장치 (H1) 는 넘겨진 기판 (P) 을 노광 장치 본체 (EX) 의 기판 스테이지 (PST) 에 로드한다. A first transfer device (H1) will load the substrate passed (P) on the substrate stage (PST) of the exposure apparatus main unit (EX). 노광 처리된 후의 기판 (P) 은 제 2 반송 장치 (H2) 에 의해 기판 스테이지 (PST) 로부터 언로드된다. A substrate (P) after the exposure process is unloaded from the substrate stage (PST) by the second transfer apparatus (H2). 제 2 반송 장치 (H2) 는 언로드한 기판 (P) 을 액체 제거 장치 (100) 를 통해 제 3 반송 장치 (H3) 로 건넨다. A second conveying unit (H2) is geonnenda a substrate unloading (P) to a third conveying device (H3) via a liquid removal device 100. 제 3 반송 장치 (H3) 로 반송된 기판 (P) 은 인터페이스부 (IF) 를 통해 코터·디벨롭퍼본체 (C/D; 현상 장치 D) 로 운반된다. A first board (P) conveyed by the conveying device 3 (H3) is cotters, Development roppeo body through the interface portion (IF); and carried by (C / D developing apparatus D). 현상 장치 (D) 는 넘겨진 기판 (P) 에 대해 현상 처리를 실시한다. A developing device (D) is subjected to a development process for the substrate passed (P).

또한, 노광 처리되기 전의 젖어 있지 않은 기판 (P) 을 기판 스테이지 (PST) 에 반입하는 제 1 반송 장치 (H1) 와, 노광 처리된 후의 젖어 있을 가능성이 있는 기판 (P) 을 기판 스테이지 (PST) 로부터 반출하는 제 2 반송 장치 (H2) 를 구별하여 사용하기 때문에, 제 1 반송장치 (반송 부재; H1) 에 액체가 부착되지 않고, 제 1 반송 장치 (H1) 로 반송되는 기판 (P) 의 이면 등에 액체가 부착되는 것을 방지할 수 있다. In addition, the first transfer device (H1), and a stage for exposure processing of the substrate (P) with possibility of blistering after the substrate (PST) which bring a substrate (P) is not wet, before the exposure process on the substrate stage (PST) because they use to distinguish between the second transport unit (H2), which carried out of the first transfer device; not liquid is attached to the (transfer member H1), the back surface of the first substrate (P) to be conveyed by the conveying device (H1) or the like can be prevented from being attached to the liquid.

도 3 은, 노광 장치 본체 (EX) 의 개략 구성도이다. 3 is a schematic structure view of an exposure apparatus main unit (EX) Fig. 조명 광학계 (IL) 는, 마스크 스테이지 (MST) 에 지지되어 있는 마스크 (M) 를 노광광 (EL) 으로 조명하는 것이며, 노광용 광원, 노광용 광원으로부터 사출된 광속의 조도를 균일화하는 옵티컬 인테그레이터, 옵티컬 인테그레이터로부터의 노광광 (EL) 을 집광하는 콘덴서 렌즈, 릴레이 렌즈계, 노광광 (EL) 에 의한 마스크 (M) 위의 조명 영역을 슬릿형상으로 설정하는 가변 시야 조리개 등을 가지고 있다. An illumination optical system (IL), the optical integrator to a mask (M) which is supported on a mask stage (MST) furnace will illuminated with exposure light (EL), uniform illumination of the luminous flux emitted from the exposure light source, exposure light source, a variable field of view to set an illumination area on the by the exposure light (EL) a condenser lens, a relay lens system for condensing the exposure light (EL) from the integrator optical mask (M) with slit-shaped and has an aperture and the like. 마스크 (M) 위의 소정의 조명 영역은 조명 광학계 (IL) 에 의해 균일한 조도 분포의 노광광 (EL) 으로 조명된다. A mask (M) predetermined illumination area above is illuminated with the exposure light (EL) with a uniform illuminance distribution by the illumination optical system (IL). 조명 광학계 (IL) 로부터 사출되는 노광광 (EL) 으로는, 예를 들어 수은 램프로부터 사출되는 자외역의 휘선 (g 선, h 선, i 선) 및 KrF 엑시머 레이저광 (파장 248nm) 등의 원자외광 (DUV 광) 이나, ArF 엑시머 레이저광 (파장 193nm) 및 F 2 레이저광 (파장 157nm) 등의 진공 자외광 (VUV 광) 등이 사용된다. With exposure light (EL) emitted from the illumination system (IL), for example a mercury bright line of ultraviolet region emitted from the lamp (g-ray, h-ray, i-ray), and KrF atoms, such as excimer laser light (wavelength: 248nm) the ultraviolet light (DUV light) or, vacuum ultraviolet light such as ArF (VUV light), such as excimer laser light (wavelength 193nm) and F 2 laser light (wavelength: 157nm) is used. 본 실시형태에서는, ArF 엑시머 레이저광을 사용한다. In the present embodiment, ArF excimer laser light is used.

마스크 스테이지 (MST) 는, 마스크 (M) 를 지지하는 것으로서, 투영 광학계 (PL) 의 광축 (AX) 에 수직인 평면내, 즉 XY 평면내에서 2 차원 이동 가능 및 θZ 방향으로 미소 회전 가능하다. The mask stage (MST) is, as for supporting a mask (M), and is rotatable minute two-dimensionally movable and θZ direction in the inside, that is, the XY plane is a plane perpendicular to the optical axis (AX) of the projection optical system (PL). 마스크 스테이지 (MST) 는 리니어 모터 등의 마스크 스테이지 구동 장치 (MSTD) 에 의해 구동된다. The mask stage (MST) is driven by a mask stage-driving device (MSTD), such as a linear motor. 마스크 스테이지 구동 장치 (MSTD) 는 제어 장치 (CONT) 에 의해 제어된다. A mask stage-driving device (MSTD) is controlled by a control unit (CONT). 마스크 스테이지 (MST) 위의 마스크 (M) 의 2 차원 방향의 위치 및 회전각은 레이저 간섭계에 의해 리얼 타임으로 계측되며, 계측 결과는 제어 장치 (CONT) 에 출력된다. A two-dimensional position and rotation angle of the direction of the mask stage (MST) of the above mask (M) is measured in real time by the laser interferometer, the measurement result is output to the control unit (CONT). 제어 장치 (CONT) 는 레이저 간섭계의 계측 결과에 따라서 마스크 스테이지 구동 장치 (MSTD) 를 구동함으로써 마스크 스테이지 (MST) 에 지지되어 있는 마스크 (M) 의 위치 결정을 한다. The control device (CONT) is the positioning of the measurement results of the laser interferometer according mask stage-driving device (MSTD) a mask (M) which is supported on a mask stage (MST) by driving.

투영 광학계 (PL) 는, 마스크 (M) 의 패턴을 소정의 투영 배율 (β) 로 기판 (P) 에 투영 노광하는 것으로서, 복수의 광학 소자 (렌즈) 로 구성되어 있고, 이들 광학 소자는 금속 부재로서의 경통 (PK) 으로 지지되어 있다. A projection optical system (PL) is, as the exposure projected onto the substrate (P) to the pattern of the mask (M) at a predetermined projection magnification (β) is composed of a plurality of optical elements (lenses), these optical elements is a metal member It is supported as in barrel (PK). 본 실시형태에 있어서, 투영 광학계 (PL) 는 투영 배율 (β) 이 예를 들어 1/4 또는 1/5 의 축소계이다. In this embodiment, the projection optical system (PL) is a type of reduction projection magnification (β) is for example 1/4 or 1/5. 또한, 투영 광학계 (PL) 는 등배계 및 확대계 어느 것이어도 되고, 미러를 사용하여 구성해도 된다. Further, the projection optical system (PL), etc. may be any baegye and expansion system, it may be configured by using a mirror. 또한, 본 실시형태의 투영 광학계 (PL) 의 선단측 (기판 (P) 측) 에는, 광학 소자 (렌즈; 60) 가 경통 (PK) 을 통해 노출되어 있다. Further, the tip side (the substrate (P) side) of the embodiment of the projection optical system (PL), optical elements (lenses; 60) is exposed through the barrel (PK). 이 광학 소자 (60) 는 경통 (PK) 에 대하여 착탈 (교환) 가능하게 설치되어 있다. The optical element 60 is possible to install removable (exchange) with respect to the barrel (PK).

기판 스테이지 (PST) 는 기판 (P) 을 지지하는 것으로서, 기판 (P) 을 기판 홀더를 통해 유지하는 Z 스테이지 (51) 와, Z 스테이지 (51) 를 지지하는 XY 스테이지 (52) 와, XY 스테이지 (52) 를 지지하는 베이스 (53) 를 구비하고 있다. And a substrate stage (PST) is the Z stage 51 for holding the substrate (P) as to support a substrate (P) via a substrate holder, Z stage 51 XY stage 52 which supports the, XY stage and a base 53 supporting the 52. the 기판 스테이지 (PST) 는 리니어 모터 등의 기판 스테이지 구동 장치 (PSTD) 에 의해 구동된다. A substrate stage (PST) is driven by a substrate stage-driving device (PSTD), such as a linear motor. 기판 스테이지 구동 장치 (PSTD) 는 제어 장치 (CONT) 에 의해 제어된다. A substrate stage-driving device (PSTD) is controlled by a control unit (CONT). Z 스테이지 (51) 를 구동함으로써, Z 스테이지 (51) 에 유지되어 있는 기판 (P) 의 Z 축 방향에서의 위치 (포커스 위치), 및 θX, θY 방향에서의 위치가 제어된다. By driving the Z stage 51, the position of the location in the (focus position), and the θX, θY direction of the Z stage 51 of the substrate (P) held on the Z axis direction is controlled. 또한, XY 스테이지 (52) 를 구동함으로써, 기판 (P) 의 XY 방향에서의 위치 (투영 광학계 (PL) 의 이미지면과 실질적으로 평행한 방향의 위치) 가 제어된다. In addition, it is controlled by driving the XY stage 52, the position in the XY direction of the substrate (P) (the projection optical system (the position of the image plane and a direction substantially parallel to the PL)). 즉, Z 스테이지 (51) 는 기판 (P) 의 포커스 위치 및 경사각을 제어하여 기판 (P) 의 표면을 오토 포커스 방식, 및 오토 레벨링 방식으로 투영 광학계 (PL) 의 이미지면에 맞춰 넣고, XY 스테이지 (52) 는 기판 (P) 의 X 축 방향 및 Y 축 방향에서의 위치 결정을 한다. That is, Z stage 51 is placed to fit the surface of the substrate (P), the substrate (P) controls the focus position and inclination angle of the image plane of the autofocus system, and a projection optical system (PL) in the auto leveling manner, the XY stage 52 for positioning in the X axis direction and the Y-axis direction of the substrate (P). 또한, Z 스테이지와 XY 스테이지를 일체적으로 설치해도 되는 것은 말할 것도 없다. Also, the Z stage and the XY stage may be provided integrally, not to mention.

기판 스테이지 (PST; Z 스테이지 (51)) 위에는 이동 거울 (54) 이 설치되어 있다. A substrate stage (PST; Z stage 51) may move mirror 54 on top of this is provided. 또한, 이동 거울 (54) 에 대향하는 위치에는 레이저 간섭계 (55) 가 설치되어 있다. Further, there is provided a laser interferometer 55, the position facing the movement mirror 54. The 기판 스테이지 (PST) 위의 기판 (P) 의 2 차원 방향의 위치 및 회전각은 레이저 간섭계 (55) 에 의해 리얼 타임으로 계측되고, 계측 결과는 제어 장치 (CONT) 에 출력된다. A substrate stage (PST) position and rotation angle of the two-dimensional direction of the substrate (P) above is measured in real time by the laser interferometer 55, the measurement result is output to the control unit (CONT). 제어 장치 (CONT) 는 레이저 간섭계 (55) 의 계측 결과에 따라서 기판 스테이지 구동 장치 (PSTD) 를 구동함으로써 기판 스테이지 (PST) 에 지지되어 있는 기판 (P) 의 위치 결정을 한다. The control device (CONT) is a positioning of the laser interferometer 55, the substrate (P), which is supported on the substrate stage (PST) by driving the substrate stage drive apparatus (PSTD) in accordance with the measurement results.

본 실시형태에서는, 노광 파장을 실질적으로 짧게 하여 해상도를 향상함과 함께, 초점 심도를 실질적으로 넓히기 위해 액침법을 적용한다. In the present embodiment, also with substantially shortened to improve the resolution by the exposure wavelength, the immersion method is applied to widen the depth of focus substantially. 그 때문에, 적어도 마스크 (M) 의 패턴의 이미지를 기판 (P) 위에 전사하고 있는 동안은, 기판 (P) 의 표면과 투영 광학계 (PL) 의 기판 (P) 측의 광학 소자 (렌즈; 60) 의 선단면 (하면; 7) 사이에 소정의 액체 (50) 가 채워진다. Therefore, the surface of the projection optical system, the optical element of the (PL) substrate (P) on the side of a substrate (P) while at least transferring the image of the pattern of the mask (M) on a substrate (P) (lens; 60) the distal end surface; filled with a predetermined liquid (50) between (when 7). 상기 기술한 바와 같이, 투영 광학계 (PL) 의 선단측에는 렌즈 (60) 가 노출되어 있고, 액체 (50) 는 렌즈 (60) 에만 접촉하도록 구성되어 있다. As described above, and the distal end side lens 60 of the projection optical system (PL) is exposed, the liquid 50 is configured to contact only the lens 60. 이에 의해, 금속으로 이루어지는 경통 (PK) 의 부식 등이 방지되고 있다. Thereby, it is prevented from corrosion, such as the barrel (PK) made of a metal. 본 실시형태에 있어서, 액체 (50) 에는 순수가 사용된다. In the present embodiment, pure water is used, the liquid (50). 순수는, ArF 엑시머 레이저광뿐만 아니라, 노광광 (EL) 을 예를 들어 수은 램프로부터 사출되는 자외역의 휘선 (g 선, h 선, i 선) 및 KrF 엑시머 레이저광 (파장 248nm) 등의 원자외광 (DUV 광) 으로 한 경우, 이 노광광 (EL) 을 투과할 수 있다. Pure water, ArF as well as the excimer laser light, exposure light (EL) for example, emission lines in the ultraviolet region emitted from a mercury lamp (g-ray, h-ray, i-ray), and KrF atoms, such as excimer laser light (wavelength: 248nm) If the external light to (DUV light), can be transmitted to the exposure light (EL).

노광 장치 본체 (EX) 는, 투영 광학계 (PL) 의 선단면 (렌즈 (60) 의 선단면; 7) 과 기판 (P) 사이의 공간 (56) 에 소정의 액체 (50) 를 공급하는 액체 공급 장치 (1) 와, 공간 (56) 의 액체 (50) 를 회수하는 액체 회수 장치 (2) 를 구비하고 있다. The exposure apparatus main body (EX), the projection optical system (PL) the top face of; the liquid supply for supplying a predetermined liquid 50 to the space 56 between the substrate (P) (the lens 60, the top face 7) and a device (1), and a liquid recovery device 2 for recovering liquid 50 in the space 56. 액체 공급 장치 (1) 는, 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 사이의 적어도 일부를 액체 (50) 로 채우기 위한 것으로서, 액체 (50) 를 수용하는 탱크, 가압 펌프 등을 구비하고 있다. As to fill at least a portion between the liquid supply apparatus 1, the projection optical system (PL) and the substrate (P) with a liquid (50), provided with a tank, a pressure pump or the like for receiving the liquid (50). 액체 공급 장치 (1) 에는 공급관 (3) 의 일단부가 접속되고, 공급관 (3) 의 타단부에는 공급 노즐 (4) 이 접속되어 있다. The other end of the one end portion is connected feed pipe (3) has a supply pipe (3), the liquid supply apparatus 1 is connected with a feed nozzle (4). 액체 공급 장치 (1) 는 공급관 (3) 및 공급 노즐 (4) 을 통해 공간 (56) 에 액체 (50) 를 공급한다. The liquid supply apparatus 1 supplies the liquid 50 into the space 56 through the supply pipe 3 and the supply nozzle (4).

액체 회수 장치 (2) 는, 흡인 펌프, 회수한 액체 (50) 를 수용하는 탱크 등을 구비하고 있다. A liquid recovery device (2) is provided with a suction pump, a recovery tank for receiving the liquid 50 or the like. 액체 회수 장치 (2) 에는 회수관 (6) 의 일단부가 접속되고, 회수관 (6) 의 타단부에는 회수 노즐 (5) 이 접속되어 있다. A liquid recovery apparatus 2 has the other end portion of the return pipe (6) connected to one end portion, return pipe (6) of the there is recovery nozzle 5 is connected. 액체 회수 장치 (2) 는 회수 노즐 (5) 및 회수관 (6) 을 통해 공간 (56) 의 액체 (50) 를 회수한다. A liquid recovery apparatus 2 recovers the liquid 50 in the space 56 via the recovery nozzle 5 and the return pipe (6). 공간 (56) 에 액체 (50) 를 채울 때, 제어 장치 (CONT) 는 액체 공급 장치 (1) 를 구동하고, 공급관 (3) 및 공급 노즐 (4) 을 통해 공간 (56) 에 대하여 단위 시간당 소정량의 액체 (50) 를 공급함과 함께, 액체 회수 장치 (2) 를 구동하고, 회수 노즐 (5) 및 회수관 (6) 을 통해 단위 시간당 소정량의 액체 (50) 를 공간 (56) 으로부터 회수한다. When filling the liquid 50 into the space 56, a control unit (CONT) is per unit time with respect to the space 56 through the liquid supply device 1 is driven, and the supply pipe 3 and the supply nozzle 4, the small with the tray the liquid 50 of the amount, number of the liquid 50 per unit time is a predetermined amount through the liquid recovery device 2 is driven, and the recovery nozzles 5 and the recovery pipe 6 from the space 56 do. 이에 의해, 투영 광학계 (PL) 의 선단면 (7) 과 기판 (P) 사이의 공간 (56) 에 액체 (50) 가 배치된다. As a result, the liquid 50 is disposed on the top face 7 and the space 56 between the substrate (P) of the projection optical system (PL).

투영 광학계 (PL) 의 최하단의 렌즈 (60) 는, 선단부 (60A) 가 주사 방향에 필요한 부분만을 남기고 Y 축 방향 (비주사 방향) 으로 가늘고 긴 직사각형으로 형성되어 있다. The lens at the lowermost stage of the projection optical system (PL) (60), the distal end portion (60A) is left only the part necessary to the scanning direction is formed in an elongated rectangular shape in the Y-axis direction (non-scanning direction). 주사 노광시에는, 선단부 (60A) 바로 아래의 직사각형의 투영 영역에 마스크 (M) 의 일부의 패턴 이미지가 투영되고, 투영 광학계 (PL) 에 대하여 마스크 (M) 가 -X 방향 (또는 +X 방향) 에 속도 (V) 로 이동하는 것에 동기하여, XY 스테이지 (52) 를 통해 기판 (P) 이 +X 방향 (또는 -X 방향) 으로 속도 β·V (β 는 투영 배율) 로 이동한다. At the time of scanning exposure, the front end (60A) the right portion of the pattern image of the mask (M) to the projection area of ​​the rectangle being below the projection, the mask (M) with respect to the projection optical system (PL) -X direction (or + X direction ) synchronously moving at a speed (V) is, XY stage (at a speed β · V (β board (P) is the + X direction (or -X direction) through 52) is moved to the projection magnification). 그리고, 1 개의 쇼트 영역으로의 노광 종료후에, 기판 (P) 의 스텝핑에 의해 다음 쇼트 영역이 주사 개시 위치로 이동하고, 이하, 스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식으로 각 쇼트 영역에 대한 노광 처리가 순서대로 이루어진다. And, as after an end of exposure, by the stepping of the substrate (P) and moves to the next start of the injection shot area location, or less, the exposure process of each shot area to a step-and-scan method the order of the one shot area achieved. 본 실시형태에서는, 기판 (P) 의 이동 방향과 평행하게 기판의 이동 방향과 동일 방향으로 액체 (50) 를 흐르게 하도록 설정되어 있다. In this embodiment, the movement direction and parallel to the direction of movement in the same direction of the substrate of the substrate (P) is set so as to flow the liquid (50).

도 4 는, 투영 광학계 (PL) 의 렌즈 (60) 의 선단부 (60A) 와, 액체 (50) 를 X 축 방향으로 공급하는 공급 노즐 (4; 4A∼4C) 과, 액체 (50) 를 회수하는 회수 노즐 (5; 5A, 5B) 과의 위치관계를 나타내는 도면이다. 4 is a front end portion (60A), and a liquid supply nozzle (4; 4A~4C) to supply 50 in the X-axis direction of the lens 60 of the projection optical system (PL) for recovering the liquid 50, a view showing the positional relationship between the; (5A, 5B 5) recovering nozzle. 도 4 에 있어서, 렌즈 (60) 의 선단부 (60A) 의 형상은 Y 축 방향으로 가늘고 긴 직사각형으로 되어 있고, 투영 광학계 (PL) 의 렌즈 (60) 의 선단부 (60A) 를 X 축 방향으로 사이에 두도록 +X 방향측에 3 개의 공급 노즐 (4A∼4C) 이 배치되고, -X 방향측에 2 개의 회수 노즐 (5A, 5B) 이 배치되어 있다. 4, between the front end (60A) of the lens 60, the front end (60A) shape and become a long thin rectangle in the Y axis direction, and a projection optical system (PL) lens 60 of the X-axis direction + keep the three supply nozzles (4A~4C) in X direction side is disposed, and is the two recovery nozzles (5A, 5B) arranged on the -X direction side. 그리고, 공급 노즐 (4A∼4C) 은 공급관 (3) 을 통해 액체 공급 장치 (1) 에 접속되고, 회수 노즐 (5A, 5B) 은 회수관 (4) 을 통해 액체 회수 장치 (2) 에 접속되어 있다. Then, the supply nozzle (4A~4C) is via the supply tube 3 connected to the liquid supply apparatus 1, the number of nozzles (5A, 5B) is connected to the liquid recovery apparatus 2 via the return pipe (4) have. 또한, 공급 노즐 (4A∼4C) 과 회수 노즐 (5A, 5B) 을 선단부 (60A) 의 중심에 대하여 대략 180°회전한 위치에, 공급 노즐 (8A∼8C) 과, 회수 노즐 (9A, 9B) 이 배치되어 있다. Further, the supply nozzle (4A~4C) and the number of times the nozzle (5A, 5B) in a substantially 180 ° rotated position with respect to the center of the front end portion (60A), the supply nozzle (8A~8C) and a number of nozzles (9A, 9B) It is arranged. 공급 노즐 (4A∼4C) 과 회수 노즐 (9A, 9B) 은 Y 축 방향으로 교대로 배열되고, 공급 노즐 (8A∼8C) 과 회수 노즐 (5A, 5B) 은 Y 축 방향으로 교대로 배열되고, 공급 노즐 (8A∼8C) 은 공급관 (10) 을 통해 액체 공급 장치 (1) 에 접속되고, 회수 노즐 (9A, 9B) 은 회수관 (11) 을 통해 액체 회수 장치 (2) 에 접속되어 있다. A supply nozzle (4A~4C) and the number of times the nozzle (9A, 9B) are alternately arranged in the Y-axis direction, the supply nozzles (8A~8C) and the number of times the nozzle (5A, 5B) are arranged alternately in the Y-axis direction, a supply nozzle (8A~8C) is connected to the liquid recovery apparatus 2 via the recovery pipe 11 and through a supply pipe 10 connected to the liquid supply apparatus 1, the number of nozzle (9A, 9B). 또한, 노즐로부터의 액체 공급은, 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 사이에 기체 부분이 생기지 않도록 이루어진다. In addition, the liquid supply from the nozzle is made so that the gas portion occur between the projection optical system (PL) and the substrate (P).

노광 장치 본체 (EX) 에 있어서, 화살표 Xa (도 4참조) 로 나타내는 주사 방향 (-X 방향) 으로 기판 (P) 을 이동시켜 주사 노광을 행하는 경우에는, 공급관 (3), 공급 노즐 (4A∼4C), 회수관 (4), 및 회수 노즐 (5A, 5B) 을 사용하여, 액체 공급 장치 (1) 및 액체 회수 장치 (2) 에 의해 액체 (50) 의 공급 및 회수가 이루어진다. In the exposure apparatus main unit (EX), when performing scanning exposure by moving the scanning direction (-X direction) to the substrate (P) indicated by the arrow Xa (see Fig. 4), the feed pipe 3, a feed nozzle (4A~ 4C), using the return pipe 4, and the number of nozzles (5A, 5B), the supply and recovery of the liquid 50 is performed by the liquid supply device 1 and the liquid recovery device (2). 즉, 기판 (P) 이 -X 방향으로 이동할 때에는, 공급관 (3) 및 공급 노즐 (4; 4A∼4C) 을 통해 액체 공급 장치 (1) 로부터 액체 (50) 가 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 사이에 공급됨과 함께, 회수 노즐 (5; 5A, 5B), 및 회수관 (6) 을 통해 액체 (50) 가 액체 회수 장치 (2) 에 회수되고, 렌즈 (60) 와 기판 (P) 사이를 채우도록 -X 방향으로 액체 (50) 가 흐른다. That is, when the substrate (P) is moved in the -X direction, the supply pipe 3 and the supply nozzle (4; 4A~4C) liquid (50) is the projection optical system (PL) from the liquid supply apparatus 1 via the substrate ( P) together as soon supplied between the recovered nozzles (5; through 5A, 5B), and a return pipe (6), the liquid 50 is recovered to the liquid recovery device 2, the lens 60 and the substrate (P) the liquid 50 flows so as to fill between the -X direction. 한편, 화살표 Xb 로 나타내는 주사 방향 (+X 방향) 으로 기판 (P) 을 이동시켜 주사 노광을 행하는 경우에는, 공급관 (10), 공급 노즐 (8A∼8C), 회수관 (11), 및 회수 노즐 (9A, 9B) 을 사용하여, 액체 공급 장치 (1) 및 액체 회수 장치 (2) 에 의해 액체 (50) 의 공급 및 회수가 이루어진다. On the other hand, when moving the substrate (P) in the scanning direction (+ X direction) indicated by arrow Xb performing the scanning exposure, the supply tube 10, a feed nozzle (8A~8C), return line 11, and recovery nozzles using (9A, 9B), made of the supply and recovery of liquid 50 by the liquid supply device 1 and the liquid recovery device (2). 즉, 기판 (P) 이 +X 방향으로 이동할 때에는, 공급관 (10) 및 공급 노즐 (8; 8A∼8C) 을 통해 액체 공급 장치 (1) 로부터 액체 (50) 가 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 사이에 공급됨과 함께, 회수 노즐 (9; 9A, 9B) 및 회수관 (11) 을 통해 액체 (50) 가 액체 회수 장치 (2) 에 회수되고, 렌즈 (60) 와 기판 (P) 사이를 채우도록 +X 방향으로 액체 (50) 가 흐른다. That is, the substrate (P) + is the time to move in the X direction, the supply pipe 10 and the feed nozzle (8; 8A~8C) is the projection optical system (PL) and the substrate liquid 50 from the liquid supply apparatus 1 via the ( together as soon supplied between P), number of nozzles (9; between 9A, 9B) and the recovery pipe 11, the liquid 50 is recovered to the liquid recovery apparatus 2 via the lens 60 and the substrate (P) the flow of liquid 50 in the + X direction so as to fill. 이와 같이, 제어 장치 (CONT) 는, 액체 공급 장치 (1) 및 액체 회수 장치 (2) 를 사용하여, 기판 (P) 의 이동 방향을 따라 액체 (50) 를 흐르게 한다. In this way, the control device (CONT) is, by using the liquid supply device 1 and the liquid recovery apparatus 2, and flowing the liquid (50) along the direction of movement of the substrate (P). 이 경우, 예를 들어 액체 공급 장치 (1) 로부터 공급 노즐 (4) 을 통해 공급되는 액체 (50) 는 기판 (P) 의 -X 방향으로의 이동에 따라 공간 (56) 에 인입되도록 하여 흐르기 때문에, 액체 공급 장치 (1) 의 공급 에너지가 작아도 액체 (50) 를 공간 (56) 에 용이하게 공급할 수 있다. In this case, for example, because of flow to ensure that lead-in area 56 according to the movement in the -X direction of the liquid (50) comprises a substrate (P) to be supplied through the supply nozzle 4 from the liquid supply apparatus (1) , the supply energy of the liquid supply apparatus 1 is small but can easily supply the liquid 50 into the space 56. 그리고, 주사 방향에 따라 액체 (50) 를 흐르게 하는 방향을 전환함으로써 +X 방향 또는 -X 방향의 어느 방향으로 기판 (P) 을 주사하는 경우에도, 렌즈 (60) 의 선단면 (7) 과 기판 (P) 사이를 액체 (50) 로 채울 수 있고, 높은 해상도 및 넓은 초점 심도를 얻을 수 있다. Then, the substrate with the top face 7 of the injection, even if the substrate (P) in the + X direction or either direction in the -X direction by switching the direction of flowing a liquid 50, a lens 60 according to the scanning direction between (P) may be filled with the liquid 50, it is possible to obtain a high resolution and large depth of focus.

다음으로, 도 5 를 참조하면서 제 1 실시형태의 노광 장치에 사용되는 액체 제거 장치 (100) 에 관해 설명한다. Next, in reference to Figure 5 will be described with respect to the liquid removal apparatus (100) for use in the exposure apparatus of the first embodiment. 액체 제거 장치 (100) 는 반송 시스템 (H) 의 반송 경로 도중에 설치되고, 액침법에 의해 노광 처리된 후의 기판 (P) 에 부착되어 있는 액체 (50) 를 제거하는 것이다. The liquid removal device 100 is provided in the middle transport path of the transport system (H), to eliminate the liquid (50) that is attached to the substrate (P) after the exposure process by an immersion method. 본 실시형태에 있어서, 액체 제거 장치 (100) 는 제 2 반송 장치 (H2) 와 제 3 반송 장치 (H3) 사이에 설치되어 있다. In this embodiment, the liquid removal device 100 is provided between the second transport unit (H2) and a third transfer device (H3). 액체 제거 장치 (100) 는, 스테이지 장치 (20) 와, 스테이지 장치 (20) 에 설치되고, 기판 (P) 의 하면 중앙부를 유지하는 홀더부 (21) 와, 기판 (P) 을 유지한 홀더부 (21) 를 회전하는 회전 기구 (22) 를 구비하고 있다. The liquid removal device 100, the stage device 20 and one is provided on the stage device 20, a lower surface of the substrate (P) held by the holder 21, the substrate (P) for holding the central portion holder portion and a rotating mechanism 22 to rotate 21. 홀더부 (21) 의 상면에는 진공 장치의 일부를 구성하는 진공 흡착 구멍이 형성되어 있어, 홀더부 (21) 는 기판 (P) 의 하면 중앙부를 흡착 유지한다. The upper surface of the holder 21, there is a vacuum suction hole constituting a part of the vacuum apparatus is formed, the holder portion 21 is sucked and held when the central portion of the substrate (P). 회전 기구 (22) 는 스테이지 장치 (20) 내부에 설치된 모터에 의해 구성되어 있고, 홀더부 (21) 에 접속된 축부 (23) 를 회전시킴으로써 홀더부 (21) 를 회전시킨다. Rotation mechanism 22 rotates the holder 21 by rotating the shaft 23 connected to the stage device 20 is constituted by a motor provided inside the holder 21. 그리고, 스테이지 장치 (20), 홀더부 (21) 및 회전 기구 (22) 는 커버 기구인 챔버 (25) 내부에 설치되어 있고, 챔버 (25) 에는 유로 (28) 를 통해 액체 흡인 장치 (29) 가 설치되어 있다. Then, the stage device 20, a holder part 21 and the rotation mechanism 22, a cover mechanism which has a liquid suction device 29 through the channel 28 the chamber 25 are provided inside the chamber 25 there is installed. 유로 (28) 에는 밸브 (28A) 가 설치되어 있다. Channel 28 has a valve (28A) is installed.

홀더부 (21) 는 축부 (23) 와 함께 스테이지 장치 (20) 의 상면에 대하여 승강 가능하게 설치되어 있다. The holder 21 is installed to be elevated with respect to the upper surface of the stage device 20 with the shaft portion (23). 기판 (P) 을 유지한 홀더부 (21) 가 스테이지 장치 (20) 에 대하여 상승했을 때, 기판 (P) 은 스테이지 장치 (20) 로부터 떨어지고, 회전 기구 (22) 의 구동에 의해 회전 가능하게 된다. When the substrate (P) by the holder (21) holding a have raised with respect to the stage device 20, a substrate (P) is rotatable by the drive of coming off the stage device 20, the rotation mechanism 22 . 한편, 홀더부 (21) 가 하강하고 있을 때에는 기판 (P) 은 스테이지 장치 (20) 의 상면에 설치되어 있는 제 2 홀더부 (24) 에 의해 유지된다. On the other hand, when there is a holder 21 descends the substrate (P) is held by the second holder part 24 that is installed on the upper surface of the stage device 20.

챔버 (25) 는, 제 2 반송 장치 (H2) 측에 형성된 제 1 개구부 (26) 와, 제 3 반송 장치 (H3) 측에 형성된 제 2 개구부 (27) 를 구비하고 있다. Chamber 25 is provided with a second transport device of the first opening 26 and second opening 27 formed in the third conveying device (H3) formed on the side (H2) side. 제 1 개구부 (26) 에는, 이 제 1 개구부 (26) 를 개폐하는 제 1 셔터 (26A) 가 설치되고, 제 2 개구부 (27) 에는, 이 제 2 개구부 (27) 를 개폐하는 제 2 셔터 (27A) 가 설치되어 있다. The first opening 26 is provided, the second and the first shutter (26A) installed to open and close the first opening 26 and second opening 27, the second second shutter for opening and closing the opening 27 ( the 27A) is provided. 제 1, 제 2 셔터 (26A, 27A) 의 개폐 동작은 제어 장치 (CONT) 에 의해 제어된다. The first and second opening and closing operation of the shutter (26A, 27A) is controlled by a control unit (CONT). 제 1 셔터 (26A) 가 개방되면, 제 2 반송 장치 (H2) 는 제 1 개구부 (26) 를 통해 액체 제거 장치 (100) 의 스테이지 장치 (20) 에 접근 가능해진다. When the first shutter is open (26A), a second conveying device (H2) becomes accessible to the stage unit 20 of the liquid removal device 100 through the first opening 26. 즉, 제 2 반송 장치 (H2) 는 제 1 개구부 (26) 를 통해 액체 제거 장치 (100) 의 스테이지 장치 (20) 에 대하여 기판 (P) 을 반송 (반입) 할 수 있다. That is, the second conveying unit (H2) may be transported (imported) to a substrate (P) with respect to the stage device 20 of the liquid removal device 100 through the first opening 26. 제 3 반송 장치 (H3) 는 제 2 개구부 (27) 를 통해 액체 제거 장치 (100) 의 스테이지 장치 (20) 에 접근 가능해진다. A third transfer device (H3) becomes accessible to the stage unit 20 of the liquid removal device 100 through the second opening 27. 즉, 제 3 반송 장치 (H3) 는 제 2 개구부 (27) 를 통해 액체 제거 장치 (100) 의 스테이지 장치 (20) 에 대하여 기판 (P) 을 반송 (반출) 할 수 있다. That is, the third transportation device (H3) may convey (out) of the substrate (P) with respect to the stage device 20 of the liquid removal device 100 through the second opening 27. 한편, 제 1, 제 2 셔터 (26A, 27A) 를 닫는 것에 의해 챔버 (25) 내부는 밀폐된다. On the other hand, the first and second shutters inside the chamber 25 by closing the (26A, 27A) is closed.

다음으로, 상기 기술한 노광 장치 본체 (EX) 및 액체 제거 장치 (100) 을 구비한 디바이스 제조 시스템 (SYS) 의 동작에 관해 도 1 및 2 를 사용하여 설명한다. Next, it will be explained with reference to FIGS. 1 and 2. An operation sequence of the above-described exposure apparatus main unit (EX), and a device production system provided with a liquid removal apparatus (100) (SYS).

노광 장치 본체 (EX) 에 있어서, 기판 스테이지 (PST1) 에 유지된 기판 (P) 은, 액침법을 사용하여 노광되고, 그와 병행하여, 기판 스테이지 (PST2) 에 유지된 기판 (P) 에 대하여, 얼라인먼트 마크의 검출이나 표면 정보 (AF (오토 포커스)/AL (오토 레벨링) 정보) 의 계측이 이루어진다. In the exposure apparatus main unit (EX), a substrate stage (PST1) substrate (P) held by the can, and the exposure using the immersion method, in parallel with that, with respect to the substrate (P) held by the substrate stage (PST2) , it is made as the measurement of the alignment mark detection and the surface information (AF (autofocus) / AL (auto-leveling) information). 도 1 은 기판 스테이지 (PST1) 가 노광 장치 본체 (노광 스테이션; EX) 에 있어서 노광 동작을 행하고, 기판 스테이지 (PST2) 가 계측 스테이션에 있어서 계측 동작을 행하고 있는 모습을 나타내고 있다. 1 is a substrate stage (PST1) the exposure apparatus main body; indicates a state that performs the counting operation in the (exposure station EX) performs an exposure operation, the substrate stage (PST2) the measuring station in the. 노광 장치 본체에서는, 액체 공급 장치 (1) 의 액체 공급과 액체 회수 장치 (2) 의 액체 회수가 행해지고, 투영 광학계 (PL) 의 이미지면측의 노광광의 광로가 액체 (50) 로 채워져 있다. In the exposure apparatus main body, the liquid recovery is performed in liquid supply and liquid recovery device (2) of the liquid supply apparatus 1, the optical path of the exposure light in the image plane side of the projection optical system (PL) is filled with a liquid (50). 기판 스테이지 (PST1) 에 유지된 기판 (P) 의 노광 처리가 완료되면, 액체 공급 장치 (1) 의 액체 공급을 정지하고, 액체 회수 장치 (2) 에 의해 액체 회수를 행한다. When the exposure processing of the substrate (P) held by the substrate stage (PST1) is completed, stop the liquid supply of the liquid supply apparatus 1, and performs the liquid recovery by the liquid recovery device (2). 액체 회수 장치 (2) 에 의한 액체 회수가 종료되면, 기판 스테이지 (PST1) 가 노광 장치 본체 (EX) 로부터 퇴피함과 함께, 각종 계측을 끝낸 기판 스테이지 (PST2) 가 노광 장치 본체 (노광 스테이션; EX) 에 투입된다. When the liquid recovery device 2, a liquid recovery is completed by the substrate stage (PST1) is an exposure apparatus main unit (EX), the substrate stage (PST2) finishing the various measurement with also retracted from the exposure apparatus main body (exposure station; EX ) it is put into a. 기판 스테이지 (PST1) 위에서 노광 처리를 끝낸 기판 (P) 은, 기판 스테이지 (PST1) 로부터 제 2 반송 장치 (H2) 에 언로드된다. A substrate (P) exiting the exposure process on the substrate stage (PST1) is, is unloaded to the second conveying apparatus (H2) from the substrate stage (PST1). 노광 처리후의 기판 (P) 의 언로드를 끝낸 기판 스테이지 (PST1) 는, 미노광의 기판 (P) 을 제 1 반송 장치 (H1) 로부터 수취하여, 계측 스테이션에서의 각종 계측을 시작한다. A substrate stage which finished unloading the exposed substrate (P) after the treatment (PST1) is received by the light unexposed substrate (P) from a first transportation device (H1), and starts the measurement of the various measurement stations. 제 2 반송 장치 (H2) 에 언로드된 기판 (P) 에는 액체 회수 장치 (2) 로 완전하게 회수되지 않고 남아 있는 액체 (50) 가 약간 부착되어 있고, 제 2 반송 장치 (H2) 에 의해 액체 제거 장치 (100) 로 반송된다. A second substrate (P) is unloaded to the transport unit (H2) it had a liquid (50) remaining without being completely recovered by the liquid recovery device (2) is slightly attached to the second removing liquid by the transfer device (H2) It is conveyed to the device 100. 이렇게 하여, 기판 스테이지 (PST2) 에 유지된 기판 (P) 의 노광 처리, 및 기판 스테이지 (PST1) 에 유지된 미노광의 기판 (P) 의 각종 계측과 병행하여, 직전에 노광 처리를 완료한 기판 (P) 에 잔류한 액체의 제거가 액체 제거 장치 (100) 에서 행해진다. In this way, one in parallel with the various measurements of the unexposed light substrate (P) held by the exposure process, and a substrate stage (PST1) of the substrate (P) held by the substrate stage (PST2), completing an exposure process in immediately before the substrate ( the removal of the remaining liquid to P) is carried out in the liquid removal apparatus (100).

기판 스테이지 (PST2) 에 유지된 기판 (P) 위에 액체 공급 장치 (1) 로부터 액체의 공급을 시작할 때에는, 기판 스테이지 (PST1) 에서는 실질적인 계측 동작을 행하지 않고, 기판 스테이지 (PST1) 의 이동만, 또는 단지 기판 스테이지 (PST1) 를 정지시켜 두면 된다. When out of the substrate stage (PST2) the substrate (P) a liquid supply device (1) on the holding on to start the supply of the liquid, the substrate stage (PST1), only the movement of without carrying out the actual measuring operation, the substrate stage (PST1), or , and store only by stopping the substrate stage (PST1). 이와 같이 함으로써, 기판 스테이지 (PST2) 위에 액체 공급 장치 (1) 로부터 액체의 공급을 시작할 때에 발생하는 진동이 계측 스테이션에서의 기판 스테이지 (PST1) 의 계측 동작에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. In this way, it is possible to prevent a substrate stage (PST2) from the liquid supply device 1 that the vibration generated at the beginning of the supply of the liquid affecting the measurement operation of the substrate stage (PST1) in the measuring station. 또한, 기판 스테이지 (PST2) 위로의 액체의 공급을 정지할 때, 계측 스테이션에서의 기판 스테이지 (PST1) 의 계측 동작이 완료되지 않은 경우에는, 액체 공급을 정지할 때, 기판 스테이지 (PST1) 에서는 실질적인 계측 동작을 행하지 않고, 기판 스테이지 (PST1) 의 이동만, 또는 단지 기판 스테이지 (PST1) 를 정지시켜 두도록 해도 된다. Further, when stopping the supply of the liquid onto the substrate stage (PST2), when the counting operation of the substrate stage (PST1) in the measuring station is not completed, the time to stop the liquid supply, the substrate stage (PST1) substantial without performing the counting operation, only the movement of the substrate stage (PST1), or may be put by simply stopping the substrate stage (PST1).

제어 장치 (CONT) 는 제 2 반송 장치 (H2) 의 액체 제거 장치 (100) 에 대한 접근에 따라 제 1 셔터 (26A) 를 개방한다 (도 5 참조). The control device (CONT) are first to open the first shutter (26A) in accordance with the access to the liquid removal device 100 of the second conveying device (H2) (see Fig. 5). 이 때, 제 2 셔터 (27A) 는 닫혀져 있다. At this time, the second shutter (27A) is closed. 제 2 반송 장치 (H2) 는, 제 1 개구부 (26) 를 통해 기판 (P) 을 액체 제거 장치 (100) 의 스테이지 장치 (20) 로 건넨다. A second conveying device (H2), the first geonnenda the substrate (P) through the opening 26 onto the stage device 20 of the liquid removal device 100. 이 때, 홀더부 (21) 는 하강하고 있고, 기판 (P) 은 스테이지 장치 (20) 위의 홀더부 (21) 및 제 2 홀더부 (24) 에 유지된다. At this time, the holder 21 is lowered, and there, a substrate (P) is held on the stage device 20 above the holder 21 and the second holder part 24.

제 2 반송 장치 (H2) 는 스테이지 장치 (20) 로 기판 (P) 을 넘기면, 제 1 개구부 (26) 를 통해 챔버 (25) 로부터 퇴피 (退避) 한다. A second conveying unit (H2) is retracted (退避) from the chamber (25) neomgimyeon the substrate (P) to the stage device 20, through the first opening 26. 제 2 반송 장치 (H2) 가 챔버 (25) 로부터 퇴피하면 제어 장치 (CONT) 는 제 1 셔터 (26A) 를 닫는다. When the second transport unit (H2) is retracted from the chamber 25 the control unit (CONT) closes the first shutter (26A). 이에 의해, 챔버 (25) 내부는 밀폐된다. Thus, the chamber 25 is sealed inside. 챔버 (25) 내부가 밀폐되면, 제어 장치 (CONT) 는 홀더부 (21) 를 상승시킨다. When the inner chamber 25 is closed, the controller (CONT) raises the holder 21. 홀더부 (21) 의 상승과 함께, 이 홀더부 (21) 에 흡착 유지되어 있는 기판 (P) 도 스테이지 장치 (20) 에 대하여 상승한다. A substrate (P) is sucked and held in accordance with the raise, the holder portion 21 of the holder portion 21 also increases with respect to the stage device 20. 그리고, 제어 장치 (CONT) 는 회전 기구 (22) 를 구동시키고, 홀더부 (21) 를 기판 (P) 과 함께 θZ 방향으로 회전시킨다. The control unit (CONT) is rotated and the rotation driving mechanism 22, the holder 21 together with the substrate (P) to the θZ direction. 회전 기구 (22) 가 기판 (P) 을 회전시킴으로써, 기판 (P) 의 상하 양면에 부착되어 있는 액체 (50) 는 원심력의 작용에 의해 기판 (P) 으로부터 날려버려진다. The rotation mechanism 22 by rotating the board (P), the liquid 50 that is attached to the top and bottom surfaces of the substrate (P) is dropped away from the substrate (P) by the action of centrifugal force. 이에 의해, 기판 (P) 에 부착되어 있는 액체 (50) 가 기판 (P) 에서 제거된다. Thereby, the liquid 50 that is attached to the substrate (P) is removed from the substrate (P). 여기서, 기판 (P) 은 커버 기구로서의 챔버 (25) 내부에 배치되어 있기 때문에, 기판 (P) 으로부터 날려버려진 액체 (50) 는 주위로 비산되지 않는다. Here, the substrate (P) is because it is disposed within the chamber 25 as a cover mechanism, blow discarded liquid (50) from the substrate (P) does not scatter around.

기판 (P) 으로부터 날려버려진 액체 (50) 는 챔버 (25) 에 접속되어 있는 액체 흡인 장치 (29) 에 의해 회수된다. Blow abandoned liquid from the substrate (P) (50) is recovered by the liquid suction device 29 which is connected to the chamber 25. 액체 흡인 장치 (29) 는 챔버 (25) 내부의 기체를 비산된 액체 (50) 와 함께 흡인함으로써, 기판 (P) 으로부터 날려버려진 액체 (50) 를 회수한다. By suction with a fluid suction device 29 is a liquid 50, the scattering of the gas inside the chamber 25, to recover the discarded liquid (50) away from the substrate (P). 여기서, 액체 흡인 장치 (29) 는, 챔버 (25) 내부의 기체 및 비산된 액체 (50) 의 흡인 동작을 계속적으로 행한다. Here, the liquid suction device 29 performs the suction operation of the chamber 25 inside the gas and the liquid scattering 50 of the continuously. 이에 의해, 챔버 (25) 의 내벽이나 바닥 등 챔버 (25) 내부에 액체 (50) 가 고이지 않기 때문에, 챔버 (25) 내부의 습도가 크게 변동되지는 않는다. As a result, since the inner wall or surface, such as the chamber 25 of the chamber 25 because the liquid 50, accumulation, the humidity in the chamber 25 is not greatly varied. 또한, 셔터 (26A, 27A) 를 개방했을 때에도, 챔버 (25) 내의 습한 기체가 챔버 (25) 밖으로 흘러나오지도 않는다. In addition, even when opening the shutter (26A, 27A), the wet gas in the chamber 25 does not spill out even out of the chamber (25).

기판 (P) 을 소정 시간 (또는 소정 회전수) 회전시키면, 제어 장치 (CONT) 는 회전 기구 (22) 의 구동을 정지하고, 기판 (P) 을 홀더부 (21) 와 함께 하강시킨다. If desired the substrate (P) rotation time (or a predetermined number of revolutions), the controller (CONT) is lowered with the substrate (P) stops driving, and the rotary mechanism 22 and the holder 21. 이어서, 제어 장치 (CONT) 는, 제 2 셔터 (27A) 를 개방한다. Subsequently, the controller (CONT) is, and opens the second shutter (27A). 제 2 셔터 (27A) 가 개방되면, 제 3 반송 장치 (제 2 반송 부재; H3) 가 제 2 개구부 (27) 를 통해 스테이지 장치 (20) 에 접근하고, 스테이지 장치 (20) 위의 액체 (50) 가 제거된 기판 (P) 을 유지한다. (; H3 second carrying member) and a second opening 27 for access to the stage device 20 through, and the stage device 20, the liquid above (50 second shutter (27A) is a third transfer device when opening ) it is to keep the removed board (P). 액체 제거 장치 (100) 에 의해 액체 (50) 가 제거된 기판 (P) 을 유지한 제 3 반송 장치 (H3) 는, 챔버 (25) 내부로부터 기판 (P) 을 제 2 개구부 (27) 를 통해 반출한다. Via a third conveying device (H3), the chamber (25) the second opening (27) of the substrate (P) from the interior holding a substrate (P) the liquid (50) is removed by the liquid removal device 100 It is transported.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 액체 제거 장치 (100) 에 의해 액체 (50) 가 제거된 기판 (P) 은, 인터페이스부 (IF) 를 통해 코터·디벨롭퍼 본체 (C/D) 로 운반된다. As shown in Figure 1, is carried to the coater, Development roppeo body (C / D) via the interface unit (IF) board (P) the liquid (50) is removed by the liquid removal device 100. 코터·디벨롭퍼 본체 (C/D; 현상 장치 (D)) 는 넘겨진 기판 (P) 에 대하여 현상 처리를 실시한다. Cotters, Development roppeo main body (C / D; developing apparatus (D)) is subjected to the developing process on the substrate passed (P). 이와 같이, 본 실시형태의 노광 장치 (EX-SYS) 는, 인터페이스부 (IF) 를 통해 기판 (P) 이 코터·디벨롭퍼 장치 (CD-SYS) 에 반출되기 전에, 액체 제거 장치 (100) 에 의해 기판 (P) 에 부착된 액체 (50) 를 제거한다. In this way, the exposure apparatus (EX-SYS) according to one embodiment of the invention, the substrate (P) through the interface (IF) the cotters, Development roppeo device before exporting the (CD-SYS), the liquid removal apparatus (100) by removes the liquid 50 adhered to the substrate (P).

이상 설명한 바와 같이, 노광 장치 본체 (EX) 에 있어서 노광 처리가 실시된 기판 (P) 을 코터·디벨롭퍼 장치 (C/D-SYS; 현상 장치 (D)) 에 반송하기 전에, 액체 제거 장치 (100) 로 기판 (P) 에 부착된 액체 (50) 를 제거하도록 했기 때문에, 액체 (50) 의 현상 처리에 대한 영향을 제거할 수 있다. As described above, the exposure apparatus main unit (EX) coater, an exposure process is performed with the substrate (P) · Development roppeo device according to (C / D-SYS; developing apparatus (D)) before returning to the liquid removal apparatus ( because that removes the liquid 50 adhered to the substrate (P) 100), it is possible to eliminate the influence on the developing process of the liquid 50. 또한, 액체 제거 장치 (100) 에 의해 기판 (P) 에 부착된 액체 (50) 를 제거함으로써, 기판 (P) 의 반송중에 기판 (P) 으로부터 액체가 낙하하여, 제 1 챔버 장치 (CH1) 내부의 습도 변화 (환경 변화) 를 초래하거나, 반송 경로상의 각 장치나 부재를 녹슬게 하는 등의 문제를 발생시키는 것을 억제할 수 있다. The inner and the liquid falling from the substrate (P) during transport of by removing the liquid 50 adhered to the substrate (P) by the liquid removal device 100 and the substrate (P), the first chamber apparatus (CH1) results in a change in humidity (environmental change), or can be suppressed to generate a problem such as rust for each device or member on the transport path.

또한, 액체 (50) 가 부착되어 있는 기판 (P) 을 제 2 반송 장치 (H2) 로 반송하고, 액체 (50) 가 제거된 기판 (P) 을 제 2 반송 장치 (H2) 와는 별도의 제 3 반송 장치 (H3) 로 반송하도록 했기 때문에, 제 3 반송 장치 (H3) 는 액체 (50) 에 노출되지 않는다. In addition, the liquid 50 is the substrate (P), which is attached to the second conveying device conveying in (H2) and, different from the substrate (P) the liquid (50) is removed, a second conveying device (H2) separate third since to carry a transport apparatus (H3), a third transfer device (H3) is not exposed to the liquid (50). 따라서, 제 3 반송 장치 (H3) 로 반송되는 기판 (P) 에는 액체 (50) 가 부착되지 않고, 또한 제 3 반송 장치 (H3) 의 반송 경로상에서 액체 (50) 가 비산하는 것을 확실하게 방지할 수 있다. Therefore, the third transfer device substrate (P) to be conveyed by (H3) is not a liquid (50) attached, and to reliably prevent the liquid (50) scattered over the transport path of the third transport unit (H3) can.

또한, 액체 제거 장치 (100) 을 반송 시스템 (H) 의 반송 경로의 도중에 설치했기 때문에, 노광 장치 본체 (EX) 에서의 노광 처리와, 액체 제거 장치 (100) 에서의 액체 제거 처리를 동시에 행할 수 있다. Further, since the installation of the liquid removal device 100 during the course of the transport path of the transport system (H), and the exposure processing in the exposure apparatus main unit (EX), it may be a liquid removal process in the liquid removal device 100 at the same time have. 따라서, 스루풋을 저하시키지 않고 각 처리를 실행할 수 있다. Therefore, it is possible to execute the respective processes without degrading the throughput. 그리고, 액체 제거 처리를 챔버 (25) 내부에서 행하도록 했기 때문에, 주위로 액체 (50) 가 비산하는 것을 방지할 수 있다. And, because to perform the processing to remove the liquid in the chamber 25, it is possible to prevent the liquid 50 is scattered around.

또한, 본 실시형태에서는, 노광 처리후의 기판 (P) 을 처리 장치로서의 코터·디벨롭퍼 장치 (C/D-SYS) 로 반송할 때, 접속부로서의 인터페이스부 (IF) 를 통해 반송하도록 설명하였지만, 예를 들어 인터페이스부 (IF) 가 코터·디벨롭퍼 장치 (C/D-SYS) 에 구비되어 있는 경우나, 코터·디벨롭퍼 장치 (C/D-SYS) 가 인터페이스부 (IF) 를 통하지 않고 직접 노광 장치 (EX-SYS) 에 접속되어 있는 경우, 또는 처리 장치가 기판 수납 장치로서 인터페이스부 (IF) 를 통하지 않고 노광 처리후의 기판 (P) 을 기판 수납 장치에 반송하는 경우에는, 제 1 챔버 장치 (CH1) 의 개구부가 노광 장치 (EX-SYS) 의 접속부가 된다. In this embodiment, the exposed substrate (P) after the treatment has been described to carry when conveyed to the coater, Development roppeo apparatus (C / D-SYS) as a processing unit, via an interface unit (IF) as a connecting portion, for example, example interface (IF) the cotters, Development roppeo if it is provided in the apparatus (C / D-SYS) or, cotters, Development roppeo apparatus (C / D-SYS) is exposed directly rather than through an interface unit (IF) when carrying the case, which is connected to the apparatus (EX-SYS), or the processing unit is an interface unit (IF) board (P) after the exposure process without passing through a substrate receiving device to a substrate holding device, the first chamber apparatus ( the opening of the CH1) is added to connect the exposure apparatus (EX-SYS).

상기 기술한 바와 같이, 본 실시형태에서의 액체 (50) 는 순수에 의해 구성되어 있다. As described above, the liquid 50 in this embodiment is composed of a pure water. 순수는, 반도체 제조 공장 등에서 용이하게 대량으로 입수할 수 있음과 동시에, 기판 (P) 위의 포토레지스트나 광학 소자 (렌즈) 등에 대한 악영향이 없는 이점이 있다. Pure water, there is an advantage without adverse effect at the same time can be easily obtained in large quantities in semiconductor manufacturing plants, the substrate (P) of the photoresist and the optical element (lens) above or the like. 또한, 순수는 환경에 대한 악영향이 없음과 함께, 불순물의 함유량이 매우 낮기 때문에, 기판 (P) 의 표면, 및 투영 광학계 (PL) 의 선단면에 설치되어 있는 광학 소자의 표면을 세정하는 작용도 기대할 수 있다. Further, pure water, since with no adverse effect on the environment, the content of impurities is very low, the effect of cleaning the surface of the optical element that is installed on the top face of the surface, and a projection optical system (PL) of the substrate (P) Fig. It can be expected.

그리고, 파장이 193nm 정도인 노광광 (EL) 에 대한 순수(물)의 굴절률 n 은 대략 1.44∼1.47 정도로 알려져 있고, 노광광 (EL) 의 광원으로서 ArF 엑시머 레이저광 (파장 193nm) 을 사용한 경우, 기판 (P) 위에서는 1/n, 즉 약 131∼134nm 정도로 단파장화되어 높은 해상도가 얻어진다. And, if the wavelength used and the refractive index n is an ArF excimer laser light (wavelength: 193nm) as the light source of approximately 1.44 to 1.47, and so is known, the exposure light (EL) of pure water (water) for about 193nm of the exposure light (EL), a substrate (P) on the short wavelength is about 1 / n, i.e., about 131~134nm is obtained with high resolution. 또한, 초점 심도는 공기중에 비해 약 n 배, 즉 약 1.44∼1.47 배 정도로 확대되므로, 공기중에서 사용하는 경우와 동일한 정도의 초점 심도를 확보할 수 있으면 되는 경우에는, 투영 광학계 (PL) 의 개구수를 더욱 증가시킬 수 있어, 이 점에서도 해상도가 향상된다. Further, the depth of focus is approximately n times, that is so enlarged to about 1.44 to 1.47 times, in the case that if you can obtain the same level of depth of focus in the case of using air, the numerical aperture of the projection optical system (PL) than in the air There may be a further increase, thereby improving the resolution in this regard.

본 실시형태에서는, 투영 광학계 (PL) 의 선단에 렌즈 (60) 가 장착되어 있는데, 투영 광학계 (PL) 의 선단에 장착하는 광학 소자로는, 투영 광학계 (PL) 의 광학 특성, 예를 들어 수차 (구면 수차, 코마 수차 등) 의 조정에 사용하는 광학 플레이트이어도 된다. In this embodiment, there is a lens 60 mounted to the distal end of the projection optical system (PL), as the optical element attached to the distal end of the projection optical system (PL), the optical characteristic of the projection optical system (PL), for example, aberrations It may be an optical plate used for the adjustment of the (spherical aberration, coma aberration, etc.). 또는 노광광 (EL) 을 투과할 수 있는 평행평면판이어도 된다. Or the exposure light may be a plane parallel plate that can be transmitted through the (EL). 액체 (50) 와 접촉하는 광학 소자를, 렌즈보다 저렴한 평행평면판으로 함으로써, 노광 장치 본체 (EX) 의 운반, 조립, 조정시 등에 있어서 투영 광학계 (PL) 의 투과율, 기판 (P) 위에서의 노광광 (EL) 의 조도, 및 조도 분포의 균일성을 저하시키는 물질 (예를 들어 규소계 유기물 등) 이 그 평행평면판에 부착되어도, 액체 (50) 를 공급하기 직전에 그 평행평면판을 교환하기만 하면 되고, 액체 (50) 와 접촉하는 광학 소자를 렌즈로 하는 경우에 비하여 그 교환 비용이 낮아진다는 이점이 있다. The above the optical element in contact with the liquid 50, by at a lower parallel plate than the lenses, an exposure apparatus transmittance of the body (EX) a projection optical system (PL) in transport, assembly, or the like when adjusting the substrate (P) no light (EL) illumination, and a substance to lower the uniformity of the brightness distribution (for example, silicon-based organic matter, etc.) may be attached to its plane parallel plate, exchange of the parallel plate immediately before supplying the liquid 50 in the you have to do is, there is the advantage that the exchange cost is lowered as compared to when the optical element in contact with the liquid 50 to the lens. 즉, 노광광 (EL) 의 조사에 의해 레지스트로부터 발생하는 비산 입자, 또는 액체 (50) 중의 불순물의 부착 등에 기인하여 액체 (50) 에 접촉하는 광학 소자의 표면이 오염되므로, 그 광학 소자를 정기적으로 교환할 필요가 있는데, 이 광학 소자를 저렴한 평행평면판으로 함으로써, 렌즈에 비해 교환 부품의 비용이 낮고, 또한 교환에 요하는 시간을 짧게 할 수 있어, 유지 비용 (러닝 코스트) 의 상승이나 스루풋의 저하를 억제할 수 있다. That is, since due to the surface of the optical element in contact with the liquid (50) contaminated by such adhesion of the impurities in the scattered particles, or a liquid (50) generated from the resist by the exposure irradiation of exposure light (EL), periodically the optical element it is necessary to exchange, the increase or the throughput of the optics by the device cheap plane parallel plate, a low cost of replacement parts than the lens, and it is possible to shorten the time required for replacement, maintenance cost (running cost) and it is possible to suppress degradation.

또한, 액체 (50) 의 흐름에 의해 발생하는 투영 광학계 (PL) 선단의 광학 소자와 기판 (P) 사이의 압력이 큰 경우에는, 그 광학 소자를 교환 가능하게 하는 것은 아니고, 그 압력에 의해 광학 소자가 움직이지 않도록 견고하게 고정해도 된다. Further, when the pressure between the projection optical system (PL), the optical element and the substrate (P) of the tip caused by the flow of the liquid (50) is large, not necessarily to enable exchange of the optical element, optically by the pressure the element may be rigidly fixed so as not to move.

또한, 본 실시형태에서는, 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 표면 사이는 액체 (50) 로 채워져 있는 구성인데, 예를 들어 기판 (P) 의 표면에 평행평면판으로 이루어지는 커버 유리를 장착한 상태로 액체 (50) 를 채우는 구성이어도 된다. In this embodiment, inde between the projection optical system (PL) and the substrate (P) surface is configured, which is filled with liquid 50, for example parallel to the surface of the substrate (P) equipped with a cover glass formed of a plane plate It may be configured to fill the liquid 50 in the state.

또한, 상기 실시형태에 있어서, 상기 기술한 노즐의 형상은 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 선단부 (60A) 의 긴 변에 대해 2 쌍의 노즐로 액체 (50) 의 공급 또는 회수를 행하도록 해도 된다. In the above embodiment, the shape of the above-described nozzle is not particularly limited, for example, may be performed to supply or recover the liquid 50 to the nozzle of the second pair for the long side of the front end portion (60A) do. 또한, 이 경우에는, +X 방향, 또는 -X 방향의 어느 방향으로부터도 액체 (50) 의 공급 및 회수가 가능하도록 하기 위해 공급 노즐과 회수 노즐과 상하로 나란히 배치해도 된다. Also, in this case, also from the + X direction, or any direction in the -X direction may be arranged side by side to the supply nozzles and the recovery nozzles and down in order to enable the supply and recovery of the liquid 50.

제 2 실시형태 Second Embodiment

다음으로, 본 발명의 제 2 실시형태의 노광 장치에 사용되는 액체 제거 장치 (100) 에 관해 도 6 을 참조하면서 설명한다. Next, a description will be given, with reference to Figure 6 with respect to the liquid removal apparatus (100) for use in the exposure apparatus of the second embodiment of the present invention. 여기서, 이하의 설명에 있어서, 액체 제거 장치 (100) 이외에 관해서는, 제 1 실시형태와 동일 또는 동등하기 때문에 그 설명을 간략하게 하거나 또는 생략한다. Here, in the following description, briefly or not be described because they are the same or equivalent as those of the first embodiment As in addition to the liquid removal device 100.

도 6 에 있어서, 액체 제거 장치 (100) 는, 기판 (P) 에 부착된 액체 (50) 를 제거할 때 액체 (50) 가 비산하지 않도록 기판 (P) 의 주위를 덮는 커버 기구의 일부를 구성하는 커버부 (30) 를 구비하고 있다. 6, a partial section of the cover apparatus for covering the periphery of the liquid removal device 100 includes a substrate (P) so as not to have the liquid 50 is scattered to remove the liquid 50 adhered to the substrate (P) which it is provided with a cover portion (30). 본 실시형태에서의 액체 제거 장치 (100) 는 챔버 (25) 를 갖지 않는다. The liquid removal device 100 according to the present embodiment does not have a chamber (25). 커버부 (30) 는 평면에서 볼 때 거의 원환 (圓環) 형상으로 형성되어 있고, 그 원환 내부에 포켓부 (30A) 를 구비하고 있다. The cover portion 30 in a plan view is formed in a substantially annular (圓環) shape, and a pocket portion (30A) inside the torus. 커버부 (30) 의 포켓부 (30A) 에는 액체 흡인 장치 (29) 가 접속되어 있다. Pocket portion (30A) of the cover part 30 are connected to the liquid suction device 29. 또한, 커버부 (30) 는 스테이지 장치 (20) 에 형성된 오목부 (31) 에 배치 가능하게 되어 있고, 승강 기구 (32) 에 의해 스테이지 장치 (20) 에 대하여 승강 가능 (출몰 가능) 하게 설치되어 있다. Further, the cover portion 30 is installed to lift available (for infestation) with respect to the stage device 20 by the stage device 20, the concave portion and is capable of placing the 31, lifting mechanism 32 is formed in have. 액체 제거 처리를 행할 때에는, 홀더부 (21) 의 상승과 함께 커버부 (30) 도 상승된다. While when the liquid removal process, the rise and the cover part 30 with the holder part 21 is also raised. 커버부 (30) 는 기판 (P) 의 주위를 덮도록 설치되어 있기 때문에, 기판 (P) 의 회전에 의해 비산된 액체 (50) 는 커버부 (30) 의 포켓부 (30A) 에 회수된다. Cover portion 30 is because it is installed so as to cover the periphery of the substrate (P), the liquid 50 is scattered by the rotation of the substrate (P) is collected in a pocket portion (30A) of the cover portion (30). 포켓부 (30A) 에 회수된 액체 (50) 는 액체 흡인 장치 (29) 에 의해 회수된다. The liquid 50 is collected in the pocket portion (30A) is recovered by the liquid suction device 29.

이상 설명한 바와 같이, 커버 기구로서, 기판 (P) 의 주위를 덮는 커버부 (30) 를 사용할 수도 있다. As described above, it is also possible to use the cover part 30 covering the periphery of a cover mechanism, a substrate (P). 이에 의해, 제 1 실시형태에서 설명한 챔버 (25) 에 비해 간이한 구성으로 액체 (50) 가 주위로 비산하는 것을 방지할 수 있다. As a result, it is possible to prevent the liquid 50 is scattered around by a simple configuration compared to the chamber 25 described in the first embodiment.

제 3 실시형태 Third Embodiment

다음으로, 도 7 을 참조하면서 제 3 실시형태의 노광 장치에 사용되는 액체 제거 장치 (100) 에 관해 설명한다. Next, FIG. 7 will be described with respect to the liquid removal apparatus (100) for use in the exposure apparatus of the third embodiment. 본 실시형태의 특징적 부분은, 액체 제거 장치 (100) 를 구성하는 회전 기구 (22) 및 커버부 (30) 가, 노광 처리를 행하는 노광 장치 본체 (EX) 의 기판 스테이지 (PST) 에 설치되어 있는 점이다. Characteristic part of this embodiment, the rotating mechanism 22 and the lid portion 30 is, installed in the substrate stage (PST) of the exposure apparatus main unit (EX) for performing an exposure process to configure the liquid removal apparatus (100) is the point. 노광 장치 본체 (EX) 의 구조는 제 1 실시형태와 동일하기 때문에 그 설명을 생략한다. The structure of the exposure apparatus main unit (EX) will not be described because it is the same as that of the first embodiment.

도 7(a) 에 있어서, 기판 스테이지 (PST) 는, 기판 (P) 을 유지하는 홀더부 (21) 및 제 2 홀더부 (24) 와, 커버부 (30) 를 수용할 수 있는 오목부 (31) 를 구비하고 있다. In Figure 7 (a), the substrate stage (PST) is provided with a holder part 21 and the second holder part 24 for holding a substrate (P), the recess capable of accommodating a cover part 30 ( 31) and a. 그리고, 도 7(a) 에 나타내는 바와 같이, 홀더부 (21) 및 제 2 홀더부 (24) 에 유지되어 있는 기판 (P) 에 대하여 투영 광학계 (PL) 및 액체 (50) 를 통해 패턴의 이미지가 전사된다. And, Figure 7, as shown in (a), the holder portion 21 and a second image of a pattern through a projection optical system (PL) and the liquid (50) to the substrate (P) held by the holder portion 24 It is transferred. 기판 (P) 에 대한 노광 처리가 종료되면, 제어 장치 (CONT) 는, 도 7(b) 에 나타내는 바와 같이, 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 사이에 대한 액체 공급 장치 (1) 로부터의 액체 (50) 의 공급을 정지함과 함께, 액체 회수 장치 (2) 에 의해 기판 (P) 위의 액체 (50) 를 회수한다. When the exposure process is completed for the substrate (P), the controller (CONT), Figure 7, as shown in (b), from the liquid supply device 1 for between a projection optical system (PL) and the substrate (P) with also stops the supply of the liquid (50) to recover the liquid (50) on the substrate (P) by the liquid recovery device (2). 그 회수 작업이 완료되면, 기판 스테이지 (PST) 를 투영 광학계 (PL) 바로 아래로부터 퇴피시킨다. When the recovery operation is completed, to retreat the substrate stage (PST) from just below the projection optical system (PL). 이어서, 제어 장치 (CONT) 는, 기판 (P) 을 유지하는 홀더부 (21) 를 상승시킴과 함께 커버부 (30) 를 상승시키고, 회전 기구 (22) 를 구동시켜 기판 (P) 을 회전시킨다. Subsequently, the controller (CONT) is to raise the substrate (P), the holder portion 21 rising Sikkim and the cover part 30 with the maintaining, by driving the rotating mechanism 22 to rotate the substrate (P) . 이에 의해, 액체 회수 장치 (2) 로 완전하게 회수되지 않고 남아서 기판 (P) 에 부착되어 있는 액체 (50) 는 기판 (P) 에서 제거된다. Thereby, the liquid 50, which remains without being completely recovered by the liquid recovery device (2) is attached to the substrate (P) is removed from the substrate (P). 그리고, 기판 (P) 에 부착된 액체 (50) 을 제거하면, 제 2 반송 장치 (H2) 가 기판 스테이지 (PST) 로부터 기판 (P) 을 반출한다. Then, when removing the liquid 50 adhered to the substrate (P), the second is transported to the conveying unit (H2) of the substrate (P) from the substrate stage (PST).

이상 설명한 바와 같이, 액체 제거 장치 (100) 를 기판 스테이지 (PST) 에 설치하는 것도 가능하다. As described above, it is also possible to install the liquid removing device 100 to the substrate stage (PST). 그리고, 노광 처리가 행해지는 기판 스테이지 (PST) 로부터 기판 (P) 을 반출하기 전에, 기판 (P) 에 부착된 액체를 제거함으로써, 기판 (P) 의 반송중에 있어서 기판 (P) 으로부터 액체 (50) 가 낙하하는 문제의 발생을 억제할 수 있다. Then, the liquid (50 from by before the exposure processing to export the substrate (P) from the done substrate stage (PST), removing the liquid adhered to the substrate (P), the substrate (P) in the conveying of the substrate (P) ) it can be suppressed the occurrence of the problems that fall. 또한, 본 실시형태에서는, 노광 장치 본체 (EX) 는 트윈 스테이지 시스템을 채택하고 있기 때문에, 제 1 기판 스테이지 (PST1) 에서의 노광 처리와, 제 2 기판 스테이지 (PST2) 에서의 액체 제거 처리를 동시에 행할 수 있고, 스루풋을 저하시키지 않고 전체 처리를 실행할 수 있다. In this embodiment, because the exposure apparatus main unit (EX) will have adopted a twin-stage system, the first and the exposure processing in the substrate stage (PST1), a second liquid removal process in the substrate stage (PST2) at the same time can be performed, it is possible to perform the entire process without lowering the throughput.

또한, 제 3 실시형태에서는, 기판 스테이지 (PST) 로부터 노광 처리후의 기판 (P) 을 반송하기 전에 기판 (P) 에 부착된 액체를 제거하기 위해 기판 (P) 을 회전시키는 기구를 채택하고 있지만, 액체를 불어서 날리는 블로어를 설치하거나, 액체 회수 장치 (2) 와는 별도로 기판 (P) 위의 잔류 액체를 흡인하는 기구를 설치해도 되고, 이들을 병용해도 된다. Further, in the third embodiment, but employs a mechanism for rotating the substrate (P) in order to remove the liquid adhered to the substrate (P) before transferring the exposed substrate (P) after the treatment from the substrate stage (PST), installing a blower blowing by blowing a fluid, or may be provided is a mechanism for sucking a remaining liquid above the liquid recovery device (2) separate from the substrate (P), it may be used in combination thereof.

제 4 실시형태 Fourth Embodiment

다음으로, 도 8 을 참조하면서 제 4 실시형태의 노광 장치에 사용하는 액체 제거 장치 (100) 에 관해 설명한다. Next, a description will be given of the liquid removal device 100 is used for the exposure apparatus of the fourth embodiment with reference to Fig. 도 8 에 나타내는 액체 제거 장치 (100) 는, 반송 시스템 (H) 의 반송 경로의 도중으로서, 제 2 반송 장치 (H2) 와 제 3 반송 장치 (H3) 사이에 설치되고, 챔버 (25) 를 구비한 구성이다. The liquid removal apparatus 100 shown in Figure 8 is arranged between a point of the transport path of the transport system (H), a second conveying device (H2) and a third transfer device (H3), provided with a chamber 25 a configuration. 노광 장치 본체 (EX) 의 구조는 제 1 실시형태와 동일하기 때문에, 그 설명을 생략한다. The structure of the exposure apparatus main unit (EX) will be omitted, and a description thereof is the same as that of the first embodiment.

도 8 에 있어서, 액체 제거 장치 (100) 는, 기판 (P) 의 표면 (상면) 에 대하여 기체를 내뿜어 이 기판 (P) 의 표면에 부착되어 있는 액체 (50) 를 날려버림으로써 제거하는 제 1 취출부 (33) 와, 기판 (P) 의 이면 (하면) 에 대하여 기체를 내뿜어 이 기판 (P) 의 이면에 부착되어 있는 액체 (50) 를 날려버림으로써 제거하는 제 2 취출부 (34) 를 구비하고 있다. 8, the liquid removal device 100, the first to blow removed by discarding the liquid 50 that is attached to the surface of the substrate (P) by blowing a gas against the surface (upper surface) of the substrate (P) take-out unit 33, and a substrate (P) If (If), a second take-out section 34 to remove the liquid 50 that is attached to the back surface of the substrate (P) by blowing a gas blow by cutting with respect to the and a. 제 1, 제 2 취출부 (33, 34) 의 각각은 유로를 통해 기체 공급 장치 (35) 에 접속되어 있다. First, each of the second lead-out (33, 34) is connected to a gas supply 35 through the flow path. 유로에는, 기판 (P) 에 대해 내뿜는 기체중의 이물질 (먼지나 오일 미스트) 을 제거하는 필터가 설치되어 있다. Flow path is provided with a filter is provided to remove foreign matters (dust or oil mist) in the gas flush to the substrate (P). 그리고, 기체 공급 장치 (35) 는 건조한 기체를 제 1, 제 2 취출부 (33, 34) 에 공급한다. Then, the gas supply device 35 supplies the dry gas to the first and second lead-out (33, 34). 본 실시형태에 있어서, 기체 공급 장치 (35) 는 건조 에어를 공급한다. In this embodiment, the gas supply device 35 supplies the drying air.

도 9 는, 도 8 의 챔버 (25) 내부를 상방에서 본 도면이다. 9 is a view seen from the upper side to the inside, chamber 25 in Fig. 도 9 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P) 은 그 하면의 Y 축 방향 양단부가 유지 장치 (36) 에 의해 유지된다 (또, 도 8 에는 유지 장치 (36) 는 도시되어 있지 않다). As shown in Figure 9, the substrate (P) is the Y-axis direction when the end portions of held by the holding device 36 (or, Fig. 8, holding device 36 is not shown). 유지 장치 (36) 는 제 2 반송 장치 (H2) 로부터 기판 (P) 을 넘겨받아, 이 넘겨받은 기판 (P) 을 유지한다. Holding unit 36 ​​take over the substrate (P) from the second transfer device (H2), to maintain the substrate (P) that is passed. 또한, 유지 장치 (36) 에 유지되어 있는 기판 (P) 은 제 3 반송 장치 (H3) 로 넘겨지게 되어 있다. In addition, the substrate (P) held by the holding device 36 is be passed to a third conveying device (H3). 제 1 취출부 (33) 는 Y 축 방향을 길이 방향으로 하는 노즐 본체부 (33A) 와, 노즐 본체부 (33A) 의 길이 방향으로 복수 나란히 형성된 노즐 구멍 (33B) 을 구비하고 있다. A first take-out section 33 is provided with a nozzle body portion (33A), and a nozzle hole (33B) formed side by side a plurality in the longitudinal direction of the nozzle body portion (33A) to the Y-axis direction in the longitudinal direction. 기체 공급 장치 (35) 로부터 공급된 건조 에어는 복수의 노즐 구멍 (33B) 의 각각으로부터 내뿜어진다. The drying air supplied from the gas supply unit 35 is blown out from each of the plurality of nozzle holes (33B). 제 2 취출부 (34) 도 제 1 취출부 (33) 와 동등한 구성을 갖고 있고, Y 축 방향을 길이 방향으로 하는 노즐 본체부와 복수의 노즐 구멍을 갖고 있다. A second take-out portion 34 also has a nozzle body portion and the plurality of nozzle holes of the first blowout unit 33 and, Y direction, the axial length and has an equivalent configuration.

유지 장치 (36) 에 유지된 기판 (P) 과 제 1, 제 2 취출부 (33, 34) 는 상대 이동 가능하게 설치되어 있다. Holding device (36) the substrate (P) and the first and second lead-out (33, 34) held in the is provided to enable relative movement. 본 실시형태에서는, 제 1, 제 2 취출부 (33, 34) 가 유지 장치 (36) 에 유지된 기판 (P) 에 대하여 X 축 방향으로 주사 이동하 도록 되어 있다. In this embodiment, the first and second is to move take-out portion (33, 34) a holding device (36) a scanning in the X-axis direction with respect to the substrate (P) held on. 또한, 유지 장치 (36) 에 구동장치를 설치하고, 제 1, 제 2 취출부 (33, 34) 에 대하여 기판 (P) 을 이동하도록 해도 되고, 제 1, 제 2 취출부 (33, 34) 와 유지 장치 (36) 의 쌍방을 이동시켜도 된다. Further, installing the drive unit to the holding apparatus 36, and is also possible to move the substrate (P) with respect to the first and second lead-out portions 33 and 34, first and second lead-out (33, 34) and the holding may be moved both of the device 36.

다음으로, 상기 기술한 구성을 갖는 액체 제거 장치 (100) 의 동작에 관해 설명한다. Next, a description will be given of the operation of the liquid removal device 100 having the above-described configuration. 제 2 반송 장치 (H2) 가 액체 (50) 가 부착되어 있는 기판 (P) 을 유지 장치 (36) 로 건넨다. A second conveying device (H2) as the geonnenda holding apparatus (36) of the substrate (P) that is attached to the liquid (50). 제어 장치 (CONT) 는, 유지 장치 (36) 에 유지되어 있는 기판 (P) 에 대하여, 제 1, 제 2 취출부 (33, 34) 로부터 기체를 내뿜는다. The control device (CONT) is held against the device (36) the substrate (P) held in the first and second lead-out portions 33 and 34 emit gas from. 여기서, 제 1, 제 2 취출부 (33, 34) 에 의해 내뿜어지는 기체는, 기판 (P) 의 표면 및 이면에 대하여 경사 방향으로부터 내뿜어진다. Here, the first, the second gas being blown out by the take-out portion (33, 34), and is blown out from an oblique direction with respect to the front and back surfaces of the substrate (P). 제어 장치 (CONT) 는, 유지 장치 (36) 에 유지되어 있는 기판 (P) 에 대하여 제 1, 제 2 취출부 (33, 34) 를 X 축 방향으로 이동시키면서 기체를 내뿜는다. The controller (CONT), the second lead-out holding the first, with respect to the device 36, the substrate (P) held on 33 and 34 emit the X-axis while moving the substrate in a direction. 여기서, 제 1, 제 2 취출부 (33, 34) 각각의 노즐 본체부의 길이는 기판 (P) 보다 충분히 크기 때문에, 기판 (P) 의 표리면 전체에 빈틈없이 기체가 내뿜어진다. Here, the first and second lead-out (33, 34), each nozzle body section length is blown out is gas tight because sufficiently larger than the substrate (P), the entire table top and bottom surfaces of the substrate (P). 기체가 내뿜어지는 것에 의해, 기판 (P) 에 부착되어 있는 액체 (50) 가 날려버려져 제거된다. The liquid 50, which by the gas to be blown out, is attached to the substrate (P) is blown to remove abandoned. 날려버려진 액체 (50) 는 액체 흡인 장치 (29) 에 회수된다. Blow abandoned liquid 50 is recovered in the liquid suction device 29. 액체 (50) 가 제거된 기판 (P) 은 제 3 반송 장치 (H3) 로 건네진다. A substrate liquid 50 is removed (P) is passed to a third conveying device (H3).

제 5 실시형태 Fifth Embodiment

다음으로, 도 10 을 참조하면서 제 5 실시형태의 노광 장치에 사용되는 액체 제거 장치 (100) 에 관해 설명한다. Next, with reference to FIG. 10 will be described with respect to the liquid removal apparatus (100) for use in the exposure apparatus of the fifth embodiment. 도 10 에 있어서, 액체 제거 장치 (100) 는, 액체 흡인 장치 (29) 에 유로를 통해 접속되고, 기판 (P) 의 표면 및 이면의 각각에 부착되어 있는 액체 (50) 를 흡인하는 제 1, 제 2 흡인부 (37, 38) 와, 챔버 (25) 내부를 건조시키는 건조 장치 (39) 를 구비하고 있다. 10, the liquid removal device 100, the first, which is connected through a channel to the liquid suction device 29, sucking the liquid 50 that is attached to each of the front and back surfaces of the substrate (P) claim 2 has a suction portion (37, 38), and a chamber 25 drying device 39 to dry the interior. 제 1, 제 2 흡인부 (37, 38) 는 기판 (P) 에 대하여 X 축 방향으로 상대 이동 가능하게 설치되어 있다. First and are second suction portion (37, 38) is installed so as to be movable relative to the X-axis direction with respect to the substrate (P). 기판 (P) 에 부착되어 있는 액체 (50) 를 제거할 때에는, 제어 장치 (CONT) 는, 제 1, 제 2 흡인부 (37, 38) 를 기판 (P) 에 접근시킨 상태로 액체 흡인 장치 (29) 를 구동시킨다. When removing the liquid (50) that is attached to the substrate (P), the controller (CONT), the first and second suction portion (37, 38), the liquid drawn into a state approaching to the substrate (P) device ( It drives a. 29). 이에 의해, 기판 (P) 에 부착되어 있는 액체 (50) 는 제 1, 제 2 흡인부 (37, 38) 를 통해 액체 흡인 장치 (29) 에 흡인된다. Thereby, the liquid 50 that is attached to the substrate (P) is drawn into the first and second suction portion (37, 38) a liquid suction device 29 through. 그리고, 제 1, 제 2 흡인부 (37, 38) 를 기판 (P) 에 대하여 X 축 방향으로 이동시키면서 액체 흡인 장치 (29) 에 의한 흡인 동작을 행함으로써, 기판 (P) 에 부착되어 있는 액체 (50) 가 제거된다. Then, the first, second, while moving in the X-axis direction with respect to the suction unit (37, 38) to the substrate (P) is attached to by performing the suction operation by the liquid suction device 29, the substrate (P) fluid (50) is removed. 이 때, 건조 장치 (39) 가 챔버 (25) 내부에 대하여 건조한 기체 (건조 에어) 를 공급하고 있다. At this time, the drying device 39 supplies the dry gas (dry air) with respect to the internal chamber 25. 건조 장치 (39) 의 구동에 의해 챔버 (25) 내부가 건조됨으로써, 기판 (P) 으로부터의 액체 (50) 의 제거를 촉진시킬 수 있다. Whereby by driving of the drying device 39 inside the drying chamber 25, may facilitate the removal of the liquid (50) from the substrate (P). 노광 장치 본체 (EX) 의 구조는 제 1 실시형태와 동일하기 때문에, 그 설명을 생략한다. The structure of the exposure apparatus main unit (EX) will be omitted, and a description thereof is the same as that of the first embodiment.

또한, 도 10 을 사용하여 설명한 기판 (P) 위의 액체 (50) 를 흡인하는 흡인 동작과, 도 8 을 사용하여 설명한 취출부로부터의 기체 취출 동작을 동시에 실행하도록 해도 된다. In addition, and even the suction operation for sucking the liquid 50 in the above described substrate (P) by using 10, it is also possible to execute the gas take-out operation from the lead-out as described with reference to Fig. 8 the same time. 또는, 흡인 동작 및 기체 취출 동작 중 어느 하나를 실행한 후, 다른 하나를 실행하도록 해도 된다. Alternatively, after one of the suction operation and the gas take-out operation is executed for any one, it is also possible to execute another one. 또한, 건조 장치 (39) 에 의한 건조 동작을 병행하여 행할 수도 있고, 흡인 동작이나 기체 취출 동작의 전후에 건조 동작을 행할 수도 있다. In addition, it may be carried out in parallel the drying operation by the drying device 39, a drying operation may be carried out before and after the suction operation and the gas take-out operation. 즉, 흡인 동작, 건조 동작, 및 기체 취출 동작 (액체 블로우 동작) 을 적절히 조합하여 실행할 수 있다. That is, it is possible to perform by appropriate combination of the suction operation, the drying operation, and a gas take-out operation (liquid-blowing operation).

제 6 실시형태 Sixth Embodiment

다음으로, 도 11 을 참조하면서 제 6 실시형태의 노광 장치의 액체 제거 장치 (100) 에 관해 설명한다. Next, referring to Figure 11 will be described with respect to the liquid removal device 100 of the exposure apparatus of the sixth embodiment. 또한, 노광 장치 본체 (EX) 의 구조는 제 1 실시형태와 동일하기 때문에, 그 설명을 생략한다. In addition, the structure of the exposure apparatus main unit (EX) will be omitted, and a description thereof is the same as that of the first embodiment. 도 11 에 있어서, 액체 제거 장치 (100) 는, 제 1, 제 2 취출부 (33, 34) 와, 이 제 1, 제 2 취출부 (33, 34) 를 수용하는 챔버 (40) 를 구비하고 있다. 11, the liquid removal device 100, first, second, and lead-out (33, 34), a first, a second and a lead-out chamber (40) for receiving (33, 34) have. 본 실시형태에서의 챔버 (40) 는, Z 축 방향과 어긋나게 형성된 제 1, 제 2 개구부 (41, 42) 를 구비하고 있다. Chamber 40 in this embodiment is provided with a first and second openings (41, 42) is formed is shifted to the Z-axis direction. 또한, 본 실시형태에서의 제 1, 제 2 개구부 (41, 42) 에는 셔터는 설치되어 있지 않지만, 셔터를 설치하는 것도 가능하다. In addition, the first and second openings (41, 42), the shutter of the present embodiment, but is not installed, it is also possible to install the shutter. 그리고, 본 실시형태에서의 제 2 반송 장치 (H2) 는, 기판 (P) 을 유지한 상태로 제 1 개구부 (41) 를 통해 챔버 (40) 내부에 삽입 가능한 아암부 (제 1 반송 부재; 43) 를 구비하고 있다. Then, the second transfer device (H2), the arm (first transport member which is inserted into in a state of holding the substrate (P), the first chamber 40 through the opening 41 in the embodiment; 43 ) and a. 아암부 (43) 는, 액침법에 의해 노광 처리되고, 액체 (50) 가 부착된 기판 (P) 을 수평면 (XY 평면) 에 대하여 소정 각도 기울어진 상태로 반송하여 이 챔버 (40) 내에 삽입한다. The arm 43 is, the exposure process by an immersion method, to transport the liquid (50) is attached to the substrate (P) to the state in which a predetermined angle inclined relative to a horizontal plane (XY plane) is inserted into the chamber 40 . 여기서, 액체 (50) 가 부착되어 있는 기판 (P) 을 유지하는 아암부 (43) 가 삽입되는 제 1 개구부 (41) 가, 제 2 개구부 (42) 보다 Z 축 방향에 있어서 하방측에 형성되어 있고, 아암부 (43) 는 챔버 (40) 에 대한 삽입 방향 전방측 (반송 방향 전방측) 을 상방으로 하여 반송한다. Here, the liquid 50 has a first opening 41 is inserted the arm 43 which is holding the substrate (P) with attached claim in the Z axis direction from the second opening portion 42 is formed on the lower side and, the arm 43 returns to the insertion direction front side (the conveying direction downstream side) of the chamber (40) upward.

그리고, 아암부 (43) 는 기판 (P) 의 경사를 유지한 상태로 제 1, 제 2 취출부 (33, 34) 에 대하여 기판 (P) 을 이동한다. Then, the arm portion 43 moves the substrate (P) with respect to the first and second lead-out (33, 34) while maintaining the inclination of the substrate (P). 제 1, 제 2 취출부 (33, 34) 는 이동하는 기판 (P) 에 대하여 기체를 내뿜는다. First and second lead-out portions 33 and 34 are flush with respect to the base substrate (P) to move. 기판 (P) 에 부착되어 있는 액체 (50) 는 내뿜어지는 기체에 의해 제거된다. Liquid 50 that is attached to the substrate (P) is removed by the gas being blown out. 이 때, 기판 (P) 이 기울어져 있기 때문에, 액체 (50) 는 자체 중량에 의해 기판 (P) 의 경사 방향 하방측으로 용이하게 이동하고, 기판 (P) 으로부터의 액체 (50) 의 제거가 촉진된다. At this time, since tilt of the substrate (P), liquid (50) to promote removal of the liquid (50) from the substrate (P) inclined direction easily moved toward the lower side, and the substrate (P) of by its own weight is do. 기판 (P) 에서 제거된 액체 (50) 는 챔버 (40) 내부에 고이고, 회수장치로서의 액체 흡인 장치 (29) 에 회수된다. The liquid 50 removed from the substrate (P) is goyigo inside chamber 40, is recovered to the liquid suction device (29) as recovery device. 또한, 기판 (P) 을 기울인 상태로 액체 (50) 를 자체 중량에 의해 기판 (P) 의 경사 방향 하방측으로 이동시켜, 이 경사 방향 하방측에 모인 액체 (50) 에 대하여 기체를 내뿜게 해도 된다. Further, by moving the liquid (50) in a state inclined to the substrate (P) toward the downwardly inclined direction of the substrate (P) by its own weight, may it emits gas with respect to the liquid (50) collected in the inclined direction of the lower side . 또한, 상기 기술한 건조 동작도 병용하도록 해도 된다. Further, the above-described drying operation may also be used in combination. 즉, 액체 제거 장치 (100) 의 액체 제거로는, 기판 (P) 의 회전, 기판 (P) 의 경사, 흡인 동작, 건조 동작, 및 기체 취출 동작(액체 블로우 동작) 중 어느 하나의 방법을 이용해도 되고, 이들을 적절히 조합해도 된다. That is, as the liquid removal of the liquid removal device 100 is inclined, the suction operation, the drying operation of rotating the substrate (P) of the substrate (P), and a gas take-out operation (liquid-blowing operation) using the method of any one of and FIG., these may be appropriately combined.

액체 (50) 가 제거된 기판 (P) 의 일단부는 제 2 개구부 (42) 로부터 챔버 (40) 외부로 나간다. Goes out from the one end the second opening 42 of the liquid 50, the substrate (P) is removed to the outside chamber (40). 제 2 개구부 (42) 근방에는, 제 3 반송 장치 (H3) 로서의 아암부 (제 2 반송 부재; 44) 가 설치되어 있다. The second opening 42 is near, and the third arm as a carrying apparatus (H3); a (second conveying member 44) is provided. 액체 (50) 가 제거된 기판 (P) 은 아암부 (43) 로부터 아암부 (44) 로 직접 건네진다. A substrate liquid 50 is removed (P) is passed directly from the arm portion 43 to the arm portion 44.

또한, 여기서는, 챔버 (40) 에 삽입할 때에 기판 (P) 을 기울여 반송하도록 설명하였지만, 챔버 (40) 이외의 위치에서, 액체 (50) 가 부착된 기판 (P) 을 수평면에 대하여 소정 각도 기울인 상태로 반송하도록 해도 된다. In addition, here, although the description has been made upon insertion in the chamber 40 to carry tilt the substrate (P), the chamber (40) at a position other than the inclined angular orientation relative to the substrate (P) with a liquid (50) attached to the horizontal plane it is also possible to transfer to the state. 이에 의해, 기판 (P) 에 부착된 액체 (50) 는 반송중에 있어서 자체 중량에 의해 기판 (P) 으로부터 떨어진다. As a result, the liquid 50 adhered to the substrate (P) is dropped from the substrate (P) by its own weight in the transport. 또한, 이 때의 반송 경로중에는 자체 중량에 의해 기판 (P) 에서 떨어진 액체 (50) 를 회수하는 회수장치가 설치된다. In addition, during the conveyance path at the time is provided with a recovery device for recovering the liquid (50) away from the substrate (P) by its own weight. 또한, 기판 (P) 을 반송할 때의 수평면에 대한 경사 각도는 임의로 설정할 수 있고, 90 도이어도 된다. Further, the inclination angle to the horizontal plane at the time of transferring the substrate (P) may be arbitrarily set, and may be 90 degrees. 즉, 기판 (P) 을 수직으로 세운 상태로 반송하는 것도 가능하다. That is, it can be returned to the erected state of the substrate (P) vertically.

상기 각 실시형태에 있어서, 액체 (50) 가 부착된 기판 (P) 을 반송하는 제 2 반송 장치 (H2) 나 아암부 (43) 의 표면은, 발액성인 것이 바람직하다. In each of the embodiments, the surface of the second transfer apparatus (H2) or the arm (43) for conveying the liquid (50) is attached to the substrate (P) is, that the liquid repellency is preferred. 이에 의해, 기판 (P) 을 반송했을 때에 그 기판 (P) 에 부착되어 있는 액체 (50) 가 제 2 반송 장치 (H2; 아암부 (43)) 에 부착되더라도, 그 액체 (50) 를 제 2 반송 장치 (H2; 아암부 (43)) 로부터 즉시 용이하게 제거할 수 있다. The time by, when transferring the substrate (P), the substrate liquid 50, a second transfer device (H2; arm portion 43) which is attached to the (P), even if adhered to, the liquid 50, the second transport apparatus (H2; arm portion 43) can be easily removed from the immediate. 따라서, 제 2 반송 장치 (H2; 아암부 (43)) 에 부착되어 있는 액체 (50) 가 기판 (P) 에 부착 (재부착) 되어 버리는 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있다. Thus, the second transfer device (H2; arm portion 43) it is possible to prevent the problem that the liquid 50 is the substrate (P) attached to (re-adhesion) that is attached to occur. 제 2 반송 장치 (H2; 아암부 (43)) 의 표면을 발액성으로 하는 발액 처리 (발수 처리) 로는, 예를 들어 발액성을 가지는 재료를 사용한 코팅 처리를 들 수 있다. It can be given a coating treatment using a material roneun liquid repellency treatment (water repellent treatment) to the surface of the liquid-repellent, for example, having a liquid-repellency, a second transfer device (the arm (43) H2). 발액성을 갖는 재료로는, 예를 들어 불소계 화합물이나 규소 화합물, 또는 폴리에틸렌이나 아크릴계 수지 등의 합성 수지를 들 수 있다. A material having a liquid repellent property is, for example, may be mentioned synthetic resins such as fluorine compound or silicon compound, or polyethylene or acrylic resin. 또한, 표면 처리를 위한 박막은 단층막이어도 되고 복수의 층으로 이루어진 막이어도 된다. In addition, the thin film for surface treatment may be a film may be a single layer film being made up of a plurality of layers. 또한, 제 2 반송 장치 (H2; 아암부 (43)) 의 표면 전부에 발액 처리를 실시해도 되고, 일부에 실시하도록 해도 된다. In addition, the second transfer device (H2; arm portion 43) and be subjected to the liquid repellency treatment on the surface of the whole of, and may be carried out in part.

제 7 실시형태 Seventh Embodiment

도 11 을 참조하여 설명한 실시형태에서는, 기판 (P) 을 기울인 상태로 반송하거나, 그 반송 경로의 도중에 설치된 액체 제거 장치 (100) 로 기판 (P) 을 기울이고 있는데, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P) 의 노광 완료후로서 기판 (P) 을 반송 (언로드) 하기 전에, 액체 (50) 가 부착된 기판 (P) 을 유지하고 있는 기판 스테이지 (PST; Z 스테이지 (51)) 를 기울임으로써, 액체 (50) 를 제거하도록 해도 된다. As shown in the embodiment described with reference to 11, there conveyed in a state inclined to the substrate (P), or tilt the substrate (P) by the liquid removal device 100 is installed in the middle of the conveying path, as shown in Figure 12, the substrate by tilting the,; the substrate (P) to the conveying before (unloading), the liquid (50) is attached to the substrate (P), the substrate stage which holds the as after the exposure completion of the (P) (Z stage (51) PST) it is also possible to remove the liquid (50). 도 12 에 있어서, 기판 스테이지 (PST; Z 스테이지 (51)) 는, 그 상면 대략 중앙부에 기판 (P) 을 유지하고 있고, 기판 (P) 의 주위에는, 액체 (50) 를 회수할 수 있는 원환형상의 액체 회수구 (회수 홈; 73) 가 형성되어 있고, 그 회수 홈 (73) 에는 액체 흡수 부재 (71) 가 배치되어 있다. 12, the substrate stage (PST; Z stage 51) is the circumference of the upper surface and to hold the substrate (P) on a substantially central portion, the substrate (P), membered ring, which can recover the liquid (50) liquid collection sphere shape; and the (recovery groove 73) is formed, and the recovery groove 73 is arranged in the liquid-absorbing member (71). Z 스테이지 (51) 내부에는, 그 일단부를 회수 홈 (73) 과 접속하고, 타단부를 Z 스테이지 (51) 외부에 설치된 액체 회수 기구에 접속하는 유로가 형성되어 있다. Inside the Z stage 51, it is connected to the one end portion recovery groove 73 and is formed with a flow passage connected to the liquid recovery mechanism provided in the other end to the outside Z stage 51. 액체 회수 기구는, 진공 펌프 등의 진공계 (흡인 장치), 회수한 액체를 수용하는 탱크 등을 구비하고 있다. A liquid recovery mechanism is provided with a vacuum system (suction device), such as a tank for accommodating the recovered liquid, such as a vacuum pump. 액체 흡수 부재 (71) 는, 예를 들어 다공질 세라믹스나 스펀지 등의 다공성 재료에 의해 구성되어 있고, 액체 (50) 를 소정량 유지할 수 있다. The liquid absorbing member 71 is, for example, is constituted by a porous material such as porous ceramic or a sponge, the liquid 50 can be maintained a predetermined amount. 또한, Z 스테이지 (51) 위에 있어서, Z 스테이지 (51) 에 유지되어 있는 기판 (P) 과 액체 흡수 부재 (71; 회수 홈 (73)) 사이에는, 이 기판 (P) 의 외주를 소정 폭으로 둘러싸는 고리형상의 보조 플레이트부 (79) 가 설치되어 있다. Further, on the Z stage 51, the Z-stage is a substrate (P) and the liquid absorbing member held in 51; in between, given the outer periphery of the substrate (P) width (71 recovery groove 73) surrounding a secondary plate portion (79) of annular shape is provided. 보조 플레이트부 (79) 의 표면의 높이는 Z 스테이지 (51) 에 유지되어 있는 기판 (P) 의 표면의 높이와 거의 일치하도록 설정되어 있다. The height of the surface of the auxiliary plate portion 79 is set so as to substantially match the surface height of the substrate (P) held by the Z stage 51. 그리고, 이 보조 플레이트부 (79) 의 외주를 소정 폭으로 둘러싸도록 배치되어 있는 액체 흡수 부재 (71; 회수 홈 (73))는, 액체 회수 장치 (2) 로 완전하게 회수되지 않고 남아 있는 액체 (50) 를 흡수 (회수) 하는 역할을 하고 있다. Then, a secondary plate portion (79) the liquid absorbing member in the outer periphery is arranged so as to surround a predetermined width (71; recovery groove 73) is a liquid that remains without being completely recovered by the liquid recovery apparatus 2 ( 50) and it serves to absorb (recover). 도 12 에 있어서, Z 스테이지 (51) 의 +X 측 단부에는 Y 축 방향으로 연장된 이동 거울 (54X) 이 설치되고, Y 측 단부에는 X 축 방향으로 연장된 이동 거울 (54Y) 이 설치되어 있고, 레이저 간섭계는 이들 이동 거울 (54X, 54Y) 에 레이저광을 조사하여 기판 스테이지 (PST) 의 X 축 방향 및 Y 축 방향에서의 위치를 검출한다. In Figure 12, + X side end of the Z stage 51, a moving mirror (54X) extending in the Y-axis direction is provided, Y-side end portion, and a mobile mirror (54Y) extending in the X-axis direction is provided , the laser interferometer detects the position in the movement of these mirrors (54X, 54Y) laser X-axis direction and the Y of the irradiation light substrate stage (PST) in the axial direction.

기판 (P) 의 노광 완료후, 도 12 에 나타내는 Z 스테이지 (51; 기판 스테이지 (PST)) 로부터 기판 (P) 을 반송 (언로드) 하기 전에, Z 스테이지 (51) 는 그 Z 스테이지 (51) 에 설치되어 있는 레벨링 기구에 의해 기울어지고, 이에 따라 Z 스테이지 (51) 위의 기판 (P) 도 기울어진다. After the exposure completion of the substrate (P), Z stage shown in Fig. 12 (51; the substrate stage (PST)) of the substrate (P) from before returning (unloading), the Z stage 51 is the Z stage 51 is inclined by the leveling mechanism is installed, is also inclined substrate (P) above, Z stage 51 accordingly. 이렇게 함으로써, 노광 완료후에 있어서 기판 (P) 위에 잔존하는 액체 (50) 는 중력 작용 (자체 중량) 에 의해, 회수 홈 (73) 까지 흘러 회수된다. By doing so, the liquid 50 remaining on the substrate (P) according After exposure is completed by the action of gravity (own weight), it is collected to flow to the recovery groove 73. 또한, 노광 완료후로서 반송전의 액체 회수 동작인 Z 스테이지 (51) 의 경사 동작을 행할 때, Z 스테이지 (51) 를 기울임으로써 예를 들어 투영 광학계 (PL) 의 선단부와 Z 스테이지 (51; 기판 (P)) 가 닿을 우려가 있는 경우에는, Z 스테이지 (51; 기판 스테이지 (PST)) 를 투영 광학계 (PL) 의 바로 아래로부터 퇴피시켜, 투영 광학계 (PL) 와 떨어진 위치에서 상기 경사 동작을 행하여도 된다. Furthermore, when a post-exposure completes perform tilt operation of the liquid recovery operation, the Z stage 51 prior to conveying, by tilting the Z stage 51 for example, the projection optical system (PL) end to the Z stage (51; the substrate ( If there is a possibility that the P)) reached there, Z stage (51;, just to retracted from under the projection optical system (PL) and a distance of the substrate stage (PST)) a projection optical system (PL) is also subjected to the tilt operation do. 이 실시형태의 경우, 기판 스테이지 및 그 경사 제어는 액체 제거 장치로서 기능한다. In the case of this embodiment, a substrate stage and a slope control function as the liquid removal device.

또한, 상기 실시형태에 있어서는, 기판 스테이지 (PST; Z 스테이지 (51)) 의 경사에 의해 기판 (P) 을 기울여, 기판 (P) 위의 액체를 제거하도록 하고 있지만, 일본 공개특허공보 평 1-214042 호에 개시되어 있는 바와 같이, 기판 (P) 의 로드 및 언로드를 위한 기판 (P) 을 유지하여 상하 이동하는 기판 지지 부재가 기판 스테이지 (PST) 에 탑재되어 있는 경우에는, 그 기판 지지 부재의 경사에 의해 기판 (P) 을 기울이도록 해도 된다. Further, in this embodiment, the substrate stage (PST; Z stage 51) tilting the board (P) by the inclination, but to remove liquid on the substrate (P), JP-A-1-a as it disclosed in the 214 042 call, when to hold a substrate (P) for loading and unloading of the substrate (P) with a substrate support member that moves up and down is mounted on the substrate stage (PST), in that the substrate support member may be tilted such that the substrate (P) by the inclination. 또한, 기판 스테이지 (PST) 로부터 기판 (P) 을 반출하기 전에, 드라이에어나 온풍을 내뿜어 건조시키도록 해도 된다. Also, before exporting the substrate (P) from the substrate stage (PST), it may be sprayed dried to words or dry hot air. 즉, 기판 스테이지 (PST) 로부터 기판 (P) 을 반출하기 전의 액체 제거로는, 기판 (P) 의 회전, 액체의 블로우, 액체의 흡인, 기판 (P) 의 경사, 기체를 내뿜어 건조시키는 것 중 어느 방법이라도 사용할 수 있으며, 적절히 조합하여 사용해도 된다. In other words, whichever is rotating, flush the inclination, the gas of the blowing of the liquid, suction of the liquid, the substrate (P) drying the substrate stage, the substrate (P) with a liquid removal prior to export of the substrate (P) from (PST) can be used even if any method, it may be used in appropriate combination.

제 8 실시형태 Eighth Embodiment

다음에, 도 13 을 참조하면서 본 발명의 제 8 실시형태의 노광 장치에 관해 설명한다. Next, a description will be given of the exposure apparatus of the eighth embodiment of the present invention with reference to Fig. 본 실시형태의 특징적인 부분은, 액체 제거 장치 (100) 를 구비함과 함께, 노광 장치 본체 (EX) 와 액체 제거 장치 (100) 의 반송 경로 도중에, 노광 처리후의 기판 (P) 을 세정액을 사용하여 세정하는 세정 장치 (150) 가 설치되어 있는 점이다. Characteristic parts of the present embodiment, the liquid removal device 100 is provided hereinafter and with the exposure apparatus main body (EX) and the middle of the transport path of the liquid removal device 100, an exposure using a rinse solution to the substrate (P) after the treatment the the cleaning apparatus 150 for cleaning by the point on which it is installed. 또한, 본 실시형태에서는 단일 기판 스테이지 (PST) 를 사용한 것 외에는, 노광 장치 본체는 실시형태 1 과 동일하다. In the present embodiment except that the one substrate stage (PST), the exposure apparatus main body is the same as the first embodiment.

도 13 에 있어서, 세정 장치 (150) 는, 챔버 (151) 와, 챔버 (151) 내부에 설치되고, 챔버 (151) 내부에 반송된 기판 (P) 에 대하여 세정액을 공급하는 세정액 공급 장치 (152) 를 구비하고 있다. 13, the cleaning device 150, chamber 151, and a cleaning liquid supply (152 which is provided inside the chamber 151, supplies the washing liquid with respect to the substrate (P) conveyed to the interior chamber 151 ) and a. 세정액 공급 장치 (152) 는, 기판 (P) 의 상면 및 하면의 각각에 세정액을 공급한다. A cleaning liquid supply device 152 supplies a cleaning liquid to each of the top and bottom surfaces of the substrate (P). 챔버 (151) 는, 노광 장치 본체 (EX) 측에 개구하는 제 1 개구부 (153) 와, 액체 제거 장치 (100) 측에 개구하는 제 2 개구부 (154) 를 구비하고 있다. Chamber 151 is provided with a first opening 153 and second opening 154 which is open at the side of the liquid removal device 100, which is open at the exposure apparatus main unit (EX) side. 제 1, 제 2 개구부 (153, 154) 에는, 제 1, 제 2 개구부 (153, 154) 를 개폐하는 셔터 (153A, 154A) 가 각각 설치되어 있다. The first, the second, the openings 153 and 154, first and second opening shutter (153A, 154A) for opening and closing (153, 154) are provided, respectively. 노광 장치 본체 (EX) 에서 노광 처리된 후의 기판 (P) 은 제 5 반송 장치 (도시 생략) 에 의해 제 1 개구부 (153) 를 통해 세정 장치 (150) 의 챔버 (151) 내부로 반송된다. The exposure apparatus main body exposed substrate after the treatment in (EX) (P) is conveyed into the chamber 151 of the fifth transport apparatus cleaning device 150 through the first opening (153) by a (not shown). 챔버 (151) 내부에는 기판 (P) 을 유지하는 유지 장치가 설치되어 있고, 기판 (P) 은 이 유지 장치로 유지된 상태로 세정액을 사용하여 세정 처리된다. Chamber 151 inside are provided a holding apparatus for holding a substrate (P), the substrate (P) is treated cleaned using a cleaning liquid in a holding state by the holding device. 세정 처리된 기판 (P) 은 제 2 반송 장치 (H2) 에 의해 액체 제거 장치 (100) 로 반송된다. Cleaning the substrate (P) is fed to the liquid removal device 100 by the second transfer device (H2). 액체 제거 장치 (100) 는 기판 (P) 에 부착된 세정액을 제거한다. The liquid removal device 100 to remove the cleaning liquid attached to the substrate (P).

여기서, 액침법에 따른 노광 장치 본체 (EX) 에서의 노광 처리에는, 액체 (50) 로서 물 이외의 액체를 사용하는 것이 가능하다. Here, in the exposure processing in the exposure apparatus main unit (EX) according to the immersion method, it is possible to use a liquid other than water as the liquid (50). 본 실시형태에서는, 액체 (50) 로서 불소계 오일이 사용되고 있다. In the present embodiment, the fluoric oil is used as the liquid 50. The 예를 들어, 노광광 (EL) 의 광원이 F 2 레이저인 경우, 이 F 2 레이저광은 물을 투과하지 않기 때문에, 액체 (50) 로서 F 2 레이저광을 투과할 수 있는 불소계 오일을 사용함으로써 노광 처리가 가능해진다. For example, if the light source of the exposure light (EL) of F 2 laser, by Since the F 2 laser beam is not transmitted through the water, using a fluorine-based oil, which can be transmitted through the F 2 laser beam as the liquid (50) the exposure process can be performed. 이와 같이, 액체 (50) 로는, 물 이외의 것을 사용하는 것이 가능하다. In this way, roneun liquid 50, it is possible to use something other than water. 또한, 액체 (50) 로는, 노광광 (EL) 에 대한 투과성이 있고, 가능한한 굴절률이 높고, 투영 광학계 (PL) 나 기판 (P) 표면에 도포되어 있는 포토레지스트에 대하여 안정적인, 예를 들어 시더유를 사용하는 것도 가능하다. In addition, the liquid (50) include the exposure light and the transmittance of the (EL), a high as possible, the refractive index, for stable, for with respect to the photoresist that is applied to the surface of the projection optical system (PL) and the substrate (P) Cedar it is also possible to use a metaphor. 그리고, 액체 (50) 로서 물과는 다른 액체를 사용한 경우, 세정 장치 (150) 로 기판 (P) 을 세정 처리한 후 액체 제거 처리를 행할 수 있다. And, when water is used with a different liquid as the liquid (50), after the cleaning process of the substrate (P) by the cleaning device 150 can carry out the liquid removal process. 이와 같이, 기판 (P) 을 세정함으로써, 액침 노광중, 또는 기판 (P) 의 반송중에 기판 (P) 에 부착된 이물질 등을 씻어낼 수 있고, 그 후의 액체 제거도 원활하게 이루어져, 액체나 이물질이 부착되지 않은 청정한 기판 (P) 을 노광 장치로부터 내보낼 수 있다. Thus, by cleaning the substrate (P), it is possible to wash the foreign matter attached to the substrate (P) during transport of the liquid immersion during an exposure, or the substrate (P), composed of the liquid removal after that is smooth, the liquid and debris the unattached clean the substrate (P) may be exported from the exposure apparatus.

액체 제거 장치 (100) 는, 실시형태 1∼6 의 노광 장치에 설치된 어느 액체 제거 장치 (100) 라도 사용할 수 있다. Any may be used a liquid removal device 100 to remove any liquid provided in the exposure apparatus of the embodiment 1 to 6 device 100. 또한, 기판 (P) 의 세정과 기판 (P) 에 부착된 액체의 제거는 같은 장소에서 행하도록 해도 된다. In addition, cleaning the substrate to remove the liquid adhered to the (P) of the substrate (P) is may be performed in the same place. 예를 들어, 챔버 (25) 중에서, 세정과 액체 제거를 행하도록 해도 된다. For example, it may be in a chamber 25, to effect washing and liquid removal.

제 9 실시형태 Ninth Embodiment

다음으로, 도 14 를 참조하면서, 본 발명의 제 9 실시형태의 노광 장치 및 디바이스 제조 시스템에 관해 설명한다. Next, Figure 14, will be described with respect to an exposure apparatus and a device manufacturing system according to a ninth embodiment of the present invention. 본 실시형태의 특징적인 부분은, 액체 제거 장치 (100) 로 기판 (P) 을 반송하는 반송 시스템 (H) 의 반송 경로하에, 노광후의 기판 (P) 으로부터 낙하한 액체를 처리하는 액체 처리 기구 (160) 를 설치한 점에 있다. The liquid treatment apparatus that characteristic parts of the present embodiment, under the transport path of the transport system (H) for conveying a substrate (P) by the liquid removal device 100, the processing of the liquid falling from the substrate (P) after exposure ( 160) is installed on the point. 또한, 본 실시형태에서는, 기판 스테이지는 PST1, PST2 2 개가 설치되어 있고, 노광 장치 본체는 실시형태 1 과 동일하다. In this embodiment, the substrate stage may be installed dog PST1, PST2 2, exposure apparatus main body is the same as the first embodiment.

도 14 에 있어서, 액체 처리 기구 (160) 는, 반송 시스템 (H) 의 반송 경로하에 배치된 홈통 부재 (161) 와, 홈통 부재 (161) 를 통해 회수된 액체 (50) 를 홈통 부재 (161) 로부터 배출하는 액체 흡인 장치 (162) 를 구비하고 있다. 14, the liquid processing apparatus 160, a trough member 161, and a trough member 161, the liquid 50 is recovered by the gutter member 161, disposed under the conveying path of the transport system (H) and a fluid suction device 162 to discharge from. 본 실시형태에서는, 홈통 부재 (161) 는, 기판 스테이지 (PST; PST1, PST2) 와 액체 제거 장치 (100) 사이, 즉 제 2 반송 장치 (H2) 의 반송 경로하에 설치되어 있다. In this embodiment, the trough member 161, a substrate stage;, between (PST PST1, PST2) and the liquid removal device 100 that is installed under the transport path of the second transportation device (H2). 홈통 부재 (161) 는 챔버 장치 (CH1) 내부에 설치되고, 액체 흡인 장치 (162) 는 챔버 장치 (CH1) 외부에 설치되어 있다. Gutter member 161 is provided on the inner chamber unit (CH1), a liquid suction device 162 is provided on the outer chamber unit (CH1). 홈통 부재 (161) 와 액체 흡인 장치 (162) 는 관로 (163) 를 통해 접속되어 있고, 관로 (163) 에는, 이 관로 (163) 의 유로를 개폐하는 밸브 (163A) 가 설치되어 있다. Gutter member 161 and the fluid suction device 162 is connected through a conduit 163, conduit 163 is provided with a valve (163A) for opening and closing a flow path of the conduit 163 is installed.

노광후의 액체 (50) 가 부착되어 있는 기판 (P) 을 제 2 반송 장치 (H2) 로 반송하고 있는 동안, 기판 (P) 으로부터 액체 (50) 가 낙하할 가능성이 있는데, 그 낙하한 액체 (50) 는 홈통 부재 (161) 로 회수할 수 있다. While transferring the substrate (P) with a liquid (50) is attached after the exposure to the second conveying apparatus (H2), there is a possibility that the liquid (50) falling from the substrate (P), the falling liquid (50 ) it may be recovered in the gutter member 161. 낙하한 액체 (50) 를 홈통 부재 (161) 로 회수함으로써, 반송 경로 주위로 액체 (50) 가 비산하는 등의 문제를 방지할 수 있다. By collecting the liquid drop 50 to the trough member 161, it is possible to prevent problems such as the liquid 50 is scattered around the conveying path. 그리고, 액체 흡인 장치 (162) 는 챔버 장치 (CH1) 내부에 형성된 홈통 부재 (161) 위의 액체 (50) 를 흡인함으로써 챔버 장치 (CH1) 외부로 배출하여, 챔버 장치 (CH1) 내부의 홈통 부재 (161) 에 액체 (50) 가 고이지 않게 할 수 있어, 챔버 장치 (CH1) 내부에 습도 변동 (환경 변동) 이 생기는 문제를 방지할 수 있다. Then, the liquid suction apparatus 162 includes a chamber device (CH1) trough formed in the member 161 by sucking the liquid 50 above the chamber unit (CH1) and discharged to the outside, the chamber unit (CH1) of the inner trough member there is a liquid 50 to 161 can prevent the accumulation, the chamber unit (CH1), it is possible to prevent the problem occurring the humidity change (environmental change) inside. 여기서, 액체 흡인 장치 (162) 는, 홈통 부재 (161) 에 회수된 액체 (50) 의 흡인 동작을 연속적으로 행할 수 있고, 미리 설정된 소정 기간에 있어서만 흡인 동작을 단속적으로 행할 수도 있다. Here, the fluid suction device 162, it is possible to continuously perform the sucking operation of the liquid (50) collected in the gutter member 161, and may only perform the suction operation intermittently in a predetermined time period set in advance. 흡인 동작을 연속적으로 행함으로써, 홈통 부재 (161) 에는 액체 (50) 가 고이지 않기 때문에, 챔버 장치 (CH1) 내부의 습도 변동을 한층 더 방지할 수 있다. By performing the suction operation continuously, the trough member 161, since the liquid 50 is not accumulation chamber device (CH1) it may further prevent moisture inside the variation in the. 한편, 예를 들어 노광 장치 본체 (EX) 에서의 기판 (P) 의 노광중에는, 액체 흡인 장치 (162) 에 의한 흡인 동작 (배출 동작) 을 하지 않고, 노광 이외의 기간에 있어서만 흡인 동작을 행함으로써, 흡인 동작에 의해 발생하는 진동이 노광 정밀도에 영향을 준다는 문제를 방지할 수 있다. On the other hand, for During example exposure of the substrate (P) in the exposure apparatus main unit (EX), without the suction operation (discharge operation) by the liquid suction device 162, performing the suction operation only during the period other than the exposure Thereby, it is possible to prevent the problem of vibration generated by the suction action affects the exposure accuracy.

또한, 홈통 부재 (161) 는, 액체가 부착되어 있을 가능성이 있는 기판 (P) 을 반송하는 모든 반송 경로하에 설치하는 것이 바람직한데, 기판 (P) 으로부터 낙하한 액체의 영향을 받기 쉬운 경우에 부분적, 이산적으로 설치해도 된다. Further, in part when the trough member 161, it is preferable to install under all transport path for transporting a substrate (P), possibly the liquid is attached, susceptible to the influence of the liquid falling from the substrate (P) , it may be provided discretely. 또한, 반송 경로하의 액체 처리 기구 (160) 로는, 홈통 부재 (161) 및 액체 흡인 기구 (162) 에 한정되지 않고, 기판 (P) 등으로부터 낙하한 액체를 회수할 수 있는 구성이면 된다. Further, roneun transport path under the liquid handling mechanism 160 is not limited to the gutter member 161, and a liquid suction mechanism (162), and is configured to recover the liquid falling from the substrate (P) or the like.

액체 제거 장치 (100) 는, 제 1∼6 실시형태의 노광 장치에 형성된 어느 액체 제거 장치 (100) 라도 사용할 수 있다. The liquid removal apparatus 100, even any liquid removal device 100 is formed in the exposure apparatus of the embodiment 1-6 can be used. 또한, 제 1∼6 실시형태에서 사용한 세정 장치를 반송 경로중에 설치할 수도 있다. Further, the cleaning apparatus used in the embodiments 1 to 6 can be provided in the transport path.

또한, 상기 기술한 실시형태에 있어서는, 액체 제거 장치 (100) 는, 액체 회수 장치 (2) 로 완전하게 회수 되지 않고 기판 (P) 에 부착 (잔존) 되어 있는 액체를 제거하기 위해 설치되어 있지만, 액체 회수 장치 (2) 는 반드시 필요한 것은 아니다. Further, in the above-described embodiment, the liquid removal device 100 is installed in order to remove the liquid that is attached (remaining) on ​​the substrate (P) is not completely recovered by the liquid recovery device 2, but, a liquid recovery device 2 is not necessary.

상기 각 실시형태의 기판 (P) 으로는, 반도체 디바이스 제조용의 반도체 웨이퍼뿐만 아니라, 디스플레이 디바이스용의 유리 기판이나, 박막 자기 헤드용 세라믹 웨이퍼, 또는 노광 장치에서 사용되는 마스크 또는 레티클의 원판 (합성 석영, 규소 웨이퍼) 등이 적용된다. Wherein the substrate (P) of the respective embodiments are not only a semiconductor wafer of a semiconductor device for manufacturing a disk of a mask or reticle used in the glass substrate or the thin film magnetic head ceramic wafer, or an exposure apparatus for display devices (synthetic quartz , etc. silicon wafer) is applied.

또한, 상기 기술한 실시형태에 있어서는, 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 사이를 국소적으로 액체로 채우는 노광 장치를 채택하고 있지만, 노광 대상의 기판을 유지한 스테이지를 액조중에서 이동시키는 액침 노광 장치나, 스테이지 위에 소정 깊이의 액체조를 형성하고, 그 안에 기판을 유지하는 액침 노광 장치에도 본 발명을 적용할 수 있다. Also, the immersion exposure of In, but it adopts the exposure apparatus for filling between the projection optical system (PL) and the substrate (P) topically as a liquid, moving from the liquid tank to the stage by holding the substrate of the subject to exposure to the above-described embodiment forming a liquid tank having a predetermined depth on the device, or stage, the present invention can be applied to a liquid immersion exposure apparatus for holding a substrate therein. 노광 대상의 기판을 유지한 스테이지를 액조 안에서 이동시키는 액침 노광 장치로는, 예를 들어 일본 공개특허공보 평 6-124873 호에, 또한 스테이지 위에 소정 깊이의 액체조를 형성하고 그 안에 기판을 유지하는 액침 노광 장치로는, 예를 들어 일본 공개특허공보 평 10-303114 호나 미국특허 5,825,043 에 각각 상세히 개시되어 있고, 이들 공보를 본 국제출원에서 지정 또는 선택된 국가의 법령으로 허용되는 한, 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다. A stage holding a substrate subject to exposure to the liquid immersion exposure apparatus that moves in the liquid tank are, for example, in Japanese Laid-Open Patent Publication No. Hei 6-124873, and that forms a liquid bath having a predetermined depth on a stage and holding a substrate therein immersion exposure apparatus include, for example, are respectively disclosed in detail in Japanese Laid-Open Patent Publication No. Hei 10-303114 U.S. Patent 5,825,043 and arcs, of which, one-use body acceptable laws and regulations of the country specified or selected in this international application to these publications the part of the substrate.

노광 장치 (노광 장치 본체; EX) 로는, 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 동기 이동하여 마스크 (M) 의 패턴을 주사 노광하는 스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식의 주사형 노광 장치 (스캐닝 스테퍼) 외에, 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 정지한 상태로 마스크 (M) 의 패턴을 일괄 노광하고, 기판 (P) 을 순차적으로 단계 이동시키는 스텝ㆍ앤드ㆍ리피트 방식의 투영 노광 장치 (스테퍼) 에도 적용할 수 있다. In addition roneun, a mask (M) and a step & scanning type exposure apparatus (scanning stepper) of the and-scan method to the substrate (P) synchronous movement of the exposure scan the pattern of the mask (M); an exposure apparatus (EX exposure apparatus main body) a mask (M) and a step-and-repeat method the projection exposure apparatus (stepper) for exposing bulk patterns of the substrate (P) mask (M) in a state stopped, and the step move the substrate (P) in order to It can be applied. 또한, 본 발명은 기판 (P) 위에서 적어도 2 개의 패턴을 부분적으로 겹쳐 전사하는 스텝ㆍ앤드ㆍ스티치 방식의 노광 장치에도 적용할 수 있다. In addition, the present invention can be applied to a step-and-stitch method and exposure apparatus for transferring overlap at least two patterns on the substrate (P) in part.

노광 장치 (EX) 의 종류로는, 기판 (P) 에 반도체 소자 패턴을 노광하는 반도체 소자 제조용의 노광 장치에 한정되지 않고, 액정 표시 소자 제조용 또는 디스플레이 제조용의 노광 장치나, 박막 자기 헤드, 촬상 소자 (CCD) 또는 레티클 또는 마스크 등을 제조하기 위한 노광 장치 등에도 널리 적용할 수 있다. An exposure apparatus (EX) type in a substrate (P) it is not limited to the exposure apparatus for producing semiconductor devices for exposing a semiconductor device pattern, the liquid crystal display element for producing or exposing device or a thin film magnetic head of the display for producing the imaging element (CCD) or the exposure device or the like for the manufacture of a reticle or mask or the like can also be widely applicable.

기판 스테이지 (PST) 나 마스크 스테이지 (MST) 에 리니어 모터를 사용하는 경우는, 에어 베어링을 사용한 에어 부상형 및 로렌츠력 또는 리액턴스력을 사용한 자기 부상형 중 어느 것이라도 사용할 수 있다. When using a linear motor for the substrate stage (PST) and mask stage (MST) is any of a magnetic levitation type using Lorentz force or reactance air injury type and power with an air bearing would can be used. 또한, 각 스테이지 (PST, MST) 는, 가이드를 따라 이동하는 타입이어도 되고, 가이드를 두지 않는 가이드레스 타입이어도 된다. In addition, each stage (PST, MST) is, may be a type that moves along the guide may be a guide-less type it does not leave the guide. 리니어 모터를 사용한 예는, 미국특허 5,623,853 및 5,528,118에 개시되어 있고, 이들 미국특허의 개시를, 본 국제출원에서 지정 또는 선택된 국가의 법령으로 허용되는 한, 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다. Example using a linear motor is disclosed in U.S. Patent 5,623,853 and 5,528,118 and will be the start of these United States patents, as part of one, one-use base material of the body is allowed to laws and regulations of the country specified or selected in this international application.

각 스테이지 (PST, MST) 의 구동기구로는, 이차원으로 자석을 배치한 자석 유닛과, 이차원으로 코일을 배치한 전기자 유닛을 대향시켜 전자력에 의해 각 스테이지 (PST, MST) 를 구동하는 평면 모터를 사용해도 된다. Actuator port of each stage (PST, MST) is to face the armature unit and the magnet unit are arranged magnets, placed a coil in two dimensions into two dimensions with a planar motor that drives the respective stage (PST, MST) by electromagnetic force, It may be used. 이 경우, 자석 유닛과 전기자 유닛 중 어느 하나를 스테이지 (PST, MST) 에 접속하고, 자석 유닛과 전기자 유닛 중 다른 하나를 스테이지 (PST, MST) 의 이동면측에 설치하면 된다. In this case, of the magnet unit and the armature unit connected either to the stage (PST, MST), and may be provided to the other of the magnet unit and the armature unit to the moving plane side of the stage (PST, MST).

기판 스테이지 (PST) 의 이동에 의해 발생하는 반력은, 투영 광학계 (PL) 에 전달되지 않도록, 프레임 부재를 사용하여 기계적으로 바닥 (대지) 으로 내보내도 된다. Reactive force generated by the movement of the substrate stage (PST) is not transmitted to the projection optical system (PL), using a frame member may be exported in a mechanically ground (earth). 이 반력의 처리 방법은, 예를 들어 미국특허 5,528,118 (일본 공개특허공보 평 8-166475 호) 에 상세히 개시되어 있고, 이 미국특허의 개시를, 본 국제출원에서 지정 또는 선택된 국가의 법령으로 허용되는 한, 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다. Treatment of the reaction force, for example, U.S. Patent 5,528,118 and is specifically disclosed in (Japanese Laid-Open Patent Publication No. Hei 8-166475), the initiation of a U.S. patent, allowed by law in the country specified or selected in this international application one, a part of the base of the circle, using the body. 또한, 마스크 스테이지 (MST) 의 이동에 의해 발생하는 반력은, 투영 광학계 (PL) 에 전달되지 않도록, 프레임 부재를 사용하여 기계적으로 바닥 (대지) 으로 내보내도 된다. Further, the reactive force generated by the movement of the mask stage (MST) is not transmitted to the projection optical system (PL), using a frame member may be exported in a mechanically ground (earth). 이 반력의 처리방법은, 예를 들어 미국특허 5,874,820 (일본 공개특허공보 평8-330224 호) 에 상세히 개시되어 있고, 이 미국출원의 개시를, 본 국제출원에서 지정 또는 선택된 국가의 법령으로 허용되는 한, 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다. Treatment of the reaction force, for example, U.S. Patent 5.87482 million and are disclosed in detail (Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 8-330224), the disclosure of this United States patent application, that is acceptable as laws and regulations of the country specified or selected in this international application one, a part of the base of the circle, using the body.

이상과 같이, 본원 실시형태의 노광 장치 (EX) 는, 본원 청구범위에 언급된 각 구성요소를 포함하는 각종 서브 시스템을, 소정의 기계적 정밀도, 전기적 정밀도, 광학적 정밀도를 유지하도록 조립함으로써 제조된다. As described above, the exposure apparatus (EX) of the present embodiment is produced by assembling to the various subsystems, including each of the components mentioned in the present claims, maintaining a predetermined mechanical precision, electrical precision and optical precision. 이들 각종 정밀도를 확보하기 위해, 이 조립의 전후에는, 각종 광학계에 관해서는 광학적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 기계계에 관해서는 기계적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 전기계에 관해서는 전기적 정밀도를 달성하기 위한 조정이 실시된다. To secure these various kinds of accuracy, before and after this assembly, with respect to the various optical systems as to adjust, and various mechanical system for achieving the optical accuracy for the electrical precision with respect to the adjustment, various prior machine for achieving the mechanical accuracy this adjustment is carried out to achieve. 각종 서브 시스템으로부터 노광 장치로의 조립 공정은, 각종 서브 시스템 상호의, 기계적 접속, 전기 회로의 배선 접속, 기압 회로의 배관 접속 등이 포함된다. The assembly process of the exposure apparatus from the various subsystems are included, and various sub-systems of the mutual mechanical connection, the piping connection of the wiring connections, air pressure circuit of an electric circuit. 이 각종 서브 시스템으로부터 노광 장치로의 조립 공정전에, 각 서브 시스템 개개의 조립 공정이 있음은 물론이다. Before the process of assembling the exposure apparatus from the various subsystems, it is understood that each of the assembly process, each sub-system. 각종 서브 시스템의 노광 장치로의 조립 공정이 종료하면, 종합 조정이 실시되어, 노광 장치 전체로서의 각종 정밀도가 확보된다. When the process of assembling the exposure apparatus of the various subsystems ends, it is carried out a general adjustment, a variety of precision as the entire exposure apparatus are secured. 또, 노광 장치의 제조는 온도 및 클린도 등이 관리된 클린룸에서 실시하는 것이 바람직하다. In addition, manufacturing of the exposure apparatus is preferably carried out at a temperature and a clean room clean road, etc. are managed.

반도체 디바이스 등의 마이크로 디바이스는, 도 15 에 나타내는 바와 같이, 마이크로 디바이스의 기능·성능을 설계하는 단계 201, 이 설계 단계에 의거한 마스크 (레티클) 를 제작하는 단계 202, 디바이스의 기재인 기판을 제조하는 단계 203, 상기 기술한 실시형태의 노광 장치 (EX) 에 의해 마스크의 패턴을 기판에 노광하는 노광 처리 단계 204, 디바이스 조립 단계 (다이싱 공정, 본딩 공정, 패키지 공정을 포함한다) 205, 검사 단계 206 등을 거쳐 제조된다. Microdevices such as semiconductor devices, as shown in Figure 15, producing a step 202, the substrate is a substrate of the device for manufacturing a mask (reticle) based on the step 201, the design step of designing the functions and performance of the microdevice an exposure processing step 204 (including the dicing process, bonding process, packaging process), a device assembly step 205, the test of step 203, by an exposure apparatus (EX) of the embodiment described above that for exposing a pattern of a mask to the substrate It is produced through the steps including 206.

본 발명에 의하면, 노광 처리 환경 변동이나 주위로 액체가 비산하는 것을 방지할 수 있다. According to the present invention, it is possible to prevent the liquid from scattering in an exposure process or the surrounding environment changes. 따라서, 이 환경 변동이나 액체 비산에 따른 노광 처리 정밀도의 저하를 방지하여, 원하는 성능을 갖는 디바이스를 제조할 수 있다. Therefore, it is possible to prevent the deterioration of the exposure accuracy processing according to the environmental variation and a non-liquid, it is possible to manufacture a device having the desired performance. 또한, 액체나 이물질이 부착되지 않은 기판을 노광 장치로부터 내보낼 수 있기 때문에, 원하는 성능을 갖는 디바이스를 제조할 수 있다. Further, it is possible to manufacture a device having the desired performance because it can export the substrate is liquid or foreign matter is not attached from the exposure apparatus.

Claims (18)

  1. 패턴의 이미지를 제 1 액체를 통해 기판으로 투영함으로써 상기 기판이 노광된 후에, 상기 기판에 사용되는 액체 제거 장치로서, By projecting an image of the pattern into the substrate through the first liquid after the substrate is exposed, as a liquid removing device that is used for the substrate,
    제 2 액체가 노광된 기판으로 공급되는 동안 상기 노광된 기판을 유지하는 유지 부재; Holding member for holding the substrate during the exposure to be the second liquid is supplied to the exposed substrate; And
    상기 노광된 기판이 현상되기 전에 상기 유지 부재에 유지된 상기 노광된 기판으로부터, 상기 노광된 기판에 공급된 상기 제 2 액체를 제거하는 액체 제거 기구를 포함하는, 액체 제거 장치. The exposed substrate before the symptoms from the exposed substrate held by the holding member, comprising the supply of the exposed substrate wherein the liquid removal mechanism for removing the second liquid, the liquid removal device.
  2. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 액체 제거 기구를 둘러싸는 커버를 더 포함하는, 액체 제거 장치. , The liquid removal apparatus further comprising: a liquid removing mechanism has a cover surrounding.
  3. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 기판을 상기 유지 부재로 반송하는 반송 장치를 더 포함하는, 액체 제거 장치. , The liquid removal apparatus further comprises a transfer device for transferring the substrate to the holding member.
  4. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    챔버를 더 포함하고, Further comprising a chamber, and
    상기 제 2 액체가 상기 챔버 내에서 상기 노광된 기판으로부터 제거되는, 액체 제거 장치. The second liquid, the liquid removed is removed from the exposed substrate in the chamber unit.
  5. 제 4 항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 제 2 액체가 상기 챔버 내에서 상기 노광된 기판에 공급되는, 액체 제거 장치. The second liquid is removed liquid to be supplied to said exposed substrate within the chamber unit.
  6. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 액체 제거 기구가 상기 노광된 기판으로부터 상기 제 2 액체를 흡인하는, 액체 제거 장치. , The liquid removal device for sucking the second liquid from the liquid removal mechanism which the exposed substrate.
  7. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 액체 제거 기구가 건조 가스를 공급하여 상기 제 2 액체를 제거하는, 액체 제거 장치. , The liquid removal apparatus in which the liquid removal mechanism for removing the second liquid to supply the drying gas.
  8. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 액체 제거 기구가 상기 노광된 기판으로부터 상기 제 2 액체를 블로우 오프시키는, 액체 제거 장치. To blow off, the liquid removal apparatus of the second liquid from the liquid removal mechanism which the exposed substrate.
  9. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 액체 제거 기구가 상기 노광된 기판을 회전시켜 상기 노광된 기판으로부터 상기 제 2 액체를 제거하는, 액체 제거 장치. The liquid removal mechanism that rotates the substrate with the exposure, the liquid removal device for removing the second liquid from said exposed substrate.
  10. 노광 시스템으로서, As an exposure system,
    패턴의 이미지를 제 1 액체를 통해 기판으로 투영하는 투영 광학계; An image of the pattern projection optical system for projecting the substrate through the first liquid;
    제 2 액체를 노광된 기판에 공급하는 공급구를 포함하는 공급 시스템; Supply system including a supply port for supplying the second liquid to the exposed substrate;
    제 1 항에 기재된 액체 제거 장치로서, 상기 노광된 기판으로부터 상기 제 2 액체를 제거하는, 액체 제거 장치; A liquid removal apparatus as set forth in claim 5, for removing the second liquid from said exposed substrate, the liquid removal device; And
    상기 제 2 액체가 상기 노광된 기판으로부터 제거된 후에 상기 노광된 기판을 현상하는 현상 장치를 포함하는, 노광 시스템. , An exposure system comprising a developing apparatus for developing the exposed substrate after removal from the second liquid to the exposed substrate.
  11. 디바이스 제조 방법으로서, A device manufacturing method, comprising:
    패턴 이미지를 제 1 액체를 통해 기판으로 투영함으로써 상기 기판을 노광하는 단계; Exposing a substrate by projecting a pattern image to the substrate through the first liquid;
    노광된 기판을 현상하기 전에 상기 노광된 기판으로 제 2 액체를 공급하는 단계; Supplying a second liquid to said exposure before developing the exposed substrate comprising: a substrate; And
    상기 노광된 기판을 현상하기 전에 상기 노광된 기판으로부터 상기 제 2 액체를 제거하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법. Comprising the step of removing the second liquid from the said exposure before developing the exposed substrate wherein the substrate, the device manufacturing method.
  12. 제 11 항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 제 2 액체는 챔버 내에서 상기 노광된 기판으로 공급되고, 또한, The second liquid is supplied to said exposed substrate in the chamber, and,
    상기 제 2 액체는 상기 챔버 내에서 제거되는, 디바이스 제조 방법. The second liquid, the device manufacturing method that is removed from the chamber.
  13. 제 11 항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 제 2 액체의 제거는 상기 노광된 기판으로부터 상기 제 2 액체를 흡인하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법. Removing the second liquid comprises the step of sucking the second liquid from said exposed substrate, a device manufacturing method.
  14. 제 11 항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 제 2 액체의 제거는 건조 가스를 공급하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법. Removal of the second liquid, the device manufacturing method including a step of supplying a dry gas.
  15. 제 11 항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 제 2 액체의 제거는 상기 노광된 기판으로부터 상기 제 2 액체를 블로우오프시키는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법. Removing the second liquid comprises the step of blow-off of the second liquid from said exposed substrate, a device manufacturing method.
  16. 제 11 항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 제 2 액체의 제거는 상기 노광된 기판을 회전시키는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법. Removing the second liquid comprises the step of rotating the exposed substrate, a device manufacturing method.
  17. 제 11 항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 제 2 액체의 제거는 상기 노광된 기판을 기울이는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법. Removal of the second liquid, the device manufacturing method comprising the step of tilting said exposed substrate.
  18. 제 11 항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 제 2 액체를 상기 노광된 기판으로 공급하기 전에 유지부로부터 상기 노광된 기판을 언로딩하는 단계를 더 포함하는, 디바이스 제조 방법. , Device manufacturing method further comprising the step of unloading the said exposed substrate from the holding portion prior to feeding to the exposed substrate of the second liquid.
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