CN113969104B - 无铅玻璃浆料、贴片电阻及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请具体涉及一种无铅玻璃浆料、贴片电阻及其制备方法，无铅玻璃浆料，按质量份计，包括如下组分：硼硅油6～7份，氧化铝粉末12～21份，玻璃纤维粉2～3份及固化剂0.1～0.5份。本申请中的玻璃浆料为无铅玻璃浆料，符合环保要求，且该无铅玻璃浆料具有较好的热稳定性，耐热温度可以达到640℃以上。

Description

无铅玻璃浆料、贴片电阻及其制备方法

技术领域

本申请属于封装材料技术领域，具体涉及一种无铅玻璃浆料、贴片电阻及其制备方法。

背景技术

现有的贴片电阻中一般使用玻璃浆料制备保护层，而现有的玻璃浆料中会含有大量的氧化铅，虽然采用该玻璃浆料制备的贴片电阻的铅含量属于法规豁免范围，但含铅的玻璃浆料中的铅会造成环境污染，故行业、客户及法规都在致力于贴片电阻的无铅化。

现有技术中一般通过替换氧化铅来降低玻璃浆料中的含铅量或实现玻璃浆料无铅化，然而现有的无铅玻璃浆料均存在耐高温能力较差的问题，而贴片电阻在工作时会产生大量的热量，现有的无铅玻璃浆料无法满足贴片电阻的需求。

发明内容

基于此，有必要针对上述背景技术中的问题，提供一种能够解决上述问题的无铅玻璃浆料、贴片电阻及其制备方法。

本申请提供一种无铅玻璃浆料，按质量份计，包括如下组分：硼硅油6～7份，氧化铝粉末12～21份，玻璃纤维粉2～3份及固化剂0.1～0.5份。

上述实施例中的无铅玻璃浆料为无铅玻璃浆料，既符合环保要求，又具有较好的热稳定性，耐热温度可以达到640℃以上。

在其中一个实施例中，按质量份计，所述硼硅油包括如下组分：含苯基硅物质100～115份、含硼单体13～28份、硅烷50～75份及二羟基吡啶60～80份。

在其中一个示例中，所述含苯基硅物质包括：乙氧基二苯基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷及二苯基硅二醇中的至少一种；所述硅烷包括：二氯二甲基硅烷、二氯二乙基硅烷及二氯二苯基硅烷的至少一种；所述二羟基吡啶包括：2,4-二羟基吡啶、2,6-二羟基吡啶及3,5-二羟基吡啶中的至少一种；所述含硼单体包括硼酸、苯硼酸、硼酸三异丙酯及二氯苯硼烷的至少一种。

在其中一个实施例中，氧化铝粉末包括纳米级氧化铝粉末、气相氧化铝粉末及α型纳米级氧化铝粉末中的至少一种。

在其中一个实施例中，玻璃纤维粉包括无碱玻璃纤维粉、耐碱玻璃纤维粉、高碱玻璃纤维粉及中碱玻璃纤维粉中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述固化剂包括TMO、双25、二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡及DCP中的至少一种。

在其中一个实施例中，硼硅油的化学结构式为：

其中，x:y＝1.1～1.9：0.3～0.7；R1为苯基、羟基或乙醇基；R2为甲基、乙基或苯基；R3为二羟基吡啶。

本申请的还提供一种如上述任意实施例中所述的无铅玻璃浆料的制备方法，包括：

制备硼硅油；

将所述硼硅油与氧化铝粉末及玻璃纤维粉混合均匀以得到混合物；

于所述混合物中加入固化剂进行固化后破碎，以得到所述无铅玻璃浆料。

上述实施例中制备的无铅玻璃浆料为无铅玻璃浆料，既符合环保要求，又具有较好的热稳定性，耐热温度可以达到640℃以上。

在其中一个实施例中，制备硼硅油包括：

称取含苯基硅物质及含硼单体，将称取的所述含苯基硅物质及所述含硼单体加入第一溶剂中搅拌均匀反应后去除所述第一溶剂，以得到第一产物；

称取硅烷及二羟基吡啶，将称取的所述硅烷及所述二羟基吡啶加入第二溶剂中搅拌均匀反应后去除所述第二溶剂，以得到第二产物；

称取第一产物及第二产物，将称取的所述第一产物及所述第二产物加入第三溶剂中，搅拌均匀反应后得到所述硼硅油。

在其中一个实施例中，，称取的所述含苯基硅物质的质量为100g～115g，称取的所述含硼单体的质量为13g～28g，所述第一溶剂的体积为150ml～250ml，所述第一溶剂包括二氯乙烷溶剂；称取的所述硅烷的质量为50g～75g，称取的所述二羟基吡啶的质量为60g～80g，所述第二溶剂的体积为350ml～450ml，所述第二溶剂包括乙酸丙酯溶剂；称取的所述第一产物的质量份为1份～1.1份，称取的所述第二产物的质量份为0.95份～1份，所述第三溶剂的体积为95ml～150ml，所述第三溶剂包括丙酮。

在其中一个实施例中，得到所述第一产物的过程中的反应温度为50℃～75℃，反应时间为2.5h～3.5h；得到所述第二产物的过程中的反应温度为60℃～90℃，反应时间为1.5h～2.5h；得到所述硼硅油的过程中的反应温度为35℃～45℃，反应时间为5.5h～6.5h。

在其中一个实施例中，所述固化反应的温度为26℃～45℃，固化反应的时间为5h～7h。

本申请的还提供一种贴片电阻，包括：

基板；

底部电极，位于所述基板的下表面；

上部电极，一端与所述底部电极相接触，另一端自所述基板的侧壁延伸至所述基板的上表面；

阻隔层，位于所述上部电极远离所述基板的表面；

外部电极，位于所述阻隔层远离所述上部电极的表面；

电阻层，位于所述基板的上表面，且位于所述上部电极的一侧；

第一保护层，位于所述电阻层的上表面；所述第一保护层由如上市任意实施例中所述的无铅玻璃浆料制备而成；

第二保护层，位于所述第一保护层的上表面。

上述实施例中的贴片电阻中采用上述任意实施例中的无铅玻璃浆料制备第一保护层，既符合环保要求，又具有较好的热稳定性，耐温温度可以达到640℃以上。

本申请的还提供一种贴片电阻的制备方法，包括：

提供基板；

于所述基板的下表面形成底部电极；

形成上部电极、阻隔层及外部电极；其中，所述上部电极一端与所述底部电极相接触，另一端经由所述基板的侧壁延伸至所述基板的上表面；所述阻隔层位于所述上部电极远离所述基板的表面；所述外部电极位于所述阻隔层远离所述上部电极的表面；

于所述基板的上表面形成电阻层，所述电阻层位于所述上部电极的一侧；

采用如上述任一实施例中所述的无铅玻璃浆料的制备方法制备无铅玻璃浆料；

将所述无铅玻璃浆料涂覆于所述电阻层的上表面以形成第一保护层；

于所述第一保护层的上表面形成第二保护层。

上述实施例中的贴片电阻的制备方法中采用上述任意实施例中的无铅玻璃浆料的制备方法制备的无铅玻璃浆料制备第一保护层，既符合环保要求，又具有较好的热稳定性，耐温温度可以达到640℃以上。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。

图1为本申请一实施例中提供的无铅玻璃浆料的制备方法的流程图。

图2为本申请一实施例中提供的无铅玻璃浆料的制备方法中制备硼硅油的流程图。

图3为本申请另一个实施例中提供的贴片电阻的截面结构示意图。

图4为本申请又一个实施例中提供的贴片电阻的制备方法的流程图。

附图标记说明：1、基板；2、底部电极；3、上部电极；4、隔离层；5、外部电极；6、电阻层；7、第一保护层；8、第二保护层。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在使用本文中描述的“包括”、“具有”、和“包含”的情况下，除非使用了明确的限定用语，例如“仅”、“由……组成”等，否则还可以添加另一部件。除非相反地提及，否则单数形式的术语可以包括复数形式，并不能理解为其数量为一个。

本申请提供一种无铅玻璃浆料，按质量份计，包括如下组分：硼硅油6～7份，氧化铝粉末12～21份，玻璃纤维粉2～3份及固化剂0.1～0.5份。

上述实施例中的无铅玻璃浆料为无铅玻璃浆料，符合环保要求，且该无铅玻璃浆料具有较好的热稳定性，耐热温度可以达到640℃以上。

在一个示例中，无铅玻璃浆料按质量份计，可以包括如下组分：硼硅油6.2～6.8份，具体的，硼硅油可以为6.2份、6.5份或6.8份；氧化铝粉末15～18份，具体的，氧化硅粉末可以为15份、16份、17份或18份；玻璃纤维粉2.2～2.8份，具体的，玻璃纤维粉可以为2.2份、2.5份或2.8份；及固化剂0.2～0.4份，具体的，固化剂可以为0.2份、0.3份或0.4份。

在其中一个示例中，按质量份计，硼硅油可以包括如下组分：含苯基硅物质100～115份、含硼单体13～28份、硅烷50～75份及二羟基吡啶60～80份；具体的，硼硅油中，含硅物质可以为100份、105份、110份或115份，含硼单体可以为13份、15份、20份、25份或28份，硅烷可以为50份、55份、60份、65份、70份或75份，二羟基吡啶可以为60份、65份、70份、75份或80份。

在其中一个示例中，含苯基硅物质包括：乙氧基二苯基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷及二苯基硅二醇中的至少一种，即含苯基硅物质可以包括乙氧基二苯基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷及二苯基硅二醇中的任意一种，也可以为乙氧基二苯基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷及二苯基硅二醇中的任意两种或两种以上的组合。

在一个示例中，硅烷包括：二氯二甲基硅烷、二氯二乙基硅烷及二氯二苯基硅烷的至少一种，即硅烷可以为二氯二甲基硅烷、二氯二乙基硅烷及二氯二苯基硅烷的任意一种，也可以为二氯二甲基硅烷、二氯二乙基硅烷及二氯二苯基硅烷的任意两种或两种以上的组合。

在一个示例中，二羟基吡啶包括：2,4-二羟基吡啶、2,6-二羟基吡啶及3,5-二羟基吡啶中的至少一种，即二羟基吡啶可以为2,4-二羟基吡啶、2,6-二羟基吡啶及3,5-二羟基吡啶中的任意一种，也可以为2,4-二羟基吡啶、2,6-二羟基吡啶及3,5-二羟基吡啶中的任意两种或两种以上的组合。

在一个示例中，含硼单体包括硼酸、苯硼酸、硼酸三异丙酯及二氯苯硼烷的至少一种，即含硼单体可以为硼酸、苯硼酸、硼酸三异丙酯及二氯苯硼烷的任意一种，也可以为硼酸、苯硼酸、硼酸三异丙酯及二氯苯硼烷的任意两种或两种以上的组合。

在其中一个示例中，氧化铝粉末包括纳米级氧化铝粉末、气相氧化铝粉末及α型纳米级氧化铝粉末中的至少一种；即氧化铝粉末可以为纳米级氧化铝粉末、气相氧化铝粉末及α型纳米级氧化铝粉末中的任意一种，也可以为纳米级氧化铝粉末、气相氧化铝粉末及α型纳米级氧化铝粉末中的中的任意两种或两种以上的组合。

在其中一个示例中，玻璃纤维粉包括无碱玻璃纤维粉、耐碱玻璃纤维粉、高碱玻璃纤维粉及中碱玻璃纤维粉中的至少一种；即玻璃纤维粉可以为无碱玻璃纤维粉、耐碱玻璃纤维粉、高碱玻璃纤维粉及中碱玻璃纤维粉中的任意一种，也可以为无碱玻璃纤维粉、耐碱玻璃纤维粉、高碱玻璃纤维粉及中碱玻璃纤维粉中的任意两种或两种以上的组合。

在其中一个示例中，固化剂包括TMO(四甲氧基硅烷)、双25(2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷)、二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡及DCP(过氧化二异丙苯)中的至少一种；即固化剂可以为TMO、双25、二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡及DCP中的任意一种，也可以为TMO、双25、二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡及DCP中的任意两种或两种以上的组合。

在其中一个示例中，硼硅油的化学结构式可以为：

其中，x:y＝1.1～1.9：0.3～0.7；R1为苯基、羟基或乙醇基；R2为甲基、乙基或苯基；R3为二羟基吡啶。

在另一个实施例中，请参阅图1，本申请还提供一种如上述任意方案中所述的无铅玻璃浆料的制备方法，包括：

S11：制备硼硅油；

S12：将硼硅油与氧化铝粉末及玻璃纤维粉混合均匀以得到混合物；

S13：于混合物中加入固化剂进行固化后破碎，以得到所述无铅玻璃浆料。

在一个示例中，如图2所示，步骤S11可以包括如下步骤：

S111:称取含苯基硅物质及含硼单体，将称取的含硅物质及含硼单体加入第一溶剂中搅拌均匀反应后去除第一溶剂，以得到第一产物；

S112:称取硅烷及二羟基吡啶，将称取的硅烷及二羟基吡啶加入第二溶剂中搅拌均匀反应后去除所述第二溶剂，以得到第二产物；

S113：称取第一产物及第二产物，将称取的第一产物及第二产物加入第三溶剂中，搅拌均匀反应后得到硼硅油。

具体的，步骤S111中，称取的含苯基硅物质的质量可以为100g～115g，譬如，可以为100g、105g、110g或115g等等；称取的含硼单体的质量可以为13g～28g，譬如，13g、15g、20g、25g或28g等等；第一溶剂可以包括二氯乙烷溶剂，第一溶剂的体积可以为150ml～200ml，譬如，150ml、160ml、170ml、180ml、190ml或200ml。

在一个示例中，步骤S112中，称取的硅烷的质量可以为50g～75g，譬如，可以为50g、55g、60g、65g、70g或75g等等；称取的二羟基吡啶的质量可以为60g～80g，譬如，可以为60g、65g、70g、75g、80g等等；第二溶剂可以包括乙酸丙酯溶剂，第二溶剂的体积可以为350ml～450ml，，譬如，可以为350ml、400ml或450ml等等。

在一个示例中，步骤S113中，称取的第一产物的质量份可以为1份～1.1份，譬如，可以为1份、1.01份、1.05份或1.1份等等；称取的第二产物的质量份可以为0.95份～1份，譬如，可以为0.95份或1份等等；第三溶剂可以包括丙酮，第三溶剂的体积可以为95ml～150ml，譬如，可以为95ml、100ml、110ml、120ml、130ml、140ml或150ml等等。

在一个示例中，步骤S111中，反应后在低压(低于常压)条件下去除第一溶剂；步骤S111中的反应温度可以为50℃～75℃，反应时间可以为2.5h～3.5h；具体的，该步骤中的反应温度可以为50℃、60℃、70℃或75℃等等；反应时间可以为2.5h、3h或3.5h等等。

在一个示例中，步骤S112中，在低压条件下去除第二溶剂；步骤S112中的反应温度可以为60℃～90℃，反应时间可以为1.5h～2.5h；具体的，该步骤的反应温度可以为60℃、70℃、80℃或90℃等等，反应时间可以为1.5h、2h或2.5h等等。

在一个示例中，步骤S113中，反应温度可以为35℃～45℃，反应时间可以为5.5h～6.5h；具体的，反应温度可以为35℃、40℃或45℃等等，反应时间可以为5.5h、6h或6.5h等等。

在其中一个示例中，含苯基硅物质包括：乙氧基二苯基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷及二苯基硅二醇中的至少一种，即含苯基硅物质可以包括乙氧基二苯基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷及二苯基硅二醇中的任意一种，也可以为乙氧基二苯基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷及二苯基硅二醇中的任意两种或两种以上的组合。

在一个示例中，硅烷包括：二氯二甲基硅烷、二氯二乙基硅烷及二氯二苯基硅烷的至少一种，即硅烷可以为二氯二甲基硅烷、二氯二乙基硅烷及二氯二苯基硅烷的任意一种，也可以为二氯二甲基硅烷、二氯二乙基硅烷及二氯二苯基硅烷的任意两种或两种以上的组合。

在一个示例中，二羟基吡啶包括：2,4-二羟基吡啶、2,6-二羟基吡啶及3,5-二羟基吡啶中的至少一种，即二羟基吡啶可以为2,4-二羟基吡啶、2,6-二羟基吡啶及3,5-二羟基吡啶中的任意一种，也可以为2,4-二羟基吡啶、2,6-二羟基吡啶及3,5-二羟基吡啶中的任意两种或两种以上的组合。

在一个示例中，含硼单体包括硼酸、苯硼酸、硼酸三异丙酯及二氯苯硼烷的至少一种，即含硼单体可以为硼酸、苯硼酸、硼酸三异丙酯及二氯苯硼烷的任意一种，也可以为硼酸、苯硼酸、硼酸三异丙酯及二氯苯硼烷的任意两种或两种以上的组合。

在一个示例中，步骤S12中，按质量份计，称取6～7份步骤S1制备得到的硼硅油，称取12～21份的氧化铝粉末，并称取2～3份的玻璃纤维粉，将称取的硼硅油、氧化铝粉末即玻璃纤维粉混合均匀；具体的，称取的硼硅油的质量份可以为6份、6.5份或7份，称取的氧化铝粉末的质量份可以为12份、15份或21份等等，称取的剥离纤维粉的质量份可以为2份、2.5份或3份等等。

在其中一个示例中，氧化铝粉末包括纳米级氧化铝粉末、气相氧化铝粉末及α型纳米级氧化铝粉末中的至少一种；即氧化铝粉末可以为纳米级氧化铝粉末、气相氧化铝粉末及α型纳米级氧化铝粉末中的任意一种，也可以为纳米级氧化铝粉末、气相氧化铝粉末及α型纳米级氧化铝粉末中的中的任意两种或两种以上的组合。

在其中一个示例中，玻璃纤维粉包括无碱玻璃纤维粉、耐碱玻璃纤维粉、高碱玻璃纤维粉及中碱玻璃纤维粉中的至少一种；即玻璃纤维粉可以为无碱玻璃纤维粉、耐碱玻璃纤维粉、高碱玻璃纤维粉及中碱玻璃纤维粉中的任意一种，也可以为无碱玻璃纤维粉、耐碱玻璃纤维粉、高碱玻璃纤维粉及中碱玻璃纤维粉中的任意两种或两种以上的组合。

在一个示例中，步骤S13中，将步骤S2得到的混合物中加入固化剂，加入的固化剂的质量份可以为0.1份～0.5份，搅拌均匀，低压脱除气泡，并于预设温度下固化反应一定时间得到反应产物；具体的，加入的固化剂的质量份可以为0.1份、0.2份、0.3份、0.4份或0.5份。

具体的，固化反应的温度可以为26℃～45℃，譬如，26℃、30℃、35℃、40℃、或45℃等等；固化反应的时间可以为5h～7h，譬如，5h、6h或7h。

在一个示例中，步骤S13中可以采用任意一种破碎工艺将得到的反应产物进行破碎以得到无铅玻璃浆料。

在其中一个示例中，固化剂包括TMO、双25、二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡及DCP中的至少一种；即固化剂可以为TMO、双25、二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡及DCP中的任意一种，也可以为TMO、双25、二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡及DCP中的任意两种或两种以上的组合。

上述实施例中制备得到的无铅玻璃浆料为无铅玻璃浆料，符合环保要求，且该无铅玻璃浆料具有较好的热稳定性，耐热温度可以达到640℃以上。

下面以具体实施例来对本申请中的无铅玻璃浆料的制备方法进一步的进行描述说明。

实施例1

步骤1：在烧杯中加入二氯苯硼烷26g，溶于200mL的二氯乙烷，溶解后加入500mL的四口烧瓶中，再加入100g二乙氧基二苯基硅烷，通氮气，在氮气气氛下升温至55℃，机械搅拌，转速为500r/min，搅拌反应3h后减压至真空泵表压为-0.05MPa去除溶剂，得到第一产物A；称取70g二氯二甲基硅烷，溶于400mL的乙酸丙酯，溶解后加入1000mL的四口烧瓶中，再加入75g的2，6二羟基吡啶，通氮气，在氮气气氛下升温至66℃，机械搅拌，转速为500r/min，搅拌反应2h后减压至真空泵表压为-0.05MPa去除溶剂，得到第二产物B；取1.01份的第一产物A，1份的第二产物B，溶于100mL的丙酮中，溶解后加入250mL的四口烧瓶中，40℃下反应6h，得到特殊的硼硅油；

步骤2：称取6.2份的硼硅油，加入16份的α型纳米氧化铝粉末，加入无碱玻璃纤维粉，混合得到混合物；

步骤3：于混合物中加入固化剂双25，搅拌均匀，低压脱除气泡，35℃下反应6h得到产物，利用破碎机破碎产物得到玻璃浆。本实施例1中所制备的玻璃浆耐热达到689℃。

在又一个实施例中，请参阅图3，本申请还提供一种贴片电阻，包括：基板1；底部电极2，底部电极2位于基板1的下表面；上部电极3，上部电极3一端与底部电极2相接触，另一端自基板1的侧壁延伸至基板1的上表面；阻隔层4，阻隔层4位于上部电极3远离基板1的表面；外部电极5，外部电极5位于阻隔层4远离上部电极3的表面；电阻层6，电阻层6位于基板1的上表面，且电阻层6位于上部电极3的一侧；第一保护层7，第一保护层7位于电阻层6的上表面；第一保护层7可以由如上述任一实施例中的无铅玻璃浆料制备而成，无铅玻璃浆料的具体组分及特征请参阅上述实施例，此处不再累述；第二保护层8，第二保护层8位于第一保护层7的上表面。

上述实施例中的贴片电阻中采用上述任意实施例中的无铅玻璃浆料制备第一保护层7，既符合环保要求，又具有较好的热稳定性，耐温温度可以达到640℃以上。

在一个示例中，基板1可以包括但不仅限于氧化铝基板；底部电极2可以包括但不仅限于银电极；上部电极3可以包括但不仅限于银电极、钯电极或银及钯混合电极；阻隔层4可以包括但不仅限于镍层；外部电极5可以包括但不仅限于锡电极；电阻层6可以包括但不仅限于氧化钌层；第二保护层8可以包括但不仅限于环氧树脂层。

在一个示例中，上部电极3、隔离层4及外部电极5延伸至基板1上表面的一段可以与电阻层6、第一保护层7及第二保护层8形成的叠层结构的侧壁相接触。

在又一实施例中，请结合图3参阅图4，本申请还提供一种贴片电极的制备方法，包括：

S21：提供基板；

S22:于基板的下表面形成底部电极；

S23:形成上部电极、阻隔层及外部电极；其中，上部电极一端与底部电极相接触，另一端经由基板的侧壁延伸至基板的上表面；阻隔层位于上部电极远离基板的表面；外部电极位于阻隔层远离上部电极的表面；

S24:于基板的上表面形成电阻层，电阻层位于上部电极的一侧；

S25:采用如上述任一实施例中所述的无铅玻璃浆料的制备方法制备无铅玻璃浆料；

S26：将无铅玻璃浆料涂覆于电阻层的上表面以形成第一保护层；

S27：于第一保护层的上表面形成第二保护层。

上述实施例中的贴片电阻的制备方法中采用上述任意实施例中的无铅玻璃浆料的制备方法制备的无铅玻璃浆料制备第一保护层，既符合环保要求，又具有较好的热稳定性，耐温温度可以达到640℃以上。

在一个示例中，步骤S21中提供的基板1可以包括但不仅限于氧化铝基板。

在一个示例中，步骤S22中，可以采用但不仅限于沉积工艺或电镀工艺形成底部电极2，底部电极2可以包括但不仅限于银电极.

在一个示例中，步骤S23可以包括如下步骤：

S231:于所述基板1的上表面、侧壁及底部电极2的表面形成上部电极材料层；具体的，可以采用但不仅限于沉积工艺或电镀工艺形成上部电极材料层；

S232:于所述上部电极材料层的表面形成阻隔材料层，具体的，可以采用但不仅限于沉积工艺或电镀工艺形成阻隔材料层；

S233:于所述阻隔材料层的表面形成外部电极材料层；具体的，可以采用但不仅限于沉积工艺或电镀工艺形成外部电极材料层；

S234：对上部电极材料层、阻隔材料层及外部电极材料层进行刻蚀以形成上部电极、阻隔层及外部电极。

在一个示例中，上部电极3可以包括但不仅限于银电极、钯电极或银及钯混合电极；阻隔层4可以包括但不仅限于镍层；外部电极5可以包括但不仅限于锡电极。

在一个示例中，步骤S24中，可以采用但不仅限于沉积工艺形成电阻层6，电阻层6的一端可以与上部电极、阻隔层及外部电极延伸至基板1上表面的一端相接触。电阻层6可以包括但不仅限于氧化钌层。

在一个示例中，可以采用但不仅限于旋涂工艺形成第二保护层8；第二保护层8可以包括但不仅限于环氧树脂层。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种无铅玻璃浆料，其特征在于，按质量份计，包括如下组分：硼硅油6~7份，氧化铝粉末12~21份，玻璃纤维粉2~3份及固化剂0.1~0.5份；

按质量份计，所述硼硅油包括如下组分：含苯基硅物质100~115份、含硼单体13~28份、硅烷50~75份及二羟基吡啶60~80份；

所述含苯基硅物质包括：乙氧基二苯基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷及二苯基硅二醇中的至少一种；

所述硼硅油的制备方法包括：称取所述含苯基硅物质及所述含硼单体，将称取的所述含苯基硅物质及所述含硼单体加入第一溶剂中搅拌均匀反应后去除所述第一溶剂，以得到第一产物，得到所述第一产物的过程中的反应温度为50℃~75℃，反应时间为2.5h~3.5h；称取所述硅烷及所述二羟基吡啶，将称取的所述硅烷及所述二羟基吡啶加入第二溶剂中搅拌均匀反应后去除所述第二溶剂，以得到第二产物，得到所述第二产物的过程中的反应温度为60℃~90℃，反应时间为1.5h~2.5h；称取第一产物及第二产物，将称取的所述第一产物及所述第二产物加入第三溶剂中，搅拌均匀反应后得到所述硼硅油，得到所述硼硅油的过程中的反应温度为35℃~45℃，反应时间为5.5h~6.5h。

2.根据权利要求1所述的无铅玻璃浆料，其特征在于，所述硅烷包括：二氯二甲基硅烷、二氯二乙基硅烷及二氯二苯基硅烷的至少一种；所述二羟基吡啶包括：2,4-二羟基吡啶、2,6-二羟基吡啶及3,5-二羟基吡啶中的至少一种；所述含硼单体包括硼酸、苯硼酸、硼酸三异丙酯及二氯苯硼烷的至少一种。

3.根据权利要求1所述的无铅玻璃浆料，其特征在于，所述氧化铝粉末包括纳米级氧化铝粉末及气相氧化铝粉末中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的无铅玻璃浆料，其特征在于，所述玻璃纤维粉包括无碱玻璃纤维粉、耐碱玻璃纤维粉、高碱玻璃纤维粉及中碱玻璃纤维粉中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的无铅玻璃浆料，其特征在于，所述固化剂包括TMO、双25、二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡及DCP中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的无铅玻璃浆料，其特征在于，所述硼硅油的化学结构式为：

其中，x:y=1.1~1.9：0.3~0.7；R1为苯基、羟基或乙醇基；R2为甲基、乙基或苯基；R3为吡啶基。

7.一种如权利要求1至6中任一项所述的无铅玻璃浆料的制备方法，其特征在于，包括：

制备硼硅油，包括：称取含苯基硅物质及含硼单体，将称取的所述含苯基硅物质及所述含硼单体加入第一溶剂中搅拌均匀反应后去除所述第一溶剂，以得到第一产物，得到所述第一产物的过程中的反应温度为50℃~75℃，反应时间为2.5h~3.5h；称取硅烷及二羟基吡啶，将称取的所述硅烷及所述二羟基吡啶加入第二溶剂中搅拌均匀反应后去除所述第二溶剂，以得到第二产物，得到所述第二产物的过程中的反应温度为60℃~90℃，反应时间为1.5h~2.5h；称取第一产物及第二产物，将称取的所述第一产物及所述第二产物加入第三溶剂中，搅拌均匀反应后得到所述硼硅油，得到所述硼硅油的过程中的反应温度为35℃~45℃，反应时间为5.5h~6.5h；

将所述硼硅油与氧化铝粉末及玻璃纤维粉混合均匀以得到混合物；

于所述混合物中加入固化剂进行固化反应后破碎，以得到所述无铅玻璃浆料。

8.根据权利要求7所述的无铅玻璃浆料的制备方法，其特征在于，称取的所述含苯基硅物质的质量为100g~115g，称取的所述含硼单体的质量为13g~28g，所述第一溶剂的体积为150ml~250ml，所述第一溶剂包括二氯乙烷溶剂；称取的所述硅烷的质量为50g~75g，称取的所述二羟基吡啶的质量为60g~80g，所述第二溶剂的体积为350ml~450ml，所述第二溶剂包括乙酸丙酯溶剂；称取的所述第一产物的质量份为1份~1.1份，称取的所述第二产物的质量份为0.95份~1份，所述第三溶剂的体积为95ml~150ml，所述第三溶剂包括丙酮。

9.根据权利要求7所述的无铅玻璃浆料的制备方法，其特征在于，所述固化反应的温度为26℃~45℃，固化反应的时间为5h~7h。

10.一种贴片电阻，其特征在于，包括：

基板；

底部电极，位于所述基板的下表面；

上部电极，一端与所述底部电极相接触，另一端自所述基板的侧壁延伸至所述基板的上表面；

阻隔层，位于所述上部电极远离所述基板的表面；

外部电极，位于所述阻隔层远离所述上部电极的表面；

电阻层，位于所述基板的上表面，且位于所述上部电极的一侧；

第一保护层，位于所述电阻层的上表面；所述第一保护层由如权利要求1至6中任一项所述的无铅玻璃浆料制备而成；

第二保护层，位于所述第一保护层的上表面。

11.一种贴片电阻的制备方法，其特征在于，包括：

提供基板；

于所述基板的下表面形成底部电极；

形成上部电极、阻隔层及外部电极；其中，所述上部电极一端与所述底部电极相接触，另一端经由所述基板的侧壁延伸至所述基板的上表面；所述阻隔层位于所述上部电极远离所述基板的表面；所述外部电极位于所述阻隔层远离所述上部电极的表面；

于所述基板的上表面形成电阻层，所述电阻层位于所述上部电极的一侧；

采用如权利要求7至9中任一项所述的无铅玻璃浆料的制备方法制备无铅玻璃浆料；

将所述无铅玻璃浆料涂覆于所述电阻层的上表面以形成第一保护层；

于所述第一保护层的上表面形成第二保护层。

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