KR100798531B1 - 구동 소자 실장 표시 장치 - Google Patents
구동 소자 실장 표시 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100798531B1 KR100798531B1 KR1020060112153A KR20060112153A KR100798531B1 KR 100798531 B1 KR100798531 B1 KR 100798531B1 KR 1020060112153 A KR1020060112153 A KR 1020060112153A KR 20060112153 A KR20060112153 A KR 20060112153A KR 100798531 B1 KR100798531 B1 KR 100798531B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- driver
- liquid crystal
- connection terminal
- pitch
- display means
- Prior art date
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims abstract description 193
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 82
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 30
- -1 connection terminal Substances 0.000 abstract 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 12
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 208000013586 Complex regional pain syndrome type 1 Diseases 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
Abstract
Description
Claims (13)
- 신호 배선 및 투명 기판을 갖는 표시 수단과, 상기 신호 배선에 전압을 인가함으로써 상기 표시 수단을 구동하는 구동 소자를 포함한 구동 소자 실장 표시 장치로서,상기 구동 소자에는,집적 회로 및 출입력 단자군을 갖는 드라이버와,상기 출입력 단자군에 접속하도록 구성된 드라이버측 접속 단자군, 상기 신호 배선의 단자군에 접속하도록 구성된 표시 수단측 접속 단자군, 및 상기 드라이버측 접속 단자군과 표시 수단측 접속 단자군을 접속하는 배선을 갖는 반도체 기판을 갖고 있고,상기 드라이버측 접속 단자군의 피치는, 상기 출입력 단자군의 피치와 합치하도록 구성되어 있고,상기 표시 수단측 접속 단자군은, 상기 드라이버측 접속 단자군의 최소 피치를 하회(下回)하는 일이 없는 피치를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
- 제1항에 있어서,상기 구동 소자는, 상기 표시 수단의 투명 기판 상에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
- 제1항에 있어서,상기 표시 수단측 접속 단자군, 상기 드라이버측 접속 단자군 및 배선은, 상기 반도체 기판의 한쪽 면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
- 제1항에 있어서,상기 반도체 기판은, 실리콘 기판인 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
- 제1항에 있어서,반도체 기판에 형성되어 있는 상기 배선이, 다층 배선인 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
- 제1항에 있어서,상기 반도체 기판에 회로 소자를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
- 제1항에 있어서,상기 반도체 기판에 출력 버퍼 소자를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 구 동 소자 실장 표시 장치.
- 제1항에 있어서,상기 반도체 기판에 입력 버퍼 소자를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
- 제1항에 있어서,상기 반도체 기판에 전원 소자를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
- 제1항에 있어서,상기 반도체 기판에, 상기 드라이버를 정전 방전으로부터 보호하기 위한 보호 소자를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
- 제1항에 있어서,상기 반도체 기판에, 상기 표시 수단의 구제를 행하기 위한 용장 버퍼를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
- 제1항에 있어서,상기 배선이 메탈 배선인 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
- 제1항에 있어서,상기 표시 수단이, 액정 표시체이고,상기 드라이버가, 상기 액정 표시체를 구동하는 액정 드라이버인 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2005-00330773 | 2005-11-15 | ||
JP2005330773A JP2007139912A (ja) | 2005-11-15 | 2005-11-15 | 駆動素子実装表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070051730A KR20070051730A (ko) | 2007-05-18 |
KR100798531B1 true KR100798531B1 (ko) | 2008-01-28 |
Family
ID=38040408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060112153A KR100798531B1 (ko) | 2005-11-15 | 2006-11-14 | 구동 소자 실장 표시 장치 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070109484A1 (ko) |
JP (1) | JP2007139912A (ko) |
KR (1) | KR100798531B1 (ko) |
CN (1) | CN100477188C (ko) |
TW (1) | TW200733266A (ko) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9626900B2 (en) * | 2007-10-23 | 2017-04-18 | Japan Display Inc. | Electro-optical device |
JP5270497B2 (ja) * | 2009-09-02 | 2013-08-21 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその電力供給方法 |
CN102062960A (zh) * | 2009-11-13 | 2011-05-18 | 群康科技(深圳)有限公司 | 液晶显示器面板 |
JP5452290B2 (ja) * | 2010-03-05 | 2014-03-26 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 表示パネル |
US20130168147A1 (en) * | 2010-10-08 | 2013-07-04 | Yasuhiro Kohara | Electronic device |
JP5746494B2 (ja) | 2010-11-24 | 2015-07-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置、液晶ディスプレイパネル及び携帯情報端末 |
JP2014026042A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Japan Display Inc | 表示装置 |
JP2014157219A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Renesas Sp Drivers Inc | ドライバic及び画像表示装置 |
JP6230074B2 (ja) * | 2013-03-15 | 2017-11-15 | シャープ株式会社 | アクティブマトリクス基板およびアクティブマトリクス基板の製造方法 |
CN104640390B (zh) * | 2014-12-26 | 2017-10-10 | 小米科技有限责任公司 | 窄边框及配置有窄边框的显示器 |
CN104637409B (zh) * | 2014-12-26 | 2017-08-15 | 小米科技有限责任公司 | 窄边框及配置有窄边框的显示器 |
CN113990212A (zh) * | 2020-07-27 | 2022-01-28 | 北京芯海视界三维科技有限公司 | 发光模组及显示器件 |
CN114397776B (zh) * | 2021-12-30 | 2022-12-02 | 惠科股份有限公司 | 显示面板及显示面板的制备方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020075304A (ko) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | 닛본 덴기 가부시끼가이샤 | 액정표시장치 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0867942B1 (en) * | 1992-09-08 | 2002-04-24 | Seiko Epson Corporation | Liquid crystal display apparatus |
US5757456A (en) * | 1995-03-10 | 1998-05-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method of fabricating involving peeling circuits from one substrate and mounting on other |
JPH09166790A (ja) * | 1995-09-13 | 1997-06-24 | Canon Inc | 表示装置 |
KR100240818B1 (ko) * | 1996-08-01 | 2000-01-15 | 나시모토 류조 | 테이프캐리어패키지를 구비한 액정표시장치 |
JP3405657B2 (ja) * | 1996-11-29 | 2003-05-12 | シャープ株式会社 | テープキャリアパッケージ及びそれを使った表示装置 |
JPH10186393A (ja) * | 1996-12-19 | 1998-07-14 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 液晶表示パネルの表示検査用コネクタ及びその製造方法 |
FR2761510B1 (fr) * | 1997-03-27 | 1999-04-30 | Bull Sa | Ecran et montage des circuits de commande des pixels de l'ecran |
KR100474002B1 (ko) * | 1998-04-28 | 2005-07-18 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의불량패드수리방법및그구조 |
JP2000105386A (ja) * | 1998-07-31 | 2000-04-11 | Sharp Corp | 液晶表示装置およびその製造方法 |
SE516936C2 (sv) * | 1999-12-10 | 2002-03-26 | Ericsson Telefon Ab L M | Flytande-kristalldisplay, LCD |
JP3845551B2 (ja) * | 2001-04-19 | 2006-11-15 | セイコーエプソン株式会社 | 電極駆動装置及び電子機器 |
JP2002366051A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 集積回路チップ及びこれを用いた表示装置 |
US6819001B2 (en) * | 2003-03-14 | 2004-11-16 | General Electric Company | Interposer, interposer package and device assembly employing the same |
JP2004356569A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用パッケージ |
TW200504895A (en) * | 2003-06-04 | 2005-02-01 | Renesas Tech Corp | Semiconductor device |
JP2004363289A (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP4276985B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2009-06-10 | シャープ株式会社 | 回路フィルムおよびこれを備えた表示装置 |
-
2005
- 2005-11-15 JP JP2005330773A patent/JP2007139912A/ja active Pending
-
2006
- 2006-11-09 US US11/594,931 patent/US20070109484A1/en not_active Abandoned
- 2006-11-14 CN CNB2006101484089A patent/CN100477188C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-14 KR KR1020060112153A patent/KR100798531B1/ko active IP Right Grant
- 2006-11-14 TW TW095142115A patent/TW200733266A/zh unknown
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020075304A (ko) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | 닛본 덴기 가부시끼가이샤 | 액정표시장치 및 그 제조방법 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
한국특허공개공보 1020020075304호 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1967824A (zh) | 2007-05-23 |
JP2007139912A (ja) | 2007-06-07 |
US20070109484A1 (en) | 2007-05-17 |
CN100477188C (zh) | 2009-04-08 |
TW200733266A (en) | 2007-09-01 |
KR20070051730A (ko) | 2007-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100798531B1 (ko) | 구동 소자 실장 표시 장치 | |
KR100861153B1 (ko) | 반도체장치 | |
KR100987479B1 (ko) | 반도체 칩 및 이를 이용한 반도체 칩 패키지 | |
US7599193B2 (en) | Tape circuit substrate with reduced size of base film | |
US6441474B2 (en) | Semiconductor device and liquid crystal module adopting the same | |
US7999341B2 (en) | Display driver integrated circuit device, film, and module | |
KR20070119530A (ko) | Ic 칩 실장 패키지, 및 이것을 사용한 화상 표시 장치 | |
US20120080789A1 (en) | SEMICONDUCTOR CHIP AND MOUNTING STRUCTURE OF THE SAME (as amended) | |
US7894033B2 (en) | Semiconductor device including a particular dummy terminal | |
JP2009081173A (ja) | Cofパッケージ及びそれに用いるテープ基板 | |
US20090065934A1 (en) | Wiring substrate, tape package having the same, display device having the tape package, method of manufacturing the wiring substrate, method of manufacturing a tape package having the same and method of manufacturing a display device having the tape package | |
KR100534673B1 (ko) | 전극 구동 장치 및 전자기기 | |
US8299597B2 (en) | Semiconductor chip, wiring substrate of a semiconductor package, semiconductor package having the semiconductor chip and display device having the semiconductor package | |
WO1996021948A1 (fr) | Dispositif semi-conducteur, support de bande et panneau d'affichage | |
US20060081968A1 (en) | Semiconductor package | |
CN112436033A (zh) | 显示装置和印刷电路板 | |
WO2007052761A1 (ja) | Icチップ実装パッケージ | |
US20100123245A1 (en) | Semiconductor integrated circuit devices and display apparatus including the same | |
WO2016158747A1 (ja) | 部品実装用フレキシブル基板および表示装置 | |
JP2009016578A (ja) | フレキシブル配線基板、該フレキシブル配線基板を用いた半導体装置、および該半導体装置を備えた表示装置 | |
JP6334851B2 (ja) | 半導体装置、表示デバイスモジュール、及び、表示デバイスモジュールの製造方法 | |
JP2008118054A (ja) | 駆動素子を実装した表示装置 | |
CN1551341A (zh) | 半导体装置、电子器件、电子机器及半导体装置的制造方法 | |
KR20080098798A (ko) | 반도체 패키지 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130111 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140107 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150109 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160108 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170113 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180112 Year of fee payment: 11 |