KR100779274B1 - 압전 발진기 및 전자 기기 - Google Patents

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세이코 엡슨 가부시키가이샤
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Abstract

생산시, 실장시를 막론하고 프로그래밍을 용이하게 실행할 수 있게 하는 압전 발진기를 제공한다. 패키지(11) 내에 정보를 기억할 수 있게 하는 전자 부품(18)과 압전 진동편(16)을 탑재한 압전 발진기(10)로서, 패키지 베이스(14)의 상면을 밀봉하고, 또한 상기 전자 부품(18)의 상기 정보를 기입하기 위한 단자에 전기적으로 접속된 도전성 캡(12)과, 상기 패키지(11)의 하면에 마련되어, 상기 전자 부품(18)에 전기적으로 접속된 복수의 실장 단자(20a∼20d)를 구비하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 도전성 캡(12)은, 상기 복수의 실장 단자(20)를, 상기 전자 부품(18)에 상기 정보를 기입하기 위한 단자로 전환하기 위한 신호를 입력하는 단자로 한 것을 특징으로 한다.

Description

압전 발진기 및 전자 기기{PIEZOELECTRIC OSCILLATOR AND ELECTRONIC DEVICE}
도 1은 본 발명의 압전 발진기에 관한 실시예 1을 나타내는 도면,
도 2는 본 발명에 따른 압전 발진기에 실장한 전자 부품에 프로그램을 기입할 때의 일 예를 나타내는 도면,
도 3은 본 발명에 따른 압전 발진기에 실장한 전자 부품에 프로그램을 기입할 때의 다른 예를 나타내는 도면,
도 4는 본 발명의 압전 발진기에 관한 실시예 2를 나타내는 도면,
도 5는 디지털식 휴대 전화의 개략 구성도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 압전 발진기 11 : 패키지
12 : 도전성 캡(캡) 13 : 씰 링
14 : 패키지 베이스 14a∼14e : 기판
16 : 압전 진동편 18 : 전자 부품(IC)
20(20a∼20e) : 실장 단자 22 : 본딩 와이어
24 : 배선 패턴 26 : 비아 홀
30(30a∼30d) : 배선 패턴 50 : 도전성 트레이
52a∼52d : 프로브 54 : 프로브
본 발명은 압전 발진기 및 전자 기기에 관한 것으로서, 특히 프로그래머블 압전 발진기나 온도 보상형 압전 발진기에 데이터를 입력할 때에 유용한 압전 발진기 및, 해당 압전 발진기를 내부에 탑재한 전자 기기에 관한 것이다.
온도 보상 기능이나 PLL 기능 등의 제어 기능을 갖는 전자 부품을 패키지 내부에 탑재한 온도 보상형 압전 발진기나 프로그래머블 압전 발진기는, 상기 전자 부품에 대하여 필요에 따라 외부로부터 데이터(정보)가 오버라이트될 필요가 있다. 이 때문에, 발진기를 구성하는 패키지의 외부에, 상기 전자 부품의 동작을 제어하는 데이터를 기입하기 위한 단자를 갖출 필요가 있다.
종래, 압전 발진기를 전자 기기 등의 기판에 실장하기 위한 기본 기능 단자(실장 단자) 외에, 전자 부품에 데이터를 기입하기 위한 단자를 패키지의 이면에 구비하도록 한 것이 제안되어 있다. 그러나, 패키지의 이면에 데이터 기록용의 단자를 갖추도록 구성된 압전 발진기에는 다음과 같은 문제가 있었다. 우선, 규정된 면적에 마련할 단자의 수가 증가되기 때문에, 압전 발진기를 기판에 실장하기 위한 실장 단자의 표면적을 축소해야 하지만, 실장 기판과의 사이의 실장 강도 및 도통 때문에 실장 단자의 표면적의 축소화에는 한계가 있다. 다음으로, 압전 발진기를 기판에 실장한 후에 수단의 변경 등이 발생하여, 전자 부품에 기억시킨 데이터를 오버라이트할 필요가 있는 경우에, 압전 발진기를 기판으로부터 분리하지 않으면 상기 전자 부품에 기억시킨 데이터에 오버라이트할 수 없다는 것 등이다.
그래서, 기판으로의 실장 면적을 작게 하기 위해서, 패키지의 측면에 상기 데이터 기록용 단자를 배치한 압전 발진기가 있다. 이러한 압전 발진기로서는, 예컨대 특허 문헌 1에 기재되어 있는 압전 발진기가 제안되어 있었다. 특허 문헌 1에 기재되어 있는 압전 발진기는, 세라믹의 기판을 적층하여 이루어지는 패키지에, 압전 진동편과 IC 칩을 탑재하고, 상기 패키지의 측면에 IC 칩으로 제어 데이터를 기입하기 위한 외부 단자를 갖추는 것이다. 패키지에 대하여 상세히 설명하면, 적층 기판을 경계로 하여, 그 상하에 각각 압전 진동편과, IC 칩을 실장하기 위한 공간을 형성한 패키지를 갖는다. 이러한 구성의 패키지에 있어서 적층 기판을 4층으로 하고, 상면과 하면의 기판에 끼워진 2층의 기판의 외주부(기판 길이 방향의 외주부)에 상기 IC 칩으로 데이터를 기입하기 위한 외부 단자를 마련하고 있다. 이러한 구성에 의해, 데이터 기록용의 외부 단자가 실장 단자와 단락되거나, 전자 기기 등의 실장용 기판에 형성된 패턴과 접촉하여 데이터가 삭제되어 버리거나, 변경되어 버리거나 할 우려가 없어진다고 한다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 2000-77943호 공보
특허 문헌 1에 기재되어 있는 압전 발진기에 의하면, 확실히 압전 발진기를 기판에 실장한 후이더라도 IC 칩의 데이터를 오버라이트할 수 있고, 실장 단자나 전자 기기 등의 실장 기판에 배치되는 패턴 등과의 단락의 우려도 감소되어 있다. 그러나, 여전히 다음과 같은 문제가 남는다. 특허 문헌 1에 나타내는 압전 발진기는, 패키지 외부에 구비되는 단자의 수가 많기 때문에, 패키지 내외부의 배선이 복잡하다. 또한, 상기 IC 칩의 데이터의 오버라이트를 행할 때는, 소켓 등을 통해 프로브를 상기 데이터 기록용의 외부 단자에 접촉시켜 실행한다. 그러나, 패키지의 측면에 마련된 상기 외부 단자에 프로브를 정확히 접촉시킨다고 하는 동작이 번잡하고, 접촉 불량에 의해 데이터 기록를 행할 수 없는 등의 원인으로, 공정 양품율이 저하될 가능성이 있다. 또한, 데이터 기록용의 외부 단자는 그 배치 부분이 패키지의 측면이며 실장 단자와 가깝기 때문에, 기판에 실장했을 때에, 압전 발진기의 실장 단자와 기판의 실장 패턴 사이의 땜납이 측면 단자와 단락되어 버려, 압전 발진기가 정상으로 동작하지 않을 우려가 있다. 또한, 특허 문헌 1에 기재되어 있는 압전 발진기를 고밀도로 전자 부품이 실장되는 기판에 실장한 경우, 다른 전자 부품 등이 압전 발진기에 인접하기 때문에, 잘못해서 다른 전자 부품 등이 접촉되어 전기 신호 등이 부가된 경우에는, IC 칩의 데이터가 변경되어 버릴 가능성이 있다.
본 발명에서는, 패키지에 배치되는 단자의 수를 삭감하고, 부주의에 의해 IC 칩(전자 부품)에 기입된 데이터가 소멸되거나 변경되거나 하지 않고, 또한 필요에 따라 IC 칩에 데이터를 기입하는 경우에는 그 작업이 용이해지는 압전 발진기를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명에서는, 상기 과제를 달성한 압전 발진기를 탑재한 전자 기기를 제공하는 것도 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 압전 발진기는, 외부로부터의 신호가 입력 및/또는 외부로 신호가 출력되는 단자를 갖는 전자 부품과 압전 진동편을 패키지 내에 탑재한 압전 발진기로서, 패키지 베이스의 내부 공간을 기밀하게 밀봉하고, 상기 전자 부품의 외부로부터의 신호가 입력 및/또는 외부로 신호가 출력되는 단자에 전기적으로 접속된 도전성 캡과, 상기 패키지의 하면에 마련되어, 상기 전자 부품에 전기적으로 접속된 복수의 실장 단자를 구비하는 것을 특징으로 한다. 도전성 캡을 전자 부품의 외부로부터의 신호가 입력 및/또는 외부로 신호가 출력되는 단자에 전기적으로 접속한 것에 의해, 패키지 베이스에 마련하는 단자의 수를 줄일 수 있어, 압전 발진기의 실장 면적의 축소화, 패키지 제조 공정의 간략화가 가능하다. 또한, 전자 부품에 정보를 기입할 때의 프로브의 접촉(프로빙)이 용이해진다. 또한, 다른 단자(실장용 단자)와 설치 부분이 떨어져 있기 때문에, 단자 사이의 단락을 효과적으로 방지할 수 있다.
상기 구성을 갖는 압전 발진기에 있어서, 상기 외부로부터의 신호가 입력 및/또는 외부로 신호가 출력되는 단자는, 상기 전자 부품으로 정보를 기입하기 위한 단자인 것을 특징으로 한다. 도전성 캡을 전자 부품의 정보 기록용 단자와 전기적 으로 접속한 것에 의해, 패키지 베이스에 형성하는 기록용 단자의 수를 줄일 수 있어, 압전 발진기의 실장 면적을 축소하여, 소형화할 수 있다.
상기 구성을 갖는 압전 발진기에 있어서, 상기 복수의 실장 단자의 일부는 상기 전자 부품에 상기 정보를 기입하기 위한 제어 단자이도록 하면 좋다. 이러한 구성으로 하는 것에 의해, 패키지의 하면에 구비되는 실장 단자의 일부를 전자 부품에 정보를 기입하기 위한 단자로서 이용할 수 있으므로, 패키지의 외부에 구비하는 단자의 수를 줄일 수 있다.
또한, 상기 구성을 갖는 압전 발진기에서는, 상기 도전성 캡은, 상기 복수의 실장 단자를, 상기 전자 부품에 상기 정보를 기입하기 위한 단자로 전환하기 위한 신호를 입력하는 단자로 해도 좋다. 이러한 구성으로 하는 것에 의해, 전자 부품으로 정보를 기입하기 위한 외부 단자와, 패키지를 전자 기기 등의 기판에 실장하기 위한 실장 단자를 공유시킬 수 있다. 이 때문에, 발진기 외부에 마련되는 단자의 수를 줄일 수 있다. 또한, 종래부터 범용되어 있는 도전성 캡(예컨대, 코바(kovar) 등의 금속 캡)과 전자 부품의 정보 기록용의 단자를 전기적으로 접속하여, 상기 도전성 캡을 상기 전자 부품의 정보 기록용 단자의 일부로 한 것에 의해, 패키지 외부에 구비되는 단자의 총수를 5개로 할 수 있다. 이 때문에, 전자 부품에 정보를 기입할 때에 필요한, 클럭 신호를 입력하는 단자(CLK), 접지 단자(GND), 상기 클럭 신호에 맞춰 기록 데이터를 입력하는 단자(DATA), 및 전원 전압을 공급하기 위한 단자( VDD) 외에, 상기 전자 부품에 정보를 기입하는 것을 가능하게 하는 신호를 입력하기 위한 단자(PE)를 설정할 수 있다. 이에 따라, PE에 신호가 입력되어 있지 않은 상태라면 데이터가 변경되지 않는다. 또한, 정보 기록용의 단자를 패키지 저면의 실장 단자와, 패키지 상면의 도전성 캡으로 한 것에 의해, 압전 발진기를 전자 기기 등의 기판에 실장한 후에도 전자 부품에 대한 정보의 오버라이트를 용이하게 행할 수 있다.
상기한 바와 같은 구성의 압전 발진기에서는, 상기 전자 부품과 상기 도전성 캡의 전기적 접속은, 상기 패키지 베이스를 구성하는 적층 기판 내에 마련된 비아 홀을 통해 이루어지도록 하면 좋다. 이러한 구성으로 하는 것에 의해, 여분의 배선을 패키지 외부에 노출하지 않게 되어, 다른 단자와의 단락을 방지할 수 있다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 전자 기기는, 상기 구성을 갖는 압전 발진기를 탑재한 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 상술한 압전 발진기을 이용하여 전자 기기를 구성할 수 있다.
이하, 본 발명의 압전 발진기 및 그 압전 발진기를 내부에 탑재한 전자 기기에 관한 실시예에 대하여, 도면을 참조하면서 설명한다. 또, 이하에 나타내는 실시예는, 본 발명의 실시예의 일부로서, 본 발명은 그 주요부를 변경하지 않는 한도 내에서 여러가지 형태를 포함하는 것으로 한다.
도 1은 본 발명의 압전 발진기에 관한 실시예 1를 나타내는 개략도이며, 도 1(a)는 측단면을, 도 1(b)는 도 1(a)에서의 A-A 화살표를 나타내는 도면이고, 도 1(c)는 저면을 나타내는 도면이다. 또, 도 1(a)의 측단면도는, 도 1(c)에서의 B-B 화살표를 나타내는 것이다.
본 실시예에서의 압전 발진기(10)의 기본 구성은, 일반적인 압전 발진기에 준하고 있고, 세라믹 등의 절연 소재로 이루어지는 패키지 베이스(14)와, 상기 패키지 베이스(14)의 개구부를 밀봉하여 패키지(11)를 구성하는 캡(12)과, 상기 패키지(11) 내부의 공간에 실장되는 압전 진동편(16) 및, 상기 압전 진동편(16)의 작동을 제어하기 위한 전자 부품(18)으로 이루어진다.
상기한 바와 같은 기본 구성을 갖는 압전 발진기(10)에 있어서, 상기 패키지 베이스(14)는, 예컨대 세라믹을 소성하여 형성된 복수매의 기판(14a∼14e)을 적층시켜 스퀘어 형상(square shape)으로 구성되어 이루어진다. 본 실시예에서는, 상기 패키지 베이스(14)의 내부 공간을, 상기 전자 부품(18)을 실장하는 공간과, 상기 전자 부품(18)을 실장하는 공간의 상부에 넓게 개구하여 형성되어 상기 압전 진동편(16)을 실장하기 위한 공간으로 이루어지는 것으로 한다. 또, 상기 패키지 베이스(14)에는, 후술하는 바와 같이, 여러가지의 배선 패턴이 형성되어 있다. 여기서, 상기 전자 부품(18)은, 패키지 베이스를 구성하는 기판(14e)에 대하여 도시하지 않은 접착제에 의해 접착되고, 상기 압전 진동편(16)은 기판(14b)의 상면에 도전성 접착제(28)에 의해 접착된다.
상기 패키지 베이스(14)의 바닥부에는, 압전 발진기(10)를 도시하지 않은 전자 기기 등의 기판에 실장하기 위한 실장 단자(20)(20a∼20d)가 구비된다. 상기 실장 단자(20)에는, 상기 패키지 베이스(14) 내에 배치된 배선 패턴(30a∼30d)이나 도시하지 않은 비아 홀, 혹은 축성(castellations) 및 본딩 와이어(22) 등을 거쳐서, 패키지 베이스(14) 내에 실장된 전자 기기(18)에 전기적으로 접속되어 있다.
상기 패키지 베이스(14)는, 그 개구부의 상면(도 1으로서는 기판(14a)의 상면)에 도전성 소재로 형성된 씰 링(seal ring)(13)을 거쳐서, 상기 패키지 베이스(14)의 개구부에 대응시켜 형성된 도전성의 평판인 도전성 캡(예컨대, 코바 등 금속성의 캡)(12)에 의해서 개구부가 밀봉된다. 밀봉에 있어서는, 열 씰링(heat sealing)과 같이, 상기 씰 링(13)를 가열에 의해 용융시키거나, 도전성 캡(캡)(12)이나 패키지 베이스(14)의 상면, 씰 링(13) 표면 등에 도금(예컨대 Au-Sn)을 실시하여, 그것을 용융시키는 것으로 실행하면 좋다.
상기 구성의 압전 발진기(10)에 있어서, 상기 전자 부품(18)은, 패키지 베이스(14) 내에 배치된 배선 패턴(24), 비아 홀(26), 및 상기 씰 링(13)을 거쳐서 상기 도전성 캡(12)과 전기적으로 접속되는 구성으로 하고 있다. 이 때문에, 상술한 바와 같이, 패키지 베이스(14)를 도전성 캡(12)으로 밀봉할 때에 가열에 의한 밀봉을 하도록 하면, 저항 용접 등과 다르고, 상기 전자 부품(18)이 용접 밀봉 공정에서 전기적 손상을 받을 우려가 없어진다.
이와 같이 구성된 압전 발진기(10)에 있어서, 패키지(11)의 외부에 구비되는 단자는 실장 단자(20a, 20b, 20c, 20d) 및 도전성 캡(12)의 5개가 된다. 이에 대하여, 프로그래머블 압전 발진기에서는 통상, 사용자가 사용할 때에 필요로 하는 단자가, 압전 발진기로부터 신호를 출력할지의 여부를 제어하기 위한 단자(ST)와, 접지 단자(GND)와, 압전 발진기부터의 신호를 출력하는 단자(OUT)와, 전원 전압을 공급하는 단자( VDD)의 4개이다. 또한, 제조자가 전자 부품에 정보(프로그램)를 기 입할 때에 필요로 하는 단자가, 클럭 신호가 입력되는 단자(CLK)와, 접지 단자(GND)와, 상기 클럭 신호에 동기하여 데이터를 입력하는 단자(DATA)와, 전원 전압을 공급하는 단자( VDD)의 4개이다. 이 때문에, 압전 발진기에 모든 기능을 보유시키려고한 경우, 패키지의 외부에 구비되는 단자의 수는, 전원 단자( VDD)와 접지 단자(GND)를 공통으로 하여 6개가 필요하다.
이 때문에, 본 실시예에서는, 압전 발진기로서 사용할 때에 필요한 4개의 단자와, 전자 부품에 프로그램을 기입할 때에 필요한 4개의 단자의 기능을, 상기 실장 단자(20)(20a∼20e)에 각각 공유시키는 것으로 했다.
각각의 실장 단자(20)에 대한 기능의 설정은, 예컨대 다음과 같이 하면 좋다. 우선, 실장 단자(20a)에는 ST과 CLK의 기능을 갖게 한다. 다음에, 실장 단자(20b)에는 서로 공통된 기능인 GND로서의 기능을 갖게 한다. 다음에, 실장 단자(20c)에는 OUT과 DATA의 기능을 갖게 한다. 그리고, 실장 단자(20e)는 기능을 공유하는 VDD로 하면 좋다.
이와 같이 하나의 실장 단자(20)의 각각에 복수의 기능을 갖게 한 본 실시예의 압전 발진기(10)에서는, 각각의 실장 단자(20)는, 압전 발진기(10)로서 사용자가 사용할 때의 기능을 갖는 모드와, 제조자 등이 전자 부품에 프로그램을 기입할 때에 사용하는 기능을 갖는 모드로 전환을 가능하게 할 필요가 있다. 이 때문에 본 실시예에 따른 압전 발진기(10)에서는, 상술한 바와 같이, 도전성 캡(12)을 상기 전자 부품(18)의 정보 기록용 단자(도시하지 않음)에 전기적으로 접속하여, 프 로그램을 기록 가능으로 하는 신호를 입력하기 위한 단자(PE)로서 설정했다. 이러한 입력 신호 단자를 구비하는 것에 의해, PE로의 신호 전위가 HIGH인 상태이면, 상기 실장 단자(20)가 프로그램 기록 모드로서 기능하고, 신호 전위가 LOW인 상태이면, 사용자가 사용할 때의 모드(기본 모드)로서의 기능을 갖게 된다. 이 때문에, 압전 발진기(10)의 외부에 구비하는 단자의 수를 5개로 한 경우에도, 6개분의 단자의 기능을 맡을 수 있다. 또한, PE에 신호가 입력되어 있지 않은 상태라면 데이터가 변경되지 않는다.
표 1에 기본 모드(사용자 사용시)와, 프로그램 기록 모드에서의 외부 단자의 기능 설정의 예를 나타낸다.
Figure 112005029436395-pat00001
여기서, 상기 구성의 압전 발진기(10)에 실장되는 전자 부품(18)은, 압전 진동편(16)을 제어하기 위한 회로이며, 집적 회로(IC)화 되어 있다. 또한 상기 전자 부품(18)에는, 필요에 따라, 온도 보상 회로, 전압 제어 회로, 메모리 등이 부가된다. 또한, 상기 압전 발진기(10)에 실장되는 압전 진동편(16)은, AT 컷트 압전 진동편 외에, 음차형 압전 진동편이나, 탄성 표면파 공진편 등이더라도 좋다.
이와 같이 구성된 압전 발진기(10)에서는, 기판 실장 전에 전자 부품(18)으로 프로그램을 기입하는 경우에 도 2에 나타내는 바와 같은 방법으로 실행할 수 있다. 우선, 도전성의 평판인 트레이(도전성 트레이)(50)를 준비하고, 상기 도전성 트레이(50)의 표면에 상기 압전 발진기(10)의 도전성 캡(12)이 접촉하도록 하여 상기 압전 발진기(10)를 얹어 놓는다. 또, 상기 도전성 트레이(50)에는 상기 압전 발진기(10)의 배치 형태에 맞춰, 배치면에 오목 함몰부(60)를 형성해 둠으로써, 압전 발진기(10)의 배치 간격을 정할 수 있어, 해당 압전 발진기(10)를 정렬 배치시킬 수 있다.
상기한 바와 같이 얹어 놓은 압전 발진기(10)는, 상면에 4개의 실장 단자(20a∼20e)를 노출하는 상태가 된다. 이러한 상태에서, 상기 도전성 캡(12)을 접촉시킨 도전성 트레이(50)에 PE 신호를 입력하기 위한 프로브(54)를 접촉시켜 신호를 입력한다. 이에 따라, PE 신호는, 프로브(54), 도전성 트레이(50), 도전성 캡(12), 씰 링(13), 비아 홀(26), 배선 패턴(24), 본딩 와이어(22), 전자 부품의 프로그램 입력용 단자(도시하지 않음)의 순서대로 전달되어, 전자 부품에 입력된다.
여기서, 본 실시예에서는 도전성 캡(12)을 PE로 설정하고 있기 때문에, PE에 신호가 입력되고 있는 동안, 상기 실장 단자(20a∼20e)는 프로그램 기록 모드로서 기능하게 된다. 이 상태에서 각각의 단자의 기능에 대응시킨 프로브(52a∼52e)를 각 실장 단자(20a∼20e)에 접촉시켜, 프로그램 데이터를 전자 부품(IC)(18)에 입력함으로써, 압전 발진기에 탑재한 IC(18)에 프로그램을 기입할 수 있다.
또, 프로그램의 기록 종료 후에는, 상기 PE 신호를 멈춤으로써 압전 발진기(10)는 사용 모드로 되돌아가고, 실장 단자(20a∼20e)는, 각각 ST, GND, OUT, VDD의 기능을 가지게 된다.
이렇게 하여 압전 발진기(10)의 IC(18)에 프로그램을 기입하도록하면, PE 신호는, 상기 도전성 트레이(50)에 접촉시킨 하나의 프로브(54)에 의해서, 상기 도전성 트레이(50)에 탑재된 복수의 압전 발진기(10)의 IC(18)에 입력될 수 있게 된다. 이 때문에, 대량 생산하는 경우에는, IC(18)로 프로그램을 기입할 때에 사용하는 프로브의 수를 줄일 수 있다. 또한, 모두 상면을 향한 단자에 대하여 프로빙을 하게 되기 때문에, 작업이 용이하고 생산성이 높다.
다음에, 상기 구성의 압전 발진기(10)를 전자 기기(도시하지 않음) 등의 기판에 실장한 후에 전자 부품(18)의 프로그램의 오버라이트를 행하는 경우에 대하여 설명한다. 이 경우, 도 3에 나타내는 바와 같은 방법을 채용할 수 있다. 즉, 상기의 경우와 같이 도전성 캡(12)을 PE로 했으면, 상기 도전성 캡(12)에는 PE 신호를 입력하기 위한 프로브(54)를 접촉시킨다. 여기서, 실장 단자(20a∼20b)로의 신호의 입력은, 상기 실장 단자(20a∼20b)가 실장되어 있는 배선 패턴(56a∼56c)에 각각의 기능에 대응한 프로브(52a∼52d)를 접촉시킴으로써 실행할 수 있다.
프로그램의 입력에 대해서는, 상기와 마찬가지로서, 도전성 캡(12)을 거쳐서 IC(18)에 PE 신호를 입력하고, 실장 단자(20a∼20d)에 각각 프로그램 기록 모드로서의 기능을 갖게 한다. 그 후, 상기 배선 패턴(56a∼56d)을 거쳐서 실장 단자(20a∼20d)에 각각 대응한 신호를 입력한다.
상기한 바와 같이 구성된, 본 실시예에 따른 압전 발진기(10)라면, 실장 단자(20)의 일부와 도전성 캡(12)을 프로그램 입력용 단자로서 이용할 수 있게 함으로써, 패키지(11)의 외부에 노출되는 단자의 수를 줄일 수 있다. 또한, 종래의 패키지 베이스의 측면에 단자를 형성한 압전 발진기는, 전자 기기 등의 기판에 고밀도의 실장을 행한 후에 데이터의 기록을 행하는 경우, 다른 전자 부품 등이 인접하고 있기 때문에, 프로브를 측면 단자에 접촉시키기 어렵지만, 본 실시예에 따른 압전 발진기(10)라면, 기판에 실장하기 전은 물론, 다른 전자 부품 등이 인접하는 고밀도 실장을 행한 후에라도, 압전 발진기(10)의 윗쪽으로부터 용이하게 프로브를 도전성 캡(12)에 접촉시킬 수 있기 때문에, IC(18)로 프로그램의 기록을 행할 수 있다.
또, 상기 실시예에 있어서는, 프로그램 기록 모드와 기본 모드의 전환은 PE 단자에 의해 실행하여, 프로그램 기록 모드로서 동작하고 있는 동안은, 압전 발진기의 외부로부터 압전 발진기의 CLK 단자에 배급되는 클럭 신호에 동기하여 압전 발진기의 PE 단자에 기록 데이터를 입력 했었지만, 다음과 같이 하여 데이터의 기록을 행할 수도 있다. 즉, 프로그램 기록 모드와 기본 모드의 전환은, PE 단자에 특정한 패턴의 신호를 입력함으로써 실행하도록 하고, 또한, 압전 발진기가 출력하는 발진 신호에 동기하여 PE 단자로부터 기록 데이터 등의 신호를 입력하도록 하여, 도전성 캡(12)을 PE 단자로서 사용하도록 하더라도 좋다. 바꾸어 말하면, 실장 단자(20)측은, 사용자 사용시의 기능을 그대로 사용하여, 도전성 캡(12)으로부터는, PE 및 DATA의 정보를 갖는 신호를 입력하도록 한다. 이 경우에서의 외부 단자의 기능 설정의 예를 표 2에 나타낸다.
Figure 112005029436395-pat00002
이와 같이 하면, 압전 발진기를 기본 모드로 동작시킨 상태에서, 도전성 캡(12)에만 프로브를 접촉시켜 신호를 입력하는 것만으로, 압전 발진기(10)의 전자 부품(18)으로 정보를 기록할 수 있어, 압전 발진기(10)의 실장 단자(20)에 클럭 신호나 DATA 신호, PE 신호 등을 입력하기 위해서, 도 3과 같이 실장 기판측에 복수의 프로브를 접촉시킬 필요가 없어져, 기판 실장 후의 데이터 기록을 용이하게 실행할 수 있다.
다음에, 본 발명의 압전 발진기 및 압전 발진기의 제조 방법에 관한 실시예 2에 대하여, 도 4를 참조하여 설명한다.
본 실시예에 따른 압전 발진기의 기본 구성은, 상술한 실시예 1에 따른 압전 발진기와 동일하고, 도전성 캡과 패키지 베이스로 구성된 패키지와, 상기 패키지에 탑재되는 압전 진동편과 전자 부품으로 이루어진다. 이 때문에, 구성 요소가 대응하는 부분에는, 도 1에 나타내는 부호에 100를 가한 것을 부여하고 그 상세한 설명을 생략한다.
본 실시예에 따른 압전 발진기(100)와 실시예 1에 따른 압전 발진기(10)의 상위점은, 압전 진동편(116)과 전자 부품(118)의 실장 공간을 별개로 했다는 것에 있다. 즉, 패키지 베이스(114)의 형태를 바꾼 것이다. 구체적으로는, 복수의 적층 기판(114a∼114f)으로 이루어지는 패키지 베이스(114)에 있어서, 중간층의 기판인 기판(114c)을 경계판으로 한 단면 H 형상으로 하고, 그 양 주면에 압전 진동편(116)과, 전자 부품(118)의 실장 공간을 각각 별개로 구비하도록 한 것이다. 이러한 형상의 패키지 베이스(114)의 한쪽 주면측(도 4에 있어서는 상면측)에 형성된 공간에는, 압전 진동편(116)을 실장하고, 다른 쪽의 주면측(도 4에 있어서는 하면측)에 형성된 공간에는 전자 부품(118)을 실장했다. 상기한 바와 같이 형성된 2개의 실장 공간 중, 압전 진동편(116)을 실장한 측의 공간은, 도전성 캡(112)에 의해서 기밀하게 밀봉된다. 한편, 상기 전자 부품(118)을 실장한 측의 공간은, 수지 등에 의해서 몰딩할 수 있다.
다른 구성, 작용, 효과는 실시예 1과 거의 마찬가지이며, 상기 전자 부품(118)과 상기 도전성 캡(112)은, 본딩 와이어(122), 배선 패턴(124), 비아 홀(126), 및 씰 링(113)을 거쳐서 전기적으로 접속되어 있다.
상기 실시예에 있어서는, 패키지(11, 111)의 외부에 구비되는 단자중, PE 신호를 입력하는 단자를 도전성 캡(12, 112)으로 설정하고, 다른 신호를 입력하는 단자를 실장 단자(20a∼20d) 중 어느 하나로 각각 설정하는 취지로 기재했다. 그러나, 상기 단자 기능의 설정은 임의이며, 이들을 변경하여 설정하더라도, 본 발명의 효과는 변하지 않는다. 또한, 상기 실시예에서는, 패키지 베이스에서의 세로 배선을 비아 홀을 이용하여 패키지 내부에 마련하는 취지로 기재했다. 그러나, 비아 홀 대신에 축성을 채용할 수도 있다.
본 발명에 따른 전자 기기는, 압전 발진기에 의해 제어용의 클럭 신호를 얻는 전자 기기를 기본으로 하고, 구체적으로는, 상기한 바와 같은 구성의 압전 발진기를 탑재했다, 디지털식 휴대 전화 장치나, 퍼스널 컴퓨터, 워크 스테이션, PDA(Personal Digital(Data) Assistants : 휴대 정보 단말) 등을 들 수 있다. 일례로서 도 5에 디지털식 휴대 전화 장치의 개략 구성도를 나타낸다. 디지털식 휴대 전화(200)는, 송수신 신호의 송신부(210) 및 수신부(212) 등을 갖고, 이 송신부(210) 및 수신부(212)에, 이들을 제어하는 중앙 연산 장치(CPU)(214)가 접속되어 있다. 또한 CPU(214)는, 송수신 신호의 변조 및 복조 외에, 표시부나 정보 입력을 위한 조작키 등으로 이루어지는 정보의 입출력부(216)나, RAM, ROM 등으로 이루어지는 메모리(218)의 제어를 행하고 있다. 이 때문에 CPU(214)에는 압전 장치(220)가 설치되고, 그 출력 주파수를 CPU(214)에 내장된 소정의 분주 회로(도시하지 않음) 등에 의해, 제어 내용에 적합한 클럭 신호로서 이용하도록 되어 있다. 또한 CPU(214)는 온도 보상형 압전 발진기(222)와 접속되고, 이 온도 보상형 압전 발진기(222)는 송신부(210)와 수신부(212)에 접속되어 있다. 이에 따라 CPU(214)로부터의 기본 클럭이, 환경 온도가 변화된 경우에 변동하더라도, 온도 보상형 압전 발진기(222)에 의해 수정되어, 송신부(210) 및 수신부(212)에 인가되게 되어 있다.
상술한 본 발명에 의하면, 생산시, 실장시를 막론하고 프로그래밍을 용이하 게 실행할 수 있게 하는 압전 발진기를 제공할 수 있다.

Claims (6)

  1. 외부와의 신호 입출력이 행해지는 복수의 단자를 갖는 전자 부품과 압전 진동편을 패키지 내에 탑재한 압전 발진기로서,
    패키지 베이스의 내부 공간을 기밀하게 밀봉하고, 상기 전자 부품의 복수의 상기 단자 중 하나의 단자에 전기적으로 접속된 도전성 캡과,
    상기 패키지의 하면에 마련되어, 상기 전자 부품에 전기적으로 접속된 복수의 실장 단자
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 압전 발진기.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부와의 신호의 입출력이 행해지는 단자는, 상기 전자 부품으로 정보를 기입하기 위한 단자인 것을 특징으로 하는 압전 발진기.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 실장 단자의 일부는 상기 전자 부품에 정보를 기입하기 위한 제어 단자인 것을 특징으로 하는 압전 발진기.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 캡은, 상기 복수의 실장 단자를, 상기 전자 부품에 정보를 기입하기 위한 단자로 전환하기 위한 신호를 입력하는 단자로 한 것을 특징으로 하는 압전 발진기.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 부품과 상기 도전성 캡의 전기적 접속은, 상기 패키지 베이스를 구성하는 적층 기판 내에 마련된 비아 홀을 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 압전 발진기.
  6. 삭제
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7656071B2 (en) 2002-10-21 2010-02-02 Hrl Laboratories, Llc Piezoelectric actuator for tunable electronic components
US7098577B2 (en) * 2002-10-21 2006-08-29 Hrl Laboratories, Llc Piezoelectric switch for tunable electronic components
US7085121B2 (en) 2002-10-21 2006-08-01 Hrl Laboratories, Llc Variable capacitance membrane actuator for wide band tuning of microstrip resonators and filters
US7710002B2 (en) * 2006-06-21 2010-05-04 Epson Toyocom Corporation Piezoelectric resonator for oscillator and surface mount type piezoelectric oscillator
JP4251070B2 (ja) * 2003-12-10 2009-04-08 エプソントヨコム株式会社 圧電発振器、電子部品、及び圧電発振器の製造方法
JP4554398B2 (ja) * 2005-03-03 2010-09-29 セイコーエプソン株式会社 弾性表面波デバイス及び弾性表面波デバイスの製造方法
JP5007494B2 (ja) * 2005-07-04 2012-08-22 セイコーエプソン株式会社 電子デバイスの製造方法
JP2007089117A (ja) * 2005-08-24 2007-04-05 Seiko Instruments Inc 圧電振動子、発振器、電子部品、電子機器、圧電振動子の製造方法及び電子部品の製造方法
JP4145935B2 (ja) * 2006-04-27 2008-09-03 エプソントヨコム株式会社 圧電デバイス
JP4151711B2 (ja) * 2006-05-24 2008-09-17 エプソントヨコム株式会社 圧電デバイス
JP2008118585A (ja) * 2006-11-08 2008-05-22 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の電子部品
JP5339681B2 (ja) * 2007-02-21 2013-11-13 日本電波工業株式会社 表面実装用の水晶振動子
JP5072436B2 (ja) * 2007-05-22 2012-11-14 日本電波工業株式会社 表面実装用の水晶発振器
JP5048471B2 (ja) * 2007-12-05 2012-10-17 セイコーインスツル株式会社 パッケージの製造方法、パッケージ、電子デバイス、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計
JP2009164691A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の水晶発振器
JP4872981B2 (ja) * 2008-07-29 2012-02-08 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイスを備えた電子モジュール及びその製造方法
JP5272834B2 (ja) * 2009-03-23 2013-08-28 セイコーエプソン株式会社 電子デバイスの電気的特性の検査方法、電子デバイス検査用冶具
TWI548204B (zh) * 2010-03-29 2016-09-01 Kyocera Kinseki Corp Piezoelectric vibrator
JP5747574B2 (ja) 2011-03-11 2015-07-15 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイス及び電子機器
JP7484429B2 (ja) * 2020-05-29 2024-05-16 セイコーエプソン株式会社 発振器、電子機器、及び移動体

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000077943A (ja) * 1998-08-31 2000-03-14 Kyocera Corp 温度補償型水晶発振器
KR20030013426A (ko) * 2001-04-18 2003-02-14 도요 츠신기 가부시키가이샤 압전 발진기 및 그 제조 방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4471259A (en) * 1982-08-26 1984-09-11 Motorola Inc. Crystal package for a high-G environment
US5459368A (en) * 1993-08-06 1995-10-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface acoustic wave device mounted module
JPH088682A (ja) * 1994-06-17 1996-01-12 Fujitsu Ltd 直列共振デバイス及びその製造方法と試験方法
DE69938989D1 (de) * 1998-05-29 2008-08-14 Fujitsu Ltd Akustisches Oberflächenwellenfilter mit verbesserter Unterdrückung ausserhalb eines Durchlassbereichs
US6642167B1 (en) * 1999-11-09 2003-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dielectric ceramic composition, monolithic ceramic substrate, ceramic electronic component, and monolithic ceramic electronic component
JP2001177044A (ja) * 1999-12-15 2001-06-29 Murata Mfg Co Ltd 電子部品モジュール及び圧電発振器
JP2001220230A (ja) * 2000-02-09 2001-08-14 Murata Mfg Co Ltd 誘電体磁器組成物
JP3680765B2 (ja) * 2000-07-21 2005-08-10 株式会社村田製作所 誘電体磁器組成物
JP3444420B2 (ja) * 2001-03-26 2003-09-08 セイコーエプソン株式会社 弾性表面波装置及びその製造方法
JP3974346B2 (ja) * 2001-03-30 2007-09-12 富士通メディアデバイス株式会社 弾性表面波装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000077943A (ja) * 1998-08-31 2000-03-14 Kyocera Corp 温度補償型水晶発振器
KR20030013426A (ko) * 2001-04-18 2003-02-14 도요 츠신기 가부시키가이샤 압전 발진기 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP4244865B2 (ja) 2009-03-25
JP2005348120A (ja) 2005-12-15
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US20050269911A1 (en) 2005-12-08
CN1705224A (zh) 2005-12-07
KR20060049505A (ko) 2006-05-19
US7259501B2 (en) 2007-08-21

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