JP2009081700A - 圧電デバイス、電子機器および圧電デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製品完成後に不慮に電圧が印加されても、内部の回路に異常が発生するのを防止した圧電デバイス、電子機器および圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、外部から情報を入力可能になっている記憶部をパッケージ３０の内部に備えたものである。そして圧電デバイスは、記憶部に接続するとともに、パッケージ３０の内面と外面とを導通した導通手段４６を備えている。このパッケージ３０の外面に調整端子４２が設けてある。さらにパッケージ３０の外面にこの調整端子４２と導通手段４６とを接続した配線パターン４４が設けてある。この配線パターン４４は、切断できるようになっている。
【選択図】図１

Description

本発明は、圧電デバイス、電子機器および圧電デバイスの製造方法に関するものである。

圧電デバイスには、様々なものがあるが、その一例としては圧電発振器を挙げることができる。この圧電発振器には、圧電振動片および集積回路（ＩＣ）チップをパッケージの内部に搭載したものがある。このパッケージの外面には、圧電発振器を基板に搭載するときに用いるユーザ端子や、圧電発振器の調整時のみに使用する調整端子が設けてある。そして圧電発振器の調整は、周波数をはじめとした諸特性を顧客の仕様に合わせるように、製造時に行っている。すなわち、この調整は、ＩＣチップの回路内に設けられたメモリ回路を使って、圧電発振器の特性を目標性能に追い込む作業であり、調整項目は圧電発振器の種類によって様々である。このような調整作業は、圧電発振器の製造メーカ側で行う作業であり、この調整作業でメモリアクセスするために調整端子が必要となるが、圧電発振器を使用するユーザにとって調整端子は特に必要とするものではない。

そして特許文献１に開示された圧電発振器は、容器体の下面の四隅部に外部接続用電極端子を備えるととともに、この外部接続用電極端子の間にデータ書込用電極パッドを備えている。

また特許文献２に開示された圧電発振器は、パッケージの底面の四隅近傍に表面実装用のパッド電極を備えるととともに、パッケージの側面におけるパッド電極の近傍にデータを書き込むための側面電極を備えている。そしてパッケージを表面実装する際には、パッド電極が基板の配線パターンに半田付けされると同時に、側面電極に這い上がった半田によっても固定される。
特開２００７−１０３９９４号公報（４頁） 特開２００６−１０１２７６号公報（４頁）

現在、電子機器が小型化されているのに伴い、これに搭載される圧電発振器に対しても小型化の要請がある。パッケージの底面にユーザ端子と調整端子を設けた場合に、圧電発振器の平面サイズを小型化すると、ユーザ端子と調整端子の間隔が狭くなってしまう。そして圧電発振器をユーザ側で基板に実装するときには、基板に設けた実装電極とユーザ端子が１対１に接合するようにしている。しかし実装ズレが起こった場合には、実装電極に調整端子が接合してしまう問題が生じる。その為、ユーザ側の半田実装精度に対応させた端子間距離を確保しなければならなく、圧電発振器の小型化を十分に達成できない、または広面積の調整端子を設けることができない問題があった。そしてメモリ回路は、本来、ユーザ使用時に調整端子がオープンであることを前提として設計されている。このため調整端子がユーザ端子とショートした場合は、圧電発振器の特性に異常をきたしてしまう。また、この様な実装ズレがなくても、何らかの外来ノイズが調整端子に加わると、メモリの状態が変わってしまう等という問題も生じる。

またパッケージの側面に調整端子を設けた場合では、電子機器の小型化に伴って基板に搭載される電子デバイスの間隔も狭くなるので、実装時等に調整端子が他の電子デバイス等に触れやすくなったり、他の電子デバイスから電磁的な影響を受けやすくなったりしてしまう。この様なときに何らかの外来ノイズが調整端子に加わると、メモリの状態が変わってしまう等という問題が生じる。

本発明は、製品完成後に不慮に電圧が印加されても、内部の回路に異常が発生するのを防止した圧電デバイスおよびこれの製造方法を提供することを目的とする。また前記圧電デバイスを用いた電子機器を提供することを目的とする。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］外部から情報を入力可能になっている記憶部をパッケージの内部に備えた圧電デバイスであって、前記記憶部に接続するとともに、前記パッケージの内面と外面とを導通した導通手段を備え、前記パッケージの外面に調整端子を設けるとともに、前記調整端子と前記導通手段とを接続して切断可能になっている配線パターンを設けた、ことを特徴とする圧電デバイス。
記憶部へ情報を書き込み等した後に配線パターンを切断すれば、この切断後に外来ノイズ等の影響を受けて記憶部への誤書き込み等が発生するのを防止できる。したがって、圧電デバイスの平面サイズを小型化できるとともに、圧電デバイスが完成後に不慮に電圧が印加されても、内部の回路に異常が発生するのを防止できる。

［適用例２］それぞれ１つの前記調整端子、前記配線パターンおよび前記導通手段で構成される調整要素を複数備え、前記各調整要素の前記配線パターンを隣接して前記パッケージの外面に設けたことを特徴とする適用例１に記載の圧電デバイス。
各配線パターンが隣接して配設してあるので、この配線パターンを１回の工程で切断できる。これにより配線パターンを切断する工程を複数回行う必要がないので、加工時間を短縮でき、また安定した品質の圧電デバイスを得ることができる。

［適用例３］適用例１または２に記載の圧電デバイスを備えたことを特徴とする電子機器。
これにより圧電デバイスを基板に実装するときに実装ずれが生じて、本来オープンであるべき調整端子が実装電極とショートしてしまった場合や、調整端子に外来ノイズが入ってきた場合でも、回路的に異常を起こすことを防止できる。

［適用例４］情報が入力される電極パッドを有する記憶部と、外面に調整端子と該調整端子と導通した配線パターンとを有するパッケージを備えた圧電デバイスの製造方法であって、前記パッケージの内部に前記記憶部を搭載し、且つ、前記電極パッドと前記調整端子とを前記配線パターンを介して導通接続し、前記記憶部の記憶情報を書き換えるために必要な前記情報を前記調整端子に入力し、前記記憶部内に情報を記憶した後、前記配線パターンを切断する、ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
記憶部へ情報を書き込み等した後に配線パターンを切断すれば、この切断後に外来ノイズ等の影響を受けて記憶部への誤書き込み等が発生するのを防止できる。したがって、圧電デバイスの平面サイズを小型化できるとともに、圧電デバイスが完成した後に不慮に電圧が調整端子に印加されても、内部の回路に異常が発生するのを防止できる。

［適用例５］前記配線パターンを介して前記記憶部に接続する前記調整端子を複数形成するとともに、前記各配線パターンを隣接して形成し、前記記憶部に前記情報を入力した後、前記配線パターンのうち互いに隣接している箇所を１回の工程で切断することを特徴とする適用例４に記載の圧電デバイスの製造方法。
各配線パターンが隣接して配設してあるので、この配線パターンを１回の工程で切断できる。これにより配線パターンを切断する工程を複数回行う必要がないので、加工時間を短縮でき、また安定した品質の圧電デバイスを得ることができる。

［適用例６］前記記憶部に前記情報を入力した後、前記調整端子および前記配線パターンを除去することを特徴とする適用例４に記載の圧電デバイスの製造方法。
記憶部への情報の書き込み等を行った後に、配線パターンおよび調整端子をパッケージの外面から取り除いているので、圧電デバイスが完成すると、パッケージの外面に配線パターンおよび調整端子が存在しないこととなる。このような圧電デバイスは、この圧電デバイスを電子機器に実装するときに、前記実装電極とショートする等の悪い要因を完全に無くすことができる。

以下に、本発明に係る圧電デバイス、電子機器および圧電デバイスの製造方法についての最良の実施形態について説明する。まず圧電デバイスについて説明するが、この圧電デバイスには様々な種類がある。このため以下の実施形態では、外部から情報を入力可能になっている記憶部をパッケージ内に備えた圧電デバイスの一例として、温度補償型圧電発振器について説明する。

図１は温度補償型圧電発振器の底面図である。図２は温度補償型圧電発振器の構成を説明するブロック図である。温度補償型圧電発振器１０は、圧電振動片１２やＩＣチップ１４を内部に搭載したパッケージ３０を備えている。このパッケージ３０は、例えば、内部に凹陥部（図示せず）を備え、この凹陥部内に圧電振動片１２やＩＣチップ１４を搭載した回路基板であるパッケージベースと、このパッケージベースの上面に接合して前記凹陥部を気密封止する蓋体（図示せず）とを備えた構成であればよい。また他の例として、パッケージ３０は平板の絶縁基板を備え、圧電振動片１２を気密封止した圧電振動子とＩＣチップ１４とを前記絶縁基板上に搭載して、前記圧電振動子とＩＣチップ１４の周囲を樹脂等でモールドした構成であってもよい。

このパッケージ３０は、この外面にユーザ端子３４と調整端子４２（第１調整端子４２ａ、第２調整端子４２ｂ）を備えている。すなわち前述したパッケージ３０の例示では、前記パッケージベースの外面や、前記絶縁基板の外面に、ユーザ端子３４と調整端子４２を備えていればよい。そして図１に示す場合のユーザ端子３４と調整端子４２は、パッケージ３０の基板実装面３２に設けてある。

調整端子４２は、ユーザ端子３４の間に配設してある。この調整端子４２には、配線パターン４４の一端が接続している。配線パターン４４は、パッケージ３０の外面（基板実装面３２）を引き回しており、またレーザ等によって切断できるようになっている。この配線パターン４４の他端は、導通手段４６に接続している。導通手段４６は、パッケージ３０の外面から内面に貫通しており、調整端子４２とパッケージ３０の内部側とを導通するようになっている。そして導通手段４６の具体的な一例としては、スルーホールやビアホール等であればよい。

なお導通手段４６は、ユーザ端子３４から最も離れた場所に配設するのが好ましい。これは調整端子４２やユーザ端子３４の表面を除いた、配線パターン４４や導通手段４６の表面には保護膜を形成しているが、レーザ等で配線パターン４４を切断する時に前記保護膜が剥がれるおそれがあるので、このときの導通手段４６とユーザ端子３４とのショートの可能性を最小限にするためである。
このような調整端子４２、配線パターン４４および導通手段４６で構成される調整要素４０は、図１等に示す場合、パッケージ３０に２つ設けてある。

またユーザ端子３４は、表面実装することが可能な端子であり、パッケージ３０の内部側と導通するようになっている。ユーザ端子３４は、図２に一例を示すように、グランド接続端子（ＧＮＤ端子）、電源端子（Ｖｃｃ端子）、共用端子（Ｖｃｏｎｔ／Ｃｌｏｃｋ端子）および出力端子（ＯＵＴ端子）になっている。これらのユーザ端子３４は、ＩＣチップ１４の電極パッドに導通している。そして完成した温度補償型圧電発振器１０を発振動作させるために、前記グランド接続端子は、接地されＩＣチップ１４の基準電位を設定している。前記電源端子は、電源に接続されＩＣチップ１４に電力を供給している。そして前記電源端子と前記グランド接続端子は、これらの距離があらゆる２つのユーザ端子３４間の距離の中で最も離れるように、パッケージ３０の基板実装面３２において対角の位置に設けることもできる。また前記共用端子は、ユーザと温度補償型圧電発振器１０の製造メーカが共用するようになっている。そして前記共用端子には、ユーザが完成した温度補償型圧電発振器１０を発振動作させるときにＩＣチップ１４に内蔵した電圧制御型の可変容量ダイオード（可変容量素子）の容量値を制御するための制御電圧（Ｖｃｏｎｔ）が入力される。また前記共用端子には、製造メーカが使用するとき（温度補償型圧電発振器１０の製造時）にクロック信号（Ｃｌｏｃｋ）が入力されて、ＩＣチップ１４に供給するようになっている。前記出力端子は、ＩＣチップ１４から外部に前記出力信号を出力するようになっている。

またＩＣチップ１４は、導通手段４６および配線パターン４４を介して調整端子４２と導通しているとともに、ユーザ端子３４と導通している。このＩＣチップ１４は、記憶部１６、圧電振動片１２の共振周波数を制御する為の制御回路である温度補償回路１８および発振回路２０等を備えている。記憶部１６は、制御回路の設定条件に関わるデータを記憶するものである。発振回路２０は圧電振動片１２と接続するとともに、前記共用端子に接続して制御電圧（Ｖｃｏｎｔ）を入力するようになっている。そして発振回路２０は、圧電振動片１２との間で信号を増幅・発振して、前記出力端子を介して出力信号を出力するようになっている。

また温度補償回路１８は、発振回路２０内に設けられた可変容量素子に、圧電振動片１２の周波数温度特性を打ち消して発振回路２０の周波数が温度に対して一定となるような補償電圧を生成し印加する。したがって温度補償回路１８は、個々に異なる周波数温度特性のばらつきを持った圧電振動片１２に対し、発振回路２０の周波数が温度に対して安定となるよう、個々に最適な補償電圧を生成する必要がある。調整機能を持たせた温度補償回路１８は、組み合わされた振動子に合わせて最適条件を求め、記憶部１６を使って補正値データを記憶させる。このような作業を調整作業とよび、製造メーカ側が行なっている。調整後は、記憶部１６の条件に従い温度補償回路１８は動作する。これによって発振回路２０は、温度に対して変動の少ない安定した周波数が出力されることになる。記憶部１６は、調整端子４２および前記共用端子に接続している。そして記憶部１６は、前記共用端子からクロック信号（Ｃｌｏｃｋ）を入力するようになっている。また記憶部１６は、調整端子４２から情報を入力等するようになっている。なお前記情報の一例としては、前記補正値データである。

このような温度補償型圧電発振器１０の製造方法は、次のようになっている。まずユーザ端子３４や調整端子４２、配線パターン４４、導通手段４６を形成したパッケージ３０に圧電振動片１２やＩＣチップ１４を搭載する。この後、調整端子４２にはＩＣチップ１４の記憶部１６内のデータを書き換えるために必要な情報（一例として前記補正値データ）を入力する。第１調整端子４２ａは、ＣＳ（チップセレクト）端子であり、これに入力する信号のハイ（Ｈｉｇｈ）レベルまたはロウ（Ｌｏｗ）レベルの違いによって、第２調整端子４２ｂを介して記憶部１６に情報の書き込みや読み出しの可否を制御する。例えば、第１調整端子４２ａがロウレベルの信号を入力した状態では第２調整端子４２ｂに如何様な情報を入力しても記憶部１６に情報の書き込み等ができなく、第１調整端子４２ａにハイレベルの信号を入力すれば記憶部１６への書き込み等をできるように制御することができる。

なお、上述の第２調整端子４２ｂはＤＡＴＡ端子になっており、記憶部１６に記憶させる情報を入力、または記憶部１６に記憶されている情報を出力する端子になっている。

この後、前記共用端子に入力されるクロック信号にあわせて、第２調整端子４２ｂに情報を供給して、この情報を記憶部１６に書き込む。書き込みが終了すると、第１調整端子４２ａへの信号の供給を止めて、記憶部１６に書き込みができない状態にする。

これにより記憶部１６への情報の書き込みが終了するので、次に、記憶部１６への誤書き込みを防止する処理を行う。この処理は、図１に破線で示す位置を切断する工程である。具体的には、調整端子４２と記憶部１６との間の導通経路である配線パターン４４を切断して、調整端子４２と導通手段４６との間を断線（非導通化）させる工程である。そして断線処理は、レーザ等を配線パターン４４に照射して行えばよい。また断線処理は、例えば、配線パターン４４の切断処理を行う部分を露出するような開口を有するマスクでパッケージ３０を覆った後、マスクの開口部分の配線パターン４４をサンドブラスト等で除去する等の方法を用いて行ってもよい。これにより調整端子４２は、情報を書き込んだり読み出したりするという機能を失うことになり、完成した温度補償型圧電発振器１０を半田実装した際に、例えばユーザ端子３４と調整端子４２とが半田にて短絡してしまっても記憶部１６への誤書き込みが防止され、更には温度補償型圧電発振器１０の誤作動を防止する。なお記憶部１６から情報を読み出す場合も、前述した情報を書き込む場合と同様にして行えばよい。この後、温度補償型圧電発振器１０はユーザに提供され、このユーザによって電子機器を構成する基板に実装される。なお温度補償型圧電発振器１０は、基板実装面３２を前記基板に向けて実装される。

以上説明した温度補償型圧電発振器１０は、記憶部１６への情報の書き込みや読み出し等が終了した後に、調整端子４２と内部回路（ＩＣチップ１４）との導通を切断しているので、製品完成後に調整端子４２に不慮に電圧が印加されても、誤書き込み等の記憶部１６の状態に悪影響を与えるのを防止できる。

また温度補償型圧電発振器１０をユーザに提供した後に、電子機器を構成する基板に温度補償型圧電発振器１０がずれて実装されてしまい、本来オープンであるべき調整端子４２が基板上に設けた実装電極とショートしてしまった場合でも、記憶部１６等の内部回路に異常を起こさない効果や、ユーザ端子３４の負荷抵抗、負荷容量等が異常値になることを防止する効果を得ることができる。したがってユーザ側の半田実装精度に制限されることなくユーザ端子３４と調整端子４２との距離を決定することができるので、温度補償型圧電発振器１０の平面サイズを小型化できる。

なお温度補償型圧電発振器１０（圧電デバイス）は、次のような調整要素４０を備えていてもよい。図３は第１変形例に係る温度補償型圧電発振器の底面図である。この第１変形例に係る温度補償型圧電発振器５０は、パッケージ３０の基板実装面３２に２つの調整要素４０と複数のユーザ端子３４を備えている。この調整要素４０の一方の配線パターン４４は、他方の配線パターン４４に隣接してパッケージ３０の基板実装面３２に設けてある。そして一方の配線パターン４４と他方の配線パターン４４とが隣接している箇所４４ａ（互いに向かいあっている箇所）の間には、導通手段４６を設けていない。このため図３の破線で示す位置にレーザを照射する等して、一方の配線パターン４４と他方の配線パターン４４とを１回のレーザ照射工程で切断できるようになっている。

そして配線パターン４４の切断箇所を複数設定すると、それぞれの箇所で切断を行うための位置合わせを行う必要があるので、加工時間が長くかかり、また安定した品質のものが得られ難い等のおそれがある。しかしながら本変形例の温度補償型圧電発振器５０は、切断箇所の位置合わせを１回行えばよいので、加工時間を短縮できる。また１つの温度補償型圧電発振器５０について、配線パターン４４毎に切断を行う場合に比べて、切断時に不具合が発生する可能性を小さくできるので、安定した品質のものを得ることができる。

図４は第２の変形例に係る温度補償型圧電発振器の説明図である。ここで図４（Ａ）は加工前の温度補償型圧電発振器の底面図、図４（Ｂ）は加工後の温度補償型圧電発振器の底面図である。この第２変形例に係る温度補償型圧電発振器５２は、パッケージ３０の基板実装面３２に２つの調整要素４０と複数のユーザ端子３４を備えている。そして調整端子４２および配線パターン４４にレーザを照射する等して、図４（Ｂ）に示すように、調整端子４２および配線パターン４４を除去する。

このような温度補償型圧電発振器５２によれば、記憶部１６への情報の書き込み等を行った後に、配線パターン４４と調整端子４２をパッケージ３０の外面から取り除いているので、電子機器に実装するときに前記実装電極とショートする等の悪い要因を完全に無くすことができる。

なお調整要素４０は、前述した実施形態や変形例に示す形態に限定されることはなく、他の形態であってもよい。そして図５に示すように、第１変形例で説明したような、一方の配線パターン４４と他方の配線パターン４４とを隣接して設けた箇所４４ａを適宜設けることもできる。

図６は第４の変形例に係る温度補償型圧電発振器の説明図である。ここで図６（Ａ）は温度補償型圧電発振器の正面図、図６（Ｂ）は底面図である。第４の変形例に係る温度補償型圧電発振器５４は、断面視してＨ型をしたパッケージ５６を備えており、このパッケージ５６の外面に調整要素４０を設けたものである。すなわちパッケージ５６は、下側に向けて開口した第１凹陥部５８にＩＣチップ１４を収容するととともに、上側に向けて開口した第２凹陥部（図示せず）に圧電振動片１２（図６には図示せず）を搭載して、この第２凹陥部の開口部分に蓋体６０を設けて前記圧電振動片１２を気密封止している。

この温度補償型圧電発振器５４の基板実装面３２（第１凹陥部５８を形成する側壁の下面）には、調整端子４２とユーザ端子３４が設けてある。そしてユーザ端子３４には、基板実装面３２とパッケージ５６の側面を引き回した配線パターン４４の一端が接続している。この配線パターン４４の他端は、導通手段４６に接続している。この導通手段４６は、パッケージ５６の外面から内面に配設しており、ＩＣチップ１４と導通するようになっている。

このような温度補償型圧電発振器５４であっても、レーザ等を用いて配線パターン４４を切断しているので、製品完成後に調整端子４２に不慮に電圧が印加されても、誤書き込み等の記憶部１６の状態に悪影響を与えるのを防止できる。

なお前述した実施形態および変形例で説明した調整要素４０は、温度補償型圧電発振器１０，５０，５２，５４に２つ設けた形態であるが、本発明はこれに限定されることはない。すなわち圧電デバイスが備える調整要素４０は、実施する形態に応じて１つであってもよく、３つ以上であってもよい。なお図７に示す温度補償型圧電発振器６２は、調整要素４０を４つ設けた形態の一例を示している。

このような温度補償型圧電発振器１０，５０，５２，５４，６２（温度補償型圧電発振器１０）は、電子機器に実装することができる。温度補償型圧電発振器１０を備える電子機器には様々なものがあるが、一例としてはディジタル式携帯電話や携帯情報端末（ＰＤＡ）、パーソナルコンピュータ等を挙げることができる。この具体例のうち、ディジタル式携帯電話は、次のような構成になっている。図８はディジタル式携帯電話の概略構成図である。ディジタル式携帯電話７０は、送受信信号の送信部７２および受信部７４等を有し、この送信部７２および受信部７４に、これらを制御する中央演算装置（ＣＰＵ）７６が接続している。またＣＰＵ７６は、送受信信号の変調および復調の他に表示部や情報入力のための操作キー等からなる情報の入出力部７８や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等からなるメモリ８０の制御を行っている。このためＣＰＵ７６には圧電デバイス８２が取付けてあり、その出力周波数をＣＰＵ７６に内蔵された所定の分周回路（不図示）等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにしている。またＣＰＵ７６は温度補償型圧電発振器１０と接続しており、この温度補償型圧電発振器１０は送信部７２と受信部７４とに接続している。これによりＣＰＵ７６からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償型圧電発振器１０により修正されて、送信部７２および受信部７４に与えられるようになっている。

温度補償型圧電発振器の底面図である。 温度補償型圧電発振器の構成を説明するブロック図である。 第１変形例に係る温度補償型圧電発振器の底面図である。 第２の変形例に係る温度補償型圧電発振器の説明図である。 第３の変形例に係る温度補償型圧電発振器の底面図である。 第４の変形例に係る温度補償型圧電発振器の説明図である。 第５の変形例に係る温度補償型圧電発振器の底面図である。 ディジタル式携帯電話の概略構成図である。

符号の説明

１０，５０，５２，５４，６２………温度補償型圧電発振器、１２………圧電振動片、１４………集積回路（ＩＣ）チップ、１６………記憶部、３０，５６………パッケージ、３４………ユーザ端子、４０………調整要素、４２………調整端子、４４………配線パターン、４６………導通手段、７０………ディジタル式携帯電話。

Claims (6)

1. 情報が入力される電極パッドを有する記憶部をパッケージの内部に備えた圧電デバイスであって、
   前記記憶部の電極パッドに導通するとともに、前記パッケージの内面と外面とを導通した導通手段を備え、
   前記パッケージの外面に調整端子を設けるとともに、前記調整端子と前記導通手段とを接続して切断可能になっている配線パターンを設けた、
   ことを特徴とする圧電デバイス。
2. それぞれ１つの前記調整端子、前記配線パターンおよび前記導通手段で構成される調整要素を複数備え、前記各調整要素の前記配線パターンを隣接して前記パッケージの外面に設けたことを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
3. 請求項１または２に記載の圧電デバイスを備えたことを特徴とする電子機器。
4. 情報が入力される電極パッドを有する記憶部と、外面に調整端子と該調整端子と導通した配線パターンとを有するパッケージを備えた圧電デバイスの製造方法であって、
   前記パッケージの内部に前記記憶部を搭載し、且つ、前記電極パッドと前記調整端子とを前記配線パターンを介して導通接続し、
   前記記憶部の記憶情報を書き換えるために必要な前記情報を前記調整端子に入力し、前記記憶部内に情報を記憶した後、前記配線パターンを切断する、
   ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
5. 前記配線パターンを介して前記記憶部に接続する前記調整端子を複数形成するとともに、前記各配線パターンを隣接して形成し、
   前記記憶部に前記情報を入力した後、前記配線パターンのうち互いに隣接している箇所を１回の工程で切断することを特徴とする請求項４に記載の圧電デバイスの製造方法。
6. 前記記憶部に前記情報を入力した後、前記調整端子および前記配線パターンを除去することを特徴とする請求項４に記載の圧電デバイスの製造方法。

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