JPH06157059A - 脆性板用スクライブ装置 - Google Patents
脆性板用スクライブ装置Info
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- JPH06157059A JPH06157059A JP30873092A JP30873092A JPH06157059A JP H06157059 A JPH06157059 A JP H06157059A JP 30873092 A JP30873092 A JP 30873092A JP 30873092 A JP30873092 A JP 30873092A JP H06157059 A JPH06157059 A JP H06157059A
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップの交換を頻繁に行うことなく、脆性板
に高精度の切り溝を形成できるようにすること。 【構成】 脆性板上面に切り溝を形成する脆性板用スク
ライブ装置は、脆性板が載置される支持基板と、前記支
持基板に載置された脆性板上面のスクライブ予定ライン
に沿って移動するスクライブ用チップとを備えている。
前記スクライブ用チップは、脆性板に最初に衝突して初
期クラックを入れた後、脆性板から離れる衝突用チッ
プ、及び前記初期クラックが形成された脆性板上面のス
クライブ予定ラインに沿って脆性板上面に押圧されなが
ら移動してクラックを進行させるクラック進行用チップ
の２種類のチップを有している。
に高精度の切り溝を形成できるようにすること。 【構成】 脆性板上面に切り溝を形成する脆性板用スク
ライブ装置は、脆性板が載置される支持基板と、前記支
持基板に載置された脆性板上面のスクライブ予定ライン
に沿って移動するスクライブ用チップとを備えている。
前記スクライブ用チップは、脆性板に最初に衝突して初
期クラックを入れた後、脆性板から離れる衝突用チッ
プ、及び前記初期クラックが形成された脆性板上面のス
クライブ予定ラインに沿って脆性板上面に押圧されなが
ら移動してクラックを進行させるクラック進行用チップ
の２種類のチップを有している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス板、セラミック
板等の脆性板が支持される支持基板と、前記支持基板に
支持された脆性板上面のスクライブ予定ラインに沿って
脆性板上面に押圧されながら移動するスクライブ用チッ
プとを備え、前記脆性板上面に切り溝を形成する脆性板
用スクライブ装置に関する。脆性板を基板とする半導体
センサ等の製品は、一枚の基板上に多数のチップ用素子
が形成された後、スクライブ行程により脆性板に切り溝
が形成され、その切り溝をきっかけとして切断されて製
品となる。本発明の脆性板用スクライブ装置は、前記脆
性板に切り溝を形成する工程すなわちスクライブ行程で
使用される。
板等の脆性板が支持される支持基板と、前記支持基板に
支持された脆性板上面のスクライブ予定ラインに沿って
脆性板上面に押圧されながら移動するスクライブ用チッ
プとを備え、前記脆性板上面に切り溝を形成する脆性板
用スクライブ装置に関する。脆性板を基板とする半導体
センサ等の製品は、一枚の基板上に多数のチップ用素子
が形成された後、スクライブ行程により脆性板に切り溝
が形成され、その切り溝をきっかけとして切断されて製
品となる。本発明の脆性板用スクライブ装置は、前記脆
性板に切り溝を形成する工程すなわちスクライブ行程で
使用される。
【０００２】
【従来の技術】従来の脆性板用スクライブ装置は、平坦
な支持面を有する支持基板を備えている。前記支持基板
の平坦な支持面上に脆性板が載せられる。従来のスクラ
イブ用チップは、１個のチップから構成されており、こ
の１個のチップを、前記脆性板に最初に衝突させて初期
クラックを入れた後、この初期クラックが形成された脆
性板上面のスクライブ予定ラインに沿って脆性板上面に
押圧させながら移動させている。前記脆性板上面に押圧
されるスクライブ用チップは円盤状であり、脆性板上面
を回転しながら通過する。前記スクライブ用チップが回
転しながら通過した前記脆性板上面には、切り溝が形成
される。
な支持面を有する支持基板を備えている。前記支持基板
の平坦な支持面上に脆性板が載せられる。従来のスクラ
イブ用チップは、１個のチップから構成されており、こ
の１個のチップを、前記脆性板に最初に衝突させて初期
クラックを入れた後、この初期クラックが形成された脆
性板上面のスクライブ予定ラインに沿って脆性板上面に
押圧させながら移動させている。前記脆性板上面に押圧
されるスクライブ用チップは円盤状であり、脆性板上面
を回転しながら通過する。前記スクライブ用チップが回
転しながら通過した前記脆性板上面には、切り溝が形成
される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】スクライブ用チップの
材質は一般に超硬ダイヤモンドが用いられるが、磨耗が
激しく消耗品として扱われている。このように、高価な
チップを消耗品として扱わなければならず、また、高精
度なスクライブが要求される場合は交換する度に位置合
わせ等の条件出しを行う必要がある。このように、スク
ライブ用チップを消耗品として扱わなければないのは、
次のことが原因と考えられる。すなわち、スクライブ用
チップを脆性板に衝突させて初期クラックを入れる際、
円盤状のスクライブ用チップの外周縁に部分的な磨耗等
が発生し易い。このような外周縁に部分的磨耗が生じた
スクライブ用チップを脆性板上面で回転させながら移動
させた場合、脆性板上面にスクライブ用チップの外周縁
と接触しない部分が周期的に生じる。スクライブ用チッ
プの外周縁の前記部分的磨耗が大きくなり、又は多くな
ると、良好な切り溝を形成できなくなることがある。す
なわち、チップの部分的磨耗によってスクライブ不良が
発生し、切断精度が悪化するという問題があった。
材質は一般に超硬ダイヤモンドが用いられるが、磨耗が
激しく消耗品として扱われている。このように、高価な
チップを消耗品として扱わなければならず、また、高精
度なスクライブが要求される場合は交換する度に位置合
わせ等の条件出しを行う必要がある。このように、スク
ライブ用チップを消耗品として扱わなければないのは、
次のことが原因と考えられる。すなわち、スクライブ用
チップを脆性板に衝突させて初期クラックを入れる際、
円盤状のスクライブ用チップの外周縁に部分的な磨耗等
が発生し易い。このような外周縁に部分的磨耗が生じた
スクライブ用チップを脆性板上面で回転させながら移動
させた場合、脆性板上面にスクライブ用チップの外周縁
と接触しない部分が周期的に生じる。スクライブ用チッ
プの外周縁の前記部分的磨耗が大きくなり、又は多くな
ると、良好な切り溝を形成できなくなることがある。す
なわち、チップの部分的磨耗によってスクライブ不良が
発生し、切断精度が悪化するという問題があった。
【０００４】前記スクライブ用チップの磨耗の原因はス
クライブ距離によるのではなく、スクライブ回数による
ことが知られている。これはスクライブ用チップがガラ
スに衝突する際に磨耗が生じることを意味している。ス
クライブ工程はガラスにスクライブ用チップの衝撃によ
り初期クラックを入れ、スクライブ用チップを転がしこ
のクラックを進行させる行程である。このためスクライ
ブ用チップをガラスに衝突させることは避けられない。
ここでスクライブ用チップとして、脆性板との衝突によ
り初期クラックを形成するのに必要な機能（又は条件）
と、クラックを進行させるのに必要な機能（又は条件）
とは異なると考えられる。
クライブ距離によるのではなく、スクライブ回数による
ことが知られている。これはスクライブ用チップがガラ
スに衝突する際に磨耗が生じることを意味している。ス
クライブ工程はガラスにスクライブ用チップの衝撃によ
り初期クラックを入れ、スクライブ用チップを転がしこ
のクラックを進行させる行程である。このためスクライ
ブ用チップをガラスに衝突させることは避けられない。
ここでスクライブ用チップとして、脆性板との衝突によ
り初期クラックを形成するのに必要な機能（又は条件）
と、クラックを進行させるのに必要な機能（又は条件）
とは異なると考えられる。
【０００５】すなわち、スクライブ用チップを脆性板上
面で転がしながらクラックを進行させる工程において、
クラックを良好に進行させて切り溝を高精度に形成する
ためには、スクライブ用チップの外周縁を常に脆性板上
面に押し付けた状態に保つことが必要である。すなわ
ち、前記脆性板上面で転がしながらクラックを進行させ
る工程で使用するスクライブ用チップの外周縁に部分的
磨耗が無いことが必要であり、磨耗が生じると、そのス
クライブ用チップの交換を行う必要が生じる。これに対
し、初期クラックを形成する工程では、脆性板に衝突さ
せる際のスクライブ用チップのどこかの部分に磨耗が生
じていても、磨耗の無い部分が脆性板と衝突すれば問題
は生じない。そこで、スクライブ用チップを、衝突用チ
ップとクラック進行用チップの２種類のチップから構成
し、それぞれの工程で使い分けることによって、チップ
の交換期間を従来より長くすることが出来ると考えられ
る。また、チップの交換期間を従来と同じとした場合に
は、クラック進行工程において常に従来より磨耗の少な
いチップを用いて作業を行うことができるので、高精度
の切り溝を形成することが出来ると考えられる。
面で転がしながらクラックを進行させる工程において、
クラックを良好に進行させて切り溝を高精度に形成する
ためには、スクライブ用チップの外周縁を常に脆性板上
面に押し付けた状態に保つことが必要である。すなわ
ち、前記脆性板上面で転がしながらクラックを進行させ
る工程で使用するスクライブ用チップの外周縁に部分的
磨耗が無いことが必要であり、磨耗が生じると、そのス
クライブ用チップの交換を行う必要が生じる。これに対
し、初期クラックを形成する工程では、脆性板に衝突さ
せる際のスクライブ用チップのどこかの部分に磨耗が生
じていても、磨耗の無い部分が脆性板と衝突すれば問題
は生じない。そこで、スクライブ用チップを、衝突用チ
ップとクラック進行用チップの２種類のチップから構成
し、それぞれの工程で使い分けることによって、チップ
の交換期間を従来より長くすることが出来ると考えられ
る。また、チップの交換期間を従来と同じとした場合に
は、クラック進行工程において常に従来より磨耗の少な
いチップを用いて作業を行うことができるので、高精度
の切り溝を形成することが出来ると考えられる。
【０００６】本発明は、前述の事情に鑑み、下記（Ａ1
1）の記載内容を課題とする。（Ａ11） チップの交換
を頻繁に行うことなく、脆性板に高精度の切り溝を形成
できるようにすること。
1）の記載内容を課題とする。（Ａ11） チップの交換
を頻繁に行うことなく、脆性板に高精度の切り溝を形成
できるようにすること。
【０００７】
【課題を解決するための手段】次に、前記課題を解決す
るために案出した本発明を説明するが、本発明の要素に
は、後述の実施例の要素との対応を容易にするため、実
施例の要素の符号をカッコで囲んだものを付記してい
る。なお、本発明を後述の実施例の符号と対応させて説
明する理由は、本発明の理解を容易にするためであり、
本発明の範囲を実施例に限定するためではない。
るために案出した本発明を説明するが、本発明の要素に
は、後述の実施例の要素との対応を容易にするため、実
施例の要素の符号をカッコで囲んだものを付記してい
る。なお、本発明を後述の実施例の符号と対応させて説
明する理由は、本発明の理解を容易にするためであり、
本発明の範囲を実施例に限定するためではない。
【０００８】前記課題を解決するために、本発明の脆性
板用スクライブ装置は、脆性板（Ｇ）が支持される支持
基板（１）と、前記支持基板（１）に支持された脆性板
（Ｇ）上面のスクライブ予定ラインに沿って移動するス
クライブ用チップ（６，７）とを備え、前記スクライブ
用チップ（６，７）により脆性板（Ｇ）上面に切り溝を
形成する脆性板用スクライブ装置において、下記の要件
（Ａ1）を備えたことを特徴とする、（Ａ1） 前記スク
ライブ用チップ（６，７）は、脆性板（Ｇ）に最初に衝
突して初期クラックを入れた後で脆性板（Ｇ）から離れ
る衝突用チップ（６）及び前記初期クラックが形成され
た脆性板（Ｇ）上面のスクライブ予定ラインに沿って脆
性板（Ｇ）上面に押圧されながら移動してクラックを進
行させるクラック進行用チップ（７）を有すること。
板用スクライブ装置は、脆性板（Ｇ）が支持される支持
基板（１）と、前記支持基板（１）に支持された脆性板
（Ｇ）上面のスクライブ予定ラインに沿って移動するス
クライブ用チップ（６，７）とを備え、前記スクライブ
用チップ（６，７）により脆性板（Ｇ）上面に切り溝を
形成する脆性板用スクライブ装置において、下記の要件
（Ａ1）を備えたことを特徴とする、（Ａ1） 前記スク
ライブ用チップ（６，７）は、脆性板（Ｇ）に最初に衝
突して初期クラックを入れた後で脆性板（Ｇ）から離れ
る衝突用チップ（６）及び前記初期クラックが形成され
た脆性板（Ｇ）上面のスクライブ予定ラインに沿って脆
性板（Ｇ）上面に押圧されながら移動してクラックを進
行させるクラック進行用チップ（７）を有すること。
【０００９】
【作用】次に、前述の特徴を備えた本発明の作用を説明
する。前述の特徴を備えた本発明の脆性板用スクライブ
装置では、支持基板（１）上に脆性板（Ｇ）が支持され
る。前記スクライブ用チップ（６，７）のうち、衝突用
チップ（６）は、前記脆性板（Ｇ）に衝突して脆性板
（Ｇ）に初期クラックを形成した後、脆性板（Ｇ）から
離れる。次に、脆性板スクライブ用チップ（６，７）の
うち、クラック進行用チップ（７）は、前記初期クラッ
クが形成された脆性板（Ｇ）上面のスクライブ予定ライ
ンに沿って脆性板（Ｇ）上面に押圧されながら移動して
クラックを進行させる。したがって、クラック進行工程
で使用されるチップは、脆性板（Ｇ）との衝突工程では
使用されないので、その外周縁に部分的磨耗が生じな
い。したがって、クラック進行工程では、チップ外周縁
が常に脆性板（Ｇ）上面を押圧しながらスクライブが行
われる。すなわち、外周縁に磨耗が無いクラック進行用
チップ（スクライブ用チップ）（７）を脆性板（Ｇ）上
面で回転させながら移動させるので、脆性板（Ｇ）上面
にクラック進行用チップ（スクライブ用チップ）（７）
の外周縁と接触しない部分が周期的に生じるようなこと
は無くなる。このため、スクライブ用チップ（６，７）
を脆性板（Ｇ）上面で転がしながらクラックを進行させ
る工程において、クラックを良好に進行させて切り溝を
高精度に形成することができる。また、クラック進行用
チップ（７）は、脆性板（Ｇ）との衝突工程では使用し
ないため従来の繰り返し使用回数をはるかに上回って使
用可能である。
する。前述の特徴を備えた本発明の脆性板用スクライブ
装置では、支持基板（１）上に脆性板（Ｇ）が支持され
る。前記スクライブ用チップ（６，７）のうち、衝突用
チップ（６）は、前記脆性板（Ｇ）に衝突して脆性板
（Ｇ）に初期クラックを形成した後、脆性板（Ｇ）から
離れる。次に、脆性板スクライブ用チップ（６，７）の
うち、クラック進行用チップ（７）は、前記初期クラッ
クが形成された脆性板（Ｇ）上面のスクライブ予定ライ
ンに沿って脆性板（Ｇ）上面に押圧されながら移動して
クラックを進行させる。したがって、クラック進行工程
で使用されるチップは、脆性板（Ｇ）との衝突工程では
使用されないので、その外周縁に部分的磨耗が生じな
い。したがって、クラック進行工程では、チップ外周縁
が常に脆性板（Ｇ）上面を押圧しながらスクライブが行
われる。すなわち、外周縁に磨耗が無いクラック進行用
チップ（スクライブ用チップ）（７）を脆性板（Ｇ）上
面で回転させながら移動させるので、脆性板（Ｇ）上面
にクラック進行用チップ（スクライブ用チップ）（７）
の外周縁と接触しない部分が周期的に生じるようなこと
は無くなる。このため、スクライブ用チップ（６，７）
を脆性板（Ｇ）上面で転がしながらクラックを進行させ
る工程において、クラックを良好に進行させて切り溝を
高精度に形成することができる。また、クラック進行用
チップ（７）は、脆性板（Ｇ）との衝突工程では使用し
ないため従来の繰り返し使用回数をはるかに上回って使
用可能である。
【００１０】また、前述のようにスクライブ用チップ
（６，７）を衝突用チップ（６）とクラック進行用チッ
プ（７）に分けて使用することにより、衝突用チップ
（６）には衝撃用にふさわしい形状、材質が選択出来、
クラック進行用にはそれふさわしい形状を取ることが可
能となる。例えば、衝突用チップ（６）は、回転軸回り
の姿勢を調整できる円盤形状とした場合、脆性板（Ｇ）
との衝突回数が所定回数に達すると前記回転軸回りの姿
勢を調整して、衝突用チップ（６）の同じ位置が所定回
数以上脆性板（Ｇ）に衝突しないようにすることが可能
である。また、衝突用チップ（６）は、カッターナイフ
のような形状としガラスに当たる部分を徐々に変位させ
ることにより、衝突用チップ（６）の同じ位置が所定回
数以上脆性板（Ｇ）に衝突しないようにすることが可能
である。このようにして、衝突用チップ（６）の同じ位
置（部分）が脆性板（Ｇ）と衝突する回数を制限すれ
ば、初期クラックを常に良好に形成することができる。
（６，７）を衝突用チップ（６）とクラック進行用チッ
プ（７）に分けて使用することにより、衝突用チップ
（６）には衝撃用にふさわしい形状、材質が選択出来、
クラック進行用にはそれふさわしい形状を取ることが可
能となる。例えば、衝突用チップ（６）は、回転軸回り
の姿勢を調整できる円盤形状とした場合、脆性板（Ｇ）
との衝突回数が所定回数に達すると前記回転軸回りの姿
勢を調整して、衝突用チップ（６）の同じ位置が所定回
数以上脆性板（Ｇ）に衝突しないようにすることが可能
である。また、衝突用チップ（６）は、カッターナイフ
のような形状としガラスに当たる部分を徐々に変位させ
ることにより、衝突用チップ（６）の同じ位置が所定回
数以上脆性板（Ｇ）に衝突しないようにすることが可能
である。このようにして、衝突用チップ（６）の同じ位
置（部分）が脆性板（Ｇ）と衝突する回数を制限すれ
ば、初期クラックを常に良好に形成することができる。
【００１１】
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の前記脆性
板用スクライブ装置の一実施例を説明するが、本発明は
以下の実施例に限定されるものではない。図１は本発明
の脆性板用スクライブ装置の一実施例の概略全体斜視
図、図２はその作用説明図である。脆性板用スクライブ
装置Ｕは、ガラス又はセラミック等の脆性板Ｇを支持す
る支持基板１を有している。
板用スクライブ装置の一実施例を説明するが、本発明は
以下の実施例に限定されるものではない。図１は本発明
の脆性板用スクライブ装置の一実施例の概略全体斜視
図、図２はその作用説明図である。脆性板用スクライブ
装置Ｕは、ガラス又はセラミック等の脆性板Ｇを支持す
る支持基板１を有している。
【００１２】前記支持基板１上面に支持された脆性板Ｇ
は従来公知の固定装置により支持基板１上に固定され
る。前記支持基板１の上方には、移動部材２が配置され
ており、この移動部材２は、脆性板Ｇ上のスクライブ予
定ライン（図示せず）の上方位置を、スクライブ予定ラ
インに沿って移動するようになっている。前記移動部材
２には、それぞれエアシリンダ３aを有するチップ加圧
装置３（１個のみ図示）が配置されている。前記各チッ
プ加圧装置３の下端には、チップホルダ４が支持されて
いる。各チップホルダ４は、前記エアシリンダ３aによ
り上下動可能である。前記２個のチップホルダ４のうち
の１個のチップホルダ４には、円盤状の衝突用チップ６
が回転可能に支持されている。また、他の１個のチップ
ホルダ４には、円盤状のクラック進行用チップ７が回転
可能に支持されている。
は従来公知の固定装置により支持基板１上に固定され
る。前記支持基板１の上方には、移動部材２が配置され
ており、この移動部材２は、脆性板Ｇ上のスクライブ予
定ライン（図示せず）の上方位置を、スクライブ予定ラ
インに沿って移動するようになっている。前記移動部材
２には、それぞれエアシリンダ３aを有するチップ加圧
装置３（１個のみ図示）が配置されている。前記各チッ
プ加圧装置３の下端には、チップホルダ４が支持されて
いる。各チップホルダ４は、前記エアシリンダ３aによ
り上下動可能である。前記２個のチップホルダ４のうち
の１個のチップホルダ４には、円盤状の衝突用チップ６
が回転可能に支持されている。また、他の１個のチップ
ホルダ４には、円盤状のクラック進行用チップ７が回転
可能に支持されている。
【００１３】前記衝突用チップ６は、脆性板Ｇに衝突し
て脆性板に初期クラックを入れるのに使用されるチップ
であり、前記クラック進行用チップ７は、脆性板Ｇ上面
に押し付けられた状態で前記スクライブ予定ラインに沿
って前記移動部材２とともに移動するチップである。前
記移動部材２の移動手段としては、従来公知の種々の移
動手段を採用することが可能である。また、スクライブ
予定ラインの形状によっては、前記移動部材２を固定し
て、支持基板１を脆性板Ｇとともに移動させる構成を採
用することが可能である。
て脆性板に初期クラックを入れるのに使用されるチップ
であり、前記クラック進行用チップ７は、脆性板Ｇ上面
に押し付けられた状態で前記スクライブ予定ラインに沿
って前記移動部材２とともに移動するチップである。前
記移動部材２の移動手段としては、従来公知の種々の移
動手段を採用することが可能である。また、スクライブ
予定ラインの形状によっては、前記移動部材２を固定し
て、支持基板１を脆性板Ｇとともに移動させる構成を採
用することが可能である。
【００１４】（実施例の作用）次に、前述の構成を備え
た本発明の実施例の作用を説明する。前記脆性板用スク
ライブ装置の前記支持基板１上に脆性板Ｇを固定する。
次に前記移動部材２をスクライブ開始位置に移動させ
る。そして、前記加圧装置３，３を作動させてチップホ
ルダ４，４，の上下位置を調節して、前記衝突用チップ
６及びクラック進行用チップ７の位置を図２のように設
定する。図２において、衝突用チップ６は脆性板Ｇに接
近した位置に有り、その下端は脆性板Ｇ上面より０.１
５ｍｍ低い位置にある。また、クラック進行用チップ７
は脆性板Ｇから見て前記衝突用チップ６の後方に有り、
その下端は脆性板Ｇ上面より０.３ｍｍ高い位置にあ
る。なお、各チップ６，７の直径は２５ｍｍである。
た本発明の実施例の作用を説明する。前記脆性板用スク
ライブ装置の前記支持基板１上に脆性板Ｇを固定する。
次に前記移動部材２をスクライブ開始位置に移動させ
る。そして、前記加圧装置３，３を作動させてチップホ
ルダ４，４，の上下位置を調節して、前記衝突用チップ
６及びクラック進行用チップ７の位置を図２のように設
定する。図２において、衝突用チップ６は脆性板Ｇに接
近した位置に有り、その下端は脆性板Ｇ上面より０.１
５ｍｍ低い位置にある。また、クラック進行用チップ７
は脆性板Ｇから見て前記衝突用チップ６の後方に有り、
その下端は脆性板Ｇ上面より０.３ｍｍ高い位置にあ
る。なお、各チップ６，７の直径は２５ｍｍである。
【００１５】この図２に示す状態で、前記移動部材２
（図１参照）を前方（図２で矢印Ａ方向）に移動させる
と、衝突用チップ６は、脆性板Ｇに衝突する。このと
き、脆性板Ｇには初期クラックが入る。その後、衝突用
チップ６は前記エアシリンダ３aにより、速やかに上昇
させられる。そして、移動部材２がさらに矢印Ａ方向に
前進して、所定位置にきたとき（クラック進行用チップ
７の中心位置が脆性板Ｇの端面から約２ｍｍ進んだ位置
にきたとき）、脆性板Ｇ上面の上方０.３ｍｍの位置か
らクラック進行用チップ７を脆性板Ｇ上面に降下させて
加圧しながら転がし、前記初期クラックを進行させる。
なお、このとき、前記初期クラックの進行が止まらない
うちに、クラック進行用チップ７がクラック上に降下さ
せると特に均一なクラックを得ることが可能である。前
述のように、初期クラックを入れる衝突用チップ６は、
脆性板Ｇとの衝突の度に衝突部分が磨耗していくので、
従来のスクライブ用チップと同様の速度で磨耗していく
が、前記クラック進行用チップ７の磨耗は非常に少な
い。したがって、外周縁に磨耗が無いクラック進行用チ
ップ７を脆性板上面で回転させながら移動させるので、
従来のように、脆性板上面にスクライブ用チップの外周
縁と接触しない部分が周期的に生じるようなことは無く
なる。このため、クラック進行用チップ７を脆性板上面
で転がしながらクラックを進行させる工程において、ク
ラックを良好に進行させて切り溝を高精度に形成するこ
とができる。
（図１参照）を前方（図２で矢印Ａ方向）に移動させる
と、衝突用チップ６は、脆性板Ｇに衝突する。このと
き、脆性板Ｇには初期クラックが入る。その後、衝突用
チップ６は前記エアシリンダ３aにより、速やかに上昇
させられる。そして、移動部材２がさらに矢印Ａ方向に
前進して、所定位置にきたとき（クラック進行用チップ
７の中心位置が脆性板Ｇの端面から約２ｍｍ進んだ位置
にきたとき）、脆性板Ｇ上面の上方０.３ｍｍの位置か
らクラック進行用チップ７を脆性板Ｇ上面に降下させて
加圧しながら転がし、前記初期クラックを進行させる。
なお、このとき、前記初期クラックの進行が止まらない
うちに、クラック進行用チップ７がクラック上に降下さ
せると特に均一なクラックを得ることが可能である。前
述のように、初期クラックを入れる衝突用チップ６は、
脆性板Ｇとの衝突の度に衝突部分が磨耗していくので、
従来のスクライブ用チップと同様の速度で磨耗していく
が、前記クラック進行用チップ７の磨耗は非常に少な
い。したがって、外周縁に磨耗が無いクラック進行用チ
ップ７を脆性板上面で回転させながら移動させるので、
従来のように、脆性板上面にスクライブ用チップの外周
縁と接触しない部分が周期的に生じるようなことは無く
なる。このため、クラック進行用チップ７を脆性板上面
で転がしながらクラックを進行させる工程において、ク
ラックを良好に進行させて切り溝を高精度に形成するこ
とができる。
【００１６】（変更例）以上、本発明の実施例を詳述し
たが、本発明は、前記実施例に限定されるものではな
く、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内
で、種々の小設計変更を行うことが可能である。
たが、本発明は、前記実施例に限定されるものではな
く、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内
で、種々の小設計変更を行うことが可能である。
【００１７】例えば、前記実施例において、衝突用チッ
プ６は、その回転軸回りの姿勢を調節できる構成とし
て、脆性板に所定回数（１回又は数回）脆性板に衝突す
る毎に一定角度回転させることにより、磨耗部分での脆
性板Ｇへの衝突が無いようにすることが可能である。こ
のようにすることにより、常に高精度で初期クラックを
形成することができる。
プ６は、その回転軸回りの姿勢を調節できる構成とし
て、脆性板に所定回数（１回又は数回）脆性板に衝突す
る毎に一定角度回転させることにより、磨耗部分での脆
性板Ｇへの衝突が無いようにすることが可能である。こ
のようにすることにより、常に高精度で初期クラックを
形成することができる。
【００１８】
【発明の効果】前述の本発明は、下記の効果（Ａ21）を
奏することができる。（Ａ21） チップの交換を頻繁に
行うことなく、脆性板に高精度の切り溝を形成すること
ができる。
奏することができる。（Ａ21） チップの交換を頻繁に
行うことなく、脆性板に高精度の切り溝を形成すること
ができる。
【図１】 図１は本発明の脆性板用スクライブ装置の一
実施例の概略全体斜視図である。
実施例の概略全体斜視図である。
【図２】 図２は本発明の脆性板用スクライブ装置の一
実施例の作用説明図である。
実施例の作用説明図である。
Ｇ…脆性板、１…支持基板、６…衝突用チップ（スクラ
イブ用チップ）、７…クラック進行用チップ（スクライ
ブ用チップ）
イブ用チップ）、７…クラック進行用チップ（スクライ
ブ用チップ）
フロントページの続き (72)発明者 荒木 雅昭 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 脆性板が支持される支持基板と、前記支
持基板に支持された脆性板上面のスクライブ予定ライン
に沿って移動するスクライブ用チップとを備え、前記ス
クライブ用チップにより脆性板上面に切り溝を形成する
脆性板用スクライブ装置において、下記の要件（Ａ1）
を備えたことを特徴とする脆性板用スクライブ装置、 （Ａ1） 前記スクライブ用チップは、脆性板に最初に
衝突して初期クラックを入れた後で脆性板から離れる衝
突用チップ及び前記初期クラックが形成された脆性板上
面のスクライブ予定ラインに沿って脆性板上面に押圧さ
れながら移動してクラックを進行させるクラック進行用
チップを有すること。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30873092A JPH06157059A (ja) | 1992-11-18 | 1992-11-18 | 脆性板用スクライブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30873092A JPH06157059A (ja) | 1992-11-18 | 1992-11-18 | 脆性板用スクライブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06157059A true JPH06157059A (ja) | 1994-06-03 |
Family
ID=17984598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30873092A Pending JPH06157059A (ja) | 1992-11-18 | 1992-11-18 | 脆性板用スクライブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06157059A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000025030A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | セラミックス基板及びその製造方法 |
| JP2013237135A (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-28 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライブ処理システム |
| JP2013237139A (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-28 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライブ処理システム |
| JP2013237134A (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-28 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライブ処理システム |
| JP2013237235A (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-28 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライブ処理システム |
| JP2013237133A (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-28 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライブ処理システム |
| JP2013237136A (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-28 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライブ処理システム |
-
1992
- 1992-11-18 JP JP30873092A patent/JPH06157059A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000025030A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | セラミックス基板及びその製造方法 |
| JP2013237135A (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-28 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライブ処理システム |
| JP2013237139A (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-28 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライブ処理システム |
| JP2013237134A (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-28 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライブ処理システム |
| JP2013237235A (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-28 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライブ処理システム |
| JP2013237133A (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-28 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライブ処理システム |
| JP2013237136A (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-28 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | スクライブ処理システム |
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