KR100804921B1 - 유기 전계발광 디스플레이 패널 및 그 제조 방법 - Google Patents

유기 전계발광 디스플레이 패널 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100804921B1
KR100804921B1 KR1020010008566A KR20010008566A KR100804921B1 KR 100804921 B1 KR100804921 B1 KR 100804921B1 KR 1020010008566 A KR1020010008566 A KR 1020010008566A KR 20010008566 A KR20010008566 A KR 20010008566A KR 100804921 B1 KR100804921 B1 KR 100804921B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
organic
light emitting
organic layer
forming
Prior art date
Application number
KR1020010008566A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010083205A (ko
Inventor
오오시따이사무
무라야마류지
Original Assignee
도호꾸 파이오니어 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도호꾸 파이오니어 가부시끼가이샤 filed Critical 도호꾸 파이오니어 가부시끼가이샤
Publication of KR20010083205A publication Critical patent/KR20010083205A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100804921B1 publication Critical patent/KR100804921B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Abstract

유기 전계발광 디스플레이 패널의 제조 방법은 기판 상에 제1 전극을 형성하는 단계와, 증착에 의해 유기층을 형성하는 단계와, 원하는 영역에 상이한 발광색을 위한 상이한 발광층을 형성하는 단계와, 제2 전극을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 유기층은 기판의 수직에 대해 미리 설정된 각 이상으로 증착을 수행하는 각도 증착 방법에 의해 형성된다.
유기 전계발광 디스플레이 패널, 기판, 제1 전극, 유기층, 발광층, 발광색, 홀 수송층, 전자 수송층, 홀 주입층, 각도 증착 방법 .

Description

유기 전계발광 디스플레이 패널 및 그 제조 방법{ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY PANEL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
도1은 본 발명의 제1 실시예에 따라 전색 유기 EL 디스플레이 패널 상의 발광 화소의 배열예를 개략적으로 도시한 평면도.
도2는 유기 EL 디스플레이 패널의 한 부분을 개략적으로 도시한 사시도.
도3은 본 발명의 실시예에 따라 필름을 유기 EL 디스플레이 패널 내에 만드는 공정을 개략적으로 도시한 사시도.
도4a 및 도4b는 본 발명의 제1 실시예에 따라 홀 주입층 및 홀 수송층을 유기 EL 디스플레이 패널 내에 형성하는 공정을 도시한 단면도.
도5a 내지 도5c는 본 발명의 제1 실시예에 따라 발광층을 유기 EL 디스플레이 패널 내에 형성하는 공정을 도시한 단면도.
도6a 내지 도6c는 본 발명의 제1 실시예에 따라 전자 수송층 및 전자 주입층을 유기 EL 디스플레이 패널 내에 형성하는 공정을 도시한 단면도.
도7a 및 도7b는 본 발명의 제2 실시예에 따라 홀 수송층을 유기 EL 디스플레이 패널 내에 형성하는 공정을 도시한 단면도.
도8은 본 발명의 제3 실시예에 따라 유기 EL 매체층을 유기 EL 디스플레이 패널 내에 형성하는 공정을 도시한 표.
도9a 내지 도9c는 본 발명의 제3 실시예에 따라 유기 EL 디스플레이 패널을 제조하는 공정을 도시한 단면도.
도10a 내지 도10c는 본 발명의 제3 실시예에 따라 유기 EL 디스플레이 패널을 제조하는 공정을 도시한 단면도.
도11a 내지 도11c는 본 발명의 제3 실시예에 따라 유기 EL 디스플레이 패널을 제조하는 공정을 도시한 단면도.
도12는 본 발명의 제3 실시예와 같은 유기 EL 디스플레이 패널의 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 유기 EL 디스플레이 패널
11 : 기판
13 : 제1 전극
17 : 분리벽
18 : 유기 EL 매체층
19 : 제2 전극
20 : 마스크
21 : 홀 주입층
22 : 홀 수송층
23 : 발광층
24 : 전자 수송층
25 : 전자 주입층
본 발명은 유기 전계발광 장치를 사용하는 디스플레이 패널(이하 유기 EL 장치로 칭함) 및 상기 디스플레이 패널을 제조하는 방법에 관한 것이고, 특히 다수의 발광색의 발광부를 갖는 유기 EL 색 디스플레이 패널 및 유기 EL 색 디스플레이 패널을 제조하는 방법에 관한 것이다.
예를 들어, JP-A 8-315981, 10-312886 및 11-194585에 종래의 유기 EL 디스플레이 패널이 공개되었다.
이와 같은 유기 EL 디스플레이 패널에서, 유기 EL 디스플레이 패널의 제조 공정 중에, 유기 EL 매체층이 형성된 후에 유기 EL 매체층 또는 전극층을 본뜨는 것은 전하주입층 및 발광층에 사용되는 유기 EL 매체의 낮은 내열성, 낮은 내용제성 및 낮은 내습성 때문에 대체적으로 어렵다. 예를 들어, 대체적으로 박막을 패터닝하기 위해 사용되는 사진평판이 유기 EL 디스플레이 패널 내에 패터닝을 위하여 사용될 때, 유기 EL 장치 특성은 광저항 안으로의 용제의 침입, 광저항 베이킹 중의 고온 주위 가스, 장치 안으로의 광저항 현상액의 침입 또는 건조 에칭 중의 플라즈마에 의한 장치의 손상 등의 원인에 의해 저하되는 문제가 생긴다.
패터닝 방법의 다른 예들은 유기 EL 매체층 및 전극층을 패터닝하기 위한 마스크를 사용하는 증착 방법을 포함한다. 그러나, 마스크와 기판 사이의 간극에 발생될 수 있는 증착물의 겹침(wraparound) 및 돌기물과 찌꺼기로 인한 투영 때문에, 유기 EL 매체의 인가가 불충분해질 수도 있다. 이로써 이는 유기 EL 디스플레이 패널의 작동 중에 누전 및 빈약한 발광 등과 같은 특성 저하를 일으키며, 유기 EL 디스플레이 패널의 성능 향상의 장애가 된다.
또한, 종래의 전색 유기 EL 디스플레이 패널에 있어서, 일반적으로 동일한 유기 EL 재료가 상이한 발광색의 유기 EL 매체층에 사용될 때, 층들은 색에 무관하게 동일한 조건하에서 형성된다. 그러므로, 개별 발광부의 발광 특성은 색에 따라 최적화될 수 없었으며, 이는 전색 유기 EL 디스플레이 패널의 성능 향상에 불리하다.
따라서, 본 발명은 이러한 환경 하에서 고성능 유기 EL 디스플레이 패널 및 이를 제조하는 방법을 제공하고자 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 한 태양에 따르면, 기판 상에 형성된 다수의 발광색의 발광부를 가진 유기 전계발광 디스플레이 패널을 제조하는 방법이 제공되고, 이 방법은 기판 상에 제1 전극을 형성하는 단계와, 증착에 의해 유기층을 형성하는 유기층 형성 단계와, 원하는 영역 안에서 상이한 발광색을 위한 상이한 발광층을 형성하는 발광층 형성 단계와, 제2 전극을 형성하는 단계를 포함하며, 유기층 형성 단계에 있어서, 유기층은 각도 증착 방법에 의해 형성된다.
본 발명에 따르면, 기판 상에 형성된 다수의 발광색의 발광부를 가진 유기 전계발광 디스플레이 패널을 제조하는 방법이 제공되고, 이 방법은 기판 상에 제1 전극을 형성하는 단계와, 증착에 의해 발광 영역 내에 모든 발광색에 대하여 공통인 동일한 제1 유기층을 동시에 형성하는 제1 유기층 형성 단계와, 증착에 의해 원하는 영역 내에 상이한 발광색에 대하여 상이한 제2 유기층을 형성하는 제2 유기층 형성 단계와, 원하는 영역 내에 상이한 발광색에 대하여 상이한 발광층을 형성하는 발광층 형성 단계와, 제2 전극을 형성하는 단계를 포함하며, 제1 유기층은 각도 증착 방법에 의해 형성되고 제2 유기층은 각도 증착 방법 보다 작은 증착 각도로 증착된다.
본 발명에 따르면, 기판 상에 형성된 다수의 발광색의 발광부를 갖는 유기 전계발광 디스플레이 패널이 제공되고, 디스플레이 패널은 기판 상에 형성된 제1 전극과, 증착에 의해 형성된 유기층과, 발광색에 따라 원하는 영역 내에 형성되는 발광층과, 제2 전극을 포함하며, 유기층은 각도 증착 방법에 의해 형성된다.
본 발명에 따르면, 기판 상에 형성된 다수의 발광색의 발광부를 갖는 유기 전계발광 디스플레이 패널이 제공되고, 디스플레이 패널은 기판 상에 형성된 제1 전극과, 증착에 의해 한번에 발광 영역 내에 형성되는 제1 유기층과, 원하는 영역 내에 형성되고 상이한 발광색들 사이에서 차이를 갖는 제2 유기층과, 제2 전극을 포함하며, 제1 유기층은 각도 증착 방법에 의해 형성되고 제2 유기층은 각도 증착 방법 보다 작은 증착 각도로 증착된다.
본 발명의 다른 태양에 따르면, 기판 상에 형성된 다수의 발광색의 발광부를 갖는 유기 전계발광 디스플레이 패널을 제조하는 방법이 제공되고, 이 방법은 기판 상의 제1 전극을 형성하는 단계와, 제1 전극이 형성되었던 기판 상의 관련된 발광 영역 내에 유기층을 형성하는 제1 유기층 형성 단계와, 제1 유기층 형성 단계를 수행한 후에 관련된 발광 영역 내에 상이한 발광색에 대한 발광층을 형성하는 발광층 형성 단계와, 발광층 형성 단계를 수행한 후에 제2 전극을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 기판 상에 형성된 다수의 발광색의 발광부를 갖는 유기 전계발광 디스플레이 패널을 제조하는 방법이 제공되고, 이 방법은 기판 상에 제1 전극을 형성하는 단계와, 제1 전극이 형성되어 있는 기판 상의 관련된 발광 영역 내에 상이한 발광색에 대하여 상이한 두께를 갖는 제1 유기층을 형성하는 단계와, 제1 유기층 형성 단계를 수행한 후에 상이한 발광색에 대하여 상이한 발광층을 관련된 발광 영역 내에 형성하는 단계와, 발광층 형성 단계를 수행한 후에 제2 전극을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 기판 상에 형성된 다수의 발광색의 발광부를 갖는 유기 전계발광 디스플레이 패널이 제공되고, 디스플레이 패널은 기판 상에 형성된 제1 전극과, 제1 전극이 형성되었던 기판 상의 관련된 발광 영역 내에 상이한 발광색을 위하여 상이한 두께를 갖는 제1 유기층과, 상이한 발광색에 대응하는 발광 영역 상의 제1 유기층에 형성되는 발광층과, 발광층 상에 형성된 제2 전극을 포함한다.
유기 EL 디스플레이 패널 및 제조 방법의 실시예들은 첨부된 도면에 도시함으로써 자세하게 설명될 것이다. 도면에 의하면 실질적으로 동일한 요소들이 참조 도면 부호와 같이 지정된다.
(제1 실시예)
도1은 본 발명의 제1 실시예로서 전색 유기 EL 디스플레이 패널(10) 상의 발광 화소의 배열예를 개략적으로 도시한 평면도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 유기 EL 디스플레이 패널(10)은 각기 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 발광부(12)로 이루어진 다수의 발광 화소(12A)로 만들어지는 이미지 디스플레이 배열을 갖는다.
도2는 유기 EL 디스플레이 패널(10)의 한 부분을 개략적으로 도시한 사시도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 유기 EL 디스플레이 패널(10) 내에 인듐-주석 산화막(이하 ITO막으로 칭함)으로 만들어진 제1 전극(13, 양극)은 예를 들어 유리로 만들어진 투명 기판(11) 상에 배열된다. 제1 전극(13)은 다수의 평행 스트라이프로 배열된다. 기판(11)으로 부터 돌출한 다수의 절연 분리벽(17)들은 이들이 제1 전극(13)에 수직이 되도록 기판(11) 및 제1 전극(13)에 걸쳐 형성된다. 즉, 분리벽(17)은 제1 전극(13)의 노출 부분으로 형성된다.
분리벽(17)들 사이의 영역에서, 유기 EL 매체층(18)의 적어도 한 층은 제1 전극(13)에 걸쳐 형성된다. 예를 들어, 유기 EL 매체층(18)은 유기 EL 발광층의 단일층이거나, 유기 EL 발광층과 더불어 유기 홀 주입층, 유기 홀 수송층, 유기 전자 수송층 또는 유기 전자 주입층을 포함한다.
유기 EL 매체층(18)에 걸쳐 유기 EL 매체층(18)의 길이를 따라 연장된 제2 전극(19, 음극)이 형성된다. 교차되는 제1 전극(13)과 제2 전극(19) 사이에 개재된 부분은 발광부에 대응한다. 유기 EL 매체층(18) 상의 인접한 제2 전극(19)은 제2 전극이 단락 되지 않도록 분리벽(17)에 의해 서로로부터 전기적으로 절연된다. 그러므로, 도2에 도시된 바와 같이, 분리벽(17)은 역 테이퍼 또는 T자형과 같은 돌출형으로 형성되는 것이 바람직하다.
수동 매트릭스 유기 EL 디스플레이 패널(10)의 제2 전극(19)에 걸쳐, 보호막 또는 보호 기판(도시되지 않음)이 형성될 수 있다. 유기 EL 디스플레이 패널(10) 내에, 기판(11) 및 제1 전극(13)은 투명하고 발광은 기판 측부로 부터 방출되기 때문에, 유기 EL 디스플레이 패널(10)의 발광효율을 높이기 위하여 반사막(도시되지 않음)은 개재된 보호막을 가지거나 가지지 않은 제2 전극(19) 상에 제공되는 것이 바람직하다. 또한 상기 유기 EL 디스플레이 패널(10)과 반대되는 투명 재료로 부 터 제2 전극(19)을 형성하고 제2 전극으로부터 발광을 방출하는 것도 가능하다. 이 경우에 있어서는, 발광 효율을 올리기 위하여 반사막이 제1 전극(13)의 외측에 제공되는 것이 바람직하다.
유기 EL 디스플레이 패널(10)의 제조 공정은 아래에 설명된다. 먼저, 도3에 도시된 바와 같이, ITO 등과 같은 스트라이프 형태의 다수의 전도성 투명막이 유리와 같은 투명 기판(11) 위에 제1 전극(13)으로써 형성된다. 예를 들어, 전도성 투명막은 사진평판을 사용하는 패턴으로 될 수 있다. 다음으로, 역 테이퍼형의 분리벽(17)이 형성된다. 분리벽(17)은 사진평판, 건조 에칭 및 습윤 에칭을 사용함으로써 광저항과 같은 절연 재료로 형성된다.
형성된 제1 전극(13) 및 분리벽(17)과 함께, 유기 EL 매체층(18) 및 제2 전극(19)이 형성된다. 다음에는, 유기 EL 매체층(18)을 형성하는 공정이 모두 유기 EL 매체층(18)을 이루는 홀 주입층, 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층 및 전자 주입층의 순서로 설명된다.
도4a 내지 도4c는 도3의 색 유기 EL 디스플레이 패널(10)을 통하는 선 A-A를 따라 취한 단면도이고, 홀 주입층(21) 및 홀 수송층(22)을 만드는 공정을 도시한다. 먼저, 도4a에 도시된 바와 같이, 홀 주입층(21)은 마스크(20)를 사용하는 증착 방법에 의해 미리 설정된 두께로 형성된다. 이 공정에서, 증착물 유동이 기판(11)의 수직에 대하여 미리 설정된 각도 보다 큰 각도로 되는 각도 증착 방법이, 증착 재료가 만족스러운 인가를 제공하도록 감싸는 것을 확보하기 위하여, 사용된다. 각도 증착 방법의 증착 각도는 기판(11)과 증착 발생원 사이의 거리 및 각도와 같은 위치 관계를 조정함으로써 달성될 수 있다. 또한 상기 증착 방법은 기판을 경사진 위치 내에 장착하고 그 축 상 및 궤도상으로 회전시키는 부가적인 방법과 결합하는 것도 가능하다.
홀 주입층(21)이 형성된 후에, 홀 수송층(22)은 도4b에 도시된 바와 같이 미리 설정된 두께로 증착된다. 홀 수송층을 형성하는 공정에 있어서도, 홀 주입층(21)의 경우와 같이, 각도 증착은 만족스러운 인가를 제공하도록 수행된다.
다음으로, 도5a, 도5b 및 도5c에 도시된 바와 같이, 마스크(20)를 사용함으로써, RGB 발광층을 위한 유기 재료는 홀 주입층(21) 및 홀 수송층(22)이 형성되어 있는 기판(11) 상의 관련된 발광 영역에 걸쳐 선택적으로 증착된다. 먼저, 마스크(20)는, 도5a에 도시된 바와 같이, 개구가 적색 발광부(R)에 대응하는 발광 영역에 정렬되도록 배치되고 설정된다. 그리고 나서 적색 발광 유기 재료가 적색 발광층을 형성하기 위하여 미리 설정된 두께로 증착된다. 이 공정에서, 홀 주입층(21) 및 홀 수송층(22)을 증착하는 공정과 달리, 증착은 증착 재료의 원하지 않는 겹침을 방지하도록 기판(11)의 직각에 대해 미리 설정된 각도보다 작은 각도에서 수행된다. 이 증착 각도는 분리벽(17)의 유무, 분리벽의 높이 또는 테이퍼 각도 및 증착물의 겹침 여유와 같은 조건에 따라 결정될 수 있다. 증착의 방향은 기판(11)에 거의 직각일 수 있다.
적색 발광층(23)이 형성된 후에, 마스크(20)의 개구는 녹색 발광층에 대응하는 발광부에 배치되고 정렬된다. 그러면 녹색 발광 유기 재료는, 도5b에 도시된 바와 같이, 녹색 발광층을 형성하도록 미리 설정된 두께로 증착된다. 이 공정에 서, 적색 발광층(23)과 같이, 증착은 미리 설정된 각도 보다 작은 각도로 수행된다. 미리 설정된 각도는 단지 녹색 발광층(23)에 적당하게 되는 것이 필요하고, 비록 적색 발광층(23)의 두께와 정상적으로는 다를지라도, 그것과 동일하게 설정될 수 있다. 형성된 녹색 발광층(23)과 함께, 마스크(20)는 적색 및 녹색 발광층(23)의 경우에서처럼 도5a 내지 도5c에 도시된 바와 같이 배치되고 정렬되며, 청색 발광층(23)은 미리 설정된 두께로 형성된다. 이 미리 설정된 두께는 단지 청색 발광층(23)에 적당하게 되는 것이 필요하다.
RGB 발광층(23)이 형성된 후에, 전자 수송층(24) 및 전자 주입층(25)이 계속해서 형성된다. 도6a에 도시된 바와 같이, 전자 수송층(24)은 미리 설정된 두께로 먼저 증착된다. 이 공정에서, 만족스러운 인가를 얻을 수 있도록, 홀 주입층(21) 및 홀 수송층(22)의 경우에서 처럼 각도 증착이 채용된다. 전자 수송층(24)이 형성된 후에, 도6b에 도시된 바와 같이, 전자 주입층(25)이 미리 설정된 두께로 증착된다. 이 경우에서도, 각도 증착이 충분한 인가를 확보하기 위하여 수행된다.
다음으로, 제2 전극(음극)은 상기 유기 매체층이 이미 형성된 기판에 걸쳐 형성된다. 제2 전극은, 예를 들어, 알루미늄을 내열 방법에 의해 미리 설정된 두께로 증착하는 것에 의해 형성된다. 제2 전극을 형성하는 공정에 있어서, 예를 들면 기판(11)에 대하여 거의 수직인 방향으로, 증착물의 겹침으로 인한 전기적 회로 단락을 피하기 위하여, 증착은 기판(11)의 직각에 대해 미리 설정된 각도 보다 적은 각도에서 수행된다.
위에서 설명된 바와 같이, 본 발명은 증착물의 겹침 및 불충분한 인가와 같은 결점이 없는 고성능 유기 EL 디스플레이 패널을 실현할 수 있다.
(제2 실시예)
상기 제1 실시예에서, RGB 발광층(23)을 제외한 유기 매체층은 하나의 증착 공정 내의 모든 RGB 발광층에 대하여 동시에 형성되는 반면에, 이 실시예에서 유기 매체층은 상이한 RGB 발광층에 대한 상이한 조건하에서 형성된다.
도7a 및 도7b는 본 발명의 제2 실시예로서 전색 유기 EL 디스플레이 패널(10)을 제조하는 공정을 개략적으로 도시한 단면도이다. 다음에는, 제1 유기 EL 매체층처럼 홀 수송층(21A, 21B)이 제1 전극(13) 및 분리벽(17)과 함께 이미 형성된 기판(11) 상에 증착되는 경우를 설명한다.
먼저, 도7a에 도시된 바와 같이, 마스크(20A)는 개구를 적색 발광부(R)에 대응하는 발광 영역에 정렬하도록 배치되고 설정되며, 그 다음 홀 수송층(21A)은 미리 설정된 두께로 증착된다. 홀 수송층(21A)의 두께, 재료 및 조성은 적색 발광부에 대하여 최적화되도록 선택되는 것이 바람직하다. 증착되고 있는 증착물의 겹침을 방지하기 위하여, 예를 들어 기판(11)에 대하여 거의 수직 방향으로, 증착은 기판(11)의 수직에 미리 설정된 각도 보다 작은 각도로 수행된다.
다음으로, 도7b에 도시된 바와 같이, 마스크(20B)는 개구가 녹색 발광부(G) 및 청색 발광부(B)에 대응하는 발광 영역에 정렬되도록 배치되고 설정되며 그 다음 홀 수송층(21B)은 미리 설정된 두께로 증착된다. 홀 수송층(21B)의 두께, 재료 및 조성은 녹색 및 청색 발광부에 대하여 최적화되도록 선택되는 것이 바람직하다. 증착되고 있는 증착물의 겹침을 방지하기 위하여, 예를 들어 기판(11)에 대하여 거의 수직 방향으로, 증착은 기판(11)의 직각에 대해 미리 설정된 각도 보다 작은 각도로 유사하게 수행된다.
또한, 녹색 발광부(G) 및 청색 발광부(B)에 걸쳐 증착된 유기 매체층은 상이한 막 형성 조건하에서 형성될 수 있다. 상기 막 형성 방법은 다른 유기 매체층에 적용될 수도 있다.
위에서 설명된 바와 같이, 본 발명으로 상이한 막 형성 조건하의 상이한 발광 영역에 걸쳐 유기 매체층을 형성하는 것이 가능하고, 이로써 증착물의 겹침 및 불충분한 인가와 같은 문제가 없는 고성능 유기 EL 디스플레이 패널을 실현할 수 있다.
상기 실시예에서, 분리벽을 갖는 유기 EL 디스플레이 패널은 하나의 예시적인 경우로써 취해진 것이다. 또한 본 발명은 유기 EL 매체층이 분리벽 형성이 없는 마스크 또는 사진평판 기술을 사용함으로써 본떠진다.
유기 EL 매체층 및 전극층을 증착하는 방법은 방향성을 갖는 상이한 종류의 막 형성 방법 및 증착 방법을 포함한다.
상기 실시예에서, 유기 EL 매체층은 양극에 걸쳐 형성된다. 또한 본 발명은 유기 EL 매체층이 음극에 걸쳐 형성되는 곳에도 적용될 수 있다. 또한, 막 형성 방법뿐만이 아니라 상이한 유기 EL 매체층 및 전극층이 단지 예시적 방법만으로 도시되었고, 이들은 필요에 따라 적절히 선택되고, 결합되고 또는 수정될 수 있다.
(제3 실시예)
도8 내지 도11c는 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 EL 매체의 층을 형성하는 방법을 도시한다. 즉, ITO막으로 만들어진 제1 전극(13, 양극)은 투명 유리 기판(11)에 걸쳐 스트라이프로 형성되고, 그 다음 개개의 유기 EL 매체층이 도8에 도시된 막 증착 공정에 따라 형성된다. 예를 들어, 이들 유기 EL 매체층은 증착 방법에 의해 형성된다. 도9a 내지 도11c는 유기 EL 디스플레이 패널을 제조하는 공정을 도시한 단면도이다.
홀 수송층(21)은 먼저 R, G 및 B 발광부에 대한 층(21)의 최종 두께가 각각 50, 70 및 100 nm가 되도록 형성된다. 먼저, 마스크(20)를 사용하여, RGB 발광 영역은 대응하는 최종 층 두께에서 통상의 층 두께를 제한 것과 동일한 차등 두께의 층으로 증착된다. 즉, 막은 RGB 발광 영역 내에 각기 0, 20 및 50 nm의 차등 두께로 증착되고, 대응하는 발광 영역의 최종 두께에서 50 nm의 통상 층 두께를 제함으로써 얻어진다. 더 실질적으로는, 도9a에 도시된 바와 같이, 제1 단계에서 마스크(20)은 개구가 녹색(G) 발광부에 대응하는 발광 영역과 정렬하도록 배치되고 설정된다. 그 다음, 홀 수송층(21A)은 20 nm인 녹색(G)에 대한 차등 두께로 증착된다. 그 다음, 도9b에 도시된 바와 같이, 제2 단계에서 마스크(20)는 개구가 청색(B) 발광 영역과 정렬되도록 한 사이클의 발광 영역만큼 이동된다. 그 다음 홀 수송층(21A)은 50 nm인 청색(B)에 대한 차등 두께로 증착된다.
다음으로, 도9c에 도시된 바와 같이, 제3 단계에서 마스크(20)는 제거되고 홀 수송층(21B)은 대체로 모든 RGB 발광 영역에 대하여 50 nm 두께로 증착된다. 이러한 방식으로, 홀 수송층(21A, 21B)으로 구성되는 홀 수송층(21)은 RGB 발광 영역에 걸쳐 상이한 두께로 형성될 수 있다.
홀 수송층(21A)을 발광부에 걸쳐 각각의 차등 두께로 형성할 때, 증착은 유기 EL 매체의 증착물의 겹침을 방지하기 위하여, 증착물 유동의 방향이 기판(11)의 수직에 미리 설정된 각도 보다 작은 각도로 되도록 수행되는 것이 바람직하다. 한편, 한번에 홀 수송층(21B)을 형성할 때, 증착은 찌꺼기 또는 돌기물로 인한 투영을 피하고 양호한 인가를 확보하기 위하여, 증착물 유동의 방향이 기판(11)의 수직에 미리 설정된 각도(이하 각도 증착이라 칭함)로 되도록 수행되는 것이 바람직하다.
위에서 설명한 바와 같이, 홀 수송층(21)이 증착된 후에, 발광층(22)이 형성된다. 먼저, 도10a에 도시된 바와 같이, 마스크(20)는 개구가 적색(R) 발광부에 대응하는 발광 영역과 정렬되도록 배치되고 설정된다. 그 다음, 적색(R)에 대한 발광층(22A)은 미리 설정된 두께(d(R))로 증착된다.(도8의 제4 단계) 그 다음, 도10b에 도시된 바와 같이, 마스크(20)는 개구가 녹색(G) 발광 영역과 정렬되도록 한 사이클의 발광 영역만큼 이동된다. 녹색(G)에 대한 발광층(22B)은 미리 설정된 두께(d(G))로 증착된다.(제5 단계) 또한, 도10c에 도시된 바와 같이 유사한 방식으로, 청색(B)에 대한 발광층(22C)도 미리 설정된 두께(d(B))로 증착된다.(제6 단계) 이러한 방식으로, R, G 및 B 발광 영역은 상이한 유기 EL 재료의 발광층으로 증착된다. 발광층(22A, 22B, 22C)을 형성하는 공정 중에, 증착물 유동의 방향은 기판(11)의 수직에 대하여 미리 설정된 각도이하로 설정되는 것이 바람직하다.
발광층(22)이 형성된 후에, 전자 수송층(23)은 R, G 및 B 발광부에 대한 층(23)의 최종 두께가 각각 80, 20 및 50 nm가 되도록 형성된다. 먼저, 마스크(20)를 사용하여, RGB 발광 영역은 대응하는 최종 층 두께에서 통상의 층 두께를 제한 것과 동일한 차등 두께의 층으로 증착된다. 즉, 막은 RGB 발광 영역 내에 각기 60, 0 및 30 nm의 차등 두께로 증착되고, 대응하는 발광 영역의 최종 두께에서 20 nm의 통상 층 두께를 제함으로써 얻어진다. 더 실질적으로는, 도11a에 도시된 바와 같이, 마스크(20)는 개구가 적색(B) 발광부에 대응하는 발광 영역과 정렬하도록 배치되고 설정된다. 그 다음, 전자 수송층(23A)은 60 nm인 적색(R)에 대한 차등 두께로 증착된다.(제7 단계) 다음으로, 도11b에 도시된 바와 같이, 마스크(20)는 개구가 청색(B) 발광 영역과 정렬되도록 한 사이클의 발광 영역만큼 이동되고, 그 다음 전자 수송층(23A)은 30 nm인 청색(B)에 대한 차등 두께로 증착된다.
다음으로, 도11c에 도시된 바와 같이, 마스크(20)는 제거되고 전자 수송층(23B)은 대체로 모든 RGB 발광 영역에 대하여 20 nm 두께로 증착된다.(제9 단계) 이러한 방식으로, 전자 수송층(23A, 23B)으로 구성되는 전자 수송층(23)은 RGB 발광 영역에 걸쳐 상이한 두께로 형성될 수 있다.
홀 수송층(21)을 형성하는 경우에서와 같이, 전자 수송층(23A)을 차등 두께로 증착 중에는, 증착물 유동의 방향이 기판(11)의 수직에 대하여 미리 설정된 각도이하로 설정되는 것이 바람직하고, 통상적인 전자 수송층(23B)의 증착 중에는, 각도 증착이 수행되는 것이 바람직하다.
위에 설명된 바와 같이, 각각의 유기 EL 층이 형성된 후에, 예를 들어 금속으로 만들어진 제2 전극(음극, 19)은 분리벽(17)들 사이의 유기 EL 매체층에 걸쳐 형성되고, 이로써 유기 EL 디스플레이 패널(10)을 제조한다.
위에 설명된 바와 같이, 본 발명은 최적의 두께로 형성되는 상이한 발광색의 유기 EL 매체층을 허용하고, 이로써 고성능 전색 유기 EL 디스플레이 패널을 실현한다.
상기 실시예에서, 상이한 발광색에 대한 유기 EL 매체층이 상이한 두께(상이한 차등 두께)로 형성되는 경우와, 이어서 모든 발광색에 대하여 동일한 두께를 갖는 유기 EL 매체층이 한번에 형성된다는 것을 설명하였다. 먼저 모든 발광 영역에 대하여 동일한 두께의 유기 EL 매체층을 형성하는 것은 가능하다.
또한 본 발명은 홀 수송층 및 전자 수송층 모두가 제공되는 응용에만 국한되지 않는다는 것도 주목된다. 이들 수송층 중에 단 하나만이 제공되는 곳에도 적용될 수 있다. 또한, 유기 EL 매체층은 홀 수송층 및 전자 수송층에 국한되지 않는다. 예를 들어, 홀 주입층 및 전자 주입층이 될 수도 있다. 상기 실시예에서는 비록 유기 EL 매체층이 양극에 걸쳐 형성되지만, 그들이 음극에 걸쳐 형성될 수도 있다. 유기 EL 매체층 및 그들의 두께는 단지 예로써만 설명되었고 필요하다면 수정될 수도 있다.
앞의 설명으로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 의하면 개별 발광부의 발광 특성이 색에 따라 최적화되는 고성능 유기 EL 디스플레이 패널 및 제조 방법을 실현할 수 있다.

Claims (41)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 기판 상에 복수 종류의 발광색의 발광부를 갖는 유기 전계발광 디스플레이 패널의 제조 방법이며,
    기판 상에 제1 전극을 형성하는 단계와,
    각 발광색에 공통된 층 두께의 유기층을 일괄하여 각도 증착에 의해 형성하는 단계 및 발광색마다 상이한 층 두께의 유기층을 수직 방향의 증착 각도로 증착하여 형성하는 단계를 갖는 유기층 형성 단계와,
    발광색의 종류에 따른 발광층을 상기 발광색의 종류에 대응하는 발광 영역에 형성하는 발광층 형성 단계와,
    제2 전극을 형성하는 단계를 포함하는 제조 방법.
  22. 제21항에 있어서, 상기 유기층 형성 단계에서, 상기 각 발광색에 공통된 층 두께의 유기층을 일괄하여 각도 증착에 의해 형성하는 공정은 상기 발광색마다 상이한 층 두께의 유기층을 형성하는 단계에 앞서 실행되는 제조 방법.
  23. 제21항에 있어서, 상기 유기층 형성 단계에서, 상기 발광색마다 상이한 층 두께의 유기층을 형성하는 단계는, 상기 각 발광색에 공통된 층 두께의 유기층을 일괄하여 각도 증착에 의해 형성하는 단계에 앞서 실행되는 제조 방법.
  24. 제21항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광색마다 상이한 층 두께의 유기층과 상기 각 발광색마다 공통된 층 두께의 유기층은 동일한 유기 재료로 이루어지는 제조 방법.
  25. 기판 상에 복수 종류의 발광색의 발광부를 갖는 유기 전계발광 디스플레이 패널의 제조 방법이며,
    기판 상에 제1 전극을 형성하는 단계와,
    발광색마다 상이한 층 두께의 유기층을 발광 영역에 수직 방향의 증착 각도로 증착하여 형성하는 단계 및 각 발광색에 공통된 층 두께의 유기층을 일괄하여 각도 증착에 의해 형성하는 단계를 갖는 제1 유기층 형성 단계와,
    상기 제1 유기층 형성 단계의 실행 후, 발광색의 종류에 따른 발광색의 각각에 대응하는 발광 영역에 형성하는 발광층 형성 단계와,
    상기 발광층 형성 단계의 실행 후, 제2 전극을 형성하는 단계를 포함하는 제조 방법.
  26. 제25항에 있어서, 상기 제1 유기층 형성 단계에서, 각 발광색에 공통된 층 두께의 유기층을 일괄하여 각도 증착에 의해 형성하는 단계는 상기 발광색마다 상이한 층 두께의 유기층을 형성하는 단계에 앞서 실행되는 제조 방법.
  27. 제25항에 있어서, 상기 제1 유기층 형성 단계에서, 상기 발광색마다 상이한 층 두께의 유기층을 형성하는 단계는 상기 각 발광색에 공통된 층 두께의 유기층을 일괄하여 각도 증착에 의해 형성하는 단계에 앞서 실행되는 제조 방법.
  28. 기판 상에 복수 종류의 발광색의 발광부를 갖는 유기 전계발광 디스플레이 패널의 제조 방법이며,
    기판 상에 제1 전극을 형성하는 단계와,
    발광색의 종류에 따른 발광층을 대응하는 발광 영역에 형성하는 발광층 형성 단계와,
    상기 발광층 형성 단계의 실행 후, 발광색마다 상이한 층 두께의 유기층을 발광 영역에 수직 방향의 증착 각도로 증착하여 형성하는 단계 및 각 발광색에 공통된 층 두께의 유기층을 일괄하여 각도 증착에 의해 형성하는 단계를 갖는 제2 유기층 형성 단계와,
    상기 제2 유기층 형성 단계의 실행 후, 제2 전극을 형성하는 단계를 포함하는 제조 방법.
  29. 제28항에 있어서, 상기 제2 유기층 형성 단계에서, 상기 각 발광색에 공통된 층 두께의 유기층을 일괄하여 각도 증착에 의해 형성 단계는 상기 발광색마다 상이한 층 두께의 유기층을 형성하는 단계에 앞서 실행되는 제조 방법.
  30. 제28항에 있어서, 상기 제2 유기층 형성 단계에서, 상기 발광색마다 상이한 층 두께의 유기층을 형성하는 단계는 상기 각 발광색에 공통된 층 두께의 유기층을 일괄하여 각도 증착에 의해 형성 단계에 앞서 실행되는 제조 방법.
  31. 제25항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 유기층은 홀 수송층인 제조 방법.
  32. 제28항 내지 제30항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 유기층은 전자 수송층인 제조 방법.
  33. 기판 상에 복수 종류의 발광색의 발광부를 갖는 유기 전계발광 디스플레이 패널이며,
    기판 상에 형성된 제1 전극과,
    상기 제1 전극이 형성된 기판 상의 대응하는 발광 영역에 각도 증착에 의해 형성된 각 발광색에 공통된 층 두께의 유기층 및 수직 방향의 증착 각도로 증착되어 발광색의 종류에 따른 층 두께의 유기층을 갖는 제1 유기층과,
    상기 제1 유기층 상에 발광색의 종류에 대응한 발광 영역에 각각 형성된 발광층과,
    상기 발광층 상에 형성된 제2 전극을 포함하는 유기 전계발광 디스플레이 패널.
  34. 제33항에 있어서, 상기 제1 유기층은 각도 증착에 의해 각 발광색마다 공통된 층 두께의 유기층과, 상기 유기층 상에 발광색마다 상이한 층 두께의 유기층을 포함하는 유기 전계발광 디스플레이 패널.
  35. 제34항에 있어서, 상기 제1 유기층은 발광색마다 상이한 층 두께의 유기층과, 상기 유기층 상에 각도 증착에 의해 형성되어 각 발광색에 공통된 층 두께의 유기층을 포함하는 유기 전계발광 디스플레이 패널.
  36. 제33항 내지 제35항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광층 상의 대응하는 발광 영역에, 발광색의 종류에 따른 층 두께의 제2 유기층을 더 포함하는 유기 전계발광 디스플레이 패널.
  37. 기판 상에 복수 종류의 발광색의 발광부를 갖는 유기 전계발광 디스플레이 패널이며,
    기판 상에 형성된 제1 전극과,
    상기 제1 전극이 형성된 기판 상의 대응하는 발광 영역에, 발광색의 종류에 대응한 발광 영역에 형성된 발광층과,
    상기 발광층이 형성된 기판 상의 대응하는 발광 영역에 각도 증착에 의해 형성된 각 발광색에 공통된 층 두께의 유기층 및 수직 방향의 증착 각도로 증착되어 발광색의 종류에 따른 층 두께의 유기층을 갖는 제2 유기층과,
    상기 발광층 상에 형성된 제2 전극을 포함하는 유기 전계발광 디스플레이 패널.
  38. 제37항에 있어서, 상기 제2 유기층은 발광색마다 상이한 층 두께의 유기층과 상기 유기층 상에 각도 증착에 의해 형성된 각 발광색에 공통된 층 두께의 유기층을 포함하는 유기 전계발광 디스플레이 패널.
  39. 제37항에 있어서, 상기 제2 유기층은 각도 증착에 의해 형성된 각 발광색에 공통된 층 두께의 유기층과 상기 유기층 상에 형성된 발광색마다 상이한 층 두께의 유기층을 포함하는 유기 전계발광 디스플레이 패널.
  40. 제33항 내지 제35항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 유기층은 홀 수송층인 유기 전계발광 디스플레이 패널.
  41. 제37항 내지 제39항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 유기층은 전자 수송층인 유기 전계발광 디스플레이 패널.
KR1020010008566A 2000-02-22 2001-02-21 유기 전계발광 디스플레이 패널 및 그 제조 방법 KR100804921B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000044629A JP3687953B2 (ja) 2000-02-22 2000-02-22 有機エレクトロルミネセンス表示パネル及びその製造方法
JP2000-044629 2000-02-22
JP2000-081931 2000-03-23
JP2000081931A JP3698405B2 (ja) 2000-02-22 2000-03-23 有機エレクトロルミネセンス表示パネル及びその製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070049437A Division KR100814181B1 (ko) 2000-02-22 2007-05-22 유기 전계발광 디스플레이 패널 및 그 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010083205A KR20010083205A (ko) 2001-08-31
KR100804921B1 true KR100804921B1 (ko) 2008-02-20

Family

ID=26585844

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020010008566A KR100804921B1 (ko) 2000-02-22 2001-02-21 유기 전계발광 디스플레이 패널 및 그 제조 방법
KR1020070049437A KR100814181B1 (ko) 2000-02-22 2007-05-22 유기 전계발광 디스플레이 패널 및 그 제조 방법

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070049437A KR100814181B1 (ko) 2000-02-22 2007-05-22 유기 전계발광 디스플레이 패널 및 그 제조 방법

Country Status (3)

Country Link
US (3) US6811808B2 (ko)
JP (2) JP3687953B2 (ko)
KR (2) KR100804921B1 (ko)

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030148024A1 (en) * 2001-10-05 2003-08-07 Kodas Toivo T. Low viscosity precursor compositons and methods for the depositon of conductive electronic features
JP2001185350A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Sanyo Electric Co Ltd 被着用マスク、その製造方法、エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
JP3687953B2 (ja) * 2000-02-22 2005-08-24 東北パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネセンス表示パネル及びその製造方法
KR100649722B1 (ko) * 2000-04-21 2006-11-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 일렉트로루미네센스 표시소자의 패터닝장치 및 이를이용한 패터닝방법
JP2002175878A (ja) * 2000-09-28 2002-06-21 Sanyo Electric Co Ltd 層の形成方法及びカラー発光装置の製造方法
US6975304B1 (en) * 2001-06-11 2005-12-13 Handspring, Inc. Interface for processing of an alternate symbol in a computer device
DE10133685B4 (de) * 2001-07-11 2006-05-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organisches, elektrolumineszierendes Display und dessen Herstellung
DE10133686C2 (de) * 2001-07-11 2003-07-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Organisches, elektrolumineszierendes Display und dessen Herstellung
JP2004095330A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Tohoku Pioneer Corp 電子部品を覆う保護膜の形成方法および保護膜を備えた電子機器
JP3966283B2 (ja) 2003-01-28 2007-08-29 セイコーエプソン株式会社 発光体とその製造方法及び製造装置、電気光学装置並びに電子機器
JP4595946B2 (ja) * 2003-01-28 2010-12-08 セイコーエプソン株式会社 発光体とその製造方法及び電気光学装置並びに電子機器
US20040151829A1 (en) * 2003-01-31 2004-08-05 Eastman Kodak Company Optimizing OLED emission
JP4230258B2 (ja) 2003-03-19 2009-02-25 東北パイオニア株式会社 有機ｅｌパネル、有機ｅｌパネルの製造方法
JP4651918B2 (ja) 2003-05-21 2011-03-16 東北パイオニア株式会社 有機ｅｌパネルの製造方法
US20040258957A1 (en) * 2003-06-18 2004-12-23 Pei-Chuan Yeh Organic electroluminescent device and manufacturing method thereof
JP4123106B2 (ja) * 2003-08-22 2008-07-23 ソニー株式会社 有機ｅｌ素子
JP4439260B2 (ja) * 2003-12-26 2010-03-24 三洋電機株式会社 表示装置の製造方法
KR100611756B1 (ko) * 2004-06-18 2006-08-10 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조 방법
KR100721554B1 (ko) 2004-07-22 2007-05-23 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자 및 그의 제조 방법
CN101027942B (zh) 2004-09-24 2010-06-16 株式会社半导体能源研究所 发光器件
JP4823629B2 (ja) * 2004-09-24 2011-11-24 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
JP4384107B2 (ja) * 2004-10-25 2009-12-16 キヤノン株式会社 有機発光素子アレイ
JP4928073B2 (ja) * 2004-11-16 2012-05-09 グローバル・オーエルイーディー・テクノロジー・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 有機ｅｌパネルの製造方法および有機ｅｌパネル
TWI284992B (en) * 2005-01-21 2007-08-01 Nat Univ Chung Cheng Method of fabricating organic light emitting diode array
US20060240281A1 (en) * 2005-04-21 2006-10-26 Eastman Kodak Company Contaminant-scavenging layer on OLED anodes
US8102111B2 (en) 2005-07-15 2012-01-24 Seiko Epson Corporation Electroluminescence device, method of manufacturing electroluminescence device, and electronic apparatus
DE102005054609B4 (de) * 2005-11-09 2010-10-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Herstellung von Licht emittierenden Elementen mit organischen Verbindungen
JP2007265763A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Canon Inc フルカラー有機ｅｌパネル
TWI323047B (en) * 2006-11-28 2010-04-01 Univ Nat Taiwan The method for forming electronic devices by using protection layers
KR100858819B1 (ko) * 2007-04-06 2008-09-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 소자의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 유기발광 소자
US8513678B2 (en) 2007-05-18 2013-08-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device
US20090006198A1 (en) * 2007-06-29 2009-01-01 David George Walsh Product displays for retail stores
KR101394934B1 (ko) * 2007-12-05 2014-05-15 엘지디스플레이 주식회사 발광 디스플레이 패널의 제조방법
JP2010272300A (ja) * 2009-05-20 2010-12-02 Canon Inc 有機ｅｌ表示装置の製造方法
US9985237B2 (en) * 2009-08-12 2018-05-29 X-Fab Semiconductor Foundries Ag Method of manufacturing an organic light emitting diode by lift-off
JP2011204801A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Toshiba Mobile Display Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス装置
JP5032687B2 (ja) * 2010-09-30 2012-09-26 株式会社神戸製鋼所 Ａｌ合金膜、Ａｌ合金膜を有する配線構造、およびＡｌ合金膜の製造に用いられるスパッタリングターゲット
JP2014123628A (ja) * 2012-12-20 2014-07-03 Japan Display Inc 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
USD707193S1 (en) * 2013-09-16 2014-06-17 Photonics Electronics Technology Research Association (PETRA) Signal conversion device
USD706733S1 (en) * 2013-09-16 2014-06-10 Photonics Electronics Technology Research Association (PETRA) Signal conversion device
USRE45712E1 (en) * 2013-03-18 2015-10-06 Photonics Electronics Technology Research Association (PETRA) Signal conversion device
USRE45741E1 (en) * 2013-03-18 2015-10-13 Photonics Electronics Technology Research Association (PETRA) Signal conversion device
JP2013175485A (ja) * 2013-06-11 2013-09-05 Rohm Co Ltd 有機ｅｌ素子
TWD161478S (zh) * 2013-08-06 2014-07-01 璨圓光電股份有限公司 半導體發光元件之部分
TWD164808S (zh) * 2013-08-06 2014-12-11 璨圓光電股份有限公司 半導體發光元件之部分
TWD161479S (zh) * 2013-08-06 2014-07-01 璨圓光電股份有限公司 半導體發光元件之部分
KR20150021009A (ko) * 2013-08-19 2015-02-27 주식회사 엘지화학 유기물 마스크를 포함하는 적층체 및 이를 이용한 유기 발광 소자의 제조방법
CN104752457B (zh) * 2013-12-25 2018-01-19 清华大学 有机发光二极管阵列的制备方法
CN104752630B (zh) * 2013-12-25 2017-04-12 清华大学 有机发光二极管阵列的制备方法
CN104752459B (zh) * 2013-12-25 2018-04-03 清华大学 有机发光二极管阵列
CN104752611B (zh) * 2013-12-25 2017-09-01 清华大学 有机发光二极管阵列
CN114512617A (zh) * 2020-11-17 2022-05-17 京东方科技集团股份有限公司 一种发光器件、显示装置和发光器件的制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0794278A (ja) * 1993-09-21 1995-04-07 Fuji Electric Co Ltd 有機薄膜発光素子
JPH1197171A (ja) * 1997-09-18 1999-04-09 Nec Corp 有機ｅｌ素子およびその製造方法
JPH11214157A (ja) * 1998-01-22 1999-08-06 Nec Corp 多色発光有機ｅｌパネルおよびその製造方法
KR20070057749A (ko) * 2000-02-22 2007-06-07 도호꾸 파이오니어 가부시끼가이샤 유기 전계발광 디스플레이 패널 및 그 제조 방법

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5104695A (en) * 1989-09-08 1992-04-14 International Business Machines Corporation Method and apparatus for vapor deposition of material onto a substrate
US5151629A (en) * 1991-08-01 1992-09-29 Eastman Kodak Company Blue emitting internal junction organic electroluminescent device (I)
US5294869A (en) * 1991-12-30 1994-03-15 Eastman Kodak Company Organic electroluminescent multicolor image display device
US5395740A (en) * 1993-01-27 1995-03-07 Motorola, Inc. Method for fabricating electrode patterns
JP2797883B2 (ja) * 1993-03-18 1998-09-17 株式会社日立製作所 多色発光素子とその基板
US5409783A (en) * 1994-02-24 1995-04-25 Eastman Kodak Company Red-emitting organic electroluminescent device
US5701055A (en) * 1994-03-13 1997-12-23 Pioneer Electronic Corporation Organic electoluminescent display panel and method for manufacturing the same
US5641611A (en) * 1995-08-21 1997-06-24 Motorola Method of fabricating organic LED matrices
US5688551A (en) * 1995-11-13 1997-11-18 Eastman Kodak Company Method of forming an organic electroluminescent display panel
US5645948A (en) * 1996-08-20 1997-07-08 Eastman Kodak Company Blue organic electroluminescent devices
US5904961A (en) * 1997-01-24 1999-05-18 Eastman Kodak Company Method of depositing organic layers in organic light emitting devices
JPH10319870A (ja) * 1997-05-15 1998-12-04 Nec Corp シャドウマスク及びこれを用いたカラー薄膜ｅｌ表示装置の製造方法
US6013538A (en) * 1997-11-24 2000-01-11 The Trustees Of Princeton University Method of fabricating and patterning OLEDs
US6004685A (en) * 1997-12-23 1999-12-21 Hewlett-Packard Company & The Board Of Regents Of The University Of Texas System LED doped with periflanthene for efficient red emission
TW420964B (en) * 1998-02-25 2001-02-01 Toppan Printing Co Ltd Organic electroluminescence display substrate, method of manufacturing it and organic electroluminescent display element
KR100581640B1 (ko) * 1998-06-26 2006-05-23 소니 가부시끼 가이샤 유기 전계발광 소자
US6384529B2 (en) * 1998-11-18 2002-05-07 Eastman Kodak Company Full color active matrix organic electroluminescent display panel having an integrated shadow mask
US6020078A (en) * 1998-12-18 2000-02-01 Eastman Kodak Company Green organic electroluminescent devices
US6468676B1 (en) * 1999-01-02 2002-10-22 Minolta Co., Ltd. Organic electroluminescent display element, finder screen display device, finder and optical device
JP4136185B2 (ja) * 1999-05-12 2008-08-20 パイオニア株式会社 有機エレクトロルミネッセンス多色ディスプレイ及びその製造方法
US6392339B1 (en) * 1999-07-20 2002-05-21 Xerox Corporation Organic light emitting devices including mixed region

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0794278A (ja) * 1993-09-21 1995-04-07 Fuji Electric Co Ltd 有機薄膜発光素子
JPH1197171A (ja) * 1997-09-18 1999-04-09 Nec Corp 有機ｅｌ素子およびその製造方法
JPH11214157A (ja) * 1998-01-22 1999-08-06 Nec Corp 多色発光有機ｅｌパネルおよびその製造方法
KR20070057749A (ko) * 2000-02-22 2007-06-07 도호꾸 파이오니어 가부시끼가이샤 유기 전계발광 디스플레이 패널 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001267071A (ja) 2001-09-28
US7187120B2 (en) 2007-03-06
US20030185970A1 (en) 2003-10-02
US20040245922A1 (en) 2004-12-09
JP2001237068A (ja) 2001-08-31
JP3698405B2 (ja) 2005-09-21
JP3687953B2 (ja) 2005-08-24
US20010019245A1 (en) 2001-09-06
US6811808B2 (en) 2004-11-02
KR20010083205A (ko) 2001-08-31
KR20070057749A (ko) 2007-06-07
KR100814181B1 (ko) 2008-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100804921B1 (ko) 유기 전계발광 디스플레이 패널 및 그 제조 방법
JP3813217B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法
KR100986787B1 (ko) 성막용 마스크, 유기 ｅｌ 패널, 및 유기 ｅｌ 패널의제조 방법
JP3570857B2 (ja) 有機ｅｌディスプレイパネルとその製造方法
US7677944B2 (en) Organic EL device manufacturing method and organic EL device
JP2000235894A (ja) 有機ｅｌ素子とその製造方法
JP3539597B2 (ja) 有機光学的素子及びその製造方法
US7221094B2 (en) Electroluminescent device and method of manufacturing the same
KR100421720B1 (ko) 전자 발광 소자와 그 제조방법
JP2001230073A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル及びその製造方法
JP3901719B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法
JP2002208489A (ja) 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル及びその製造方法
WO2011070681A1 (ja) 有機ｅｌパネル及びその製造方法
JP2000123978A (ja) 有機ｅｌ素子およびその製造方法
JP2001148289A (ja) 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法
JP3926314B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法
WO2010084586A1 (ja) 有機ｅｌパネル及びその製造方法
JP3901675B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法
JP4060876B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル
JP3901699B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法
JP4060875B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル
KR100311307B1 (ko) 풀칼라 유기 전기 발광 소자의 제조 방법
CN113644211A (zh) 一种像素结构、显示面板及其制备方法、显示装置
JPH03283294A (ja) 薄膜エレクトロルミネセンス装置
JP2000331780A (ja) 有機電界発光装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
A107 Divisional application of patent
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
G170 Re-publication after modification of scope of protection [patent]
J202 Request for trial for correction [limitation]
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR CORRECTION REQUESTED 20080603

Effective date: 20091029

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130118

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140117

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150119

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160119

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170119

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180118

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190116

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200115

Year of fee payment: 13