KR100808294B1

KR100808294B1 - 다이캐스팅 머신에서의 이형제의 분사방법 및 장치

Info

Publication number: KR100808294B1
Application number: KR1020060132778A
Authority: KR
Inventors: 마사키 야시로; 히로시 요코야마
Original assignee: 도시바 기카이 가부시키가이샤
Priority date: 2005-12-26
Filing date: 2006-12-22
Publication date: 2008-03-03
Also published as: KR20070068279A; US7770626B2; JP2007167922A; CN100584485C; US20070154648A1; CN1990136A; JP4866083B2

Abstract

이동 다이플레이트를 몰드개폐방향의 임의의 위치에 위치결정할 수 있는 서보모터 구동의 전동 몰드조임장치의 서보기능을 활용함으로써, 분사공정의 싸이클 타임을 단축할 수 있게 함과 더불어, 분사장치의 구성의 간소화를 도모한다.

이 과제를 달성하기 위해, 상기 이동 다이플레이트를 몰드닫힘방향으로 이동시키고, 이와 병행해서 분사 헤드를 이동금형과 고정금형의 사이로 진입시킨다. 상기 이동 다이플레이트의 이동스트로크의 중간에서, 상기 분사 헤드와 이동금형의 금형 캐비티면과의 사이의 거리 및 당해 분사 헤드와 고정금형의 금형 면과의 사이의 거리가, 상기 분사거리로 되는 위치에 상기 이동 다이플레이트가 도달했을 때 이동 다이플레이트의 이동을 정지시키고, 분사 헤드로부터 이형제를 분사하고, 상기 이동금형과 고정금형의 각각 캐비티면에 이형제를 도포한다.

Description

다이캐스팅 머신에서의 이형제의 분사방법 및 장치 {Method and apparatus for spraying release agent in die casting machine}

도 1은, 본 발명에 따른 분사장치가 적용되는 다이캐스팅 머신의 일부 파단 개요도,

도 2는, 도 1에서, 분사장치의 분사 헤드가 대기위치에 있고, 이동금형이 몰드개방위치에 있을 때의 다이캐스팅 머신의 몰드조임장치의 개요도,

도 3은, 도 1에서 분사장치의 분사 헤드가 분사위치에 있을 때의 다이캐스팅 머신의 몰드조임장치의 개요도,

도 4는, 분사공정의 순서흐름도,

도 5는, 분사장치를 이동금형에 설치한 실시형태를 나타낸 개요도이다.

(기술분야)

본 발명은, 다이캐스팅 머신에서의 이형제의 분사방법 및 그 장치에 관한 것 으로, 특히 이동 다이플레이트를 몰드개폐방향의 임의의 위치로 위치결정을 해서 정지시킬 수 있는 서보모터 구동의 전동 몰드조임장치를 이용한 다이캐스팅 머신에서, 금형 캐비티면에 이형제를 분사하는 방법 및 그 장치에 관한 것이다.

(배경기술)

종래의 다이캐스팅 머신에서는, 금형의 캐비티면에 이형제(離型劑)나 보온제(이하, 단지 이형제라 함)을 분사하기 위한 기술로서, 일본국 특개평9-182946호 공보에 개시되어 있는 것이 있다. 이 기술은, 분사 노즐을 구비한 분사 헤드를 이동금형과 고정금형으로 된 금형의 몰드개폐방향으로 이동할 수 있게 설치하도록 되어 있다. 분사 헤드는, 열린 상태에 있는 이동금형과 고정금형의 사이로 진입할 수 있도록 한 위치를 대기위치로 하고 있다.

분사 헤드의 이동은, 이동금형 및 고정금형의 두께에 대응한 몰드개폐방향으로의 이동과, 이동금형 및 고정금형의 사이로 진입하는 이동으로 되어 있다. 진입한 후의 분사는, 각각 금형 캐비티면과 분사 헤드 사이의 분사거리가 소정의 값으로 되도록 할 필요가 있다. 분사거리가 적정하지 않으면, 분사 헤드가 분무된 이형제가 한쪽 금형 캐비티면에 보다 많이 부착되고 다른 쪽 금형 캐비티면에는 보다 적게 부착되고 말기 때문이다.

종래의 이형제의 분사장치에서는, 양 금형에 대한 분사거리의 설정이, 이동금형과 고정금형을 열린 상태로 해 놓고서, 분사 헤드를 몰드개폐방향으로 이동시 켜, 분사 헤드를 몰드개폐방향의 소정 위치로 위치가 결정되도록 함으로써 실행하도록 되어 있었다. 그 때문에, 분사 헤드를 몰드개폐방향의 이동 및 위치결정을 하는 기구를 필요로 하고, 분사거리를 보다 정확하게 설정하기 위해 보다 비싼 이동 및 위치결정장치를 필요로 하고 있다. 분사장치의 동작도, 분사 헤드를 대기위치로부터 몰드개폐방향으로 이동시켜 진입개시위치로 위치결정하는 동작과, 이 진입개시위치로부터 분사 헤드를 이동금형과 고정금형의 사이로 진입시키는 동작의 2단계 동작을 필요로 하고, 그에 따라 싸이클 타임도 길어지게 된다고 하는 문제가 있었다.

이에 본 발명의 목적은, 앞에서 설명한 종래의 기술이 가진 문제점을 해소하여, 이동 다이플레이를 몰드개폐방향의 임의의 위치로 위치결정할 수 있는 서보모터 구동의 전동 몰드조임장치의 서보기능을 활용함으로써, 분사공정의 싸이클 타임을 단축할 수 있도록 함과 더불어, 분사장치의 구성의 간소화를 도모하는 데에 있다.

(과제를 해결하기 위한 수단)

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 고정 다이플레이트와, 이동 다이플레이트와, 상기 고정 다이플레이트에 부착된 고정금형과 상기 이동 다이플레이트에 부착된 이동금형으로 된 금형과, 상기 이동 다이플레이트를 이동시키는 금형 개폐기구를 서보모터로 구동하는 전동식 몰드조임장치와, 이형제 또는 보온제를 분사하 는 분사 헤드를 금형 밖의 대기위치로부터 고정금형과 이동금형의 사이의 임의 위치로 이동시키는 이동장치를 가진 분사장치를 구비한 다이캐스팅 머신에서의 이형제의 분사방법으로서, 금형 밖의 대기위치로부터 상기 분사 헤드의 이동금형과 고정금형의 사이로의 진입 방향이 이동금형의 이동방향과 수직방향이 되도록 상기 분사장치를 이동 다이플레이트 또는 고정 다이플레이트에 설치하는 단계와, 상기 고정금형 및 이동금형의 사이에서 상기 분사 헤드와 각각의 금형 캐비티면의 거리가 미리 설정된 분사거리로 되는 분사위치를, 상기 분사거리와 금형의 두께에 기해 설정하는 단계와, 상기 이동 다이플레이트를 몰드닫힘방향으로 이동시키고, 이와 병행해서 분사 헤드를 이동금형과 고정금형의 사이에 진입시켜 분사 헤드를 상기 분사위치로 위치결정하는 단계와, 상기 이동 다이플레이트의 이동스트로크의 중간으로서, 상기 분사 헤드와 이동금형의 금형 캐비티면과의 사이의 거리 및 분사 헤드와 고정금형의 금형 면과의 사이의 거리가, 상기 분사거리로 되는 위치에 상기 이동 다이플레이트가 도달했을 때, 이동 다이플레이트의 이동을 정지시키고 그 위치로 위치결정하는 단계와, 상기 분사 헤드로부터 이형제를 분사하여 상기 이동금형과 고정금형의 각각 캐비티면에 이형제를 도포하는 단계와, 이동 다이플레이트를 몰드열림방향으로 이동시키고, 이와 병행해서 분사 헤드를 대기위치까지 대피시키는 단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명은, 고정 다이플레이트와, 이동 다이플레이트와, 상기 고정 다이플레이트에 부착된 고정금형과 상기 이동 다이플레이트에 부착된 이동금형으로 이루어진 금형과, 상기 이동 다이플레이트를 이동시키고 상기 금형의 개폐기구를 서 보모터로 구동하는 전동식 몰드조임장치를 구비한 다이캐스팅 머신에서의 이형제 분사장치로서, 고정금형 및 이동금형의 사이에서, 상기 분사 헤드와 각각의 금형 캐비티면의 거리가 미리 설정된 분사거리로 되는 분사위치를 상기 분사거리와 금형의 두께에 기해 설정하는 수단과, 이형제를 분사하는 분사 헤드와, 이 분사 헤드를 금형 밖의 대기위치와 고정금형과 이동금형의 사이의 설정된 분사위치 사이로 이동시키는 구동장치를 가진 분사장치와, 상기 이동 다이플레이트의 이동스트로크의 중간으로서, 상기 분사 헤드와 이동금형의 금형 캐비티면과의 사이의 거리 및 분사 헤드와 고정금형의 금형 면과의 사이의 거리가, 상기 분사거리에 되는 위치에 도달했을 때, 이동 다이플레이트의 이동을 정지시켜 그 위치로 위치결정하는 서보제어수단을 구비한 것을 특징으로 한다.

(실시예)

이하, 본 발명의 한 실시예에 대해 첨부된 도면을 참조하면서 설명한다.

도 1에서, 참조부호 10은 베이스인바, 이 베이스(10)의 도 1에서의 오른쪽 끝에는 고정 다이플레이트(11)가 부착되어 고정되어 있다. 또, 베이스의 상부면에는 도 1에서 좌우방향으로 뻗은 가이드(12)가 도 1의 지면에 대해 앞쪽과 안쪽에 2개가 평행하게 설치되어 있다. 이들 가이드(12)에 슬라이더(13)가 자유로이 미끄럼이동하도록 걸어 맞춰져 있다. 슬라이더(13)는 이동 다이플레이트(14)의 하부에 고정되어 있다. 한편, 도 1에서, 11A는 사출 슬리브이고, 11B는 사출 플런저이다.

고정 다이플레이트(11)와 이동 다이플레이트(14)는 상호 대향해서 배치되고, 쌍을 이루는 고정금형(15)과 이동금형(16)이 각각 부착되어 있다. 고정 다이플레이 트(11)의 4 구석에는 몰드조임 실린더(17)가 각각 설치되어 있다. 도 1에서 좌우방향은, 이동 다이플레이트(14)가 가이드(12)를 따라 이동하는 몰드조임 및 몰드개폐방향(이하, 단지 몰드개폐방향이라 함)이다. 몰드조임 실린더(17)는 몰드조임 피스톤(18)을 갖고 있다. 이 몰드조임 피스톤(18)으로부터는, 피스톤 로드(19)가 이동 다이플레이트(14)를 향해 몰드개폐방향으로 뻗어 있어, 이른바 몰드조임을 위한 타이 바를 구성하고 있다(이하, 피스톤 로드(19)를 타이 바(19)라 칭함).

이동 다이플레이트(14)의 4 구석에는, 타이 바(19)를 자유로이 출입하게 받아들이는 관통구멍(20)이 형성되어 있다. 타이 바(19)의 선단부분에는, 복수의 링모양의 홈(나선모양의 나사홈이어도 좋다; 21)이 등간격으로 형성되어 있다. 이동 다이플레이트(14)의 배면측에는, 홈(21)에 계탈가능(係脫可能)한 하프 너트(22)가 설치되어 있다. 1개의 하프 너트(22)는 2 분할되어 짝을 이루고 있는 것으로, 도시되지 않은 구동장치에 의해 가이드(23)를 따라 도 1의 지면과 수직방향으로 개폐되도록 구성되어 있다.

다음에는, 이동 다이플레이트(14)를 이동시키는 금형 개폐기구에 대해 설명한다.

베이스(10)에는, 금형 개폐방향과 평행하게 뻗은 이송 볼 나사(24)가 부착되고, 이 이송 볼 나사(24)에는 이동 다이플레이트(14)에 부착된 이송 너트(25)가 걸어맞춰져 있다. 이송 볼 나사(24)는, 엔코더(27)를 구비한 서보모터(26)에 의해 구동되고, 제어장치(28)가 구비된 서보기구에 의해 이동 다이플레이트(14)를 소정 속도로 소정 량 몰드개폐방향으로 이동시켜, 임의의 위치로 위치결정을 할 수 있도록 구성되어 있다.

그리하여, 서보모터(26)에 의해 구동되는 금형 개폐기구에 의해, 상기 이동 다이플레이트(14)가 큰 이동, 즉 이동금형(16)이 금형열림위치와 금형닫힘위치 사이의 거리에 상당하는 스트로크에서의 이동이 실행되게 된다. 금형닫힘위치에서는, 이동금형(16)이 고정금형(15)에 접근한 상태에서 정지해 있다. 본 실시예의 몰드조임장치는, 이른바 전동형 조임식의 복합형 조임장치로서, 이동금형(16)과 고정금형(15)의 몰드 조임이, 하프 너트(22)를 타이 바(19)의 홈(21)에 걸려지도록 한 상태로 해서, 몰드조임 실린더(17)로 타이 바(19)를 잡아당김으로써 실행하게 된다.

다음에는, 고정금형(15)과 이동금형(16)의 금형 캐비티면에 이형제를 분사 하기 위한 분사장치(30)에 대해 설명한다.

이 실시형태에서는, 분사장치(30)가 고정 다이플레이트(11) 상에 브래킷(31)을 매개로 부착되어 있다. 이 분사장치(30)는, 분사 헤드(36)를 직교하는 2 방향으로 이동시키는 직교형 이동기구를 구비하고 있다.

이 직교형 이동기구는, 분사 헤드(36)를 몰드개폐방향으로 수평으로 이동시키는 제1구동장치(32)와, 분사 헤드(36)를 연직방향으로 이동시키는 제2구동장치(34)를 구비하고 있다. 제1구동장치(32)에는, 수평 바(33)를 구동하고 수평 바(33)를 임의의 거리만큼 이동시킬 수 있는 액츄에이터가 조립되어 있다. 이 수평 바(33)의 선단에는 제2구동장치(34)가 지지되어 있다. 이 제2구동장치(34)는, 수직 바(35)를 구동하고 고정금형(15)과 이동금형(16) 사이에 임의의 거리만큼 연직방향으로 전진·후퇴시킬 수 있는 액츄에이터가 조립되어 있다. 분사 헤드(36)는 수직 바(35)의 하단에 보유지지되어 있다. 분사 헤드의 양면에 분사노즐(37)이 배치되어 있다. 분사 헤드(36)는, 각각 고정금형(15)과 이동금형(16)의 금형 캐비티면을 향해 미리 결정된 유량, 압력, 분사 시간 등의 패턴으로 이형제 또는 보온제를 분출하도록 되어 있다.

다음에는, 도 1을 참조하면서 제어장치(28)에 대해 설명한다.

이 제어장치(28)는, 기본적 구성으로서 입출력부(40), 연산제어부(41), 기억부(42), 서보모터 제어부(43), PLC(programmable logic controller; 44)를 구비하고 있다.

고정금형(15) 및 이동금형(16)의 두께(D1, D2)와, 분사 헤드(36)로부터 고정금형(15) 및 이동금형(16)의 금형 캐비티면까지의 이른바 분사거리(SD1, SD2)의 데이터는, 입력장치(45)로부터 입출력부(40)를 매개로 연산제어부(41)로 입력된다. 연산제어부(41)는, 고정금형(15) 및 이동금형(16)의 두께(D1, D2)와, 분사거리(SD1, SD2)로부터 분사 헤드(36)를 위치결정하는 분사위치(P)를 연산한다. 그리고, 연산 제어부(41)는, 이동금형(16)의 금형 캐비티면과 분사 헤드(36)의 거리가 분사거리와 같아지게 되는 이동 다이플레이트(14)의 위치를 산출한다.

연산제어부(41)는, 분사공정이 개시되면, 서보모터 제어부(43)에다 앞에서 산출한 이동 목표위치를 지령하고, 서보모터 제어부(43)는 서보모터(26)를 제어하고, 엔코더(27)에 의해 위치를 검출하면서 목표위치와 비교하고, 목표위치로 이동 다이플레이트(14)를 이동시켜 이동금형(16)의 금형 캐비티면과 분사 헤드(36)의 거리가 분사거리(SD2)와 같아지는 위치로 위치결정을 한다.

한편, 연산제어부(41)에는 PLC(44)가 접속되어 있다. 이 PLC(44)는, 분사장치(30)의 동작을 도 4에 나타낸 순서에 따라 제어한다. 즉, 제1구동장치(32)를 작동시켜 수평 바(33)를 전진·후퇴시키고, 제2구동장치(34)를 작동시켜 수직 바(35)를 승강시킨다. 이에 따라, 이하에서 설명하는 바와 같이, 분사 헤드(36)를 도 1에 나타낸 대기위치와 고정금형(15) 및 이동금형(16)의 사이의 미리 설정된 분사위치 사이에서 소정의 경로를 따라 이동시킬 수가 있다.

다음에는 본 발명에 의한 분사장치의 작용에 대해, 분사공정의 진행과 관련시키면서 도 4의 순서도를 참조하여 설명한다.

먼저, 고정금형(15) 및 이동금형(16)을 몰드 두께가 다른 새로운 금형으로 교환했을 때에는, 분사거리가 종전 그대로여서는 금형 캐비티면에 얼룩 없이 이형제를 도포할 수가 없다. 그 때문에, 금형 교환을 실행한 후에는 분사거리의 설정을 바꾸게 된다. 그리고, 새로운 금형에 대응하는 분사거리(SD1, SD2)는, 지금까지 축적된 실험적 데이터에 기해 적절한 값으로 설정하게 된다. 한편, 이하의 설명에서는, 분사거리(SD1, SD2)는 다른 거리로 해서 설명하지만, 금형에 따라서는 같아지는 경우도 있다.

이들 고정금형(15)과 이동금형(16)의 두께(D1, D2)와, 이들 고정금형(15)과 이동금형(16)에 대한 분사거리(SD1, SD2)는 각각 제어장치(28)에 입력된다.

다음, 연산제어부(41)는 고정금형(15) 및 이동금형(16)의 두께(D1, D2)와 분사거리(SD1 SD2)로부터 분사 헤드(36)를 위치결정해야 할 분사위치(P)를 설정한다. 또, 연산제어부(41)는, 이동금형(16)의 금형 캐비티면과 분사위치에 있는 분사 헤 드(36)와의 거리가 분사거리(SD2)와 같아지도록 이동 다이플레이트(14)의 이동목표위치를 산출한다.

새로운 고정금형(15) 및 이동금형(16)에 의한 주조(鑄造) 싸이클을 개시하기에 앞서, 분사 헤드(36)의 대기위치의 조정을 실행한다. 분사거리(SD1, SD2)의 변경에 수반해서, 분사 헤드(36)의 대기위치를 고정금형(15)의 두께(D1) 및 이 고정금형(15)에 대한 분사거리(SD1, SD2)에 대응시켜 조정한다. 이 실시예에서는, PLC(44)에 의해 제1구동장치(32)를 작동시켜, 수평 바(33)를 몰드개폐방향으로 이동시켜, 도 2에 도시된 것과 같이, 새로운 분사위치(P)의 바로 위쪽으로 위치결정을 하고, 이후 이 대기위치를 고정시킨다. 한편, 분사 헤드(36)의 대기위치로부터 분사위치(P) 사이의 제2구동장치(34)에 의한 이동거리는 변함이 없는 것으로 한다.

다음, 주조 싸이클 운전이 개시된다. 각 주조 싸이클의 단락으로 되는 것은, 이동 다이플레이트가 도 2에 나타낸 몰드개방한도 위치에 있는 몰드열림상태로 되어 있을 때이다.

적절한 타이밍으로 분사개시지령이 도시되지 않은 다이캐스팅 머신의 제어반으로부터 제어장치(28)로 송신된다. 이후, 도 4에 나타나 있는 것과 같은 순서로, 분사 헤드(36)의 동작과 이동 다이플레이트(14)의 동작이 연계되어 간다.

PLC(44)는, 분사개시지령을 받아 분사장치(30)의 제2구동장치(34)를 작동시키고 수직 바(35)를 하강시킨다. 분사 헤드(36)는, 금형 밖의 대기위치로부터 고정금형(15)과 이동금형(16) 사이의 미리 설정된 분사위치(P)를 향해 진입한다. 분사 헤드(36)는, 대기위치로부터 바로 최단 거리에서 분사위치까지 하강하여, 분사위 치(P)에서 정지한다. 이 분사위치(P)에서는, 고정금형(15)과 분사 헤드(36) 사이는 정확히 분사거리(SD1)로 유지되어져 있다.

분사 헤드(36)의 진입동작과 병행해서 PLC(44)가 서보모터(26)를 기동시키는 신호를 서보모터 제어부(43)로 보내어, 이동 다이플레이트(14)를 몰드닫힘방향으로 이동시키는 동작이 개시되도록 한다. 이 이동 다이플레이트(14)가 이동하는 사이에, 엔코더(27)에서 검출한 이동 다이플레이트(14)의 검출위치가 서보모터 제어부(43)로 피드백된다. 이동 다이플레이트가 도 3에 나타낸 위치, 즉 이동금형(16)의 금형 캐비티면과 분사 헤드(36)의 거리가 분사거리(SD2)와 같아지게 되는 위치에 도달했을 즈음, 서보모터(26)를 정지시킨다. 이에 따라, 분사거리(SD2)가 정확하게 확보된 위치에 이동금형(16)이 위치결정되게 된다.

다음, 분사위치(P)에 있는 분사 헤드(36)의 분사노즐(37)로부터, 고정금형(15) 및 이동금형(16)의 금형 캐비티면을 향해 이형제를 분출시켜, 미리 결정된 시간동안 분사를 실행한다.

분사가 완료되면, PLC(44)가 다시 서보모터(26)를 기동시켜, 이번에는 이동 다이플레이트(14)를 몰드열림위치까지 복귀 이동시키는 몰드 개방동작이 개시된다. 이와 병행해서, PLC(44)는 분사장치(30)의 제2구동장치(34)를 작동시키고, 수직바(35)를 상승시켜, 분사 헤드(36)를 도 2에 도시된 대기위치까지 대피시키는 동작이 개시된다.

최종적으로, 분사 헤드(36)는 대기위치에 정지하게 된다. 이동 다이플레이트(14)는 몰드열림위치에서 정지하게 된다. 그 후, 다음번의 성형 싸이클 개시지령 이 나오면, 이동 다이플레이트(14)는 몰드닫힘방향으로 이동하여 몰드 조임의 동작이 개시된다.

이상과 같이 본 실시예에 의하면, 대기위치로부터 이동금형(16)과 고정금형(15) 사이로의 진입동작만으로, 적절한 분사거리를 유지하는 위치로 분사 헤드(36)의 위치를 결정할 수가 있다. 이 때문에, 종래와 같이, 적절한 분사거리를 확보하기 위해 분사공정을 실행할 때마다 분사 헤드(36)를 적절한 분사거리를 유지하도록 하기 위해 이동시키는 동작이 필요하지 않게 된다. 이 때문에, 상기 이동 다이플레이트(14)를 몰드닫힘방향으로 이동시키는 동작과, 분사 헤드(36)의 진입동작을 병행해서 개시할 수가 있게 되어, 분사공정의 싸이클 타임을 단축할 수 있게 된다.

또, 분사거리의 설정은, 전동 몰드조임장치의 서보모터(26)의 제어에 의해 정확히 행할 수 있기 때문에, 분사장치(30) 쪽에서 분사거리를 설정할 필요가 없게 된다. 이에 따라, 종래와 같은 분사 헤드의 위치결정장치를 필요로 하지 않아, 분사장치(30)의 구성을 간소화할 수 있는 등의 효과가 있게 된다.

한편, 앞에서 설명한 실시예에서는, 분사 헤드(36)의 대기위치의 설정은, 금형교환 후 성형운전에 들어가기 전에 1회만 실시하면 좋기 때문에, 제1구동장치(32)를 수동으로 조정하는 방식으로 하여도 좋다.

앞에서 설명한 실시예에서는 분사장치(30)를 고정 다이플레이트(11)에 부착한 예를 나타내었으나, 분사장치(30)는 베이스(10)나 이 베이스(10)를 설치하는 바닥 등의 고정 다이플레이트 측의 적절한 부분에 설치하여도 좋다.

도 5는, 분사장치(30)를 이동 다이플레이트(14) 상에 설치한 실시예를 나타낸 것이다. 이 경우, 제1구동장치(32)는 이동금형(16)의 두께(D2) 및 이 이동금형(16)에 대한 분사 헤드(36)의 분사거리(SD2)에 기해 분사 헤드(36)의 대기위치를 조정한다. 분사 헤드(36)가 대기위치에서부터 분사위치까지 직선경로로 하강하면, 분사위치에서, 분사 헤드(36)와 고정금형(15)의 사이는 분사거리(SD1)가 유지되게 된다.

한편, 고정금형(15)의 두께(D1) 및 이 고정금형(15)에 대한 분사거리(SD1)에 기해 이동 다이플레이트(14)를 정지시키는 위치가 결정된다. 이 이동 다이플레이트(14)의 정지위치에서는, 고정금형(15)의 금형 캐비티면과 분사 헤드(36)의 거리가 분사거리(SD1)와 같아지도록 되어 있다.

그리고 앞에서 설명한 실시예에서는, 분사장치(30)로서 제1 및 제2구동장치에 의한 직교식(直交式) 분사장치를 이용한 예를 나타내었으나, 다관절 링식의 로봇을 적용한 분사장치로도 마찬가지 효과가 얻어지게 된다.

또, 앞에서 설명한 실시예에서는, 전동 몰드조임장치를 이용한 다이캐스팅 머신으로서, 서보모터(26) 및 이송 볼 나사(24)에 의해 몰드의 개폐를 실행하고, 최종적인 몰드 조임을 실행하는 몰드조임 실린더(17)를 조합시킨, 이른바 복합식 몰드조임장치를 이용한 예를 나타내었으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.

예컨대, 서보모터에 의해 토글링크기구를 구동하는 토글식 몰드조임장치로 금형을 개폐시키는 다이캐스팅 머신에도 적용될 수 있다. 기타, 이동 다이플레이트를 서보모터의 제어에 의해 임의의 위치로 위치결정과 정지가능한 전동 몰드조임장 치를 이용한 여러 가지 다이캐스팅 머신에도 적용할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 대기위치로부터 이동금형(16)과 고정금형(15) 사이로의 진입동작만으로, 적절한 분사거리를 유지하는 위치에 분사 헤드(36)의 위치를 결정할 수가 있다. 이 때문에, 종래와 같이, 적절한 분사거리를 확보하기 위해 분사공정을 실행할 때마다 분사 헤드(36)를 적절한 분사거리를 유지하기 위해 이동시키는 동작이 필요하지 않게 된다. 이 때문에, 상기 이동 다이플레이트(14)를 몰드닫힘방향으로 이동시키는 동작과, 분사 헤드(36)의 진입동작을 병행하여 개시할 수가 있게 되어, 분사공정의 싸이클 타임을 단축할 수가 있게 된다.

Claims

고정 다이플레이트와, 이동 다이플레이트와, 상기 고정 다이플레이트에 부착된 고정금형과 상기 이동 다이플레이트에 부착된 이동금형으로 이루어진 금형과, 상기 이동 다이플레이트를 이동시키는 금형 개폐기구를 서보모터로 구동하는 전동식 몰드조임장치와, 이형제 또는 보온제를 분사하는 분사 헤드를 금형 밖의 대기위치로부터 고정금형과 이동금형의 사이의 임의의 위치로 이동시키는 이동장치를 가진 분사장치를 구비한 다이캐스팅 머신에서의 이형제 분사방법으로서,

금형 밖의 대기위치로부터 상기 분사 헤드의 이동금형과 고정금형의 사이로의 진입방향이 이동금형의 이동방향과 수직인 방향이 되도록 상기 분사장치를 상기 이동 다이플레이트 또는 고정 다이플레이트에 설치하는 단계와,

상기 고정금형 및 이동금형의 사이에서 상기 분사 헤드와 각각의 금형 캐비티면의 거리가 미리 설정된 분사거리로 되도록 한 분사위치를, 상기 분사거리와 금형의 두께에 기해 설정하는 단계와,

상기 이동 다이플레이트를 몰드닫힘방향으로 이동시키고, 이와 병행해서 분사 헤드를 이동금형과 고정금형의 사이에 진입시켜, 분사 헤드를 상기 분사위치로 위치결정을 하는 단계와,

상기 이동 다이플레이트의 이동스트로크의 중간으로서, 상기 분사 헤드와 이동금형의 금형 캐비티면과의 사이의 거리 및 분사 헤드와 고정금형의 금형 면과의 사이의 거리가, 상기 분사거리로 되는 위치에 상기 이동 다이플레이트가 도달했을 때, 이동 다이플레이트의 이동을 정지시켜 그 위치로 위치결정을 하는 단계와,

상기 분사 헤드로부터 이형제를 분사하여, 상기 이동금형과 고정금형의 각 캐비티면에 이형제를 도포하는 단계 및,

이동 다이플레이트를 몰드열림방향으로 이동시키고, 이와 병행해서 분사 헤드를 대기위치까지 대피시키는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 다이캐스팅 머신에서의 이형제 분사방법.
제1항에 있어서, 상기 이동 다이플레이트가 몰드열림 한계 위치에 있을 때에, 상기 분사 헤드의 진입을 개시하고, 이와 병행해서 이동 다이플레이트의 이동을 개시하도록 하는 것을 특징으로 하는 다이캐스팅 머신에서의 이형제 분사방법.
제1항에 있어서, 분사장치를 고정 다이플레이트에 설치하고, 상기 대기위치로부터 상기 분사 헤드를 상기 분사위치까지 직선경로 상을 이동시켜, 분사위치에 있는 분사 헤드와 고정금형의 캐비티면 사이의 거리를 설정된 분사거리로 유지되도록 하는 것을 특징으로 하는 다이캐스팅 머신에서의 이형제의 분사방법.
제1항에 있어서, 분사장치를 이동 다이플레이트에 설치하고, 상기 대기위치 로부터 상기 분사 헤드를 상기 분사위치까지 직선경로 상을 이동시켜, 분사위치에 있는 분사 헤드와 이동금형의 캐비티면 사이의 거리를 설정된 분사거리로 유지되도록 하는 것을 특징으로 하는 다이캐스팅 머신에서의 이형제 분사방법.
제3항 또는 제4항에 있어서, 금형 교환을 실행한 후, 최초의 제품성형 싸이클을 개시하기에 앞서 상기 분사 헤드의 대기위치를 상기 분사위치에 대응시켜 조정하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이캐스팅 머신에서의 이형제 분사방법.
고정 다이플레이트와, 이동 다이플레이트와, 상기 고정 다이플레이트에 부착된 고정금형과 상기 이동 다이플레이트에 부착된 이동금형으로 된 금형과, 상기 이동 다이플레이트를 이동시켜, 상기 금형의 개폐기구를 서보모터로 구동하는 전동식 몰드조임장치를 구비한 다이캐스팅 머신에서의 이형제 분사장치로서,

고정금형 및 이동금형의 사이에서, 상기 분사 헤드와 각각의 금형 캐비티면의 거리가 미리 설정된 분사거리로 되는 분사위치를, 상기 분사거리와 금형의 두께에 기해 설정하는 수단과,

이형제를 분사하는 분사 헤드와, 이 분사 헤드를 금형 밖의 대기위치와 고정금형과 이동금형의 사이의 설정된 분사위치 사이로 이동시키는 구동장치를 가진 분 사장치와,

상기 이동 다이플레이트의 이동스트로크의 중간으로서, 상기 분사 헤드와 이동금형의 금형 캐비티면과의 사이의 거리 및 분사 헤드와 고정금형의 금형 면 사이의 거리가 상기 분사거리로 되는 위치에 도달했을 때, 이동 다이플레이트의 이동을 정지시켜 그 위치로 위치결정을 하는 서보제어수단을 구비한 것을 특징으로 하는 다이캐스팅 머신에서의 이형제 분사장치.
제6항에 있어서, 상기 이동 다이플레이트를 몰드열림위치로부터 닫혀지는 방향으로 이동시키는 동작과, 이와 병행해서 상기 분사 헤드를 대기위치로부터 상기 이동금형과 고정금형 사이로 진입을 개시하는 동작과, 분사 헤드를 상기 분사위치에 위치결정하는 동작과, 상기 분사 헤드와 양 금형의 금형 캐비티면 사이의 거리가 모두 상기 분사거리로 되는 위치에 상기 이동금형이 도달했을 때, 상기 이동금형의 이동을 정지시켜 그 위치에 위치결정하는 동작과, 상기 분사 헤드로부터 이형제 또는 보온제를 분사하고 분사를 정지시키는 동작과, 상기 분사 헤드를 상기 대기위치로 대피시키는 동작을 미리 정한 순서에 따라 제어하는 순서 제어수단을 더 갖춘 것을 특징으로 하는 다이캐스팅 머신에서의 이형제 분사장치.
제6항에 있어서, 상기 분사장치의 구동장치가, 상기 분사 헤드를 이동 다이 플레이트의 이동방향과 평행한 방향으로 상기 분사 헤드를 이동시키는 제1구동장치와, 상기 분사 헤드의 분사위치로의 진입방향이 이동금형의 이동방향과 수직인 방향으로 이동시키는 제2구동장치를 구비한 직교형 이동기구로 된 것을 특징으로 하는 다이캐스팅 머신에서의 이형제 분사장치.
제7항에 있어서, 상기 분사장치가, 상기 고정 다이플레이트 상에 설치되고, 상기 제1구동장치는, 상기 분사 헤드의 대기위치를 고정금형의 두께에 대응시켜 조정하는 수단을 구성하고, 상기 제2구동장치는, 상기 분사 헤드를 상기 대기위치로부터 상기 분사위치까지 연직직선경로 상을 이동시켜, 상기 분사위치에 있는 분사 헤드와 상기 고정금형의 금형 캐비티면 사이의 거리가, 상기 이동 다이플레이트의 위치에 관계없이 상기 분사거리와 같아지도록 유지시키는 것임을 특징으로 하는 다이캐스팅 머신에서의 이형제 분사장치.
제7항에 있어서, 상기 분사장치가, 상기 이동 다이플레이트 상에 설치되고, 상기 제1구동장치는, 상기 분사 헤드의 대기위치를 이동금형의 두께에 대응시켜 조정하는 수단을 구성하고, 상기 제2구동장치는, 상기 분사 헤드를 상기 대기위치로부터 상기 분사위치까지 연직직선경로 상을 이동시켜, 상기 분사위치에 있는 분사 헤드와 상기 이동금형의 금형 캐비티면 사이의 거리가, 상기 이동 다이플레이트의 위치에 관계없이 상기 분사거리와 같아지도록 유지시키는 것임을 특징으로 하는 다이캐스팅 머신에서의 이형제 분사장치.
제6항에 있어서, 상기 분사장치의 이동기구가, 다관절 링식의 로봇 암으로 된 것을 특징으로 하는 다이캐스팅 머신에서의 이형제 분사장치.
제7항에 있어서, 상기 순서는, 이동 다이플레이트가 몰드열림위치에 있을 때에, 상기 분사 작업 공정을 개시하는 신호를 상기 분사장치와 상기 서보제어수단으로 송신하고, 상기 분사 헤드의 진입 개시와 병행해서 이동 다이플레이트의 몰드닫힘방향으로의 이동을 개시하는 것을 특징으로 하는 다이캐스팅 머신에서의 이형제 분사장치.
제6항에 있어서, 상기 전동식 몰드조임장치가, 금형의 개폐기구를 구성하는 서보모터 구동의 볼 나사 이송기구와, 상기 이동금형이 고정금형에 대해 닫힌 상태에서 몰드를 조이는 힘을 발생시키는 몰드조임 실린더를 가진 복합형 몰드조임장치로 이루어지고, 상기 서보제어수단은, 상기 볼 나사 이송기구를 구동하는 서보모터를 제어하는 것임을 특징으로 하는 다이캐스팅 머신에서의 이형제 분사장치.
제6항에 있어서, 상기 전동식 몰드조임장치가, 금형의 개폐기구를 구성하는 서보모터 구동의 볼 나사 이송기구와, 상기 이동금형이 고정금형에 대해 닫힌 상태에서 몰드를 조이는 힘을 발생시키는 서보모터 구동의 토글 링크기구를 가진 토글식 몰드조임장치로 이루어져, 상기 서보제어수단이, 상기 토글 링크기구를 구동하는 서보모터를 제어하도록 된 것을 특징으로 하는 다이캐스팅 머신에서의 이형제 분사장치.