KR100600662B1 - 유리 페이스트 조성물, 이것을 사용한 전사 필름 및 플라즈마디스플레이 패널 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 (A) 연화점이 500 내지 550 ℃의 범위 내에 있는 유리 분말, (B) 결합제 수지 및 (C) 용제를 함유하는 것을 특징으로 하는 유리 페이스트 조성물, 이 유리 페이스트 조성물을 사용하여 이루어지는 전사 필름 및 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 저융점 유리가 유동하여 버스 전극과 투명 전극 사이에 침입하지도 않고, 투명 전극으로부터 버스 전극이 박리하여 유리되지도 않고 또한 버스 전극의 착색도 없는 유전체층 및 우수한 무색 투명성을 겸비한 유리 소결체를 형성할 수 있으며, 또한, 막 형성 재료층의 전사성(유리 기판에 대한 막 형성 재료층의 가열 접착성)이 우수한 전사 필름을 제조할 수 있다.
유리 페이스트 조성물, 전사 필름, 플라즈마 디스플레이 패널, 유리 분말, 결합제 수지
Description
도 1은 교류형의 플라즈마 디스플레이 패널의 단면 형상을 나타내는 모식도이다.
도 2는 플라즈마 디스플레이 패널의 정상적인 버스 전극 상태((a), 전극이 밀착된 상태)와 박리된 버스 전극의 상태((b), 전극이 박리된 상태)의 단면 형상을 나타내는 모식도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1, 2 유리 기판 3 격벽
4 투명 전극 5 버스 전극
6 어드레스 전극 7 형광 물질
8, 9 유전체층 10 보호막
본 발명은 유리 페이스트 조성물, 이것을 사용한 전사 필름 및 플라즈마 디 스플레이 패널에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 플라즈마 디스플레이 패널의 유전체층 등을 형성하기 위하여 바람직하게 사용할 수 있고, 특정한 연화점 온도를 가지는 유리 페이스트 조성물에 관한 것이다. 또한, 이것을 전사층으로서 가지는 전사 필름 및 이것을 유전체층으로서 갖는 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것이다.
최근, 평판상의 형광 표시체로서 플라즈마 디스플레이가 주목받고 있다. 이것을 첨부 도면의 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은 교류형의 플라즈마 디스플레이 패널(이하, "PDP"라고도 한다)의 단면 형상을 나타내는 모식도이다. 도 1에서 (1) 및 (2)는 대향 배치된 유리 기판, (3)은 격벽이고, 유리 기판(앞면 기판)(1), 유리 기판(배면 기판)(2) 및 격벽(3)에 의해 셀이 구획 형성되어 있다. (4)는 유리 기판(1)에 고정된 투명 전극, (5)는 투명 전극의 저항을 낮출 목적으로 투명 전극상에 형성된 버스 전극, (6)은 유리 기판(2)에 고정된 어드레스 전극, (7)은 셀 내에 유지된 형광 물질, (8)은 투명 전극(4) 및 버스 전극(5)을 피복하도록 유리 기판(1)의 표면에 형성된 유전체층, (9)는 어드레스 전극(6)을 피복하도록 유리 기판(2)의 표면에 형성된 유전체층, (10)은 예를 들어 산화마그네슘으로 이루어지는 보호막이다.
유전체층은 유리 소결체에 의해 형성되고, 그의 막 두께는 예를 들어 20 내지 50 ㎛이다. 유전체층의 형성 방법으로서는 저융점 유리 분말, 결합제 수지 및 용제를 함유하는 페이스트상의 조성물(이하, "유리 페이스트 조성물"이라고도 한다)을 제조하고, 이 유리 페이스트 조성물을 스크린 인쇄법에 의해 유리 기판(1)의 표면에 도포하여 건조함으로써 막 형성 재료층을 형성하는 방법, 또는 유리 페이스트 조성물을 지지 필름상에 도포하고 도막을 건조하여 막 형성 재료층을 형성하고, 지지 필름상에 형성된 막 형성 재료층을 전극이 고정된 유리 기판 표면에 전사하고, 전사된 막 형성 재료층을 소성함으로써 상기 유기 기판 표면에 유전체층을 형성하는 드라이 필름법(일본 특허 공개 제97-102273호 참조)이 제안되어 있다.
또한, 투명 전극 및 버스 전극의 형성 방법으로서는 우선 유리 기판상에 CVD법 및 스퍼터법으로 ITO 및 SnO2를 주성분으로 하는 막으로 이루어진 소정 패턴의 투명 전극을 형성하고, 이 투명 전극상에 버스 전극을 형성하여 적층 구조로 하는 방법이 일반적이다. 최근, 버스 전극은 종래의 박막 형성법보다도 양산성이 높고 대면적화가 용이하며 저비용의 후막 페이스트를 사용한 스크린 인쇄법 및 드라이 필름법 등으로 형성하는 것이 검토되고 있다.
여기에서, 후막 버스 전극상에 연화점이 500 ℃ 미만의 저융점 유리 분말을 주성분으로 하는 유전체 페이스트를 사용하여 상기의 스크린 인쇄법 및 드라이 필름법으로 유전체층을 형성하는 경우, 유전체층의 소성시 저융점 유리가 유동하여 버스 전극과 투명 전극 사이에 침입하는 문제가 있었다. 즉, 첨부 도면의 도 2를 참조하여 설명하면, 도 2에서 (a)는 버스 전극과 투명 전극이 밀착된 상태를 보이고 있고, (b)는 버스 전극과 투명 전극이 박리된 상태를 보이고 있다. 상기 칩입에 의해 도 2(b)에 나타낸 바와 같이 투명 전극에서 버스 전극이 박리되어 버리는 문제점이 있다.
또한, 은을 주성분으로 한 후막 버스 전극상에 유전체층을 드라이 필름법으로 형성하는 경우, 소성시에 버스 전극이 착색된다는 문제가 있다.
한편, 연화점이 550 ℃를 넘는 저융점 유리 분말을 주성분으로 하는 유전체 페이스트를 사용하는 경우에는, 소성 후의 유전체층 중에 기포가 많이 잔존하여 백탁화되어 투명률이 저하된다는 문제가 있다.
이들 문제를 해결하는 수단으로서 후막 버스 전극상에 제1 유전체층을 설치하고, 이 제1 유전체층상에 연화점이 보다 낮은 유리를 함유하는 유리 페이스트로 형성된 제2 유전체층을 설치하는 것을 특징으로 한 방법(일본 특허 공개 제95-176269호 공보 참조)이 제안되어 있다. 그러나, 이 방법은 작업이 번잡하여 양산화, 저비용화를 실현하는 것이 곤란하였다.
본 발명은 이상과 같은 사정에 비추어 이루어진 것이다.
본 발명의 제1 목적은 소성시에 저융점 유리의 유동을 억제하여 버스 전극과 투명 전극 사이로의 칩입을 억제하고, 투명 전극으로부터 버스 전극이 박리되지 않는 유전체층을 형성할 수 있는 유리 페이스트 조성물을 제공하는 데 있다.
본 발명의 제2 목적은 은을 주성분으로 한 후막 버스 전극상에 유전체층을 드라이 필름법으로 형성할 때, 소성시에 버스 전극을 착색시키지 않는 유전체층을 형성할 수 있는 유리 페이스트 조성물을 제공하는 데 있다.
본 발명의 제3 목적은 무색 투명성이 우수한 유전체층을 형성할 수 있는 유리 페이스트 조성물을 제공하는 데 있다.
본 발명의 제4 목적은 본 발명의 상기 유리 페이스트 조성물을 전사층, 즉 막 형성 재료층으로 하는 전사 필름을 제공하는 데 있다.
본 발명의 제5 목적은 본 발명의 상기 유리 페이스트 조성물로 이루어지는 유전체층을 가지는 플라즈마 디스플레이 패널을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적 및 잇점은 이하의 설명으로부터 확실해 질 것이다.
본 발명에 의하면, 본 발명의 상기 목적 및 잇점은 첫째로,
(A) 연화점이 500 내지 550 ℃의 범위 내에 있는 유리 분말, (B) 결합제 수지 및 (C) 용제를 함유하는 것을 특징으로 하는 유리 페이스트 조성물에 의해 달성된다.
또한, 본 발명의 상기 목적 및 잇점은 둘째로,
본 발명의 유리 페이스트 조성물로 이루어지는 막 형성 재료층이 지지 필름상에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전사 필름에 의해 달성된다.
또한, 본 발명의 상기 목적 및 잇점은 셋째로,
유전체층이 본 발명의 유리 페이스트 조성물을 사용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널에 의해 달성된다.
이하, 본 발명의 유리 페이스트 조성물에 대하여 우선 설명한다.
본 발명의 유리 페이스트 조성물은 유리 분말, 결합제 수지 및 용제를 필수 성분으로서 함유한다.
<유리 분말>
본 발명의 조성물을 구성하는 유리 분체로서는 그의 연화점이 500 내지 550 ℃의 범위 내의 것이 필요하다. 유리 분말의 연화점이 500 ℃ 미만인 경우에는 당해 조성물에 의한 막 형성 재료층의 소성 공정에서 저융점 유리가 유동하여 버스 전극과 투명 도전막 사이에 침입하므로써 투명 도전막에서 버스 전극을 박리시키거나, 버스 전극을 착색시키기도 한다. 한편, 유리 분말의 연화점이 550 ℃를 넘는 경우에는 연화점이 높기 때문에 소성시에 기포가 잘 빠지지 않아 유전체층 중에 기포가 많이 잔존하고 백탁화되어 투과율이 저하되어 버린다.
여기에서, "연화점"이란 DTA(시차 열분석계)에 의해 측정된 차트로부터 구해진다. 샘플 팬 아래쪽에 열 중심이 존재하는 DTA를 사용하여 유리 분말을 일정한 승온 속도로 가열해 가면, 통상 제1 흡수 견부와 제2 흡수의 굴곡점이 나타나 전자의 견부를 전이점, 후자의 굴곡점을 연화점이라고 정의한다. 전이점은 유리 전이에 따른 열 흡수에 의해 나타나고, 연화점은 유리 분말의 형상 변화(가장 응집된 상태에서 유동이 일어나는 변화)에 의해 나타나는 것이라고 여겨진다.
바람직한 유리 분말 조성의 구체예로서는, ① 산화납, 산화붕소, 산화규소, 산화칼슘(PbO-B2O3-SiO2-CaO계) ② 산화아연, 산화붕소, 산화규소(ZnO-B
2O3-SiO2계), ③ 산화납, 산화붕소, 산화규소, 산화알루미늄(PbO-B2O3-SiO2-Al2
O3계), ④ 산화납, 산화아연, 산화붕소, 산화규소(PbO-ZnO-B2O3-SiO2계), ⑤ 산화납, 산화붕소, 산화규소(PbO-B2O3-SiO2계), ⑥ 산화비스무스, 산화붕소, 산화규소(Bi2O
3-B2O3-SiO2계), ⑦ 산화비스무스, 산화붕소, 산화규소, 산화알루미늄(Bi2O3-B2O3-SiO
2-Al2O3계) 등을 예시할 수 있다. 바람직한 조성으로서는 산화납 50 내지 80 중량%, 산화붕소 5 내지 20 중량%, 산화규소 10 내지 50 중량% 및 산화칼슘 0 내지 10 중량%의 혼합물로 이루어지는 유리 분말을 들 수 있다. 또한, 본 발명에서 사용되는 유리 분말의 입경은 바람직하게는 0.1 내지 5 ㎛이다.
본 발명의 조성물의 유리 분말의 함유 비율은 유리 분말, 결합제 수지 및 용제의 함유 중량을 기준으로 하여 바람직하게는 50 중량% 이상, 보다 바람직하게는 70 내지 90 중량%이다.
<결합제 수지>
본 발명의 유리 페이스트 조성물은 결합제 수지가 아크릴 수지인 것이 바람직하다. 결합제 수지로서 아크릴 수지가 함유되어 있음으로써 형성되는 막 형성 재료층에는 유리 기판에 대한 우수한 접착성이 발휘된다. 따라서, 본 발명의 조성물을 지지 필름상에 도포하여 전사 필름을 제조하는 경우에 있어서, 얻어지는 전사 필름은 막 형성 재료층의 유리 기판에 대한 전사성이 우수한 것이 된다.
이러한 아크릴 수지로서는 적당한 점착성을 갖고 유리 분말을 밀착시킬 수 있으며, 막 형성 재료의 소성 처리 온도(통상, 500 ℃ 내지 600 ℃)에 의해 완전히 산화 제거되는 (공)중합체 중에서 선택된다.
구체적으로는 하기 화학식 1로 표시되는 (메타)아크릴레이트 화합물 단독의 단독 중합체, 하기 화학식 1로 표시되는 (메타)아크릴레이트 화합물의 2종 이상의 공중합체 및 하기 화학식 1로 표시되는 (메타)아크릴레이트 화합물과 다른 공중합성 단량체의 공중합체가 포함된다.
식 중,
R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고,
R2는 1가의 유기기를 나타낸다.
상기 화학식 1로 표시되는 (메타)아크릴레이트 화합물의 구체예로서는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 아밀(메타)아크릴레이트, 이소아밀(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 헵틸(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 에틸헥실(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 운데실(메타)아크릴레이트, 도데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 이소스테아릴(메타)아크릴레이트 등의 알킬(메타)아크릴레이트;
히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4- 히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 3-히드록시부틸(메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메타)아크릴레이트;
페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트 등의 페녹시알킬(메타)아크릴레이트;
2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-프로폭시에틸(메타)아크릴레이트, 2-부톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-메톡시부틸(메타)아크릴레이트 등의 알콕시알킬(메타)아크릴레이트;
폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 노닐페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 에톡시폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 노닐페녹시폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트 등의 폴리알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트;
시클로헥실(메타)아크릴레이트, 4-부틸시클로헥실(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타디에닐(메타)아크릴레이트, 보르닐(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 트리시클로데카닐(메타)아크릴레이트 등의 시클로알킬(메타)아크릴레이트;
벤질(메타)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
이들 중, 상기 화학식 1의 R2로 표시되는 기는 알킬기 또는 옥시알킬렌기를 함유하는 기가 바람직하다. 특히 바람직한 (메타)아크릴레이트 화합물로서는 메틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 에틸헥실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트 및 2-에톡시에틸(메타)아크릴레이트를 들 수 있다.
(메타)아크릴레이트 화합물과의 공중합에 사용되는 다른 공중합성 단량체로서는, 상기 (메타)아크릴레이트 화합물과 공중합 가능한 화합물이면 특히 제한되지 않으며, 예를 들어 (메타)아크릴산, 비닐벤조산, 말레인산, 비닐프탈산 등의 불포화 카르복실산류; 비닐벤질메틸에테르, 비닐글리시딜에테르, 스티렌, α-메틸스티렌, 부타디엔, 이소프렌 등의 비닐기 함유 라디칼 중합성 화합물을 들 수 있다. 본 발명의 조성물을 구성하는 아크릴 수지에서 상기 화학식 1로 표시되는 (메타)아크릴레이트 화합물 유래의 공중합 성분은 바람직하게는 70 중량% 이상, 특히 바람직하게는 90 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 100 중량%이다.
본 발명의 조성물을 구성하는 결합제 수지의 분자량으로서는 GPC에 의한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(이하,"Mw"라고도 한다)이 2,000 내지 300,000인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 5,000 내지 200,000인 것이다.
본 발명의 조성물의 결합제 수지의 함유 비율로서는 유리 분말 100 중량부에 대하여 5 내지 40 중량부가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 10 내지 30 중량부이다. 결합제 수지의 비율이 너무 작은 경우에는 유리 분말을 확실히 결합 유지하는 것이 곤란해지고, 이 비율이 너무 큰 경우에는 소성 공정에 장시간을 요하거나, 형성되는 유전체층이 충분한 강도 및 막두께를 갖기 어렵다.
<실란 커플링제>
본 발명의 조성물에는 실란 커플링제가 함유되어 있어도 좋다. 당해 실란 커플링제로서는 하기 화학식 2로 표시되는 알킬기 함유 (알킬)알콕시실란이 바람직하다.
식 중,
p는 3 내지 20의 정수이고, m, n 및 a는 1 내지 3의 정수이다.
상기 화학식 2에서 포화 알킬기의 탄소수를 나타내는 p는 3 내지 20의 정수, 바람직하게는 4 내지 16의 정수이다.
p가 3 미만인 포화 알킬기 함유 (알킬)알콕시실란을 함유시키면 얻어지는 유리 페이스트 조성물에 의해 형성되는 막 형성 재료층에는 충분한 가요성이 발현되지 않는 경우가 있다. 한편, p의 값이 20를 넘는 포화 알킬기 함유 (알킬)알콕시실란은 분해 온도가 높고, 얻어지는 유리 페이스트 조성물에 의한 막 형성 재료층의 소성 공정에서 상기 실란 화합물이 완전히 분해 제거되지 않는 단계에서 유리 분말이 용융되어 버리기 때문에, 형성되는 유전체층 중에 유기 물질의 일부가 잔류하는 결과, 유전체층의 광투과율이 저하되는 경우가 있다.
상기 화학식 2로 표시되는 실란 커플링제의 구체예로서는 n-프로필디메틸메톡시실란, n-부틸디메틸메톡시실란, n-데실디메틸메톡시실란, n-헥사데실디메틸메톡시실란, n-이코산디메틸메톡시실란 등의 포화 알킬디메틸메톡시실란류(a=1, m=1, n=1);
n-프로필디에틸메톡시실란, n-부틸디에틸메톡시실란, n-데실디에틸메톡시실란, n-헥사데실디에틸메톡시실란, n-이코산디에틸메톡시실란 등의 포화 알킬디에틸메톡시실란류(a=1, m=1, n=2);
n-부틸디프로필메톡시실란, n-데실디프로필메톡시실란, n-헥사데실디프로필메톡시실란, n-이코산디프로필메톡시실란 등의 포화 알킬디프로필메톡시실란류(a=1 , m=1, n=3);
n-프로필디메틸에톡시실란, n-부틸디메틸에톡시실란, n-데실디메틸에톡시실란, n-헥사데실디메틸에톡시실란, n-이코산디메틸에톡시실란 등의 포화 알킬디메틸에톡시실란류(a=1, m=2, n=1);
n-프로필디에틸에톡시실란, n-부틸디에틸에톡시실란, n-데실디에틸에톡시실란, n-헥사데실디에틸에톡시실란, n-이코산디에틸에톡시실란 등의 포화 알킬디에틸에톡시실란류(a=1, m=2, n=2);
n-부틸디프로필에톡시실란, n-데실디프로필에톡시실란, n-헥사데실디프로필에톡시실란, n-이코산디프로필에톡시실란 등의 포화 알킬디프로필에톡시실란류(a=1 , m=2, n=3);
n-프로필디메틸프로폭시실란, n-부틸디메틸프로폭시실란, n-데실디메틸프로 폭시실란, n-헥사데실디메틸프로폭시실란, n-이코산디메틸프로폭시실란 등의 포화 알킬디메틸프로폭시실란류(a=1, m=3, n=1);
n-프로필디에틸프로폭시실란, n-부틸디에틸프로폭시실란, n-데실디에틸프로폭시실란, n-헥사데실디에틸프로폭시실란, n-이코산디에틸프로폭시실란 등의 포화 알킬디에틸프로폭시실란류(a=1, m=3, n=2);
n-부틸프로필프로폭시실란, n-데실디프로필프로폭시실란, n-헥사데실디프로필프로폭시실란, n-이코산디프로필프로폭시실란 등의 포화 알킬디프로필프로폭시실란류(a=1, m=3, n=3);
n-프로필메틸디메톡시실란, n-부틸메틸디메톡시실란, n-데실메틸디메톡시실란, n-헥사데실메틸디메톡시실란, n-이코산메틸디메톡시실란 등의 포화 알킬메틸디메톡시실란류(a=2, m=1, n=1);
n-프로필에틸디메톡시실란, n-부틸에틸디메톡시실란, n-데실에틸디메톡시실란, n-헥사데실에틸디메톡시실란, n-이코산에틸디메톡시실란 등의 포화 알킬에틸디메톡시실란류(a=2, m=1, n=2);
n-부틸프로필디메톡시실란, n-데실프로필디메톡시실란, n-헥사데실프로필디메톡시실란, n-이코산프로필디메톡시실란 등의 포화 알킬프로필디메톡시실란류 (a=2, m=1, n=3);
n-프로필메틸디에톡시실란, n-부틸메틸디에톡시실란, n-데실메틸디에톡시실란, n-헥사데실메틸디에톡시실란, n-이코산메틸디에톡시실란 등의 포화 알킬메틸디에톡시실란류(a=2, m=2, n=1);
n-프로필에틸디에톡시실란, n-부틸에틸디에톡시실란, n-데실에틸디에톡시실란, n-헥사데실에틸디에톡시실란, n-이코산에틸디에톡시실란 등의 포화 알킬에틸디에톡시실란류(a=2, m=2, n=2);
n-부틸프로필디에톡시실란, n-데실프로필디에톡시실란, n-헥사데실프로필디에톡시실란, n-이코산프로필디에톡시실란 등의 포화 알킬프로필디에톡시실란류(a=2 , m=2, n=3);
n-프로필메틸디프로폭시실란, n-부틸메틸디프로폭시실란, n-데실메틸디프로폭시실란, n-헥사데실메틸디프로폭시실란, n-이코산메틸디프로폭시실란 등의 포화 알킬메틸디프로폭시실란류(a=2, m=3, n=1);
n-프로필에틸디프로폭시실란, n-부틸에틸디프로폭시실란, n-데실에틸디프로폭시실란, n-헥사데실에틸디프로폭시실란, n-이코산에틸디프로폭시실란 등의 포화 알킬에틸디프로폭시실란류(a=2, m=3, n=2);
n-부틸프로필디프로폭시실란, n-데실프로필디프로폭시실란, n-헥사데실프로필디프로폭시실란, n-이코산프로필디프로폭시실란 등의 포화 알킬프로필디프로폭시실란류(a=2, m=3, n=3);
n-프로필트리메톡시실란, n-부틸트리메톡시실란, n-데실트리메톡시실란, n-헥사데실트리메톡시실란, n-이코산트리메톡시실란 등의 포화 알킬트리메톡시실란류
(a=3, m=1);
n-프로필트리에톡시실란, n-부틸트리에톡시실란, n-데실트리에톡시실란, n-헥사데실트리에톡시실란, n-이코산트리에톡시실란 등의 포화 알킬트리에톡시실란류
(a=3, m=2);
n-프로필트리프로폭시실란, n-부틸트리프로폭시실란, n-데실트리프로폭시실란, n-헥사데실트리프로폭시실란, n-이코산트리프로폭시실란 등의 포화 알킬트리프로폭시실란류(a=3, m=3) 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
이들 중, n-부틸트리메톡시실란, n-데실트리메톡시실란, n-헥사데실트리메톡시실란, n-데실디메틸메톡시실란, n-헥사데실디메틸메톡시실란, n-부틸트리에톡시실란, n-데실트리에톡시실란, n-헥사데실트리에톡시실란, n-데실에틸디에톡시실란, n-헥사데실에틸디에톡시시란, n-부틸트리프로폭시실란, n-데실트리프로폭시실란, n-헥사데실트리프로폭시실란 등이 특히 바람직하다.
본 발명의 조성물의 실란 커플링제의 함유 비율로서는, 유리 분말 100 중량부에 대하여 0.001 내지 10 중량부가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.001 내지 5 중량부이다. 실란 커플링제의 비율이 너무 작은 경우에는 유리 분말의 분산 안정성의 향상 효과, 형성되는 막 형성 재료층의 가요성 향상 효과를 충분히 발휘시킬 수 없다. 한편, 이 비율이 너무 큰 경우에는 얻어지는 유리 페이스트 조성물을 보존할 때 점도가 시간에 따라 상승하거나, 실란 커플링제끼리 반응을 일으키거나 하여 소성 후의 광투과율을 저하시키는 원인이 되는 경우가 있다.
<가소제>
본 발명의 조성물에는 형성되는 막 형성 재료층에 양호한 가요성과 연소성을 발현시키기 위하여 가소제가 함유될 수 있다. 바람직한 가소제로서는 하기 화학식 3 또는 4로 표시되는 화합물로 이루어지는 가소제, 또는 폴리프로필렌글리콜이 바람직하다.
식 중,
R3 및 R6은 각각 동일하거나 또는 상이한 탄소수 1 내지 30의 알킬기 또는 알케닐기를 나타내고,
R4 및 R5는 각각 동일하거나 또는 상이한 메틸렌기 또는 탄소수 2 내지 30의 알킬렌기 또는 알케닐렌기를 나타내고,
s는 0 내지 5의 수이고,
t는 1 내지 10의 수이다.
식 중, R7은 탄소수 1 내지 30의 알킬기 또는 알케닐기를 나타낸다.
가소제를 함유하는 막 형성 재료층을 구비한 전사 필름에 따르면, 이것을 구 부려도 당해 막 형성 재료층 표면에 미소한 균열(금이 감)도 발생하지 않으며, 또한 당해 전사 필름은 유연성이 우수한 것으로서 이것을 롤 모양으로 용이하게 권취할 수도 있다.
특히, 상기 화학식 3 또는 4로 표시되는 화합물로 이루어지는 가소제는 열에 의해 용이하게 분해 제거되기 때문에 당해 막 형성 재료층을 소성하여 얻어지는 유전체층의 광투과율을 저하시키지 않는다.
상기 화학식 3에서 R3 또는 R6으로 표시되는 알킬기 또는 알케닐기, 및 R4 또는 R5로 표시되는 알킬렌기 또는 알케닐렌기는 직쇄상 또는 분지상일 수 있다.
R3 또는 R6으로 표시되는 알킬기 또는 알케닐기의 탄소수는 1 내지 30이고, 바람직하게는 2 내지 20, 더욱 바람직하게는 4 내지 10이다.
당해 알킬기의 탄소수가 30을 넘는 경우에는 본 발명의 유리 페이스트 조성물을 구성하는 용제에 대한 가소제의 용해성이 저하되어 양호한 가요성을 얻지 못하는 경우가 있다.
상기 화학식 3으로 표시되는 화합물의 구체예로서는 디부틸아디페이트, 디이소부틸아디페이트, 디-2-에틸헥실아디페이트, 디-2-에틸헥실아젤레이트, 디부틸세바케이트, 디부틸디글리콜아디페이트 등을 들 수 있다. 바람직하게는 n이 2 내지 6인 화합물이다.
상기 화학식 4에서, R7은 탄소수 1 내지 30의 알킬기 또는 알케닐기를 나타 내고, R7로 표시되는 알킬기 및 알케닐기는 직쇄상 또는 분지상일 수 있다.
R7로 표시되는 알킬기 또는 알케닐기의 탄소수는 1 내지 30이고, 바람직하게는 2 내지 20, 더욱 바람직하게는 10 내지 18이다.
상기 화학식 4로 표시되는 화합물의 구체예로서는 프로필렌글리콜모노라우레이트, 프로필렌글리콜모노올레이트 등을 바람직한 것으로서 들 수 있다.
또한, 가소제로서 폴리프로필렌글리콜을 사용하는 경우, 이러한 폴리프로필렌글리콜의 중량 평균 분자량(Mw)은 200 내지 3,000의 범위에 있는 것이 바람직하고, 300 내지 2,000의 범위에 있는 것이 특히 바람직하다. 폴리프로필렌글리콜의 Mw가 200 미만인 경우에는 막 강도가 큰 막 형성 재료층을 지지 필름상에 형성하는 것이 곤란해지는 경우가 있고, 당해 막 형성 재료층을 구비하여 이루어지는 전사 필름을 사용하여 행하는 전사 공정에서, 유리 기판에 가열 접착된 막 형성 재료층으로부터 지지 필름을 박리하고자 하면, 당해 막 형성 재료층이 응집 파괴를 일으키는 경우가 있다. 한편, Mw가 3,000를 넘는 경우에는 유리 기판과의 가열 접착성이 양호한 막 형성 재료층을 얻지 못하는 경우가 있다.
본 발명의 조성물의 가소제의 함유 비율로서는, 유리 분말 100 중량부에 대하여 0.1 내지 20 중량부가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 10 중량부이다. 가소제의 비율이 너무 작은 경우에는 얻어지는 조성물을 사용하여 형성되는 막 형성 재료층의 가소성을 충분히 향상시키지 못하는 경우가 있다. 한편, 이 비율이 너무 큰 경우에는 얻어지는 조성물을 사용하여 형성되는 막 형성 재료층의 점 착성이 과대해지는 경우가 있어, 이러한 막 형성 재료층을 구비한 전사 필름의 취급성이 떨어지는 경우가 있다.
<용제>
본 발명의 조성물을 구성하는 용제로서는 유기 분말과의 친화성, 결합제 수지의 용해성이 양호하고, 유리 페이스트 조성물에 적당한 점도를 부여할 수 있음과 동시에 건조됨으로써 용이하게 증발 제거할 수 있는 것이 바람직하다.
이러한 용제의 구체예로서는, 디에틸케톤, 메틸부틸케톤, 디프로필케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; n-펜탄올, 4-메틸-2-펜탄올, 시클로헥산올, 디아세톤알코올 등의 알코올류; 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르 등의 에테르계 알코올류; 아세트산-n-부틸, 아세트산아밀 등의 포화 지방족 모노카르복실산 알킬에스테르류; 젖산 에틸, 젖산-n-부틸 등의 젖산 에스테르류; 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸-3-에톡시프로피오네이트 등의 에테르계 에스테르류; 테레빈유, 에틸셀로솔브, 메틸셀로솔브, 테르피네올, 부틸카르비톨아세테이트, 부틸카르비톨, 이소프로필알코올, 벤질알코올 등을 들 수 있다. 이들 중, 메틸부틸케톤, 시클로헥사논, 디아세톤알코올, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 젖산 에틸, 에틸-3-에톡시프로피오네이트 등이 바람직하다. 이들 용제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 조성물에서 용제의 함유 비율은 조성물의 점도를 적합한 범위로 유지하는 관점에서 유리 분말 100 중량부에 대하여 5 내지 50 중량부가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 10 내지 40 중량부이다.
본 발명의 유리 페이스트 조성물에는 상기 성분 이외에 분산제, 점착성 부여제, 표면 장력 조정제, 안정제, 소포제, 분산제 등의 각종 첨가제가 임의 성분으로서 함유될 수 있다.
바람직한 유리 페이스트 조성물의 일례를 보이면, 산화납 50 내지 80 중량%, 산화붕소 5 내지 20 중량%, 산화규소 10 내지 50 중량% 및 산화칼슘 0 내지 10 중량%의 조성으로 이루어지는 유리 분말 100 중량부, 부틸메타크릴레이트/히드록시프로필메타크릴레이트/2-에틸헥실메타크릴레이트의 공중합체 또는 폴리부틸메타크릴레이트(아크릴 수지) 10 내지 30 중량부, 프로필렌글리콜모노메틸에테르(용제) 10 내지 50 중량부를 필수 성분으로서 함유하는 조성물을 들 수 있다. 또한, 상기 유리 페이스트 조성물에 상기 화학식 2로 표시되는 실란 커플링제 0.1 내지 5 중량부, 상기 화학식 3 또는 4로 표시되는 화합물 또는 폴리프로필렌글리콜로 이루어지는 가소제 0.5 내지 10 중량부를 함유시키는 것이 더욱 바람직하다.
본 발명의 조성물은 상기 유리 분말, 결합제 수지 및 용제 및 임의 성분을 롤 혼련기, 믹서, 호모 믹서, 샌드 밀 등의 혼련·분산기를 사용하여 혼련함으로써 제조할 수 있다.
상기와 같이 제조되는 본 발명의 조성물은 도포에 적합한 유동성을 갖는 페이스트상의 조성물이다.
또한, 본 발명의 조성물은 후술하는 바와 같이, 지지 필름상에 막 형성 재료 층을 형성하여 전사 필름을 제조할 때에 특히 바람직하게 사용할 수 있다. 그러나, 이들 용도로 한정되는 것은 아니며, 종래에 공지된 막 형성 재료층의 형성 방법, 즉 스크린 인쇄법 등에 의해 당해 조성물을 유리 기판 표면에 직접 도포하고, 도막을 건조시킴으로써 막 형성 재료층을 형성하는 방법에도 바람직하게 사용할 수 있다. 여기에, 스크린 인쇄법에 의한 유리 기판의 도포 공정에 사용되는 본 발명의 유리 페이스트 조성물의 점도로서는 25 ℃에서 10,000 내지 200,000 cp인 것이 바람직하다.
<전사 필름>
본 발명의 유리 페이스트 조성물은 본 발명의 전사 필름을 제조하기 위해서 특히 바람직하게 사용할 수 있다. 이 전사 필름은 지지 필름과, 이 지지 필름상에 형성된 막 형성 재료층에 의해 구성된다. 드라이 필름법에 의한 유전체층의 형성 공정에 사용하기에 적합한 복합 재료이다. 여기에, 드라이 필름법에 의한 지지 필름의 도포 공정에 사용되는 본 발명의 유리 페이스트 조성물의 점도는 25 ℃에서 1,000 내지 30,000 cp인 것이 바람직하다.
본 발명의 전사 필름을 구성하는 지지 필름은 내열성 및 내용제성을 가짐과 동시에 가요성을 갖는 수지 필름이 바람직하다. 지지 필름이 가요성을 가짐으로써 롤 코터, 블렌드 코터 등에 의해 본 발명의 조성물을 도포할 수 있고, 막 형성 재료층을 롤 모양으로 감은 상태로 보존하고, 공급할 수 있다. 지지 필름을 형성하는 수지로서는 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리이미드, 폴리비닐알코올, 폴리염화비닐, 폴리플루오로에틸렌 등의 불소 함유 수지, 나일론, 셀룰로오즈 등을 들 수 있다. 지지 필름의 두께는 예를 들어 20 내지 100 ㎛이다.
또한, 본 발명의 조성물이 도포되는 지지 필름 표면에는 이형 처리가 행해지는 것이 바람직하다. 이에 따라 유리 기판에 대한 전사 공정에서 지지 필름의 박리 조작을 용이하게 행할 수 있다.
전사 필름을 구성하는 막 형성 재료층은 본 발명의 조성물을 상기 지지 필름상에 도포하고, 도막을 건조시켜 용제의 일부 또는 전부를 제거함으로써 형성할 수 있다.
본 발명의 조성물을 지지 필름상에 도포하는 방법으로서는 막 두께의 균일성이 우수하고, 막 두께가 두꺼운(예를 들어 20 ㎛ 이상) 도막을 효율적으로 형성할 수 있는 것이 바람직하고, 구체적으로는 롤 코터에 의한 도포 방법, 블렌드 코터에 의한 도포 방법, 카텐 코터에 의한 도포 방법, 와이어 코터에 의한 도포 방법 등을 바람직한 것으로서 들 수 있다.
또한, 전사 필름에는 막 형성 재료층 표면에 보호 필름층이 구비될 수도 있다. 이러한 보호 필름층으로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리비닐알코올계 필름 등을 들 수 있다.
<플라즈마 디스플레이 패널>
본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널은 본 발명의 유리 페이스트 조성물을 사용하여 형성된 유전체층을 가지는 것을 특징으로 한다. 당해 유전체층은 통상 투명 전극, 버스 전극 등의 전극을 구비한 유리 기판상에 본 발명의 유리 페이스트 조성물로 이루어지는 막 형성 재료층을 형성하고, 당해 막 형성 재료층을 소성 처리하여 유기 물질을 소실시키므로써 형성된다. 상기 막 형성 재료층의 형성은 본 발명의 전사 필름을 기판상에 전사하는(기판 표면에 전사 필름을 중첩시키고 가열 롤 등에 의해 열 압착하는) 방법에 의해 수행되는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하겠지만, 본 발명은 이들에 의해 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에서 "부"는 "중량부"를 의미한다.
또한, 이하에서 사용된 유리 분말의 "연화점"은 (주)리가꾸 제품 TAS100을 사용하여 DTA 차트상에서의 제2 흡수 굴곡점의 온도로서 표시하였다.
<실시예 1>
(1) 유리 페이스트 조성물의 제조
유리 분말로서 산화납 65 중량%, 산화붕소 10 중량%, 산화규소 25 중량%의 조성을 갖는 PbO-B2O3-SiO2계(연화점 530 ℃, 아사히 가라스(주) 제품) 유리 분말 100부, 결합제 수지로서 부틸메타크릴레이트와 메틸메타크릴레이트를 공중합시켜 얻어진 아크릴 수지(공중합 비율: 부틸메타크릴레이트/메틸메타크릴레이트=70/30(중량비), Mw:80,000) 20부 및 용제로서 프로필렌글리콜모노메틸에테르 20부를 분산기를 사용하여 혼련함으로써 점도가 7,000 cp인 본 발명의 조성물을 제조하였다.
(2) 전사 필름의 제조
상기 (1)에서 제조한 본 발명의 조성물을 미리 이형 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)로 이루어지는 지지 필름(폭 400 mm, 길이 30 m, 두께 38 ㎛)상에 롤 코터를 사용하여 도포하고, 형성된 도막을 100 ℃에서 5분간 건조시킴으로써 용제를 제거하고, 이에 따라 두께 40 ㎛의 막 형성 재료층이 지지 필름상에 형성되어 이루어지는 전사 필름을 제조하였다.
(3) 막 형성 재료층의 전사
50.8 cm(20 인치) 패널용 유리 기판상에 미리 SnO2의 투명 도전막을 형성하고, 다시 그 위에 은 페이스트를 스크린 인쇄로 도포한 후, 소성하여 두께 10 ㎛, 폭 70 ㎛의 버스 전극을 형성하였다. 이 버스 전극을 형성한 기판상에 막 형성 재료층 표면이 당접되도록 상기 (2)에서 제조한 전사 필름을 겹치고, 이 전사 필름을 가열 롤에 의해 열 압착하였다. 여기에서, 압착 조건으로서는 가열 롤의 표면 온도를 110 ℃, 롤 압력을 3 kg/㎠, 가열 롤의 이동 속도를 1 m/분으로 하였다.
열압착 처리 종료 후, 막 형성 재료층으로부터 지지 필름을 박리 제거하였다. 이에 따라, 유리 기판 표면에 막 형성 재료층이 전사되어 밀착된 상태가 되었다.
(4) 막 형성 재료층의 소성 처리 및 유전체층의 평가
상기 (3)에 의해 막 형성 재료층을 전사 형성한 유리 기판을 소성로 내에 배치하고, 노(爐)내의 온도를 상온에서 10 ℃/분의 승온 속도로 580 ℃까지 승온하고, 580 ℃의 온도 분위기하에 30분 동안 소성 처리함으로써, 유리 기판 표면에 무색 투명한 유리 소결체로 이루어지는 유전체층(막 두께는 20 ㎛±1 ㎛)을 형성하였다.
이 유전체층의 형상을 육안으로 관찰했더니, 균열, 기판에서의 박리 등은 확인되지 않았다.
이 유전체층의 단면을 전자 현미경(히다찌 세이사꾸쇼 SEM S-4200)으로 관찰했더니, 저융점 유리가 연화 유동하여 버스 전극과 투명 도전막 사이에 침입하지도 않았고, 투명 도전막에서 버스 전극이 박리하지도 않았다. 또한, 육안에 따른 외관 관찰에서도 버스 전극의 착색은 확인되지 않았다.
또한, 이와 같이 하여 유전체층을 갖는 유리 기판으로 이루어지는 패널 재료를 5대 제작하고, 형성된 유전체층의 광투과율(측정 파장 550 nm)을 측정했더니, 광투과율의 평균치는 80 %로서, 양호한 투명성을 갖는 것이 확인되었다.
이상의 결과를 정리하여 표 1에 나타내었다.
<실시예 2>
유리 분말로서 산화납 65 중량%, 산화붕소 10 중량%, 산화규소 25 중량%의 조성을 갖는 PbO-B2O3-SiO2계(연화점 530 ℃, 아사히 가라스(주) 제품) 유리 분말 100부, 결합제 수지로서 부틸메타크릴레이트와 히드록시프로필메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트를 공중합시켜 얻어진 아크릴 수지(공중합 비율: 부틸메타크릴레이트/히드록시프로필메타크릴레이트/2-에틸헥실메타크릴레이트=30/10/60(중량비), Mw:80,000) 23부, 실란 커플링제로서 n-부틸트리메톡시실란 1부, 가소제로서 하기 화학식 5로 표시되는 화합물(프로필렌글리콜모노올레이트) 2.5부 및 용제로서 프로필렌글리콜모노메틸에테르 20부를 분산기를 사용하여 혼련함으로써 점도 7,000 cp의 본 발명의 조성물을 제조하였다.
얻어진 유리 페이스트 조성물을 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 전사 필름을 제조하였다.
그 후, 얻어진 전사 필름을 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 막 형성 재료층의 전사 및 막 형성 재료층의 소성 처리를 행하여 50.8 cm(20 인치) 패널용 유리 기판 표면에 유전체층(두께 20 ㎛±1.0 ㎛)을 형성하고, 실시예 1과 동일하게 하여 평가하였다. 결과를 표 1에 함께 나타내었다.
<비교예 1 및 2>
표 1에 나타낸 처방에 따라서 유리 분말을 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 비교용 유리 페이스트 조성물을 제조하고, 얻어진 각각의 유리 페이스트 조성물을 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 전사 필름을 제조하였다.
그 후, 얻어진 각각의 전사 필름을 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 막 형성 재료층의 전사 및 막 형성 재료층의 소성 처리를 행하여 50.8 cm(20 인치) 패널용의 유리 기판 표면에 유전체층(두께 20 ㎛±1.0 ㎛)을 형성하고, 실시예 1과 동일하게 하여 평가하였다. 결과를 표 1에 함께 나타내었다.
| 실시예 1 | 실시예 2 | 비교예 1 | 비교예 2 | ||
| 유리 분말 | 조성 | PbO/B2O3/SiO2 (65/10/25) | PbO/B2O3/SiO2 (65/10/25) | PbO/B2O3/SiO2/ZnO (70/15/8/7) | PbO/B2O3/SiO2/CaO (60/5/30/5) |
| 연화점 (℃) | 530 | 530 | 470 | 570 | |
| 버스 전극의 밀착성 | 양호 | 양호 | 박리 | 양호 | |
| 전극상의 착색 | 없음 | 없음 | 있음 | 없음 | |
| 투과율 (%) | 80 | 80 | 85 | 70 | |
본 발명의 조성물에 따르면, 하기와 같은 효과를 얻을 수 있다.
(1) 저융점 유리가 유동하여 버스 전극과 투명 전극 사이에 침입하지도 않고, 투명 전극으로부터 버스 전극이 박리하여 유리되지도 않으며, 또한 버스 전극의 착색도 없는 유전체층을 형성할 수 있다.
(2) 우수한 무색 투명성(높은 광투광율)을 겸비한 유리 소결체를 형성할 수 있고, 이 유리 소결체는 PDP의 유전체층으로서 적합하다.
(3) 막 형성 재료층의 전사성(유리 기판에 대한 막 형성 재료층의 가열 접착성)이 우수한 전사 필름을 제조할 수 있다.
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- 지지 필름, 및 상기 지지 필름 상에 형성된(A) 연화점이 500 내지 550 ℃의 범위 내인 유리 분말,(B) 하기 화학식 1로 표시되는 화합물로부터 유래하는 단위를 함유하는 아크릴 수지, 및(C) 용제를 함유하는 유리 페이스트 조성물을 포함하는 막 형성 재료층을 포함하는 것을 특징으로 하는, 플라즈마 디스플레이 패널의 유전체층 형성용 전사 필름.<화학식 1>
식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2는 1가의 유기기를 나타낸다. - 제8항에 기재된 전사 필름을 이용하여 형성되는 유전체층을 함유하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.
- 제8항에 있어서, 유리 분말이 산화납, 산화붕소, 산화규소, 산화칼슘(PbO-B2O3-SiO2-CaO계), 산화아연, 산화붕소, 산화규소(ZnO-B2O3-SiO2계), 산화납, 산화붕소, 산화규소, 산화알루미늄(PbO-B2O3-SiO2-Al2O3계), 산화납, 산화아연, 산화붕소, 산화규소(PbO-ZnO-B2O3-SiO2계), 산화납, 산화붕소, 산화규소(PbO-B2O3-SiO2계), 산화비스무스, 산화붕소, 산화규소(Bi2O3-B2O3-SiO2계) 및 산화비스무스, 산화붕소, 산화규소, 산화알루미늄(Bi2O3-B2O3-SiO2-Al2O3계)로 이루어지는 군에서 선택되는 전사 필름.
- 제8항에 있어서, 유리 분말의 평균 입경이 0.1 내지 5 ㎛의 범위에 있는 전사 필름.
- 제8항에 있어서, (C) 용제가 메틸부틸케톤, 시클로헥사논, 디아세톤알코올, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 젖산 에틸 및 에틸-3-에톡시프로피오네이트로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인 전사 필름.
- 제8항에 있어서, (D) 하기 화학식 2로 표시되는 실란 커플링제가 더 함유되어 있는 전사 필름.<화학식 2>
식 중, p는 3 내지 20의 정수이고, m, n 및 a는 각각 1 내지 3의 정수이다. - 제8항에 있어서, (E) 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물, 하기 화학식 (4)로 표시되는 화합물 및 폴리프로필렌글리콜로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 화합물을 가소제로서 더 함유하는 전사 필름.<화학식 3>
식 중,R3 및 R6은 각각 동일하거나 또는 상이한 탄소수 1 내지 30의 알킬기 또는 알케닐기를 나타내고,R4 및 R5는 각각 동일하거나 또는 상이한 메틸렌기 또는 탄소수 2 내지 30의 알킬렌기 또는 알케닐렌기를 나타내고,s는 0 내지 5의 수이고,t는 1 내지 10의 수이다.<화학식 4>
식 중, R7은 탄소수 1 내지 30의 알킬기 또는 알케닐기를 나타낸다. - 버스 전극을 형성한 기판 상에 막 형성 재료층의 표면이 당접되도록 제8항에 기재된 전사 필름을 중첩시키고, 이 전사 필름을 가열 롤에 의해 열 압착하고, 열 압착 처리의 종료 후 막 형성 재료층으로부터 지지 필름을 박리 제거하고, 해당 막 형성 재료층을 전사 형성한 유리 기판을 소성 처리함으로써, 플라즈마 디스플레이의 유전체층을 형성하는 방법.
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