KR100649926B1 - 웨이퍼 위치 결정 방법 및 장치, 처리 시스템, 웨이퍼위치 결정 장치의 웨이퍼 시트 회전 축선 위치 결정 방법 - Google Patents
웨이퍼 위치 결정 방법 및 장치, 처리 시스템, 웨이퍼위치 결정 장치의 웨이퍼 시트 회전 축선 위치 결정 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100649926B1 KR100649926B1 KR1020047007228A KR20047007228A KR100649926B1 KR 100649926 B1 KR100649926 B1 KR 100649926B1 KR 1020047007228 A KR1020047007228 A KR 1020047007228A KR 20047007228 A KR20047007228 A KR 20047007228A KR 100649926 B1 KR100649926 B1 KR 100649926B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wafer
- sheet
- angle
- wafer sheet
- axis
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/682—Mask-wafer alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
Claims (13)
- 라인 센서와, 웨이퍼를 얹을 수 있는 웨이퍼 시트와, 그 웨이퍼 시트를 2차원 또는 3차원 방향으로 이동시킬 수 있음과 동시에 소정의 회전 축선 둘레로 회전시킬 수 있는 웨이퍼 시트 구동 수단과, 연산수단을 구비하는 웨이퍼 위치 결정 장치가, 상기 웨이퍼 시트 구동 수단에서의 상기 웨이퍼 시트의 회전 각도와 그 웨이퍼 시트에 얹혀진 원형 웨이퍼 외주연(外周緣)의 상기 라인 센서에서의 검출결과에 의거하는 상기 연산수단에서의 웨이퍼의 중심점 위치 및 절결부 각도의 산출공정을 거쳐, 웨이퍼의 중심점을 소정 위치로 이동시킴과 동시에 그 웨이퍼의 절결부를 소정 방향으로 향하게 하여 웨이퍼의 위치 결정을 실행할 때에,상기 웨이퍼 시트 구동 수단이, 상기 라인 센서의 중심부를 지나 그 연재방향으로 연재하는 직선 상에 상기 웨이퍼 시트의 회전 축선을 위치시켜, 상기 웨이퍼를 얹은 상기 웨이퍼 시트를 그 회전 축선 둘레에 회전시키고,상기 연산수단이, 상기 웨이퍼 시트의 회전 각도와, 그 웨이퍼 시트에 얹혀진 상기 웨이퍼의 외주연의 상기 라인 센서에서의 검출결과에 의거하여, α, β1, β2 및 Lm 을 구하고, 이하의 식 (1) 부터 식 (4) 까지의 식에 의해, 상기 웨이퍼의 중심점이 상기 소정 위치에 위치하여 그 웨이퍼의 절결부가 상기 소정 방향을 향할 때의 상기 웨이퍼 시트의 회전 축선 위치 및 회전 각도에 대한 ΔX, ΔY 및 θ를 각각 기하학적으로 산출하고,상기 웨이퍼 구동 수단이, 상기 웨이퍼를 교체하지 않고, 상기 산출한 회전 축선 위치 및 회전 각도에 상기 웨이퍼 시트의 회전 축선 위치 및 회전 각도가 일치하도록 상기 웨이퍼 시트를 상기 ΔX, ΔY만큼 이동시키는 동시에 상기 θ만큼 회전시켜 정지시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 결정 방법.[d=Lm-r … (1)θ=γ+[β1+β2+arcsin{(d/r)sin(β1-α)}+arcsin{(d/r)sin(β2-α)}]/2 … (2)ΔX=dsin(θ-α) … (3)ΔY=dcos(θ-α) … (4)단,Lm : 웨이퍼의 최대 편심반경 또는 최소 편심반경,d : 편심 중심 (웨이퍼 시트 회전 축선) 과 웨이퍼 중심점의 어긋남 거리r : 웨이퍼의 반경 (기지수(旣知數))θ: 웨이퍼의 초기 기준위치로부터 절결부를 소정 방향으로 향하게 하여 정지시키기 위한 웨이퍼 시트의 회전 각도,α: 편심 중심 둘레의 웨이퍼의 초기 기준위치로부터 최초에 편심반경이 최대 또는 최소가 될 때까지의 각도,β1 : 편심 중심 둘레의 웨이퍼의 초기 기준위치로부터 절결부 최초 단까지의 각도,β2 : 편심 중심 둘레의 웨이퍼의 초기 기준위치로부터 절결부 최종 단까지의 각도,γ: 웨이퍼 중심 둘레의, 소정 방향을 향한 절결부와 센서 방향이 이루어야 하는 각도 (지정값),ΔX : X축 방향 이동거리,ΔY : Y축 방향 이동거리,이다.]
- 제 1 항에 있어서, 상기 연산수단이, 상기 회전각도 θ를 구하기 위해 상기 식 (2) 대신에 이하의 근사식 (5) 을 사용하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 결정 방법.[θ≒γ+[β1+β2+(d/r){sin(β1-α)+sin(β2-α)}] … (5)단, 기호는 제 1 항에서와 동일하다.]
- 제 1 항에 있어서, 상기 연산수단이, 상기 웨이퍼의 절결부 위치를 구하기 위해,이하의 식 (6) 에서, 편심 중심 둘레로 웨이퍼의 초기 기준위치로부터 회전한 각도의 미소 변위각에 대해 ΔL1 이 0 에서 양으로 된 0 에서의 각도 β1 를 구하고,이하의 식 (7) 에서, 편심 중심 둘레로 웨이퍼의 초기 기준위치로부터 회전한 각도의 미소 변위각에 대해 ΔL2 가 양에서 0 으로 된 0 에서의 각도 β2 를 구하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 결정 방법.[ΔL1=[dcos(β1-α)+(r2-d2sin2(β1-α)}1/2]-L … (6)ΔL2=[dcos(β2-α)+(r2-d2sin2(β2-α)}1/2]-L … (7)단, L : 편심반경 (측정값) 이고, 그 외의 기호는 제 1 항에서와 동일하다.]
- 제 2 항에 있어서, 상기 연산수단이, 상기 웨이퍼의 절결부 위치를 구하기 위해,이하의 식 (6) 에서, 편심 중심 둘레로 웨이퍼의 초기 기준위치로부터 회전한 각도의 미소 변위각에 대해 ΔL1 이 0 에서 양으로 된 0 에서의 각도 β1 를 구하고,이하의 식 (7) 에서, 편심 중심 둘레로 웨이퍼의 초기 기준위치로부터 회전한 각도의 미소 변위각에 대해 ΔL2 가 양에서 0 으로 된 0 에서의 각도 β2 를 구하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 결정 방법.[ΔL1=[dcos(β1-α)+(r2-d2sin2(β1-α)}1/2]-L … (6)ΔL2=[dcos(β2-α)+(r2-d2sin2(β2-α)}1/2]-L … (7)단, L : 편심반경 (측정값) 이고, 그 외의 기호는 제 2 항에서와 동일하다.]
- 라인 센서와, 웨이퍼를 얹을 수 있는 웨이퍼 시트와, 그 웨이퍼 시트를 2차원 또는 3차원 방향으로 이동시킬 수 있음과 동시에 소정의 회전 축선 둘레로 회전시킬 수 있는 웨이퍼 시트 구동 수단과, 연산수단을 구비하고,상기 웨이퍼 시트 구동 수단에서의 상기 웨이퍼 시트의 회전 각도와 그 웨이퍼 시트에 얹혀진 원형의 웨이퍼 외주연의 상기 라인 센서에서의 검출결과에 의거하는 상기 연산수단에서의 웨이퍼의 중심점 위치 및 절결부 각도의 산출공정을 거쳐, 웨이퍼의 중심점을 소정 위치로 이동시킴과 동시에 그 웨이퍼의 절결부를 소정 방향을 향하게 하여 웨이퍼의 위치 결정을 실행하는 웨이퍼 위치 결정 장치에 있어서,상기 웨이퍼 시트 구동 수단이, 상기 라인 센서의 중심부를 지나 그 연재방향으로 연재하는 직선 상에 상기 웨이퍼 시트의 회전 축선을 위치시켜, 상기 웨이퍼를 얹은 상기 웨이퍼 시트를 그 회전 축선 둘레로 회전시키고, 다시 상기 연산수단이 산출되는 회전 축선 위치 및 회전 각도에 상기 웨이퍼 시트의 회전 축선 위치 및 회전 각도가 일치하도록 상기 웨이퍼 시트를 ΔX, ΔY 만큼 이동시키는 동시에 θ만큼 회전시켜 정지시키고,상기 연산수단이, 상기 웨이퍼 시트의 회전 각도와, 그 웨이퍼 시트에 얹혀진 상기 웨이퍼의 외주연의 상기 라인 센서에서의 검출결과에 의거하여, α, β1, β2 및 Lm 을 구하고, 이하의 식 (1) 부터 식 (4) 까지의 식에 의해, 상기 웨이퍼의 중심점이 상기 소정 위치에 위치하고 그 웨이퍼의 절결부가 상기 소정 방향을 향할 때의 상기 웨이퍼 시트의 회전 축선 위치 및 회전 각도를 기하학적으로 산출하는 것을 특징으로 하는, 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 웨이퍼 위치 결정 방법을 이용한 웨이퍼 위치 결정 장치.[d=Lm-r … (1)θ=γ+[β1+β2+arcsin{(d/r)sin(β1-α)}+arcsin{(d/r)sin(β2-α)}]/2 … (2)ΔX=dsin(θ-α) … (3)ΔY=dcos(θ-α) … (4)단,Lm : 웨이퍼의 최대 편심반경 또는 최소 편심반경,d : 편심 중심 (웨이퍼 시트 회전 축선) 과 웨이퍼 중심점의 어긋남 거리r : 웨이퍼의 반경 (기지수(旣知數))θ: 웨이퍼의 초기 기준위치로부터 절결부를 소정 방향으로 향하게 하여 정지시키기 위한 웨이퍼 시트의 회전 각도,α: 편심 중심 둘레의 웨이퍼의 초기 기준위치로부터 최초에 편심반경이 최대 또는 최소가 될 때까지의 각도,β1 : 편심 중심 둘레의 웨이퍼의 초기 기준위치로부터 절결부 최초 단까지의 각도,β2 : 편심 중심 둘레의 웨이퍼의 초기 기준위치로부터 절결부 최종 단까지의 각도,γ: 웨이퍼 중심 둘레의, 소정 방향을 향한 절결부와 센서 방향이 이루어야 하는 각도 (지정값),ΔX : X축 방향 이동거리,ΔY : Y축 방향 이동거리,이다.]
- 제 5 항에 있어서, 웨이퍼 반송용의 아암 및 핑거와, 상기 아암 및 핑거의 구동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 결정 장치.
- 라인 센서와, 웨이퍼를 얹을 수 있는 웨이퍼 시트와, 그 웨이퍼 시트를 2차 원 또는 3차원 방향으로 이동시킬 수 있음과 동시에 소정의 회전 축선 둘레로 회전시킬 수 있는 웨이퍼 시트 구동 수단과, 연산수단을 구비하고, 상기 웨이퍼 시트 구동 수단에서의 상기 웨이퍼 시트의 회전 각도와 그 웨이퍼 시트에 얹혀진 원형의 웨이퍼 외주연의 상기 라인 센서에서의 검출결과에 의거하는 상기 연산수단에서의 웨이퍼의 중심점 위치 및 절결부 각도의 산출공정을 거쳐, 웨이퍼의 중심점을 소정 위치로 이동시킴과 동시에 그 웨이퍼의 절결부를 소정 방향을 향하게 하여 웨이퍼의 위치 결정을 실행하는 웨이퍼 위치 결정 장치와, 웨이퍼 반송용의 아암 및 핑거와, 상기 아암 및 핑거의 구동 수단을 구비하고, 제 1 항 내지 제 4 항까지의 어느 한 항에 기재된 웨이퍼 위치 결정 방법을 이용하는 웨이퍼 처리 시스템에 있어서,상기 웨이퍼 위치 결정장치가 웨이퍼를 수취한 위치로부터 상기 웨이퍼 시트를 상승시켜 웨이퍼의 위치 결정을 실행하는 경우, 상기 아암 및 핑거의 구동 수단은, 상기 핑거를, 상기 웨이퍼 시트에 웨이퍼를 인도한 위치에 대기시키고,상기 웨이퍼 위치 결정 장치가 웨이퍼를 수취한 위치에 상기 웨이퍼 시트를 유지하여 웨이퍼의 위치 결정을 행하는 경우, 상기 아암 및 핑거의 구동 수단은, 상기 핑거를, 상기 웨이퍼 시트에 웨이퍼를 인도한 위치의 아래 위치에 대기시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 시스템.
- 라인 센서와, 웨이퍼를 얹을 수 있는 웨이퍼 시트와, 그 웨이퍼 시트를 적어도 일차원 방향으로 이동시킬 수 있음과 동시에 소정의 회전 축선 둘레로 회전시킬 수 있는 웨이퍼 시트 구동 수단과, 연산수단을 구비하고, 상기 웨이퍼 시트의 회전 각도와 그 웨이퍼 시트에 얹혀진 원형의 웨이퍼 외주연의 상기 라인 센서에서의 검출결과에 의거하는 상기 연산수단에서의 웨이퍼의 중심점 위치의 산출공정을 거쳐, 상기 웨이퍼 시트 구동 수단으로 상기 웨이퍼의 중심점을 소정 위치로 이동시켜 상기 웨이퍼를 위치 결정하는 웨이퍼 위치 결정 장치에 있어서, 상기 산출공정에 앞서 상기 웨이퍼 시트의 회전 축선을 상기 라인 센서의 중심부를 지나 그 연재방향으로 연재하는 제1 직선 상에 위치 결정할 때에,상기 웨이퍼 시트 구동 수단이, 기준판이 얹혀진 상기 웨이퍼 시트를, 상기 제1 직선과 직교하는 제2 직선 상에서, 상기 라인 센서가 상기 제1 직선방향의 상기 기준판의 최외 외주연를 검출할 때의 상기 웨이퍼 시트의 회전 축선의 위치를 걸치는 2점 사이를 그 회전 축선이 꺽어 2회 이상 통과하도록 회전시키지 않고 이동시킴과 동시에, 상기 2점의 일방 또는 쌍방, 또는 상기 2점의 외측 점에서 꺽을 때에 상기 웨이퍼 시트를 상기 회전 축선 둘레로, 360°와 그 배수를 제외하는 임의의 각도로 회전시키고,상기 연산수단이, 상기 웨이퍼 시트의 꺽임 이동에 의해 상기 기준판이 상기 라인 센서를 비회전상태에서 2회 이상 통과할 때에 그 라인 센서가 얻은 데이터와 상기 회전각에 의거하여 기하학적으로, 상기 제2 직선과 상기 제1 직선의 교점의 위치를 산출하고,상기 웨이퍼 시트 구동 수단이, 상기 산출한 교점의 위치에 상기 회전 축선을 이동시켜 상기 제1 직선 상에 상기 회전 축선을 위치 결정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 결정 장치의 웨이퍼 시트 회전 축선 위치 결정 방법.
- 제 8 항에 있어서, 상기 기준판이 원반인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 결정 장치의 웨이퍼 시트 회전 축선 위치 결정 방법.
- 제 9 항에 있어서, 상기 연산수단이, 상기 웨이퍼 시트의 꺽임 이동에 의해 상기 원반이 상기 라인 센서를 통과할 때에 그 라인 센서가 얻은 데이터와 상기 회전각에 의거하여 기하학적으로 상기 교점의 위치를 산출할 때, 상기 라인 센서의 정점이 가로지르는 상기 원반의 외주연의 2점 사이를 연결하는 직선의 수직2등분선 상에 그 원반의 최외 외주연이 있는 것으로 하고, 상기 라인 센서가 상기 제1 직선방향의 상기 기준판의 최외 외주연을 검출할 때의 상기 웨이퍼 시트의 회전축선의 위치를 구하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 결정 장치의 웨이퍼 시트 회전 축선 위치 결정 방법.
- 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 웨이퍼 시트 구동수단이 상기 웨이퍼 시트를 꺽을 때에 회전시키는 각도가 90°또는 180°인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 결정 장치의 웨이퍼 시트 회전 축선 위치 결정 방법.
- 라인 센서와, 웨이퍼를 얹을 수 있는 웨이퍼 시트와, 그 웨이퍼 시트를 적어도 일차원 방향으로 이동시킬 수 있음과 동시에 소정의 회전 축선 둘레로 회전시킬 수 있는 웨이퍼 시트 구동 수단과, 연산수단을 구비하고, 상기 웨이퍼 시트의 회전 각도와 그 웨이퍼 시트에 얹혀진 원형 웨이퍼 외주연의 상기 라인 센서에서의 검출결과에 의거하는 상기 연산수단에서의 웨이퍼의 중심점 위치의 산출공정을 거쳐, 상기 웨이퍼 시트 구동 수단으로 상기 웨이퍼의 중심점을 소정 위치로 이동시켜 상기 웨이퍼를 위치 결정하는 웨이퍼 위치 결정 장치에 있어서,상기 웨이퍼 시트 구동 수단이, 기준판이 얹혀진 상기 웨이퍼 시트를, 상기 라인 센서의 중심부를 지나 그 연재방향으로 연재하는 제1 직선과 직교하는 제2 직선 상에서, 상기 라인 센서가 상기 제1 직선방향의 상기 기준판의 최외 외주연을 검출할 때의 상기 웨이퍼 시트의 회전 축선의 위치를 걸치는 2점 사이를 그 회전 축선이 꺽여 2회 이상 통과하도록 회전시키지 않고 이동시킴과 동시에, 상기 2점의 일방 또는 쌍방, 또는 상기 2점의 외측의 점에서 꺽일 때에 상기 웨이퍼 시트를 상기 회전 축선 둘레로, 360°와 그 배수를 제외하는 임의의 각도로 회전시켜, 다시 상기 연산수단이 산출하는 상기 제2 직선과 상기 제1 직선의 교점의 위치로 상기 회전 축선을 이동시켜 상기 제1 직선 상에 상기 회전 축선을 위치 결정하고,상기 연산수단이, 상기 웨이퍼 시트의 꺽임 이동에 의해 상기 기준판이 상기 라인 센서를 비회전상태에서 2회 이상 통과할 때에 그 라인 센서가 얻은 데이터와 상기 회전각에 의거하여 기하학적으로, 상기 제2 직선과 상기 제1 직선의 교점의 위치를 산출하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 결정 장치.
- 제 12 항에 있어서, 상기 웨이퍼 시트 구동수단이 상기 웨이퍼 시트를 꺽을 때에 회전시키는 각도가 90°또는 180°인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 위치 결정 장치.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2001-00349237 | 2001-11-14 | ||
JP2001348767A JP4063526B2 (ja) | 2001-11-14 | 2001-11-14 | ウエハ位置決め装置のウエハ座回転軸線位置決め方法およびその方法を用いたウエハ位置決め装置 |
JPJP-P-2001-00348767 | 2001-11-14 | ||
JP2001349237A JP4226241B2 (ja) | 2001-11-14 | 2001-11-14 | ウエハの位置決め方法、位置決め装置並びに処理システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050044433A KR20050044433A (ko) | 2005-05-12 |
KR100649926B1 true KR100649926B1 (ko) | 2006-11-27 |
Family
ID=26624511
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020047007228A KR100649926B1 (ko) | 2001-11-14 | 2002-11-13 | 웨이퍼 위치 결정 방법 및 장치, 처리 시스템, 웨이퍼위치 결정 장치의 웨이퍼 시트 회전 축선 위치 결정 방법 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7315373B2 (ko) |
EP (1) | EP1463106B1 (ko) |
KR (1) | KR100649926B1 (ko) |
CN (1) | CN100499060C (ko) |
DE (1) | DE60238871D1 (ko) |
WO (1) | WO2003043077A1 (ko) |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4260423B2 (ja) * | 2002-05-30 | 2009-04-30 | ローツェ株式会社 | 円盤状物の基準位置教示方法、位置決め方法および搬送方法並びに、それらの方法を使用する円盤状物の基準位置教示装置、位置決め装置、搬送装置および半導体製造設備 |
US20080017613A1 (en) * | 2004-07-09 | 2008-01-24 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Method for processing outer periphery of substrate and apparatus thereof |
US20080073324A1 (en) * | 2004-07-09 | 2008-03-27 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Method For Processing Outer Periphery Of Substrate And Apparatus Thereof |
JP5155517B2 (ja) * | 2005-04-21 | 2013-03-06 | 株式会社荏原製作所 | ウエハ受渡装置及びポリッシング装置 |
CN100336194C (zh) * | 2005-12-30 | 2007-09-05 | 清华大学 | 片盒中硅片状态检测及其圆心重定位方法 |
JP5099848B2 (ja) * | 2006-08-10 | 2012-12-19 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 円盤状基板の検査装置及び検査方法 |
US7946800B2 (en) | 2007-04-06 | 2011-05-24 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with multiple independently movable articulated arms |
US8752449B2 (en) | 2007-05-08 | 2014-06-17 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with multiple movable arms utilizing a mechanical switch mechanism |
CN101970315B (zh) * | 2007-12-18 | 2013-05-15 | 诚实公司 | 用于控制衬底污染的方法和设备 |
CN101472394B (zh) * | 2007-12-25 | 2011-06-08 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 对位装置 |
CN101377403B (zh) * | 2008-09-28 | 2010-06-02 | 大连理工大学 | 一种零件直线边缘位置精度测量的装置与方法 |
US8060330B2 (en) * | 2008-12-12 | 2011-11-15 | Lam Research Corporation | Method and system for centering wafer on chuck |
JP6294324B2 (ja) | 2012-08-31 | 2018-03-14 | セミコンダクター テクノロジーズ アンド インストゥルメンツ ピーティーイー リミテッド | ウェハー及びフィルムフレームの両方のための単一超平坦ウェハーテーブル構造 |
JP6071611B2 (ja) * | 2013-02-13 | 2017-02-01 | Mipox株式会社 | オリエンテーションフラット等切り欠き部を有する、結晶材料から成るウエハの周縁を、研磨テープを使用して研磨することにより円形ウエハを製造する方法 |
CN105051882B (zh) * | 2013-03-15 | 2019-01-18 | 应用材料公司 | 基板位置对准器 |
JP6285275B2 (ja) * | 2014-04-30 | 2018-02-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
CN105655266A (zh) * | 2014-11-12 | 2016-06-08 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 一种基于dsp的晶圆偏心在线检测装置及方法 |
CN105762089B (zh) * | 2014-12-18 | 2019-02-19 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶片位置偏差的检测和调整方法以及半导体加工设备 |
US9953806B1 (en) * | 2015-03-26 | 2018-04-24 | Doug Carson & Associates, Inc. | Substrate alignment detection using circumferentially extending timing pattern |
US10134624B2 (en) | 2015-03-26 | 2018-11-20 | Doug Carson & Associates, Inc. | Substrate alignment detection using circumferentially extending timing pattern |
JP6523991B2 (ja) * | 2015-04-14 | 2019-06-05 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置および基板処理方法 |
EP3082155B1 (en) | 2015-04-14 | 2023-08-30 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
EP3317651A1 (en) * | 2015-06-30 | 2018-05-09 | Corning Incorporated | Interferometric roll-off measurement using a static fringe pattern |
CN105071520A (zh) * | 2015-09-01 | 2015-11-18 | 常州诚联电源制造有限公司 | 一种显示屏供电装置 |
US10515834B2 (en) | 2015-10-12 | 2019-12-24 | Lam Research Corporation | Multi-station tool with wafer transfer microclimate systems |
JP6532800B2 (ja) * | 2015-10-21 | 2019-06-19 | 東芝メモリ株式会社 | 反射防止部材及びオリエンタ装置 |
JP2017084975A (ja) * | 2015-10-28 | 2017-05-18 | オムロン株式会社 | 位置検出装置、位置検出方法、情報処理プログラム、および記録媒体 |
CN106597812B (zh) * | 2016-11-29 | 2018-03-30 | 苏州晋宇达实业股份有限公司 | 一种光刻机的硅片进料校准装置及其进料校准方法 |
CN107634153B (zh) * | 2017-09-08 | 2019-07-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种双半基板间隙的校正器件及校正方法 |
TWI794530B (zh) * | 2018-07-20 | 2023-03-01 | 美商應用材料股份有限公司 | 基板定位設備及方法 |
US10636693B2 (en) | 2018-09-11 | 2020-04-28 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate transfer device and control method therefor |
CN109346543B (zh) * | 2018-09-29 | 2023-11-17 | 苏州腾晖光伏技术有限公司 | 一种用于光伏组件的层压辅助装置 |
US11929277B2 (en) | 2019-09-06 | 2024-03-12 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Wafer pre-aligner and method of pre-aligning wafer |
CN110779443B (zh) * | 2019-11-04 | 2021-04-02 | 中国科学院国家天文台南京天文光学技术研究所 | 基于干涉原理的拼接镜面用边缘传感器及其工作方法 |
JP7291663B2 (ja) * | 2020-04-24 | 2023-06-15 | Towa株式会社 | 位置決め装置、位置決め方法、樹脂成形システムおよび樹脂成形品の製造方法 |
KR102235042B1 (ko) * | 2020-06-16 | 2021-03-31 | 에스케이씨솔믹스 주식회사 | 엔드 이펙터 변위 측정 방법 및 장치 |
CN112539714B (zh) * | 2020-06-30 | 2022-07-26 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 | 一种偏心检测方法、检测方法、处理方法及检测设备 |
TWI735315B (zh) * | 2020-08-21 | 2021-08-01 | 上銀科技股份有限公司 | 偵測晶圓位置的方法及設備 |
US12002695B2 (en) * | 2021-06-10 | 2024-06-04 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Transport system and determination method |
CN113793826B (zh) * | 2021-11-16 | 2022-03-08 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 硅片方位调准装置及硅片缺陷检测设备 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59147444A (ja) | 1983-02-14 | 1984-08-23 | Hitachi Ltd | 板状物体の位置合わせ方法およびその装置 |
US4887904A (en) * | 1985-08-23 | 1989-12-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Device for positioning a semi-conductor wafer |
JPH0626232B2 (ja) | 1988-07-21 | 1994-04-06 | 株式会社日立製作所 | ウエハ位置整合方法 |
JP2642216B2 (ja) | 1989-05-23 | 1997-08-20 | サイベック システムズ | 半導体物品の予備位置決め方法及び装置 |
JPH0350752A (ja) | 1989-07-19 | 1991-03-05 | Hitachi Ltd | ウェハアライメント方法、及びその装置 |
JP2559076B2 (ja) * | 1990-06-28 | 1996-11-27 | キヤノン株式会社 | プリアライメント装置 |
JP3223584B2 (ja) | 1992-06-10 | 2001-10-29 | 株式会社ダイヘン | 半導体ウエハのセンタ合せ装置及び方法 |
JP3074313B2 (ja) | 1993-01-26 | 2000-08-07 | 株式会社メックス | ウエハーの位置決め装置 |
US6225012B1 (en) * | 1994-02-22 | 2001-05-01 | Nikon Corporation | Method for positioning substrate |
JPH07260445A (ja) | 1994-03-17 | 1995-10-13 | Nomura Seimitsu Denshi Kk | リードフレームの自動検査方法及び装置 |
JPH07260455A (ja) * | 1994-03-23 | 1995-10-13 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板位置決め方法及び装置 |
TW315504B (ko) * | 1995-03-20 | 1997-09-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
JPH1089904A (ja) * | 1996-09-17 | 1998-04-10 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Vノッチウェハ位置決め装置 |
JPH11326229A (ja) * | 1998-05-21 | 1999-11-26 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 異物検査装置 |
-
2002
- 2002-11-13 DE DE60238871T patent/DE60238871D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-13 CN CNB028266366A patent/CN100499060C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-13 US US10/495,563 patent/US7315373B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-13 KR KR1020047007228A patent/KR100649926B1/ko active IP Right Grant
- 2002-11-13 WO PCT/JP2002/011847 patent/WO2003043077A1/ja active Application Filing
- 2002-11-13 EP EP02781764A patent/EP1463106B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE60238871D1 (de) | 2011-02-17 |
CN1613145A (zh) | 2005-05-04 |
EP1463106A4 (en) | 2008-07-09 |
WO2003043077A1 (fr) | 2003-05-22 |
US7315373B2 (en) | 2008-01-01 |
CN100499060C (zh) | 2009-06-10 |
EP1463106A1 (en) | 2004-09-29 |
EP1463106B1 (en) | 2011-01-05 |
KR20050044433A (ko) | 2005-05-12 |
US20050078312A1 (en) | 2005-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100649926B1 (ko) | 웨이퍼 위치 결정 방법 및 장치, 처리 시스템, 웨이퍼위치 결정 장치의 웨이퍼 시트 회전 축선 위치 결정 방법 | |
US6591160B2 (en) | Self teaching robot | |
US7424339B2 (en) | Method and system for acquiring delivery position data of carrying apparatus | |
US5644400A (en) | Method and apparatus for determining the center and orientation of a wafer-like object | |
TWI447061B (zh) | 備有自動化對準功能的基板移送裝置 | |
JP3203719B2 (ja) | 露光装置、その露光装置により製造されるデバイス、露光方法、およびその露光方法を用いたデバイス製造方法 | |
JP2949528B2 (ja) | ウエハの中心位置検出方法及びその装置 | |
JP4226241B2 (ja) | ウエハの位置決め方法、位置決め装置並びに処理システム | |
JP7170829B2 (ja) | 基板位置決め装置および方法 | |
JP2000127069A (ja) | 搬送システムの搬送位置合わせ方法 | |
WO2003101677A1 (fr) | Procede d'apprentissage de position de reference automatique, procede de positionnement automatique, procede de port automatique d'objet en forme de disque, dispositif d'apprentissage de position de reference automatique, dispositif de positionnement automatique, dispositif de port automatique d'objet en forme de disque ass | |
EP1204875A1 (en) | System for aligning rectangular wafers | |
KR20130094754A (ko) | 반송 시스템 | |
CN111095518B (zh) | 基板搬运装置以及求出机器人与载置部的位置关系的方法 | |
KR20230085202A (ko) | 얼라이너 장치 및 얼라인먼트 방법 | |
JPS6320380B2 (ko) | ||
JPH01169939A (ja) | 半導体ウエハのセンタ合せ装置 | |
JPH0581046B2 (ko) | ||
JP4063526B2 (ja) | ウエハ位置決め装置のウエハ座回転軸線位置決め方法およびその方法を用いたウエハ位置決め装置 | |
JPH05160245A (ja) | 円形基板の位置決め装置 | |
JP3662357B2 (ja) | 円板形状体の位置決め装置 | |
JPH1022369A (ja) | 基板のプリアライメント装置 | |
JPS63266850A (ja) | 円形基板の位置決め装置 | |
JPS6081613A (ja) | ウエハ整合装置 | |
JPH11145253A (ja) | 半導体ウエハのセンタ合わせ装置および半導体ウエハのセンタ合わせ方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
G170 | Publication of correction | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121008 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130923 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141029 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151021 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161012 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171019 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190910 Year of fee payment: 14 |