KR20090038856A - 부품 장착 조건 결정 방법 - Google Patents

부품 장착 조건 결정 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20090038856A
KR20090038856A KR1020087031298A KR20087031298A KR20090038856A KR 20090038856 A KR20090038856 A KR 20090038856A KR 1020087031298 A KR1020087031298 A KR 1020087031298A KR 20087031298 A KR20087031298 A KR 20087031298A KR 20090038856 A KR20090038856 A KR 20090038856A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mounting
component
substrate
pick
heads
Prior art date
Application number
KR1020087031298A
Other languages
English (en)
Inventor
야스히로 마에니시
Original Assignee
파나소닉 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 파나소닉 주식회사 filed Critical 파나소닉 주식회사
Publication of KR20090038856A publication Critical patent/KR20090038856A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
    • H05K13/0853—Determination of transport trajectories inside mounting machines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0411—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws having multiple mounting heads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

소위 교호 장착의 부품 장착기에 있어서, 복수의 장착 헤드의 동작 시간을 균등하게 하는 부품 장착 조건 결정 방법은, 하나의 기판상으로 부품을 교호로 장착하는 복수의 장착 헤드를 포함하는 부품 장착기에 대하여 부품 장착 조건을 결정하는 부품 장착 조건 결정 방법으로서, 상기 방법은 장착 헤드에 부품을 공급하는 복수의 부품 공급부 중 하나와 기판의 사이를 각 장착 헤드가 이동하는 거리에 기초하여 장착 헤드들의 동작 시간들을 대략 균등하게 하도록 부품 장착 조건을 결정하는 단계(S2 내지 S10)를 포함한다.

Description

부품 장착 조건 결정 방법 {COMPONENT MOUNTING CONDITION DETERMINING METHOD}
본 발명의 부품 장착 조건 결정 방법에 관한 것으로, 특히, 복수의 장착 헤드가 하나의 기판상에 부품을 교호로 장착하는 부품 장착기에 대하여 사용되는 부품 장착 조건 결정 방법에 관한 것이다.
종래, 2개의 장착 헤드가 협동 동작의 형태로 하나의 기판상에 부품을 교호로 장착하는, 소위 교호 장착(alternate mounting)의 부품 장착기로 일컬어지는 부품 장착기가 알려져 있다.
이러한 교호 장착의 부품 장착기에 있어서의 부품 장착 조건에 대한 결정 방법으로서, 2개의 장착 헤드에 대해서 장착될 부품의 개수가 균등해지는 것이 제안되어 있다(예컨대, 일본국 미심사의 특허 출원 제2004-186391호 공보 참조).
하지만, 종래의 부품 장착 조건 결정 방법이, 장착 헤드들이 서로 기판을 사이로 하여 즉, 기판의 앞과 뒤에서, 대향하는 위치에 마련되는 교호 장착의 부품 장착기에 적용되는 경우에는, 몇몇의 경우에서 문제가 발생한다.
즉, 종래의 부품 장착 조건에 대한 결정 방법에서는, 2개의 장착 헤드에 대해 부품 개수가 동등하다. 따라서, 전 측(front side)의 장착 헤드로부터 기판까지의 거리가 후 측(rear side)의 장착 헤드로부터 기판까지의 거리와 동등한 경우에는, 2개의 장착 헤드에 대해 동작시간이 대략 동등해진다. 하지만, 기판의 크기는 생산되는 부품 장착 기판에 따라 상이하다. 따라서, 전 측의 장착 헤드로부터 기판까지의 거리가 후 측의 장착 헤드로부터 기판까지의 거리와 반드시 동등하지는 않다. 따라서, 2개의 거리가 서로 상이한 경우에는, 기판까지의 더 짧은 거리를 갖는 장착 헤드의 이동 시간이 짧아지고, 다른 장착 헤드의 이동 시간이 길어진다. 이것은 2개의 동작 시간이 서로 동일하지 않게 되는 문제점을 유발한다.
본 발명은, 상기한 문제점을 해결하기 위해 착안되었다. 그 목적은, 소위 교호 장착의 부품 장착기에 있어서, 복수의 장착 헤드의 동작 시간을 동등하게 하는 부품 장착 조건을 결정하는 부품 장착 조건 결정 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 부품 장착 조건 결정 방법은, 장착 헤드 중 다른 하나보다 부품 공급부와 상기 기판 사이의 더 긴 거리를 이동하는 장착 헤드 중 하나의 동작 시간을 감소시키는 것에 의해 장착 헤드들간의 동작 시간들을 대략적으로 균등화시키도록 부품 장착 조건을 결정하는 단계로서, 상기 감소되는 동작 시간은 상기 장착 헤드 중 하나가 부품 공급부와 기판 사이를 이동하는 것 이외의 동작에 대해 걸리는 시간이고, 상기 부품 공급부는 부품을 공급하는 것인 단계를 포함하는, 하나의 기판상으로 교호로 부품을 장착하는 복수의 장착 헤드를 포함하는 부품 장착기에 대해서 사용되는 부품 장착 조건을 결정하는 부품 장착 조건 결정 방법이다.
부품 장착 조건은 장착 헤드가 부품 공급부로부터 기판까지의 이동하는 거리에 근거하여 결정된다. 이것은, 소위 교호 장착의 부품 장착기에 있어서, 복수의 장착 헤드의 동작 시간을 균등화시키는 부품 장착 조건의 결정을 가능케 한다.
예를 들어, 상기 결정 단계에서는, 부품 장착 조건이, 부품 공급부로부터 부품을 픽업(pick up)하기 위해 부품 공급부와 기판 사이의 더 긴 거리를 이동하는 장착 헤드 중 하나에 대해 필요한 시간의 길이를 감소시키도록 결정된다.
또한, 상기 결정 단계에서는, 부품 장착 조건이, 부품 공급부와 기판 사이의 더 긴 거리를 이동하는 장착 헤드 중 하나에 의해 부품 공급부로부터 동시에 픽업될 수 있는 부품의 개수를 증가시키도록 결정된다.
여기서, 이러한 특징적인 단계들이 구비되는 부품 장착 조건 결정 방법으로서의 실현에 더하여, 본 발명은 상기 부품 장착 조건 결정 방법에 포함되는 특징적인 단계들로 이루어지는 수단을 갖는 부품 장착 조건 결정 장치로서 실현되거나 대안적으로 상기 부품 장착 조건 결정 방법에 포함되는 특징적인 단계들을 컴퓨터로 하여금 실행시키는 프로그램으로서 실현될 수 있다. 그리고, 그러한 프로그램이 컴팩트 디스크 판독 전용 메모리(Compact Disc-Read Only Memory; “CD-ROM”) 등의 기록 매체나 인터넷 등의 통신 네트워크를 통해 배포될 수 있다는 것이 당연하다.
본 발명은, 소위 교호 장착의 부품 장착기에 있어서, 복수의 장착 헤드의 동작 시간을 균등화시키는 부품 장착 조건을 결정하는 부품 장착 조건 결정 방법을 제공한다.
[본 출원에 대한 기술적 배경에 관한 추가 정보]
2006년 7월 31일자 출원된 일본 특허 출원 제2006-208814호의 상세한 설명, 도면, 및 청구범위를 포함하는 개시는 그 전체가 참조로서 이 명세서에 통합되어 있다.
본 발명의 이들 및 다른 목적, 장점, 및 특징은 본 발명의 특정 실시예를 예시하는 첨부 도면과 결합하여 취해진 후술되는 그 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 부품 장착 시스템의 구성을 나타내는 외관도이다.
도 2는 부품 장착기 내부의 주요한 구성을 나타내는 평면도이다.
도 3은 부품 장착기에 의해 실행되는 부품 장착을 설명하는 도면이다.
도 4의 (a)는 부품 장착기에 의해 실행되는 부품 장착을 설명하는 도면이다.
도 4의 (b)는 부품 장착기에 의해 실행되는 부품 장착을 설명하는 도면이다.
도 5는 부품 장착 조건 결정 장치의 기능적 구성을 나타내는 블록도이다.
도 6은 장착점(mounting point) 데이터의 일예를 나타내는 도면이다.
도 7은 부품 라이브러리의 일예를 나타내는 도면이다.
도 8은 장착 장치 정보의 일예를 나타내는 도면이다.
도 9는 장착점의 수 정보의 일예를 나타내는 도면이다.
도 10은 부품 장착 조건 결정 장치의 실행되는 처리의 플로우차트이다.
도 11은 중간 크기 기판의 경우에 고정 레일과 가동 레일간의 관계를 나타내는 도면이다.
도 12는 최대 크기 기판의 경우에 고정 레일과 가동 레일간의 관계를 나타내는 도면이다.
도 13은 F=R의 경우에 부품 배치 및 태스크에 대한 생성 처리(도 10의 S10)의 플로우차트이다.
도 14A는 도 13에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 14B는 도 13에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 14C는 도 13에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 14D는 도 13에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 14E는 도 13에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 14F는 도 13에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 15는 F＜R의 경우에 부품 배치 및 태스크에 대한 생성 처리(도 10의 S8)의 플로우차트이다.
도 16A는 도 15에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 16B는 도 15에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 16C는 도 15에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 16D는 도 15에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 16E는 도 15에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 16F는 도 15에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 16G는 도 15에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 16H는 도 15에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 16I는 도 15에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 16J는 도 15에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 16K는 도 15에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 17은 F＜＜R의 경우에 부품 배치 및 태스크에 대한 생성 처리(도 10의 S4)의 플로우차트이다.
도 18A는 도 17에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 18B는 도 17에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 18C는 도 17에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 18D는 도 17에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 18E는 도 17에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 18F는 도 17에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 18G는 도 17에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 18H는 도 17에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 18I는 도 17에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
도 19는 태스크의 수가 홀수인 경우에 장착 순서를 설명하는 도면이다.
도 20은 태스크의 수가 짝수인 경우의 장착 순서를 설명하는 도면이다.
도 21은 라인 갱 픽업 헤드(line gang pickup head)가 택트 손실(tact loss) 없이 이동할 수 있는 범위를 설명하는 도면이다.
도 22A는 상이한 두께를 갖는 부품이 픽업되는 경우에 라인 갱 픽업 헤드의 상태를 설명하는 도면이다.
도 22B는 상이한 두께를 갖는 부품이 픽업되는 경우에 라인 갱 픽업 헤드의 상태를 설명하는 도면이다.
도 23은 라인 갱 픽업 헤드가 서로 상이한 개수의 픽업 노즐을 갖는 경우에 라인 갱 픽업 헤드의 배치를 설명하는 도면이다.
도 24는 라인 갱 픽업 헤드의 사시도이다.
도 25는 부품 장착시의 장착 각도가 후 측의 라인 갱 픽업 헤드에 우선적으로 균등화되도록 하는 태스크를 생성하는 처리의 플로우차트이다.
도 26A는 수평축이 장착 각도를 나타내고, 수직축이 부품의 장착점의 수를 나타내는 부품 막대그래프의 일예를 나타내는 도면이다.
도 26B는 도 26A에 나타낸 막대그래프에 따라 생성되는 태스크의 일예를 나타내는 도면이다.
도 26C는 후 측의 태스크의 일예를 나타내는 도면이다.
도 26D는 전 측의 태스크의 일예를 나타내는 도면이다.
도 27은 후 측의 라인 갱 픽업 헤드가 장착점들 사이를 이동하는 총 거리를 최소화하는 태스크를 생성하는 처리의 플로우차트이다.
도 28A는 기판상의 장착점의 위치를 나타내는 도면이다.
도 28B는 후 측의 라인 갱 픽업 헤드에 의해 사용되는 부품 장착 순서의 일예를 나타내는 도면이다.
도 28C는 후 측의 라인 갱 픽업 헤드에 의해 사용되는 제1의 태스크 및 부품 장착 순서의 일예를 나타내는 도면이다.
도 28D는 후 측의 라인 갱 픽업 헤드에 의해 사용되는 제2의 태스크 및 부품 장착 순서의 일예를 나타내는 도면이다.
도 28E는 전 측의 라인 갱 픽업 헤드에 의해 사용되는 부품 장착 순서의 일예를 나타내는 도면이다.
도 28F는 전 측의 라인 갱 픽업 헤드에 의해 사용되는 제1의 태스크 및 부품 장착 순서의 일예를 나타내는 도면이다.
도 28G는 전 측의 라인 갱 픽업 헤드에 의해 사용되는 제2의 태스크 및 부품 장착 순서의 일예를 나타내는 도면이다.
도 29는 후 측의 라인 갱 픽업 헤드가 장착점들 사이를 이동하는 총 거리를 최소화시키는 태스크를 생성하는 처리의 플로우차트이다.
도 30A는 후 측의 라인 갱 픽업 헤드에 의해 사용되는 제1의 태스크 및 부품 장착 순서의 일예를 나타내는 도면이다.
도 30B는 후 측의 라인 갱 픽업 헤드에 의해 사용되는 제2의 태스크 및 부품 장착 순서의 일예를 나타내는 도면이다.
도 30C는 전 측의 라인 갱 픽업 헤드에 의해 사용되는 제1의 태스크 및 부품 장착 순서의 일예를 나타내는 도면이다.
도 30D는 전 측의 라인 갱 픽업 헤드에 의해 사용되는 제2의 태스크 및 부품 장착 순서의 일예를 나타내는 도면이다.
본 발명의 실시예에 따른 부품 장착 시스템이 후술된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 부품 장착 시스템의 구성을 나타내는 외관도이다.
부품 장착 시스템(10)은, 회로 기판을 생산하도록 기판상에 부품을 장착하기 위한 시스템이고, 부품 장착기(120)와 부품 장착 조건 결정 장치(300)를 포함한다.
부품 장착기(120)는, 상류(upstream)에서 하류(downstream)로 회로 기판을 이송하면서 전자 부품을 장착하기 위한 장치이고, 협동 교호 동작의 형태로 부품 장착을 실행하기 위한 2개의 서브 설비(sub-equipment)(전(front) 서브 설비(120a) 및 후(rear) 서브 설비(120b))를 포함한다. 여기서, 본 실시예에서는, 라인 갱 픽업 헤드(121)가 전 측(전 서브 설비(120a))과 후 측(후 서브 설비(120b))에 구비되는 경우에 대해서 설명한다. 하지만, 본 발명에 따른 부품 장착기는 이 타입의 부품 장착기에 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판 반송 방향의 상류측과 하류측의 각각에 라인 갱 픽업 헤드가 구비되고, 라인 갱 픽업 헤드가 협조하는 방식으로 기판에 교호로 부품을 장착하는 부품 장착기가 채용될 수 있다. 즉, 라인 갱 픽업 헤드의 배치에 관계없이, 본 발명은 부품 공급부와 기판 사이의 상이한 거리를 이동하는 복수의 라인 갱 픽업 헤드가 구비된 부품 장착기에 적용될 수 있다.
전 서브 설비(120a)는, 부품 테이프를 각기 수납하는 부품 카세트(cassette)(123)의 어레이로 이루어지는 부품 공급부(125a); 부품 카세트(123)로부터 전자 부품을 픽업하여 그것들을 기판(20)에 장착할 수 있는 복수의 픽업 노 즐(이하, 몇몇의 경우에서 “노즐”이라고 약칭한다)을 갖는 라인 갱 픽업 헤드(121); 라인 갱 픽업 헤드(121)가 부착되는 빔(beam)(122); 및 라인 갱 픽업 헤드(121)에 의해 픽업된 부품의 픽업 상태를 2차원 또는 3차원적으로 검사하는 부품 인식 카메라(126)를 포함한다. 후 서브 설비(120b)도 전 서브 설비(120a)의 그것과 유사한 구성을 갖는다. 여기서, 후 서브 설비(120b)는, 트레이 부품을 공급하기 위한 트레이 공급부(128)를 갖는다. 하지만, 트레이 공급부(128) 등은 서브 설비에 따라 몇몇의 경우에서는 구비되지 않는다.
여기서, “부품 테이프”는 동일 부품 타입의 복수의 부품이 배열되는 테이프(캐리어 테이프)를 나타낸다. 이러한 테이프는, 릴(reel)(공급 릴) 등에 감겨진 상태로 공급되며, 비교적 작은 크기를 갖고 칩 부품으로 불리는 부품을 부품 장착기에 공급하는데 주로 사용된다.
구체적으로, 부품 장착기(120)는, 고속 장착기로 불리는 부품 장착기의 기능과 다기능 장착기로 불리는 부품 장착기의 기능을 모두 갖는 장착 장치이다. 고속 장착기는 일반적으로 10 입방 mm 이하의 전자 부품을 각기 0. 1초 정도의 스피드로 장착하는 높은 생산성을 특징으로 하는 장치를 나타낸다. 다기능 장착기는, 10 입방 mm 이상의 대형 전자 부품이나, 스위치와 커넥터와 같은 이형 부품, 쿼드 플랫 패키지(Quad Flat Package; “QFP”)와 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; “BGA”)와 같은 IC부품을 장착하는 장치를 나타낸다.
즉, 부품 장착기(120)는, 거의 모든 타입의 전자 부품(장착되는 부품의 범위는 0.4-mm×0.2-mm의 칩 저항으로부터 200-mm의 커넥터까지 연장한다)을 장착할 수 있도록 설계된다. 따라서, 부품 장착기(120)의 필요 개수만 배열되는 경우에, 장착 라인이 구성될 수 있다.
도 2는, 부품 장착기(120) 내부의 주요 구성을 나타내는 평면도이다.
부품 장착기(120)의 내부에 있어서, 전 서브 설비(120a) 및 후 서브 설비(120b)는, 기판(20)에 대해 반송 방향(X축 방향)에 직교하는 부품 장착기(120)의 전후 방향(Y축 방향)에 구비된다.
전 서브 설비(120a) 및 후 서브 설비(120b)는 서로 협조해서 하나의 기판(20)상에 장착 작업을 실시한다.
전 서브 설비(120a) 및 후 서브 설비(120b)에는 부품 공급부(125a) 및 부품 공급부(125b)가 각각 구비된다. 또한, 전 서브 설비(120a) 및 후 서브 설비(120b)의 각각에는 빔(122)과 라인 갱 픽업 헤드(121)가 구비된다. 게다가, 부품 장착기(120)에는, 기판(20) 반송용의 레일(129) 한 쌍이 전 및 후의 서브 설비 사이에 구비된다.
레일(129)은, 고정 레일(129a)과 가동 레일(129b)로 이루어진다. 고정 레일(129a)의 위치는 미리 고정되어 있는데 반해, 가동 레일(129b)은 반송되는 기판(20)의 Y축 방향의 길이에 따라 Y축 방향으로 이동될 수 있다.
여기서, 부품 인식 카메라(126)와, 트레이 공급부(128) 등은 본 발명의 필수적인 부분이 아니다. 따라서, 도면에서는 기재가 생략된다.
빔(122)은, X축 방향으로 연장하는 강체이고, Y축 방향(기판 20의 반송 방향과 수직 방향)에 구비되는 궤도(도시되지 않음) 상을 X축 방향과 평행한 상태를 유 지한 채로 이동할 수 있다. 또한, 빔(122)은, 빔(122)에 부착된 라인 갱 픽업 헤드(121)가 빔(122)을 따라서, 즉, X축 방향으로 이동할 수 있게끔 한다. 따라서, Y축 방향의 그 자체의 이동과, 상기 이동과 관련하여 Y축 방향으로 이동하는 라인 갱 픽업 헤드(121)의 X축 방향의 이동에 의해서, 라인 갱 픽업 헤드(121)가 XY 평면내에서 자유롭게 이동할 수 있다. 또한, 이것들을 구동시키기 위한 모터(도시되지 않음)와 같은 복수의 모터가 빔(122)에 구비된다. 이들 모터 등에 빔(122)을 통해 전력이 공급된다.
도 3 및 도 4는, 부품 장착기(120)에 의해 실행되는 부품 장착을 설명하는 도면이다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 후 서브 설비(120b)의 라인 갱 픽업 헤드(121)는, 부품 공급부(125b)로부터의 부품의 “픽업”, 부품 인식 카메라(126)를 이용하는 것에 의한 픽업된 부품의 “인식”, 및 인식된 부품의 기판(20)상으로의 “장착”으로 이루어지는 3 종류의 동작을 교호로 반복함으로써, 부품을 기판(20)상에 장착한다.
여기서, 전 서브 설비(120a)의 라인 갱 픽업 헤드(121)가 “픽업”, “인식”, 및 “장착”으로 이루어지는 3 종류의 동작을 유사하게 교호로 반복함으로써, 부품을 기판(20)상에 장착한다.
여기서, 2개의 라인 갱 픽업 헤드(121)가 동시에 부품의 “장착”을 실시하는 경우에는, 라인 갱 픽업 헤드(121)끼리의 충돌이 회피되도록, 2개의 라인 갱 픽업 헤드(121)는, 협동 동작의 형태로 부품을 기판(20)상에 장착한다. 구체적으로 는, 도 4의 (a)에 나타낸 바와 같이, 후 서브 설비(120b)의 라인 갱 픽업 헤드(121)가 “장착” 동작을 실행할 때, 전 서브 설비(120a)의 라인 갱 픽업 헤드(121)는 “픽업” 동작 및 “인식”동작을 실행한다. 대조적으로, 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이, 전 서브 설비(120a)의 라인 갱 픽업 헤드(121)가 “장착” 동작을 실행하고 있을 때, 후 서브 설비(120b)의 라인 갱 픽업 헤드(121)는 “픽업” 동작 및 “인식” 동작을 실행한다. 이와 같이, 2개의 라인 갱 픽업 헤드(121)가 “장착” 동작을 교호로 실행할 때에는, 라인 갱 픽업 헤드(121)끼리의 충돌이 회피될 수 있다. 여기서, 이상적인 경우에 있어서는, 하나의 라인 갱 픽업 헤드(121)에 의한 “장착” 동작이 실행되는 동안에, 다른 라인 갱 픽업 헤드(121)에 의한 “픽업” 동작 및 “인식” 동작이 완료되면, 다른 라인 갱 픽업 헤드(121)에 의한 “장착” 동작이 라인 갱 픽업 헤드(121)들 중 하나에 의한 “장착” 동작이 완료한 시간에 지연 없이 시작될 수 있다. 이것은 생산 효율을 향상시킨다.
도 5는, 부품 장착 조건 결정 장치(300)의 기능적 구성을 나타내는 블록도이다.
부품 장착 조건 결정 장치(300)는, 각 부품 장착기에 대한 기판(20)상으로 부품 장착 순서의 결정 및 각 부품 장착기에 대한 부품의 공급 위치의 결정의 처리를 행하는 컴퓨터이고, 연산 제어부(301), 표시부(302), 입력부(303), 메모리부(304), 프로그램 저장부(305), 통신 인터페이스(I/F) 부(306), 및 데이터 베이스부(307)를 포함한다. 후술되는 바와 같이, 부품 장착 조건 결정 장치(300)는, 전 서브 설비(120a)의 라인 갱 픽업 헤드(121)의 동작 시간과 후 서브 설비(120b)의 라인 갱 픽업 헤드(121)의 동작 시간이 대략 서로 균등해지도록, 부품 장착기(120)에 대한 부품 장착 조건을 결정한다.
부품 장착 조건 결정 장치(300)는, 본 발명에 따른 프로그램을 실행하는 퍼스널 컴퓨터와 같은 범용의 컴퓨터 시스템에 의해 실현된다. 부품 장착기(120)에 접속되지 않은 상태로, 부품 장착 조건 결정 장치(300)는 또한 스탠드 얼론 시뮬레이터(stand-alone simulator)(부품 장착 조건 결정을 위한 도구)를 담당한다. 여기서, 부품 장착 조건 결정 장치(300)의 기능이 부품 장착기(120)의 내부에 갖춰질 수도 있다.
연산 제어부(301)는 중앙 처리 장치(CPU), 수치 프로세서 등이다. 오퍼레이터(operator) 등으로부터의 지시에 따라서, 연산 제어부(301)는 프로그램 저장부(305)로부터 메모리부(304)에 필요한 프로그램을 로드하여 그것을 실행한다. 그 다음, 실행 결과에 따라서, 연산 제어부(301)는 각각의 부(302~307)를 제어한다.
표시부(302)는 음극선관(CRT), 액정 표시기(LCD) 등이고, 입력부(303)는 키보드, 마우스 등이다. 이것들은, 연산 제어부(301)의 제어하에서, 부품 장착 조건 결정 장치(300)와 오퍼레이터간의 대화식의(interactive) 동작을 위해 이용된다.
통신 I/F부(306)는, 로컬 영역 네트워크(LAN) 어댑터 등이고, 부품 장착 조건 결정 장치(300)와 부품 장착기(120) 사이 등의 통신에 이용된다. 메모리부(304)는, 연산 제어부(301)에 대한 작업 영역을 제공하는 랜덤 액세스 메모리(Random Access Memory; “RAM”) 등이다.
데이터베이스부(307)는, 예컨대, 부품 장착 조건 결정 장치(300)에 의해 실 행되는 부품 장착 조건 결정 처리를 위해 이용되는 입력 데이터(장착점 데이터(307a), 부품 라이브러리(307b), 장착 장치 정보(307c), 장착점의 수 정보(307d) 등); 및 부품 장착 조건 결정 장치(300)에 의해 실행되는 처리의 결과로서 생성되고 부품 공급부에 있어서의 부품 배치를 나타내는 부품 배치 데이터를 저장하는 하드 디스크 등이다.
도 6 내지 도 9는 장착점 데이터(307a), 부품 라이브러리(307b), 장착 장치 정보(307c), 및 장착점의 수 정보(307d)의 예시를 각각 나타내는 도면이다.
장착점 데이터(307a)는, 장착될 모든 부품의 장착점을 나타내는 정보의 그룹이다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 1개의 장착점 pi는, 부품 타입 ci, X 좌표 xi, Y 좌표 yi, 제어 데이터 φi, 장착 각도 θi로 이루어진다. 여기서, “부품 타입” 은, 도 7에 나타내어진 부품 라이브러리(307b)에 있어서의 부품명에 대응한다. “X 좌표” 및 “Y 좌표” 는, 장착점의 좌표(기판상의 특정 위치를 나타내는 좌표)이다. “제어 데이터”는, 부품의 장착에 관한 제약 정보(사용 가능한 픽업 노즐의 타입, 라인 갱 픽업 헤드(121)의 최고 이동 속도 등 )이다. 여기서, 최종적으로 획득될 수치 제어(Numeric Control; “NC”) 데이터는, 라인 택트(line tact)를 최소화하는 장착점의 줄(sequence)이다. “장착 각도” 는, 부품 타입 ci의 부품을 픽업한 픽업 노즐이, 부품 픽업 시점과 부품 장착 시점 사이에서 부품을 회전시켜야하는 부품의 각도를 나타낸다.
부품 라이브러리(307b)는, 부품 장착기(120)에 의해 처리될 수 있는 모든 부품 타입의 각각에 고유한 정보를 수집하여 생성되는 라이브러리이다. 도 7에 나타 낸 바와 같이, 부품 라이브러리(307b)는 각 부품 타입에 대한, 부품 크기; 택트(tact)(일정 조건하에 있어서의 부품 타입에 고유한 택트); 및 그 외의 제약 정보(사용 가능한 픽업 노즐의 타입, 부품 인식 카메라(126)에 의해 사용되는 인식 방식, 라인 갱 픽업 헤드(121)의 최고 속도 레벨 등)를 포함한다. 여기서, 본 도면에는, 편의를 위해 다양한 부품 타입의 부품 외관도 나타내어져 있다.
장착 장치 정보(307c)는, 생산 라인을 구성하는 모든 개개의 서브 설비에 대한 장치 구성, 상기한 제약 등을 나타내는 정보이다. 도 8에 나타낸 바와 같이, 라인 갱 픽업 헤드(121)의 타입에 관한, 즉, 라인 갱 픽업 헤드(121)에 구비된 픽업 노즐의 개수에 관한 헤드 정보; 예컨대, 라인 갱 픽업 헤드(121)에 부착될 수 있는 픽업 노즐의 타입에 관한 노즐 정보; 예컨대, 부품 카세트(123)의 최대 수에 관한 카세트 정보; 및 예컨대, 트레이 공급부(128)에 수납된 트레이의 수에 관한 트레이 정보를 포함한다.
장착점의 수 정보(307d)는, 기판(20)상에 장착되는 장착점의 각 부품 타입과 그 개수(부품에 대한 장착점의 수)의 사이에 대응이 수립될 수 있는 정보이다. 도 9에 나타낸 바와 같이, 부품 장착기(120)로 장착되는 부품 타입은, A, B, C, D 및 E의 5 타입이고, 장착점의 수는 각각, 6, 7, 8, 9, 및 2이다.
도 5에 나타낸 프로그램 저장부(305)는, 부품 장착 조건 결정 장치(300)의 기능을 실현하기 위한 다양한 프로그램을 저장하는 하드 디스크이다. 프로그램은, 부품 장착기(120)에 의해 사용되는 부품 장착 조건을 결정하는 프로그램이고, 기능의 관점에서(연산 제어부(301)에 의해 실행되었을 경우에 기능을 나타내는 처리부 의 형태로), 부품 장착 조건 결정부(305a) 등으로부터 구성된다.
부품 장착 조건 결정부(305a)는, 2개의 라인 갱 픽업 헤드(121)에 대해서 동작 시간이 균등해지도록 부품 장착 조건을 결정한다.
상기한 바와 같은 구성을 갖는 부품 장착 조건 결정 장치(300)에 대한 동작이 후술된다.
도 10은, 부품 장착 조건 결정 장치(300)에 의해 실행되는 처리의 플로우차트이다.
기판(20)의 Y축 방향의 길이 또는 가동 레일(129b)의 Y축 방향의 위치에 근거하여, 부품 장착 조건 결정부(305a)는, 전 서브 설비(120a)의 라인 갱 픽업 헤드(121)로부터 기판(20)의 중심까지의 거리를 산출한다. 또한, 부품 장착 조건 결정부(305a)는, 후 서브 설비(120b)의 라인 갱 픽업 헤드(121)로부터 기판(20)의 중심까지의 거리도 산출한다(S1).
도 2에 나타낸 바와 같이, 전 서브 설비(120a)의 라인 갱 픽업 헤드(121)로부터 기판(20)의 중심까지의 거리가 F로 표시되고, 후 서브 설비(120b)의 라인 갱 픽업 헤드(121)로부터 기판(20)의 중심까지의 거리가 R로 표시된 경우에, F와 R 사이의 관계는, 3 종류로 분류된다. 즉, 도 2에 나타낸 바와 같이 기판(20)의 크기가 작은 경우에는, F＜＜R의 관계를 갖는다. 또한, 도 11에 나타낸 바와 같이 기판(20)의 크기가 중간인 경우에는, F＜R의 관계를 갖는다. 게다가, 도 12에 나타낸 바와 같이 기판(20)의 크기가 최대인 경우에는, F=R의 관계를 갖는다.
부품 장착 조건 결정부(305a)는, F가 미리 설정된 임계 TH보다 더 작은지의 여부를 판정한다(S2). F＜TH이면(S2에서 YES), 부품 장착 조건 결정부(305a)는 도 2에 나타낸 바와 같은 F＜＜R의 관계를 갖는 것으로 판정하고, 후 서브 설비(120b)의 픽업 횟수 및 장착점의 수가 모두 최소화되도록, 부품 배치 및 태스크(task)를 생성한다(S4). 여기서, “태스크”는, 라인 갱 픽업 헤드(121)에 의해 반복적으로 실행되는, 부품의 픽업, 이동, 및 장착을 포함하는 일련의 동작을 가리킨다. S4의 처리는 후술된다. 여기서, S2에 있어서의 판정은, 상술한 것에 한정되지 않으며, 다른 판정 방법일 수 있다. 예를 들면, R이 미리 설정된 임계 TH2보다 더 큰지의 여부가 판정될 수 있다. 그리하여, R＞TH2이면, F＜＜R의 관계를 갖는 것으로 판정될 수 있다. 또한, F는 R과 직접적으로 비교될 수 있다.
F＞=TH이면(S2에서 NO), 부품 장착 조건 결정부(305a)는, F＜R인지 아닌지의 여부를 판정한다(S6). F＜R이면(S6에서 YES), 부품 장착 조건 결정부(305a)는, 도 11에 나타낸 바와 같은 F＜R의 관계를 갖는 것으로 판정하여, 후 서브 설비(120b)의 픽업 횟수를 최소화하도록, 부품 배치 및 태스크를 생성한다(S8). S8의 처리는 후술된다.
F＜R이 아니면(S6에서 NO), 부품 장착 조건 결정부(305a)는, 도 12에 나타낸 바와 같은 F=R의 관계를 갖는 것으로 판정하여, 부품 배치 및 태스크를 생성한다(S10). S10의 처리는 후술된다.
다음에, S4, S8, 및 S10의 처리가 후술된다. 설명의 편이를 위해, S10, S8 및 S4의 순서로 설명이 부여된다.
도 13은, F=R인 경우의 부품 배치 및 태스크에 대한 생성 처리(도 10에서 S10)의 플로우차트이다. 그림 14A 내지 도 14F는, 도 13에 나타낸 처리를 설명하는 도면이다.
우선, 도 9에 나타낸 장착점의 수 정보(307d)에 근거하여, 부품 장착 조건 결정부(305a)는 부품 막대그래프를 생성한다. 즉, 도 14A에 나타낸 바와 같이, 수평축(Z축)이 부품명을 나타내고, 수직축이 부품에 대한 장착점의 수를 나타내는 부품 막대그래프가 생성된다(S22).
다음에, 부품 장착 조건 결정부(305a)는, 부품 막대그래프를 하측에서 시작하여 상측을 향해 Z축 방향으로 스캔을 하면서 부품의 추출과 태스크 생성의 처리를 모든 부품이 완료될 때까지 반복한다(S24).
여기에서는, 전 서브 설비(120a) 측(이하, “전 측” 이라고 한다)의 라인 갱 픽업 헤드(121) 및 후 서브 설비(120b) 측(이하, “ 후 측” 이라고 한다)의 라인 갱 픽업 헤드(121)는 각각 4개의 픽업 노즐을 갖는다. 따라서, 1개의 태스크는 최대 4개의 부품을 포함할 수 있다. 따라서, 도 14A에 나타낸 막대그래프를 하측에서 시작하여 상측을 향해 Z축 방향으로 스캔을 하는 동안의 시간에 4개의 부품이 꺼내지는 경우에, 최초로 부품 타입 D, C, B, 및 A의 부품이 꺼내짐으로써, 1번째의 태스크가 생성된다. 2번째 및 이후의 태스크에 대해서도 이러한 처리가 반복된다. 그 결과로서, 도 14B에 나타낸 바와 같이 8개의 태스크가 생성된다. 도 14B에서는, 더 낮은 위치에 자리한 태스크가 더 이른 단계에서 생성된 태스크이다. 즉, 맨 아래에 있는 태스크가 최초로 형성된 것인 반면, 맨 위의 태스크가 마지막에 형성된 것이다.
다음에, 부품 장착 조건 결정부(305a)는, S24에서 생성된 태스크를 2개의 라인 갱 픽업 헤드(121)에 배분한다(S26). 예를 들면, 도 14B에 나타낸 태스크는 1개씩 전 서브 설비(120a) 및 후 서브 설비(120b)에 배분된다. 도 14C는 전 서브 설비(120a)에 배분되는 태스크의 일예를 나타내고, 도 14D는 후 서브 설비(120b)에 배분되는 태스크의 일예를 나타낸다. 즉, 도 14B에 나타낸 8개의 태스크 중에, 아래로부터 카운트하여 홀수 번째에 위치되는 태스크가, 도 14C에 나타낸 전 서브 설비(120a)에 대한 태스크이고, 짝수 번째에 위치되는 태스크가, 도 14D에 나타낸 후 서브 설비(120b)에 대한 태스크이다.
여기서, 도 14E는 전 서브 설비(120a)의 부품 공급부(125a)의 부품 카세트의 배치를 나타내고, 도 14F는 후 서브 설비(120b)의 부품 공급부(125b)의 부품 카세트의 배치를 나타낸다. 부품 카세트의 배치는, 도 14A의 막대그래프에 나타낸 바와 같이, 전체 부품의 개수의 내림차순서(이 예시에서는, 부품 타입 D, C, B, A, 및 E의 순서)인 것으로 가정한다.
다음에, F＜R인 경우의 부품 배치 및 태스크에 대한 생성 처리(도 10에서 S8)가 후술된다.
도 15는, F＜R인 경우의 부품 배치 및 태스크에 대한 생성 처리(도 10에서 S8)의 플로우차트이다.
장착점의 수 정보(307d)에 근거하여, 부품 장착 조건 결정부(305a)는 부품 막대그래프를 생성한다. 즉, 도 16A에 나타낸 바와 같이, 수평축(Z축)이 부품명을 나타내고, 수직축이 부품에 대한 장착점의 수를 나타내는 부품 막대그래프가 생성 된다(S34). 여기서, 도 16A에 나타낸 막대그래프는 도 14A에 나타낸 것과 동일하다.
다음에, 부품 장착 조건 결정부(305a)는, 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)가 가능한 한 많은 부품을 동시에 픽업할 수 있도록, 태스크를 생성한다(S36). 여기서, 전 서브 설비(120a) 및 후 서브 설비(120b)에는, 부품 카세트가 장착점의 수의 순서로 즉, 부품 타입 D, C, B, A, 및 E의 순서로 줄지어 있는 것으로 가정한다. 이러한 식으로 부품 카세트가 줄지어 있는 경우에, 라인 갱 픽업 헤드(121)가 1회의 픽업 동작으로 1 태스크 분의 부품을 픽업할 수 있도록 하기 위해서는, 부품 타입 D, C, B, 및 A 또는 부품 타입 C, B, A 및 E를 1 태스크로 구성하는 것이 적절하다. 여기에서는, 도 16B에 나타낸 바와 같이, 1회의 픽업 동작으로 동시에 픽업될 수 있는 1 태스크 분의 부품이 도 16A의 부품 막대그래프의 장착점의 수의 내림차순서로 꺼내어짐으로써, 태스크가 생성된다. 즉, 도 16B에 나타낸 바와 같이, 부품 타입 D, C, B, 및 A의 6개의 태스크가 생성된다. 이들 6개의 태스크는 두꺼운 프레임에 의해 나타내어져 있다.
도 16C는, 나머지의 부품 타입을 나타내는 도면이다. 나머지의 부품 타입에 대해서도, 1 태스크의 픽업 횟수를 감소시키도록, 태스크가 생성된다. 즉, 부품 타입 D, C, 및 B가 1개의 태스크내에 포함되는 경우에, 3개의 부품이 동시에 픽업될 수 있다. 도 16C에 나타낸 나머지 부품 타입으로부터, 도 16D에 나타낸 바와 같이 2개의 태스크가 최종적으로 생성된다.
도 16E는, 도 16B에 나타낸 태스크 및 도 16D에 나타낸 태스크를 집단적으로 예시한다. 맨 아래로부터 카운트되는 6번째까지의 태스크는 각각이 1회의 픽업 동작으로 동시에 픽업될 수 있는 태스크이다.
다음에, 부품 장착 조건 결정부(305a)는, 도 16E에 나타낸 8개의 태스크를 전 측 및 후 측에 배분한다(S38). 구체적으로는, 도 16E에 나타낸 8개의 태스크 중에, 아래의 4개의 태스크가 후 측에 배분되고, 위의 4개의 태스크가 전 측에 배분된다. 도 16F는 후 측에 대한 태스크의 일예를 나타내는 도면이고, 도 16G는 전 측의 태스크에 대한 일예를 나타내는 도면이다. 태스크가 여기서 기술된 바와 같이 배분되는 경우에, 1회의 픽업 동작으로 동시에 픽업될 수 있는 모든 부품이 후 측에 할당될 수 있다. 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)는, 전 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)보다, 부품 공급부(125b)로부터 기판(20)까지 더 긴 거리를 이동한다. 따라서, 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)로 하여금 부품을 동시에 픽업할 수 있게 하는 상태는, 픽업에 필요한 시간을 감소시킨다. 따라서, 전체로서, 전 측과 후 측에 대하여 부품 장착기의 동작 시간이 대략 균등해질 수 있다.
상기한 예시에서는, 전 측 및 후 측에 대한 태스크 수의 합계가 짝수이었다. 이것은, 전 측 및 후 측에 대한 태스크의 수를 동일하게 할 수 있었다. 하지만, 전 측 및 후 측의 태스크 수의 합계가 홀수인 경우에는, 전 측에 대한 태스크의 수가 후 측에 대해서보다 1 만큼 더 많도록, 태스크가 분배된다.
여기서, 도 16H는 후 서브 설비(120b)의 부품 공급부(125b)의 부품 카세트의 배치를 나타내고, 도 16I는 전 서브 설비(120a)의 부품 공급부(125a)의 부품 카세트의 배치를 나타낸다.
도 16J는 도 16F에 나타낸 후 측에 대한 태스크에 있어서의 픽업 횟수를 설명하는 도면이다. 도 16K는 도 16G에 나타낸 전 측의 태스크에 있어서의 픽업 횟수를 설명하는 도면이다. 도 16J에 나타낸 바와 같이, 후 측에 대한 4개의 태스크의 각각에 있어서는, 부품이 1회의 픽업 동작으로 픽업될 수 있다. 대조적으로, 도 16K에 나타낸 바와 같이, 전 측에 대한 4개의 태스크 중에 최초의 2개의 태스크에 있어서는, 부품이 1회의 픽업 동작으로 픽업될 수 있다. 하지만, 태스크내의 모든 부품을 픽업하기 위해서는, 3번째의 태스크가 2회의 픽업 동작을 필요로 한다. 또한, 4번째의 태스크는 3회의 픽업 동작을 필요로 한다. 즉, 3번째의 태스크에서는, 1번째의 픽업 동작으로 부품 타입 D, C, 및 B의 부품이 픽업되고, 2번째의 픽업 동작으로 부품 타입 D의 부품이 픽업된다. 또한, 4번째의 태스크에서는, 1번째의 픽업 동작으로 부품 타입 D 및 C의 부품이 픽업되고, 2번째 및 3번째의 픽업 동작으로 부품 타입 E의 부품이 각각 픽업된다.
다음에, F＜＜R인 경우의 부품 배치 및 태스크에 대한 생성 처리(도 10에서 S4)가 후술된다.
도 17은 F＜＜R인 경우의 부품 배치 및 태스크에 대한 생성 처리(도 10에서 S4)의 플로우차트이다.
부품 장착 조건 결정부(305a)는 전 측 및 후 측에 대한 태스크의 수를 미리 계산한다(S42). 여기에서, 이 예시에서는, 후 측의 부품에 대한 픽업 시간 및 장착 시간이 단축되도록 하기 위해서, 후 측의 장착점의 수가 전 측에 대해서보다 더 적게 설정된다. 따라서, 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)에 있어서는, 모든 픽업 노즐이 사용되지는 않는다. 즉, 1개의 픽업 노즐이 정지되어, 나머지 픽업 노즐에 의해 부품 장착이 실행된다. 전 측에 대한 태스크의 수는 하기의 식에 의해 결정된다.
전 측에 대한 태스크의 수 = 총 장착점의 수/(총 노즐의 수 -1)
여기서, 소수점 이하는 반올림된다. 소수점 이하가 반올림되는 경우에, 전 측에 대한 태스크의 수는 후 측에 대한 태스크의 수보다 1 만큼 더 많아지거나, 동등하게 된다.
여기서, 총 장착점의 수는 하나의 기판상에 장착되는 부품의 수를 나타낸다. 또한, 총 노즐의 수는 전 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)의 노즐의 수와 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)의 노즐의 수를 더하여 얻어지는 노즐의 수를 나타낸다. 이 예시에서는, 노즐의 수가 전 측 및 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)에 대하여 각기 4개이므로, 총 노즐의 수는 8개이다.
따라서, 전 측에 대한 태스크의 수는, 32/(8-1)=4.57≒5가 되도록 얻어진다. 후 측에 대한 태스크의 수는, 하기의 식에 의해 결정된다.
후 측에 대한 태스크의 수 = (총 장착점의 수 - 전 측에 대한 태스크의 수 × 전 측의 총 노즐의 수)/(후 측의 총 노즐의 수 -1)
여기서, 소수점 이하는 반올림된다.
여기서, 총 장착점의 수는 32이다. 전 측에 대한 태스크의 수는 5이다. 전측의 총 노즐의 수는 4이다. 후 측의 총 노즐의 수는 4이다. 따라서, 후 측에 대한 태스크의 수는, (32-5×4)/(4-1)=4가 되도록 얻어진다.
다음에, 장착점의 수 정보(307d)에 근거하여, 부품 장착 조건 결정부(305a)는 부품 막대그래프를 생성한다. 즉, 도 18A에 나타낸 바와 같이, 수평축(Z축)이 부품명을 나타내고, 수직축이 부품에 대한 장착점의 수를 나타내는 부품 막대그래프가 생성된다(S44). 여기서, 도 18A에 나타낸 막대그래프는, 도 14A 및 도 16A에 나타낸 것과 동일하다.
다음에, 부품 장착 조건 결정부(305a)는 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)가 가능한 한 많은 부품을 동시에 픽업할 수 있도록, 태스크를 생성한다(S46). 여기서, 전 서브 설비(120a) 및 후 서브 설비(120b)에는, 부품 카세트가 장착점의 수의 순서로, 즉, 부품 타입 D, C, B, A, 및 E의 순서로 줄지어 있는 것으로 가정한다. 부품 카세트가 이러한 식으로 줄지어 있는 경우에, 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)가 1회의 픽업 동작으로 1 태스크 분의 부품을 픽업할 수 있기 위해서는, 부품 타입 D, C, 및 B, 부품 타입 C, B, 및 A, 또는 부품 타입 B, A, 및 E를 1 태스크로 구성하는 것이 적절하다. 여기에서는, 도 18B에 나타낸 바와 같이, 1회의 픽업 동작으로 동시에 픽업될 수 있는 1 태스크 분의 부품이 도 18A의 부품 막대그래프의 장착점의 수의 내림차순서로 꺼내어져, 태스크가 생성된다. 즉, 도 18B에 나타낸 바와 같이, 부품 타입 D, C, 및 B의 4개의 태스크가 생성된다. 이들 4개의 태스크는 두꺼운 프레임에 의해 나타내어져 있다.
도 18C는 나머지 부품 타입을 나타내는 도면이다. 나머지 부품 타입에 대해서, 도 13에서의 S24의 처리와 유사하게, 부품 장착 조건 결정부(305a)는, 부품 막대그래프를 하측에서 시작하여 상측을 향해 Z축 방향으로 스캔을 하면서 동시에 4 개의 부품의 추출과 후 측에 대한 태스크 생성의 처리를 모든 부품이 완료될 때까지 반복한다(S48). 5개의 태스크가 이 처리의 결과로서 생성된다.
도 18D는 후 측에 대한 태스크의 일예를 나타내는 도면이고, 도 18E는 전 측에 대한 태스크의 일예를 나타내는 도면이다. 이들 도면에서 밝혀지는 바와 같이, 후 측에 대한 태스크의 수가 4이고, 전 측에 대한 태스크의 수가 5이다. 따라서, 후 측에 대한 태스크의 수가 1 만큼 더 작다.
여기서, 도 18F는 후 서브 설비(120b)의 부품 공급부(125b)의 부품 카세트의 배치를 나타내고, 도 18G는 전 서브 설비(120a)의 부품 공급부(125a)의 부품 카세트의 배치를 나타낸다.
도 18H는 도 18D에 나타낸 후 측에 대한 태스크에 있어서의 픽업의 횟수를 설명하는 도면이다. 도 18I는 도 18E에 나타낸 전 측에 대한 태스크에 있어서의 픽업의 횟수를 설명하는 도면이다. 도 18H에 나타낸 바와 같이, 후 측에 대한 4개의 태스크의 각각에 있어서는, 1회의 픽업 동작으로 부품이 픽업될 수 있다. 대조적으로, 도 18I에 나타낸 전 측에 대한 태스크는 부품 픽업의 다중 횟수를 필요로 하는 것이 포함된다. 부품 타입 A, E, A, 및 E로 이루어지는 태스크에 있어서는, 부품 타입 A 및 E에 대한 동시 픽업 동작이 2회 실행되는 경우에, 1 태스크 분의 부품이 픽업될 수 있다.
상기한 바와 같이, F＜＜R인 경우에 대한 태스크가 생성될 수 있다. 여기서, 전 측에 대한 태스크의 수가 후 측에 대한 태스크의 수보다 1 만큼 더 크기 때문에, 전 측에 대한 태스크를 1번째의 태스크로서 채택하는 것으로 기판(20)상으로의 부품 장착이 실행된다.
상기한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)가 긴 거리를 이동하는 경우에, 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)에 의해 실행되는 부품 픽업의 횟수가 전 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)보다 더 적게 되도록 태스크기 생성된다. 이것은 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)의 동작 시간을 전 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)의 동작 시간과 대략 균등해질 수 있게 한다. 따라서, 부품이 효율적으로 기판(20)상에 장착될 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 부품 장착 조건 결정 방법이 실시예를 참조하여 설명되었다. 하지만, 본 발명은 이 실시예에 한정되지 않는다.
예를 들면, 상기한 실시예에 있어서는, 도 10의 플로우차트에도 나타낸 바와같이, F＜R인 경우에, 후 서브 설비(120b) 측의 부품의 동시 픽업을 가능하게 하는 부품 장착 조건이 결정되었고, 또한 F＜＜R인 경우에, 후 서브 설비(120b)측의 부품 장착점의 수의 감소를 가능하게 하는 부품 장착 조건이 결정되었다. 하지만, 다른 접근 방법이 채용될 수 있다. 즉, R이 F보다 더 큰 각도가 증가하는 경우, 더 긴 시간을 필요로 하는 동작이 전 서브 설비(120a)측에서 실행되는 것인 한, 어떠한 접근 방법도 채용될 수 있다.
또한, 도 19에 나타낸 바와 같이 태스크의 수가 홀수인 경우에는, 1번째의 태스크가 전 서브 설비(120a)에 할당되는 것이 바람직하다. 이것은, 1번째의 태스크에 있어서 라인 갱 픽업 헤드(121)가 이동하는 거리를 감소시키고, 그러므로 부품 장착이 즉시 시작되는 것을 가능케 한다. 이러한 상태는, 도 20에 나타낸 바와 같이 태스크의 수가 짝수인 경우에 유사하다.
또한, 도 21에서, 1점 쇄선은, 기판에 부품을 장착한 후에, 라인 갱 픽업 헤드(121)가 부품 공급부(125a) 또는 부품 공급부(125b)로 돌아갈 때에 택트 손실 없이 이동할 수 있는 범위를 나타낸다. 따라서, 부품 공급부(125a) 또는 부품 공급부(125b)의 그늘진 부분(shaded part)에 부품 카세트를 배치하는 경우에는, 기판(20)과 부품 공급부 사이에서의 라인 갱 픽업 헤드(121)의 이동 거리 또는 이동 시간이 단축될 수 있음으로써, 부품이 기판(20)상에 효율적으로 장착될 수 있다.
또한, 후 서브 설비(120b)는, 라인 갱 픽업 헤드(121)가 부품을 픽업하고 나서 기판(20)으로 이동하는데 더 긴 거리를 갖는다. 따라서, 부품 인식 카메라(126)에 의한 부품 인식이 고속으로 실행될 필요가 있다. 2차원적으로 부품의 픽업 상태를 검사하는 부품 인식 카메라(126)에서는, 도 22A에 나타낸 바와 같이, 부품의 두께의 차이 D가 작은 경우에는, 모든 부품이 피사계 심도내에 위치된다. 따라서, 1회의 스캔으로 부품이 인식될 수 있다. 대조적으로, 도 22B에 나타낸 바와 같이, 부품의 두께의 차이 D가 큰 경우에는, 몇몇의 부품이 피사계 심도내에 위치되지 않는다. 따라서, 초점 거리를 변화시키는 2회 이상의 스캔에 의해 부품 인식 이 실시될 필요가 있다. 이 때문에, 후 서브 설비(120b)에서는, 부품의 두께의 차이가 가능한 한 감소되도록 태스크가 생성된다. 대안적으로는, 픽업 노즐의 길이가 조절된다.
또한, 2차원의 부품 인식 카메라(126)와 3차원의 부품 인식 카메라(126)가 단일 부품 장착기내에 혼재하는 경우에는, 2차원의 부품 인식 카메라(126)가 후 측 에 배치될 수도 있다. 이것은, 일반적으로 2차원의 부품 인식 카메라(126)에 의해 실행되는 부품 인식을 위해 필요한 시간이, 3차원의 부품 인식 카메라(126)에 의해 실행되는 부품 인식을 위해 필요한 시간보다 매우 더 짧기 때문이다. 또한, 2차원의 부품 인식 카메라(126)보다 더 긴 처리 시간을 필요로 하는 부품 두께 센서, 업라이트(upright) 픽업 센서(업라이트 위치에서 픽업되는 부품을 인식하는 센서) 등이 전 측에 배치될 수 있다.
또한, 부품 장착기내에 서로 상이한 개수의 픽업 노즐을 갖는 라인 갱 픽업 헤드들이 혼재하는 경우에는, 픽업 노즐 개수가 더 적은 라인 갱 픽업 헤드가 후 측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 도 23에 나타낸 바와 같이, 8개의 픽업 노즐을 갖는 라인 갱 픽업 헤드(121a)와 4개의 픽업 노즐을 갖는 라인 갱 픽업 헤드(121b)가 혼재하는 경우에는, 라인 갱 픽업 헤드(121b)가 후 측에 배치된다. 이러한 배치는 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121b)의 픽업 시간 및 장착 시간을 단축시킨다. 따라서, 이들 시간에 추가되는 이동 시간을 포함하는 동작 시간이 전 측 및 후 측에 대해 대략 균등해질 수 있다.
여기서, 부품 장착기(120)는 부품 장착 조건 결정 장치(300)에 의해 결정되는 부품 장착 조건에 따라 부품을 장착한다.
또한, 부품 장착 조건 결정 장치(300)의 기능이 부품 장착기(120)에 갖춰질 수 있다.
또한, 부품 장착 조건 결정 장치(300)는 가동 레일(129b)의 이동에 응답하여 도 10에 나타낸 부품 장착 조건 결정 처리를 실시할 수 있다.
또한, 부품 장착 조건 결정 장치(300)는, 부품 테이프에 대한 더 긴 이송 시간을 갖는 부품 카세트(123)가 전 측에 배치되도록 장착 조건을 결정할 수 있다. 구체적으로는, 부품의 픽업과 다음 부품의 픽업 위치까지의 이송 사이에 더 큰 이송량을 갖는 부품 테이프를 수납하는 부품 카세트(123)가 더 높은 우선도로 전 측에 배치될 수 있다. 이것은 전 측의 부품 픽업 시간을 후 측의 그것에 비해 상대적으로 증가시킨다.
또한, 부품 장착 조건 결정 장치(300)는 후 측의 부품 카세트의 배치 수가 전 측의 그것에 비해 상대적으로 더 적도록 장착 조건을 결정할 수 있다. 이것에 의해, 후 측에서는, 부품 카세트(123)가 부품 공급부(125b)의 중심 부근에 배열될 수 있다. 이것은, 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)가 부품 픽업시의 부품 카세트(123) 사이를 이동하는 거리를 단축시킨다. 이것은, 후 측의 부품 픽업 시간을 전 측의 그것에 비해 상대적으로 단축시킨다.
또한, 상기한 실시예에서는, 부품 장착 조건이 전 측 및 후 측의 각각에 라인 갱 픽업 헤드(121)를 갖는 부품 장착기에 대해서 획득되었다. 하지만, 본 발명은 이러한 구성을 갖는 부품 장착기로 한정되지 아니다. 예를 들면, 본 발명은 라인 갱 픽업 헤드(121)가 검사 헤드 또는 도포 헤드에 대향한 구성을 갖는 부품 장착기에 적용될 수 있다. 검사 헤드는, 헤드가 이동되는 상태에서, 헤드에 부착된 2-D 카메라 또는 3-D 카메라를 통해서, 기판(20)상의 부품 장착 상태나 낙하물을 검사하기 위한 헤드이다. 도포 헤드는, 라인 갱 픽업 헤드(121)에 의해 실행되는 부품 장착 전에, 기판(20)상에 접착제를 도포하기 위한 헤드이다. 동작 시간 - 검 사 헤드 또는 도포 헤드의 이동 시간은, 동작 시간 - 라인 갱 픽업 헤드(121)의 이동 시간보다 더 적다. 따라서, 검사 헤드 또는 도포 헤드가 후 측에 배치될 수 있고, 라인 갱 픽업 헤드(121)가 전 측에 배치될 수 있다. 이와 같이, 검사 헤드 또는 도포 헤드가 헤드의 홈 포지션(home position)으로부터 기판(20)까지의 더 긴 거리를 갖는 후 측에 배치되는 경우에, 라인 갱 픽업 헤드(121)의 동작시간이 검사 헤드 또는 도포 헤드의 동작 시간과 대략 균등해질 수 있게 된다.
또한, 부품 장착 조건 결정 장치(300)는 후술되는 변형예 1~3 중 어느 하나에 따라 부품 장착 조건을 결정할 수 있다.
(변형예 1)
상기한 실시예에서는, 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)로 하여금 부품의 동시 픽업을 가능케 하는 태스크가 생성되었다. 변형예 1에서는, 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121), 즉, 부품 공급부(125a)로부터 기판(20)까지의 더 긴 거리를 갖는 서브 설비에 구비되는 라인 갱 픽업 헤드(121)가 각각의 태스크로 부품을 장착할 시의 장착 각도들이 균등해지도록 태스크가 생성된다.
도 24는 라인 갱 픽업 헤드(121)의 사시도이다. 라인 갱 픽업 헤드(121)는 부품을 픽업하여 부품을 기판(20)상에 장착하기 위한 4개의 픽업 노즐(135)을 갖는다. 4개의 픽업 노즐(135)은 구동계(133)에 접속된다. 구동계(133)는 1개의 서보 모터(134)에 의해 구동된다. 따라서, 4개의 픽업 노즐(135)은 동시에 동일 각도만큼 회전된다. 부품 장착시에는, 장착점 데이터(307a)로 정해진 장착 각도 θi로 부품이 장착될 수 있도록 하기 위해 부품을 회전시키고, 그 다음에 부품을 기 판(20)상에 장착하는 동작이, 각 픽업 노즐(135)에 대해 반복된다. 상기한 바와 같이, 4개의 픽업 노즐(135)은 동시에 동일 각도만큼 회전된다. 따라서, 4개의 픽업 노즐(135)에 의해 픽업되는 부품의 장착 각도가 서로 동등하면, 4개의 픽업 노즐(135)에 의해 픽업된 부품에 대한 회전 동작이 1회로 실행될 수 있다. 즉, 1번째의 부품이 장착될 시에, 4개의 픽업 노즐(135)이 동시에 회전된다. 그 다음에, 2번째에서 4번째의 부품이 장착될 시에는, 부품이 이미 요구된 장착 각도로 회전되어 있다. 따라서, 이들 부품의 장착시에 이들 부품은 회전될 필요가 없다. 이것은 고속의 장착 동작을 가능케 한다.
동일 장착 각도의 부품으로 이루어진 태스크가, 부품 공급부(125b)로부터 기판(20)까지의 거리가 더 긴, 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)에 할당되는 경우에, 라인 갱 픽업 헤드(121)의 동작 시간이 전 측과 후 측에 대해 대략 균등해질 수 있다.
도 25는 전 측과 후 측에 대해 태스크를 생성하는 처리의 플로우차트이다. 부품 장착 조건 결정 장치(300)의 부품 장착 조건 결정부(305a)는 장착점 데이터(307a)에 근거하여 부품 막대그래프를 생성한다(S52). 즉, 도 26A에 나타낸 바와 같이, 수평축이 장착 각도 θi를 나타내고, 수직축이 부품에 대한 장착점의 수를 나타내는 부품 막대그래프가 생성된다. 1개의 블록이 1개의 부품을 나타내고, 각 블록의 숫자는 장착 각도를 나타낸다. 도 26A의 막대그래프로부터 밝혀지는 바와 같이, 예컨대, 90°의 장착 각도를 갖는 부품에 대한 장착점의 수는 5이다.
다음에, 부품 장착 조건 결정부(305a)는, 장착 각도가 가능한 한 서로 균등 해지도록 태스크를 생성한다(S54). 즉, 장착점의 수가 가장 많은 장착 각도를 갖는 부품들, 4개의 부품이 동시에 꺼내어져, 태스크가 생성된다. 예를 들면, 0°의 장착 각도를 갖는 부품에 대한 장착점의 수는 11이다. 따라서, 도 26B에 나타낸 바와 같이, 0°의 장착 각도를 갖는 부품만을 포함하는 2개의 태스크가 생성될 수 있다. 유사하게, 90°의 장착 각도를 갖는 부품에 대한 장착점의 수는 5이다. 따라서, 90°의 장착 각도를 갖는 부품만을 포함하는 1개의 태스크가 생성될 수 있다. 부품 장착 조건 결정부(305a)는, 장착 각도(의 종류의 수)가 가능한 한 적게 되는 식으로 나머지의 부품으로부터 부품을 선택하여, 태스크를 순차적으로 생성한다. 이러한 처리의 결과로서, 도 26B에 나타낸 바와 같이, 동일 각도를 갖는 부품을 포함하는 3개의 태스크 및 2 종류의 장착 각도를 갖는 부품을 포함하는 3개의 태스크가 생성된다.
다음에, 부품 장착 조건 결정부(305a)는 생성된 태스크를 전 측 및 후 측에 배분한다. 즉, 부품 장착 조건 결정부(305a)는, 동일 장착 각도를 갖는 태스크를 후 측에 우선하여 배분한다. 예를 들면, 각 태스크내의 모든 장착 각도가 도 26C에 나타내는 것과 동일한 3개의 태스크는, 후 측에 배분되고, 도 26D에 나타낸 나머지 태스크는 전 측에 배분된다. 여기서, 태스크의 수가 짝수인 경우에는, 태스크가 전 측과 후 측에 균등하게 배분되는 것이 적절하다. 하지만, 태스크의 수가 홀수인 경우에는, 전 측에 대한 태스크의 수가 1만큼 더 많도록 태스크 배분이 실시될 수 있다. 전 측에 대한 태스크의 수가 1만큼 더 많게 설정되는 이유는, 1번째의 태스크가 전 측에 배분되는 경우에, 이러한 배분이, 라인 갱 픽업 헤드(121) 가 1번째의 태스크에서 이동하는 거리를 단축시켜서, 부품 장착이 즉시 시작되는 것을 가능케 하기 때문이다.
태스크가 여기 기술되는 바와 같이 결정되는 경우에, 전 측과 후 측에 대해서 라인 갱 픽업 헤드(121)의 동작 시간이 대략 균등해질 수 있다.
여기서, 이 변형예에서는, 기판(20)상으로의 부품 장착시에 부품이 회전되는 것으로 가정되었다. 하지만, 픽업 노즐(135)에 의해 픽업된 부품이 부품 인식 카메라(126)에 의해 인식된 후의 픽업 노즐(135)의 회전에 의해 유발되는 픽업된 부품의 변위를 방지하기 위해, 부품이 인식되기 전에 장착 각도를 회전시키도록 픽업 노즐(135)의 회전 후에 부품이 픽업되는 경우에서도 유사한 상태이다. 즉, 부품 픽업시의 픽업 노즐(135)의 회전 각도가 동일하지 않은 경우에는, 각각의 부품을 픽업할 시에 픽업 노즐(135)이 회전될 필요가 있다. 이것은 부품 픽업을 위한 시간을 증가시킨다. 또한, 각각의 부품을 픽업할 시에 픽업 노즐(135)이 회전될 필요가 있으므로, 예컨대, 부품 타입의 줄이 부품 카세트와 픽업 노즐과 공통일 경우에도, 부품이 동시에 픽업될 수 없다. 이것은 부품 픽업을 위한 시간을 더 증가시킨다. 대조적으로, 부품 픽업시의 픽업 노즐(135)의 회전 각도가 동일한 경우에, 픽업 노즐(135)이 1회 회전되면, 동일 태스크내의 다른 부품에 대해서는 픽업 노즐(135)이 회전될 필요가 없다. 또한, 부품 타입의 줄이, 부품 카세트와 픽업 노즐과 공통인 경우에는, 부품이 동시에 픽업될 수 있다. 이것은 고속의 부품 픽업을 가능케 한다. 따라서, 부품 픽업시의 픽업 노즐(135)의 동일 회전 각도를 갖는 부품을 포함하는 태스크가 후 측에 우선하여 배분되는 경우에, 전 측과 후 측에 대 하여 라인 갱 픽업 헤드(121)의 동작 시간이 대략 균등해질 수 있다.
(변형예 2)
변형예 2에서는, 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121), 즉, 부품 공급부(125a)로부터 기판(20)까지의 더 긴 거리를 갖는 서브 설비에 구비되는 라인 갱 픽업 헤드(121)의 부품 장착 시간을 단축시키도록 태스크 및 부품 장착 순서가 생성된다.
도 27은 전 측과 후 측에 대한 태스크를 생성하여 부품 장착 순서를 결정하는 처리의 플로우차트이다.
장착점 데이터(307a)에 근거하여, 부품 장착 조건 결정 장치(300)의 부품 장착 조건 결정부(305a)는 후 측 헤드가 이동하는 총 거리를 최소화시키도록 장착점을 선택하고, 장착 순서를 결정해서 태스크를 생성한다(S62). 여기서, 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)에 의해 장착되는 부품의 개수는 하기의 식에 의해 결정된다. 즉, 기판 당 장착점의 수는 n으로 표시되고, 전 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)의 픽업 노즐의 개수는 NF로 표시되며, 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)의 픽업 노즐의 개수는 NR로 표시되고, 전 측의 태스크의 수는 TF로 표시되며, 후 측의 태스크의 수는 TR로 표시되고, 전 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)에 의해 장착되는 부품에 대한 장착점의 수는 CF로 표시되며, 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)에 의해 장착되는 부품에 대한 장착점의 수는 CR로 표시되는 경우에, 하기의 관계식을 갖는다.
TF = ROUNDUP (n/(NF+NR))
CF = NF×TF
TR = ROUNDUP ((n-CF)/NR)
CR = n-CF
여기서, ROUNDUP()은, 소수점 이하를 반올림하여 값을 정수로 만드는 함수이다.
상기한 식에 의해서, 총 태스크의 수가 짝수인 경우에는, 전 측과 후 측에 대해서 태스크의 수가 균등해질 수 있다. 또한, 총 태스크의 수가 홀수인 경우에는, 전 측에 대한 태스크의 수가 후 측에 대한 태스크의 수보다 1만큼 더 많게 설정될 수 있다.
또한, 전 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)에서, 부품 장착은, 모든 픽업 노즐이 반드시 부품을 픽업한 상태에서 실행될 수 있다. 또한, 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)에서는, 몇몇의 태스크에서, 몇몇의 픽업 노즐이 부품을 픽업하지 않는 것이 가능하다.
예를 들면, 도 28A의 삼각형으로 표시된 바와 같이, 하나의 기판(20)에 15개의 장착점이 존재하는 것으로 가정하고, NF=4 및 NR=4로 가정하여, 하기의 관계식을 갖는다.
TF = ROUNDUP (15-(4+4)) = 2
CF = 4×2 = 8
TR = ROUNDUP ((15-8)/4) = 2
CR = 15-8 = 7
후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)에 의해 장착되는 부품에 대한 장착점의 수 CR이 7이므로, 부품 장착 조건 결정부(305a)는 이동하는 거리를 최소화시키도록 도 28A에 나타낸 15개의 장착점으로부터 7개의 장착점을 선택하고, 장착 순서를 결정한다. 장착점의 선택 및 장착 순서의 결정에 있어서는, 예컨대, 그리디 알고리즘(greedy algorithm) 또는 세일즈맨 순회 문제(traveling salesman problem)를 이용하여, 장착점들간의 이동하는 거리의 합을 최소화시키도록, 장착점의 선택 및 장착 순서의 결정을 실시되는 것이 적절하다. 여기서, 장착점에 대한 선택 방법 및 장착 순서에 대한 결정 방법은, 이들 방법에 한정되지 않는다. 즉, 다른 방법들이 채용될 수 있다. 도 28B는 삼각형 및 화살표로 표시되는 선택된 7개의 장착점 및 그 장착 순서를 나타낸 도면이다.
부품 장착 조건 결정부(305a)는 선택된 장착점 및 결정된 장착 순서에 근거하여 태스크를 생성한다. 즉, 장착점이 장착의 순서로 순차적으로 선택됨으로써, 태스크가 생성된다. 도 28C 및 도 28D는 생성된 2개의 태스크를 나타내는 도면이다. 도 28C에 나타낸 바와 같이, 후 측에 대한 1번째의 태스크는 장착의 순서로 시작하는 4개의 장착점으로 구성된다. 그 다음, 도 28D에 나타낸 바와 같이, 후 측에 대한 2번째의 태스크가 장착의 순서로 뒤따르는 3개의 장착점으로 구성된다. 여기서, 태스크의 실행 순서는 역일 수도 있다. 즉, 2번째의 태스크가 먼저 실행될 수 있고, 그 다음에 1번째의 태스크가 실행될 수 있다.
장착 순서가 아직 결정되지 않은 나머지 장착점에 대해서, 부품 장착 조건 결정부(305a)는 장착점들간의 이동하는 거리의 합이 최소화되도록 장착 순서를 결정하여, 태스크를 생성한다(S64). 장착 순서에 대한 결정 방법으로서는, 상기한 바와 같이 그리디 알고리즘 또는 세일즈맨 순회 문제가 채용될 수 있다. 태스크 생성 방법도 S62의 처리의 그것과 동일하다.
도 28E는 삼각형 및 화살표로 표시되는 나머지 8개의 장착점 및 그 장착 순서를 나타낸 도면이다. 도 28F 및 도 28G는, 생성된 2개의 태스크를 나타내는 도면이다. 도 28F에 나타낸 바와 같이, 전 측에 대한 1번째의 태스크는 장착의 순서로 시작하는 4개의 장착점으로 구성된다. 그 다음에, 도 28G에 나타낸 바와 같이, 전 측에 대한 2번째의 태스크가 장착의 순서로 뒤따르는 4개의 장착점으로 구성된다. 여기서, 태스크의 실행 순서는 역일 수 있다.
상기한 바와 같이, 변형예 2에 의하면, 부품 공급부로부터 기판까지 이동하는 더 긴 거리를 갖는 라인 갱 픽업 헤드가 장착점들간을 이동하는 거리의 합이 단축되도록 태스크가 생성된다. 따라서, 부품 공급부로부터 기판까지의 이동하는 더 긴 거리를 갖는 라인 갱 픽업 헤드에 대해서 부품을 위한 장착 시간이 더 단축될 수 있다. 따라서, 전 측과 후 측에 대해서 라인 갱 픽업 헤드의 동작 시간이 대략 균등해질 수 있다.
(변형예 3)
변형예 2에서는, 부품 장착 순서의 결정에 있어서, 각 라인 갱 픽업 헤드(121)에 대하여, 장착점들간의 이동 경로를 최소화시키도록 부품 장착 순서가 결정되었다. 대조적으로, 변형예 3에서는, 각 태스크에 대해서, 장착점들간의 이동 경로를 최소화시키도록 부품 장착 순서가 결정된다.
도 29는 전 측과 후 측에 대한 태스크를 생성하여 부품 장착 순서를 결정하는 처리의 플로우차트이다.
장착점 데이터(307a)에 근거하여, 부품 장착 조건 결정 장치(300)의 부품 장착 조건 결정부(305a)는 각 태스크에 있어서 장착점들간의 이동하는 거리의 합을 최소화시키도록 태스크를 순차적으로 생성한다(S72). 이 태스크 생성 방법은 구체적인 예를 참조하여 후술된다.
전 측의 태스크에 대한 수 TF, 전 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)에 의해 장착되는 부품에 대한 장착점의 수 CF, 후 측에 대한 태스크의 수 TR, 및 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)에 의해 장착되는 부품의 장착점의 수 CR은, 변형예 2와 유사하게 획득된다. 즉, 도 28A에 나타낸 바와 같이, 하나의 기판(20)에 15개의 장착점이 존재하고, 전 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)의 픽업 노즐의 개수 NF와 후 측의 라인 갱 픽업 헤드(121)의 픽업 노즐의 개수 NR이 모두 4인 경우에는, TF=2, CF=8, TR=2, CR=7이 구해진다.
또한, 후 측에 대한 2개의 태스크에 포함되는 장착점의 수는, 변형예 2와 유사하게 4 및 3이다. 따라서, 부품 장착 조건 결정부(305a)는 이동하는 거리를 최소화시키도록 15개의 장착점으로부터 4개의 장착점을 선택하고 장착 순서의 결정하여, 후 측에 대한 1번째의 태스크를 생성한다. 다음에, 부품 장착 조건 결정부(305a)는, 이동하는 거리가 최소화되도록, 장착 순서가 아직 결정되지 않은 나머지 11개의 장착점으로부터 3개의 장착점을 선택하고 장착 순서를 결정해서, 후 측에 대한 2번째의 태스크를 생성한다. 장착점에 대한 선택 방법 및 장착 순서에 대한 결정 방법은, 변형예 2의 그것들과 유사하다. 여기서, 태스크의 실행 순서는 역일 수 있다. 또한, 1번째의 태스크가 결정되었을 때, 4개의 장착점이 선택되었 다. 하지만, 3개의 장착점이 선택될 수 있다.
도 30A 및 도 30B는 상기한 바와 같이 결정된 후 측에 대한 1번째 및 2번째의 태스크의 구성을 나타내는 도면이다. 삼각형은 장착점을 나타내고, 화살표는 장착 순서를 나타낸다.
유사하게, 부품 장착 조건 결정부(305a)는, 이동하는 거리를 최소화시키도록 나머지 8개의 장착점으로부터 4개의 장착점을 선택하고 장착 순서를 결정하여, 전 측에 대한 1번째의 태스크를 생성한다. 마지막으로, 나머지 4개의 장착점에 대해서, 부품 장착 조건 결정부(305a)는 이동하는 거리를 최소화시키도록 장착 순서를 결정하여, 후 측에 대한 2번째의 태스크를 생성한다. 장착점에 대한 선택 방법 및 장착 순서에 대한 결정 방법은 변형예 2의 그것들과 유사하다. 여기서, 태스크의 실행 순서는 역일 수 있다.
도 30C 및 도 30D는 상기한 바와 같이 결정된 전 측에 대한 1번째 및 2번째의 태스크의 구성을 나타내는 도면이다. 삼각형은 장착점을 나타내고, 화살표는 장착 순서를 나타낸다. 도면으로부터 밝혀지는 바와 같이, 장착점들간의 이동하는 거리의 합이 도 30A 및 도 30B에 나타낸 후 측의 태스크의 그것보다 더 길다.
상기한 바와 같이, 변형예 3에 의하면, 부품 공급부로부터 기판까지의 이동하는 더 긴 거리를 갖는 라인 갱 픽업 헤드에 대한 장착점들간의 이동하는 거리의 합이 단축되도록 태스크가 생성된다. 따라서, 부품 공급부로부터 기판까지의 이동하는 더 긴 거리를 갖는 라인 갱 픽업 헤드에 있어서, 부품에 대한 장착 시간이 더 단축될 수 있다. 따라서, 전 측과 후 측에 대하여 라인 갱 픽업 헤드의 동작 시간 이 대략 균등해질 수 있다.
본 발명에 개시된 실시예는 모든 점에서 예시로서 간주되고 제한적이 아닌 것으로 간주되어야 한다. 본 발명의 권리 범위는, 상기한 상세한 설명에 의해서 한정되지 않고 청구 범위에 의해서 한정되며, 청구 범위의 권리 범위에 대한 모든 등가와 권리 범위 내의 모든 변경을 포함한다.
본 발명의 몇몇의 모범적인 실시예들만이 앞서 상세히 기술되었지만, 당업자라면 본 발명의 신규한 가르침과 장점으로부터 실질적으로 벗어남 없이 모범적인 실시예들에 있어서 많은 변경들이 가능하다는 것을 즉시 이해할 것이다. 따라서, 모든 그러한 변경들은 본 발명의 권리 범위내에 포함되는 것으로 의도된다.
본 발명은, 회로 기판을 생산하는 부품 장착기에 대한 장착 조건을 결정하는 부품 장착 조건 결정 방법에 적용할 수 있고, 특히, 소위 교호 장착의 부품 장착기에 대한 장착 조건을 결정하는 부품 장착 조건 결정 방법 등에 적용할 수 있다.

Claims (10)

  1. 하나의 기판상에 교호로 부품을 장착하는 복수의 장착 헤드를 포함하는 부품 장착기에 대해 사용되는 부품 장착 조건을 결정하는 부품 장착 조건 결정 방법으로서,
    상기 장착 헤드 중 다른 하나보다 부품 공급부와 상기 기판 사이의 더 긴 거리를 이동하는 상기 장착 헤드 중 하나의 동작 시간을 단축시키는 것에 의해 상기 장착 헤드들간의 동작 시간들을 대략적으로 균등화시키도록 부품 장착 조건을 결정하는 단계로서, 상기 단축되는 동작 시간은 상기 장착 헤드 중 하나가 상기 부품 공급부와 상기 기판 사이를 이동하는 것 이외의 동작에 대해 걸리는 시간이고, 상기 부품 공급부는 상기 부품을 공급하는 것인 단계를 포함하는 부품 장착 조건 결정 방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 결정 단계에서는, 상기 부품 장착 조건이, 상기 부품 공급부로부터 상기 부품을 픽업하기 위해 상기 부품 공급부와 상기 기판 사이의 더 긴 거리를 이동하는 상기 장착 헤드 중 하나에 대해 필요한 시간의 길이를 단축시키도록 결정되는, 부품 장착 조건 결정 방법.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 결정 단계에서는, 상기 부품 장착 조건이, 상기 부품 공급부와 상기 기판 사이의 더 긴 거리를 이동하는 상기 장착 헤드 중 하나에 의해 상기 부품 공급부로부터 동시에 픽업될 수 있는 상기 부품의 개수를 증가시키도록 결정되는, 부품 장착 조건 결정 방법.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 결정 단계에서는, 상기 부품 장착 조건이, 상기 장착 헤드에 의해 반복적으로 실행되는, 상기 부품의 픽업, 이동, 및 장착을 포함하는 일련의 동작을 하나의 태스크라고 했을 때, 상기 공급부와 상기 기판 사이의 더 긴 거리를 이동하는 상기 장착 헤드 중 하나에 의해 실행되는 태스크의 수를 감소시키도록 결정되는, 부품 장착 조건 결정 방법.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 결정 단계에서는, 상기 부품 장착 조건이, 상기 부품 공급부와 상기 기판 사이의 더 긴 거리를 이동하는 상기 장착 헤드 중 하나의 픽업 노즐의 개수를 감소시키도록 결정되며, 상기 장착 헤드의, 상기 픽업 노즐은 상기 부품을 픽업하기 위해 사용되는, 부품 장착 조건 결정 방법.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 결정 단계에서는, 상기 장착 헤드 중 하나가 상기 부품 공급부와 상기 기판 사이의 더 긴 거리를 이동하는 측이 상기 기판을 반송하기 위한 반송 레일 쌍 중에 가동 레일이 구비되는 측이고, 상기 장착 헤드 중 다른 하나가 상기 부품 공급부와 상기 기판 사이의 더 짧은 거리를 이동하는 다른 측이 상기 반송 레일 쌍 중에 고정 레일이 구비되는 측인, 부품 장착 조건 결정 방법.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 결정 단계에서는, 상기 가동 레일의 이동에 응답하여, 부품 장착 조건이 상기 장착 헤드들간의 동작 시간들을 대략적으로 균등화시키도록 재차 결정되는, 부품 장착 조건 결정 방법.
  8. 하나의 기판상에 교호로 부품을 장착하는 복수의 장착 헤드를 포함하는 부품 장착기에 대해 사용되는 부품 장착 조건을 결정하는 부품 장착 조건 결정 장치로서,
    상기 장착 헤드 중 다른 하나보다 부품 공급부와 상기 기판 사이의 더 긴 거리를 이동하는 상기 장착 헤드 중 하나의 동작 시간을 단축시키는 것에 의해 상기 장착 헤드들간의 동작 시간들을 대략적으로 균등화시키도록 동작할 수 있는 부품 장착 조건 결정부로서, 상기 단축되는 동작 시간은 상기 장착 헤드 중 하나가 상기 부품 공급부와 상기 기판 사이를 이동하는 것 이외의 동작에 대해 걸리는 시간이고, 상기 부품 공급부는 상기 부품을 공급하는 것인, 부품 장착 조건 결정부를 포함하는, 부품 장착 조건 결정 장치.
  9. 하나의 기판상에 교호로 부품을 장착하는 복수의 장착 헤드에 대해 사용되는 부품 장착 방법으로서,
    상기 장착 헤드 중 다른 하나보다 부품 공급부와 상기 기판 사이의 더 긴 거리를 이동하는 상기 장착 헤드 중 하나의 동작 시간을 단축시키는 것에 의해 상기 장착 헤드들간의 동작 시간들을 대략적으로 균등화시키도록 부품 장착 조건을 결정 하는 단계로서, 상기 단축되는 동작 시간은 상기 장착 헤드 중 하나가 상기 부품 공급부와 상기 기판 사이를 이동하는 것 이외의 동작에 대해 걸리는 시간이고, 상기 부품 공급부는 상기 부품을 공급하는 것인 단계; 및
    상기 결정 단계에서 결정된 상기 부품 장착 조건하에서 상기 부품을 상기 기판상에 장착하는 단계를 포함하는 부품 장착 방법.
  10. 하나의 기판상에 교호로 부품을 장착하는 복수의 장착 헤드를 포함하는 부품 장착기로서,
    상기 장착 헤드 중 다른 하나보다 부품 공급부와 상기 기판 사이의 더 긴 거리를 이동하는 상기 장착 헤드 중 하나의 동작 시간을 단축시키는 것에 의해 상기 장착 헤드들간의 동작 시간들을 대략적으로 균등화시키도록 동작할 수 있는 부품 장착 조건 결정부로서, 상기 단축되는 동작 시간은 상기 장착 헤드 중 하나가 상기 부품 공급부와 상기 기판 사이를 이동하는 것 이외의 동작에 대해 걸리는 시간이고, 상기 부품 공급부는 상기 부품을 공급하는 것인, 부품 장착 조건 결정부; 및
    상기 부품 장착 조건 결정부에 의해 결정된 상기 부품 장착 조건하에서 상기 부품을 상기 기판상에 장착하도록 동작할 수 있는 장착부를 포함하는 부품 장착기.
KR1020087031298A 2006-07-31 2007-07-24 부품 장착 조건 결정 방법 KR20090038856A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2006-208814 2006-07-31
JP2006208814 2006-07-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090038856A true KR20090038856A (ko) 2009-04-21

Family

ID=38543758

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020087031298A KR20090038856A (ko) 2006-07-31 2007-07-24 부품 장착 조건 결정 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8079140B2 (ko)
KR (1) KR20090038856A (ko)
CN (1) CN101496463B (ko)
DE (1) DE112007001476T5 (ko)
WO (1) WO2008015988A1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4384439B2 (ja) * 2002-11-21 2009-12-16 富士機械製造株式会社 対基板作業機、対基板作業システムおよび対基板作業機用作業ヘッド使用準備処理プログラム
WO2010028380A2 (en) * 2008-09-08 2010-03-11 Futurewei Technologies, Inc. Object modeling scheme for next generation network wavelength division multiplexing
JP4834801B2 (ja) * 2010-01-19 2011-12-14 パナソニック株式会社 部品実装方法及び部品実装装置
JP5440483B2 (ja) 2010-12-09 2014-03-12 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP6043993B2 (ja) * 2011-10-31 2016-12-14 Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社 部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板の製造方法
EP3250020B1 (en) * 2015-01-20 2019-11-20 FUJI Corporation Inspection support device and inspection support method
WO2018100737A1 (ja) * 2016-12-02 2018-06-07 株式会社Ｆｕｊｉ 対基板作業機

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE9400077D0 (sv) * 1994-01-10 1994-01-14 Mytronic Ab Maskinkoncept
JPH09130084A (ja) * 1995-11-06 1997-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置および部品実装設備
JP3398109B2 (ja) * 2000-01-27 2003-04-21 三洋電機株式会社 電子部品装着装置
JP2002299889A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP4503873B2 (ja) * 2001-03-30 2010-07-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
US7082680B2 (en) * 2001-11-21 2006-08-01 Mirae Corporation Mounting method of electronic components
JP3973439B2 (ja) * 2002-02-07 2007-09-12 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置及び方法
JP2004146661A (ja) * 2002-10-25 2004-05-20 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP4017972B2 (ja) * 2002-12-03 2007-12-05 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 部品装着装置における同一実装サイクルでの装着部品の組み合わせ決定方法
JP2004265886A (ja) * 2003-01-15 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP4334892B2 (ja) * 2003-03-20 2009-09-30 パナソニック株式会社 部品実装方法
JP4243137B2 (ja) * 2003-05-23 2009-03-25 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着方法
JP4390503B2 (ja) * 2003-08-27 2009-12-24 パナソニック株式会社 部品実装装置及び部品実装方法
JP4408682B2 (ja) * 2003-10-31 2010-02-03 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
US7513389B2 (en) * 2004-03-23 2009-04-07 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device
WO2006064680A1 (ja) * 2004-12-15 2006-06-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 動作時間短縮方法、動作時間短縮装置、プログラムおよび部品実装機
JP4630679B2 (ja) 2005-01-28 2011-02-09 キヤノン株式会社 閃光装置
WO2007001062A1 (en) * 2005-06-27 2007-01-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Mounting condition determination method
JP4450772B2 (ja) * 2005-06-30 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4353156B2 (ja) * 2005-08-19 2009-10-28 パナソニック株式会社 電子部品実装方法
JP4714026B2 (ja) * 2006-01-10 2011-06-29 株式会社東芝 電子部品実装装置、電子部品実装方法及び電子部品装置
US7890204B2 (en) * 2006-03-28 2011-02-15 Panasonic Corporation Method of determining mounting condition
JP4580972B2 (ja) * 2006-11-09 2010-11-17 パナソニック株式会社 部品実装方法
JP4887205B2 (ja) * 2007-04-26 2012-02-29 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着方法及び電子部品装着装置
JP5342159B2 (ja) * 2008-03-25 2013-11-13 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置

Also Published As

Publication number Publication date
US8079140B2 (en) 2011-12-20
US20100223782A1 (en) 2010-09-09
WO2008015988A1 (en) 2008-02-07
CN101496463B (zh) 2011-06-22
CN101496463A (zh) 2009-07-29
DE112007001476T5 (de) 2009-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7899561B2 (en) Operating time reducing method, operating time reducing apparatus, program and component mounter
JP4584960B2 (ja) 部品実装方法
KR20090038856A (ko) 부품 장착 조건 결정 방법
JP4580972B2 (ja) 部品実装方法
US20060229758A1 (en) Method for optimization of an order for component mounting and apparatus for optimization of an order for component mounting
JP4332586B2 (ja) 部品実装順序決定方法
CN111479404B (zh) 一种基于混合遗传算法的led贴片机拾贴路径优化方法
JP4551319B2 (ja) 部品実装方法及び部品実装機
US20090043414A1 (en) Method for determining arrangement of production equipment
JP4643425B2 (ja) 部品実装順序決定方法
JP3516600B2 (ja) 配列データ最適化方法、最適化装置、部品実装機、及び配列データ最適化プログラムを記録した、コンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP4242355B2 (ja) 部品実装順序決定方法、装置、プログラム及び部品実装機
JP4995848B2 (ja) 実装条件決定方法
JP2008277770A (ja) 部品実装方法
JP4387991B2 (ja) 部品配置位置決定方法
JP4815419B2 (ja) 実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装機及びプログラム
JP4891196B2 (ja) 部品実装方法
JP4891201B2 (ja) 部品振り分け方法
JP4754956B2 (ja) 部品実装順序決定方法
JP2004079962A (ja) 部品実装最適化方法、部品実装最適化装置、部品実装最適化プログラム、及び部品実装装置
JP2010129889A (ja) 実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装機及びプログラム
Zeng et al. Optimization of Multiple Head SMT Placement Machine: Model and Approaches
JP2007013103A (ja) 生産設備配置決定方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right