KR101003335B1 - 시험 장치, 핀 일렉트로닉스 카드, 전기 기기, 및 스위치 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 핀 일렉트로닉스부(20)의 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 3은 입출력 회로(30)의 동작 예를 나타내는 도면이다. 도 3(a)는 핀 일렉트로닉스부(20)에 전원 전력이 공급되지 않을 경우의 동작 예를 나타내며, 도 3(b)는 피시험 디바이스(200)의 기능 시험을 수행할 경우의 입출력 회로(30)의 동작 예를 나타내며, 도 3(c)는 피시험 디바이스(200)가 직류 시험을 수행할 경우의 입출력 회로(30)의 동작 예를 나타낸다.
도 4는 입출력 회로(30)의 동작 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 제1 스위치(40)의 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 6은 제1 스위치(40)에 설치되는 제1 고정 접점(56) 및 제2 고정 접점(58)의 상면도이다.
도 7은 각각의 입출력 회로(30)의 구성의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 기준 컴퍼레이터(68)가 검출하는 합성파형의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9는 핀 일렉트로닉스부(20)의 구성의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10은 각각의 입출력 회로(30)의 구성의 다른 예를 나타내는 도면이다.
Claims (9)
- 두 개의 도전체를 전기적으로 접속할 것인지 여부를 선택하는 스위치에 있어서,
상기 도전체의 한 쪽에 접속되는 제1 고정 접점,
상기 제1 고정 접점과 분리해서 설치되며, 상기 도전체의 다른 쪽에 접속되는 제2 고정 접점,
상기 제1 고정 접점과 상기 제2 고정 접점을 접속할 것인지 여부를 선택하는 캔틸레버, 및
상기 제1 고정 접점 및 상기 제2 고정 접점의 주위에 상기 제1 고정 접점 및 상기 제2 고정 접점과 실질적으로 평행하게 설치되며 접지 전위가 주어지는 접지부
를 포함하며,
상기 접지부는 상기 제1 고정 접점 및 상기 제2 고정 접점과 실질적으로 평행한 단부의 변으로부터 상기 제1 고정 접점을 향해서 돌출해서 설치된 돌출부를 포함하는 스위치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 고정 접점, 상기 제2 고정 접점, 상기 캔틸레버, 및 상기 접지부를 내부에 밀폐하며, 방전 가스가 내부에 충전되는 패키지부를 더 포함하는 스위치. - 제1항에 있어서,
상기 돌출부는 예각의 선단을 갖는, 스위치. - 제1항에 있어서,
상기 접지부는 상기 제1 고정 접점과 상기 제2 고정 접점이 설치되는 직선의 양측에서 상기 직선과 평행하게 제공되며,
상기 돌출부는 상기 직선의 양측에 제공된 각 접지부에서 상기 제1 고정 접점에 대향하여 제공되는,
스위치. - 제1항에 있어서,
상기 접지부는 상기 제2 고정 접점에 대향하는 단부로부터 돌출하는 제2 돌출부를 포함하는 스위치. - 제2항에 있어서,
상기 패키지부는 표면과 이면에 유리 기판을 가지고 측면에 실리콘 기판을 가지며, 상기 유리 기판 및 상기 실리콘 기판은 양극 접합에 의해 접합되는, 스위치. - 제1항에 있어서,
상기 돌출부와 상기 제1 고정 접점 사이의 거리는 장치의 시험시 전송해야 할 신호 또는 전력을 방전하지 않고 서지를 선택적으로 방전할 수 있는 거리인, 스위치. - 제2항에 있어서,
상기 방전 가스의 압력은 장치의 시험시 전송해야 할 신호 또는 전력을 방전하지 않고 서지를 선택적으로 방전할 수 있는 압력인, 스위치. - 제2항에 있어서,
상기 방전 가스의 가스 구성비는 장치의 시험시 전송해야 할 신호 또는 전력을 방전하지 않고 서지를 선택적으로 방전할 수 있는 가스 구성비인, 스위치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005297823 | 2005-10-12 | ||
JPJP-P-2005-297823 | 2005-10-12 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020087010873A Division KR100978645B1 (ko) | 2005-10-12 | 2006-10-06 | 시험 장치, 핀 일렉트로닉스 카드, 전기 기기, 및 스위치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100049115A KR20100049115A (ko) | 2010-05-11 |
KR101003335B1 true KR101003335B1 (ko) | 2010-12-23 |
Family
ID=37942724
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020087010873A KR100978645B1 (ko) | 2005-10-12 | 2006-10-06 | 시험 장치, 핀 일렉트로닉스 카드, 전기 기기, 및 스위치 |
KR1020107006554A KR101003335B1 (ko) | 2005-10-12 | 2006-10-06 | 시험 장치, 핀 일렉트로닉스 카드, 전기 기기, 및 스위치 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020087010873A KR100978645B1 (ko) | 2005-10-12 | 2006-10-06 | 시험 장치, 핀 일렉트로닉스 카드, 전기 기기, 및 스위치 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7876120B2 (ko) |
JP (1) | JP5089396B2 (ko) |
KR (2) | KR100978645B1 (ko) |
DE (1) | DE112006002853T5 (ko) |
TW (1) | TWI384703B (ko) |
WO (1) | WO2007043482A1 (ko) |
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- 2006-10-06 WO PCT/JP2006/320129 patent/WO2007043482A1/ja active Application Filing
- 2006-10-06 JP JP2007539927A patent/JP5089396B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-10-06 KR KR1020087010873A patent/KR100978645B1/ko active IP Right Grant
- 2006-10-06 DE DE112006002853T patent/DE112006002853T5/de not_active Ceased
- 2006-10-06 KR KR1020107006554A patent/KR101003335B1/ko active IP Right Grant
- 2006-10-12 TW TW095137517A patent/TWI384703B/zh not_active IP Right Cessation
-
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- 2008-03-31 US US12/060,242 patent/US7876120B2/en not_active Expired - Fee Related
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TW200729636A (en) | 2007-08-01 |
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KR100978645B1 (ko) | 2010-08-30 |
WO2007043482A1 (ja) | 2007-04-19 |
US20090134900A1 (en) | 2009-05-28 |
KR20100049115A (ko) | 2010-05-11 |
TWI384703B (zh) | 2013-02-01 |
JPWO2007043482A1 (ja) | 2009-04-16 |
KR20080066769A (ko) | 2008-07-16 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A107 | Divisional application of patent | ||
A201 | Request for examination | ||
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GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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