JPH0537109A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH0537109A JPH0537109A JP18866191A JP18866191A JPH0537109A JP H0537109 A JPH0537109 A JP H0537109A JP 18866191 A JP18866191 A JP 18866191A JP 18866191 A JP18866191 A JP 18866191A JP H0537109 A JPH0537109 A JP H0537109A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- hole terminal
- hole
- concave
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 歩留まりよく製造できるばかりでなく、信頼
性の高いスルホール端子を備えた回路基板の提供を目的
とする。 【構成】 所定の端面に凹面化したスルホール端子５′
を備えた回路基板であって、前記スルホール端子５′の
凹面開口端部が互いに対向する側に鋭角的に突設した構
成と成っているいる。すなわち、本発明に係る回路基板
は、端面に形成・具備させたスルホール端子５′面、換
言すると凹面状に形成されている導電層が平面的に縮径
するように、開口端部を互いに対向する側に突設させた
形状に選択・設定したことを骨子とする。
性の高いスルホール端子を備えた回路基板の提供を目的
とする。 【構成】 所定の端面に凹面化したスルホール端子５′
を備えた回路基板であって、前記スルホール端子５′の
凹面開口端部が互いに対向する側に鋭角的に突設した構
成と成っているいる。すなわち、本発明に係る回路基板
は、端面に形成・具備させたスルホール端子５′面、換
言すると凹面状に形成されている導電層が平面的に縮径
するように、開口端部を互いに対向する側に突設させた
形状に選択・設定したことを骨子とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板に係り、特に端
面に凹面化したスルホール端子を備えた回路基板に関す
る。
面に凹面化したスルホール端子を備えた回路基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】周知のように回路基板は、電気回路のコ
ンパクト化、あるいは着脱，交換可能な回路部品とし
て、各種の電子機器類において広く実用に供されてい
る。しかして、この種の回路基板においては、回路基板
主面の周辺部に、回路パターンに対して外部接続の役割
をなすリード端子が一体的に形設されている。つまり、
片面もしくは両面に、所要の回路パターンを形成する
際、主面の周辺部に所要のリード端子を形設した構成を
採っている。図３はこのような構成を採る回路基板、た
とえば混成集積回路用基板の要部を平面的に示したもの
で、１は厚膜回路基板本体、２は前記厚膜回路基板本体
１の主面に一体的に配設された回路パターン、３は同じ
く厚膜回路基板本体１の主面に一体的にかつ、列状に配
設されたリード端子であり、このリード端子３は、回路
パターン２が両面に配設されている場合両面にそれぞれ
設けられている。このように構成されている回路基板
は、前記リード端子３領域を、所定の着脱可能なコネク
ターに装着して所要の電気的接続を行っている。
ンパクト化、あるいは着脱，交換可能な回路部品とし
て、各種の電子機器類において広く実用に供されてい
る。しかして、この種の回路基板においては、回路基板
主面の周辺部に、回路パターンに対して外部接続の役割
をなすリード端子が一体的に形設されている。つまり、
片面もしくは両面に、所要の回路パターンを形成する
際、主面の周辺部に所要のリード端子を形設した構成を
採っている。図３はこのような構成を採る回路基板、た
とえば混成集積回路用基板の要部を平面的に示したもの
で、１は厚膜回路基板本体、２は前記厚膜回路基板本体
１の主面に一体的に配設された回路パターン、３は同じ
く厚膜回路基板本体１の主面に一体的にかつ、列状に配
設されたリード端子であり、このリード端子３は、回路
パターン２が両面に配設されている場合両面にそれぞれ
設けられている。このように構成されている回路基板
は、前記リード端子３領域を、所定の着脱可能なコネク
ターに装着して所要の電気的接続を行っている。
【０００３】しかし、上記構成のリ―ド端子３を備えた
回路基板の場合には、実用上次のような問題がある。す
なわち、リード端子３を厚膜回路基板本体１の主面に形
成するため、その分回路パターン２形成領域や電子部品
の搭載・実装領域が低減されることになる。つまり、高
密度配線ないし高密度実装が阻害され、回路構成のコン
パクト化に支障がある。
回路基板の場合には、実用上次のような問題がある。す
なわち、リード端子３を厚膜回路基板本体１の主面に形
成するため、その分回路パターン２形成領域や電子部品
の搭載・実装領域が低減されることになる。つまり、高
密度配線ないし高密度実装が阻害され、回路構成のコン
パクト化に支障がある。
【０００４】こうした問題の解消策として、図４に斜視
的に示すように、たとえば厚膜回路基板本体１の端面を
凹面化し、この凹面４に導電層5aを設けスルホール端子
５とした構成の回路基板が開発されている。
的に示すように、たとえば厚膜回路基板本体１の端面を
凹面化し、この凹面４に導電層5aを設けスルホール端子
５とした構成の回路基板が開発されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記端面に
凹面化したスルホール端子５を形成した構成の回路基板
には、次のような不都合な問題が往々認められる。すな
わち、前記凹面化したスルホール端子５は、回路基板の
製造工程において、いわゆるスクライブライン上に、た
とえばドリル加工によってほぼ円形の貫通孔を穿設し、
この貫通孔内壁面にめっき法などにより所要の導電層5a
を被着・形成した後、上記スクライブラインに沿って切
り離すことによって形成している。そして、前記スクラ
イブラインに沿った切り離し加工の際、図５に平面的に
示すように貫通孔内壁面に被着・形成した導電層5aが、
スクライブラインに沿って常に切離されるとは限らず、
バリ取りなどの後加工を要するばかりでなく、ときには
剥離など起こしスルホール端子５としての機能を十分に
呈し得ない場合がある。また、スクライブラインに沿っ
た切り離した際は、上記のような問題がなかったとして
も、実用段階で切離面から導電層5aの剥離が起こること
があり、信頼性の点で問題がある。
凹面化したスルホール端子５を形成した構成の回路基板
には、次のような不都合な問題が往々認められる。すな
わち、前記凹面化したスルホール端子５は、回路基板の
製造工程において、いわゆるスクライブライン上に、た
とえばドリル加工によってほぼ円形の貫通孔を穿設し、
この貫通孔内壁面にめっき法などにより所要の導電層5a
を被着・形成した後、上記スクライブラインに沿って切
り離すことによって形成している。そして、前記スクラ
イブラインに沿った切り離し加工の際、図５に平面的に
示すように貫通孔内壁面に被着・形成した導電層5aが、
スクライブラインに沿って常に切離されるとは限らず、
バリ取りなどの後加工を要するばかりでなく、ときには
剥離など起こしスルホール端子５としての機能を十分に
呈し得ない場合がある。また、スクライブラインに沿っ
た切り離した際は、上記のような問題がなかったとして
も、実用段階で切離面から導電層5aの剥離が起こること
があり、信頼性の点で問題がある。
【０００６】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、歩留まりよく製造できるばかりでなく、信頼性の高
いスルホール端子を備えた回路基板の提供を目的とす
る。
で、歩留まりよく製造できるばかりでなく、信頼性の高
いスルホール端子を備えた回路基板の提供を目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る回路基板
は、所定の端面に凹面化したスルホール端子を備えた回
路基板であって、前記スルホール端子の凹面開口端部が
互いに対向する側に鋭角的に突設した構成と成っている
いることを特徴とする。
は、所定の端面に凹面化したスルホール端子を備えた回
路基板であって、前記スルホール端子の凹面開口端部が
互いに対向する側に鋭角的に突設した構成と成っている
いることを特徴とする。
【０００８】すなわち、本発明に係る回路基板は、端面
に形成・具備させたスルホール端子面を、換言すると凹
面状に形成されている導電層を、平面的に縮径するよう
に、開口端部を互いに対向する側に突設させた形状に選
択・設定したことを骨子とする。
に形成・具備させたスルホール端子面を、換言すると凹
面状に形成されている導電層を、平面的に縮径するよう
に、開口端部を互いに対向する側に突設させた形状に選
択・設定したことを骨子とする。
【０００９】
【作用】本発明に係る回路基板においては、端面に形成
・具備させたスルホール端子面の凹面開口端部が、平面
的に縮径した形状に開口端部を互いに対向する側に突設
した構成を成している。すなわち、スルホール端子を構
成する導電層の側壁開口端面は、導電層を被着保持する
基板本体によってカバーされた形態を採っているため、
たとえばスクライブラインに沿った切り離しの際、容易
に所定の位置で切離され剥離現象など抑止されるし、ま
た実用過程での着脱においても側壁開口端面に対する力
も低減されので、剥離ないし破損なども防止されること
になり機能的に高い信頼性を呈する。
・具備させたスルホール端子面の凹面開口端部が、平面
的に縮径した形状に開口端部を互いに対向する側に突設
した構成を成している。すなわち、スルホール端子を構
成する導電層の側壁開口端面は、導電層を被着保持する
基板本体によってカバーされた形態を採っているため、
たとえばスクライブラインに沿った切り離しの際、容易
に所定の位置で切離され剥離現象など抑止されるし、ま
た実用過程での着脱においても側壁開口端面に対する力
も低減されので、剥離ないし破損なども防止されること
になり機能的に高い信頼性を呈する。
【００１０】
【実施例】以下本発明に係る回路基板の要部構成例を斜
視的に示す図１およびその製造手段の一部を模式的に示
す図２（平面図）を参照して本発明の実施例を説明す
る。図１において，１は回路基板本体、たとえば厚膜回
路基板本体、２は前記厚膜回路基板本体１面に形成され
た回路パターン、５′は前記回路パターン２に一端が接
続し、かつ厚膜回路基板本体１の所定の端面に形成され
たスルホール端子である。そして、このスルホール端子
５′は、前記厚膜回路基板本体１の端面を、側壁開口端
部が互いに対向する側へ鋭角的に突設した構成に凹面加
工された凹壁面に、めっき層もしくは導電性ペースト層
などの導電層5a′を一体的に被着することによって形成
されている。
視的に示す図１およびその製造手段の一部を模式的に示
す図２（平面図）を参照して本発明の実施例を説明す
る。図１において，１は回路基板本体、たとえば厚膜回
路基板本体、２は前記厚膜回路基板本体１面に形成され
た回路パターン、５′は前記回路パターン２に一端が接
続し、かつ厚膜回路基板本体１の所定の端面に形成され
たスルホール端子である。そして、このスルホール端子
５′は、前記厚膜回路基板本体１の端面を、側壁開口端
部が互いに対向する側へ鋭角的に突設した構成に凹面加
工された凹壁面に、めっき層もしくは導電性ペースト層
などの導電層5a′を一体的に被着することによって形成
されている。
【００１１】しかして、このような本発明に係る回路基
板は、たとえば図２に実施態様を示すような手段で構成
（製造）し得る。すなわち、セラミック基板６主面にい
わゆる厚膜法もしくは薄膜法によって、所要の回路パタ
ーン２を形成する一方、外形加工部（線）ないしスクラ
イブライン７に跨がった位置に、それらの外形加工部
（線）７にクビレの位置を一致させて平面瓢箪型の貫通
孔８を穿設し、この貫通孔８内壁面に厚膜法もしくは薄
膜法などで前記所要の回路パターン２に接続する導電層
5a′を被着形成する。次いで、前記外形加工部（線）な
いしスクライブライン７に沿って切り離すことによっ
て、上記構成のスルホール端子５′を備えた回路基板を
得ることができる。
板は、たとえば図２に実施態様を示すような手段で構成
（製造）し得る。すなわち、セラミック基板６主面にい
わゆる厚膜法もしくは薄膜法によって、所要の回路パタ
ーン２を形成する一方、外形加工部（線）ないしスクラ
イブライン７に跨がった位置に、それらの外形加工部
（線）７にクビレの位置を一致させて平面瓢箪型の貫通
孔８を穿設し、この貫通孔８内壁面に厚膜法もしくは薄
膜法などで前記所要の回路パターン２に接続する導電層
5a′を被着形成する。次いで、前記外形加工部（線）な
いしスクライブライン７に沿って切り離すことによっ
て、上記構成のスルホール端子５′を備えた回路基板を
得ることができる。
【００１２】ここで、セラミック基板６主面に厚膜法も
しくは薄膜法によって、形成する回路パターン２が多層
的に構成されていてもよく、また基板６もセラミック基
板以外のもの、たとえば窒化アルミ系もしくは窒化ケイ
ソ系、ガラス−エポキシ系などであってもよい。
しくは薄膜法によって、形成する回路パターン２が多層
的に構成されていてもよく、また基板６もセラミック基
板以外のもの、たとえば窒化アルミ系もしくは窒化ケイ
ソ系、ガラス−エポキシ系などであってもよい。
【００１３】さらに、上記では１枚取りで回路基板を製
造する過程で、外形加工部（線）ないしスクライブライ
ン７に跨がって、平面瓢箪型の貫通孔８を穿設してスル
ホール端子５′を形成したが、いわゆる多面取りで回路
基板を製造する工程において、スクライブライン７に跨
がって、平面瓢箪型の貫通孔８を穿設してスルホール端
子５′を形成してもよく、またその形成端面は一辺に限
らず、たとえば対向する２辺など複数辺の端面に設けた
構成としてもよく、その形状も前記例示の形に限定され
るものでない。すなわち、スルホール端子５′を構成す
る導電層5a′の側壁開口端面が、回路基板本体６によっ
てカバーされ外側端面に直接露出しない形態を採るよう
に、スルホール端子５′の凹面開口端部が互いに対向す
る側に鋭角的に突設した構成を採る限り、その形状は特
に限定されない。
造する過程で、外形加工部（線）ないしスクライブライ
ン７に跨がって、平面瓢箪型の貫通孔８を穿設してスル
ホール端子５′を形成したが、いわゆる多面取りで回路
基板を製造する工程において、スクライブライン７に跨
がって、平面瓢箪型の貫通孔８を穿設してスルホール端
子５′を形成してもよく、またその形成端面は一辺に限
らず、たとえば対向する２辺など複数辺の端面に設けた
構成としてもよく、その形状も前記例示の形に限定され
るものでない。すなわち、スルホール端子５′を構成す
る導電層5a′の側壁開口端面が、回路基板本体６によっ
てカバーされ外側端面に直接露出しない形態を採るよう
に、スルホール端子５′の凹面開口端部が互いに対向す
る側に鋭角的に突設した構成を採る限り、その形状は特
に限定されない。
【００１４】
【発明の効果】上記説明したように、本発明に係る回路
基板においては、スルホール端子を構成する導電層の側
壁開口端面が、回路基板本体によってカバーされ、外側
端面に直接露出しない形態を採っているため、たとえば
スクライブラインに沿った切り離しの際、容易に所定の
位置で切離され剥離現象など抑止されるし、また実用過
程での着脱においても側壁開口端面に対する力も低減さ
れので、剥離ないし破損なども防止されることになり機
能的に高い信頼性を呈する。
基板においては、スルホール端子を構成する導電層の側
壁開口端面が、回路基板本体によってカバーされ、外側
端面に直接露出しない形態を採っているため、たとえば
スクライブラインに沿った切り離しの際、容易に所定の
位置で切離され剥離現象など抑止されるし、また実用過
程での着脱においても側壁開口端面に対する力も低減さ
れので、剥離ないし破損なども防止されることになり機
能的に高い信頼性を呈する。
【図１】本発明に係る回路基板の要部構成例を示す斜視
図。
図。
【図２】本発明に係る回路基板の製造手段の一部を模式
的に示す平面図。
的に示す平面図。
【図３】従来の回路基板の要部構成を示す平面図。
【図４】従来の回路基板の他の要部構成を示す斜視図。
【図５】従来の回路基板のさらに他の要部構成を示す平
面図。
面図。
１…厚膜回路基板本体 ２……回路パタ―ン ３…
リード端子 ４…凹面 ５，５′…スルホール端子
5a，5a′…スルホール端子を構成する導電層 ６
…セラミック基板 ７…ストライブライン（外形加工
部）８…平面瓢箪型貫通孔
リード端子 ４…凹面 ５，５′…スルホール端子
5a，5a′…スルホール端子を構成する導電層 ６
…セラミック基板 ７…ストライブライン（外形加工
部）８…平面瓢箪型貫通孔
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 所定の端面に凹面化したスルホール端子
を備えた回路基板であって、前記スルホール端子の凹面
開口端部が互いに対向する側に鋭角的に突設した構成と
成っているいることを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18866191A JPH0537109A (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18866191A JPH0537109A (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537109A true JPH0537109A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16227639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18866191A Withdrawn JPH0537109A (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537109A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000025030A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | セラミックス基板及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-07-29 JP JP18866191A patent/JPH0537109A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000025030A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | セラミックス基板及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |