KR101054197B1 - 전자 부품 장착 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 과제는 2개의 장착 헤드를 갖는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 2개의 장착 헤드의 충돌을 방지하는 것이다.

제1 헤드(H1)와 제2 헤드(H2)는 공동하여, 프린트 기판(PR)에 전자 부품을 장착한다. 제1 헤드(H1)의 이동이 제2 헤드(H2)의 이동에 대해 우선권을 갖는다. 제1 헤드(H1)가 이동하고 있을 때, 제1 헤드(H1)와 제2 헤드(H2)가 충돌하지 않도록 하기 위해, 제2 헤드(H2)의 이동 범위는, 제1 헤드(H1)가 소지하고 있는 전자 부품을 프린트 기판(PR)에 장착하는 모든 포지션을 감안하여 규정된다.

헤드, 프린트 기판, 흡착 노즐, 인코더, 기판 인식 카메라

Description

전자 부품 장착 장치 {MOUNTING APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENTS}

본 발명은 전자 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 취출하고, 상기 전자 부품을 프린트 기판에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 다기능화되고 있어, 필요로 되는 전자 부품의 수도 증가하고 있다. 이들 전자 부품은 프린트 기판에 장착되어 전자 장치에 조립된다. 따라서, 일정 시간에 어느 정도의 수 및 종류의 부품을 프린트 기판에 장착할 수 있는지가, 전자 장치의 비용에 크게 영향을 미친다.

「특허 문헌 1」에는, 부품 공급 장치로부터, 복수의 노즐을 갖는 장착 헤드에 의해 전자 부품을 흡착하여 취출하고, 프린트 기판에 장착하는 장치가 기재되어 있다. 장착 헤드는, x방향으로 연장되는 빔(이후 x빔이라 함)에 설치된 x방향으로 움직일 수 있는 가동자에 장착되고, x빔은 y방향으로 연장되는 빔(이후 y빔이라 함)에 설치된 y방향으로 움직일 수 있는 가동자에 장착된다. 각 가동자는 호스트 컴퓨터로부터의 지령에 의해, 리니어 모터 혹은 펄스 모터에 의해 원하는 위치로 움직여, 부품의 흡착 혹은 장착의 동작을 행한다.

또한,「특허 문헌 1」에는, 프린트 기판의 양측에 부품 공급 장치를 배치하 고, 이것에 대응하여 부품 장착 헤드를 프린트 기판의 양측에 배치함으로써 부품 장착의 속도를 올리고 있다. 또한, 특정의 부품이 많이 사용되는 경우의 능률 저하를 방지하기 위해, 사용 빈도가 많은 부품은 부품 공급 유닛에 분산시켜 배치하는 것이 기재되어 있다.

「특허 문헌 2」에는, x빔에 복수의 헤드를 설치하여, 전자 부품 공급 장치로부터의 전자 부품의 취출과 프린트 기판으로의 장착의 속도를 올리는 것이 기재되어 있다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 출원 공개 제2006-286707호 공보

[특허 문헌 2] 일본 특허 출원 공개 제2004-47818호 공보

「특허 문헌 1」에 기재된 기술에서는, 사용 빈도가 많은 부품은, 부품 공급 장치에 분산시켜 배치함으로써, 총 장착 시간을 단축하는 것이 기재되어 있다. 이 경우, 프린트 기판의 양측에 배치된 장착 헤드의 각각은, 프린트 기판의 한쪽으로의 전자 부품의 장착을 행한다. 즉, 각 장착 헤드는, 전자 부품 장착 장치의 한쪽에 존재하는 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 취출하고, 프린트 기판의 한쪽에만 장착한다. 그리고, 서로 반대 방향으로 배치된 2개의 장착 헤드에 의해, 프린트 기판의 전체면에 전자 부품을 장착한다.

이와 같은 배치에서는, 2개의 장착 헤드는 프린트 기판의 한쪽에만 부품을 장착하므로, 서로 충돌하는 일은 없다. 그러나, 이 경우에는, 각 장착 헤드는, 한쪽에 존재하는 부품 공급 장치로부터, 프린트 기판의 한쪽에만 전자 부품을 장착하므로 자유도가 제한된다. 그래서, 2개의 장착 헤드의 각각을 한쪽의 부품 공급 장치로부터뿐만 아니라, 다른 쪽의 부품 공급 장치로부터도 전자 부품을 취출하고, 프린트 기판의 다른 쪽에도 전자 부품을 장착하는 구성으로 하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 이 경우에는, 2개의 장착 헤드가 간섭하여 충돌할 위험이 있다.

장착 헤드는, 부품의 장착 속도를 올리기 위해, 2m/sec 정도의 고속으로 이동한다. 이와 같이 고속으로 이동하는 장착 헤드가 충돌하면, 장착 헤드가 파손된다. 장착 헤드에는, 부품을 흡착하기 위한 많은 노즐 및 노즐을 제어하기 위한 기구, 기판을 인식하기 위한 카메라 등이 존재하고 있고, 충돌에 의해 이들 부품이 파손되면, 손해가 크다. 또한, 헤드가 파손된 경우, 복구할 때까지, 전자 부품 장착 장치가 가동하지 않게 되어, 생산성을 현저하게 손상시킨다.

「특허 문헌 2」에 기재된 기술에서는, 부품 공급 장치는 프린트 기판의 한쪽에만 설치되어 있고, x빔에 복수의 헤드를 장착함으로써 장착의 속도를 올리고 있다. 그러나, 이 구성은, 부품 공급을 위한 공간을 충분히 확보하는 것이 어려운 경우가 있다. 또한, x빔에 설치된 복수의 헤드가 충돌할 위험도 있다. 특히 유지 보수시에 충돌의 위험이 크고, 또한 충돌에 의한 문제점도「특허 문헌 1」의 문제점에 있어서 기재한 바와 마찬가지이다.

본 발명의 과제는 2개의 장착 헤드가, 2개의 부품 공급 장치의 어느 것으로부터도 전자 부품을 취출할 수 있고, 또한 2개의 장착 헤드가, 프린트 기판이 중복된 영역에 전자 부품을 장착할 수 있는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 2개의 헤드의 충돌을 확실하게 방지하는 것이다.

본 발명은 이상과 같은 과제를 가결하는 것으로, 구체적인 수단은 다음과 같다.

(1) 제1 방향으로 프린트 기판을 반송하는 반송 장치와, 상기 반송 장치에 대해 상기 제1 방향에 직각인 제2 방향에 있어서, 상기 반송 장치를 사이에 두고 외측에 제1 부품 공급 장치와 제2 부품 공급 장치가 설치되고, 상기 제2 방향으로 연장되는 제1 y빔과 제2 y빔이 간격을 갖고 배치되고, 상기 제1 y빔과 상기 제2 y빔을 다리 연결하여 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 x빔과 제2 x빔이 존재하고, 상기 제1 x빔에는 제1 장착 헤드가 설치되고, 상기 제2 x빔에는 제2 장착 헤드가 설치되고, 상기 제1 장착 헤드는 상기 제1 부품 공급 장치로부터 복수의 전자 부품을 취출하여 소지하고, 상기 프린트 기판의 복수의 위치에 전자 부품을 장착하고, 상기 제2 장착 헤드는 상기 제2 부품 공급 장치로부터 복수의 전자 부품을 취출하여 소지하고, 상기 프린트 기판의 복수의 위치에 전자 부품을 장착하고, 상기 제1 장착 헤드의 이동은, 상기 제2 장착 헤드의 이동에 대해 우선권을 갖고, 상기 제2 장착 헤드의 이동은, 상기 제1 장착 헤드의 프린트 기판으로의 당해 장착 위치로부터, 상기 제1 장착 헤드가 갖고 있는 모든 전자 부품을 장착 완료할 때까지의, 프린트 기판에 있어서의 각 장착 위치를 감안하여 결정되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.

(2) 상기 x빔이 연장되는 방향을 x방향으로 하고, 상기 y빔이 연장되는 방향을 y방향으로 했을 때, 상기 제2 장착 헤드의 이동할 수 있는 영역은, 제2 장착 헤드가 상기 제1 장착 헤드와 y방향의 선 상에서 대향하고, 상기 제1 장착 헤드의 y방향과 겹치지 않는 위치로부터, 상기 제2 장착 헤드가 상기 제1 장착 헤드의 y방향 좌표구간과 겹치는 y방향 좌표구간을 갖는 위치까지, 스텝 함수(step function)적으로 변화되는 것을 특징으로 하는 (1)에 기재된 전자 부품 장착 장치.

(3) 제2 장착 헤드가 상기 제1 장착 헤드와 y방향의 선 상에서 대향하고, 상기 제1 장착 헤드의 y방향과 겹치지 않는 위치로부터, 상기 제2 장착 헤드가 상기 제1 장착 헤드의 y방향 좌표구간과 겹치는 y방향 좌표구간을 갖는 위치까지, 스텝 함수적으로 변화되는 x방향의 위치는, 상기 제1 장착 헤드가 실제로 장착되어 있는 프린트 기판의 위치로부터, 상기 제1 장착 헤드가 갖고 있는 전자 부품을 모두 상기 프린트 기판에 장착을 완료할 때까지의 프린트 기판의 각 장착 위치에 있어서, 최대의 x좌표, 및 최소의 x좌표에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 (2)에 기재된 전자 부품 장착 장치.

(4) 상기 스텝 함수의 y방향으로의, 스텝은, 상기 제1 x빔과 상기 제2 장착 헤드가 충돌하지 않는 범위, 및 상기 제2 x빔과 상기 제1 장착 헤드가 충돌하지 않는 범위인 것을 특징으로 하는 (2)에 기재된 전자 부품 장착 장치.

(5) 제1 방향으로 프린트 기판을 반송하는 반송 장치와, 상기 반송 장치에 대해 상기 제1 방향에 직각인 제2 방향에 있어서, 상기 반송 장치를 사이에 두고 외측에 제1 부품 공급 장치와 제2 부품 공급 장치가 설치되고, 상기 제2 방향으로 연장되는 제1 y빔과 제2 y빔이 간격을 갖고 배치되고, 상기 제1 y빔과 상기 제2 y빔을 다리 연결(bridging)하여 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 x빔과 제2 x빔이 존재하고, 상기 제1 x빔에는 제1 장착 헤드가 설치되고, 상기 제2 x빔에는 제2 장착 헤드가 설치되고, 상기 제1 장착 헤드는 상기 제1 부품 공급 장치로부터 복수의 전자 부품을 취출하여 소지하고, 상기 프린트 기판의 복수의 위치에 전자 부품을 장착하고, 상기 제2 장착 헤드는 상기 제2 부품 공급 장치로부터 복수의 전자 부품을 취출하여 소지하고, 상기 프린트 기판의 복수의 위치에 전자 부품을 장착하고, 상기 제1 장착 헤드 이동은, 상기 제2 장착 헤드의 이동에 대해 우선권을 갖고, 상기 제2 장착 헤드가 이동할 수 있는 영역은, 상기 프린트 기판에 대해 실제로 전자 부품을 장착하고 있는 상기 제1 장착 헤드와 y방향의 선 상에서 대향하고, 상기 제1 장착 헤드의 y방향 좌표구간 내에 존재하지 않는 제1 경계와, 상기 제1 장착 헤드의 y방향 좌표구간 내에 존재하는 제2 경계를 포함하고, 상기 제1 경계와 상기 제2 경계는 스텝 함수적으로 변화되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.

(6) 상기 스텝 함수가 계단적으로 변화되는 x방향의 좌표는,

상기 제1 장착 헤드가 실제로 장착되어 있는 프린트 기판의 위치로부터, 상기 제1 장착 헤드가 갖고 있는 전자 부품을 모두 상기 프린트 기판에 장착을 완료할 때까지의 프린트 기판의 각 장착 위치에 있어서, 최대의 x좌표, 및 최소의 x좌표에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 (5)에 기재된 전자 부품 장착 장치.

(7) 상기 스텝 함수의 y방향으로의, 단계는, 상기 제1 x빔과 상기 제2 장착 헤드가 충돌하지 않는 범위, 및 상기 제2 x빔과 상기 제1 장착 헤드가 충돌하지 않는 범위인 것을 특징으로 하는 (5)에 기재된 전자 부품 장착 장치.

(8) 제1 방향으로 프린트 기판을 반송하는 반송 장치와, 상기 반송 장치에 대해 상기 제1 방향에 직각인 제2 방향에 있어서, 상기 반송 장치를 사이에 두고 외측에 제1 부품 공급 장치와 제2 부품 공급 장치가 설치되고, 상기 제2 방향으로 연장되는 제1 y빔과 제2 y빔이 간격을 갖고 배치되고, 상기 제1 y빔으로부터는 제1 x빔이 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 제2 y빔으로부터는, 제2 x빔이 상기 제1 방향과 역방향으로 연장되고,

상기 제1 x빔에는 제1 장착 헤드가 설치되고, 상기 제2 x빔에는 제2 장착 헤드가 설치되고, 상기 제1 장착 헤드는 상기 제1 부품 공급 장치로부터 복수의 전자 부품을 취출하여 소지하고, 상기 프린트 기판의 복수의 위치에 전자 부품을 장착하고, 상기 제2 장착 헤드는 상기 제2 부품 공급 장치로부터 복수의 전자 부품을 취출하여 소지하고, 상기 프린트 기판의 복수의 위치에 전자 부품을 장착하고, 상기 제1 장착 헤드의 이동은, 상기 제2 장착 헤드의 이동에 대해 우선권을 갖고, 상기 제2 장착 헤드의 이동은, 상기 제1 장착 헤드의 프린트 기판으로의 당해 장착 위치로부터, 상기 제1 장착 헤드가 갖고 있는 모든 전자 부품을 장착 완료할 때까지의, 프린트 기판에 있어서의 각 장착 위치를 감안하여 결정되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.

(9) 제1 방향으로 프린트 기판을 반송하는 반송 장치와, 상기 반송 장치에 대해 상기 제1 방향에 직각인 제2 방향에 있어서, 상기 반송 장치를 사이에 두고 외측에 제1 부품 공급 장치와 제2 부품 공급 장치가 설치되고, 상기 제2 방향으로 연장되는 제1 y빔과 제2 y빔이 간격을 갖고 배치되고, 상기 제1 y빔으로부터는 제1 x빔이 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 제2 y빔으로부터는, 제2 x빔이 상기 제1 방향과 역방향으로 연장되고,

상기 제1 x빔에는 제1 장착 헤드가 설치되고, 상기 제2 x빔에는 제2 장착 헤드가 설치되고, 상기 제1 장착 헤드는 상기 제1 부품 공급 장치로부터 복수의 전자 부품을 취출하여 소지하고, 상기 프린트 기판의 복수의 위치에 전자 부품을 장착하고, 상기 제2 장착 헤드는 상기 제2 부품 공급 장치로부터 복수의 전자 부품을 취출하여 소지하고, 상기 프린트 기판의 복수의 위치에 전자 부품을 장착하고, 상기 제1 장착 헤드 이동은, 상기 제2 장착 헤드의 이동에 대해 우선권을 갖고, 상기 제2 장착 헤드가 이동할 수 있는 영역은, 상기 프린트 기판에 대해 실제로 전자 부품을 장착하고 있는 상기 제1 장착 헤드와 y방향의 선 상에서 대향하고, 상기 제1 장착 헤드의 y방향 좌표구간 내에 존재하지 않는 제1 경계와, 상기 제1 장착 헤드의 y방향 좌표구간 내에 존재하는 제2 경계를 포함하고, 상기 제1 경계와 상기 제2 경계는 스텝 함수적으로 변화되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.

본 발명에 따르면, 전자 부품의 프린트 기판(PR)으로의 장착 동작은 제1 헤드에 우선권을 갖게 하고, 제1 헤드가 다음으로 이동하는 모든 포지션을 고려하여 제2 헤드의 침입 위치를 결정하고 있다. 그리고, 제1 헤드가 다음으로 이동할 포지션은, 제1 헤드가 장착되어 있는 전자 부품이 불량으로 된 경우도 고려하여, 제2 헤드의 침입 위치를 결정하고 있으므로, 제1 헤드와 제2 헤드가 충돌하는 일은 없다.

또한, 제1 헤드가 다음으로 이동할 포지션을 고려한 범위 이외에는, 제2 헤드가 제1 헤드측에 침입 가능하게 하고 있으므로, 제2 헤드의 이동 범위를 확대할 수 있다.

따라서, 본 발명에 따르면, 2개의 장착 헤드의 충돌을 피할 수 있고, 또한 2개의 장착 헤드의 이동 범위를 최대한 확보할 수 있으므로, 전자 부품의 프린트 기판으로의 장착 속도를 올릴 수 있다.

도 1은 본 발명의 전자 부품 장착 장치(1)의 평면도이다. 도 1에 있어서, 프린트 기판(PR)은, 레일 형상의 프린트 기판 컨베이어(7)에 적재되어 좌측 방향으로부터 전자 부품 장착 장치(1)에 공급되고, 전자 부품 장착 장치(1)의 중앙부에 위치 결정된다. 프린트 기판 반송 장치(2)는 프린트 기판 컨베이어(7)와 구동 장치, 및 위치 결정 장치로 구성된다. 프린트 기판(PR)으로의 전자 부품의 장착이 완료되면, 프린트 기판(PR)이 우측 방향으로 배출된다.

경우에 따라서는, 도 1에 도시한 전자 부품 장착 장치(1)가 병렬로 설치되고, 2대 이상의 전자 부품 장착 장치(1)에 의해 프린트 기판(PR)으로의 전자 부품의 장착이 완료되는 일도 있다. 이 경우에는, 제1 전자 부품 장착 장치에서, 예를 들어 프린트 기판(PR)에 절반 정도의 부품이 장착되고, 그 후, 프린트 기판(PR)이 프린트 기판 컨베이어(7)에 적재되어 지면(紙面) 우측 방향으로 이동한다. 그리고, 프린트 기판(PR)은, 제1 전자 부품 장착 장치의 하류에 설치된 제2 전자 부품 장착 장치에 반송되어 설치되고, 나머지 전자 부품이 제1 전자 부품 장착 장치와 마찬가지로 하여 장착된다.

도 1에 있어서, 전자 부품 장착 장치(1)의 지면의 상하 양측에는, 부품 공급 장치(3)가 배치되어 있다. 부품 공급 장치(3)는 피더 베이스(3A)와 부품 공급 유닛(3B)으로 구성되어 있다. 피더 베이스(3A)는 전자 부품 장착 장치(1)의 본체에 장착된다. 부품 공급 유닛(3B)은, 전자 부품이 설치된 많은 테이프로 구성되어 있다. 테이프에 설치된 부품이 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)에 의해 취출되면 테이프가 피드되고, 다음 전자 부품을 취출 가능해진다.

전자 부품 장착 장치(1)의 양측에는, y방향으로 연장되는 y빔(1A, 1B)이 형성되어 있다. 좌우의 y빔(1A, 1B)에는 y가동자(9)가 설치되어 있다. 여기서, y빔(1A) 및 y빔(1B)에는 고정자가 설치되고, 이 고정자와 y가동자(9)에서 리니어 모터가 형성된다. 따라서, 이 리니어 모터에 의해, y가동자(9)는 y빔(1A, 1B)을 y방향으로 자유롭게 움직일 수 있다. 좌우의 y가동자(9)에는 x방향으로 연장되는 x빔(4A, 4B)의 단부가 설치되어 있다. x빔(4A, 4B)에는 x가동자(15)가 설치되어 있 다. 여기서 x빔(4A) 및 x빔(4B)에는 고정자가 설치되고, 이 고정자와 x가동자(15)에서 리니어 모터가 형성된다. 따라서, 이 리니어 모터에 의해, x가동자(15)는 x빔(4A, 4B) 상을 자유롭게 움직일 수 있다. x가동자(15)에는 장착 헤드(6)가 장착되어 있다.

y가동자(9)는 y빔(1A, 1B) 상을 호스트 컴퓨터로부터의 지령에 의해 리니어 모터에 의해 움직인다. 또한, x가동자(15)는 x빔(4A, 4B) 상을 호스트 컴퓨터로부터의 지령에 의해 리니어 모터에 의해 움직인다. y가동자(9) 및 x가동자(15)에는 리니어 인코더가 장착되고, 각 가동자의 위치 정보를 서보계에 피드백한다.

장착 헤드(6)에는, 부품을 흡착하기 위한 흡착 노즐(5)이 원주 형상으로 장착되어 있다. 본 실시예에 있어서, 도 5에 도시한 바와 같이, 12개의 흡착 노즐(5)이 원주 형상으로 배치되어 있다. 이들 노즐은 노즐 회전 모터(52)에 의해 회전하고, 각 노즐에 목적으로 하는 전자 부품을 흡착한다.

장착 헤드(6) 내에는, 기판 인식 카메라(8)가 설치되고, 후에 장착 헤드(6)가 기판의 상방으로 이동했을 때의 프린트 기판(PR)의 기준점을 인식하고, 이 프린트 기판(PR)의 기준점을 기초로 전자 부품을 프린트 기판(PR)에 장착하는 위치가 결정된다. 장착 헤드(6)의 이들 부품은 헤드 커버(12)에 의해 덮여지고, 헤드 커버(12)의 외측에는, 도 1에서는 도시하지 않으나, 후에 설명하는 범퍼(11)가 설치되어 있다.

도 1은 2개의 장착 헤드(6)가 각각 상측의 부품 공급 유닛(3B) 및 하측의 부품 공급 유닛(3B)으로부터 전자 부품을 흡착하고 있는 도면이다. 이 상태에 있어 서, 장착 헤드(6)는, 노즐을 회전함으로써 12개의 부품을 흡착할 수 있다.

부품 공급 장치(3)와 프린트 기판(PR) 사이에는 부품 인식 카메라(10)가 설치되어 있다. 부품 인식 카메라(10)의 촬상부는 도 1의 지면 하측에 설치되어 있고, 흡착 노즐(5)에 흡착된 전자 부품의 상태를 인식한다. 부품 인식 카메라(10)는, 12개의 노즐에 흡착된 전자 부품의 상태를 한번에 인식할 수 있다. 전자 부품의 흡착 상태에 이상이 존재한 상태로, 그 전자 부품을 프린트 기판(PR)에 장착하면, 장착 불량을 발생시킨다. 따라서, 부품 인식 카메라(10)에 의해 부품의 흡착 이상이 발견된 경우에는, 배출 상자(16)에 문제의 부품을 낙하시킨다. 장착 헤드(6)에 흡착된 전자 부품이 불량인 경우도, 마찬가지로 배출 상자(16)에 낙하시킨다. 배출 상자(16)는 부품 인식 카메라(10)의 측부에 설치되어 있다. 부품 인식 카메라(10)는 프린트 기판(PR)의 양측에 2개씩 설치되어 있다. 전자 부품의 흡착 상태를 보다 신속하게 인식하기 위해서이다.

도 1에 있어서, y가동자(9)는 일체이지만, 내측 가동자(9B)와 외측 가동자(9A)로 나누면, 내측 가동자(9B)의 쪽이 외측 가동자(9A)보다도 짧다. 이것은, 2개의 장착 헤드(6)가 동일 부품 공급 장치(3)로부터 부품을 취출하는 경우나, 2개의 장착 헤드(6)가 프린트 기판(PR)에 y방향으로 중복된 영역에 전자 부품의 장착을 행하는 경우에, y가동자(9)가 스토퍼로 되는 것을 방지하기 위해서이다. 반대로 y가동자(9)가 스토퍼로서 움직이지 않기 때문에, 2개의 장착 헤드(6)가 충돌할 위험이 발생한다. 본 발명의 목적은, 2개의 장착 헤드의 충돌 회피를 확실하게 행하는 것이다.

도 16은 종래 전자 부품 장착 장치(1)의 평면도이다. 본 발명인 도 1과 비교하면, y빔(1A, 1B)에 장착된 y가동자(9)의 외측 가동자(9A)와 내측 가동자(9B)가 대략 동일한 길이로 되어 있다. 또한, 내측 가동자(9B)의 선단부에는 스토퍼(91)가 장착되어 있다. 스토퍼(91)의 선단부는 장착 헤드(6)의 선단부와 동일 높이의 면이거나, 보다 쑥 나와 있다. 이 스토퍼(91)의 존재에 의해, 지면 상하의 장착 헤드(6)가 충돌하는 일은 없다. 그러나, 도 16의 구성에 있어서는, 스토퍼(91)가 존재하고 있기 때문에, 예를 들어 지면 하측의 장착 헤드(6)가 지면 상측의 부품 공급 장치(3)로부터 전자 부품을 흡착할 수는 없다.

도 2는 본 발명의 전자 부품 장착 장치(1)에 있어서, 장착 헤드(6)가 지면 상측의 부품 공급 장치(3)의 부품 공급 유닛(3B)으로부터 전자 부품을 취출하고 있는 도면이다. 즉, y가동자(9)에 장착된 지면 하측의 x빔(4B)이 y빔(1A, 1B) 상을 이동하고, 지면 하측의 장착 헤드(6)가 지면 상측의 부품 공급 유닛(3B) 상으로 이동하고 있다. 따라서, 도 2에 있어서는, 지면 상측의 부품 공급 유닛(3B)으로부터, 2개의 장착 헤드(6)에 의해 부품을 취출하고 있다. 도 1에 있어서 설명한 바와 같이, y가동자(9)의 내측 가동자(9B)가 스토퍼로 되지 않으므로, 이와 같은, 2개의 장착 헤드(6)의 간섭 동작이 가능해진다. 그만큼, 전자 부품 장착의 자유도가 증대하게 된다. 한편, 도 2에 있어서는, 장착 헤드(6)가 y방향으로는 중복되어 있으므로, 이 상태에서 장착 헤드(6)가 x방향으로 움직이면, 2개의 장착 헤드(6)가 충돌할 위험이 있다.

도 3은 2개의 장착 헤드(6)가 지면 상측의 부품 공급 유닛(3B)으로부터 전자 부품을 흡착한 후, 프린트 기판(PR) 상에서 전자 부품을 장착하고 있는 상태를 도시한 평면도이다. 도 3에 있어서, 2개의 흡착 헤드는, 도 3의 x방향으로는 이격하고 있으나, 도 3의 y방향으로는 서로 중복되어 있다. 이것은, 도 3의 y가동자(9)의 내측 가동자(9B)가 스토퍼로 되지 않는 것에 의해 가능해진다. 이와 같이, 프린트 기판(PR)에 대해, y방향으로 서로 중복된 영역에 2개의 헤드에 의해 전자 부품을 장착할 수 있으므로, 장착의 자유도를 올릴 수 있다. 이것은 특히, 프린트 기판(PR)의 한쪽에 보다 많은 전자 부품을 장착하는 경우에는, 프린트 기판(PR)으로의 전자 부품의 장착 속도를 올릴 수 있다는 이점을 갖는다.

도 17은 종래 전자 부품 장착 장치(1)에 있어서, 프린트 기판(PR)에 전자 부품을 장착하고 있는 상태를 도시한 평면도이다. 도 17은 상측의 장착 헤드(6), 하측의 장착 헤드(6) 모두, 프린트 기판(PR)에 전자 부품을 장착하고 있는 상태를 도시한 도면이다. 도 17에 있어서, 지면 상측의 장착 헤드(6)는 프린트 기판(PR)의 상측에 대해서만 전자 부품을 장착하고, 지면 하측의 장착 헤드(6)는 프린트 기판(PR) 하측에 대해서만 전자 부품을 장착한다.

또한, 도 17에 도시한 장치에서는, 지면 상측의 장착 헤드(6)는 지면 하측의 부품 공급 유닛(3B)으로부터는 전자 부품을 흡착할 수 없는 구조로 되어 있다. 따라서, 도 17에 도시한 장치에 있어서는, 프린트 기판(PR)의 상측과 하측은 독립된 움직임으로 되어 있다. 즉, 프린트 기판(PR)의 지면 상측과 지면 하측에서 전자 부품의 장착수가 대폭 다른 경우에는, 프린트 기판(PR)의 한쪽의 측이 장착 작업을 완료해도, 프린트 기판(PR)의 다른 쪽, 즉 전자 부품의 장착수가 많은 쪽의 작업이 완료되는 것을 기다려야만 하여, 시간의 손실이 발생한다.

한편, 도 17의 장치에 있어서는, 상측의 장착 헤드(6)는, 프린트 기판(PR)의 중심선보다도 하측에는 침입하지 않고, 또한 하측의 장착 헤드(6)는 프린트 기판(PR)의 중심선보다도 상측에는 침입하지 않는다. 또한, y가동자(9)의 내측 가동자(9B)의 선단부에는 스토퍼(91)가 형성되어 있다. 따라서, 상측의 헤드와 하측의 헤드가 충돌할 위험은 없다.

이상과 같이, 본 발명이 대상으로 하는 전자 부품 장착 장치는, 종래 전자 부품 장착 장치에 비교하여 고속으로 전자 부품을 프린트 기판에 장착할 수 있으나, 장착 헤드가 충돌할 위험이 발생한다. 본 발명은, 장착 헤드의 충돌을 회피하고, 또한 각 헤드의 가동 범위를 가능한 한 넓게 확보하는 것이다.

또한, 도 1, 도 2, 도 3 등에서, x빔(4A, 4B)은 2개의 y빔(1A, 1B)에 의해 지지되어 있다. 그러나, x빔(4A, 4B)은 모두, 2개의 y빔으로 지지될 필요는 없고, x빔의 강도가 허용되면, x빔은 한쪽의 y빔에 의해서만 지지할 수도 있다. 예를 들어, x빔(4A)은 y빔(1A)에 의해서만 지지되고, x빔(4B)은 y빔(1B)에 의해서만 지지되는 경우도 있다.

도 4는 장착 헤드(6)의 개략도이다. 도 4에 있어서, 전자 부품을 흡착하기 위한 흡착 노즐(5)이 하방에 원주 상에 배치되어 있다. 각 흡착 노즐(5)에 의해 전자 부품을 흡착하기 위해서는, 노즐 내를 진공으로 뽑아내어 부압으로 할 필요가 있다. 이로 인해, 각 흡착 노즐(5)에는 실린더(51)가 설치되어 있고, 흡착 노즐(5)에 의한 흡착을 제어한다.

도 5는 도 4에 있어서 A 방향으로부터 흡착 노즐(5)을 본 도면이다. 도 5에서는, 흡착 노즐(5)은 원주 상에 12개 배치되어 있다. 전자 부품이 큰 경우에는 원주 상에 배치된 흡착 노즐(5)도 커지고, 따라서, 배치되는 흡착 노즐(5)의 수는 적어진다. 흡착 노즐(5)의 종류는 전자 부품이 장착되는 프린트 기판(PR)의 종류에 따라 변경이 가능하다.

목적의 전자 부품은 대응하는 흡착 노즐(5)에 흡착시킬 필요가 있다. 노즐 회전 모터(52)가, 도 5의 θ로 나타낸 바와 같이, 흡착 노즐(5)을 회전하고, 목적의 전자 부품 상에 대응하는 흡착 노즐(5)을 설치한다. 그 후, 노즐 선택 실린더(51)에 의해 흡착 노즐(5)을 강하시켜, 목적의 전자 부품을 흡착한다. 목적의 전자 부품을 흡착하면, 흡착 노즐(5)을 상승시킨다. 같은 동작을 12개 모든 흡착 노즐(5)에 대해 행한다. 따라서, 장착 헤드(6)를 부품 공급 유닛(3B)으로 이동시킴으로써 1회에 12개의 부품을 흡착한다.

도 4에 있어서, 흡착 노즐(5)의 전방에는 기판 인식 카메라(8)가 설치되어 있다. 기판 인식 카메라(8)는, 장착 헤드(6)가 프린트 기판(PR) 상으로 이동했을 때에, 프린트 기판(PR)의 기준 위치를 검출하는 역할을 갖는다. 그리고 프린트 기판(PR) 상의 기준 위치를 기초로 각 전자 부품의 프린트 기판(PR)으로의 장착 위치를 결정한다.

장착 헤드(6)가 프린트 기판(PR)의 대응하는 장소로 이동하면, 목적의 전자 부품이 흡착된 흡착 노즐(5)이 회전하여, 프린트 기판(PR)의 대응하는 장소 상으로 이동한다. 그 후, 흡착 노즐(5)이 하강하여 목적의 전자 부품이 프린트 기판(PR) 의 대응하는 장소에 장착되게 된다.

도 4에 있어서, 흡착 노즐(5), 노즐 선택 실린더(51), 기판 인식 카메라(8) 등은 헤드 커버(12)에 의해 덮어져 있다. 이 헤드 커버(12)는 단순한 커버이고, 외부로부터의 충격에 대해 내부의 부품을 보호하는 효과는 없다. 즉, 커버만의 상태에서 장착 헤드(6)끼리가 충돌하거나 하면, 흡착 노즐(5)의 구동 기구, 기판 인식 카메라(8) 등이 파손될 우려가 있다.

도 4에서는, 헤드 커버(12)의 외측에 범퍼(11)를 장착하고, 헤드 커버(12)끼리가 충돌한 바와 같은 경우에, 내부의 흡착 노즐 구동 기구, 기판 인식 카메라(8) 등을 보호한다. 범퍼(11)에 보호 기능을 갖게 하기 위해서는, 범퍼(11)는 어느 정도의 강도를 갖는 것이 필요하다. 한편, 장착 헤드(6)는, 2m/sec 정도의 고속으로 이동할 필요가 있다. 범퍼(11)의 중량이 크면 장착 헤드(6)를 고속으로 이동시키는 것이 곤란해진다. 범퍼(11)의 형상, 재질 등은, 이상과 같은 점을 고려하여 결정할 필요가 있다. 본 실시예에 있어서의 범퍼(11)에는 우레탄 수지를 사용하고 있다.

도 6은 본 발명이 적용되는 전자 부품 장착 장치의 제어계의 구성을 나타낸 모식도이다. 이후의 도면에서는, 설명을 위해, 2개의 장착 헤드를 제1 헤드(H1), 제2 헤드(H2)와 같이 구별하여 부른다. 또한, 2개의 x빔 중, 제1 헤드를 적재하는 x빔을 제1 x빔(4A), 제2 헤드를 적재하는 x빔을 제2 x빔(4B)이라 부른다.

도 6에 있어서, 제1 x빔(4A)에는 x가동자(15)를 통해 제1 헤드(H1)가 장착되어 있다. x가동자(15)는 리니어 모터(M)의 일부를 구성하고, 또한 x가동자(15)에 는 리니어 인코더(E)가 장착되어 있다. 리니어 모터(M)는 x빔 상에 있어서, 가동자 및 장착 헤드(6)를 이동시키기 위해서이다. 또한, 리니어 인코더(E)는 장착 헤드(6)의 위치를 검출하기 위한 것이다. 제2 x빔(4B)에도 마찬가지로 x가동자(15), 리니어 모터(M), 리니어 인코더(E), 장착 헤드(6)가 장착되어 있다.

또한, 도시하지 않으나, 도 1에 도시한 y가동자(9)에도 리니어 모터(M)와 리니어 인코더(E)가 장착되어 있다. 이 리니어 모터(M)는 x빔을 y빔 상에서 이동시키기 위한 것이고, 리니어 인코더(E)는 x빔의 y빔 상에서의 위치를 검출하기 위해서이다. 이후 리니어 인코더(E)라 하는 경우에는, x가동자(15)에 장착된 리니어 인코더(E)와 y가동자(9)에 장착된 리니어 인코더(E)의 양쪽을 가리키는 것으로 한다. 그리고, 리니어 인코더(E)로부터의 위치 정보라 함은, x가동자(15)에 장착된 리니어 인코더(E)와 y가동자(9)에 장착된 리니어 인코더(E)의 양쪽으로부터의 위치 정보를 말하는 것으로 한다.

도 6에 있어서, 제2 x빔(4B)에 설치되어 있는 제2 헤드(H2)의 움직임에 대해 설명한다. 호스트 컴퓨터에 설치된 프로그램에 따라서, 호스트 컴퓨터로부터 모션 컨트롤러에 대해, 장착 헤드(6)를 이동하는 지령이 보내진다. 호스트 컴퓨터로부터는, 장착 헤드(6)의 목표 위치 정보, 목표 위치에 도달하기 위한 속도 정보, 및 설정 속도에 도달하기 위한 가속도 정보가 출력된다. 모션 컨트롤러는 이 지령을 서보 증폭기에 보낸다. 서보 증폭기는 이 지령을 리니어 모터(M)에 보내고, 리니어 모터(M)는 x가동자(15) 및 장착 헤드(6)를 소정의 위치로 이동시킨다.

x가동자(15)에 장착된 리니어 인코더(E)는, 위치 정보를 서보 증폭기에 피드 백 하고, 서보 증폭기는 장착 헤드(6)를 소정의 위치에 정확하게 세트한다. 제1 x빔(4A)에 설치된 제2 헤드(H2)의 동작도 마찬가지이다.

도 6에 있어서, 리니어 인코더(E)로부터의 위치 정보가, 서보 증폭기뿐만 아니라, 모션 컨트롤러에도 피드백된다. 도6에 나타낸 모션 컨트롤러는 호스트 컴퓨터로부터의 지령을 서보 증폭기에 보낼 뿐만 아니라, 리니어 인코더(E)로부터의 위치 정보를 기초로, 장착 헤드(6)의 위치, 장착 헤드(6)의 속도, 장착 헤드(6)의 가속도를 계산하고 있다. 또한, 모션 컨트롤러에 있어서는, 리니어 인코더(E)로부터의 위치 정보를 미분하여 속도를, 또한 속도를 미분하여 가속도를 계산하고 있다.

모션 컨트롤러는 장착 헤드(6)가 이동할 때마다 항상 이들 정보를 계산하고, 장착 헤드(6)의 위치, 속도, 가속도를 감시하고 있다. 이 동작에 대해서는, 도 6에 있어서의 좌측의 제2 헤드(H2)를 제어하는 모션 컨트롤러도 우측의 제1 헤드(H1)를 제어하는 모션 컨트롤러도 마찬가지로 행해진다. 그리고, 도 6에 있어서의 좌측의 모션 컨트롤러와 우측의 모션 컨트롤러는 항상 각 장착 헤드(6)의 위치, 속도, 가속도의 정보를 교환하여, 공유하고 있다. 이 모션 컨트롤러 사이의 정보 교환은 100μsec 정도의 고속으로 행해진다. 좌측의 모션 컨트롤러와 우측의 모션 컨트롤러에 있어서의 이들 위치 정보 등의 교환은, 배선 등 전기적인 접속을 통해 행해진다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 전파에 의한 데이터 교환이라도 좋다.

도 7 내지 도 14는, 본 발명에 의한 부품 장착 방법을 설명하는 모식도이다. 도 7에 있어서, 지면 상측에는, 제1 x빔(4A)의 홈 포지션에 제1 헤드(H1)가 존재하고 있다. 또한, 지면 하측에는 제2 x빔(4B)의 홈 포지션에 제2 헤드(H2)가 존재하 고 있다. 도 7은 제1 헤드(H1) 및 제2 헤드(H2)가 홈 포지션으로부터 이동하여, 프린트 기판(PR)에 대해 제1 헤드(H1) 및 제2 헤드(H2)에 의해 전자 부품을 장착하고 있는 도면이다.

도 7의 상측에 제1 헤드(H1)의 외형 치수의 예를 나타낸다. 제1 헤드(H1)의 중심으로부터, 정면의 변 및 측변까지의 거리(d)는, 예를 들어 87㎜이다. 이것은, 도 4에 도시한 장착 헤드에 있어서, 범퍼도 포함하는 외형이다. 도 8의 하측에 나타낸 제1 헤드(H1)의 외형 치수도 마찬가지이다.

헤드가 충돌하지 않는 경우라도, x빔과 장착 헤드가 충돌하는 경우가 있다. x빔은 장착 헤드의 중심보다도 약간 후퇴하고 있다. 따라서, x빔과 장착 헤드가 충돌하는 조건을 장착 헤드의 중심으로부터 평가하면, 장착 헤드끼리의 경우의 거리(d)보다도, 장착 헤드와 x빔의 경우의 거리(f)의 쪽이 크다. f의 값은 예를 들어 115㎜이다.

제1 헤드(H1)는, 도 4에서 설명한 바와 같이, 12개의 흡착 노즐에 12개의 전자 부품이 흡착되어 있다. 이 12개의 전자 부품이 프린트 기판(PR)에 장착되는 장소는 다르다. 도 7에 있어서, 제1 헤드(H1)는 12개의 부품을 6개의 포지션에 있어서 장착한다. 즉, 하나의 포지션에서 복수의 전자 부품을 프린트 기판(PR)에 장착한다. 도 7에 있어서의 6개의 제1 헤드(H1)에 기재되어 있는 별표 내의 번호는, 헤드가 전자 부품을 장착하는 순서를 나타낸다.

도 7에 있어서, 제1 헤드(H1)는, 우선, 포지션 1에 있어서, 전자 부품을 장착하고, 다음에 포지션 2에서 전자 부품을 장착한다. 마찬가지로 하여, 포지션 6 까지 차례로 전자 부품을 장착해 간다. 전자 부품은 2개의 장착 헤드에 의해 행해지나, 충돌을 회피하기 위해, 제1 헤드(H1)와 제2 헤드(H2) 사이에 우선 순위를 부여해 둔다. 본 실시예에서는 제1 헤드(H1)에 우선권을 부여하고, 제1 헤드(H1)가 전자 부품을 장착하고 있는 위치에는, 제2 헤드(H2)는 인입되지 않도록 하고 있다.

도 7에 있어서, 제1 헤드(H1)의 흡착한 전자 부품이 우량품인지 불량품인지, 혹은 적정하게 흡착되어 있는지 여부를 도 1에 도시한 부품 인식 카메라에 의해 검사한다. 통상은 제1 헤드(H1)는 포지션 1로부터 포지션 2로 이동하여, 포지션 2에서 장착해야 할 전자 부품을 장착한다. 그러나, 포지션 2에 있어서 장착해야 할 전자 부품이 불량인 경우, 제1 헤드(H1)는 포지션 2를 스킵하여 포지션 3으로 이동한다. 또한, 포지션 3에서 장착해야 할 전자 부품이 불량이었던 경우, 제1 헤드(H1)는 포지션 1로부터 포지션 4로 이동한다. 또한, 포지션 4에서 장착해야 할 부품이 불량이었던 경우에는, 제1 헤드(H1)는 포지션 5로 이동한다. 또한, 포지션 5에서 장착해야 할 부품이 불량이었던 경우에는, 제1 헤드(H1)는 포지션 6으로 이동한다.

이와 같이, 포지션 1에 존재하고 있는 제1 헤드(H1)는, 장착하는 전자 부품의 상태에 따라, 포지션 2로부터 포지션 6까지의 어느 포지션으로도 이동할 가능성이 있다. 제1 헤드(H1)가 흡착하는 전자 부품이 우량품인지 불량품인지, 혹은 제1 헤드(H1)가 흡착하는 전자 부품의 흡착 상태에 문제가 있는지 여부 등은, 미리 프로그램을 할 수는 없다.

한편, 전자 부품을 가능한 한 조속히 프린트 기판(PR)에 장착하기 위해서는, 제1 헤드(H1)와 제2 헤드(H2)는 근접하여 전자 부품의 장착 동작을 할 수 있는 쪽이 좋다. 제1 헤드(H1)와 제2 헤드(H2)가 근접하는 만큼, 제1 헤드(H1)와 제2 헤드(H2)의 동작 범위가 넓혀지기 때문이다. 통상은, 제1 헤드(H1)는 포지션 1로부터 포지션 2로 이동하는 것으로서 프로그램되어 있다. 이때, 제2 헤드(H2)의 장착 효율을 가장 올리기 위해서는, 제2 헤드(H2)는, 제1 헤드(H1)의 포지션 2 이외의 부분의 어디라도 이동할 수 있는 것으로서 프로그램된다. 그러나, 이 경우에는, 먼저 설명한 바와 같이, 제1 헤드(H1)가 포지션 1로부터 포지션 2 이외의 포지션으로 이동한 경우에 제2 헤드(H2)와 충돌할 위험이 있다.

본 발명은, 제1 헤드(H1)가 흡착하고 있는 전자 부품의 문제 등을 고려한 후, 충돌을 회피하면서, 제1 헤드(H1)와 제2 헤드(H2)의 이동 범위를 최대한으로 확보하는 것이다. 도 7에 있어서, 포지션 1에 존재하고 있었던 제1 헤드(H1)가 이동할 가능성이 있는 범위에서 가장 넓은 범위는, 도 7의 점선 A1 및 점선 A2로 구획된 범위이다. 따라서, 제2 헤드(H2)는, 점선 B로 나타내어진 영역 내에 진입하지 않으면, 제1 헤드(H1)가 흡착한 전자 부품의 문제 등의 조건에 관계없이, 제1 헤드(H1)와 제2 헤드(H2)가 충돌하는 일은 없다.

도 8은 도 7과 같은 배치를 나타낸 것이나, 제2 헤드(H2)가 어느 범위를 이동할 수 있는지를 구체적인 좌표로 나타낸 것이다. 도 8에 있어서의 점선 B는 제2 헤드(H2)를 이동할 수 있는 영역이고, 도 7의 점선 B와 동일하다. 단, 도 8에서는 제2 헤드(H2)가 이동할 수 있는 범위를 나타내는 좌표를 기재하고 있다. 점선 B는 제2 헤드(H2)가 존재할 수 있는 범위이지만, 제2 헤드(H2)의 중심이 아닌, 단부의 위치로 나타내고 있다.

도 8의 프린트 기판(PR)에 있어서, x, y좌표의 원점을 우측 하방에 두고 있다. 제1 헤드(H1)가 포지션 1에 존재하고 있었던 경우, 제2 헤드(H2)는 y좌표로 하여, y1-d보다 상측에는 침입할 수 없다. 여기서, y1은 제1 헤드(H1)의 중심의 y좌표, d는 도 8의 상측 혹은 하측에 나타낸 바와 같이, 제1 헤드(H1) 또는 제2 헤드(H2)의 중심으로부터 선단부까지의 거리이다.

단, 제1 헤드(H1)보다도 이격된 부분에 있어서는, 제2 헤드(H2)는 y1-d보다도 상측에 침입할 수 있다. 그러나, 금회는 제1 헤드(H1)를 지지하는 제1 x빔(4A)과의 충돌이 문제로 되므로, 제1 헤드(H1)로부터 이격된 부분에 있어서도, P1 혹은 P4 등으로 나타내어지는 y좌표,(y1-d+f)보다 상측에는 침입할 수 없다. 또한, f는 제1 헤드(H1)의 중심으로부터 대향하는 제1 x빔(4A)까지의 거리이다.

제2 헤드(H2)가 (y1-d+f)까지 침입할 수 있는 범위는, 도 8의 좌측은, 제1 헤드(H1)의 포지션 5에 의해 규정된다. 1 헤드의 포지션 5에 의해 규정되는 위치는, P1, P2의 x좌표로 나타낸 바와 같이,(x5+d)이다. 여기서, x5는 제1 헤드(H1)의 포지션 5의 x좌표, d는 도 8의 상측 혹은 하측에 나타낸 바와 같이, 제1 헤드(H1) 또는 제2 헤드(H2)의 중심으로부터 선단부까지의 거리이다.

도 8의 우측에 있어서, 제2 헤드(H2)가 (y1-d+f)까지 침입할 수 있는 범위는, 제1 헤드(H1)의 포지션 2에 의해 규정된다. 제1 헤드(H1)의 포지션 2에 의해 규정되는 위치는, P3, P4의 x좌표로 나타낸 바와 같이, (x2-d)이다. 여기서, x2는 제1 헤드(H1)의 포지션 2의 x좌표, d는 도 8의 상측 혹은 하측에 나타낸 바와 같 이, 제1 헤드(H1) 또는 제2 헤드(H2)의 중심으로부터 선단부까지의 거리이다.

이상 설명한 바와 같이, 도 7 혹은 도 8에 있어서, 제2 헤드(H2)를 이동할 수 있는 범위는, x좌표, y좌표로 나타낸 경우, y는 X에 대해 스텝 함수적으로 변화되어 있다. 그리고, 이 스텝 함수가 변화되는 좌표는, 제1 헤드(H1)가 이동할 가능성이 있는 위치 중, 가장 큰 x좌표가 되는 점, 및 가장 작은 x좌표로 되는 점에 의해 규정되어 있다.

이와 같이 제2 헤드(H2)가 도 7 및 도 8에 나타낸 스텝 함수에서 규정되는 영역을 이동하는 한은, 제1 헤드(H1)와 충돌하는 일은 없다. 반대로 말하면, 제2 헤드(H2)는, 도 8의 P2 내지 P3까지의 범위 이외에는, y좌표로 하여,(y1-d+f)까지 침입할 수 있다. 따라서, 이 범위만큼, 제2 헤드(H2)의 자유도가 증대되어, 전자 부품의 장착 속도를 증대시킬 수 있다.

도 9는 제1 헤드(H1)가 포지션 1에 있어서의 전자 부품의 장착을 완료하고, 포지션 2에 있어서 전자 부품을 장착하고 있는 도면이다. P1, P2, P3, P4, P5를 연결하는, 스텝 함수를 나타내는 점선은 제2 헤드(H2)가 침입 가능한 범위를 나타낸다. 이 범위까지는, 제2 헤드(H2)가 침입해도 제1 헤드(H1)와 충돌하는 일은 없다.

제1 헤드(H1)가 포지션 2에 있어서, 전자 부품의 장착을 끝내면, 다음으로 이동할 가능성이 있는 포지션은, 포지션 3으로부터 포지션 6까지의 순서로, 어느 것으로도 이동할 가능성이 있다. 이 중, 도 9에 있어서, 포지션 2에 대해, 가장 좌측에 위치하는 것은 포지션 5이다. 따라서, 점 P1 혹은 P2의 x좌표는 포지션 5 에 의해 규정된다.

한편, 제1 헤드(H1)의 포지션 2보다도 우측에는, 제1 헤드(H1)가 다음으로 이동할 장소는 없다. 따라서, 제2 헤드(H2)는 점 P3 혹은 P4의 x좌표까지 침입할 수 있다. 또한, P1, P4, P5 등의 y좌표는, 제2 헤드(H2)와, 제1 헤드(H1)를 적재하고 있는 제1 x빔(4A)과의 충돌, 혹은 제1 헤드(H1)와, 제2 헤드(H2)를 적재하고 있는 제2 x빔(4B)과의 충돌을 피하기 위해 규정되어 있다.

도 10은 제1 헤드(H1)가 포지션 2에 있어서의 전자 부품의 장착을 완료하고, 포지션 3에 있어서 전자 부품을 장착하고 있는 도면이다. P1, P2, P3, P4, P5를 연결하는 스텝 함수를 나타내는 점선은, 제2 헤드(H2)가 침입 가능한 범위를 나타낸다. 이 범위까지는, 제2 헤드(H2)가 침입해도 제1 헤드(H1)와 충돌하는 일은 없다.

제1 헤드(H1)가 포지션 3에 있어서, 전자 부품의 장착을 끝내면, 다음으로 이동할 가능성이 있는 포지션은 포지션 4로부터 포지션 6까지의 순서로, 어느 것으로도 이동할 가능성이 있다. 이 중, 도 10에 있어서, 포지션 3보다도 가장 좌측에 위치하는 것은 포지션 5이다. 따라서, 점 P1 혹은 P2의 x좌표는 포지션 5에 의해 규정된다. 한편, 제1 헤드(H1)의 포지션 3보다도 우측에는, 제1 헤드(H1)가 다음으로 이동할 장소는 없다. 따라서, 제2 헤드(H2)는 점 P3 혹은 P4의 x좌표까지 침입할 수 있다.

P1, P4, P5 등의 y좌표는, 제2 헤드(H2)와, 제1 헤드(H1)를 적재하고 있는 제1 x빔(4A)과의 충돌, 혹은 제1 헤드(H1)와, 제2 헤드(H2)를 적재하고 있는 제2 x 빔(4B)과의 충돌을 피하기 위해 규정되어 있다. 도 11은 제2 헤드(H2)가, 백색 화살표로 나타낸 바와 같이, 제1 헤드(H1)의 포지션 5를 향해 더 진행하고자 한 경우에, 제2 헤드(H2)를 적재하고 있는 제2 x빔(4B)과 제1 헤드(H1)가 충돌하는 것을 나타내고 있다. 이 충돌은, 제2 헤드(H2)와, 제1 헤드(H1)를 적재하고 있는 제1 x빔(4A) 사이에서도 발생한다. 따라서, 도 10 및 도 11에 있어서, 제2 헤드(H2)를 침입할 수 있는 범위는, P1, P2, P3, P4, P5를 연결하는 스텝 함수를 나타내는 점선의 범위로 된다.

도 12는 제1 헤드(H1)가 포지션 3에 있어서의 전자 부품의 장착을 완료하고, 포지션 4에 있어서 전자 부품을 장착하고 있는 도면이다. P1, P2, P3, P4, P5를 연결하는 스텝 함수를 나타내는 점선은 제2 헤드(H2)가 침입 가능한 범위를 나타낸다. 이 범위까지는, 제2 헤드(H2)가 침입해도 제1 헤드(H1)와 충돌하는 일은 없다.

제1 헤드(H1)가 포지션 4에 있어서, 전자 부품의 장착을 끝내면, 다음으로 이동할 가능성이 있는 포지션은 포지션 5, 포지션 6의 순서로, 어느 것으로도 이동할 가능성이 있다. 이 중, 도 12에 있어서, 포지션 4보다도 좌측에 위치하는 것은 포지션 5이다. 따라서, 점 P1 혹은 P2의 x좌표는 포지션 5에 의해 규정된다.

한편, 제1 헤드(H1)의 포지션 2보다도 우측에 위치하는 것은 포지션 6이다. 따라서, 점 P3 혹은 점 P4의 x좌표는, 포지션 6에 의해 규정된다. 또한, P1, P4, P5 등의 y좌표는, 제2 헤드(H2)와, 제1 헤드(H1)를 적재하고 있는 제1 x빔(4A)과의 충돌, 혹은 제1 헤드(H1)와, 제2 헤드(H2)를 적재하고 있는 제2 x빔(4B)과의 충돌 을 피하기 위해 규정되어 있다.

도 13은 제1 헤드(H1)가 포지션 4에 있어서의 전자 부품의 장착을 완료하고, 포지션 5에 있어서 전자 부품을 장착하고 있는 도면이다. P1, P2, P3, P4, P5를 연결하는 스텝 함수를 나타내는 점선은 제2 헤드(H2)가 침입 가능한 범위를 나타낸다. 이 범위까지는, 제2 헤드(H2)가 침입해도 제1 헤드(H1)와 충돌하는 일은 없다.

제1 헤드(H1)가 포지션 5에 있어서, 전자 부품의 장착을 끝내면, 다음으로 이동할 가능성이 있는 포지션은 포지션 6뿐이다. 제1 헤드(H1)의 포지션 5보다도 좌측에는, 제1 헤드(H1)가 다음으로 이동할 장소는 없다. 따라서, 제2 헤드(H2)는 점 P1 혹은 P2의 x좌표까지 침입할 수 있다.

한편, 도 13에 있어서, 포지션 6은, 포지션 5보다도 우측에 위치하고 있으므로, 점 P3 혹은 P4의 x좌표는 제1 헤드(H1)의 포지션 6에 의해 규정된다. 또한, P1, P4, P5 등의 y좌표는, 제2 헤드(H2)와, 제1 헤드(H1)를 적재하고 있는 제1 x빔(4A)과의 충돌, 혹은 제1 헤드(H1)와, 제2 헤드(H2)를 적재하고 있는 제2 x빔(4B)과의 충돌을 피하기 위해 규정되어 있다.

도 14는 제1 헤드(H1)가 포지션 5에 있어서의 전자 부품의 장착을 완료하고, 포지션 6에 있어서 전자 부품을 장착하고 있는 도면이다. P1, P2, P3, P4, P5를 연결하는 점선은 제2 헤드(H2)가 침입 가능한 범위를 나타낸다. 이 범위까지는, 제2 헤드(H2)가 침입해도 제1 헤드(H1)와 충돌하는 일은 없다.

제1 헤드(H1)가 포지션 6에 있어서, 전자 부품의 장착을 끝내면, 다음으로 이동할 장소는 홈 포지션 혹은, 전자 부품의 피더이다. 즉, 제1 헤드(H1)는 도 14의 백색 화살표로 나타낸 바와 같이, 후방으로 후퇴할 뿐이다. 따라서, 제2 헤드(H2)는 도 14의 P1, P2, P3, P4를 연결하는 점선까지 침입할 수 있다.

도 15는 제1 헤드(H1) 혹은 제2 헤드(H2)에 의해 프린트 기판(PR)에 전자 부품을 장착하기 위한 프로그램의 예이다. 도 15에 있어서, No.는 제1 헤드(H1) 혹은 제2 헤드(H2)에 있어서, 전자 부품을 장착하는 순서를 나타낸다. 예를 들어, No.12는 제1 헤드(H1)인 것을 나타내고, No.13 내지 No.24의 12의 동작에 의해, 12개의 노즐로부터 전자 부품을 장착하는 것을 나타내고 있다. No.25는 제2 헤드(H2)인 것을 나타내고, No.26 내지 No.37의 동작에 의해, 12개의 노즐로부터 전자 부품을 장착하는 것을 나타내고 있다. 제1 헤드(H1)에 있어서, No.12 내지 No.24의 동작은 순서대로 행해지고, 제2 헤드(H2)에 있어서, No.26 내지 No.37의 동작은 동시에 행해진다. 제1 헤드(H1)의 동작과 제2 헤드(H2)의 동작은 동시에 행해진다.

도 15에 있어서, U, O, P는 부품을 장착하기 위한, 좌표 데이터 등이 저장되어 있는 메모리의 어드레스를 나타낸다. 장착 순서마다, 메모리의 어드레스를 참조하게 된다. 도 15에 있어서의 빔은 제1 x빔(4A)이나 제2 x빔(4B)을 나타내고 있다.

도 15에 있어서, 노즐은, 제1 헤드(H1) 또는 제2 헤드(H2)의 노즐의 번호이고, 각 12개 존재하고 있다. Fdr No.는 전자 부품을 피드하는 피더의 위치를 나타낸다. 즉, 제1 헤드(H1)는 No.131의 피더로부터 전자 부품을 흡착하고, 제2 헤 드(H2)는 No.220, 혹은 230, 혹은 229, 혹은 218 등의 피더로부터 부품을 흡착하는 것을 나타내고 있다. 또한, 도 15에 있어서의 부품 ID는 각 노즐에 흡착되는 실제의 전자 부품을 나타낸다.

이상의 설명에 있어서는, 예를 들어 제1 헤드(H1)는, 프린트 기판(PR)의 6군데의 포지션에 12개의 전자 부품을 장착하는 것으로 했으나, 프린트 기판(PR)으로의 장착 위치는 6군데에 한정되지 않고, 이것보다도 많아도 적어도 좋은 것은 말할 것도 없다. 또한, 제1 헤드(H1) 혹은 제2 헤드(H2)에 한번에 흡착할 수 있는 전자 부품의 수는 12개로서 설명했으나, 제1 헤드(H1) 혹은 제2 헤드(H2)의 흡착 노즐을 바꾸는 등에 의해, 각 헤드에 흡착할 수 있는 전자 부품의 수를 바꿀 수 있다. 또한, 이상의 설명에서는, 제1 헤드(H1)에 이동의 우선권을 부여하는 것으로서 설명했으나, 제2 헤드(H2)에 이동의 우선권을 부여해도 좋다. 이 경우에는, 이상 설명한 내용에 있어서, 제1 헤드(H1)와 제2 헤드(H2) 등을 반대로 하여 재판독하면 좋다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에서는, 전자 부품의 장착 동작은 제1 헤드(H1)에 우선권을 갖게 하고, 제1 헤드(H1)가 다음으로 이동할 포지션을 모두 고려하여 제2 헤드(H2)의 침입 위치를 결정하고 있다. 그리고, 제1 헤드(H1)가 다음으로 이동할 포지션은, 제1 헤드(H1)가 소지하고 있는 전자 부품이 불량인 경우 등도 고려하여, 제2 헤드(H2)의 침입 위치를 결정하고 있으므로, 제1 헤드(H1)와 제2 헤드(H2)가 충돌하는 일은 없다.

또한, 제1 헤드(H1)가 다음으로 이동할 포지션을 고려한 범위 이외에는, 제2 헤드(H2)가 제1 헤드(H1)측에 침입 가능하게 하고 있으므로, 제2 헤드(H2)의 이동 범위를 확대할 수 있다. 따라서, 그만큼 전자 부품의 장착 속도를 올릴 수 있다.

도 1은 본 발명에 의한 전자 부품 장착 장치의 평면도.

도 2는 본 발명에 의한 전자 부품 장착 장치의 평면도에 있어서, 2개의 장착 헤드가 동일 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하고 있는 도면.

도 3은 본 발명에 의한 전자 부품 장착 장치의 평면도에 있어서, 2개의 장착 헤드가 전자 부품을 프린트 기판에 장착되어 있는 도면.

도 4는 장착 헤드의 외관도.

도 5는 장착 헤드의 노즐의 배치도.

도 6은 본 발명에 의한 전자 부품 장착 장치의 제어계 모식도.

도 7은 제1 헤드가 포지션 1에 존재하고 있는 경우의 제2 헤드가 이동할 수 있는 범위를 나타내는 모식도.

도 8은 제1 헤드가 포지션 1에 존재하고 있는 경우의 제2 헤드가 이동할 수 있는 범위를 나타내는 다른 모식도.

도 9는 제1 헤드가 포지션 2에 존재하고 있는 경우의 제2 헤드가 이동할 수 있는 범위를 나타내는 모식도이다.

도 10은 제1 헤드가 포지션 3에 존재하고 있는 경우의 제2 헤드가 이동할 수 있는 범위를 나타내는 모식도.

도 11은 제1 헤드가 포지션 3에 존재하고 있는 경우의 제2 헤드가 이동할 수 있는 범위를 나타내는 다른 모식도.

도 12는 제1 헤드가 포지션 4에 존재하고 있는 경우의 제2 헤드가 이동할 수 있는 범위를 나타내는 모식도.

도 13은 제1 헤드가 포지션 5에 존재하고 있는 경우의 제2 헤드가 이동할 수 있는 범위를 나타내는 모식도.

도 14는 제1 헤드가 포지션 6에 존재하고 있는 경우의 제2 헤드가 이동할 수 있는 범위를 나타내는 모식도.

도 15는 장착 헤드로부터 전자 부품을 프린트 기판에 장착하는 프로그램의 예.

도 16은 종래예의 전자 부품 장착 장치의 평면도에 있어서, 2개의 장착 헤드가 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하고 있는 도면.

도 17은 종래예의 전자 부품 장착 장치의 평면도에 있어서, 2개의 장착 헤드가 전자 부품을 프린트 기판에 장착되어 있는 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 전자 부품 장착 장치

1A, 1B : y빔

2 : 반송 장치

3 : 부품 공급 장치

3A : 피더 베이스

3B : 부품 공급 유닛

4A : 제1 x빔

4B : 제2 x빔

5 : 흡착 노즐

6 : 장착 헤드

7 : 프린트 기판 컨베이어

8 : 기판 인식 카메라

9 : y가동자

9A : 외측 가동자

9B : 내측 가동자

10 : 부품 인식 카메라

11 : 범퍼

12 : 헤드 커버

13 : 헤드 베이스

15 : x가동자

16 : 배출 상자

51 : 노즐 선택 실린더

52 : 노즐 회전 모터

91 : 스토퍼

E : 인코더

H1 : 제1 헤드

H2 : 제2 헤드

PR : 프린트 기판

Claims (9)

1. 제1 방향으로 프린트 기판을 반송하는 반송 장치와, 상기 반송 장치에 대해 상기 제1 방향에 직각인 제2 방향에 있어서, 상기 반송 장치를 사이에 두고 외측에 제1 부품 공급 장치와 제2 부품 공급 장치가 설치되고,

   상기 제2 방향으로 연장되는 제1 y빔과 제2 y빔이 간격을 갖고 배치되고, 상기 제1 y빔과 상기 제2 y빔을 다리 연결하여 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 x빔과 제2 x빔이 존재하고,

   상기 제1 x빔에는 제1 장착 헤드가 설치되고, 상기 제2 x빔에는 제2 장착 헤드가 설치되고,

   상기 제1 장착 헤드는 상기 제1 부품 공급 장치로부터 복수의 전자 부품을 취출하여 소지하고, 상기 프린트 기판의 복수의 위치에 전자 부품을 장착하고, 상기 제2 장착 헤드는 상기 제2 부품 공급 장치로부터 복수의 전자 부품을 취출하여 소지하고, 상기 프린트 기판의 복수의 위치에 전자 부품을 장착하고,

   상기 제1 장착 헤드의 이동은, 상기 제2 장착 헤드의 이동에 대해 우선권을 갖고,

   상기 제2 장착 헤드의 이동은, 상기 제1 장착 헤드의 프린트 기판으로의 당해 장착 위치로부터, 상기 제1 장착 헤드가 갖고 있는 모든 전자 부품을 장착 완료할 때까지의, 프린트 기판에 있어서의 각 장착 위치를 감안하여 결정되는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 장착 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 x빔이 연장되는 방향을 x방향으로 하고, 상기 y빔이 연장되는 방향을 y방향으로 했을 때, 상기 제2 장착 헤드의 이동할 수 있는 영역은, 제2 장착 헤드가 상기 제1 장착 헤드와 y방향의 선 상에서 대향하고, 상기 제1 장착 헤드의 y방향과 겹치지 않는 위치로부터, 상기 제2 장착 헤드가 상기 제1 장착 헤드의 y방향 좌표구간과 겹치는 y방향 좌표구간을 갖는 위치까지, 스텝 함수적으로 변화되는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 장착 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 제2 장착 헤드가 상기 제1 장착 헤드와 y방향에 대향하는 위치로부터, 상기 제2 장착 헤드가 상기 제1 장착 헤드와 y방향으로 중복되는 위치까지, 스텝 함수적으로 변화되는 x방향의 위치는,

   상기 제1 장착 헤드가 실제로 장착되어 있는 프린트 기판의 위치로부터, 상기 제1 장착 헤드가 갖고 있는 전자 부품을 모두 상기 프린트 기판에 장착을 완료할 때까지의 프린트 기판의 각 장착 위치에 있어서, 최대의 x좌표, 및 최소의 x좌표에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 장착 장치.
4. 제2항에 있어서, 상기 스텝 함수의 y방향으로의, 스텝은, 상기 제1 x빔과 상기 제2 장착 헤드가 충돌하지 않는 범위, 및 상기 제2 x빔과 상기 제1 장착 헤드가 충돌하지 않는 범위인 것을 특징으로 하는, 전자 부품 장착 장치.
5. 제1 방향으로 프린트 기판을 반송하는 반송 장치와, 상기 반송 장치에 대해 상기 제1 방향에 직각인 제2 방향에 있어서, 상기 반송 장치를 사이에 두고 외측에 제1 부품 공급 장치와 제2 부품 공급 장치가 설치되고,

   상기 제2 방향으로 연장되는 제1 y빔과 제2 y빔이 간격을 갖고 배치되고, 상기 제1 y빔과 상기 제2 y빔을 다리 연결하여 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 x빔과 제2 x빔이 존재하고,

   상기 제1 x빔에는 제1 장착 헤드가 설치되고, 상기 제2 x빔에는 제2 장착 헤드가 설치되고,

   상기 제1 장착 헤드는 상기 제1 부품 공급 장치로부터 복수의 전자 부품을 취출하여 소지하고, 상기 프린트 기판의 복수의 위치에 전자 부품을 장착하고, 상기 제2 장착 헤드는 상기 제2 부품 공급 장치로부터 복수의 전자 부품을 취출하여 소지하고, 상기 프린트 기판의 복수의 위치에 전자 부품을 장착하고,

   상기 제1 장착 헤드의 이동은, 상기 제2 장착 헤드의 이동에 대해 우선권을 갖고,

   상기 제2 장착 헤드가 이동할 수 있는 영역은, 상기 프린트 기판에 대해 실제로 전자 부품을 장착하고 있는 상기 제1 장착 헤드와 y방향의 선 상에서 대향하고, 상기 제1 장착 헤드의 y방향 좌표구간 내에 존재하지 않는 제1 경계와, 상기 제1 장착 헤드의 y방향 좌표구간 내에 존재하는 제2 경계를 포함하고, 상기 제1 경계와 상기 제2 경계는 스텝 함수적으로 변화되는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 장착 장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 스텝 함수가 계단적으로 변화되는 x방향의 좌표는,

   상기 제1 장착 헤드가 실제로 장착되어 있는 프린트 기판의 위치로부터, 상기 제1 장착 헤드가 갖고 있는 전자 부품을 모두 상기 프린트 기판에 장착을 완료할 때까지의 프린트 기판의 각 장착 위치에 있어서, 최대의 x좌표, 및 최소의 x좌표에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 장착 장치.
7. 제5항에 있어서, 상기 스텝 함수의 y방향으로의, 스텝은, 상기 제1 x빔과 상기 제2 장착 헤드가 충돌하지 않는 범위, 및 상기 제2 x빔과 상기 제1 장착 헤드가 충돌하지 않는 범위인 것을 특징으로 하는, 전자 부품 장착 장치.
8. 제1 방향으로 프린트 기판을 반송하는 반송 장치와, 상기 반송 장치에 대해 상기 제1 방향에 직각인 제2 방향에 있어서, 상기 반송 장치를 사이에 두고 외측에 제1 부품 공급 장치와 제2 부품 공급 장치가 설치되고,

   상기 제2 방향으로 연장되는 제1 y빔과 제2 y빔이 간격을 갖고 배치되고, 상기 제1 y빔으로부터는 제1 x빔이 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 제2 y빔으로부터는, 제2 x빔이 상기 제1 방향과 역방향으로 연장되고,

   상기 제1 x빔에는 제1 장착 헤드가 설치되고, 상기 제2 x빔에는 제2 장착 헤드가 설치되고,

   상기 제1 장착 헤드는 상기 제1 부품 공급 장치로부터 복수의 전자 부품을 취출하여 소지하고, 상기 프린트 기판의 복수의 위치에 전자 부품을 장착하고, 상기 제2 장착 헤드는 상기 제2 부품 공급 장치로부터 복수의 전자 부품을 취출하여 소지하고, 상기 프린트 기판의 복수의 위치에 전자 부품을 장착하고,

   상기 제1 장착 헤드의 이동은, 상기 제2 장착 헤드의 이동에 대해 우선권을 갖고,

   상기 제2 장착 헤드의 이동은, 상기 제1 장착 헤드의 프린트 기판으로의 당해 장착 위치로부터, 상기 제1 장착 헤드가 갖고 있는 모든 전자 부품을 장착 완료할 때까지의, 프린트 기판에 있어서의 각 장착 위치를 감안하여 결정되는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 장착 장치.
9. 제1 방향으로 프린트 기판을 반송하는 반송 장치와, 상기 반송 장치에 대해 상기 제1 방향에 직각인 제2 방향에 있어서, 상기 반송 장치를 사이에 두고 외측에 제1 부품 공급 장치와 제2 부품 공급 장치가 설치되고,

   상기 제2 방향으로 연장되는 제1 y빔과 제2 y빔이 간격을 갖고 배치되고, 상기 제1 y빔으로부터는 제1 x빔이 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 제2 y빔으로부터는, 제2 x빔이 상기 제1 방향과 역방향으로 연장되고,

   상기 제1 x빔에는 제1 장착 헤드가 설치되고, 상기 제2 x빔에는 제2 장착 헤드가 설치되고,

   상기 제1 장착 헤드는 상기 제1 부품 공급 장치로부터 복수의 전자 부품을 취출하여 소지하고, 상기 프린트 기판의 복수의 위치에 전자 부품을 장착하고, 상기 제2 장착 헤드는 상기 제2 부품 공급 장치로부터 복수의 전자 부품을 취출하여 소지하고, 상기 프린트 기판의 복수의 위치에 전자 부품을 장착하고,

   상기 제1 장착 헤드의 이동은, 상기 제2 장착 헤드의 이동에 대해 우선권을 갖고,

   상기 제2 장착 헤드가 이동할 수 있는 영역은, 상기 프린트 기판에 대해 실제로 전자 부품을 장착하고 있는 상기 제1 장착 헤드와 y방향의 선 상에서 대향하고, 상기 제1 장착 헤드의 y방향 좌표구간 내에 존재하지 않는 제1 경계와, 상기 제1 장착 헤드의 y방향 좌표구간 내에 존재하는 제2 경계를 포함하고, 상기 제1 경계와 상기 제2 경계는 스텝 함수적으로 변화되는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 장착 장치.

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