KR101042470B1 - 전자 부품 장착 장치 - Google Patents

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히사요시 가시따니
가즈요시 이에이즈미
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가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠
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Abstract

본 발명의 과제는 2개의 장착 헤드를 갖는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 2개의 장착 헤드의 충돌을 방지하는 것이다.
호스트 컴퓨터로부터의 지령은, 모션 컨트롤러, 서보 증폭기를 통해 리니어 모터(M)에 전달되고, 장착 헤드(H1) 또는 장착 헤드(H2)를 구동한다. 2개의 장착 헤드(H1, H2)가 충돌하는 것을 방지하기 위해, 리니어 인코더(E)로부터의 위치 정보를 서보 증폭기뿐만 아니라, 모션 컨트롤러에 피드백한다. 모션 컨트롤러는 2개의 헤드(H1, H2)가 충돌한다고 판단하면, 호스트 컴퓨터로부터의 지령에 관계없이, 장착 헤드(H1, H2)에 제동을 걸어, 충돌을 회피한다.
Figure R1020090024857
장착 헤드, 리니어 모터, 리니어 인코더, 모션 컨트롤러, 서보 증폭기

Description

전자 부품 장착 장치 {MOUNTING APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENTS}
본 발명은 전자 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 취출하고, 상기 전자 부품을 프린트 기판에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 다기능화되고 있어, 필요로 되는 전자 부품의 수도 증가하고 있다. 이들 전자 부품은 프린트 기판에 장착되어 전자 장치에 조립된다. 따라서, 일정 시간에 어느 정도의 수 및 종류의 부품을 프린트 기판에 장착할 수 있는지가, 전자 장치의 비용에 크게 영향을 미친다.
「특허 문헌 1」에는, 부품 공급 장치로부터, 복수의 노즐을 갖는 장착 헤드에 의해 전자 부품을 흡착하여 취출하고, 프린트 기판에 장착하는 장치가 기재되어 있다. 장착 헤드는, x방향으로 연장되는 빔(이후 x빔이라 함)에 설치된 x방향으로 움직일 수 있는 가동자에 장착되고, x빔은 y방향으로 연장되는 빔(이후 y빔이라 함)에 설치된 y방향으로 움직일 수 있는 가동자에 장착된다. 각 가동자는 호스트 컴퓨터로부터의 지령에 의해, 리니어 모터 혹은 펄스 모터에 의해 원하는 위치로 움직여, 부품의 흡착 혹은 장착의 동작을 행한다.
또한,「특허 문헌 1」에는, 프린트 기판의 양측에 부품 공급 장치를 배치하 고, 이것에 대응하여 부품 장착 헤드를 프린트 기판의 양측에 배치함으로써 부품 장착의 속도를 올리고 있다. 또한, 특정의 부품이 많이 사용되는 경우의 능률 저하를 방지하기 위해, 사용 빈도가 많은 부품은 부품 공급 유닛에 분산시켜 배치하는 것이 기재되어 있다.
「특허 문헌 2」에는, x빔에 복수의 헤드를 설치하여, 전자 부품 공급 장치로부터의 전자 부품의 취출과 프린트 기판으로의 장착의 속도를 올리는 것이 기재되어 있다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 출원 공개 제2006-286707호 공보
[특허 문헌 2] 일본 특허 출원 공개 제2004-47818호 공보
「특허 문헌 1」에 기재된 기술에서는, 사용 빈도가 많은 부품은, 부품 공급 장치에 분산시켜 배치함으로써, 총 장착 시간을 단축하는 것이 기재되어 있다. 이 경우, 프린트 기판의 양측에 배치된 장착 헤드의 각각은, 프린트 기판의 한쪽으로의 전자 부품의 장착을 행한다. 즉, 각 장착 헤드는, 전자 부품 장착 장치의 한쪽에 존재하는 부품 공급 장치로부터 전자 부품을 취출하고, 프린트 기판의 한쪽에만 장착한다. 그리고, 서로 반대 방향으로 배치된 2개의 장착 헤드에 의해, 프린트 기판의 전체면에 전자 부품을 장착한다.
이와 같은 배치에서는, 2개의 장착 헤드는 프린트 기판의 한쪽에만 부품을 장착하므로, 서로 충돌하는 일은 없다. 그러나, 이 경우에는, 각 장착 헤드는, 한쪽에 존재하는 부품 공급 장치로부터, 프린트 기판의 한쪽에만 전자 부품을 장착하므로 자유도가 제한된다. 그래서, 2개의 장착 헤드의 각각을 한쪽의 부품 공급 장치로부터뿐만 아니라, 다른 쪽의 부품 공급 장치로부터도 전자 부품을 취출하고, 프린트 기판의 다른 쪽에도 전자 부품을 장착하는 구성으로 하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 이 경우에는, 2개의 장착 헤드가 간섭하여 충돌할 위험이 있다.
장착 헤드에 의한 부품 공급 장치로부터의 부품의 취출, 및 프린트 기판으로의 장착은, 미리 호스트 컴퓨터에 기입된 프로그램에 의해 결정되고 있다. 따라서, 프로그램이 정상으로 동작하고 있을 때에는 충돌을 회피할 수 있다. 그러나, 전자 부품 장착 장치는 많은 종류의 프린트 기판에 대해 대응할 필요가 있다. 따 라서, 프린트 기판의 종류마다 프로그램을 바꿀 필요가 있다. 이와 같이, 프로그램을 변경하는 경우에는, 프로그램에 버그가 발생하는 경우가 많다.
프로그램에 버그가 발생하면 2개의 장착 헤드가 충돌할 위험이 발생한다. 장착 헤드는, 부품의 장착 속도를 올리기 위해, 2m/sec 정도의 고속으로 이동한다. 이와 같이 고속으로 이동하는 장착 헤드가 충돌하면, 장착 헤드가 파손된다. 장착 헤드에는, 부품을 흡착하기 위한 많은 노즐 및 노즐을 제어하기 위한 기구, 기판을 인식하기 위한 카메라 등이 존재하고 있고, 충돌에 의해 이들 부품이 파손되면, 손해가 크다. 또한, 헤드가 파손된 경우, 복구할 때까지, 전자 부품 장착 장치가 가동하지 않게 되어, 생산성을 현저하게 손상시킨다.
「특허 문헌 2」에 기재된 기술에서는, 부품 공급 장치는 프린트 기판의 한쪽에만 설치되어 있고, x빔에 복수의 헤드를 장착함으로써 장착의 속도를 올리고 있다. 그러나, 이 구성은, 부품 공급을 위한 공간을 충분히 확보하는 것이 어려운 경우가 있다. 또한, x빔에 설치된 복수의 헤드가 충돌할 위험도 있다. 특히 유지 보수시에 충돌의 위험이 크고, 또한 충돌에 의한 문제점도「특허 문헌 1」의 문제점에 있어서 기재한 바와 마찬가지이다.
본 발명의 과제는 2개의 장착 헤드가, 2개의 부품 공급 장치의 어느 것으로부터도 전자 부품을 취출할 수 있고, 또한 2개의 장착 헤드가, 프린트 기판의 중복된 영역에 전자 부품을 장착할 수 있는 전자 부품 장착 장치에 있어서, 프로그램에 실수가 있어, 2개의 장착 헤드가 충돌하는 지령이 호스트 컴퓨터로부터 나온 경우라도, 현실적으로는 장착 헤드의 충돌을 회피하는 시스템을 얻는 것이다.
또한, 충돌을 회피하기 위해서는, 장착 헤드 사이의 거리를 크게 취하면 보다 안전하다. 그러나, 충돌을 회피하기 위해, 2개의 헤드의 사이를 크게 취하면, 각 헤드의 가동 범위가 제한되어, 장착 속도가 저하된다. 본 발명의 다른 과제는, 각 장착 헤드의 충돌을 회피하면서, 각 장착 헤드의 가동 범위를 가능한 한 크게 하는 것이다.
본 발명은 이상과 같은 과제를 가결하는 것으로, 구체적인 수단은 다음과 같다.
(1) 제1 방향으로 프린트 기판을 반송하는 반송 장치와, 상기 반송 장치에 대해 상기 제1 방향에 직각인 제2 방향 있어서의 외측에 부품 공급 장치가 설치되고, 상기 제2 방향으로 연장되는 제1 y빔과 제2 y빔이 간격을 갖고 배치되고, 상기 제1 y빔과 상기 제2 y빔을 다리 연결(bridging)하여 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 x빔과 제2 x빔이 존재하고, 상기 제1 x빔에는 제1 장착 헤드가 설치되고, 상기 제2 x빔에는 제2 장착 헤드가 설치되고, 상기 제1 장착 헤드 및 상기 제2 장착 헤드는, 상기 부품 공급 장치로부터, 상기 프린트 기판에 전자 부품을 설치하는 것이고, 상기 제1 y빔 또는 상기 제2 y빔과 상기 제1 x빔에는 상기 제1 장착 헤드의 위치를 검출하기 위한 제1 인코더가 설치되고, 상기 제1 y빔 또는 상기 제2 y빔과 상기 제2 x빔에는 상기 제2 장착 헤드의 위치를 검출하기 위한 제2 인코더가 설치되고, 상기 제1 장착 헤드는, 호스트 컴퓨터로부터, 제1 모션 컨트롤러를 통해, 제1 서보 증폭기에 입력되는 지령을 기초로 하여 이동하고, 상기 제2 장착 헤드는, 상 기 호스트 컴퓨터로부터, 제2 모션 컨트롤러를 통해, 제2 서보 증폭기에 입력되는 지령을 기초로 하여 이동하고, 상기 제1 인코더의 위치 정보는, 상기 제1 서보 증폭기, 및 상기 제1 모션 컨트롤러에 피드백되고, 상기 제2 인코더의 위치 정보는, 상기 제2 서보 증폭기, 및 상기 제2 모션 컨트롤러에 피드백되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
(2) 상기 제1 모션 컨트롤러는, 상기 제1 인코더로부터의 위치 정보를 기초로 하여 상기 제1 장착 헤드의 속도 정보, 가속도 정보를 계산하는 기능을 갖고, 상기 제2 모션 컨트롤러는, 상기 제2 인코더로부터의 위치 정보를 기초로 하여 상기 제2 장착 헤드의 속도 정보, 가속도 정보를 계산하는 기능을 갖는 것을 특징으로 하는 (1)에 기재된 전자 부품 장착 장치.
(3) 상기 제1 모션 컨트롤러는, 상기 호스트 컴퓨터의 지령에 우선하여, 상기 제1 인코더로부터의 정보를 기초로 하여 상기 제1 장착 헤드를 동작시키는 기능을 갖고, 상기 제2 모션 컨트롤러는, 상기 호스트 컴퓨터의 지령에 우선하여, 상기 제2 인코더로부터의 정보를 기초로 하여 상기 제2 장착 헤드를 동작시키는 기능을 갖는 것을 특징으로 하는 (1)에 기재된 전자 부품 장착 장치.
(4) 상기 동작은 상기 제1 장착 헤드와 상기 제2 장착 헤드의 충돌을 회피시키는 것인 것을 특징으로 하는 (3)에 기재된 전자 부품 장착 장치.
(5) 제1 방향으로 프린트 기판을 반송하는 반송 장치와, 상기 반송 장치에 대해 상기 제1 방향에 직각인 제2 방향 있어서의 외측에 부품 공급 장치가 설치되고, 상기 제2 방향으로 연장되는 제1 y빔과 제2 y빔이 간격을 갖고 배치되고, 상기 제1 y빔과 상기 제2 y빔을 다리 연결하여 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 x빔과 제2 x빔이 존재하고, 상기 제1 x빔에는 제1 장착 헤드가 설치되고, 상기 제2 x빔에는 제2 장착 헤드가 설치되고, 상기 제1 장착 헤드 및 상기 제2 장착 헤드는, 상기 부품 공급 장치로부터, 상기 프린트 기판에 전자 부품을 설치하는 것이고, 상기 제1 y빔 또는 상기 제2 y빔과 상기 제1 x빔에는 상기 제1 장착 헤드의 위치를 검출하기 위한 제1 인코더가 설치되고, 상기 제1 y빔 또는 상기 제2 y빔과 상기 제2 x빔에는 상기 제2 장착 헤드의 위치를 검출하기 위한 제2 인코더가 설치되고, 상기 제1 장착 헤드는, 상기 호스트 컴퓨터로부터, 제1 모션 컨트롤러를 통해, 제2 서보 증폭기에 입력되는 지령을 기초로 하여 이동하고, 상기 제2 장착 헤드는, 상기 호스트 컴퓨터로부터, 제2 모션 컨트롤러를 통해, 제2 서보 증폭기에 입력되는 지령을 기초로 하여 이동하고, 상기 제1 인코더의 위치 정보는, 상기 제1 서보 증폭기, 및 상기 제1 모션 컨트롤러에 피드백되고, 상기 제2 인코더의 위치 정보는, 상기 제2 서보 증폭기, 및 상기 제2 모션 컨트롤러에 피드백되고, 상기 제1 모션 컨트롤러는 상기 인코더로부터의 위치 정보를 기초로 하여, 상기 제1 헤드의 속도 정보와 가속도 정보를 계산하고, 상기 제2 모션 컨트롤러는 상기 인코더로부터의 위치 정보를 기초로 하여, 상기 제2 헤드의 속도 정보와 가속도 정보를 계산하고, 상기 제1 모션 컨트롤러와 상기 제2 모션 컨트롤러는, 상기 제1 장착 헤드의 상기 위치 정보, 상기 속도 정보, 상기 가속도 정보, 및 상기 제2 장착 헤드의 상기 위치 정보, 상기 속도 정보, 상기 가속도 정보를 공유하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
(6) 상기 제1 모션 컨트롤러, 및 상기 제2 모션 컨트롤러는, 상기 제1 장착 헤드의 상기 위치 정보, 또는 상기 속도 정보, 또는 상기 가속도 정보, 및 상기 제2 장착 헤드의 상기 위치 정보, 또는 상기 속도 정보, 또는 상기 가속도 정보를 기초로 하여, 상기 호스트 컴퓨터로부터의 지령에 우선하여 상기 제1 장착 헤드, 또는 상기 제2 장착 헤드를 동작시키는 것을 특징으로 하는 (5)에 기재된 전자 부품 장착 장치.
(7) 상기 동작은 상기 제1 장착 헤드와 상기 제2 장착 헤드의 충돌을 회피시키는 것을 특징으로 하는 (5)에 기재된 전자 부품 장착 장치.
(8) 상기 제1 모션 컨트롤러와 상기 제2 모션 컨트롤러는 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 (5)에 기재된 전자 부품 장착 장치.
(9) 제1 방향으로 프린트 기판을 반송하는 반송 장치와, 상기 반송 장치에 대해 상기 제1 방향에 직각인 제2 방향 있어서의 외측에 부품 공급 장치가 설치되고, 상기 제2 방향으로 연장되는 제1 y빔과 제2 y빔이 간격을 갖고 배치되고, 상기 제1 y빔과 상기 제2 y빔을 다리 연결하여 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 x빔과 제2 x빔이 존재하고,
상기 제1 x빔에는 제1 장착 헤드가 설치되고, 상기 제2 x빔에는 제2 장착 헤드가 설치되고, 상기 제1 장착 헤드 및 상기 제2 장착 헤드는, 상기 부품 공급 장치로부터, 상기 프린트 기판에 전자 부품을 설치하는 것이고, 상기 제1 y빔 또는 상기 제2 y빔과 상기 제1 x빔에는 상기 제1 장착 헤드의 위치를 검출하기 위한 제1 인코더가 설치되고, 상기 제1 y빔 또는 상기 제2 y빔과 상기 제2 x빔에는 상기 제2 장착 헤드의 위치를 검출하기 위한 제2 인코더가 설치되고, 제1 장착 헤드는, 호스트 컴퓨터로부터, 제1 모션 컨트롤러를 통해, 제1 서보 증폭기에 입력되는 지령을 기초로 하여 이동하고, 상기 제2 장착 헤드는, 호스트 컴퓨터로부터, 제2 모션 컨트롤러를 통해, 제2 서보 증폭기에 입력되는 지령을 기초로 하여 이동하고, 상기 제1 인코더의 위치 정보는, 상기 제1 서보 증폭기, 및 상기 제1 모션 컨트롤러에 피드백되고, 상기 제2 인코더의 위치 정보는, 상기 제2 서보 증폭기, 및 상기 제2 모션 컨트롤러에 피드백되고, 상기 제1 또는 상기 제2 모션 컨트롤러는, 상기 제1 혹은, 상기 제2 장착 헤드 중 어느 것이 속도가 빠른지를 판단하고, 속도가 빠른 상기 장착 헤드는 상기 장착 헤드에 부여한 지령을 기초로 동작 조건을 결정하고, 상기 속도가 느린 장착 헤드에 대해서는, 상기 인코더로부터의 위치 정보를 기초로, 동작 조건을 결정하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
(10) 상기 속도가 느린 상기 장착 헤드는 정지하고 있는 것을 특징으로 하는 (9)에 기재된 전자 부품 장착 장치.
(11) 상기 속도가 빠른 상기 장착 헤드와 상기 속도가 느린 상기 장착 헤드는 대략 동일한 쪽으로 이동하고 있는 것을 특징으로 하는 (9)에 기재된 전자 부품 장착 장치.
(12) 제1 방향으로 프린트 기판을 반송하는 반송 장치와, 상기 반송 장치에 대해 상기 제1 방향에 직각인 제2 방향에 있어서의 외측에 부품 공급 장치가 설치되고, 상기 제2 방향으로 연장되는 y빔과, 상기 y빔에 장착되고 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 x빔과 제2 x빔이 존재하고, 상기 제1 x빔에는 제1 장착 헤드가 설치 되고, 상기 제2 x빔에는 제2 장착 헤드가 설치되고, 상기 제1 장착 헤드 및 상기 제2 장착 헤드는, 상기 부품 공급 장치로부터, 상기 프린트 기판에 전자 부품을 설치하는 것이고, 상기 y빔과 상기 제1 x빔에는 상기 제1 장착 헤드의 위치를 검출하기 위한 제1 인코더가 설치되고, 상기 y빔과 상기 제2 x빔에는 상기 제2 장착 헤드의 위치를 검출하기 위한 제2 인코더가 설치되고, 상기 제1 장착 헤드는, 상기 호스트 컴퓨터로부터, 제1 모션 컨트롤러를 통해, 제1 서보 증폭기에 입력되는 지령을 기초로 하여 이동하고, 상기 제2 장착 헤드는, 상기 호스트 컴퓨터로부터, 제2 모션 컨트롤러를 통해, 제2 서보 증폭기에 입력되는 지령을 기초로 하여 이동하고, 상기 제1 인코더의 위치 정보는, 상기 제1 서보 증폭기, 및 상기 제1 모션 컨트롤러에 피드백되고, 상기 제2 인코더의 위치 정보는, 상기 제2 서보 증폭기, 및 상기 제2 모션 컨트롤러에 피드백되고, 상기 제1 모션 컨트롤러는 상기 인코더로부터의 위치 정보를 기초로 하여, 상기 제1 헤드의 속도 정보와 가속도 정보를 계산하고, 상기 제2 모션 컨트롤러는 상기 인코더로부터의 위치 정보를 기초로 하여, 상기 제2 헤드의 속도 정보와 가속도 정보를 계산하고, 상기 제1 모션 컨트롤러와 상기 제2 모션 컨트롤러는, 상기 제1 장착 헤드의 상기 위치 정보, 상기 속도 정보, 상기 가속도 정보, 및 상기 제2 장착 헤드의 상기 위치 정보, 상기 속도 정보, 상기 가속도 정보를 공유하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
본 발명에 따르면, 전자 부품 장착 장치의 2개의 헤드가 전자 부품 장착 장치의 양측에 설치된 부품 공급 장치의 어느 것으로부터도 전자 부품을 흡착하고, 프린트 기판의 영역에 관계없이, 프린트 기판에 전자 부품을 장착할 수 있으므로, 프린트 기판으로의 전자 부품 장착 장치의 속도를 올릴 수 있다.
2개의 장착 장치가 중복된 영역에 있어서 동작함으로써 2개의 헤드가 충돌할 위험에 대해서는, 2개의 모션 컨트롤러가 항상 2개의 장착 헤드의 위치 정보, 속도 정보, 가속도 정보를 파악하고, 충돌의 위험이 발생하면, 호스트 컴퓨터로부터의 지령에 우선하여, 모션 컨트롤러로부터, 장착 헤드에 대해 지령을 보내므로, 충돌을 회피할 수 있다.
2개의 장착 헤드의 충돌을 회피하는 기구를 가지므로, 2개의 장착 헤드의 간격을, 충돌을 회피하는 최소한의 거리까지 설정할 수 있으므로, 각 장착 헤드의 이동의 자유도가 증대되어, 전자 부품의 장착 속도를 올릴 수 있다.
도 1은 본 발명의 전자 부품 장착 장치(1)의 평면도이다. 도 1에 있어서, 프린트 기판(P)은, 레일 형상의 프린트 기판 컨베이어(7)에 적재되어 좌측 방향으로부터 전자 부품 장착 장치(1)에 공급되고, 전자 부품 장착 장치(1)의 중앙부에 위치 결정된다. 프린트 기판 반송 장치(2)는 프린트 기판 컨베이어(7)와 구동 장치, 및 위치 결정 장치로 구성된다. 프린트 기판(P)으로의 전자 부품의 장착이 완료되면, 프린트 기판(P)이 우측 방향으로 배출된다.
경우에 따라서는, 도 1에 도시한 전자 부품 장착 장치(1)가 병렬로 설치되고, 2대 이상의 전자 부품 장착 장치(1)에 의해 프린트 기판(P)으로의 전자 부품의 장착이 완료되는 일도 있다. 이 경우에는, 제1 전자 부품 장착 장치에서, 예를 들 어 프린트 기판(P)에 절반 정도의 부품이 장착되고, 그 후, 프린트 기판(P)이 프린트 기판 컨베이어(7)에 적재되어 지면(紙面) 우측 방향으로 이동한다. 그리고, 프린트 기판(P)은, 제1 전자 부품 장착 장치의 하류에 설치된 제2 전자 부품 장착 장치에 반송되어 설치되고, 나머지 전자 부품이 제1 전자 부품 장착 장치와 마찬가지로 하여 장착된다.
도 1에 있어서, 전자 부품 장착 장치(1)의 지면의 상하 양측에는, 부품 공급 장치(3)가 배치되어 있다. 부품 공급 장치(3)는 피더 베이스(3A)와 부품 공급 유닛(3B)으로 구성되어 있다. 피더 베이스(3A)는 전자 부품 장착 장치(1)의 본체에 장착된다. 부품 공급 유닛(3B)은, 전자 부품이 설치된 많은 테이프로 구성되어 있다. 테이프에 설치된 부품이 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(5)에 의해 취출되면 테이프가 피드되고, 다음 전자 부품을 취출 가능해진다.
전자 부품 장착 장치(1)의 양측에는, y방향으로 연장되는 y빔(1A, 1B)이 형성되어 있다. 좌우의 y빔(1A, 1B)에는 y가동자(9)가 설치되어 있다. 여기서, y빔(1A) 및 y빔(1B)에는 고정자가 설치되고, 이 고정자와 y가동자(9)에서 리니어 모터가 형성된다. 따라서, 이 리니어 모터에 의해, y가동자(9)는 y빔(1A, 1B)을 y방향으로 자유롭게 움직일 수 있다. 좌우의 y가동자(9)에는 x방향으로 연장되는 x빔(4A, 4B)의 단부가 설치되어 있다. x빔(4A, 4B)에는 x가동자(15)가 설치되어 있다. x빔(4A) 및 x빔(4B)에는 고정자가 설치되고, 이 고정자와 x가동자(15)로 리니어 모터가 형성된다. 따라서, 이 리니어 모터에 의해, x가동자(15)는 x빔(4A, 4B) 상을 자유롭게 움직일 수 있다. x가동자(15)에는 장착 헤드(6)가 장착되어 있다.
y가동자(9)는 y빔(1A, 1B) 상을 호스트 컴퓨터로부터의 지령에 의해 리니어 모터에 의해 움직인다. 또한, x가동자(15)는 x빔(4A, 4B) 상을 호스트 컴퓨터로부터의 지령에 의해 리니어 모터에 의해 움직인다. y가동자(9) 및 x가동자(15)에는 리니어 인코더가 장착되고, 각 가동자의 위치 정보를 서보계에 피드백한다.
장착 헤드(6)에는, 부품을 흡착하기 위한 흡착 노즐(5)이 원주 형상으로 장착되어 있다. 본 실시예에 있어서, 도 10에 도시한 바와 같이, 12개의 흡착 노즐(5)이 원주 형상으로 배치되어 있다. 이들 노즐은 노즐 회전 모터(52)에 의해 회전하고, 각 노즐에 목적으로 하는 전자 부품을 흡착한다.
장착 헤드(6) 내에는, 기판 인식 카메라(8)가 설치되고, 후에 장착 헤드(6)가 기판의 상방으로 이동했을 때의 프린트 기판(P)의 기준점을 인식하고, 이 프린트 기판(P)의 기준점을 기초로 전자 부품을 프린트 기판(P)에 장착하는 위치가 결정된다. 장착 헤드(6)의 이들 부품은 헤드 커버(12)에 의해 덮여지고, 헤드 커버(12)의 외측에는, 도 1에서는 도시하지 않으나, 후에 설명하는 범퍼(11)가 설치되어 있다.
도 1은 2개의 장착 헤드(6)가 각각 상측의 부품 공급 유닛(3B) 및 하측의 부품 공급 유닛(3B)으로부터 전자 부품을 흡착하고 있는 도면이다. 이 상태에 있어서, 장착 헤드(6)는, 노즐을 회전함으로써 12개의 부품을 흡착할 수 있다.
부품 공급 장치(3)와 프린트 기판(P) 사이에는 부품 인식 카메라(10)가 설치되어 있다. 부품 인식 카메라(10)의 촬상부는 지면 하측에 설치되어 있고, 흡착 노즐(5)에 흡착된 전자 부품의 상태를 인식한다. 부품 인식 카메라(10)는, 12개의 노즐에 흡착된 전자 부품의 상태를 한번에 인식할 수 있다. 전자 부품의 흡착 상태에 이상이 존재한 상태로, 그 전자 부품을 프린트 기판(P)에 장착하면, 장착 불량을 발생시킨다. 따라서, 부품 인식 카메라(10)에 의해 부품의 흡착 이상이 발견된 경우에는, 배출 상자(16)에 문제의 부품을 낙하시킨다. 배출 상자(16)는 부품 인식 카메라(10)의 측부에 설치되어 있다. 부품 인식 카메라(10)는 프린트 기판(P)의 양측에 2개씩 설치되어 있다. 전자 부품의 흡착 상태를 보다 신속하게 인식하기 위해서이다.
도 1에 있어서, y가동자(9)는 일체이지만, 내측 가동자(9B)와 외측 가동자(9A)로 나누면, 내측 가동자(9B)의 쪽이 외측 가동자(9A)보다도 짧다. 이것은, 2개의 장착 헤드(6)가 동일 부품 공급 장치(3)로부터 부품을 취출하는 경우나, 2개의 장착 헤드(6)가 프린트 기판(P)에 y방향으로 중복된 영역에 전자 부품의 장착을 행하는 경우에, y가동자(9)가 스토퍼로 되는 것을 방지하기 위해서이다. 반대로 y가동자(9)가 스토퍼로서 움직이지 않기 때문에, 2개의 장착 헤드(6)가 충돌할 위험이 발생한다. 본 발명의 목적은, 후에 설명하는 충돌 회피 기구를 설치함으로써, 2개의 장착 헤드의 충돌 회피를 확실하게 행하는 것이다.
도 19는 종래 전자 부품 장착 장치(1)의 평면도이다. 본 발명인 도 1과 비교하면, y빔(1A, 1B)에 장착된 y가동자(9)의 외측 가동자(9A)와 내측 가동자(9B)가 대략 동일한 길이로 되어 있다. 또한, 내측 가동자(9B)의 선단부에는 스토퍼(91)가 장착되어 있다. 스토퍼(91)의 선단부는 장착 헤드(6)의 선단부와 동일 높이의 면이거나, 보다 쑥 나와 있다. 이 스토퍼(91)의 존재에 의해, 지면 상하의 장착 헤드(6)가 충돌하는 일은 없다. 그러나, 도 19의 구성에 있어서는, 스토퍼(91)가 존재하고 있기 때문에, 예를 들어 지면 하측의 장착 헤드(6)가 지면 상측의 부품 공급 장치(3)로부터 전자 부품을 흡착할 수는 없다.
도 2는 본 발명의 전자 부품 장착 장치(1)에 있어서, 장착 헤드(6)가 지면 상측의 부품 공급 장치(3)의 부품 공급 유닛(3B)으로부터 전자 부품을 취출하고 있는 도면이다. 즉, y가동자(9)에 장착된 지면 하측의 x빔(4A, 4B)이 y빔(1A, 1B) 상을 이동하고, 지면 하측의 장착 헤드(6)가 지면 상측의 부품 공급 유닛(3B) 상으로 이동하고 있다. 따라서, 도 2에 있어서는, 지면 상측의 부품 공급 유닛(3B)으로부터, 2개의 장착 헤드(6)에 의해 부품을 취출하고 있다. 도 1에 있어서 설명한 바와 같이, y가동자(9)의 내측 가동자(9B)가 스토퍼로 되지 않으므로, 이와 같은, 2개의 장착 헤드(6)의 간섭 동작이 가능해진다. 그만큼, 전자 부품 장착의 자유도가 증대하게 된다. 한편, 도 2에 있어서는, 장착 헤드(6)가 y방향으로는 중복되어 있으므로, 장착 헤드(6)가 x방향으로 움직이면, 2개의 장착 헤드(6)가 충돌할 위험이 있다.
도 3은 2개의 장착 헤드(6)가 지면 상측의 부품 공급 유닛(3B)으로부터 전자 부품을 흡착한 후, 프린트 기판(P) 상에서 전자 부품을 장착하고 있는 상태를 도시한 평면도이다. 도 3에 있어서, 2개의 흡착 헤드는, 도 3의 x방향으로는 이격하고 있으나, 도 3의 y방향으로는 서로 중복되어 있다. 이것은, 도 3의 y가동자(9)의 내측 가동자(9B)가 스토퍼로 되지 않는 것에 의해 가능해진다. 이와 같이, 프린트 기판(P)에 대해, y방향으로 서로 중복된 영역에 2개의 헤드에 의해 전자 부품을 장 착할 수 있으므로, 장착의 자유도를 올릴 수 있다. 이것은 특히, 프린트 기판(P)의 한쪽에 보다 많은 전자 부품을 장착하는 경우에는, 프린트 기판(P)으로의 전자 부품의 장착 속도를 올릴 수 있다는 이점을 갖는다.
도 20은 종래 전자 부품 장착 장치(1)에 있어서, 프린트 기판(P)에 전자 부품을 장착하고 있는 상태를 도시한 평면도이다. 도 20은 상측의 장착 헤드(6), 하측의 장착 헤드(6) 모두, 프린트 기판(P)에 전자 부품을 장착하고 있는 상태를 도시한 도면이다. 도 20에 있어서, 지면 상측의 장착 헤드(6)는 프린트 기판(P)의 상측에 대해서만 전자 부품을 장착하고, 지면 하측의 장착 헤드(6)는 프린트 기판(P) 하측에 대해서만 전자 부품을 장착한다.
또한, 도 20에 도시한 장치에서는, 지면 상측의 장착 헤드(6)는 지면 하측의 부품 공급 유닛(3B)으로부터는 전자 부품을 흡착할 수 없는 구조로 되어 있다. 따라서, 도 20에 도시한 장치에 있어서는, 프린트 기판(P)의 상측과 하측은 독립된 움직임으로 되어 있다. 즉, 프린트 기판(P)의 지면 상측과 지면 하측에서 전자 부품의 장착수가 대폭 다른 경우에는, 프린트 기판(P)의 한쪽의 측이 장착 작업을 완료해도, 프린트 기판(P)의 다른 쪽, 즉 전자 부품의 장착수가 많은 쪽의 작업이 완료되는 것을 기다려야만 하여, 시간의 손실이 발생한다.
한편, 도 20의 장치에 있어서는, 상측의 장착 헤드(6)는, 프린트 기판(P)의 중심선보다도 하측에는 침입하지 않고, 또한 하측의 장착 헤드(6)는 프린트 기판(P)의 중심선보다도 상측에는 침입하지 않는다. 또한, y가동자(9)의 내측 가동자(9B)의 선단부에는 스토퍼(91)가 형성되어 있다. 따라서, 유지 보수시에 있어서 도, 상측의 헤드와 하측의 헤드가 충돌할 위험은 없다.
도 1, 도 2, 도 3 등에서, x빔(4A, 4B)은 2개의 y빔(1A, 1B)에 의해 지지되어 있다. 그러나, x빔(4A, 4B)은 모두, 2개의 y빔으로 지지될 필요는 없고, x빔의 강도가 허용되면, x빔은 한쪽의 y빔에 의해서만 지지할 수도 있다. 예를 들어, x빔(4A)은 y빔(1A)에 의해서만 지지되고, x빔(4B)은 y빔(1B)에 의해서만 지지되는 경우도 있다. 이상과 같이, 본 발명이 대상으로 하는 전자 부품 장착 장치는, 종래 전자 부품 장착 장치에 비교하여 고속으로 전자 부품을 프린트 기판에 장착할 수 있으나, 장착 헤드가 충돌할 위험이 발생한다. 본 발명은 장착 헤드의 충돌을 회피하고, 또한 각 헤드의 가동 범위를 가능한 한 넓게 확보하는 것이다.
도 4는 본 발명의 구성을 나타낸 모식도이다. 이후 도 4, 도 7, 도 8, 도 14, 도 17 등에서는, 설명을 위해, 2개의 장착 헤드를 제1 헤드(H1), 제2 헤드(H2)와 같이 구별하여 부른다. 도 4에 있어서, 상측 x빔(4A)에는 x가동자(15)를 통해 제1 헤드(H1)가 장착되어 있다. x가동자(15)에는 리니어 모터(M)와, 리니어 인코더(E)가 장착되어 있다. 리니어 모터(M)는 x빔 상에 있어서, 가동자 및 장착 헤드(6)를 이동시키기 위해서이다. 또한, 리니어 인코더(E)는 장착 헤드(6)의 위치를 검출하기 위한 것이다. 하측 x빔(4B)에도 마찬가지로 x가동자(15), 리니어 모터(M), 리니어 인코더(E), 장착 헤드(6)가 장착되어 있다.
또한, 도시하지 않으나, 도 1에 도시한 y가동자(9)에도 리니어 모터(M)와 리니어 인코더(E)가 장착되어 있다. 이 리니어 모터(M)는 x빔을 y빔 상에서 이동시키기 위한 것이고, 리니어 인코더(E)는 x빔의 y빔 상에서의 위치를 검출하기 위해 서이다. 이후 리니어 인코더(E)라 하는 경우에는, x가동자(15)에 장착된 리니어 인코더(E)와 y가동자(9)에 장착된 리니어 인코더(E)의 양쪽을 가리키는 것으로 한다. 그리고, 리니어 인코더(E)로부터의 위치 정보라 함은, x가동자(15)에 장착된 리니어 인코더(E)와 y가동자(9)에 장착된 리니어 인코더(E)의 양쪽으로부터의 위치 정보를 말하는 것으로 한다.
도 4에 있어서, 하측 x빔(4B)에 설치되어 있는 제2 헤드(H2)의 움직임에 대해 설명한다. 호스트 컴퓨터에 설치된 프로그램에 따라서, 호스트 컴퓨터로부터 모션 컨트롤러에 대해, 장착 헤드(6)를 이동하는 지령이 보내진다. 호스트 컴퓨터로부터는, 장착 헤드(6)의 목표 위치 정보, 목표 위치에 도달하기 위한 속도 정보, 및 설정 속도에 도달하기 위한 가속도 정보가 출력된다. 모션 컨트롤러는 이 지령을 서보 증폭기에 보낸다. 서보 증폭기는 이 지령을 리니어 모터(M)에 보내고, 리니어 모터(M)는 x가동자(15) 및 장착 헤드(6)를 소정의 위치로 이동시킨다.
x가동자(15)에 장착된 리니어 인코더(E)는, 위치 정보를 서보 증폭기에 피드백 하고, 서보 증폭기는 장착 헤드(6)를 소정의 위치에 정확하게 세트한다. 상측 x빔(4A)에 설치된 제2 헤드(H2)의 동작도 마찬가지이다.
본 발명의 특징은, 리니어 인코더(E)로부터의 위치 정보가 서보 증폭기뿐만 아니라, 모션 컨트롤러에도 피드백되는 점이다. 본 발명에 있어서의 모션 컨트롤러는 호스트 컴퓨터로부터의 지령을 서보 증폭기에 보낼 뿐만 아니라, 리니어 인코더(E)로부터의 위치 정보를 기초로, 장착 헤드(6)의 위치, 장착 헤드(6)의 속도, 장착 헤드(6)의 가속도를 계산하고 있다. 또한, 모션 컨트롤러에 있어서는, 리니 어 인코더(E)로부터의 위치 정보를 미분하여 속도를, 또한 속도를 미분하여 가속도를 계산하고 있다.
모션 컨트롤러는 장착 헤드(6)가 이동할 때마다 항상 이들 정보를 계산하여, 장착 헤드(6)의 위치, 속도, 가속도를 감시하고 있다. 이 동작에 대해서는, 도 4에 있어서의 좌측의 제2 헤드(H2)를 제어하는 모션 컨트롤러도 우측의 제1 헤드(H1)를 제어하는 모션 컨트롤러도 마찬가지로 행해진다. 그리고, 도 4에 있어서의 좌측의 모션 컨트롤러와 우측의 모션 컨트롤러는 항상 각 장착 헤드(6)의 위치, 속도, 가속도의 정보를 교환하여, 공유하고 있다. 이 모션 컨트롤러 사이의 정보 교환은 100μsec 정도의 고속으로 행해진다. 좌측의 모션 컨트롤러와 우측의 모션 컨트롤러에 있어서의 이들 위치 정보 등의 교환은, 배선 등 전기적인 접속을 통해 행해진다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 전파에 의한 데이터 교환이라도 좋다.
도 5는 호스트 컴퓨터가 장착 헤드(6)를 이동시키는 지령의 예이다. 도 5는 장착 헤드(6)가 정지하고 있는 상태로부터, 장착 헤드(6)를 특정한 위치로 이동하여 정지시키는 예이다. 도 5에 있어서, 정지하고 있는 헤드에 대해 일정한 속도가 될 때까지 가속도를 가한다. 헤드를 일정한 속도로 이동시킨 후, 역방향으로 가속도를 가하여, 헤드를 정지시킨다. 도 5에 있어서의 사다리꼴의 면적이 헤드가 이동한 거리이다.
문제는, 하나의 장착 헤드(6) 이동 중에, 다른 장착 헤드(6)에 충돌할 가능성이 있는 것이다. 물론 호스트 컴퓨터에 설치된 프로그램은, 2개의 헤드가 충돌하지 않도록 설치되어 있다. 그러나, 프로그램에 버그가 있거나, 노이즈가 혼입되 어 장착 헤드(6)가 원하는 동작을 하지 않고, 충돌하는 경우가 있다. 장착 헤드(6)끼리 충돌하면, 장착 헤드(6)가 파손되어, 큰 손해를 초래한다.
모션 컨트롤러는 PC로부터의 지령을 기초로 하여, 도 5에 있어서의 사다리꼴의 면적만큼, 장착 헤드(6)를 이동시키기 위해, 도 5의 사선으로 나타내는 폭(Δt)으로 나타내어지는 리드 형상의 이동 데이터를 서보 증폭기에 보낸다. 서보 증폭기는 이 폭(Δt)의 리드 형상의 데이터를 리니어 모터(M)에 보내어 장착 헤드(6)를 이동시킨다. 그리고, x빔 및 y빔에 장착되거나 리니어 인코더(E)는, 장착 헤드(6)가 이동할 때마다 장착 헤드(6)의 위치 정보를 서보 증폭기뿐만 아니라, 모션 컨트롤러에도 보낸다.
따라서, 모션 컨트롤러는 Δt시간마다 장착 헤드(6)의 위치, 속도, 가속도 정보를 가질 수 있다. 도 4에 있어서의 좌우의 모션 컨트롤러가 같은 기능을 갖고 있다. 그리고, 좌우의 모션 컨트롤러는 Δt시간마다 서로 양쪽의 장착 헤드(6)의 위치, 속도, 가속의 데이터를 교환하므로, 2개의 모션 컨트롤러는 이들 데이터를 공유하게 된다.
장착 헤드(6)의 위치, 속도, 가속도를 알게 되면, 다음에 장착 헤드(6)가 어디로 갈지를 파악할 수 있다. 그리고, 모션 컨트롤러는 2개의 장착 헤드(6)의 위치 정보 등을 공유하고 있으므로, 2개의 헤드가 충돌하는지 여부를 항상 계산하여 파악할 수 있다. 이것이, 도 4에 나타낸 모션 컨트롤러의 완충 체크 기능이다.
그리고, 완충 체크 기능에 의해, 2개의 장착 헤드(6)가 충돌한다고 계산된 경우, 모션 컨트롤러는, 호스트 컴퓨터로부터의 지령에 관계없이, 서보 증폭기에 대해 제동을 걸어, 장착 헤드(6)를 정지시켜, 충돌을 회피한다.
모션 컨트롤러가 2개의 장착 헤드(6)가 충돌한다고 판단하여, 헤드에 제동을 건 경우라도, 장착 헤드(6)는 즉시 정지할 수 있는 것은 아니다. 정지를 하도록 지령을 건 후, 어느 정도 이동하는지는, 정지의 지령을 내보내었을 때의 속도에 따른다. 이 관계를 도 6에 나타낸다. 도 6에 있어서, 횡축(v)은 장착 헤드(6)의 속도, 종축(L)은 정지의 지령을 건 후, 어느 정도 장착 헤드(6)가 이동하는지를 나타내는 거리이다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 장착 헤드(6)의 속도가 빠를수록, 장착 헤드(6)를 정지할 수 있을 때까지의 거리(L)는 커진다.
도 6에 나타낸 f(v)는 제동 함수라 부르고 있는 것이다. 제동 함수[f(v)]는, 제동하기 위한 가속도, 서보계, 리니어 모터(M)의 특성, 헤드의 중량 등, 시스템으로 의해 결정되는 함수이다. 도 6에 나타낸 바와 같은 제동 함수를 표로 해 둠으로써, 모션 컨트롤러가 이 표를 참조하여 장착 헤드(6)가 멈추는 위치를 계산할 수 있다.
각각의 장착 헤드(6)가 어느 위치에서 멈출 수 있는지는, 각각의 모션 컨트롤러가 계산을 하고, 동시에 다른 장착 헤드(6)가 멈추는 위치도 파악할 수 있다. 즉, 각각의 모션 컨트롤러는 항상 2개의 장착 헤드(6)의 정지 위치를 공유하고 있다.
2개의 장착 헤드(6)가 충돌한다는 계산 결과가 나오면, 모션 컨트롤러는 각 장착 헤드(6)에 즉시 제동을 건다. 도 7은 그 예이다. 도 7에 있어서, 제동을 걸기 전의 제1 헤드(H1)의 속도는 v1이고, 제2 헤드(H2)의 속도는 v2이다. v1의 쪽 이 v2보다도 속도가 크므로, 제1 헤드(H1)가 정지할 때까지의 거리 L1은 제2 헤드(H2)가 정지할 때까지의 거리 L2보다도 크다. 각 모션 컨트롤러는 2개의 장착 헤드(6)의 속도를 포함하는 위치 정보에 의해, 제동이 필요한지 여부를 항상 판단하고 있다.
충돌을 피하기 위해서는, 2개의 장착 헤드(6)의 간격은 큰 쪽이 좋다. 그러나, 2개의 장착 헤드(6)의 간격을 항상 크게 해 두면, 2개의 장착 헤드(6)의 이동의 자유도가 작아지고, 전자 부품의 장착 속도가 작아진다. 따라서, 각 장착 헤드(6)는, 충돌 회피 가능한 한계의 범위까지, 이동의 자유도를 확보해 두는 것이 바람직하다. 도 7에 있어서의, L1과 L2는, 각 장착 헤드(6)가 서로 접촉하는 위치까지의 거리이다.
즉, 모션 컨트롤러는, 2개의 장착 헤드의 속도를 포함하는 위치 정보를 항상 산출하여 파악하고 있고, 도 7과 같이 동일한 직선 상에서 서로 근접하는 방향으로 진행하고 있는 경우, 현재의 양 헤드 사이의 거리가 산출한 정지 L1과 L2를 가산한 거리와 동등하거나 작아졌다고 판단했을 때에 각 헤드를 정지시키기 위해 제동을 거는 것이다.
[제1 실시예]
도 8은 2개의 장착 헤드(6)가 접근한 경우, 어느 정도의 거리를 확보하면, 충돌을 피할 수 있는지를 평가하기 위한 모식도이다. 도 8에서는, 2개의 장착 헤드는 구별을 위해, 제1 헤드(H1), 제2 헤드(H2)로서 기재하고 있다. 도 8에 있어서, 2개의 장착 헤드(6)의 평면도는 모두 대략 직사각형이다. 이와 같은 장착 헤 드(6)의 경우, 2개의 장착 헤드(6)가 충돌하는지 여부는, x방향, 혹은 y방향에 대해, 간격, 및 각 장착 헤드(6)가 정지할 때까지의 거리를 평가하면 좋다.
도 8에 있어서, 각 장착 헤드(6)는, x빔에 x가동자(15)를 통해 장착되어 있다. 각 장착 헤드(6)는, 전자 부품을 흡착하기 위한 흡착 노즐(5) 및 노즐 회전 모터(52)를 포함하는 구동 기구, 기판 인식 카메라(8) 등을 갖고 있다. 또한, 장착 헤드(6)의 외주에는, 유지 보수 등에 있어서, 2개의 장착 헤드(6)가 충돌했을 때의 보호를 위해, 범퍼(11)가 형성되어 있다.
도 9는 장착 헤드(6)의 개략도이다. 도 9에 있어서, 전자 부품을 흡착하기 위한 흡착 노즐(5)이 하방에 원주 상에 배치되어 있다. 각 흡착 노즐(5)에 의해 전자 부품을 흡착하기 위해서는, 노즐 내를 진공으로 뽑아내어 부압으로 할 필요가 있다. 이로 인해, 각 흡착 노즐(5)에는 실린더(51)가 설치되어 있고, 흡착 노즐(5)에 의한 흡착을 제어한다.
도 10은 도 9에 있어서 A 방향으로부터 흡착 노즐(5)을 본 도면이다. 도 10에서는, 흡착 노즐(5)은 원주 상에 12개 배치되어 있다. 전자 부품이 큰 경우에는 원주 상에 배치된 흡착 노즐(5)도 커지고, 따라서, 배치되는 흡착 노즐(5)의 수는 적어진다. 흡착 노즐(5)의 종류는 전자 부품이 장착되는 프린트 기판(P)의 종류에 따라 변경이 가능하다.
목적의 전자 부품은 대응하는 흡착 노즐(5)에 흡착시킬 필요가 있다. 노즐 회전 모터(52)가, 도 10의 θ로 나타낸 바와 같이, 흡착 노즐(5)을 회전하고, 목적의 전자 부품 상에 대응하는 흡착 노즐(5)을 설치한다. 그 후, 노즐 선택 실린 더(51)에 의해 흡착 노즐(5)을 강하시켜, 목적의 전자 부품을 흡착한다. 목적의 전자 부품을 흡착하면, 흡착 노즐(5)을 상승시킨다. 같은 동작을 12개 모든 흡착 노즐(5)에 대해 행한다. 따라서, 장착 헤드(6)를 부품 공급 유닛(3B)으로 이동시킴으로써 1회에 12개의 부품을 흡착한다.
도 9에 있어서, 흡착 노즐(5)의 전방에는 기판 인식 카메라(8)가 설치되어 있다. 기판 인식 카메라(8)는, 장착 헤드(6)가 프린트 기판(P) 상으로 이동했을 때에, 프린트 기판(P)의 기준 위치를 검출하는 역할을 갖는다. 그리고 프린트 기판(P) 상의 기준 위치를 기초로 각 전자 부품의 프린트 기판(P)으로의 장착 위치를 결정한다.
장착 헤드(6)가 프린트 기판(P)의 대응하는 장소로 이동하면, 목적의 전자 부품이 흡착된 흡착 노즐(5)이 회전하여, 프린트 기판(P)의 대응하는 장소 상으로 이동한다. 그 후, 흡착 노즐(5)이 하강하여 목적의 전자 부품이 프린트 기판(P)의 대응하는 장소에 장착되게 된다.
도 9에 있어서, 흡착 노즐(5), 노즐 선택 실린더(51), 기판 인식 카메라(8) 등은 헤드 커버(12)에 의해 덮어져 있다. 이 헤드 커버(12)는 단순한 커버이고, 외부로부터의 충격에 대해 내부의 부품을 보호하는 효과는 없다. 즉, 커버만의 상태에서 장착 헤드(6)끼리가 충돌하거나 하면, 흡착 노즐(5)의 구동 기구, 기판 인식 카메라(8) 등이 파손될 우려가 있다.
도 9에서는, 헤드 커버(12)의 외측에 범퍼(11)를 장착하고, 헤드 커버(12)끼리가 충돌한 바와 같은 경우에, 내부의 흡착 노즐 구동 기구, 기판 인식 카메라(8) 등을 보호한다. 범퍼(11)에 보호 기능을 갖게 하기 위해서는, 범퍼(11)는 어느 정도의 강도를 갖는 것이 필요하다. 한편, 장착 헤드(6)는 2m/sec 정도의 고속으로 이동할 필요가 있다. 범퍼(11)의 중량이 크면 장착 헤드(6)를 고속으로 이동시키는 것이 곤란해진다. 범퍼(11)의 형상, 재질 등은, 이상과 같은 점을 고려하여 결정할 필요가 있다. 본 실시예에 있어서의 범퍼(11)에는 우레탄 수지를 사용하고 있다.
도 11은 2개의 장착 헤드(6)가 x축 상 혹은 y축 상을 정면으로부터 서로 접근한 경우에, 충돌을 피하기 위해서는, 어느 위치에서 제동을 걸면 좋은지를 평가하기 위한 모식도이다. 도 11에 있어서, 제1 헤드(H1)는 제2 헤드(H2)를 향해 2m/sec의 속도로 접근하고 있다. 제2 헤드(H2)도 제1 헤드(H1)를 향해 2m/sec의 속도로 접근하고 있다.
우선, 제1 헤드(H1)의 움직임을 평가한다. 도 11의 P1에 있어서, 제1 헤드(H1)가 제2 헤드(H2)를 향해 v1, 예를 들어 2m/sec의 속도로 접근하면, 모션 컨트롤러가, 제1 헤드(H1)가 제2 헤드(H2)에 충돌한다고 판단하여, 제2 헤드(H2)에 가속도 3G 정도로 제동을 건다. 제동을 건 후, 어느 정도 제1 헤드(H1)가 이동하는지는, 도 6에 나타낸 제동 함수에 의해, 모션 컨트롤러가 판단한다. 본 실시예에서는, 제동을 걸어 정지할 때까지의 거리(L)는 68㎜이다. 3G는 본 실시예에 의한 제동 가속도이고, 제동 가속도는 3G로 한정할 필요는 없다.
한편, 모션 컨트롤러가, 제1 헤드(H1)의 위치, 속도 등을 평가하고, 또한 제2 헤드(H2)와 같은 정보를 연산 처리하여, 실제로 제동을 걸 때까지, 2msec 정도를 필요로 한다. 그와 같이 하면, 이 동안에 제1 헤드(H1)는 2m/sec로 이동하기 때문에, 연산 처리를 하고 있는 동안에 이동하는 거리(D)는, 2m/sec × 2msec = 4㎜이다. 또한, 이동 속도의 오차는 5% 정도 존재하므로, 이 오차에 대한 필요한 여유 D1은, 4㎜ × 0.05 = 0.2㎜이다.
한편, 제2 헤드(H2)도 도 11의 P2에 있어서, 제1 헤드(H1)측에 2m/sec로 이동해 온다고 하면, 제2 헤드(H2)에 대해서도 모션 컨트롤러로부터 제2 헤드(H2)를 제동시키는 지령이 걸린다. 제2 헤드(H2)의 경우도 제1 헤드(H1)와 마찬가지로, 제동을 건 후, 제2 헤드(H2)가 정지할 때까지 특정한 거리 이동하게 된다. 즉, 제1 헤드(H1)와 제2 헤드(H2)가 충돌하지 않기 위해, 제1 헤드(H1)에 대해, 제1 헤드(H1)의 정지 위치로부터, W1 = L + D + D1, 즉 68㎜ + 4㎜ + 0.2㎜ = 72.2㎜의 위치에 있어서, 제동을 걸 필요가 있다. 또한, 제2 헤드(H2)에 대해서도, 제2 헤드(H2)의 정지 위치로부터, W1 = L + D + D1, 즉 68㎜ + 4㎜ + 0.2㎜ = 72.2㎜의 위치에 있어서, 제동을 걸 필요가 있다.
도 12는 제1 헤드(H1)가 도 12의 P3에 있어서, 속도 v2, 예를 들어 1m/sec로 제2 헤드(H2)측으로 이동한 것으로 한다. 이 경우에는, 제1 헤드(H1)의 속도는, 도 11의 경우에 비교하여 절반 정도이므로, 정지할 때까지의 거리(L)도 작아진다. 어느 정도 작아지는지는 제동 함수에 따른다. 연산 처리에 필요한 시간은, 도 11의 경우와 마찬가지이기 때문에, 연산 처리 중에 제1 헤드(H1)가 이동하는 거리(D)도 도 11의 경우의 절반 정도, 예를 들어 2㎜이다. 또한, 이동 속도의 오차에 관련되는 필요 거리도 도 11의 경우의 절반 정도인 0.1㎜ 이다. 제동 함수가 가령 리니어라고 하면, 도 12의 L은 도 11의 L에 비교하여 절반 정도가 된다. 이 모습은, 도 12의 위치 P2에 존재하는 제2 헤드(H2)의 경우도 마찬가지이다. 따라서, 도 12의 경우에는, 충돌을 방지하기 위해, 제동을 거는 위치는, 2개의 장착 헤드(6)가 접촉하는 위치로부터 W2의 위치이고, 이 W2는 도 11에 있어서의 W2의 절반 정도, 즉 36.1㎜이다.
이상의 설명은, 장착 헤드(6)의 외형이 범퍼(11)를 포함하고 있는 것으로서 평가한 경우이다. 장착 헤드(6)가 범퍼(11)를 포함하지 않는 경우로서 계산하는 것이면, 장착 헤드(6)에 대해, 범퍼(11)의 판 두께(B)만큼 가할 필요가 있다. 도 13은 장착 헤드(6)의 외형이 헤드 커버(12)까지인 것으로서, 충돌하지 않기 위해서는, 어느 위치에서 제동을 걸 필요가 있는지를 평가한 것이다.
도 13에 있어서, 제1 헤드(H1)가 제2 헤드(H2)를 향해 이동하고 있다. 모션 컨트롤러가, 제1 헤드(H1)가 제2 헤드(H2)에 충돌한다고 평가하여 제동을 거는 위치가 P5이다. 제동을 걸어야 할 위치는 2개의 장착 헤드(6)의 범퍼(11)가 접촉하는 위치로부터 W3의 거리이다. 거리 W3은, 도 11에 있어서의 거리 W1에 대해 범퍼(11)의 두께를 가한 관계가 되어 있다. 제2 헤드(H2)와 마찬가지이다. 즉, 도 13의 예와 도 11의 예의 차이는, 단순히 범퍼(11)를 장착 헤드(6)의 일부로 보는지 별도 부품으로 보는지의 차이이고, 본질적인 차는 없다.
도 14는 제1 헤드(H1)와 제2 헤드(H2)가 서로 근접하는 경우가 아니라, 예를 들어 제1 헤드(H1)가 정지하고 있는 제2 헤드(H2)에 근접하는 경우이다. 또한, 도 15는 제2 헤드(H2)가 제1 헤드(H1)로부터 멀어지는 방향으로 이동하나, 제1 헤 드(H1)가 제2 헤드(H2)에 대해, 보다 빠른 속도로 근접하는 경우이다. 도 14도 도 15도 제1 헤드(H1)가 제2 헤드(H2)에 충돌하는 관계에 있다.
이 경우, 충돌을 보다 안전하게 피하기 위해서는, 충돌하는 쪽의 제1 헤드(H1)에 대해, 보다 빠르게 제동을 거는 것이 좋다. 도 16은 동일 위치 정보가 각 스테이지에 전달하는 시간의 관계를 나타낸다. 도 16에 있어서, 횡축(t)은 시간, 종축(s)은 위치 정보이다. A는 모션 컨트롤러로부터 서보 증폭기에 출력하는 위치 정보이다. B는 서보 증폭기가 리니어 모터(M)에 전달하는 위치 정보이다. C는 장착 헤드(6)에 부여되어 있는 리니어 인코더(E)의 위치 정보이다. 동일한 위치 정보는, 모션 컨트롤러로부터의 지령 A가 가장 빠르고, 리니어 인코더(E)로부터의 위치 정보가 가장 느린 관계에 있다.
이 경우, 모션 컨트롤러는, 충돌하는 쪽의 장착 헤드(6)와 충돌되는 쪽의 장착 헤드(6)를 판별하고, 충돌하는 쪽의 장착 헤드(6)에 대해서는, 가장 시간적으로 빠른 도 16에 있어서의 곡선 A에 의해 장착 헤드(6)를 컨트롤한다. 그리고, 충돌되는 쪽의 장착 헤드(6)에 대해서는, 리니어 인코더(E)의 위치 정보를 사용하여 장착 헤드(6)의 움직임을 컨트롤한다. 이와 같이 함으로써, 충돌의 확률을 보다 저감시킬 수 있다.
[제2 실시예]
도 17은 본 발명의 제2 실시예를 나타내는 평면도이다. 도 17에서는, 2개의 장착 헤드는 구별을 위해, 제1 헤드(H1), 제2 헤드(H2)로서 기재하고 있다. 도 17은 2개의 장착 헤드(6)가 접근한 경우, 어느 정도의 거리를 확보하면, 충돌을 피할 수 있는지를 평가하기 위한 모식도이다. 도 17이 제1 실시예의 도 8과 다른 점은, 장착 헤드(6)의 평면 형상이다. 도 8에 있어서는, 장착 헤드(6)의 평면 형상은 대략 직사각형인 것에 반해, 본 실시예인 도 17의 장착 헤드(6)의 형상은, 선단부가 반원형으로 되어 있다. 도 17에 도시한 바와 같은 장착 헤드(6)의 형상의 경우에는, 충돌을 방지하기 위한, 2개의 장착 헤드(6)의 간격은, x방향, y방향을 독립으로 평가하는 것이 아니라, 헤드 사이의 직접의 거리로 평가한 쪽이 좋다. 본 실시예에서는, x, y의 정보를 한번 2개의 장착 헤드(6)의 거리 LL로 환산할 필요가 있다. 도 17과 같은 평면 형상을 갖는 장착 헤드(6)에 대해서는, 이와 같이, 거리를 LL로 환산한 쪽이, 제1 헤드(H1)와 제2 헤드(H2)의 이동의 자유도를 보다 크게 확보할 수 있다.
도 18은 위치 P1(x1, y1)에 제1 헤드(H1)가 존재하고, 위치 P2(x2, y2)에 제2 헤드(H2)가 존재하고 있는 경우이다. 제1 헤드(H1)와 제2 헤드(H2)의 중심 사이 거리는 LL이다. 위치 P1에 있어서의 제1 헤드(H1)의 속도는 (Vx1, Vy2)이고, 위치 P2에 있어서의 제2 헤드(H2)의 속도는 (Vx2, Vy2)이다. 모션 컨트롤러가 2개의 헤드가 충돌한다고 판단한 경우에는, 모션 컨트롤러가 제동을 건다. 이 경우, 제1 헤드(H1)의 모션 컨트롤러도 제2 헤드(H2)의 모션 컨트롤러도 제동을 거는 지령을 내보낸 것으로 한다.
본 시스템에 의한 제동 함수를 f(V)로 한다. 제동을 건 후의 제1 헤드(H1)의 위치를 P3으로 한다. P3의 x좌표를 x3으로 하면, x3 = x1 + f(Vx1)로 된다. 또한, P3의 y좌표를 y3으로 하면, y3 = y1 + f(Vy1)로 된다. 한편, 제동을 건 후 의 제2 헤드(H2)의 위치를 P4로 한다. P4의 x좌표를 x4로 하면, x4 = x2 + f(Vx2)로 된다. 또한, P4의 y좌표를 y4로 하면, y4 = y2 + f(Vy2)로 된다.
제동을 건 후, 제1 헤드(H1)와 제2 헤드가 접촉한 상태에서 정지한 것으로 한다. 이 경우의 제1 헤드의 중심과 제2 헤드의 중심의 거리는, (수학식 1)과 같이 된다.
Figure 112010074200031-pat00022
수학식 1에 있어서의 2DD는 헤드의 중심 사이의 거리이기 때문에, LL로부터, 장착 헤드(6)의 중심으로부터 장착 헤드(6)의 외측 단부까지의 거리를 DD로 하면, 제동을 건 후, 제1 헤드(H1) 혹은 제2 헤드(H2)가 이동 가능한 범위는, WW = (LL - 2DD)/2로 된다. 즉, 제1 헤드(H1)와 제2 헤드(H2)로부터 접촉하는 위치로부터, WW만큼 제1 헤드(H1) 혹은 제2 헤드(H2)가 이격된 장소에 도착하면, 즉시 제동을 걸 필요가 있다.
즉, 양 헤드의 속도를 포함하는 위치 정보를 모션 컨트롤러는 항상 파악하여, 현 시점에서 제동을 걸어 상대와 충돌하지 않는 위치에 정지할 수 있는 것을 확인하고 있다. 모션 컨트롤러는 양 헤드가 현재 제동을 걸어 정확히 접촉하는 위치에서만 정지한다고 판단한 경우에 양 헤드에 대해 제동을 거는 것이다. 혹은 소정의 여유 거리만큼 이격된 위치에서 정지한다고 판단한 경우에 제동을 걸어도 좋다.
이와 같이, 본 실시예에서는, 헤드 사이의 거리를 x좌표와 y좌표로 나누어 평가를 하지 않고, 2개의 헤드의 직접의 거리로 환산하여 제어하므로, 제1 실시예의 경우보다도, 2개의 장착 헤드(6)를 접근시킬 수 있고, 그만큼 각 장착 헤드(6)의 자유도를 확보할 수 있다.
본 실시예에 있어서의 장착 헤드(6)의 평면 형상은 선단부가 원형인 것으로서 설명했으나, 장착 헤드(6)의 평면 형상의 끝이 삼각형, 혹은 사다리꼴에 가까운 형상의 경우라도 본 실시예를 적용하는 이점이 있다.
이상의 실시예에 있어서는, 장착 헤드(6)의 이동은 리니어 모터(M), 위치 정보의 검출을 리니어 인코더(E)에 의해 행하고 있다. 그러나, 필요하면, 장착 헤드(6)의 이동을 통상의 회전 모터, 위치 정보의 검출을 로터리 인코더를 사용하여 행해도 좋다.
도 1은 본 발명에 의한 전자 부품 장착 장치의 평면도.
도 2는 본 발명에 의한 전자 부품 장착 장치의 평면도에 있어서, 2개의 장착 헤드가 동일 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하고 있는 도면.
도 3은 본 발명에 의한 전자 부품 장착 장치의 평면도에 있어서, 2개의 장착 헤드가 전자 부품을 프린트 기판에 장착하고 있는 도면.
도 4는 본 발명에 의한 전자 부품 장착 장치의 제어계 모식도.
도 5는 헤드를 이동시키는 지령 데이터의 예.
도 6은 제동 함수를 나타내는 도면이다.
도 7은 2개의 장착 헤드의 속도가 다른 경우의, 제동을 건 후 장착 헤드가 정지할 때까지의 이동 거리의 차.
도 8은 제1 실시예에 있어서의 헤드의 형상과 배치도.
도 9는 장착 헤드의 외관도.
도 10은 장착 헤드의 노즐의 배치도.
도 11은 제동 함수와 연산 시간의 영향과 속도 오차를 고려한, 장착 헤드가 정지할 때까지의 거리를 나타내는 예.
도 12는 제동 함수와 연산 시간의 영향과 속도 오차를 고려한, 장착 헤드가 정지할 때까지의 거리를 나타내는 다른 예.
도 13은 제동 함수와 연산 시간의 영향과 속도 오차를 고려한, 장착 헤드가 정지할 때까지의 거리를 나타내는 또 다른 예.
도 14는 한쪽의 헤드가 다른 헤드에 충돌하는 예.
도 15는 한쪽의 헤드가 다른 헤드에 충돌하는 다른 예.
도 16은 시스템의 각 요소에 있어서의 위치 데이터의 관계.
도 17은 제2 실시예에 있어서의 헤드의 형상과 배치도.
도 18은 2개의 헤드 사이의 거리를 평가하는 도면.
도 19는 종래예의 전자 부품 장착 장치의 평면도에 있어서, 2개의 장착 헤드가 부품 공급 유닛으로부터 전자 부품을 흡착하고 있는 도면.
도 20은 종래예의 전자 부품 장착 장치의 평면도에 있어서, 2개의 장착 헤드가 전자 부품을 프린트 기판에 장착하고 있는 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 전자 부품 장착 장치
1A, 1B : y빔
2 : 반송 장치
3 : 부품 공급 장치
3A : 피더 베이스
3B : 부품 공급 유닛
4A, 4B : x빔
5 : 흡착 노즐
6 : 장착 헤드
7 : 프린트 기판 컨베이어
8 : 기판 인식 카메라
9 : y가동자
9A : 외측 가동자
9B : 내측 가동자
10 : 부품 인식 카메라
11 : 범퍼
12 : 헤드 커버
13 : 헤드 베이스
15 : x가동자
16 : 배출 상자
51 : 노즐 선택 실린더
52 : 노즐 회전 모터
91 : 스토퍼
E : 인코더
H1 : 제1 헤드
H2 : 제2 헤드
P : 프린트 기판

Claims (8)

  1. 제1 방향으로 프린트 기판을 반송하는 반송 장치와, 상기 반송 장치에 대해 상기 제1 방향에 직각인 제2 방향에 있어서의 외측에 부품 공급 장치가 설치되고,
    상기 제2 방향으로 연장되는 제1 y빔과 제2 y빔이 간격을 갖고 배치되고, 상기 제1 y빔과 상기 제2 y빔을 다리 연결하여 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 x빔과 제2 x빔이 존재하고,
    상기 제1 x빔에는 제1 장착 헤드가 설치되고, 상기 제2 x빔에는 제2 장착 헤드가 설치되고,
    상기 제1 장착 헤드 및 상기 제2 장착 헤드는, 상기 부품 공급 장치로부터, 상기 프린트 기판에 전자 부품을 설치하는 것이고,
    상기 제1 y빔 또는 상기 제2 y빔과 상기 제1 x빔에는 상기 제1 장착 헤드의 위치를 검출하기 위한 제1 인코더가 설치되고,
    상기 제1 y빔 또는 상기 제2 y빔과 상기 제2 x빔에는 상기 제2 장착 헤드의 위치를 검출하기 위한 제2 인코더가 설치되고,
    상기 제1 장착 헤드는, 호스트 컴퓨터로부터, 제1 모션 컨트롤러를 통해, 제1 서보 증폭기에 입력되는 지령을 기초로 하여 이동하고,
    상기 제2 장착 헤드는, 상기 호스트 컴퓨터로부터, 제2 모션 컨트롤러를 통해, 제2 서보 증폭기에 입력되는 지령을 기초로 하여 이동하고,
    상기 제1 인코더의 위치 정보는, 상기 제1 서보 증폭기, 및 상기 제1 모션 컨트롤러에 피드백되고,
    상기 제2 인코더의 위치 정보는, 상기 제2 서보 증폭기, 및 상기 제2 모션 컨트롤러에 피드백되고,
    상기 제1 모션 컨트롤러는 상기 인코더로부터의 위치 정보를 기초로 하여, 상기 제1 헤드의 속도 정보와 가속도 정보를 계산하고,
    상기 제2 모션 컨트롤러는 상기 인코더로부터의 위치 정보를 기초로 하여, 상기 제2 헤드의 속도 정보와 가속도 정보를 계산하고,
    상기 제1 모션 컨트롤러와 상기 제2 모션 컨트롤러는, 상기 제1 장착 헤드의 상기 위치 정보, 상기 속도 정보, 상기 가속도 정보, 및 상기 제2 장착 헤드의 상기 위치 정보, 상기 속도 정보, 상기 가속도 정보를 공유하고 있는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 장착 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 모션 컨트롤러, 및 상기 제2 모션 컨트롤러는, 상기 제1 장착 헤드의 상기 위치 정보, 또는 상기 속도 정보, 또는 상기 가속도 정보, 및 상기 제2 장착 헤드의 상기 위치 정보, 또는 상기 속도 정보, 또는 상기 가속도 정보를 기초로 하여, 상기 호스트 컴퓨터로부터의 지령에 우선하여 상기 제1 장착 헤드, 또는 상기 제2 장착 헤드를 동작시키는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 장착 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 동작은 상기 제1 장착 헤드와 상기 제2 장착 헤드의 충돌을 회피시키는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 장착 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 모션 컨트롤러와 상기 제2 모션 컨트롤러는 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 장착 장치.
  5. 제1 방향으로 프린트 기판을 반송하는 반송 장치와, 상기 반송 장치에 대해 상기 제1 방향에 직각인 제2 방향에 있어서의 외측에 부품 공급 장치가 설치되고,
    상기 제2 방향으로 연장되는 제1 y빔과 제2 y빔이 간격을 갖고 배치되고, 상기 제1 y빔과 상기 제2 y빔을 다리 연결하여 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 x빔과 제2 x빔이 존재하고,
    상기 제1 x빔에는 제1 장착 헤드가 설치되고, 상기 제2 x빔에는 제2 장착 헤드가 설치되고,
    상기 제1 장착 헤드 및 상기 제2 장착 헤드는, 상기 부품 공급 장치로부터, 상기 프린트 기판에 전자 부품을 설치하는 것이고,
    상기 제1 y빔 또는 상기 제2 y빔과 상기 제1 x빔에는 상기 제1 장착 헤드의 위치를 검출하기 위한 제1 인코더가 설치되고,
    상기 제1 y빔 또는 상기 제2 y빔과 상기 제2 x빔에는 상기 제2 장착 헤드의 위치를 검출하기 위한 제2 인코더가 설치되고,
    상기 제1 장착 헤드는, 호스트 컴퓨터로부터, 제1 모션 컨트롤러를 통해, 제1 서보 증폭기에 입력되는 지령을 기초로 하여 이동하고,
    상기 제2 장착 헤드는, 호스트 컴퓨터로부터, 제2 모션 컨트롤러를 통해, 제2 서보 증폭기에 입력되는 지령을 기초로 하여 이동하고,
    상기 제1 인코더의 위치 정보는, 상기 제1 서보 증폭기, 및 상기 제1 모션 컨트롤러에 피드백되고,
    상기 제2 인코더의 위치 정보는, 상기 제2 서보 증폭기, 및 상기 제2 모션 컨트롤러에 피드백되고,
    상기 제1 또는 상기 제2 모션 컨트롤러는, 상기 제1 혹은, 상기 제2 장착 헤드 중 어느 것이 속도가 빠른지를 판단하고, 속도가 빠른 상기 장착 헤드는 상기 장착 헤드에 부여한 지령을 기초로 동작 조건을 결정하고, 상기 속도가 느린 장착 헤드에 대해서는, 상기 인코더로부터의 위치 정보를 기초로, 동작 조건을 결정하는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 장착 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 속도가 느린 상기 장착 헤드는 정지하고 있는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 장착 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 속도가 빠른 상기 장착 헤드와 상기 속도가 느린 상기 장착 헤드는 동일한 쪽으로 이동하고 있는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 장착 장치.
  8. 제1 방향으로 프린트 기판을 반송하는 반송 장치와, 상기 반송 장치에 대해 상기 제1 방향에 직각인 제2 방향에 있어서의 외측에 부품 공급 장치가 설치되고,
    상기 제2 방향으로 연장되는 y빔과, 상기 y빔에 장착되고 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 x빔과 제2 x빔이 존재하고,
    상기 제1 x빔에는 제1 장착 헤드가 설치되고, 상기 제2 x빔에는 제2 장착 헤드가 설치되고,
    상기 제1 장착 헤드 및 상기 제2 장착 헤드는, 상기 부품 공급 장치로부터, 상기 프린트 기판에 전자 부품을 설치하는 것이고,
    상기 y빔과 상기 제1 x빔에는 상기 제1 장착 헤드의 위치를 검출하기 위한 제1 인코더가 설치되고,
    상기 y빔과 상기 제2 x빔에는 상기 제2 장착 헤드의 위치를 검출하기 위한 제2 인코더가 설치되고,
    상기 제1 장착 헤드는, 호스트 컴퓨터로부터, 제1 모션 컨트롤러를 통해, 제1 서보 증폭기에 입력되는 지령을 기초로 하여 이동하고,
    상기 제2 장착 헤드는, 상기 호스트 컴퓨터로부터, 제2 모션 컨트롤러를 통해, 제2 서보 증폭기에 입력되는 지령을 기초로 하여 이동하고,
    상기 제1 인코더의 위치 정보는, 상기 제1 서보 증폭기, 및 상기 제1 모션 컨트롤러에 피드백되고,
    상기 제2 인코더의 위치 정보는, 상기 제2 서보 증폭기, 및 상기 제2 모션 컨트롤러에 피드백되고,
    상기 제1 모션 컨트롤러는 상기 인코더로부터의 위치 정보를 기초로 하여, 상기 제1 헤드의 속도 정보와 가속도 정보를 계산하고,
    상기 제2 모션 컨트롤러는 상기 인코더로부터의 위치 정보를 기초로 하여, 상기 제2 헤드의 속도 정보와 가속도 정보를 계산하고,
    상기 제1 모션 컨트롤러와 상기 제2 모션 컨트롤러는, 상기 제1 장착 헤드의 상기 위치 정보, 상기 속도 정보, 상기 가속도 정보, 및 상기 제2 장착 헤드의 상기 위치 정보, 상기 속도 정보, 상기 가속도 정보를 공유하고 있는 것을 특징으로 하는, 전자 부품 장착 장치.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090038856A (ko) * 2006-07-31 2009-04-21 파나소닉 주식회사 부품 장착 조건 결정 방법
JP2011119300A (ja) * 2009-11-30 2011-06-16 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品の装着方法
JP5402951B2 (ja) * 2011-01-20 2014-01-29 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP5454481B2 (ja) * 2011-01-20 2014-03-26 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP5751945B2 (ja) * 2011-06-15 2015-07-22 富士機械製造株式会社 マルチロボットシステムおよび電子部品実装機
JP6405317B2 (ja) * 2013-11-14 2018-10-17 株式会社Fuji サーボコントローラ
KR101994289B1 (ko) * 2014-03-11 2019-06-28 한화정밀기계 주식회사 부품 실장 장치
US11632885B2 (en) * 2017-09-22 2023-04-18 Fuji Corporation Component supply device
US11375651B2 (en) 2018-02-26 2022-06-28 Universal Instruments Corporation Dispensing head, nozzle and method
KR102491703B1 (ko) * 2018-02-26 2023-01-27 유니버셜 인스트루먼츠 코퍼레이션 스핀들 모듈, 뱅크 및 방법
US11282730B2 (en) * 2019-08-02 2022-03-22 Rohinni, LLC Bridge apparatus for semiconductor die transfer

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0808091A1 (en) * 1996-05-14 1997-11-19 Tenryu Technics Co., Ltd. Apparatus for mounting electronic components and method for mounting electronic components by using the same
EP1185156A1 (en) * 1999-05-21 2002-03-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Device for transferring/holding sheetlike member and its method

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3159266B2 (ja) * 1991-02-14 2001-04-23 三洋電機株式会社 作業装置
US6789310B1 (en) * 1995-11-06 2004-09-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus
JP3904695B2 (ja) * 1997-11-05 2007-04-11 山形カシオ株式会社 部品搭載装置
JPH11188687A (ja) * 1997-12-26 1999-07-13 Mitsubishi Electric Corp 制御装置
JP2001135995A (ja) * 1999-11-05 2001-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置及び方法
JP3624145B2 (ja) * 2000-09-26 2005-03-02 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4518682B2 (ja) * 2001-02-08 2010-08-04 パナソニック株式会社 電子部品実装機のノズル先端部の位置決め制御方法、及びその装置
JP4503873B2 (ja) * 2001-03-30 2010-07-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4616514B2 (ja) * 2001-06-07 2011-01-19 富士機械製造株式会社 電気部品装着システムおよびそれにおける位置誤差検出方法
JP2003044143A (ja) * 2001-08-01 2003-02-14 Yaskawa Electric Corp サーボ間の同期制御方法
JP3960054B2 (ja) * 2002-01-21 2007-08-15 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品の実装ヘッドユニット
JP4134599B2 (ja) * 2002-05-27 2008-08-20 株式会社安川電機 同期制御装置
JP2004047818A (ja) 2002-07-12 2004-02-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置
JP2004128400A (ja) * 2002-10-07 2004-04-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装装置、その作動を制御するプログラムおよび部品実装システム
JP4384439B2 (ja) * 2002-11-21 2009-12-16 富士機械製造株式会社 対基板作業機、対基板作業システムおよび対基板作業機用作業ヘッド使用準備処理プログラム
JP4408682B2 (ja) * 2003-10-31 2010-02-03 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP2005228992A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP4270019B2 (ja) * 2004-04-23 2009-05-27 パナソニック株式会社 電子部品実装用装置の直動機構
JP4417779B2 (ja) * 2004-05-31 2010-02-17 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置及び電子部品装着方法
JP4504240B2 (ja) 2005-03-31 2010-07-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置
JP4450772B2 (ja) * 2005-06-30 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4353156B2 (ja) 2005-08-19 2009-10-28 パナソニック株式会社 電子部品実装方法
JP4846649B2 (ja) * 2007-04-26 2011-12-28 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0808091A1 (en) * 1996-05-14 1997-11-19 Tenryu Technics Co., Ltd. Apparatus for mounting electronic components and method for mounting electronic components by using the same
EP1185156A1 (en) * 1999-05-21 2002-03-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Device for transferring/holding sheetlike member and its method

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