KR101044900B1 - 염화비닐계 수지 섬유 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

100℃를 초과하는 온도에서도 열수축하기 어렵고 내열성이 뛰어난 염화비닐계 수지로 이루어진 섬유를 제공한다.

염화비닐계 수지와 상기 염화비닐계 수지 100 중량부에 대해 폴리에스테르계 수지 1∼300 중량부를 함유하고, 또한 염화비닐계 수지의 점도 평균 중합도가 600∼2,500이며, 아울러 폴리에스테르계 수지가 폴리젖산계 수지이고, 또 폴리에스테르계 수지의 융점이 100∼300℃인 수지 조성물을 용융 방사한 섬유.

Description

염화비닐계 수지 섬유 및 그 제조 방법{VINYL CHLORIDE RESIN FIBER AND METHOD FOR PRODUCING SAME}

본 발명은 열수축하기 어렵고 내열성이 뛰어난 염화비닐계 수지 섬유 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 염화비닐계 수지는 내후성, 투명성, 난연성, 내약품성이 뛰어나고 저렴하기 때문에 전형적인 범용 플라스틱으로 여러가지 용도에 이용되고 있다. 그 섬유는, 강도, 신도, 감촉 등이 천연 모발에 가깝기 때문에, 예를 들면 두발용 가발이나 인형 두발 등의 인공 모발용 섬유로 많이 사용되고 있다.

그러나, 더욱 천연 모발에 가깝게 하기 위하여 여러가지 섬유 2차 가공이 실시되지만, 이 결과로 두발용 가발 등의 가공 공정에 있어서 필요 이상으로 열수축해 버리는 과제가 있다. 이것을 해결하는 수단으로 염화비닐 수지와 염소화 염화비닐 수지로 이루어진 염화비닐계 섬유(특허문헌 1 참조)가 제안되고 있지만, 이 방법으로는 다량의 염소화 염화비닐 수지를 첨가하는 것이 곤란하여, 충분한 효과를 얻을 수 없는 경우가 있었다.

또한, 특정의 염소화 염화비닐 수지를 2 종류 첨가한 염화비닐계 섬유(특허문헌 2 참조)가 제안되고 있다. 이 수단에 의해 염소화 염화비닐 수지의 첨가량을 증가시킬 수 있어, 100℃ 정도에서의 열수축을 억제하는 것은 가능해졌다. 그러나, 근래 머리장식용 가발 스타일의 다양화, 고도화에 의해 보다 고온에서의 가공 처리가 요구되어, 상기 수단으로는 대응이 곤란하여, 가공 특성이 떨어지는 경우가 있었다.

특허문헌 1: 일본 특공소60-18323호 공보

특허문헌 2: 일본 특개2003-193329호 공보

발명이 해결하려고 하는 과제

본 발명의 목적은 100℃를 초과하는 온도에서도 열수축하기 어렵고 내열성이 뛰어난 염화비닐계 수지로 이루어진 섬유 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

과제를 해결하기 위한 수단

즉, 본 발명은 이하의 요지를 갖는 것이다.

(1) 염화비닐계 수지 및 상기 염화비닐계 수지 100 중량부에 대해 폴리에스테르계 수지를 1∼300 중량부 함유하는 수지 조성물의 용융 방사 섬유로 이루어진 것을 특징으로 하는 염화비닐계 수지 섬유.

(2) 염화비닐계 수지의 점도 평균 중합도가 600∼2,500인 상기 (1)에 기재된 염화비닐계 수지 섬유.

(3) 폴리에스테르계 수지의 융점이 100∼300℃인 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 염화비닐계 수지 섬유.

(4) 폴리에스테르계 수지가 폴리젖산계 수지인 상기 (1)∼(3) 중 어느 하나에 기재된 염화비닐계 수지 섬유.

(5) 섬유의 단섬도가 1∼200 데시텍스인 상기 (1)∼(4) 중 어느 하나에 기재된 염화비닐계 수지 섬유.

(6) 상기 (1)∼(5) 중 어느 하나에 기재된 염화비닐계 수지 섬유로 이루어진 인공 모발.

(7) (a) 염화비닐계 수지와 폴리에스테르계 수지를 포함하는 수지 조성물을 혼합하는 공정;

(b) 상기 수지 조성물을 방사 금형으로부터 수지 온도 150∼200℃로 용융 방사하는 공정;

(c) 상기 용융 방사한 섬유를 연신 처리 온도 30∼150℃의 공기 분위기 하에서 연신 배율 2∼20배로 연신하는 공정;

(d) 상기 연신한 섬유를 80∼200℃의 온도로 유지한 공기 분위기 하에서 섬유 전체 길이가 처리 전의 99.8∼50%의 길이가 될 때까지 열이완 처리하는 공정을 순차적으로 갖는 염화비닐계 수지 섬유의 제조 방법.

(8) 상기 용융 방사하는 공정에서 이용하는 노즐 구멍의 1개의 단면적이 3 ㎟ 이하인 상기 (7)에 기재된 염화비닐계 수지 섬유의 제조 방법.

발명의 효과

본 발명에 의하면, 100℃를 초과하는 온도에서도 열수축하기 어렵고, 내열성이 뛰어나며, 광택이 적고, 아울러 용융 방사 시에 실 끊김이 적기 때문에, 두발 장식용이나 인공 모발용 섬유로 매우 적합한 염화비닐계 수지로 이루어진 섬유 및 그 제조 방법이 제공된다.

발명을 실시하기 위한 바람직한 형태

본 발명의 염화비닐 수지로 이루어진 섬유는 염화비닐계 수지와 상기 염화비닐계 수지 100 중량부에 대해 폴리에스테르계 수지 1∼300 중량부를 함유하는 수지 조성물로부터 형성된다.

본 발명에서 사용되는 염화비닐계 수지는 괴상 중합, 용액 중합, 현탁 중합, 유화 중합 등에 의해 얻어진 수지를 사용할 수 있지만, 섬유의 초기 착색성 등을 감안하여 현탁 중합에 의해 제조한 것을 사용하는 것이 바람직하다.

염화비닐계 수지란 종래 공지의 염화비닐 단독 중합물인 염화비닐의 호모폴리머 수지 또는 종래 공지의 각종 염화비닐 코폴리머 수지이며, 특별히 한정되는 것은 아니다.

상기 염화비닐 코폴리머 수지로는 종래 공지의 코폴리머 수지를 사용할 수 있다. 예를 들면, 염화비닐-아세트산 비닐 코폴리머 수지, 염화비닐-프로피온산 비닐 코폴리머 수지 등의 염화비닐과 비닐에스테르류와의 코폴리머 수지; 염화비닐-아크릴산 부틸 코폴리머 수지, 염화비닐-아크릴산 2-에틸헥실 코폴리머 수지 등의 염화비닐과 아크릴산 에스테르류와의 코폴리머 수지; 염화비닐-에틸렌 코폴리머 수지, 염화비닐-프로필렌 코폴리머 수지 등의 염화비닐과 올레핀류와의 코폴리머 수지; 염화비닐-아크릴로니트릴 코폴리머 수지 등이 대표적으로 예시된다. 특히 바람직하게는, 염화비닐의 단독 중합물인 호모폴리머 수지, 염화비닐-에틸렌 코폴리머 수지, 염화비닐-아세트산 비닐 코폴리머 수지 등을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 염화비닐 코폴리머 수지에 있어서, 코모노머의 함유량은 특별히 한정되지 않으며, 성형 가공성, 실의 특성 등의 요구 품질에 따라 결정할 수 있다. 코모노머의 함유량은 바람직하게는 2∼30 중량%이며, 특히 바람직하게는 2∼20중량%이다.

본 발명에 사용하는 염화비닐계 수지의 점도 평균 중합도는 600∼2,500이 바람직하고, 600∼1,800이 보다 바람직하다. 염화비닐계 수지의 점도 평균 중합도가 600 미만이면, 용융 점도가 저하하기 때문에 얻어지는 섬유가 열수축하기 쉬워질 우려가 있다. 한편, 점도 평균 중합도가 2,500을 초과하면, 용융 점도가 높아지기 때문에 노즐 압력이 높아져 안전한 제조가 곤란하게 될 우려가 있다. 또한, 점도 평균 중합도는 수지 200 ㎎를 니트로벤젠 50 ㎖에 용해시키고, 이 폴리머 용액의 비점도를 30℃ 항온조 중에 있어서, 우베로데(Ｕbbelohde)형 점도계를 이용해 측정하여 JIS-K6720-2에 의해 산출한 값이다.

본 발명에서 사용하는 폴리에스테르계 수지는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리메틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 방향족 폴리에스테르계 수지; 폴리젖산, 폴리히드록시 부티르산, 폴리카프로락톤, 폴리부틸렌 숙시네이트, 폴리부틸렌 아디페이트, 폴리에틸렌 숙시네이트, 폴리글리콜산, 폴리-3-히드록시 프로피오네이트, 폴리-3-히드록시 부틸레이트 등의 지방족 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있다.

또, 상기 폴리에스테르계 수지에는 상기에 나타낸 폴리에스테르계 수지의 공중합체, 폴리에스테르계 수지의 블록 혹은 그라프트 중합체, 나아가서는 다른 수지와의 블렌드물도 포함된다. 그 중에서도, 특별히 한정되지 않지만, 염화비닐계 수지와의 혼합성의 관점에서 지방족 폴리에스테르 수지가 바람직하고, 특히 폴리젖산계 수지가 바람직하다.

본 발명에서의 폴리에스테르계 수지는, 융점이 바람직하게는 100∼300℃, 특히 바람직하게는 120∼250℃, 가장 바람직하게는 130∼200℃이고, 결정성을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 폴리에스테르계 수지의 융점이 100℃ 미만이면 얻어지는 섬유의 내열성이 떨어지는 경우가 있다. 한편, 융점이 300℃를 초과하면 염화비닐계 수지와의 혼합이 어려워지는 경우가 있다.

폴리에스테르계 수지의 상기 융점이란 시차 주사형 열량계(DSC)를 이용하여 시료 약 5 ㎎을 질소중, 승온 속도 10℃/분으로 승온시켰을 때 융해 열량이 피크가 되는 온도를 나타내며, JISK-7121에 의해 산출한 값이다.

본 발명에서의 바람직한 폴리젖산계 수지로는 특별히 제한되는 것은 아니다. 일반적으로, 폴리젖산계 수지의 광학 순도가 낮으면 결정성이 저하하고, 특히 융점이 저하하는 것이 알려져 있다. 이 때문에, L 체가 70% 이상, 바람직하게는 80% 이상, 특히 바람직하게는 90% 이상 포함되는 것이 사용된다.

본 발명에 있어서 이용되는 폴리젖산계 수지의 분자량은 겔 침투 크로마토그래피로 측정한 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균분자량으로서, 바람직하게는 1만∼100만, 보다 바람직하게는 2만∼75만, 특히 바람직하게는 3만∼50만이다. 중량 평균분자량이 작으면 얻어지는 섬유의 내열성 향상 효과가 부족하고, 크면 염화비닐계 수지와의 혼합이 곤란하게 되는 경우가 있다.

본 발명의 섬유를 형성하는 수지 조성물로는 염화비닐계 수지와, 염화비닐계 수지 100 중량부에 대해 폴리에스테르계 수지를 1∼300 중량부, 바람직하게는 2∼200 중량부, 특히 바람직하게는 5∼150 중량부, 가장 바람직하게는 10∼100 중량부 포함한 것이다. 폴리에스테르계 수지가 1 중량부 미만이면 얻어지는 섬유의 내열성이 떨어진다. 한편, 폴리에스테르계 수지가 300 중량부를 초과하면 얻어지는 섬유의 난연성이 떨어진다.

본 발명의 섬유 형성용 수지 조성물에는 염화비닐계 수지와 폴리에스테르계 수지 이외에, 목적에 따라 염화비닐계 수지에 사용되는 종래 공지의 첨가제가 혼합된다. 이러한 첨가제는 특별히 한정되지 않지만, 목적에 따라 공지의 첨가제가 배합된다. 예를 들면, 활제, 열안정제, 가공조제, 강화제, 자외선흡수제, 산화방지제, 대전방지제, 충전제, 난연제, 안료, 초기 착색개선제, 도전성부여제, 표면처리제, 광안정제, 향료 등이 있다.

다음에, 본 발명의 염화비닐계 수지 섬유의 제조 방법에 대해 설명한다.

본 발명의 섬유의 제조에 사용하는 염화비닐계 수지와, 폴리에스테르계 수지와, 필요에 따라 첨가제를 포함하는 수지 조성물은, 종래 공지의 혼합기, 예를 들면 헨셀(Henschel) 믹서, 슈퍼 믹서, 리본 블렌더 등을 사용해 혼합하여 이루어진 파우더 콤파운드(compound) 또는 이것을 용융 혼합하여 이루어진 펠렛 콤파운드로 사용할 수 있다.

파우더 콤파운드는 종래 공지의 통상의 조건으로 제조할 수 있다. 또, 펠렛 콤파운드는 통상의 염화비닐계 펠렛의 제조와 동일하게 하여 제조할 수 있다. 예를 들면, 단축 압출기, 다른 방향 2축 압출기, 원뿔형(conical) 2축 압출기, 같은 방향 2축 압출기, 공반죽기(cokneader), 유성 기어(planetary gear) 압출기, 롤 혼련기 등의 혼련기를 사용해 펠렛 콤파운드로 할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 수지 조성물을 섬유 형상의 미연신사로 하는 것은 종래 공지의 방사법에 따라 행해진다. 방사법은 특별히 한정되지 않지만, 용융 방사법이 바람직하다. 용융 방사를 행할 때에는 종래 공지의 압출기를 사용할 수 있다. 예를 들면, 단축 압출기, 다른 방향 2축 압출기, 원뿔형 2축 압출기 등을 사용할 수 있지만, 특히 구경이 바람직하게는 35∼200 ㎜ 정도인 단축 압출기, 또는 구경이 바람직하게는 35∼150 ㎜ 정도인 원뿔형 2축 압출기를 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서는, 종래 공지의 노즐을 이용해 용융 방사를 하는 것이 가능하다. 예를 들면, 1개의 노즐 구멍의 단면적이 바람직하게는 3 ㎟ 이하, 보다 바람직하게는 1 ㎟ 이하, 특히 바람직하게는 0.5 ㎟ 이하인 노즐을 다이(방사 금형)의 선단부에 달아 용융 방사를 행하는 것이 바람직하다. 1개의 노즐 구멍의 단면적이 3 ㎟를 초과하면, 세섬도(細纖度)의 미연신사, 또는 연신사로 하기 위해 과대한 장력을 가할 필요가 있어 실이 끊어지는 경우가 있다. 노즐 구멍의 단면적의 형상은 바람직하게는 원형의 중공형, 안경형, Y형, 또는 C형이다.

본 발명에 있어서는, 1개의 노즐 구멍의 단면적이 3 ㎟ 이하인 복수의 노즐 구멍을 다이에 배열하여 이루어진 멀티 타입의 노즐 구멍(노즐 구멍 수는 바람직하게는 50∼500개, 노즐 배열 수는 바람직하게는 1∼5열이다)으로부터 스트랜드(strand)를 유출하게 하여, 단섬도가 바람직하게는 300 데시텍스 이하인 미연신사를 제조하는 것이 바람직하다.

구체적으로는 수지 조성물의 펠렛 콤파운드 등을, 예를 들면 단축 압출기를 사용하여, 수지 온도를 바람직하게는 150∼200℃, 보다 바람직하게는 155∼195℃로 용융 방사함으로써 미연신사를 얻을 수 있다.

상기 용융 방사로 얻어진 미연신사에 공지의 방법으로 연신 처리 및 열처리를 실시하여, 바람직하게는 600 데시텍스 이하인 세섬도의 섬유(연신사)로 할 수 있다. 연신 처리 조건으로는, 연신 처리 온도가 바람직하게는 30∼150℃의 온도로 유지한 공기 분위기 하에서, 연신 배율이 바람직하게는 2∼20배로 연신하는 것이 바람직하다. 특히, 연신 처리 온도가 바람직하게는 80∼140℃인 공기 분위기 하에서, 연신 배율이 바람직하게는 2∼10배로 연신된다.

또한, 연신한 섬유를 바람직하게는 80∼200℃의 온도로 유지한 공기 분위기 하에서, 섬유 전체 길이가 처리 전의 바람직하게는 99.8∼50%, 보다 바람직하게는 99.8∼70%의 길이가 될 때까지 열이완 처리함으로써 열수축률을 저하시킬 수 있다. 상기 열이완 처리는 연신 처리와 연동해 실시할 수도 있고, 분리하여 실시할 수도 있다.

또, 본 발명에 있어서는, 종래 공지의 용융 방사에 관련되는 기술, 예를 들면 각종 노즐 단면 형상에 관한 기술, 가열통에 관한 기술, 열처리에 관한 기술 등을 자유롭게 조합하여 적용하는 것이 가능하다.

미연신사에 연신 처리 및 열처리를 한 섬유는 그 1개(본(本))의 단섬도가 바람직하게는 1∼200 데시텍스, 보다 바람직하게는 5∼150 데시텍스, 특히 바람직하게는 10∼100데시텍스이다. 여기서, 섬유가 가늘어도, 굵어도 천연품으로부터 괴리되어 자연감이 손상된다.

데시텍스란, 길이 100 ㎝의 섬유 20개(본)의 중량을 측정하고, 이 1개(본) 당 평균 중량을 1만배 한 값이다.

본 발명에 있어서는 특별히 한정되지 않지만, 상기의 섬유는 단섬도가 반드시 균일한 필요는 없으며, 경우에 따라서는 방사 과정에서 또는 방사 후에 단섬도가 다른 복수의 섬유를 혼합(블렌드)하여 사용하는 것도 가능하다.

이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 보다 상세히 설명하겠으나, 본 발명은 이들에 한정하여 해석되어서는 안된다.

(실시예 1)

(a) 염화비닐계 수지(대양염비사(TAIYO VINYL CORPORATION)제 TH-1000, 점도 평균 중합도 1,000) 100 중량부와 폴리젖산계 수지(유니티카사제 Terramac TE-4000, 융점 170℃) 50 중량부, 히드로탈사이트(hydrotalcite)계 복합 열안정제(닛산 화학공업사제 CP-410A) 1 중량부, 및 에스테르계 활제(리켄 비타민사제 EW-100) 0.75 중량부를 함유하는 혼합물을, 헨셀 믹서를 사용하여 100℃까지 교반 승온시켜 수지 조성물을 얻는 공정, (b) 상기 수지 조성물을 환형 노즐, 노즐 구멍 단면적 0.05 ㎟, 및 노즐 구멍 수 180개의 방사 금형을 이용하여, 175∼185℃로 제어한 40 ㎜ 단축 압출기에 의해 금형 온도 190℃ 및 압출량 15 ㎏/시로 용융 방사하여, 평균 섬도 150 데시텍스의 미연신사를 얻는 공정, (c) 상기 용융 방사한 섬유를 105℃의 공기 분위기 하에서 300%로 연신하는 공정, 그리고 (d) 상기 연신된 섬유에 140℃의 공기 분위기 하에서 섬유의 전체 길이가 처리 전의 75%의 길이로 수축할 때까지 열이완 처리하는 공정을 순차적으로 거쳐서 단섬도가 65 데시텍스인 섬유를 얻었다.

(실시예 2∼실시예 10)

표 1에 나타내는 염화비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지의 배합량을 이용해 실시예 1과 동일하게 하여 섬유를 얻었다.

(실시예 11)

염화비닐계 수지를 중합도가 낮은 염화비닐 수지(대양염비사제 TH-700, 점도 평균 중합도 700)로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 섬유를 얻었다.

(실시예 12)

염화비닐계 수지를 중합도가 높은 염화비닐 수지(대양염비사제 TH-2000, 점도 평균 중합도 2000)로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 섬유를 얻었다.

(실시예 13)

염화비닐계 수지를 염화비닐-에틸렌 코폴리머 수지(대양염비사제 E-1050, 염화비닐 함유량 98 중량%, 점도 평균 중합도 1050)로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 섬유를 얻었다.

(실시예 14)

염화비닐계 수지를 염화비닐-아세트산 비닐 코폴리머 수지(대양염비사제 TV-800, 염화비닐 함유량 93 중량%, 점도 평균 중합도 780)로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 섬유를 얻었다.

(실시예 15)

폴리젖산계 수지를 결정성 폴리에스테르 수지(토요방적사제 바이론 GM-925, 융점 166℃)로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 섬유를 얻었다.

(실시예 16)

폴리젖산 수지를 결정성 폴리에스테르 수지(토요방적사제 바이론 GA-5410, 융점 117℃)로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 섬유를 얻었다.

(비교예 1)

폴리젖산계 수지를 포함하지 않는다는 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 섬유를 얻었다.

(비교예 2 및 비교예 3)

폴리젖산계 수지 대신 염소화 염화비닐 수지(세키스이화학공업사제 HA-24K)를 표 2에 나타내는 배합량을 이용해 실시예 1과 동일한 순서로 섬유를 얻었다.

상기 실시예 1∼실시예 16 및 비교예 1∼비교예 3의 결과를 각각 표 1및 표 2에 정리해 나타낸다.

표 1에 있어서, 「방사성」이란 수지 조성물을 용융 방사할 때의 성형성을 나타낸 것이다. 방사성의 시험에 있어서는, 방사 금형으로부터 동시에 120개(본)의 섬유를 압출 성형했을 때의 상기 섬유의 실 끊김 발생 회수(용융 압출 중에 몇 개(본)의 섬유 형상체가 도중에 끊어지는 현상으로, 측정 시간은 30분간, 측정 회수는 3회이다)를 측정한 것이다.

표 1에 있어서, 「열수축(%)」이란 시험체를 열처리 했을 때에 발생하는 열수축률을 나타낸 것이다. 구체적으로는, 길이 100 ㎜로 조정한 섬유의 시험체 12개(본)를 130℃의 기어 오븐 중에서 15분간 방치하고, 방치 전후에서의 시험체의 길이의 비를 ((방치 전의 길이 - 방치 후의 길이)/방치 전의 길이)×100에 의해 산출한 것이다. 또, 수치는 12개(본) 가운데 최대값, 최소값을 배제한 10개(본)의 평균값이다.

표 1에 있어서 「광택」이란, 섬유 24,000개(본)를 묶어 직사일광이 닿는 실내와 형광등 아래에서 육안으로 판정함으로써 평가하였다. 평가 기준은 이하와 같다.

우량: 평활감이 있고, 광택이 적은 것

양: 평활감이 적지만, 광택이 적은 것

가: 요철감이 있고 광택이 적거나, 또는 평활하고 광택이 조금 있는 것

불량: 요철이 크거나, 또는 광택이 강한 것

표 1 및 표 2로부터 분명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 열수축성이 뛰어나고, 광택이 적으며, 또한 용융 방사 시에 실 끊김이 적은 섬유를 용이하게 얻을 수 있음을 알 수 있다.

본 발명의 수지 조성물을 이용해 얻어진 섬유는, 예를 들면 내의, 양말 등의 복식 섬유 제품, 깔개, 커튼, 타올 등의 생활 관련 섬유 제품, 특히 두발 장식용이나 인공 모발용 섬유에 매우 적합하게 이용할 수 있다.

또한, 2006년 2월 28일에 출원된 일본 특허 출원2006-051859호의 명세서, 특허청구의 범위 및 요약서의 전체 내용을 여기에 인용하여 본 발명의 명세서의 개시로서 도입한다.

Claims (8)

1. 염화비닐계 수지 및 상기 염화비닐계 수지 100 중량부에 대해 폴리젖산계 수지 1∼300 중량부를 함유하는 수지 조성물의 용융 방사 섬유로 이루어진 것을 특징으로 하는 염화비닐계 수지 섬유.
2. 청구항 1에 있어서,

   염화비닐계 수지의 점도 평균 중합도가 600∼2,500인 염화비닐계 수지 섬유.
3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

   폴리젖산계 수지의 융점이 100∼300℃인 염화비닐계 수지 섬유.
4. 삭제
5. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

   섬유의 단섬도가 1∼200 데시텍스인 염화비닐계 수지 섬유.
6. 청구항 1 또는 청구항 2 기재의 염화비닐계 수지 섬유로 이루어진 인공 모발.
7. (a) 염화비닐계 수지와 폴리젖산계 수지를 포함하는 수지 조성물을 혼합하는 공정;

   (b) 상기 수지 조성물을 방사 금형으로부터 수지 온도 150∼200℃로 용융 방사하는 공정;

   (c) 상기 용융 방사한 섬유를 연신 처리 온도 30∼150℃의 공기 분위기 하에서 연신 배율 2∼20배로 연신하는 공정;

   (d) 상기 연신한 섬유를 80∼200℃의 온도로 유지한 공기 분위기 하에서 섬유 전체 길이가 처리 전의 99.8∼50%의 길이가 될 때까지 열이완 처리하는 공정을 순차적으로 갖는 염화비닐계 수지 섬유의 제조 방법.
8. 청구항 7에 있어서,

   상기 용융 방사하는 공정에서 이용하는 노즐 구멍의 1개의 단면적이 0 ㎟ 초과 3 ㎟ 이하인 염화비닐계 수지 섬유의 제조 방법.