KR100817649B1

KR100817649B1 - 넓은 지향성과 낮은 통신 거리 저하를 갖는 무선 ｉｃ 태그

Info

Publication number: KR100817649B1
Application number: KR1020060002069A
Authority: KR
Inventors: 이사오 사까마; 미노루 아시자와
Original assignee: 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
Priority date: 2005-04-28
Filing date: 2006-01-09
Publication date: 2008-03-31
Also published as: AU2005248925A1; US20060244605A1; KR20060113369A; JP2006311372A; CN1855626A; TWI278142B; EP1717904B1; AU2005248925B2; EP1717904A1; TW200638600A

Abstract

넓은 지향성을 가지면서 또한 가요성이 충분한 무선 IC 태그이다. 합성 수지로 이루어지는 발포재의 유전체(1)의 표면 전체 영역에 방사 도전체(2)가 형성되고, 유전체(1)의 이면 전체 영역에 이면 도전체(4)가 형성되어 있다. 또한, 표면측의 방사 도전체(2)에는 IC 칩(3)이 탑재되어 있다. IC 칩(3)이 탑재된 방사 도전체(2)의 부분에는 L자 형상의 슬릿(3a)이 형성되어 있다. 방사 도전체(2)와 이면 도전체(4)는 같은 치수, 또는, 이면 도전체(4)의 치수를 방사 도전체(2)의 치수의 2배 이하로 하고 있다.

방사 도전체, 유전체, 슬릿, IC 칩, 이면 도전체

Description

넓은 지향성과 낮은 통신 거리 저하를 갖는 무선 ＩＣ 태그 {RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TAG WITH IMPROVED DIRECTIVITY AND COVERAGE DISTANCE STABILITY}

도1a, 도1b는 각각 본 발명에 관한 무선 IC 태그에 있어서의 제1 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나의 단면도 및 사시도.

도2는 도1에 도시하는 마이크로 스트립 안테나의 안테나 지향성을 나타내는 도면.

도3은 도1에 도시하는 마이크로 스트립 안테나로 구성된 무선 IC 태그를 금속 파이프에 장착한 예를 나타내는 개념도.

도4a, 도4b는 각각 본 발명에 관한 무선 IC 태그에 있어서의 제2 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나의 단면도 및 사시도.

도5a, 도5b, 도5c, 도5d는 비교예 및 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 원형의 무선 IC 태그의 구성도로, 각각 비교예의 무선 IC 태그의 단면도, 비교예의 무선 IC 태그의 사시도, 제3 실시 형태의 무선 IC 태그의 단면도, 제3 실시 형태의 무선 IC 태그의 사시도.

도6은 본 발명에 관한 무선 IC 태그에 있어서의 제4 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나를 도시하는 도면.

도7은 본 발명에 관한 무선 IC 태그에 있어서의 제5 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나를 도시하는 도면.

도8은 본 발명에 관한 무선 IC 태그에 있어서의 제6 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나를 도시하는 도면.

도9a, 도9b는 각각 본 발명에 관한 무선 IC 태그에 있어서의 제7 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나의 사시도 및 단면도.

도10의 (a), 도10의 (b)는 각각 본 발명에 관한 무선 IC 태그에 있어서의 제8 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나의 사시도 및 단면도.

도11은 직경 25 ㎜의 방사 전극을 이용하였을 때의 이면 접지 전극의 직경의 변화와 통신 거리의 관계를 나타내는 특성도.

도12는 합성 수지의 발포체의 발포율과 유전율의 관계를 나타내는 특성도.

도13은 무선 IC 태그의 제조에 관한 설명도.

도14는 다이폴 안테나를 사용한 종래의 무선 IC 태그의 외관도.

도15는 마이크로 스트립 안테나를 사용한 종래의 무선 IC 태그의 외관도.

도16a, 도16b는 안테나의 전파 방사 방향을 설명하기 위한 도면으로, 도16a는 도14의 다이폴 안테나의 안테나 지향성을 나타내고, 도16b는 도15의 마이크로 스트립 안테나의 안테나 지향성을 나타내는 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 유전체

2 : 방사 도전체

3 : IC 칩

4 : 이면 도전체

6 : 금속 파이프

8 : 개구부

[문헌 1] US20050110680

[문헌 2] 일본 특허 공개 제2003-283241호 공보

[문헌 3] 일본 특허 공개 평7-240696호 공보

본원 발명은 2005년 5월 30일자로 이사오 사까마(Isao Sakama)와 미노루 아시자와(Minoru Ashizawa)가 출원하여 본 발명의 동일 양수인에게 양도된 "무선 IC 태그 및 그 제조 방법(Radio Frequency IC TAG and Method for Manufacturing Same)"이라는 명칭의 일본특허출원 제2005-158110호를 우선권으로 주장하는 2005년 12월에 출원된 미국 출원(아직 미양도 됨)과 관련된 요지를 포함한다.

본 발명은, IC 칩에 기록되어 있는 정보를 무선으로 송신하는 무선 IC 태그 등에 관한 것으로, 특히, IC 칩으로부터 무선 전파를 송신하는 안테나에 개량을 가한 무선 IC 태그에 관한 것이다.

최근, 물품의 정보 관리나 물류 관리 등에 무선 IC 태그 또는 무선 주파수 식별 태그(Radio Frequency Identification Tag : RFID 태그)가 널리 이용되고 있다. 또는, 동물 등을 특정하거나 관리할 때에도 이들 무선 IC 태그가 이용되기 시작하고 있다. 이와 같은 무선 IC 태그는, 정보를 기록한 작은 IC 칩과 IC 칩에 기록된 정보를 무선으로 송신하는 작은 안테나에 의해 구성되어 있다. 이와 같은 무선 IC 태그는, 예를 들어, 가늘고 긴 안테나의 중앙부 부근에 폭 0.4 ㎜ × 깊이 0.4 ㎜ × 높이 0.1 ㎜ 정도의 작은 IC 칩이 부착되어 있어, 물품이나 동물 등에 부착하여 사용할 수 있다. 따라서, 리더 라이터(reader/writer)를 무선 IC 태그에 대면, 비접촉으로 IC 칩에 기록되어 있는 정보를 판독하여, 개개의 물품이나 동물을 관리할 수 있다. 이와 같은 무선 IC 태그를 물품이나 동물 등에 부착하기 위해서는, 무선 IC 태그는 가능한 한 작은 것이 바람직하다. 그로 인해, 무선 IC 태그의 안테나를 작게 할 필요가 있다.

무선 IC 태그에 이용되는 안테나는 주로 다이폴 안테나이다. 도14는, 다이폴 안테나를 사용한 종래의 무선 IC 태그의 외관도로, 유전체(101)의 표면 길이 방향으로 λ/2(반파장) 길이의 방사 도전체(안테나)(102)가 배치되어 있다. 또한, 방사 도전체(102)의 대략 중앙부에는 정보를 기록한 IC 칩(103)이 탑재되어 있다. 그런데, 도14에 도시한 바와 같은 구성의 다이폴 안테나에서는, 무선 IC 태그를 부착하는 물품의 재질이 금속인 경우나, 수목, 식육, 생체, 야채 등의 수분을 함유하는 물질인 경우에는, 통신 거리가 현저히 저하되어 통신 불능이 되는 경우가 있다.

이들 물품에 무선 IC 태그를 장착해도 안정된 통신 거리를 확보하기 위해서는, 전파를 방사하는 방사 전극과 접지 전극을 갖고, 이들 2 전극 사이에 유전체층 을 개재시킨 구조의 안테나(이하, 마이크로 스트립 안테나라 함)를 이용할 필요가 있다. 즉, 마이크로 스트립 안테나는 부착 재료(마이크로 스트립 안테나를 부착하는 대상물)에 의존되는 일 없이 안정된 통신 특성을 얻을 수 있다. 그러나, 이와 같은 마이크로 스트립 안테나로부터 방사되는 전파는 다이폴의 안테나와는 달리 한쪽 방향 지향성을 갖고 있다. 도15는, 마이크로 스트립 안테나를 사용한 종래의 무선 IC 태그의 외관도로, 유전체(111)의 표면 중앙 영역에 IC 칩(113)을 탑재한 방사 도전체(안테나)(112)가 배치되고, 유전체(111)의 이면 전체 영역에 이면 도전체(114)가 접지로서 배치되어 있다. 그리고, 접지로서 이면 도전체(114)를 기능시키기 위해, 가능한 한 그 크기를 크게 하고, 통상의 사용에 있어서는 방사 도전체(112)의 2배를 넘는 크기가 요구되고 있다.

도16a, 도16b는 각각 안테나의 전파 방사 방향을 나타내는 도면으로, 도16a는 도14의 다이폴 안테나의 안테나 지향성을 나타내고, 도16b는 도15의 마이크로 스트립 안테나의 안테나 지향성을 나타내고 있다. 다이폴 안테나는, 도16a에 도시한 바와 같이 방사 도전체(102)의 표면 및 이면에 전파의 방사 방향(이하, 양측 방향 지향성이라 함)을 나타내지만, 마이크로 스트립 안테나는, 접지로서의 이면 도전체(114)가 존재하므로 도16b에 도시한 바와 같이 방사 도전체(112)의 표면에만 전파의 방사 방향(이하, 한쪽 방향 지향성이라 함)을 나타내고 있다. 즉, 마이크로 스트립 안테나에 있어서는, 접지가 접지측의 전파 방사를 차단하고 있다.

또, 유전체의 표면과 이면에 각각 안테나와 접지가 형성된 마이크로 스트립 안테나에 대해서는 다양한 문헌이 보고되고 있다. 예를 들어, US20050110680(단락 번호 0023 내지 0038, 및 도2a, 도2b) 및 일본 특허 공개 제2003-283241호 공보(단락 번호 0009 내지 0015, 및 도1, 도2) 참조. 또한, 마이크로 스트립 안테나를 구비한 소형 무선기를 동물의 목 등에 장착하는 기술도 보고되고 있다. 예를 들어, 일본 특허 공개 평7-240696호 공보(단락번호 0040 내지 0042, 및 도15) 참조.

그러나, 다이폴 안테나는, 양측 방향 지향성을 나타내는 이점은 있지만, 안테나 길이가 λ/2일 때에 최대 안테나 효율을 나타내므로 안테나가 길어져 버려, 결과적으로 무선 IC 태그가 커져 버린다. 또한, 다이폴 안테나는 안테나 부분의 근방에 금속이나 수분을 함유한 물체가 존재하면 무선 IC 태그의 통신 거리가 현저히 저하되어 버린다. 한편, 마이크로 스트립 안테나는 접지의 차단 작용으로, 금속이나 수분을 함유한 부재가 전파 방사에 영향을 미치지 않지만, 한쪽 방향 지향성을 나타내므로, 무선 IC 태그의 통신 범위가 일방향에 한정되어, 리더 라이터로 정보를 판독할 때, 전파의 방사 방향을 엄격히 구별해야만 한다.

또한, 마이크로 스트립 안테나를 탑재하는 유전체의 구조체는 주로 테플론(등록 상표)이나 글래스 에폭시 등의 프린트 기판 재료에 의해 형성되어 있다. 그로 인해, 무선 IC 태그가 경질의 평판 형상이 되어 가요성이 없고, 무선 IC 태그를 곡면 물체나 유연한 물체 등에 장착하는 것이 어렵다. 또한, 상기한 US20050110680이나 일본 특허 공개 제2003-283241호 공보의 기술에 있어서도 가요성의 문제는 해소되지 않았다. 또한, 상기한 일본 특허 공개 평7-240696호 공보의 기술은 가요성의 문제는 해소되지만, 마이크로 스트립 안테나를 위해 전파 방사가 일방향에 한정되어 정보의 판독이 불편하다.

본 발명은, 이상과 같은 문제점에 비추어 이루어진 것으로, 넓은 지향성을 갖고, 금속이나 수분을 함유한 물체에 사용해도 통신 거리가 저하되는 일이 없으면서, 또한, 가요성이 충분한 무선 IC 태그를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 무선 IC 태그는, 상기한 목적을 달성하기 위해 창안된 것으로, IC 칩을 탑재한 방사 전극과 접지 전극 사이에 유전체를 개재시킨 구성의 마이크로 스트립 안테나를 구비하는 무선 IC 태그이며, 방사 전극과 접지 전극은 거의 같은 크기인 것으로 하였다.

또, 접지 전극의 크기는 방사 전극의 2배 이하라도 좋다.

또한, 유전체로서는, 아크릴, 합성 고무, 또는 폴리에틸렌 등의 합성 수지 발포체 등의 가요성이 있는 재료를 이용할 수 있다. 혹은 아크릴, 합성 고무, 폴리에틸렌 등의 복합체의 합성 수지 발포체라도 좋다. 또한, 방사 전극의 형상은 직사각형, 다각형, 원형, 또는 H형 형상 등으로 할 수 있다.

이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시 형태에 관한 무선 IC 태그에 대해 현시점에서 적절한 예를 들어 설명한다. 같은 부재에는 같은 참조 부호를 부여한다.

본 실시 형태에 관한 무선 IC 태그는, 유전체의 양면에 도전체를 배치한 마이크로 스트립 안테나를 이용하여, 판 형상의 발포체를 유전체로서 가요성을 갖게 하면서, 또한 접지로서의 도전체의 형상, 크기를 적절하게 설계함으로써, 마이크로 스트립 안테나이면서 다이폴 안테나와 동등한 넓은 지향성을 실현하고 있다.

더욱 상세하게 설명하면, 마이크로 스트립 안테나의 전파 방사부 및 접지 전극부의 도체 형상은 직사각형, 다각형, 원형, 또는 H형의 형상으로 하고, IC 칩의 설치 위치는 전파 방사부의 면 상으로 하고 있다. 또한, 접지 전극부와 전파 방사부는 같은 크기로 하거나, 또는, 접지 전극부의 치수를 전파 방사부 치수의 2배 이하로 하고 있다.

마이크로 스트립 안테나의 전극간에 배치되는 판 형상의 유전체는 합성 수지 발포체를 사용하여 IC 태그 전체에 가요성을 갖게 하고 있다.

(제1 실시 형태)

도1a, 도1b는, 본 발명에 관한 무선 IC 태그에 있어서의 제1 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나를 도시하는 도면으로, 도1a는 단면도, 도1b는 사시도를 나타내고 있다. 유전체(1)의 표면 전체 영역에 방사 도전체(2)가 형성되고, 유전체(1)의 이면 전체 영역에 이면 도전체(4)가 형성되어 있다. 또한, 표면측의 방사 도전체(2)의 중앙으로부터 어긋난 부위에는 IC 칩(3)이 탑재되어 있다. IC 칩(3)이 탑재된 방사 도전체(2)의 부분에는 L자 형상의 슬릿(3a)이 형성되어 있다. 슬릿(3a)의 일단부가 도시한 바와 같이 방사 도전체(2)의 단부까지 연장되어 있다. 슬릿(3a)을 걸쳐서 IC 칩(3)의 각 단자(도시하지 않음)가 슬릿(3a)의 양측 방사 도전체(2)에 접속되어 있다. 이 슬릿(3a)은 정전 파괴 방지 대책 및 임피던스 정합을 행하기 위해 형성된 것이다.

마이크로 스트립 안테나를 형성하는 방사 도전체(2)와 이면 도전체(4)의 양 전극간에 배치되는 유전체(1)는, 아크릴계, 합성 고무계, 폴리에틸렌계 등 혹은 그들의 복합체의 합성 수지의 발포체를 사용하여 IC 태그의 전체에 가요성을 갖게 하고 있다. 또한, 발포체는, 발포율을 크게 함에 따라, 유전율이 낮아지는 성질이 있다. 이로 인해, 발포체를 사용함으로써, 발포율을 제어하면, 같은 재료라도 원하는 유전율을 조정할 수 있다. 또, 가요성을 갖게 하기 위해, 발포재 이외의 재료를 사용하여 마찬가지로 실현할 수 있다. 또한, 대상물의 부착면이 평탄하고, 가요성을 갖게 할 필요가 없는 경우, 유전체(1)의 발포율을 0 ％로 하거나, 종이 에폭시, 글래스 에폭시, 테플론(등록상표), 세라믹 등의 프린트 기판 재료를 유전체(1)로서 사용할 수 있다. 또는 공기층을 형성하여 유전체(1)를 실현할 수도 있다.

도1a, 도1b에 도시하는 마이크로 스트립 안테나의 방사 도전체(2) 및 이면 도전체(4)의 도체 형상은 직사각형의 형상을 나타내고 있지만, 또한 그에 한정되지 않고, 다각형이나 원형의 형상으로 할 수도 있다. 또한, 방사 도전체(2)와 이면 도전체(4)는 도시하는 바와 같이 같은 크기로 해도 좋고, 이면 도전체(4)의 크기를 방사 도전체(2)의 크기의 2배 이하로 해도 좋다. 또한, IC 칩(3)의 실장 위치는 방사 도전체(2)의 중앙부에 배치할 수 있다. 또, 방사 도전체(2) 및 이면 도전체(4)는, 금속박을 부착하여 형성해도 좋고, PET, PE, 폴리이미드 등의 박막 수지를 거쳐서 알루미늄 등의 금속에 의한 증착 박막으로 형성해도 좋다. 또한, IC 칩(3)의 부착면을 유전체면에 직접적으로 배치할 수도 있다. 여기서는, 방사 도전체(2) 및 이면 도전체(4)는 유전체(1)와 일체가 되어 변형할 수 있으면 된다.

종래의 마이크로 스트립 안테나는, 글래스 에폭시나 테플론(등록상표) 등을 주 구조체로 하는 전자 기기에 사용되는 프린트 기판에 탑재되어 있으므로, 무선 IC 태그를 구성하였을 때에 유연성이 없다. 그로 인해, 무선 IC 태그를 곡면 형상의 물품이나 동물 등의 생체에 부착하는 것이 어렵다. 이에 반해, 본 실시 형태의 IC 칩 태그 전체가 가요성을 가지므로, 그러한 부품에의 부착이 간단해진다.

또한, 종래의 마이크로 스트립 안테나는, 전파의 방사면과 이면의 접지 전극이 유전체를 사이에 두고 평행하게 배치되면서, 또한 전파의 방사면은 이면의 접지 전극보다도 면적이 작은 구조로 되어 있다. 환언하면, 종래의 마이크로 스트립 안테나의 구조에 있어서는, 안테나로부터의 전계는 전파의 방사면과 이면의 접지 전극 사이에서 여진된다. 따라서, 이면의 접지 전극의 면적이 전파의 방사면의 면적에 비해 작아지면, 전파의 방사면으로부터 이면의 접지 전극으로의 전계의 돌아 들어감이 커져, 이면의 접지 전극으로부터의 전파의 방사가 커져 버린다.

그래서, 도1a, 도1b에 도시한 바와 같이, 전파의 방사면[즉, 방사 도전체(2)]의 면적과 이면의 접지 전극[즉, 이면 도전체(4)]의 면적을 같게 함으로써, 양 전극으로부터 방사되는 전파 강도를 거의 같게 할 수 있다. 그런데, 종래의 마이크로 스트립 안테나보다 접지 전극[이면 도전체(4)]의 면적을 작게 함으로써, 무선 IC 태그의 부착 물체로부터의 영향을 받기 쉬워지지만, 다이폴 안테나에 비하면 부착 물체로부터의 영향을 대폭으로 저감시킬 수 있다. 따라서, 본 실시 형태의 무선 IC 태그에서는, 전파의 방사면[방사 도전체(2)]의 면적과 이면의 접지 전극[이면 도전체(4)]의 면적을 동일하게 함으로써, 마이크로 스트립 안테나가 부착 물체 로부터 받는 영향을 저감시키면서, 또한 다이폴 안테나와 동등한 넓은 방사 특성을 갖는 것을 가능하게 하였다.

도2는, 도1a, 도1b에 도시하는 마이크로 스트립 안테나의 안테나 지향성을 나타내는 도면이다. 도1a, 도1b의 마이크로 스트립 안테나는 방사 도전체(2)와 이면 도전체(4)가 거의 같은 면적으로 되어 있으므로, 도2에 도시한 바와 같이, 방사 도전체(2)로부터 방사되는 제1 방사 전파(5a)와 이면 도전체(4)로부터 방사되는 제2 방사 전파(5b)는 거의 같은 전파 강도로 되어 있다. 즉, 도1a, 도1b에 도시하는 마이크로 스트립 안테나는 다이폴 안테나와 같은 양측 방향 지향성을 나타내고 있다. 실험 결과에 따르면, 도1a, 도1b에 도시한 바와 같은 마이크로 스트립 안테나로 구성된 무선 IC 태그에서는, 양면측 모두 7 내지 8 ㎝ 정도 떨어진 거리로부터 리더 라이터에 의해 IC 칩(3)의 정보를 판독할 수 있다.

도3은, 도1a, 도1b에 도시하는 마이크로 스트립 안테나로 구성된 무선 IC 태그를 금속 파이프에 장착한 예를 나타내는 개념도이다. 상기한 바와 같이, 무선 IC 태그 전체가 가요성이 충분하므로 금속 파이프(6)에 장착할 수 있다. 즉, 이면 도전체(4), 유전체(1) 및 방사 도전체(2)는, 각각 박리되는 일 없이 금속 파이프(6)의 곡면을 따라 장착할 수 있다. 도3의 경우는, 이면 도전체(4)는 금속 파이프(6)에 접하고 있으므로, 방사 전파의 방향은 방사 도전체(2)의 표면측 방향만이 되지만, 리더 라이터를 방사 도전체(2)에 근접시키면 금속 파이프(6)의 속성이나 사양 등을 판독할 수 있다. 또, 금속 파이프(6)가 아닌, 염화비닐 파이프인 경우에는 파이프의 내측에도 전파는 방사되므로, 파이프의 내측으로부터 리더 라이터에 의해 염화비닐 파이프의 속성이나 사양 등을 판독할 수 있다.

또한, 특별히 도시는 하고 있지 않지만, 본 실시 형태의 무선 IC 태그는 가요성이 충분하므로, 돼지, 소, 염소 등의 가축의 귀에 장착하여 그들 가축의 정보 등을 관리할 수도 있다. 또한, 동물원에 있어서 기린의 목이나 코끼리의 귀 등에 무선 IC 태그를 장착할 수도 있다. 즉, 본 실시 형태의 무선 IC 태그를 수목, 식육, 생체, 야채 등과 같은 수분을 함유하는 물체에 장착해도 장착 위치의 형상에 따라서 고정할 수 있는 동시에, 그들 물체에 포함되는 수분의 영향에 의해 통신 거리가 저하될 우려는 없다. 그러나, 본 실시 형태의 무선 IC 태그에 구성되어 있는 마이크로 스트립 안테나는 양측 방향 지향성을 갖고 있으므로, 가축 등이 움직여도 리더 라이터는 비교적 넓은 범위에서 무선 IC 태그의 정보를 판독할 수 있다.

(제2 실시 형태)

도4a, 도4b는, 본 발명에 관한 무선 IC 태그에 있어서의 제2 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나를 도시하는 도면으로, 도4a는 단면도, 도4b는 사시도를 도시하고 있다. 유전체(11)의 표면 전체 영역에는 H형의 방사 도전체(12)가 형성되고, 유전체(11)의 이면 전체 영역에는 이면 도전체(14)가 형성되어 있다. 또한, 표면측의 방사 도전체(12)에는 H형의 잘록한 부분에 IC 칩(13)이 탑재되어 있다. 또, IC 칩(13)이 탑재된 방사 도전체(12)의 잘록한 부분에는 L자 형상의 슬릿(13a)이 형성되어 있지만, 제1 실시 형태에서 설명한 바와 같이 정전 파괴 방지 대책 및 임피던스 정합을 행하기 위해 형성된 것이다.

유전체(11)의 표면에 형성된 H형의 방사 도전체(12)는, 유전체(11)의 이면 전체 영역에 형성된 이면 도전체(14)와 협동하여 마이크로 스트립 안테나로서 기능하고 있다. 그리고, 잘록한 부분에 IC 칩(13)을 탑재함으로써, 잘록한 부분이 안테나 전류를 흐르게 하는 급전 부분이 되어, 양측 부분(주변 부분)이 안테나 전파를 방사하는 방사 부분이 된다.

즉, 이 H형 안테나는, 2점 쇄선으로 나타내는 비교예로서의 가로로 긴 안테나에 대해, 중앙에서 잘록한 부분을 형성하도록, 양측에서 폭을 넓힌 형상으로 함으로써, IC 칩(13)이 방사 도전체(12)와 접속하는 H형 안테나의 잘록한 부분에서 최대 전류를 얻게 되고, IC 칩(13)을 둘러싼 방사 도전체(12)의 주변 부분에 전자 에너지가 집중한다. 따라서, 방사 도전체(12)에 의한 H형 안테나의 안테나 폭(D)을 소정의 값으로 하면 길이(L)를 짧게 해도 안테나 효율이 상승하여 통신 거리가 향상된다. 즉, 전자 에너지가 가장 집중하는 안테나의 중앙 부분에 IC 칩(13)을 탑재하고 있으므로, 안테나 효율이 향상되어 통신 거리를 향상시킬 수 있다.

또한, 유전체(11)는, 도1a, 도1b의 제1 실시 형태의 경우와 마찬가지로, 합성 수지의 발포체를 사용하여 가요성을 갖게 하고 있다. 또한, 전파의 지향성에 대해서도 도2의 제1 실시 형태의 경우와 마찬가지로 양측 방향 지향성을 갖고 있다. 따라서, 제1 실시 형태의 경우와 마찬가지로 파이프나 가축 등에 장착할 수 있는 동시에 넓은 지향성을 실현할 수 있다.

(제3 실시 형태)

제3 실시 형태에서는 원형의 무선 IC 태그에 대해 설명한다. 제3 실시 형태의 원형의 무선 IC 태그에 대해서는, 이해를 쉽게 하기 위해, 비교예의 무선 IC 태 그와 본 실시 형태의 무선 IC 태그를 대비하면서 설명한다. 도5a 내지 도5b는, 비교예 및 본 발명의 제3 실시 형태에 의한 원형의 무선 IC 태그의 구성도로, 도5a는 비교예의 무선 IC 태그의 단면도, 도5b는 비교예의 무선 IC 태그의 사시도, 도5c는 제3 실시 형태의 무선 IC 태그의 단면도, 도5d는 제3 실시 형태의 무선 IC 태그의 사시도를 도시하고 있다.

도5a, 도5b에 도시한 바와 같이, 비교예의 무선 IC 태그는, 마이크로 스트립 안테나로서 기능하게 하기 위해, 면적이 넓은 원판 형상의 유전체(131a)의 중앙 부분에 원형 H형의 방사 도전체(132a)가 형성되어 있다. 또한, 원형 H형의 방사 도전체(132a)의 중앙의 잘록한 부분에는 IC 칩(133a)이 탑재되어 있다. 또한, 유전체(131a)의 이면 전체 영역에 걸쳐서 이면 도전체(134a)가 형성되어 있다. 이에 의해, 표면의 방사 도전체(132a)측 방사 전파가 이면으로 돌아 들어가는 것을 방지하고 있다. 또, 원형 H형의 방사 도전체(132a)의 방사 전파의 방사 특성에 대해서는, 상기한 제2 실시 형태에서 설명한 H형 안테나의 내용과 같으므로 그 설명은 생략한다.

도5a, 도5b에 도시한 바와 같은 비교예의 무선 IC 태그는, 원판 형상의 유전체(131a)가 크기 때문에 무선 IC 태그의 구성이 커져 버려 가축의 귀 등에 장착하기 어렵다. 그래서, 제3 실시 형태에 의한 원형의 무선 IC 태그에서는, 도5c, 도5d에 도시한 바와 같이, 유전체(21)의 표면 전체 영역에 원형 H형의 방사 도전체(22)를 형성하고, 유전체(21)의 이면 전체 영역에 이면 도전체(24)를 형성한다. 또한, 표면측의 방사 도전체(22)에 있어서의 H형의 잘록한 부분에 IC 칩(23)을 탑 재한다. IC 칩(23)의 탑재 위치에 있어서, 상기 실시 형태와 마찬가지로 연속된 열쇠 형상의 슬릿(23a)이 형성되어 있다. 즉, 방사 도전체(22)의 원형 면적과 이면 도전체(24)의 면적을 거의 동일하게 함으로써, 표면의 방사 도전체(22)측의 방사 전파가 이면에 돌아 들어가는 것이 가능하고, 그 결과, 전파는 양측으로부터 방사되게 된다. 또한, 도5에 나타내는 비교예에 대해, 이면 도전체(24)가 작아졌으므로, 유전체(21)의 원형 면적을 작게 할 수도 있으므로, 결과적으로 무선 IC 태그를 작게 할 수 있다. 게다가, 유전체(21)는 가요성이 있는 합성 수지의 발포체를 사용하고 있으므로, 무선 IC 태그를 가축의 귀 등에 용이하게 장착할 수 있다.

(제4 실시 형태)

도6은, 본 발명에 관한 무선 IC 태그에 있어서의 제4 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나를 도시하는 도면이다. 도6에 도시하는 제4 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나는, 도1에 도시하는 제1 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나에 대해, 관통된 개구부(8)를 설치한 것이다. 이와 같은 개구부(8)를 설치함으로써, 볼트를 삽입 관통하여 가축의 귀나 그 밖의 물체에 고정 부착할 수 있다. IC 칩(3)은, 개구부(8)를 피하기 위해 중앙부로부터 옮겨진 위치에 탑재되어 있다. 그리고, IC 칩(3)의 탑재 위치에 있어서, 상기 실시 형태와 마찬가지로 연속된 열쇠 형상의 슬릿(3a)이 형성되어 있다. 개구부(8)를 설치함으로써 방사 도전체(2)나 이면 도전체(4)의 면적이 약간 작아지지만, 전파의 양측 방향 지향성을 유지할 수 있다. 또, 개구부(8)의 위치는 무선 IC 태그의 부착 물체에 맞추어 임의로 변경할 수 있다.

(제5 실시 형태)

도7은, 본 발명에 관한 무선 IC 태그에 있어서의 제5 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나를 도시하는 도면이다. 도7에 도시하는 제5 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나는, 도4a, 도4b에 도시하는 제2 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나에 대해, 중앙부에서 관통된 개구부(18)를 설치한 것이다. IC 칩(13)을 탑재하는 잘록한 부분은 중앙부로부터 옮겨진 위치에 설정되어 있다. 그리고 IC 칩(13)의 탑재 위치에 있어서 상기 실시 형태와 마찬가지로 L자 형상의 슬릿(13a)이 형성되어 있다.

이와 같은 개구부(18)를 설치함으로써, 볼트를 삽입 관통하여 가축의 귀나 그 밖의 물체에 고정 부착할 수 있다. 개구부(18)를 설치함으로써 방사 도전체(12)나 이면 도전체(14)의 면적이 약간 작아지지만, 전파의 양측 방향 지향성을 유지할 수 있다. 또, 개구부(18)의 위치는, H형의 잘록한 부분을 제외하고 무선 IC 태그의 부착 물체에 맞추어 임의로 변경할 수 있다.

(제6 실시 형태)

도8은, 본 발명에 관한 무선 IC 태그에 있어서의 제6 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나를 도시하는 도면이다. 도8에 도시하는 제6 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나는, 도5d에 도시하는 제3 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나에 대해 중앙부에 관통된 개구부(28)를 설치한 것이다. IC 칩(23)을 탑재하는 잘록한 부분은 중앙부로부터 옮겨진 위치에 설정되어 있다. 그리고 IC 칩(23)의 탑재 위치에 있어서 상기 실시 형태와 마찬가지로 L자 형상의 슬릿(23a)이 형성되어 있다.

이와 같은 개구부(28)를 설치함으로써, 볼트를 삽입 관통하여 가축의 귀나 그 밖의 물체에 고정 부착할 수 있다. 개구부(28)를 설치함으로써 방사 도전체(22)나 이면 도전체(24)의 면적이 약간 작아지지만, 전파의 양측 방향 지향성을 유지할 수 있다. 또, 개구부(28)의 위치는, 원형 H형의 잘록한 부분을 제외하고 무선 IC 태그의 부착 물체에 맞게 임의로 변경할 수 있다.

(제7 실시 형태)

도9a, 도9b는, 본 발명에 관한 무선 IC 태그에 있어서의 제7 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나를 도시하는 도면으로, 도9a는 사시도, 도9b는 단면도이다. 제7 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나에서는, 상기 실시 형태에서 나타낸 기판 형상의 유전체를 이용하지 않고, 방사 도전체(32)와 이면 도전체(34) 사이에 공기층을 만들어, 그 사이의 공기를 유전체로 하고 있다. 즉, 도9a, 도9b에 도시한 바와 같이, 덮개 및 바닥이 있는 사다리꼴 원통의 하우징(31)의 내부에 있어서, 바닥면에 이면 도전체(34)를 부착하여, 덮개의 이면에 안테나 기재(基材)(35) 및 방사 전극으로서의 방사 도전체(32)를 이 순서로 부착한다.

하우징(31)과 안테나 기재(35)는 점착재 또는 수지 지지체를 갖는 점착재를 사용하여 고정된다.

방사 도전체(32)의 형상은 사시도 도9a에서 도시한 바와 같이 원형 H형으로 하여, 방사 도전체(32)의 잘록한 부분에 슬릿(33a)을 형성하고, IC 칩(33)을 탑재한다. 또한, 바닥면에 부착한 이면 도전체(34)는 방사 도전체(32)와 같은 직경의 원형으로 하여 슬릿은 설치하지 않는다. 도9a, 도9b와 같이 무선 IC 태그를 구성 함으로써 공기를 유전체로 할 수 있다.

(제8 실시 형태)

도10의 (a), 도10의 (b)는, 본 발명에 관한 무선 IC 태그에 있어서의 제8 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나를 도시하는 도면으로, 도10의 (a)는 사시도, 도10의 (b)는 단면도이다. 도10의 (a), 도10의 (b)에 도시하는 제8 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나는, 도9a, 도9b에 도시하는 제7 실시 형태의 마이크로 스트립 안테나에 대해, 하우징(31)에 관통된 개구부(38)를 설치한 것이다. 이와 같은 개구부(38)를 설치함으로써, 볼트를 삽입 관통하여 가축의 귀나 그 밖의 물체에 고정 부착할 수 있다. 개구부(38)를 설치함으로써 방사 도전체(32)나 이면 도전체(34)의 면적이 점점 작아지지만, 전파의 양측 방향 지향성을 유지할 수 있다. 또, 개구부(38)의 위치는, 원형 H형의 잘록한 부분을 제외하고 무선 IC 태그의 부착 물체에 맞추어 임의로 변경할 수 있다.

(실험 결과)

다음에, 본 발명에 의한 마이크로 스트립 안테나를 이용한 무선 IC 태그에 의해, 안테나로부터 방사되는 전파가 양호한 양측 방향 지향성을 나타내는 실험 결과에 대해 설명한다. 도11은, 직경 25 ㎜의 방사 전극을 이용하였을 때의 이면 접지 전극의 직경 변화와 통신 거리가 관계를 나타내는 특성도이고, 횡축에 이면 접지 전극의 직경(㎜)을 나타내고, 종축에 통신 거리(㎜)를 나타내고 있다.

즉, 도11의 특성도는, 도5b에 도시한 바와 같은 원형의 무선 IC 태그를 이용하여, 표면 전극[즉, 방사 도전체(132a)]의 직경을 24 ㎜로 고정하고, 유전체(131) 와 함께 이면 접지 전극[즉, 이면 도전체(134a)]의 직경을 변화시켰을 때의, 표면 전극[방사 도전체(132a)] 및 이면 접지 전극[이면 도전체(134)]의 방사 전파에 의한 통신 거리의 변화를 나타내고 있다.

표면 전극[방사 도전체(132)]의 직경이 24 ㎜인 경우, 이면 접지 전극[이면 도전체(134)]의 직경이 표면 전극의 약 2배인 45 ㎜보다 클 때는, 이면 접지 전극[이면 도전체(134)]으로부터는 전혀 전파는 방사되지 않고, 표면 전극[방사 도전체(132)]으로부터 모든 전파가 방사되고 있다. 그로 인해, 이면 접지 전극[이면 도전체(134)]의 직경이 표면 전극의 2배보다 클 때는, 이면 접지 전극[이면 도전체(134)]측의 통신 거리는 제로이고, 표면 전극[방사 도전체(132)]의 통신 거리는 55 ㎜로 일정하게 되어 있다.

그런데, 이면 접지 전극[이면 도전체(134)]의 직경이 표면 전극의 직경의 2배 이하가 되면, 이면 접지 전극[이면 도전체(134)]으로부터도 전파가 방사되기 시작하여, 이면 접지 전극[이면 도전체(134)]의 직경이 작아짐에 따라서 이면 접지 전극[이면 도전체(134)]으로부터의 전파의 방사 강도가 강해진다. 즉, 이면 접지 전극[이면 도전체(134)]의 직경이 2배 이하가 되면, 표면 전극[방사 도전체(132)]의 전파가 이면으로 돌아가므로, 표면 전극[방사 도전체(132)]의 전파의 방사 강도가 내려가면서, 이면 접지 전극[이면 도전체(134)]의 전파의 방사 강도가 상승한다. 그로 인해, 표면 전극[방사 도전체(132)]의 통신 거리가 서서히 짧아지는 동시에 이면 접지 전극[이면 도전체(134)]의 통신 거리가 서서히 길어지고 있다.

한편, 이면 접지 전극[이면 도전체(134)]의 직경이 40 ㎜보다 작아지면, 표 면 전극[방사 도전체(132)]과 이면 접지 전극[이면 도전체(134)]의 전파의 방사 강도는 모두 상승한다. 즉, 표면 전극[방사 도전체(132)]과 이면 접지 전극[이면 도전체(134)]은 모두 통신 거리가 길어진다. 그리고, 이면 접지 전극[이면 도전체(134)]의 직경이 표면 전극[방사 도전체(132)]의 직경인 24 ㎜와 같아지면, 표면 전극[방사 도전체(132)]의 전파의 방사 강도와 이면 접지 전극[이면 도전체(134)]의 전파의 방사 강도는 모두 최대가 된다. 즉, 이면 접지 전극[이면 도전체(134)]의 직경이 표면 전극[방사 도전체(132)]의 직경과 같아지면, 표면 전극[방사 도전체(132)]의 통신 거리와 이면 접지 전극[이면 도전체(134)]의 통신 거리는 모두 135 ㎜로 최대의 통신 거리가 된다.

즉, 도5d에 도시한 바와 같이, 방사 도전체(22)의 원형 면적과 이면 도전체(24)의 면적을 대략 동일하게 함으로써, 양측 방향 지향성을 실현할 수 있는 동시에, 양측 방향으로부터 같은 강도의 전파를 방사할 수 있다. 그 결과, 통신 거리가 길면서, 또한 지향성이 넓은 무선 IC 태그를 실현할 수 있다.

도12는, 합성 수지의 발포체의 발포율과 유전율의 관계를 나타내는 특성도로, 횡축에 발포율을 나타내고, 종축에 유전율을 나타내고 있다. 도12에 도시한 바와 같이, 발포율이 낮아짐에 따라서(즉, 합성 수지에 공기가 포함되는 비율이 적어짐에 따라서), 합성 수지 본래의 유전율에 근접해간다. 그로 인해, 마이크로 스트립 안테나에 사용하는 합성 수지의 발포율을 바꿈으로써, 원하는 유전율의 유전체로 할 수 있다. 예를 들어, 유전율이 1.3인 유전체를 이용하고자 하는 경우에는, 합성 수지의 발포율을 50 ％로 하는 제어를 행할 수 있다.

무선 IC 태그를 제조하는 경우에는, 예를 들어 도1a, 도1b에 도시하는 구성에서는, 도13에 도시한 바와 같이, 방사 도전체(2)와 유전체(1) 사이에 기재(2a)를 개재시켜, IC 칩(3)과 방사 도전체(2)와 기재(2a)가 조립되어 일체가 된 인렛(inlet)으로서 발포체계의 유전체(1)에 부착하는 제조 방법을 취하면 된다. 이 경우, 기재(2a)에 예를 들어 0.03 내지 0.5 ㎜의 두께의 PET, PEN, 폴리이미드 등의 유연성이 있는 수지를 사용하면, 그 가요성이 손상되지 않는다. 또, 유전체(1)는 예를 들어 0.3 내지 2.0 ㎜ 사이의 범위 내로 설정할 수 있다. 안테나의 특성으로 유전체(1)의 두께가 이 범위를 넘는 경우에는, 유전체(1)가 발포재이면, 발포율을 조정하여 최종적으로 이 범위에 들어가도록 하면 된다.

본 실시 형태의 무선 IC 태그에 따르면, 넓은 지향성과 양호한 가요성을 구비하고 있으므로, 가축 등에 장착하여 그들 속성을 관리할 수 있는 동시에, 교통 시스템, 빌딩 관리 시스템, 놀이 시설, 혹은 의료 분야 등에 이용할 수 있다. 예를 들어, 의료 분야에서는, 현재에는, 병원에서의 환자의 인식 오류를 방지하기 위해, 바코드가 붙은 리스트 밴드를 환자의 팔이나 발에 감고 있다. 그러나, 바코드를 판독하기 위해서는, 이불이나 담요를 덮고 자고 있는 환자를 깨워야만 한다. 그러나, 본 실시 형태에 의한 무선 IC 태그를 환자에게 장착하면, 전파가 이불이나 담요를 통과하므로 환자를 깨우지 않아도 환자의 속성이나 의료 경과 등을 판독할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 의한 무선 IC 태그는, 환자에 대해 정확한 링거 팩을 부여하였는지 여부의 확인을 행할 때에도 이용할 수 있으므로, 병원의 현장에 있어서의 IT화에 도움이 되게 하는 것이 가능해진다.

또한, 다른 병원에 있어서의 치료의 이력이나 환자의 혈액형, 알레르기 체질 등을 기록한 무선 IC 태그를 판독함으로써, 치료에 필요한 정보가 담당 부문에 신속하게 전달할 수 있으므로, 환자에게 적절한 치료를 받게 할 수 있다. 또한, 무선 IC 태그를 탑재한 리스트 밴드를 환자에게 부착함으로써, 본인 확인의 정확성을 한층 높일 수 있으므로 의료 실수를 방지할 수 있다. 또한, 진료 기록 카드의 추적을 행하기 위한 진료 기록 카드 관리나, 확실한 관리가 요구되는 의약품의 트레이스 등에도 본 실시 형태의 무선 IC 태그를 이용할 수 있다. 이와 같은 병원에 있어서의 무선 IC 태그의 활용에 의해, 의료의 신뢰성을 한층 향상시킬 수 있다.

이상과 같이 상기 실시예에 따르면, IC 칩의 송신에 이용되는 안테나는, 마이크로 스트립 안테나이므로, 금속이나 수분을 함유한 물체에 사용해도, 통신 거리가 짧아지는 일은 없다.

또한, 마이크로 스트립 안테나의 이면측에 있어서의 접지 전극의 크기를 방사 전극과 같게 하여 최적화하였으므로, 전파의 방사는, 방사 전극으로부터 뿐만 아니라, 그 일부가 이면의 접지 전극측으로 돌아 들어가, 접지 전극측으로부터도 방사시킬 수 있다. 그 결과, 표면 및 이면의 양 방향에 전파를 방사시킬 수 있어, 마이크로 스트립 안테나이면서, 다이폴 안테나와 마찬가지로 넓은 통신 범위를 확보하는 것이 가능해진다.

또한, 마이크로 스트립 안테나의 유전체 재료에 발포체 재료 등의 가요성이 있는 재료를 이용함으로써, 유연성이 있는 무선 IC 태그를 형성할 수 있다. 이에 의해, 무선 IC 태그를 예를 들어 원형의 금속 파이프나 가축, 애완 동물 등의 생체에 장착하여 사용할 수 있다.

Claims

마이크로 스트립 안테나를 구비하는 무선 IC 태그이며, 상기 마이크로 스트립 안테나는, IC 칩을 탑재한 방사 전극과, 접지 전극과, 상기 방사 전극과 접지 전극 사이에 배치한 가요성 유전체를 갖고,

상기 방사 전극과 상기 접지 전극은 대략 같은 크기이고,

상기 IC 칩은 접지 전극에 접속되어 있지 않고, 방사 전극에 접속되어 있고,

상기 방사 전극에는 임피던스 정합을 위한 슬릿이 마련되고,

상기 IC 칩의 각 단자는 슬릿을 사이에 두고 대치하는 방사 전극의 각 급전 부분에 접속된 무선 IC 태그.
제1항에 있어서, 상기 가요성 유전체는 합성 수지 발포체인 무선 IC 태그．
제2항에 있어서, 상기 합성 수지 발포체는, 아크릴, 합성 고무, 폴리에틸렌 중 어느 하나, 또는 이들의 복합체인 무선 IC 태그.
제3항에 있어서, 상기 합성 수지 발포체의 발포율은 제로인 무선 IC 태그.
제2항에 있어서, 상기 방사 전극의 형상은 직사각형, 다각형, 또는 원형인 무선 IC 태그.
제5항에 있어서, 상기 가요성 유전체는 박막 수지를 갖고, 상기 방사 전극과 상기 접지 전극은 상기 박막 수지에 금속 증착으로 박막 형성되어 있는 무선 IC 태그.
제1항에 있어서, 상기 가요성 유전체는 종이인 것을 특징으로 하는 무선 IC 태그.
제1항에 있어서, 내부에 공동을 갖는 하우징을 더 갖고, 상기 방사 전극과 상기 접지 전극은 상기 하우징의 덮개측과 바닥측에 각각 배치되어, 상기 가요성 유전체는 상기 방사 전극과 상기 접지 전극 사이의 공기인 무선 IC 태그.
제8항에 있어서, 상기 방사 전극은, 상기 IC 칩이 탑재된 급전 부분과, 상기 급전 부분의 양측에 존재하는 방사 부분을 갖고,

상기 방사 전극은, 상기 급전 부분에서 잘록해져 있으면서, 또한, 상기 방사 부분에서 넓어진 대체로(generally) H형의 형상이고,

상기 IC 칩은 접지 전극에 접속되어 있지 않고, 방사 전극에 접속되어 있고,

상기 방사 전극에는 임피던스 정합을 위한 슬릿이 마련되고,

상기 IC 칩의 각 단자는 슬릿을 사이에 두고 대치하는 방사 전극의 각 급전 부분에 접속된 무선 IC 태그.
제9항에 있어서, 상기 방사 전극과 상기 접지 전극 및 상기 가요성 유전체를 관통하는 개구부가 설치되어 있는 무선 IC 태그.
제8항에 있어서, 상기 방사 전극은, 전기 IC 칩이 탑재된 급전 부분과, 상기 급전 부분의 양측에 존재하는 방사 부분을 갖고,

상기 방사 전극은, 상기 급전 부분에서 잘록해져 있어, 상기 방사 부분이 각각 반원형으로 형성되고, 상기 급전 부분과 상기 방사 부분에 의해 원형으로 되어 있는 형상인 무선 IC 태그.
마이크로 스트립 안테나를 구비하는 무선 IC 태그이며, 상기 마이크로 스트립 안테나는, IC 칩을 탑재한 방사 전극과, 접지 전극과, 상기 방사 전극과 접지 전극 사이에 배치한 가요성 유전체를 갖고,

상기 접지 전극의 치수는 상기 방사 전극의 크기의 2배 이하이고,

상기 IC 칩은 접지 전극에 접속되어 있지 않고, 방사 전극에 접속되어 있고,

상기 방사 전극에는 임피던스 정합을 위한 슬릿이 마련되고,

상기 IC 칩의 각 단자는 슬릿을 사이에 두고 대치하는 방사 전극의 각 급전 부분에 접속된 무선 IC 태그.
제12항에 있어서, 상기 가요성 유전체는 합성 수지 발포체인 무선 IC 태그.
제13항에 있어서, 상기 합성 수지 발포체는, 아크릴, 합성 고무, 폴리에틸렌 중 어느 하나, 또는 이들의 복합체인 무선 IC 태그．
제14항에 있어서, 상기 합성 수지 발포체의 발포율은 제로인 무선 IC 태그.
제13항에 있어서, 상기 방사 전극의 형상은 직사각형, 다각형, 또는 원형인 무선 IC 태그.
제16항에 있어서, 상기 가요성 유전체는 박막 수지를 갖고, 상기 방사 전극과 상기 접지 전극은 상기 박막 수지에 금속 증착으로 박막 형성되어 있는 무선 IC 태그.
제12항에 있어서, 상기 가요성 유전체는 종이인 것을 특징으로 하는 무선 IC 태그.
제12항에 있어서, 내부에 공동을 갖는 하우징을 더 갖고, 상기 방사 전극과 상기 접지 전극은 상기 하우징의 덮개측과 바닥측에 각각 배치되고, 상기 가요성 유전체는 상기 방사 전극과 상기 접지 전극 사이의 공기인 무선 IC 태그.
제19항에 있어서, 상기 방사 전극은, 전기 IC 칩이 탑재된 급전 부분과, 상기 급전 부분의 양측에 존재하는 방사 부분을 갖고,

상기 방사 전극은, 상기 급전 부분에서 잘록해져 있으면서, 또한, 상기 방사 부분에서 넓어진 대체로 H형의 형상인 무선 IC 태그.
제20항에 있어서, 상기 방사 전극과 상기 접지 전극 및 상기 가요성 유전체를 관통하는 개구부가 설치되어 있는 무선 IC 태그.
제19항에 있어서, 상기 방사 전극은, 상기 IC 칩이 탑재된 급전 부분과, 상기 급전 부분의 양측에 존재하는 방사 부분을 갖고,

상기 방사 전극은, 상기 급전 부분에서 잘록해져 있어, 상기 방사 부분이 각 각 반원형으로 형성되고, 상기 급전 부분과 상기 방사 부분에 의해 원형으로 되어 있는 형상인 무선 IC 태그.
안테나를 구비하는 무선 IC 태그이며, 상기 안테나는, IC 칩을 탑재한 방사 전극과, 접지 전극과, 상기 방사 전극과 접지 전극 사이에 배치한 가요성 유전체를 갖는 마이크로 스트립 안테나 구조를 갖고, 상기 안테나는 양측 방향 지향성을 갖고,

상기 IC 칩은 접지 전극에 접속되어 있지 않고, 방사 전극에 접속되어 있고,

상기 방사 전극에는 임피던스 정합을 위한 슬릿이 마련되고,

상기 IC 칩의 각 단자는 슬릿을 사이에 두고 대치하는 방사 전극의 각 급전 부분에 접속된 무선 IC 태그.
제23항에 있어서, 상기 방사 전극과 상기 접지 전극은 거의 같은 크기인 무선 IC 태그.
제23항에 있어서, 상기 접지 전극의 치수는 상기 방사 전극의 크기의 2배 이하인 무선 IC 태그.