KR100611290B1

KR100611290B1 - 세라믹스 기판 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR100611290B1
Application number: KR1019990027645A
Authority: KR
Inventors: 나쯔하라마스히로; 나까따히로히꼬
Original assignee: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
Priority date: 1998-07-10
Filing date: 1999-07-09
Publication date: 2006-08-10
Also published as: CA2277403A1; KR20000011593A; EP0970789A2; DE69917141D1; CA2277403C; TW408058B; EP0970789B1; EP0970789A3; DE69917141T2; JP2000025030A; US6881128B1

Abstract

세라믹스 소결체 기판을 간단히 분할하는 방법, 및 분할하여 얻어진, 강도의 저하가 없고 또한 치수 정밀도가 우수한 세라믹스 기판을 제공한다.

세라믹스 소결체 기판(1)의 표면에 끝에서 끝까지 연속한 얕은 흠집(1a)을 흠집 내기 공구(5)를 이용하여 형성한 후, 그 흠집(1a)에 따라 세라믹스 소결체 기판(1)을 복수의 세라믹스 기판으로 분할한다. 흠집 내기 공구(5)는, 그 날 선단부(5a)가 초경 합금 또는 다이아몬드로 이루어지는 것이 바람직하다.

세라믹스 기판, 세라믹스 기판, 절단 날, 흠집 내기 공구, 날 선단부

Description

세라믹스 기판 및 그 제조 방법{CERAMICS SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

도 1은 본 발명의 방법에 따른 세라믹스 소결체 기판에의 흠집 내기 가공을 나타낸 개략의 단면도.

도 2는 본 발명의 방법에 의해 분할된 세라믹스 기판을 나타낸 개략의 단면도.

도 3은 종래의 절단 날에 의한 세라믹스 소결체 기판의 다이싱을 나타낸 개략의 단면도.

도 4는 종래의 다이싱에 의한 하프컷트 후에 분할된 세라믹스 기판을 나타낸 개략의 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 세라믹스 소결체 기판

1a : 흠집

1b : 흠집 자국

2 : 세라믹스 기판

2a : 잔류부

3 : 절단 날

4 : 세라믹스 기판

4a : 표면

4b : 분할면

5 : 흠집 내기 공구

5a : 날 선단부

본 발명은 세라믹스 기판의 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는 큰 세라믹스 소결체 기판을 분할하여 세라믹스 기판을 얻는 방법, 및 이 방법에 의해 얻어지는 세라믹스 기판에 관한 것이다.

종래부터, 세라믹스 소결체 기판을 복수의 세라믹스 기판으로 분할하는 방법으로서는, 일반적으로 다이아몬드 등의 분말(砥粒)을 함유시킨 절단 날로 다이싱을 행하는 방법, 및 레이저 광선으로 절단하는 방법이 알려져 있다. 이들 방법에서는, 세라믹스 소결체 기판을 한번에 완전히 절단하는 경우 외에, 하프컷트한 후에 외력을 가하여 분할하는 것도 행해지고 있다.

상기 절단 날에 의한 다이싱은 가장 일반적으로 행해지고 있는 방법으로서, 예를 들면 절단 날에 대해 세라믹스 소결체 기판을 X방향 및/또는 Y방향으로 상대적으로 이동시키면서 절단한다. 다이싱 중에도, 소정 깊이까지 하프컷트한 후에 세라믹스 소결체 기판에 외력을 가하여 분할하는 방법은, 한번에 완전히 절단하는 경우에 비해 처리 능력이 높고, 절단 날의 마모가 적다는 등의 이유로 가공 비용의 상승을 억제할 수 있다.

또한, 레이저 광선에 의한 절단에서는, 일반적으로 도트형으로 레이저를 조사하여 세라믹스 소결체 기판에 미소한 구멍을 연속적으로 형성한다. 형성된 미소한 구멍이 세라믹스 소결체 기판을 관통하는 경우에는, 세라믹스 소결체 기판을 한번에 완전히 분할하게 된다. 미소한 구멍이 세라믹스 소결체 기판을 관통하지 않은 경우에는 하프컷트로 되고, 그 후 외력을 가하여 분할한다. 이 경우에도, 하프 컷트 후에 분할하는 쪽이, 한번에 완전히 절단하는 경우에 비해 일반적으로 처리 시간이 짧기 때문에, 가공 비용의 상승을 억제할 수 있다.

또, 그다지 일반적인 방법은 아니지만, 세라믹스의 성형체에 하프컷트를 실시하고, 이것을 소결하여 세라믹스 소결체 기판으로 한 후, 하프컷트의 부분을 따라 세라믹스 소결체 기판을 분할하는 방법도 있다.

상기한 종래의 방법 중, 도 3에 도시한 바와 같이, 절단 날(3)에 의한 다이싱으로 세라믹스 소결체 기판(1)을 절단하는 경우에는, 절단 날(3)의 날폭 d만큼 세라믹스가 절삭 칩으로서 버려지게 된다. 또한, 절단 날(3)은 마모가 심하여, 일반적으로 다이아몬드를 사용하는 경우가 많다. 이러한 사정으로부터, 절단 날(3)을 이용한 다이싱에서는, 가공 비용이 비싸게 된다고 하는 문제점이 있다.

또한, 절단 날(3)에 의한 다이싱으로 하프컷트한 후, 하프컷트 홈을 따라 분할하는 일반적인 방법에서는, 도 4에 도시한 바와 같이, 분할하여 얻어지는 각 세라믹스 기판(2)에 하프컷트에 의한 잔류부(2a)가 붙게 되므로, 원하는 기판 치수 D 에 대해 최대 절단 날(3)의 날폭 d의 2배에 상당하는 치수의 변동이 생기게 된다. 또한, 세라믹스 기판(2)에 잔류부(2a)가 남음으로써, 파괴 기점이 될 수 있는 부분이 다수 존재하기 때문에, 세라믹스 기판(2)의 파괴 강도가 상대적으로 저하한다고 하는 결점이 있다.

또한, 절단 날에 의한 다이싱에서는, 절단 중의 절단 날이나 세라믹스 소결체 기판의 가열을 방지하기 위해 물 등의 냉각 매체를 공급하지만, 세라믹스 소결체 기판이 질화알루미늄인 경우에는, 기판에 수분이 부착된 상태로 방치하면 암모니아가 발생하게 된다고 하는 문제도 있다.

한편, 레이저 광선에 의한 절단에서는, 레이저 광선으로 구멍을 형성해 가기때문에, 완전 절단이거나 또는 하프컷트이더라도, 얻어지는 세라믹스 기판에 레이저의 흔적이 잔존하게 된다. 이 레이저 조사의 흔적 부분이 파괴 기점으로 되어, 분할 후의 세라믹스 기판의 강도가 저하되기 쉽다. 또한, 세라믹스 기판의 열 전도율이 높은 경우에는, 조사된 레이저의 열이 기판 상에 확산하기 때문에, 레이저의 조사 시간을 길게 하거나, 혹은 레이저의 출력을 올리는 등의 처리가 필요하게 되어, 가공 비용이 비싸게 된다고 하는 문제가 있다.

또한, 레이저 광선을 조사한 경우, 전부 승화되지는 않은 세라믹스 성분이 레이저로 형성된 구멍의 주변부에 부착 또는 용착된다. 이들 부착물은 세라믹스 기판 상에 볼록 형상으로 존재하기 때문에, 예를 들면 소성 타입의 금속화층을 형성하는 경우 등에 페이스트를 스크린 인쇄했을 때, 인쇄 패턴 또는그 소성 후의 금속화층에 결함이 발생하거나, 이들 부착물이 인쇄 스크린에 손상을 주어, 최악의 경우에는 스크린이 파손되는 문제가 있다.

또한, 성형체에 하프컷트를 실시하고, 소결 후에 분할하는 방법의 경우, 소결에 의한 수축 변동이 영향을 받기 때문에, 특히 세라믹스 기판이 대형화되는 만큼, 그 치수 정밀도가 저하한다고 하는 결점이 있다.

본 발명은, 이러한 종래의 사정에 감안하여, 세라믹스 소결체 기판을 분할하여 복수의 세라믹스 기판으로 할 때에, 간단하게 실시할 수 있어 비용의 삭감이 가능하고, 표면에의 부착물의 발생이 없는 방법을 제공하며, 그 방법에 의해 강도의 저하가 없고, 또한 치수 정밀도에 우수한 세라믹스 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명이 제공하는 세라믹스 기판의 제조 방법은, 세라믹스 소결체 기판의 표면에 끝에서 끝까지 연속한 얕은 흠집을 흠집 내기 공구를 이용하여 형성한 후, 그 흠집에 따라 세라믹스 소결체 기판을 분할하는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에 사용하는 흠집 내기 공구는, 그 날 선단부가 초경 합금 또는 다이아몬드로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 형성하는 흠집의 깊이는, 세라믹스 소결체 기판의 1/100 이상 1/10 이하인 것이 바람직하다.

또한, 상기 방법에 의해 얻어지는 본 발명의 세라믹스 기판은, 세라믹스 소결체 기판을 분할하여 얻어진 세라믹스 기판으로서, 그 표면과 분할면과의 모서리를 따라 깊이가 세라믹스 기판의 두께에 대해 1/100 이상 1/10 이하의 흠집 자국을 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 방법에서는, 도 1에 도시한 바와 같이, 흠집 내기 공구(5)의 날 선단부(5a)에서, 세라믹스 소결체 기판(1)의 일표면 상에, 연속한 얕은 흠집(1a)을 표면의 끝에서 끝까지 형성한다. 다음에, 이 흠집을 낸 세라믹스 소결체 기판(1)에 외력을 가함으로써, 도 2에 도시한 바와 같이, 이 흠집(1a)을 파괴 기점으로 하여 두께 방향으로 흠집이 옮겨져서, 흠집(1a)을 따라 세라믹스 소결체 기판(1)이 분할되어, 복수의 세라믹스 기판(4)이 얻어진다. 또, 흠집(1a)을 내는 표면은, 세라믹스 소결체 기판(1)의 양 표면이더라도 되지만, 통상 한쪽의 표면만이어도 충분하다. 양 표면에 흠집을 내는 경우에는, 표리에서의 흠집(1a)의 위치 결정이나 방향성에 주의할 필요가 있다.

흠집 내기 공구(5)로서는, 그 날 선단부(5a)가 초경 합금이나 다이아몬드 등의 경질 재료로 이루어지는 것이 바람직하며, 특히 다이아몬드는 기판의 강도 저하를 초래하는 경우가 적으므로 바람직하다. 일반적으로 초경 합금이나 다이아몬드 등의 경질 재료는 세라믹스보다 경도도 높고, 내구성에 우수하기 때문에, 날카로운 흠집을 연속적으로 세라믹스 소결체 기판(1)에 형성할 수 있다.

또한, 세라믹스 소결체 기판(1)의 표면에 형성하는 흠집(1a)은, 종래의 절단 날을 이용한 다이싱에서의 하프컷트에 비해, 흠집 내기 공구(5)의 날 선단부(5a)로 형성하므로 매우 얕고, 더구나 흠집 폭도 매우 작아진다. 따라서, 얻어지는 세라믹스 기판(4)의 치수 변동을 작게 할 수 있음과 동시에, 흠집을 내는데 필요한 시간이 짧고, 절삭 칩으로서 버려지는 세라믹스도 매우 적게 되므로, 가공 비용의 저감을 도모할 수 있다.

본 발명에서, 세라믹스 소결체 기판의 표면에 형성하는 흠집(1a)의 깊이로서는, 세라믹스 소결체 기판(1)의 두께에 대해 1/100 이상 1/10 이하가 바람직하다. 흠집(1a)의 깊이가 세라믹스 소결체 기판(1)의 두께의 1/100 미만인 경우, 외력을 가하더라도 흠집(1a)을 따라 분할되지 않는 경우도 있다. 또한, 흠집(1a)의 깊이가 두께의 1/10을 넘으면, 흠집(1a)을 형성한 세라믹스 소결체 기판(1)에 그대로 스크린 인쇄 등을 행할 때에, 세라믹스 소결체 기판(1)이 파단되기 쉽게 된다.

또한, 세라믹스 소결체 기판(1)의 표면의 흠집(1a)은 오목 형상으로 되기 때문에, 예를 들면 금속화층 형성용 페이스트의 스크린 인쇄를 행하여도, 인쇄 스크린에 손상을 주는 일은 없다. 이 때문에, 세라믹스 소결체 기판(1)에 흠집(1a)이 구비된 상태로, 표면에 인쇄 등의 처리를 행하는 것도 가능하다. 또한, 레이저 광선에서의 가공의 경우와 같이 표면 부착물이 발생하지 않으므로, 메탈라이즈층에 부착물에 의한 결함이 발생하는 경우도 없다.

또, 구체적인 흠집 내기 가공으로서는, 예를 들면 스테퍼 등에 세라믹스 소결체 기판을 얹어 놓고 고정시키고, 흠집 내기 공구와 세라믹스 소결체 기판을 X방향 또는 Y방향으로 상대적으로 이동시킴으로써, 세라믹스 소결체 기판 표면에 소정의 피치로 정밀도 좋게 흠집 내기 가공을 행하는 것이 가능하다. 또한, 그 때에 흠집 내기 공구에 가하는 하중을 조정함으로써, 흠집의 깊이를 조절하는 것도 가능하다.

세라믹스 소결체 기판으로서는, 질화알루미늄이 특히 바람직하다. 질화알루미늄은 수㎛ 정도의 입자로 형성되어 있고, 각 입자가 상호 입계상에 의해 접착된 구조로 되어 있다. 이 때문에, 표면에 흠집을 형성한 세라믹스 소결체 기판에 외력을 가하여 분할할 때에, 흠집이 파괴 기점으로 되어 입계상에 흠집이 차례 차례로 옮겨져서, 용이하게 분할할 수 있다. 그 결과, 분할면의 형상이 매우 매끄럽고, 파괴 기점이 될 수 있는 부분도 적고, 레이저 컷트의 경우와 같이 세라믹스 자체의 강도 저하를 야기하는 경우도 없으므로, 본래의 강도를 유지한 세라믹스 기판을 얻을 수 있다.

종래의 질화알루미늄 소결체 기판의 다이싱 가공에서는, 기판과 절단 날의 마찰열로부터 절단 날을 보호하기 위해서, 물과 같은 냉각 매체를 사용한다. 이 물이 다이싱에 의해 노출된 산화 피막으로 덮혀져 있지 않은 표면에 부착되면, 질화알루미늄과 물이 반응하여 암모니아를 발생하는 경우가 있다. 그러나, 본 발명의 방법에 따르면, 흠집 내기 가공이나 그 후의 분할 시에 물 등의 냉각 매체를 사용할 필요가 없으므로, 세라믹스 소결체 기판이 예를 들면 질화알루미늄인 경우에도 암모니아가 발생하는 일은 없다.

또한, 본 발명의 방법에 의해 흠집을 내어 분할하는 세라믹스 소결체 기판의 경도로서는, 빅커스 경도로 1500Hv 이하가 바람직하다. 빅커스 경도가 1500Hv를 넘는 경우, 흠집 내기 공구로 세라믹스 소결체 기판에 흠집 내기 가공을 하여도 흠집의 깊이가 상대적으로 얕아지기 쉽기 때문에, 외력을 가하여 분할할 때에 흠집의 형상에 따라 분할되기 어려워, 국소적으로 파손이 생길 위험이 있기 때문이다.

본 발명에 따르면, 도 1과 같이 흠집(1a)을 낸 세라믹스 소결체 기판(1)을 분할함으로써, 도 2에 도시한 바와 같이 복수의 세라믹스 기판(4)이 얻어진다. 이 분할에 의해 얻어진 세라믹스 기판(4)은, 흠집(1a)을 따라 두께 방향으로 분할되므로, 세라믹스 기판(4)의 표면(4a)과 분할면(4b)의 모서리를 따라 흠집 자국(1b)이 남는다. 이 흠집 자국(1b)의 깊이는, 세라믹스 기판(4)의 두께에 대해 1/100 이상 1/10 이하의 범위인 것이 바람직하다.

실시예1

종횡 50㎜, 두께가 0.635㎜의 질화알루미늄, 알루미나, 질화규소로 이루어지는 각 세라믹스 소결체 기판을 준비하였다. 이들 세라믹스 소결체 기판의 표면에, 각각 초경 합금 또는 인공 다이아몬드의 날 선단부를 갖는 흠집 내기 공구를 이용하여 흠집을 형성하였다. 형성된 흠집은 기판 표면의 끝에서 끝까지 이르는 직선형의 얕은 흠집(깊이 30㎛)이고, 5.0㎜ 피치로 기판 전면에 형성하였다. 다음에, 이들 세라믹스 소결체 기판에 외력을 가하여, 흠집을 따라 복수의 세라믹스 기판으로 분할하였다.

또한, 상기와 동일한 각 세라믹스 소결체 기판을, 레이저 광선 및 절단 날로의 다이싱에 의해, 한번에 완전히 절단하거나 또는 하프컷트한 후에 외력을 가하여, 상기와 동일한 5.0㎜의 피치로 분할하였다. 또, 레이저 광선은 직경 120㎛ 및 피치 120㎛로 기판에 조사하고, 하프컷트의 경우에는 레이저의 도달하는 깊이가 기판의 두께 방향으로 200∼250㎛가 되도록 조사 시간을 조정하였다. 또한, 다이싱에 대해서는 날폭 0.2㎜의 절단 날을 사용하여 물을 부으면서 가공하고, 하프컷트의 경우에는 그 깊이를 300㎛로 하였다.

이와 같이 하여 얻어진 각 세라믹스 기판에 대해, 분할 후의 폭 방향의 치수(목표 5.0㎜) 및 그 공차, 3점 휨 강도, 페이스트의 스크린 인쇄 시의 인쇄성, 분할 시의 기판 파손의 유무, 및 질화알루미늄 소결체 기판에 대해서는 암모니아 발생의 유무를 평가하였다. 또, 강도의 평가는, 흠집 내기 가공한 측의 세라믹스 기판 표면을 하측으로 하여, 2개의 지점(간격 30㎛)에서 지지한 중간점에 하중을 가하고, 파단할 때의 하중을 측정하였다. 또한, 치수 측정은 세라믹스 기판의 길이 방향으로 4등분한 각 3점에서의 폭 방향의 치수를 측정하였다. 얻어진 결과를 각 세라믹스 기판의 종류마다 하기 각 표에 나타내었다.

질화 알루미늄 (빅커스 경도 1200Hv)
분할 방법	평균 치수 (mm)	평균 강도 (kg/mm)	인쇄성	기판 파손	암모니아 발생
다이싱 : 하프컷트	5.0±0.21	27	양호	없음	발생
다이싱 : 완전 절단	5.0±0.03	31	양호	없음	발생
레이저 광선 : 하프컷트	5.0±0.03	26	스크린 흠집	없음	없음
레이저 광선 : 완전 절단	5.0±0.04	25	스크린 흠집	없음	없음
본 발명 : 초경합금	5.0±0.02	34	양호	없음	없음
본 발명 : 다이아몬드	5.0±0.02	35	양호	없음	없음

질화규소 (빅커스 경도 1500Hv)
분할 방법	평균 치수 (mm)	평균 강도 (kg/mm)	인쇄성	기판 파손
다이싱 : 하프컷트	5.0±0.23	65	양호	없음
다이싱 : 완전 절단	5.0±0.02	68	양호	없음
레이저 광선 : 하프컷트	5.0±0.03	63	스크린 흠집	없음
레이저 광선 : 완전 절단	5.0±0.03	61	스크린 흠집	없음
본 발명 : 초경합금	5.0±0.03	71	양호	없음
본 발명 : 다이아몬드	5.0±0.03	73	양호	없음

알루미나 (빅커스 경도 2000Hv)
분할 방법	평균 치수 (mm)	평균 강도 (kg/mm)	인쇄성	기판 파손
다이싱 : 하프컷트	5.0±0.21	28	양호	없음
다이싱 : 완전 절단	5.0±0.03	30	양호	없음
레이저 광선 : 하프컷트	5.0±0.03	29	스크린 흠집	없음
레이저 광선 : 완전 절단	5.0±0.04	27	스크린 흠집	없음
본 발명 : 초경합금	5.0±0.03	34	양호	1개 파손
본 발명 : 다이아몬드	5.0±0.03	35	양호	없음

이상의 결과로부터 알 수 있듯이, 본 발명의 분할 방법에 있어서는, 절단 날에 의한 다이싱보다도 높은 치수 정밀도가 얻어지고, 또한 레이저 광선에 의한 경우에 비해 세라믹스 본래의 강도를 저하시키지 않고, 간단히 세라믹스 소결체 기판을 분할하여 복수의 세라믹스 기판을 제조할 수 있다. 또한, 날 선단부가 다이아몬드로 이루어지는 흠집 내기 공구를 이용하면, 기판 강도의 저하가 적고, 분할 시의 파손도 없어지기 때문에, 특히 바람직한 것을 알 수 있다.

실시예 2

하기 표 4에 나타낸 바와 같이 두께가 다른 2종의 질화알루미늄 소결체 기판(종횡 50㎜)을 준비하였다. 각 소결체 기판의 표면에, 실시예 1과 마찬가지로 인공 다이아몬드의 날 선단부를 갖는 흠집 내기 공구를 이용하여, 실시예 1과 동일 형상의 흠집을 표 4에 나타낸 여러가지 깊이로 형성하였다. 다음에, 흠집을 낸 각 소결체 기판의 표면에 Ag 페이스트를 스크린 인쇄하고, 소성한 후, 외력을 가하여 흠집을 기점으로 하여 분할하였다. 얻어진 시료 1∼10의 각 기판 500장에 대해, 분할성을 확인한 결과를 표 4에 함께 나타내었다.

시료	기판 두께 (mm)	흠집 깊이 (mm)	흠집 깊이 / 기판두께	분할성
1	0.635	0.080	0.13	1장 인쇄시에 파단
2	0.635	0.064	0.10	양호
3	0.635	0.02	0.03	양호
4	0.635	0.006	0.009	양호
5	0.635	0.003	0.005	1장 흡집 형상의 분할 불가능
6	1.5	0.2	0.13	1장 인쇄시에 파단
7	1.5	0.15	0.10	양호
8	1.5	0.06	0.04	양호
9	1.5	0.015	0.01	양호
10	1.5	0.009	0.006	1장 흠집 형상의 분할 불가능

이 표 4로부터 알 수 있듯이, 대부분의 시료에서 양호한 분할이 가능하지만, 시료 1과 시료 6에서는 스크린 인쇄 시의 압력에 의해 500장 중 1장(0.2%)만이 파단하고, 또한 시료 5와 시료 10에서는 500장 중의 1장(0.2%)만이 흠집에 따른 분할이 불가능하여, 목적으로 하는 형상의 기판이 얻어지지 않았다. 또한, 흠집을 따라 목적 형상으로 분할된 모든 기판에 대해, 실시예 1과 마찬가지로 폭 방향의 치수(목표 5.0㎜)를 측정한 바, 5.0 ±0.03㎜의 범위 내인 것을 알 수 있었다.

본 발명에 따르면, 흠집 내기 공구를 이용하는 간단한 방법에 의해, 세라믹스 소결체 기판을 분할하여 복수의 세라믹스 기판을 저가의 가공 비용으로 제조할 수 있으며, 또한 얻어지는 세라믹스 기판은 강도의 저하가 없고, 또한 치수 정밀도가 우수하다.

또한, 본 발명에 따르면, 세라믹스 소결체 기판이 질화알루미늄인 경우에는, 세라믹스 자신이 입계 파괴하기 용이해지기 때문에 치수 정밀도가 높아지고 또한, 냉각 매체로서 물을 사용하지 않으므로 암모니아의 발생도 없다. 또한, 분할 후의 세라믹스 기판에의 페이스트의 인쇄에 있어서도, 표면에 부착물이 존재하지 않으므로, 스크린에 흠집이 날 우려가 없다.

Claims

세라믹스 소결체 기판의 한쪽의 표면에만 끝에서 끝까지 연속한 얕은 흠집을 흠집 내기 공구를 이용하여 형성한 후, 그 흠집에 따라 세라믹스 소결체 기판을 분할하며, 상기 세라믹스 소결체 기판은 질화알루미늄인 것을 특징으로 하는 세라믹스 기판의 제조 방법.
제1항에 있어서,

상기 흠집 내기 공구의 날 선단부가 초경 합금 또는 다이아몬드로 이루어지는 것을 특징으로 하는 세라믹스 기판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,

표면에 형성한 흠집의 깊이가 세라믹스 소결체 기판의 두께에 대해 1/100 이상 1/10 이하인 것을 특징으로 하는 세라믹스 기판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 세라믹스 소결체 기판의 빅커스 경도가 1500Hv 이하인 것을 특징으로 하는 세라믹스 기판의 제조 방법.
삭제
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 세라믹스 소결체 기판에의 흠집 형성 시 및 분할 시에 냉각 매체를 사용하지 않는 것을 특징으로 하는 세라믹스 기판의 제조 방법.
세라믹스 소결체 기판을 분할하여 얻어진 세라믹스 기판에 있어서,

한쪽 표면과 분할면과의 모서리를 따라 깊이가 세라믹스 기판의 두께에 대해 1/100 이상 1/10 이하인 흠집 자국을 가지며, 상기 세라믹스 소결체 기판은 질화알루미늄인 것을 특징으로 하는 세라믹스 기판.