KR100798531B1 - 구동 소자 실장 표시 장치 - Google Patents

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KR100798531B1
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히로시 니시오까
가즈유끼 호리노우찌
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샤프 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명에 따른 액정 드라이버 실장 표시 장치(1)는, 드라이버 소켓(4a)을 통해서 액정 표시 수단(2)과 액정 드라이버(3)가 접속하고 있다. 드라이버 소켓(4a)은, 액정 표시 수단(2)측의 접속 단자가 액정 드라이버(3)측의 접속 단자보다도 피치가 크게 형성되어 있다. 이에 의해, 액정 표시 수단(2)의 유리 기판(20) 상에 액정 드라이버(3)를 실장하는 구성이더라도, 유리 기판(20) 상에서 배선 영역을 넓게 확보할 필요가 없다. 따라서, 표시 패널의 배선에서의, 표시 패널용 드라이버와 접속하는 측의 접속 단자의 피치를 좁히지 않고, 표시 패널용 드라이버의 출력 패드 피치의 파인 피치화를 실현한 구동 소자 실장 표시 장치를 제공할 수 있다.
표시 장치, 액정 드라이버, 드라이버 소켓, 유리 기판, 접속 단자, 피치

Description

구동 소자 실장 표시 장치{DRIVE ELEMENT MOUNT DISPLAY}
도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 액정 드라이버 실장 표시 장치의 구성을 도시한 평면도.
도 2는, 도 1에 도시한 액정 드라이버 실장 표시 장치를 절단선 A-A'에서 절단한 상태를 도시한 화살표 방향에서 본 단면도.
도 3은, 도 1에 도시한 액정 드라이버 실장 표시 장치에 설치된 액정 드라이버 및 드라이버 소켓의 구성을 도시한 사시도.
도 4는, 도 1에 도시한 액정 드라이버 실장 표시 장치에 설치된 액정 드라이버 및 드라이버 소켓의 구성을 도시한 사시도로서, 액정 드라이버를 드라이버 소켓에 실장하기 전의 단계를 도시한 도면.
도 5는, 본 발명에 따른 액정 드라이버 실장 표시 장치에 설치된 드라이버 소켓의 다른 구성을 도시한 사시도.
도 6은, 본 발명에 따른 액정 드라이버 실장 표시 장치에 설치된 드라이버 소켓의 다른 구성을 도시한 사시도.
도 7은, 본 발명에 따른 액정 드라이버 실장 표시 장치에 설치된 드라이버 소켓의 다른 구성을 도시한 사시도.
도 8은, 본 발명에 따른 액정 드라이버 실장 표시 장치에 설치된 드라이버 소켓의 다른 구성을 도시한 사시도.
도 9는, 본 발명에 따른 액정 드라이버 실장 표시 장치에 설치된 드라이버 소켓의 다른 구성을 도시한 사시도.
도 10은, 본 발명에 따른 액정 드라이버 실장 표시 장치에 설치된 드라이버 소켓의 다른 구성을 도시한 사시도.
도 11은, 본 발명에 따른 액정 드라이버 실장 표시 장치의 다른 형상을 도시한 단면도.
도 12는, 종래 기술을 나타내는 것으로서, TCP의 구성을 도시한 평면도.
도 13은, 도 12의 구성을, 절단선 B-B'에서 절단한 상태를 도시한 화살표 방향에서 본 단면도.
도 14는, 종래 기술을 나타내는 것으로서, SOF의 구성을 도시한 평면도.
도 15는, 도 14의 구성을, 절단선 B-B'에서 절단한 상태를 도시한 화살표 방향에서 본 단면도.
도 16은, 액정 드라이버를 COG 실장한 경우의 배선 영역에 대해서 도시한 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 액정 드라이버 실장 표시 장치
2: 액정 표시 수단
3: 액정 드라이버
4a: 드라이버 소켓
10: 유리 기판
20: 유리 기판
21a: 데이터 전극선
21b: 게이트 전극선
22: TFT
24: 화소 전극
25: 액티브 매트릭스 기판
26: 액정층
28: 대향 기판
29: 화소
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평1-128534호 공보(1989년 5월 22일 공개)
본 발명은, 구동 소자 실장 표시 장치에 관한 것으로서, 상세하게는, 다출력이고, 또한 출력 단자가 파인 피치로 형성된 액정 드라이버를 이용하는 경우에도, 프레임 부분에 해당 액정 드라이버를 실장 가능한 유리 기판에서의, 해당 액정 드라이버와 접속하는 단자를 해당 파인 피치에 합치시킬 필요가 없고, 또한 프레임 부분의 면적을 축소화하는 것이 가능한 구동 소자 실장 표시 장치에 관한 것이다.
액정 드라이버의 실장에 관해서는, 다양한 형태가 채용되어 있다. 예를 들면, 액정 패널의 유리 변에 실장을 행할 필요가 있음과 함께 패널 프레임을 작게 할 필요가 있기 때문에, 절곡 가능한 패키지인 TCP(Tape Carrier Package)나 SOF(System On Film:COF(Chip On Film)라고도 불림)가 알려져 있다.
도 12 및 도 13에, TCP 구조의 집적 회로 칩 실장 패키지의 구성을 도시한다. 도 12는, TCP 구조의 상면도이고, 밀봉 수지를 투시한 상태를 도시한 부분 투시도이다. 또한, 도 13은, 도 12에 도시한 TCP 구조를 절단선 B-B'에서 절단한 상태를 도시한 화살표 방향에서 본 단면도이다. 도 12 및 도 13에 도시한 TCP 구조(120)에서는, 슬릿(114)과, 디바이스 홀(115)이라고 불리는 구멍 부분이 필름 기재(113)에 형성되어 있다. 또한, 필름 기재(113)에 구리 배선(111, 112)이 형성되고, 배선(111, 112) 상에 솔더 레지스트(116)가 형성되어 있다. 집적 회로 칩(101)은, 디바이스 홀(115) 내에 설치되어 있고, 집적 회로 칩(101) 표면의 범프(110)와, 배선(111, 112)이 접속한 구조로 되어 있다.
도 14 및 도 15에, SOF 구조의 집적 회로 칩 실장 패키지의 구성을 도시한다. 도 14는, SOF 구조의 상면도이고, 도 15는, 도 14에 도시한 SOF 구조를 절단선 B-B'에서 절단한 상태를 도시한 화살표 방향에서 본 단면도이다. 상기 SOF 구조(130)는, 필름 기재(113)에 구리 배선(111, 112)이 형성되고 있고, 구리 배선(111, 112) 상에 솔더 레지스트(116)가 형성되어 있다. 구리 배선(111, 112)과, 집적 회로 칩(101)은, 해당 집적 회로 칩(101)의 범프(110)에 의해 접속되어 있다. 또한, 도 15에 도시되어 있는 바와 같이, 집적 회로 칩(101) 등을 외부 환경으로부 터 보호하기 위해 언더 충전재(117)가 충전되어 있다.
또한, 최근에는, 액정 패널인 유리 기판에, 직접, 액정 드라이버를 실장하는 COG(Chip On Glass)도 사용되고 있다. COG 실장에 관해서는, 예를 들면 특허 문헌 1의 구성에 채용되어 있다.
또한, 액정 드라이버에 삽입되는 구동 회로가 많아지고 있고, 최근에는 500 출력을 초과하는 것도 양산되고 있다.
그런데, 집적 회로 칩은, 칩 사이즈가 작을수록 양산 효율이 좋아, 칩의 원가가 저렴해진다. 그 때문에, 상기한 바와 같은 다출력의 드라이버에서는, 칩 사이즈 축소 때문에 패드를 파인 피치화하는 것이 필요해진다.
그러나, 액정 드라이버의 출력 배선 피치를 파인 피치로 함으로써, 다음과 같은 문제가 발생한다. 즉, 액정 화소에 연결되는 데이터 라인이나 게이트 라인으로 구성되어 있는 액정 패널의 신호 배선의 배선 피치는, 화소 부근에서는 화소 피치와 동등한 배선 피치이고, 액정 드라이버의 출력 피치에 대하여 당연히 넓게 구성되어 있다. 또한, 액정 드라이버가 파인 피치로 되어도 화소 피치는 변하지 않는다. 그 때문에, 액정 드라이버를 액정 패널의 유리 기판 상에 실장하는 경우, 액정 드라이버의 출력 배선 피치가 좁아짐에 따라, 유리 기판 상에서 신호 배선을 모으기 위한 면적이 증가하여, 프레임 면적을 좁게 할 수 없다. 도 16에, 액정 드라이버의 출력 피치가 액정 패널 상의 배선 영역에 미치는 영향을 도시한다.
도 16의 (a)는, 액정 데이터 드라이버(200)의 출력 피치가 A㎛인 경우의 드라이버(200)와 액정 패널 데이터 라인(201) 사이의 배선 영역(202a)을 도시한 것이 다. 도 16의 (b)는, 액정 데이터 드라이버(200)의 출력 피치가 2×A㎛인 경우의 드라이버(200)와 액정 패널 데이터 라인(201) 사이의 배선 영역(202b)을 도시한 것이다. 도 16의 (a) 및 (b)를 비교하면, 드라이버의 출력과 액정 패널의 데이터 라인의 배선 영역이 거의 반으로 되어 있음을 알 수 있다. 이와 같이 액정 드라이버의 패드 피치가 좁아지면, 액정 드라이버와 액정 패널의 데이터 라인의 배선 영역이 증가하여, 프레임 면적의 증가로 된다.
본 발명은, 상기한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적은, 표시 패널의 배선에서의, 표시 패널용 드라이버와 접속하는 측의 접속 단자의 피치를 좁히지 않고, 표시 패널용 드라이버의 출력 패드 피치의 파인 피치화를 실현한 구동 소자 실장 표시 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명에 따른 구동 소자 실장 표시 장치는, 전술한 과제를 해결하기 위해서, 신호 배선 및 투명 기판을 갖는 표시 수단과, 상기 신호 배선에 전압을 인가함으로써 상기 표시 수단을 구동하는 구동 소자를 포함한 구동 소자 실장 표시 장치로서, 상기 구동 소자에는, 집적 회로 및 출입력 단자군을 갖는 드라이버와, 상기 출입력 단자군에 접속하도록 구성된 드라이버측 접속 단자군, 상기 신호 배선의 단자군에 접속하도록 구성된 표시 수단측 접속 단자군, 및 해당 드라이버측 접속 단자군과 표시 수단측 접속 단자군을 접속하는 배선을 갖는 반도체 기판을 갖고 있고, 상기 드라이버측 접속 단자군의 피치는, 상기 출입력 단자군의 피치와 합치하 도록 구성되어 있고, 상기 표시 수단측 접속 단자군은, 상기 드라이버측 접속 단자군의 최소 피치를 하회(下回)하는 일이 없는 피치를 갖고 있는 것을 특징으로 하고 있다. 구체적으로는, 상기 구동 소자가, 상기 표시 수단의 투명 기판 상에 배치되어 있는 것이 바람직하다.
상기한 구성에 따르면, 예를 들면, 다출력이고, 또한 파인 피치화한 액정 드라이버를 실장하는 경우에도, 표시 수단의 신호 배선의 단자의 피치를 액정 드라이버의 파인 피치에 맞출 필요가 없고, 또한, 드라이버를, 표시 수단의 신호 배선의 단자의 피치를 고려하지 않고 파인 피치화할 수 있다. 그 때문에, 상기 구동 소자를, 상기 표시 수단의 투명 기판의 프레임 부분에 실장하는 형태인 COG 실장의 경우에, 드라이버의 출입력 단자군과, 표시 수단의 신호 배선의 단자를 접속하는 배선 영역의 증가를 억제할 수 있다. 따라서, 다출력이고, 또한 파인 피치화한 드라이버를, 프레임 면적을 증가시지 않고 투명 기판 상에 실장할 수 있다.
구체적으로는, 본 발명에 따른 구동 소자 실장 표시 장치는, 상기 반도체 기판을 포함함으로써, 드라이버가 다출력이고, 또한 그 단자가 파인 피치로 형성되어 있는 경우에도, 표시 수단의 신호 배선의 단자 피치를 해당 다출력의 피치에 맞춰서 파인 피치로 구성할 필요가 없다. 즉, 상기 반도체 기판에서, 한쪽의 상기 드라이버측 접속 단자군을 드라이버의 단자의 피치에 맞춰서 형성하고, 다른 쪽의 표시 수단측 접속 단자군을, 해당 드라이버측 접속 단자군보다도 피치를 확대시켜 둘 수 있다. 이에 의해, 표시 수단의 신호 배선의 단자 피치를 파인 피치로 구성할 필요가 없다.
따라서, 다출력이고, 또한 파인 피치화한 드라이버를 COG 실장하는 경우에도, 프레임 면적을 증가시킬 수는 없다.
또한, 상기 드라이버에 관해서는, 상기 반도체 기판을 포함함으로써, 단자의 피치를 표시 수단의 단자 피치를 고려하지 않고, 가능한 한 파인 피치화할 수 있다. 이에 의해, 드라이버의 칩 사이즈를 축소할 수 있고, 코스트의 저감을 실현할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 구동 소자 실장 표시 장치는, 상기 반도체 기판이 실리콘 기판인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 구동 소자 실장 표시 장치는, 반도체 기판에 형성되어 있는 상기 배선이, 메탈에 의한, 다층 배선인 것이 바람직하다.
드라이버가 표시 수단에 직접 접속되어 있는 경우, 표시 수단의 단자 배열이 변경되면, 드라이버 자체의 변경이 필요해진다. 그러나, 본 발명의 구성에 따르면, 상기 반도체 기판 상에서 배선을 교체함으로써, 드라이버를 변경하지 않고, 표시 수단의 타입에 따를 수 있다. 상기 반도체 기판은, 상기한 바와 같이, 반도체 프로세스에 의해 제조할 수 있고, 또한 통상의 IC를 제조하는 것보다 간이한 프로세스로 저렴하게 작성할 수 있기 때문에, 표시 수단의 변경에 따라 드라이버 자체를 변경하는 경우와 비교하여, 코스트를 억제해서 대응할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 구동 소자 실장 표시 장치는, 상기 반도체 기판에 회로 소자를 포함하고 있는 것이 바람직하다. 예를 들면, 상기 반도체 기판에 출력 버퍼 소자를 포함하고 있는 것이 바람직하다.
이와 같이, 상기 반도체 기판에 출력 버퍼 소자를 탑재함으로써, 출력의 구동 능력의 변경을 간단히 행할 수 있고, 드라이버의 코스트 다운을 실현할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 구동 소자 실장 표시 장치는, 상기 반도체 기판에 입력 버퍼 소자를 포함하는 것도 가능하다.
액정 드라이버에의 신호 입력은, 차동 신호를 사용한 RSDS나 LVDS 등의 디스플레이 인터페이스 기술을 사용한 신호가 입력되는 경우가 많다. 이들 기술은 규격에 맞춘 리시버를 액정 드라이버에 내장할 필요가 있다. 반도체 기판에 입력 버퍼나 리시버를 구성함으로써, 규격이 서로 다른 인터페이스에도 용이하게 대응 가능하게 된다. 이에 의해, 드라이버의 코스트 다운을 실현할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 구동 소자 실장 표시 장치는, 상기 반도체 기판에 전원 소자를 포함하고 있는 것이 바람직하다.
액정 드라이버 내에 전원 회로를 내장하기 위해서는, 액정 드라이버용의 제조 프로세스로써 전원 회로를 구성할 필요가 있지만, 전원 회로는 전원 회로에 맞는 제조 프로세스로써 작성한 쪽이 코스트도 유리하다. 전원 회로에 맞는 프로세스로써, 반도체 기판을 작성하고, 전원을 반도체 기판에 내장한 쪽이 코스트를 저감할 수 있다. 이에 의해, 드라이버의 코스트 다운을 실현할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 구동 소자 실장 표시 장치는, 상기 반도체 기판에, 상기 드라이버를 정전 방전으로부터 보호하기 위한 보호 소자를 포함하고 있는 것이 바람직하다.
ESD에 의한 파괴를 방지하기 위해서는, 보호 소자 자체의 내압도 필요하게 된다. 그 때문에, 회로의 집적도가 올라가서 미세화되어도, 보호 소자 자체는 미세화할 수 없는 경향에 있다.
상기한 구성에 따르면, ESD에 의한 파괴를 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 보호 소자를 상기 반도체 기판에 설치함으로써, 드라이버를 미세 프로세스로써 집적도를 향상시킬 수 있기 때문에, 드라이버의 칩 사이즈를 작게 할 수 있어, 코스트 다운을 도모할 수 있다. 한편, 상기 반도체 기판은, 드라이버와 같은 미세한 프로세스를 사용하지 않고 제조할 수 있기 때문에, 보호 소자를 탑재하더라도, 보호 소자를 드라이버에 탑재하는 구성과 비교하여, 코스트 업을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 구동 소자 실장 표시 장치는, 상기 반도체 기판에, 상기 표시 수단의 구제를 행하기 위한 용장 버퍼를 포함하고 있는 것이 바람직하다.
표시 수단의 신호 배선이 도중에 절단된 경우, 절단 후의 라인은 표시 불량으로 된다. 이를 회피하기 위해서, 절단 라인의 반대측으로부터 구동 신호를 입력하여 구제를 행하는 것이 알려져 있지만, 신호 라인의 접속 등에 의해 부하가 증가하기 때문에, 통상의 구동 버퍼보다 큰 구동 능력이 필요하게 된다. 그러나, 이러한 큰 용장용 버퍼를, 미세 프로세스로 작성하는 드라이버에 탑재하는 것은, 코스트 업으로 된다. 따라서, 상기한 구성에 따르면, 반도체 기판 상에 용장 버퍼 소자를 탑재하고 있다. 이에 의해, 미세가 아닌 구세대의 반도체 프로세스에 의해 제조하는 반도체 기판에서의 코스트 업을 최소한으로 하고, 또한, 드라이버의 코스트 업을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 구동 소자 실장 표시 장치는, 상기 표시 수단을, 액정 표시체로 할 수 있음과 함께, 상기 드라이버를, 해당 액정 표시체를 구동하는 액정 드라이버로 할 수 있다.
본 발명의 또 다른 목적, 특징, 및 우수한 점은, 이하에 기재하는 기재에 의해 충분히 알 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 이익은, 첨부 도면을 참조한 다음 설명에서 명백해질 것이다.
<발명의 실시 형태>
[실시 형태 1]
본 발명에 따른 액정 드라이버 실장 표시 장치에 관한 일 실시 형태를 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는, 본 발명을 실시하기 위해 기술적으로 바람직한 각종 한정이 부가되어 있지만, 본 발명의 범위가 이하의 실시 형태 및 도면에 한정되는 것은 아니다.
우선, 도 1 내지 도 4에 기초해서 본 발명에 따른 액정 드라이버 실장 표시 장치에 대해서 이하에 설명한다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태인 액정 드라이버 실장 표시 장치의 구성을 도시한 사시도이다. 본 실시 형태에서의 액정 드라이버 실장 표시 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 액정 표시 수단(표시 수단, 액정 표시체)(2)과, 액정 드라이버(드라이버)(3)와, 드라이버 소켓(반도체 기판)(4a)을 포함하고 있다.
상기 액정 표시 수단(2)은, 액티브 매트릭스 기판(25)과, 액정층(26)과, 대향 전극이 형성된 대향 기판(28)이 설치된 구성으로 되어 있다.
상기 액티브 매트릭스 기판(25)에는, 복수의 화소 전극이 표면에 XY 매트릭스 형상으로 배치되어 있다. 액티브 매트릭스 기판(25)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 유리 기판(투명 기판)(20)과, 그 위에 형성된 신호 배선(데이터 전극선(21a) 및 게이트 전극선(21b))(21), 스위칭 소자인 박막 트랜지스터(이하, TFT라고 함)(22), 화소 전극(24) 등을 갖고 있다. TFT(22), 화소 전극(24) 등으로 화소(29)가 구성되어 있고, 이 화소(29)가 XY 매트릭스 형상(이차원 행렬 형상)으로 배치되어 있다. 그리고, TFT(22)의 게이트 전극 및 데이터 전극은 각각 게이트 전극선(21b) 및 데이터 전극선(21a)에 접속되어 있다.
게이트 전극선(21b) 및 데이터 전극선(21a)은, 각각 액티브 매트릭스 기판(25)의 행 방향 및 열 방향으로 연장되어 있고, 유리 기판(10)의 단부에서, 드라이버 소켓(4a)을 통해서 액정 드라이버(3)에 접속되어 있다. 또한, 드라이버(3)에는 유리 기판 상 신호선(27)으로부터, 표시 데이터 등의 제어 신호가 드라이버 소켓(4a)을 통해서 입력된다. 또한, 설명의 편의상, 도 1에는, 데이터 전극선(21a)측의 액정 드라이버(3) 및 드라이버 소켓(4a)만을 도시하고 있다.
상세한 구조는 나중에 설명하지만, 드라이버 소켓(4a)은, 액정 드라이버(3)의 출력 피치를 넓혀서, 화소 피치와 동일해지도록 하고 있다. 이 때문에, 화소 상에 배치된 데이터 전극선(21a)은 그대로의 피치로 액정 드라이버(3)와 연결되는 것이 가능하게 된다. 즉, 데이터 전극선(21a)을 유리 기판 상에서 모으는 면적이 불필요하게 되기 때문에 프레임 면적을 작게 할 수 있는 구조로 되어 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 액티브 매트릭스 기판(25)에는 유리 기판(20)을 이용하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 투명 기판이라면 종래 공지의 것을 이용하여도 된다.
또한, 본 실시 형태는, 데이터 전극선측의 액정 드라이버에 이용하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 게이트 전극선측의 액정 드라이버에 이용하여도 된다.
다음으로, 액정 드라이버 실장 표시 장치(1)의 액정 드라이버(3) 및 드라이버 소켓(4a)의 구성에 대해서, 도 2 내지 도 4에 기초해서 구체적으로 설명한다.
도 2는, 도 1에 도시한 액정 드라이버 실장 표시 장치(1)를 절단선 A-A'에서 절단한 상태를 도시한 화살표 방향에서 본 단면도이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 액정 드라이버(3) 및 드라이버 소켓(4a)은, 액정 표시 수단(2)의 유리 기판(20) 상에 실장되어 있다.
상기 액정 드라이버(3)는, 도 1에 도시한 액정 표시 수단(2)을 구동하기 위해서 설치되어 있다. 그 때문에, 복수의 액정 구동용 회로(집적 회로)(도시 생략)가 설치되어 있고, 해당 액정 구동용 회로에는, 도 2에 도시한 바와 같이, 구동 신호를 출력하기 위한 구동 신호 출력용 단자(출입력 단자군)(3a)와, 제어 신호(예를 들면 화상 데이터 신호)를 액정 드라이버(3)에 입력하기 위한 신호 입력용 단자(출입력 단자군)(3b)가 설치되어 있다. 또한, 액정 드라이버(3)는, 구동 신호 출력용 단자(3a) 및 신호 입력용 단자(3b)에 제1 범프(6)를 갖고 있다.
상기 드라이버 소켓(4a)은, 한쪽의 표면 상에서, 액정 드라이버(3)와 데이터 전극선(21a), 및 유리 기판 상 신호선(27)과 도통하고 있다. 구체적으로는, 드라 이버 소켓(4a)에는, 한쪽의 표면 상에, 제2 범프(7) 및 제3 범프(8)가 설치되어 있고, 도 2에 도시한 바와 같이, 데이터 전극선(21a), 및 유리 기판 상 신호선(27)과 드라이버 소켓(4a)은, 제2 범프(7)에 의해 도통하고 있고, 액정 드라이버(3)와 드라이버 소켓(4a)은, 제1 범프(6)와 제3 범프(8)를 접속함으로써 도통하고 있다. 드라이버 소켓(4a)의 재료로서는, 반도체 재료를 이용할 수 있고, 실리콘을 이용하는 것이 바람직하다. 제2 범프(7)의 높이는, 드라이버(3)의 두께와, 제1 범프(6)의 높이와, 및 제3 범프(8)의 높이를 합한 것보다, 높게 형성하는 것이 바람직하다. 드라이버 소켓(4a)의 사이즈로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 2㎜×20㎜이고, 두께 400㎛로 할 수 있다. 또한, 제2 범프(7)의 높이, 드라이버(3)의 두께, 제1 범프(6)의 높이, 및 제3 범프(8)의 높이는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 제2 범프(7)의 높이를 15㎛, 드라이버(3)의 두께를 5㎛, 제1 범프(6)의 높이와 제3 범프(8)의 높이를 합하여 5㎛로 되도록 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 드라이버(3)의 두께의 형성은 연마에 의해 행하는 것이 바람직하다.
드라이버 소켓(4a)의 더 상세한 구성을, 도 3 및 도 4에 기초해서 설명한다.
도 3은, 액정 드라이버(3) 및 드라이버 소켓(4a)의 구성을 도시한 사시도이다. 또한, 도 4는, 드라이버 소켓(4a)의 구성을 도시한 사시도로서, 액정 드라이버(3)를 실장하기 전의 단계를 도시하고 있다. 또한, 도 4에서는, 일부가 투시도로 되어 있다.
드라이버 소켓(4a)에는, 도 4에 도시한 바와 같이, 액정 드라이버(3)의 구동 신호 출력용 단자(3a) 및 신호 입력용 단자(3b)와 접속하는 액정 드라이버 접속용 단자(드라이버측 접속 단자군)(12)와, 데이터 전극선(21a), 및 유리 기판 상 신호선(27)의 단자와 접속하는 표시 수단측 접속 단자(표시 수단측 접속 단자군)(13)와, 해당 액정 드라이버 접속용 단자(12)와 표시 수단측 접속 단자(13)를 접속하는 소켓 상 메탈 배선(배선, 메탈 배선)(14)이 설치되어 있다. 구체적으로는, 도 4에 도시한 바와 같이, 드라이버 소켓(4a)에는, 그 중심 부근에 액정 드라이버 접속용 단자(12)가 설치되어 있고, 드라이버 소켓(4a)의 외주 부근에 표시 수단측 접속 단자(13)가 설치되고 있다. 액정 드라이버 접속용 단자(12) 상에는, 제3 범프(8)가 설치되어 있고, 표시 수단측 접속 단자(13) 상에는 제2 범프(7)가 설치되어 있고, 도 4에 도시한 바와 같이, 제3 범프(8)는, 액정 드라이버(3)의 구동 신호 출력용 단자(3a) 및 신호 입력용 단자(3b)에 설치된 제1 범프(6)와 합치하도록 구성되어 있고, 합치함으로써, 도 3에 도시한 구성으로 된다.
드라이버 소켓(4a)에서의 제3 범프(8)의 피치는, 액정 드라이버(3)에서의 구동 신호 출력용 단자(3a) 및 신호 입력용 단자(3b)에 설치된 제1 범프(6)와 동 피치로 되어 있다. 즉, 액정 드라이버(3)가 상기한 바와 같은 다출력의 액정 드라이버이기 때문에, 제1 범프(6)가 파인 피치화를 실현한 피치로 되어 있다.
한편, 드라이버 소켓(4a)에서의 제2 범프(7)의 피치는, 제3 범프(8)의 피치보다도 넓게 구성되어 있다. 즉, 드라이버 소켓(4a)에서의 데이터 전극선(21a)측의 접속 단자는, 액정 드라이버(3)측의 접속 단자보다도 피치가 크게 형성되어 있다.
이와 같이, 본 실시 형태의 액정 드라이버 실장 표시 장치(1)의 구성에 따르면, 드라이버 소켓(4a)에서, 액정 드라이버(3)측의 접속 단자를, 액정 드라이버(3)의 단자의 피치에 맞춰서 형성하고, 데이터 전극선(21a)측의 접속 단자를, 액정 드라이버(3)측의 접속 단자보다도 피치를 확대시키고 있다. 따라서, 액정 드라이버(3)가 다출력이고, 액정 드라이버(3)의 단자가 파인 피치로 형성되어 있는 경우에도, 데이터 전극선(21a)의 피치를 해당 다출력의 피치에 맞춰서 파인 피치로 구성할 필요가 없어져서, 화소 피치와 액정 드라이버(드라이버 소켓)의 피치의 차가 적어져서, 유리 기판 상에서 신호 배선을 모으기 위한 면적이 적어진다. 이와 같이, 드라이버 소켓(4a)을 포함함으로써, 본 실시 형태와 같이 액정 드라이버(3)를 액정 표시 수단(2)의 유리 기판(20)의 프레임 상에 실장하는 COG 실장의 경우에도, 드라이버의 출입력 단자군과, 액정 표시 수단(2)의 신호 배선(21)의 단자를 접속하는 유리 기판(20)의 배선 영역(프레임 영역)의 증가를 억제할 수 있다. 따라서, 다출력이고, 또한 파인 피치화한 액정 드라이버(3)를, 프레임 면적을 증가시키지 않고 유리 기판(20) 상에 실장할 수 있다.
또한, 드라이버 소켓(4a)을 포함함으로써, 액정 드라이버(3)의 단자의 피치를, 데이터 전극선(21a)의 단자 피치를 고려하지 않고, 가능한 한 파인 피치화할 수 있다. 이에 의해, 액정 드라이버(3)의 칩 사이즈를 축소할 수 있다. 따라서, 코스트의 저감을 실현할 수 있다.
또한, 유리 기판(20)과 드라이버 소켓(4a)의 대향 영역 및 그 근방에는, 접속부를 외부 환경으로부터 보호하기 위한 충전재가 설치된 구성이어도 된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 도 2에 도시한 바와 같이, 액정 드라이버(3)가 드라이버 소켓(4a)과 유리 기판(20)의 사이에 설치된 구성으로 되어 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 도 11에 도시한 구성이어도 된다. 도 11에 도시한 구성에서는, 드라이버 소켓(4a)이 액정 드라이버(3)와 유리 기판(20)의 사이에 설치된 구성으로 되어 있다. 드라이버 소켓(4a)에는 관통 전극(35)이 설치되어 있고, 액정 드라이버(3)는, 관통 전극(35) 및 제2 범프(7)를 통하여, 데이터 전극선(21a)과 접속하고 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 액정 표시 수단을 구동하는 액정 드라이버를 실장한 구성에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 즉, EL(일렉트로루미네센스) 표시체나, 각종 휴대용 전자 기기 등의 장치 내부에 탑재되는 드라이버를 각 장치에 실장한 구성이어도 된다.
또한, 본 발명의 구동 소자 실장 표시 장치는, 이하의 구성을 특징으로 하고 있다고 환언할 수 있다.
즉, 구동 소자 실장 표시 장치는, 드라이버와 표시 패널의 실장에서, 제1 접속 단자군과, 제1 접속 단자군의 최소 접속 단자 피치를 하회하는 경우가 없는 접속 단자 피치를 갖는 제2 접속 단자군과, 제1 접속 단자군과 제2 접속 단자군을 접속하는 배선을 갖는 실리콘 기재를 이용하고, 제1 접속 단자군을 사용하여 드라이버의 출력 단자에 접속하고, 제2 접속 단자군으로 표시 패널의 배선에 접속함으로써, 드라이버의 출력 피치를 화소 피치에 가깝게 하여, 유리 기판 상에서 신호 배선을 모으기 위한 면적을 적게 하는 것을 특징으로 하고 있다. 최선의 형태는 출 력 피치와 화소 피치를 동등하게 함으로써, 유리 기판 상에서 신호 배선을 모으기 위한 면적이 없는 상태이다.
또한, 상기한 구성에서, 상기 기재가 실리콘인 것이 바람직하고, 상기 기재 상의 배선이 메탈 배선인 것이 바람직하다.
[실시 형태 2]
본 발명에 따른 다른 실시 형태에 대해서, 도 5에 기초해서 설명하면 이하와 같다. 또한, 본 실시 형태에서는, 상기 실시 형태 1과의 상이점에 대해서 설명하기 때문에, 설명의 편의상, 실시 형태 1에서 설명한 부재와 동일한 기능을 갖는 부재에는 동일한 부재 번호를 붙이고, 그 설명을 생략한다.
도 5는, 본 실시 형태의 액정 드라이버 실장 표시 장치(1)의 드라이버 소켓(4b)의 구성을 도시한 사시도이다. 도 5에 도시한 액정 드라이버 실장 표시 장치(1)의 드라이버 소켓(4b)은, 상기 실시 형태 1에서 설명한 액정 드라이버 실장 표시 장치(1)의 드라이버 소켓(4a) 대신에, 다층 구조의 소켓 상 메탈 배선(14')을 갖는 드라이버 소켓(4b)을 포함하고 있다.
표시 수단측 접속 단자(13)와, 액정 드라이버 접속용 단자(12)를 접속하는 배선(14)이 단층인 경우, 표시 수단측 접속 단자(13)의 단자 순과, 액정 드라이버 접속용 단자(12)의 단자 순은 동일한 순번으로밖에 구성할 수 없지만, 배선을 다층으로 함으로써, 도 13과 같이 배선을 교차하는 것이 가능하게 되기 때문에, 표시 수단측 접속 단자(13)의 단자 순과, 액정 드라이버 접속용 단자(12)의 단자 순을 교체하는 것이 가능하게 된다.
예를 들면, 액정 드라이버의 입력측 단자는, 액정 표시 수단의 타입에 따라, 변경이 필요해지는 경우가 있다. 이러한 경우, 액정 드라이버가 액정 표시 수단의 유리 기판에 직접 접속되어 있는 구성인 경우, 액정 드라이버 자체의 변경이 필요해진다. 그러나, 도 5와 같은 구성의 드라이버 소켓(4b)을 이용함으로써, 드라이버 소켓(4b) 상에서 배선을 교체할 수 있다. 드라이버 소켓(4b)은, 상기한 바와 같이, 액정 드라이버(3)와 같이 미세 프로세스를 필요로 하지 않기 때문에, 액정 드라이버 자체를 변경하는 경우와 비교하여, 코스트를 억제해서 대응할 수 있다.
[실시 형태 3]
본 발명에 따른 다른 실시 형태에 대해서, 도 6 내지 도 9에 기초해서 설명하면 이하와 같다. 또한, 본 실시 형태에서는, 상기 실시 형태 1과의 상이점에 대해서 설명하기 때문에, 설명의 편의상, 실시 형태 1에서 설명한 부재와 동일한 기능을 갖는 부재에는 동일한 부재 번호를 붙이고, 그 설명을 생략한다.
상기 실시 형태 1의 액정 드라이버 실장 표시 장치(1)의 드라이버 소켓(4a)은, 도 4에 도시한 바와 같이, 액정 드라이버 접속용 단자(12)와, 표시 수단측 접속 단자(13)와, 해당 액정 드라이버 접속용 단자(12)와 표시 수단측 접속 단자(13)를 접속하는 소켓 상 메탈 배선(14)이 설치되어 있다. 이에 대하여, 도 6 내지 도 9에 도시한 본 실시 형태에서의 액정 드라이버 실장 표시 장치(1)는, 드라이버 소켓에 다른 회로 소자를 더 배치하고 있다. 이하에, 각 드라이버 소켓에 대해서 각각 설명한다.
도 6은, 액정 드라이버 실장 표시 장치(1)의 드라이버 소켓(4c)의 구성을 도 시한 사시도이다. 액정 드라이버 실장 표시 장치(1)에서는, 액정 드라이버 접속용 단자(12)와, 표시 수단측 접속 단자(13)와, 소켓 상 메탈 배선 외에 추가로, 전원 회로(전원 소자)(16) 및 출력 구동 버퍼(출력 버퍼 소자)(17)를 포함하고 있다.
액정 드라이버(3)와 드라이버 소켓(4c)은, 별도의 프로세스로 제조되기 때문에, 드라이버 소켓(4c)을 예를 들면 전원 회로(16)를 작성하기 쉬운 프로세스로 작성하여, 드라이버 소켓(4c) 상의 전원 회로(16)로 작성한 전압을 액정 드라이버(3)에 공급하는 것이 가능하게 된다.
드라이버 칩의 액정 표시 수단의 구동 능력은, 실장되는 액정 표시 수단의 크기 등에 따라 결정되는 부하 용량을 충분히 구동할 수 있는 능력이 필요하지만, 필요 이상으로 크게 하면 액정 드라이버가 커진다고 하는 문제가 발생한다. 따라서, 도 6의 드라이버 소켓(4c)에 도시한 바와 같이, 출력 구동 버퍼(17)를 탑재함으로써, 액정 드라이버(3)의 구동 능력을 작게 작성해 두고, 출력 구동 버퍼(17)의 사이즈를 액정 표시 수단에 맞춰서 변경함으로써, 각종 액정 표시 수단에 대응 가능함과 함께, 액정 드라이버(3)의 코스트 다운을 실현할 수 있다.
또한, 도 6과 같이 출력 구동 버퍼(17)를 드라이버 소켓(4c)에 탑재할 때, 출력 구동 버퍼(17)는 출력 수에 상당하는 수로 있고, 전체 출력분에 상당하는 출력 구동 버퍼(17)를 드라이버 소켓(4c)에 탑재하여도 되고, 일부의 출력에 상당하는 출력 구동 버퍼(17)를 드라이버 소켓(4c)에 탑재하여도 된다. 또한, 액정 드라이버(3)의 출력부의 오피앰프를 드라이버 소켓(4c) 상에 설치함으로써, 전체 출력분에 상당하는 출력 구동 버퍼(17)를 포함하는 액정 구동 전압의 출력 회로를 모두 드라이버 소켓(4c) 상에서 제조하여도 된다. 오피앰프 등의 아날로그 회로가 전부 드라이버 소켓(4c) 상에서 구성할 수 있고, 액정 드라이버(3)는 로직 회로만으로 되어, 액정 드라이버(3)의 칩 면적을 비약적으로 작게 할 수 있다. 이렇게 구성함으로써, 드라이버 소켓(4c)의 코스트는 올라가지만, 드라이버 소켓(4c)을 저렴한 프로세스로 작성함으로써, 액정 드라이버(3)에서의 코스트 다운보다 적은 코스트 업으로 억제하여, 전체적으로 코스트 다운을 실현하는 것이 가능하게 된다.
또한, 도 6에서는, 출력 구동 버퍼(17)를 포함한 드라이버 소켓(4c)에 대해서 설명하였지만, 드라이버 소켓에는, 입력 버퍼를 포함하는 것이어도 된다. 액정 드라이버에의 신호 입력은, 차동 신호를 사용한 RSDS나 LVDS 등의 디스플레이 인터페이스 기술을 사용한 신호가 입력되는 경우가 많다. 이들 기술은 규격에 맞춘 리시버를 액정 드라이버에 내장할 필요가 있다. 반도체 기판에 입력 버퍼나 리시버를 구성함으로써, 규격이 서로 다른 인터페이스에도 용이하게 대응 가능하게 된다. 이에 의해, 액정 드라이버의 코스트 다운을 실현할 수 있다.
도 7은, 드라이버 소켓의 다른 구성을 도시한 사시도이다. 도 7에 도시한 드라이버 소켓(4d)에서는, 액정 드라이버 접속용 단자(12)와, 표시 수단측 접속 단자(13)와, 소켓 상 메탈 배선 외에 추가로, 용장 버퍼(용장 버퍼 소자)(18)를 포함하고 있다.
액정 표시 수단(2)의 화소(29)를 연결하는 신호 배선(21)이 도중에서 절단된 경우, 절단 후의 라인은 표시 불량으로 된다. 이를 회피하기 위해서, 절단 라인의 반대측으로부터 구동 신호를 입력해서 구제를 행하는 것이 알려져 있다. 이 때, 신호 라인의 접속 등에 의해 부하가 증가하기 때문에, 통상의 구동 버퍼보다 큰 구동 능력이 필요하게 된다. 그러나, 이러한 큰 용장용 버퍼를, 미세 프로세스로 작성하는 액정 드라이버(3)에 탑재하는 것은, 코스트 업으로 된다. 따라서, 여기에서는, 도 7에 도시한 바와 같이, 용장용 버퍼(18)를 드라이버 소켓(4d)에 탑재한다. 이에 의해, 드라이버 소켓(4d)에서의 코스트 업을 최소한으로 하고, 또한, 액정 드라이버(3)의 코스트 업을 방지할 수 있다.
도 8은, 드라이버 소켓의 다른 구성을 도시한 사시도이다. 도 8에 도시한 드라이버 소켓(4e)에서는, 액정 드라이버 접속용 단자(12)와, 표시 수단측 접속 단자(13)와, 소켓 상 메탈 배선 외에 추가로, 공통 전원 배선(30)과, 공통 GND 배선(공통 접지 배선)(31)을 포함하고 있다.
액정 드라이버(3)의 경우, 출력 회로가 많고, 또한 아날로그 회로가 사용되고 있기 때문에, 출력 간에서 전원의 임피던스가 서로 다르면 출력 전압의 차(출력 간 편차)가 발생한다. 이 차를 적게 하기 위해서, 통상은, 액정 드라이버에서 다층 배선을 사용하여, 폭넓은 전원 배선을 설치할 필요가 있다. 그러나, 전원 배선을 배치함으로써, 배선층이 1층 많아져서, 코스트 업으로 이어질 우려가 있다. 따라서, 본 실시 형태에서는, 드라이버 소켓(4e)에 공통 배선(공통 전원 배선(30) 및 공통 GND 배선(31)을 설치하고, 액정 드라이버(3)의 각 출력과 드라이버 소켓(4e)의 공통 배선과 접속하는 패드 및 전극을 설치함으로써, 액정 드라이버(3)에서의 전원 배선을 생략함과 함께, 액정 드라이버(3)의 각 출력 간에서의 전원 임피던스의 차를 적게 할 수 있고, 액정 드라이버(3)의 출력 간 편차의 저감이 행해지고, 표시 품위의 향상을 실현하는 것이 가능하게 된다.
도 9는, 드라이버 소켓의 다른 구성을 도시한 사시도이다. 도 9에 도시한 드라이버 소켓(4f)은, 액정 드라이버 접속용 단자(12)와, 표시 수단측 접속 단자(13)와, 소켓 상 메탈 배선 외에 추가로, 보호 소자(32)를 포함하고 있다.
보호 소자(32)는, 정전 방전(ESD: Electrostatic discharge)에 대한 보호 회로이다. 정전 방전은, 조립 라인의 기계나 사람에게 대전하여, 대전한 물건으로부터 집적 회로에 방전하는 모드나, 집적 회로의 패키지가 대전하여, 패키지로부터 외부에 방전하는 모드가 고려되고 있고, 모두 수천 볼트에 이르는 정전 방전을 발생하기 때문에, 집적 회로의 파괴를 초래한다. 특히, 액정 드라이버를 실장한 드라이버 소켓을, 액정 패널에 실장하는 공정에서, 전자의 모드에 의한 대전이 발생해서 ESD 파괴를 발생시킬 우려가 있다. 따라서, 이 정전 방전으로부터 액정 드라이버를 보호하기 위해서, 보호 소자(32)를 포함하고 있다.
ESD에 의한 파괴를 방지하기 위해서는, 보호 소자(32) 자체의 내압도 필요하게 된다. 그 때문에, 보호 소자(32)의 내부 회로의 집적도가 올라가서 미세화되더라도, 보호 소자(32) 자체는 미세화할 수 없는 경향에 있다. 여기에서는, 보호 소자(32)를 액정 드라이버(3)가 아니라 드라이버 소켓(4f)에 탑재하고 있다. 액정 드라이버(3)는 미세 프로세스로 제조하기 때문에, 보호 소자(32)가 없으면 액정 드라이버(3)의 집적도가 올라가고, 칩 사이즈가 작아져서 코스트 다운을 도모할 수 있다. 한편, 드라이버 소켓(1)은, 액정 드라이버(3)와 같은 미세한 프로세스를 사용하지 않고 제조할 수 있기 때문에, 보호 소자(32)를 탑재하더라도, 보호 소자를 액정 드라이버에 탑재하는 구성과 비교하여, 코스트 업을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 구동 소자 실장 표시 장치는, 드라이버 소켓 상에 집적 회로 프로세스를 사용한, 소자를 포함하는 것을 특징으로 하고 있다고 환언할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 출력 구동 버퍼 및 전원 회로, 입력 버퍼, 전원 회로, 용장 버퍼, 공통 전원 배선, 공통 GND 배선, 보호 소자 중 어느 하나를 포함한 구성에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.
[실시 형태 4]
본 발명에 따른 다른 실시 형태에 대해서, 도 10에 기초해서 설명하면 이하와 같다. 또한, 본 실시 형태에서는, 상기 실시 형태 1과의 상이점에 대해서 설명하기 때문에, 설명의 편의상, 실시 형태 1에서 설명한 부재와 동일한 기능을 갖는 부재에는 동일한 부재 번호를 붙이고, 그 설명을 생략한다.
상기 실시 형태 1의 액정 드라이버 실장 표시 장치(1)의 액정 드라이버(3)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 액정 드라이버(3)의 단자 패드가, 액정 드라이버(3)의 대향하는 2변을 따라, 각각 일직선 상에 배열된 구성이다. 그 때문에, 드라이버 소켓(4a)의 액정 드라이버 접속용 단자(12)는, 액정 드라이버(3)의 단자 패드에 대응하여, 도 4에 도시한 바와 같이, 드라이버 소켓(4a)의 대향하는 2변을 따라, 각각 일직선 상에 배열된 구성으로 되어 있다. 이에 대하여, 본 실시 형태의 액정 드라이버 실장 표시 장치(1)는, 단자 패드가 액정 드라이버의 전체 면에 설치되어 있는 액정 드라이버(3')와, 이 단자 패드에 대응하도록, 액정 드라이버 접속용 단 자 및 제3 범프(8)가 설치되어 있는 드라이버 소켓(4g)을 포함하고 있다.
이에 의해, 액정 드라이버(3')에서의 출력 회로(도시 생략)의 배치의 제약이 적어져서, 액정 드라이버(3')의 형상을, 도 4에 도시한 직사각형으로부터 정사각형에 가까운 형상으로 할 수 있다.
액정 드라이버를 비롯한 집적 회로는, 원형의 웨이퍼 상에 복수 작성된다. 그 때문에, 웨이퍼 상에 실리는 칩의 개수(탑재 수)를 많게 하기 위해서는 칩 형상을 정사각형으로 하는 편이 낫게 된다. 따라서, 본 실시 형태의 액정 드라이버 실장 표시 장치(1)의 구성으로 함으로써, 액정 드라이버(3') 형상을 정사각형에 가까운 형상으로 할 수 있기 때문에, 액정 드라이버(3)'의 제조에 수반하는 코스트 다운이 가능하게 된다.
또한, 액정 드라이버(3') 형상을 정사각형에 가까운 형상으로 하기 때문에, 드라이버 소켓(4g)의 소켓 상 메탈 배선을 상기 실시 형태 2와 같이 다층 구조로 하는 것도 가능하다.
본 발명의 상세한 설명의 항에서 행한 구체적인 실시 양태 또는 실시예는, 어디까지나, 본 발명의 기술 내용을 밝히는 것으로서, 그러한 구체예에만 한정하여 협의로 해석되어서는 안 되고, 본 발명의 정신과 다음에 기재하는 특허 청구항의 범위 내에서, 다양하게 변경해서 실시할 수 있다.
본 발명에 따르면, 표시 패널의 배선에서의, 표시 패널용 드라이버와 접속하는 측의 접속 단자의 피치를 좁히지 않고, 표시 패널용 드라이버의 출력 패드 피치 의 파인 피치화를 실현한 구동 소자 실장 표시 장치를 제공할 수 있다.

Claims (13)

  1. 신호 배선 및 투명 기판을 갖는 표시 수단과, 상기 신호 배선에 전압을 인가함으로써 상기 표시 수단을 구동하는 구동 소자를 포함한 구동 소자 실장 표시 장치로서,
    상기 구동 소자에는,
    집적 회로 및 출입력 단자군을 갖는 드라이버와,
    상기 출입력 단자군에 접속하도록 구성된 드라이버측 접속 단자군, 상기 신호 배선의 단자군에 접속하도록 구성된 표시 수단측 접속 단자군, 및 상기 드라이버측 접속 단자군과 표시 수단측 접속 단자군을 접속하는 배선을 갖는 반도체 기판을 갖고 있고,
    상기 드라이버측 접속 단자군의 피치는, 상기 출입력 단자군의 피치와 합치하도록 구성되어 있고,
    상기 표시 수단측 접속 단자군은, 상기 드라이버측 접속 단자군의 최소 피치를 하회(下回)하는 일이 없는 피치를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 구동 소자는, 상기 표시 수단의 투명 기판 상에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 표시 수단측 접속 단자군, 상기 드라이버측 접속 단자군 및 배선은, 상기 반도체 기판의 한쪽 면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 기판은, 실리콘 기판인 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    반도체 기판에 형성되어 있는 상기 배선이, 다층 배선인 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 기판에 회로 소자를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 기판에 출력 버퍼 소자를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 구 동 소자 실장 표시 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 기판에 입력 버퍼 소자를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 기판에 전원 소자를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 기판에, 상기 드라이버를 정전 방전으로부터 보호하기 위한 보호 소자를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 기판에, 상기 표시 수단의 구제를 행하기 위한 용장 버퍼를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 배선이 메탈 배선인 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 표시 수단이, 액정 표시체이고,
    상기 드라이버가, 상기 액정 표시체를 구동하는 액정 드라이버인 것을 특징으로 하는 구동 소자 실장 표시 장치.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9626900B2 (en) * 2007-10-23 2017-04-18 Japan Display Inc. Electro-optical device
JP5270497B2 (ja) * 2009-09-02 2013-08-21 シャープ株式会社 半導体装置およびその電力供給方法
CN102062960A (zh) * 2009-11-13 2011-05-18 群康科技(深圳)有限公司 液晶显示器面板
JP5452290B2 (ja) * 2010-03-05 2014-03-26 ラピスセミコンダクタ株式会社 表示パネル
US20130168147A1 (en) * 2010-10-08 2013-07-04 Yasuhiro Kohara Electronic device
JP5746494B2 (ja) 2010-11-24 2015-07-08 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置、液晶ディスプレイパネル及び携帯情報端末
JP2014026042A (ja) * 2012-07-25 2014-02-06 Japan Display Inc 表示装置
JP2014157219A (ja) * 2013-02-15 2014-08-28 Renesas Sp Drivers Inc ドライバic及び画像表示装置
JP6230074B2 (ja) * 2013-03-15 2017-11-15 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板およびアクティブマトリクス基板の製造方法
CN104640390B (zh) * 2014-12-26 2017-10-10 小米科技有限责任公司 窄边框及配置有窄边框的显示器
CN104637409B (zh) * 2014-12-26 2017-08-15 小米科技有限责任公司 窄边框及配置有窄边框的显示器
CN113990212A (zh) * 2020-07-27 2022-01-28 北京芯海视界三维科技有限公司 发光模组及显示器件
CN114397776B (zh) * 2021-12-30 2022-12-02 惠科股份有限公司 显示面板及显示面板的制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020075304A (ko) * 2001-03-23 2002-10-04 닛본 덴기 가부시끼가이샤 액정표시장치 및 그 제조방법

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0867942B1 (en) * 1992-09-08 2002-04-24 Seiko Epson Corporation Liquid crystal display apparatus
US5757456A (en) * 1995-03-10 1998-05-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method of fabricating involving peeling circuits from one substrate and mounting on other
JPH09166790A (ja) * 1995-09-13 1997-06-24 Canon Inc 表示装置
KR100240818B1 (ko) * 1996-08-01 2000-01-15 나시모토 류조 테이프캐리어패키지를 구비한 액정표시장치
JP3405657B2 (ja) * 1996-11-29 2003-05-12 シャープ株式会社 テープキャリアパッケージ及びそれを使った表示装置
JPH10186393A (ja) * 1996-12-19 1998-07-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd 液晶表示パネルの表示検査用コネクタ及びその製造方法
FR2761510B1 (fr) * 1997-03-27 1999-04-30 Bull Sa Ecran et montage des circuits de commande des pixels de l'ecran
KR100474002B1 (ko) * 1998-04-28 2005-07-18 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치의불량패드수리방법및그구조
JP2000105386A (ja) * 1998-07-31 2000-04-11 Sharp Corp 液晶表示装置およびその製造方法
SE516936C2 (sv) * 1999-12-10 2002-03-26 Ericsson Telefon Ab L M Flytande-kristalldisplay, LCD
JP3845551B2 (ja) * 2001-04-19 2006-11-15 セイコーエプソン株式会社 電極駆動装置及び電子機器
JP2002366051A (ja) * 2001-06-08 2002-12-20 Sanyo Electric Co Ltd 集積回路チップ及びこれを用いた表示装置
US6819001B2 (en) * 2003-03-14 2004-11-16 General Electric Company Interposer, interposer package and device assembly employing the same
JP2004356569A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置用パッケージ
TW200504895A (en) * 2003-06-04 2005-02-01 Renesas Tech Corp Semiconductor device
JP2004363289A (ja) * 2003-06-04 2004-12-24 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
JP4276985B2 (ja) * 2004-07-28 2009-06-10 シャープ株式会社 回路フィルムおよびこれを備えた表示装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020075304A (ko) * 2001-03-23 2002-10-04 닛본 덴기 가부시끼가이샤 액정표시장치 및 그 제조방법

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
한국특허공개공보 1020020075304호

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Publication number Publication date
CN1967824A (zh) 2007-05-23
JP2007139912A (ja) 2007-06-07
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KR20070051730A (ko) 2007-05-18

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