CN115404025B - 多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂及其制备方法和应用 - Google Patents
多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂及其制备方法和应用 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供了一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂及其制备方法和应用。该改性改性环氧树脂包括质量比为(10‑100)︰(10‑100)︰(2‑40)的多羟基环状聚合物、聚硅氧烷、环氧树脂。改性改性环氧树脂通过基体树脂、混合环氧树脂、改性环氧树脂三种不同结构的环氧树脂，共同形成结构稳定、层次鲜明且为互穿网络的三位网络结构的环氧复合材料。其中，多羟基环状聚合物为绿色无污染、可再生的自然资源，对于循环经济、可持续经济具有较好的应用价值。以本发明的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂为原料制得的高耐冷热冲击底部填充胶，阻燃性能达到UL‑94V0，氧指数达到29以上，通过1000次高低温冷热循环后，具有较好粘接性、弯曲性、绝缘性。
Description
技术领域
本发明涉及高分子复合材料技术领域，具体涉及一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂及其制备方法和应用。
背景技术
底部填充胶是用于保护电子产品中某些芯片焊接后的锡球的一种胶黏剂。具体来说，就是把基板材料和芯片粘接起来，保护焊球，从而提高芯片的使用寿命与可靠性。在芯片封装过程中，底部填充胶用量虽小，但是却起着不可或缺的关键作用，被广泛应用于消费类电子、通讯类电子等领域。随着芯片逐渐向集成化、大功率化、微型化方向发展，对底部填充胶的基础性能要求逐渐提高。同时随着芯片的应用场景愈发复杂，对底部填充胶的可靠性提出了更高的要求。
环氧树脂材料是由含有两个或两个以上环氧基团的环氧基体树脂与胺、酸酐、咪唑、酚醛树脂等发生交联反应，形成具有三向网状结构的高聚物。因此，其本身是一种刚性材料，固化收缩大，线性膨胀高，固化后的环氧树脂在温度变化过程中会产生明显的收缩，这种由于温度变化产生的膨胀与收缩会产生明显的内应力，进而导致环氧树脂产品翘曲、变形。因此底部填充胶的耐高低温冲击性能较差，对其在复杂环境的应用，如高寒、高热地带等，带来极大的威胁与隐患。
关于环氧树脂耐高低温性能的研究主要集中在橡胶类增韧剂、柔性改性环氧、填料改性等方面，但是一直未取得突破性进展，尤其在底部填充胶中应用较少。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种高耐冷热冲击底部填充胶及其制备方法。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
本发明提供一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂，该改性改性环氧树脂包括质量比为(10-100)︰(10-100)︰(2-40)的多羟基环状聚合物、聚硅氧烷、环氧树脂。
进一步的，所述多羟基环状聚合物为生物质木质素、生物质杜仲胶、生物质纤维素、生物质天然橡胶中的一种或多种。
进一步的，所述聚硅氧烷为羟基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷、乙烯基聚硅氧烷、环氧基聚硅氧烷、氨基聚硅氧烷中的一种或多种。
进一步的，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂中的一种或多种组合。
本发明还提供多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂的制备方法，包括以下步骤：以下均为质量份，将多羟基环状聚合物与溶剂混合，升温至60℃-120℃，充分溶解，过滤，除去杂质，得到反应体系；将所述反应体系升温至80℃-120℃，加入聚硅氧烷原材料与催化剂A，搅拌反应5h-8h，抽滤，萃取，得到多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物；将所述多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物溶解在溶剂中，然后加入环氧树脂与催化剂B，搅拌反应4h-6h，再通过萃取处理及真空脱小分子处理，得到半透明的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂。
进一步的，所述溶剂为醇类、酯类或苯类有机溶剂的混合溶剂；所述催化剂A为碱类催化剂；所述催化剂B为第八族元素及其化合物。
进一步的，所述溶剂为甲醇、乙醇、正丁醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、苯、甲苯、二甲苯中的一种或者几种组合物；所述催化剂A为氢氧化钠、氢氧化钾、叔丁醇钠，叔丁醇钾、甲醇钠、甲醇钾中的一种或多种组合物；所述催化剂B为钌、铑、钯、锇、铱、铂的一种或多种组合物。
本发明也提供如上述的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂在环氧模塑料领域中的应用。
本发明又提供一种高耐冷热冲击底部填充胶，该底部填充胶包括按质量份数计的以下组份：10份-20份的基体环氧树脂、1份-10份的混合型环氧树脂、1份-10份的活性稀释剂、20份-70份的无机填料、0.1份-5份的偶联剂、0.1份-5份的着色剂、0.1份-5份的促进剂、0.1份-5份的潜伏性固化剂、以及1份-10份的如上述的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂。
进一步的，所述基体环氧树脂为低粘度缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或几种组合；
所述混合型环氧树脂为一类分子中同时包含不同环氧基的环氧树脂，其中环氧基为缩水甘油酯、缩水甘油胺或缩水甘油醚环氧基团；所述活性稀释剂为单环氧活性稀释剂；所述无机填料为硅微粉、氢氧化铝、氧化铝的一种或多种组合；所述偶联剂为硅烷偶联剂；所述着色剂为炭黑、钛白粉、铁红等中一种或多种组合物；所述促进剂为咪唑类促进剂；所述潜伏性固化剂为酸酐类与胺类固化剂。
相较于现有技术，本发明提供的技术方案至少具有以下优点：
本发明提供一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂及其制备方法和应用。该多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂，其一，以多羟基环状聚合物为活性基团媒介，在环氧树脂中引入柔性的硅氧烷基团，一方面提高了聚硅氧烷基团的引入量，另一方面，极大地提升了改性环氧树脂与基体环氧的相容性，克服了传统有机硅改性环氧树脂相容性差，有机硅含量低的缺点。从而大大提升了底部填充胶的耐高低温冲击性能。
其二，在环氧树脂中引入了多羟基环状聚合物基团与聚有机硅氧烷基团，通过多羟基环状聚合物提供碳源，燃烧后形成稳定的烧结结构，组织环氧树脂的继续燃烧，同时配合聚硅氧烷燃烧后形成的二氧化硅，附在烧结碳的表面，进一步组织燃烧的持续。有效的提高了底部填充胶的阻燃性能。
其三，通过基体树脂、混合环氧树脂、改性环氧树脂三种不同结构的环氧树脂，共同形成结构稳定、层次鲜明且为互穿网络的三位网络结构的环氧复合材料。
其四，本发明选用的多羟基环状聚合物为绿色无污染、可再生的自然资源，对于循环经济、可持续经济具有较好的应用价值。
以本发明的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂为原料制得的高耐冷热冲击底部填充胶，阻燃性能达到UL-94V0，氧指数达到29以上，通过1000次高低温冷热循环后，具有较好粘接性、弯曲性、绝缘性。
附图说明
图1是本发明实施例1中的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂的合成机理图。
具体实施方式
发明人发现，现有关于提升底部填充胶及环氧树脂耐高低温冲击的研究较多，但基本集中在橡胶粒子改性、填料填充改性、柔性基团改性环氧树脂等研究中，目前现有技术集中表现出一个明显的缺点，与环氧树脂的相容性较差，因此在实际应用长期储存中，改性粒子会与环氧树脂分层，从而导致改善效果有限甚至失效。
为了解决上述问题，本发明设计并制备的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂，利用多羟基环状聚合物材料为媒介，将有机硅与环氧树脂有机的结合起来，一方面提升了其与环氧树脂的相容性，改善了储存稳定性，另一方面，将更多的有机硅基团引入环氧树脂材料中，其对耐高低温改善的效果更为明显，具有极好的技术改善效果及实际应用价值。
本发明提供一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂，该改性改性环氧树脂包括质量比为(10-100)︰(10-100)︰(2-40)的多羟基环状聚合物、聚硅氧烷、环氧树脂。
进一步的，所述多羟基环状聚合物为生物质木质素、生物质杜仲胶、生物质纤维素、生物质天然橡胶中的一种或多种。
进一步的，所述聚硅氧烷为羟基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷、乙烯基聚硅氧烷、环氧基聚硅氧烷、氨基聚硅氧烷中的一种或多种。
进一步的，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂中的一种或多种组合。
本发明还提供多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂的制备方法，包括以下步骤：以下均为质量份，将多羟基环状聚合物与溶剂混合，升温至60℃-120℃，充分溶解，过滤，除去杂质，得到反应体系；将所述反应体系升温至80℃-120℃，加入聚硅氧烷原材料与催化剂A，搅拌反应5h-8h，抽滤，萃取，得到多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物；将所述多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物溶解在溶剂中，然后加入环氧树脂与催化剂B，搅拌反应4h-6h，再通过萃取处理及真空脱小分子处理，得到半透明的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂。
进一步的，所述溶剂为醇类、酯类或苯类有机溶剂的混合溶剂；所述催化剂A为碱类催化剂；所述催化剂B为第八族元素及其化合物。
进一步的，所述溶剂为甲醇、乙醇、正丁醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、苯、甲苯、二甲苯中的一种或者几种组合物；所述催化剂A为氢氧化钠、氢氧化钾、叔丁醇钠，叔丁醇钾、甲醇钠、甲醇钾中的一种或多种组合物；所述催化剂B为钌、铑、钯、锇、铱、铂的一种或多种组合物。
本发明也提供如上述的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂在环氧模塑料领域中的应用。
本发明又提供一种高耐冷热冲击底部填充胶，该底部填充胶包括按质量份数计的以下组份：10份-20份的基体环氧树脂、1份-10份的混合型环氧树脂、1份-10份的活性稀释剂、20份-70份的无机填料、0.1份-5份的偶联剂、0.1份-5份的着色剂、0.1份-5份的促进剂、0.1份-5份的潜伏性固化剂、以及1份-10份的如上述的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂。
其中，优选的，该高耐冷热冲击底部填充胶包括如下组分：以下均为质量份，15份的基体环氧树脂、10份的混合型环氧树脂、5份的本发明中的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂、5份的活性稀释剂、60份的无机填料、0.1份的偶联剂、0.1份的促进剂、3份的固化剂。
该高耐冷热冲击底部填充胶的制备方法，包括以下步骤：
促进剂辅料的制备：将0.1份-10份促进剂与5份-30份混合型环氧树脂混合均匀，备用；
环氧树脂主料的制备：在行星动力混合机按顺序加入50份-150份基体环氧树脂、1份-30份本发明中的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂、1份-30份活性稀释剂、50份-200份无机填料、0.1份-10份偶联剂、0.1份-10份着色剂，控制物料温度为80℃-100℃，高速搅拌30min-60min,使填料分散更均匀，并且在0.08MPa-0.1MPa的压力下进行脱泡，然后将物料冷却致20℃-35℃以下，备用；
底部填充胶的制备：在环氧树脂主料中依次加入固化剂、制备好的促进剂辅料，真空搅拌50min-70min，全程控制物料温度低于20℃-35℃，最后用压料机过滤出料分装。
进一步的，所述基体环氧树脂为低粘度缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或几种组合，优选的粘度为2000mpa.s以下。
所述混合型环氧树脂为一类分子中同时包含不同环氧基的环氧树脂，其中环氧基包含但不限于缩水甘油酯、缩水甘油胺、缩水甘油醚环氧基团。
所述活性稀释剂为单环氧活性稀释剂，包括但不限于烯丙基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丁基缩水甘油醚、苯乙烯氧化物中的一种或多种组合物。
所述无机填料为硅微粉、氢氧化铝、氧化铝的一种或多种组合，优选的填料形貌为球型硅微粉，优选的填料粒径为0.1um-10um。
所述偶联剂为硅烷偶联剂，包括但不限于氨基硅烷、乙烯基硅烷、环氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、氰基硅烷中的一种或多种组合物。
所述着色剂为炭黑、钛白粉、铁红等中一种或多种组合物。
所述促进剂为咪唑类促进剂，包括但不限于甲基咪唑、乙基咪唑、苯基咪唑、氰基咪唑及其衍生物中的一种或多种组合物。
所述潜伏性固化剂为酸酐类与胺类固化剂，优选的芳香胺类固化剂，包括但不限于间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜及其衍生物。
下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。
实施例1
实施例1提供一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂的制备方法，该改性环氧树脂的制备方法，包括以下步骤：
第一步，取100g活性纤维素与200g二甲苯混合，升温至100℃，过滤，除去杂质，得到反应体系。
第二步，向所述反应体系中加入羟基聚硅氧烷(粘度为2000mpa.s)，随后滴加0.2g二丁基二月桂酸锡催化剂，搅拌反应6h，抽滤，萃取，得到多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物。
第三步，取80g合成的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物加入到300g二甲苯溶剂中，然后加入32g E44环氧树脂与0.3g铂金催化剂，搅拌反应4h，随后通过萃取及真空脱小分子，最后得到半透明的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂。
以上述所得的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂为原料，实施例1还提供一种高耐冷热冲击底部填充胶的制备方法，包括以下步骤：
促进剂辅料的制备：将促进剂与混合型环氧树脂混合均匀，在1500rpm和2000rpm下各搅拌2min，备用；
环氧树脂主料的制备：在行星动力混合机按顺序加入将基体环氧树脂、改性环氧树脂、活性稀释剂、无机填料、偶联剂、着色剂，控制物料温度为100℃，高速搅拌50min,然后经过两遍三辊研磨机研磨，使填料分散更均匀，并且在0.1MPa的压力下进行脱泡，然后将物料冷却致35℃以下，备用；
底部填充胶的制备：在环氧树脂主料中依次加入固化剂、制备好的促进剂辅料，真空搅拌70min，全程控制物料温度低于35℃，最后用压料机过滤出料分装。
该高耐冷热冲击底部填充胶，包括按质量份数计的以下组份：
17.8份的基体环氧树脂、6.5份的混合型环氧树脂、6.5份的活性稀释剂、58.2份的无机填料、0.6份的偶联剂、0.6份的着色剂、0.2份的促进剂、1.6份的固化剂、以及8.0份的实施例1制得的一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂。
其中，基体环氧为双酚F环氧树脂，环氧当量为180g/mol；混合型环氧树脂为4,5-环氧己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)；改性环氧树脂为实施例1制得的，活性稀释剂为苄基缩水甘油醚(692)，无机填料为球型硅微粉，其平均粒径为1um；偶联剂为KH560；着色剂为炭黑，促进剂为二甲基四乙基咪唑；固化剂为双氰胺。
实施例2
实施例2提供一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂的制备方法，该改性环氧树脂的制备方法，包括以下步骤：
第一步，取80g活性碱性木质素素与200g二甲苯混合，升温至90℃，过滤，除去杂质，得到反应体系。
第二步，向所述反应体系中加入羟基聚硅氧烷(粘度为1000mpa.s)，随后滴加0.2g二丁基二月桂酸锡催化剂，搅拌反应6h，抽滤，萃取，得到多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物。
第三步，取60g合成的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物加入到300g二甲苯溶剂中，然后加入40g E20环氧树脂与0.3g铂金催化剂，搅拌反应4h，随后通过萃取及真空脱小分子，最后得到半透明的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂。
以上述所得的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂为原料，实施例2还提供一种高耐冷热冲击底部填充胶的制备方法，包括以下步骤：
促进剂辅料的制备：将促进剂与混合型环氧树脂混合均匀，在1500rpm和2000rpm下各搅拌2min，备用；
环氧树脂主料的制备：在行星动力混合机按顺序加入基体环氧树脂、改性环氧树脂、活性稀释剂、无机填料、偶联剂、着色剂，控制物料温度为100℃，高速搅拌50min,然后经过两遍三辊研磨机研磨，使填料分散更均匀，并且在0.1MPa的压力下进行脱泡，然后将物料冷却致35℃以下，备用；
底部填充胶的制备：在环氧树脂主料中依次加入固化剂、制备好的促进剂辅料，真空搅拌70min，全程控制物料温度低于35℃，最后用压料机过滤出料分装。
该高耐冷热冲击底部填充胶，包括按质量份数计的以下组份：
18.2份的基体环氧树脂、2.8份的混合型环氧树脂、4.2份的活性稀释剂、61.7份的无机填料、0.8份的偶联剂、0.3份的着色剂、0.1份的促进剂、2.0份的固化剂、以及9.8份的实施例1制得的一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂。
其中，基体环氧为双酚AD环氧树脂，环氧当量为172g/mol；混合型环氧树脂为对氨基苯酚三缩水甘油基环氧树脂(AG-90)；改性环氧树脂为实施例2制得的，活性稀释剂为烯丙基缩水甘油醚(AGE)，无机填料为球型硅微粉与氧化铝混合物(质量比2：1)，其粒径为2um；偶联剂为KH550；着色剂为炭黑，促进剂为二甲基四乙基咪唑；固化剂为双氰胺。
实施例3
实施例3提供一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂的制备方法，该改性环氧树脂的制备方法，包括以下步骤：
第一步，取100g羟甲基纤维素与200g二甲苯混合，升温至100℃，过滤，除去杂质，得到反应体系。
第二步，向所述反应体系中加入羟基聚硅氧烷(粘度为2000mpa.s)，随后滴加0.2g二丁基二月桂酸锡催化剂，搅拌反应6h，抽滤，萃取，得到多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物。
第三步，取80g合成的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物加入到300g二甲苯溶剂中，然后加入32g E44环氧树脂与0.3g铂金催化剂，搅拌反应4h，随后通过萃取及真空脱小分子，最后得到半透明的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂。
以上述所得的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂为原料，实施例3还提供一种高耐冷热冲击底部填充胶的制备方法，包括以下步骤：
促进剂辅料的制备：将促进剂与混合型环氧树脂混合均匀，在1500rpm和2000rpm下各搅拌2min，备用；
环氧树脂主料的制备：在行星动力混合机按顺序加入基体环氧树脂、改性环氧树脂、活性稀释剂、无机填料、偶联剂、着色剂，控制物料温度为100℃，高速搅拌50min,然后经过两遍三辊研磨机研磨，使填料分散更均匀，并且在0.1MPa的压力下进行脱泡，然后将物料冷却致35℃以下，备用；
底部填充胶的制备：在环氧树脂主料中依次加入固化剂、制备好的促进剂辅料、着色剂，真空搅拌70min，全程控制物料温度低于35℃，最后用压料机过滤出料分装。
该高耐冷热冲击底部填充胶，包括按质量份数计的以下组份：
13.5份的基体环氧树脂、4.9份的混合型环氧树脂、6.1份的活性稀释剂、61.4份的无机填料、0.5份的偶联剂、0.2份的着色剂、0.05份的促进剂、2.2份的固化剂、以及11.1份的实施例3制得的一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂。
其中，基体环氧为二氧化乙烯基环己烯脂环族环氧树脂，环氧当量为89g/mol；混合型环氧树脂为4,5-环氧己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)；改性环氧树脂为为实施例3制得的，活性稀释剂为苯基缩水甘油醚(PGE)，无机填料为球型硅微粉与氢氧化铝的混合物(质量比1：1)，其粒径为2um；偶联剂为KH560；着色剂为炭黑，促进剂为二甲基四乙基咪唑；固化剂为双氰胺。
对比样
对比样为目前市售的某国产型号底部填充胶，该底部填充胶包括按质量份数计的以下组份：30份的基体环氧树脂、4.9份的混合型环氧树脂、6.1份的活性稀释剂、61.4份的无机填料、0.5份的偶联剂、0.2份的着色剂、0.05份的促进剂、以及2.2份的固化剂。
其中，基体环氧为二氧化乙烯基环己烯脂环族环氧树脂，环氧当量为89g/mol；混合型环氧树脂为4,5-环氧己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)；活性稀释剂为苯基缩水甘油醚(PGE)，无机填料为球型硅微粉与氢氧化铝的混合物(质量比1：1)，其粒径为2um；偶联剂为KH560；着色剂为炭黑，促进剂为二甲基四乙基咪唑；固化剂为双氰胺。
将本发明各实施例制得的高耐冷热冲击底部填充胶及对比样的底部填充胶的性能进行测试，结果参见表1。
表1：各实施例制备的高耐冷热冲击底部填充胶及对比样的底部填充胶的性能检测结果
由表1可知，根据耐高低温冲击对比实验可知，本发明制备的底部填充胶相较对比样，在1000次高低温循环后，其剪切强度、弯曲强度、体积电阻率，远高于对比样，证明其粘接性能、机械性能、绝缘性能明显高于对比样，从而证明本发明制备的底部填充胶耐冷热冲击性能得到明显改善，由此制备的芯片器件无开裂，满足应用需求。同时通过添加本发明制备的底部填充胶具有较好的阻燃性能，阻燃等级从V-2提升到V-0，氧指数从22提高到30。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本申请的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本申请的精神和范围。任何本领域技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各自更动与修改，因此本申请的保护范围应当以权利要求限定的范围为准。
Claims (7)
1.一种多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂，其特征在于，该改性环氧树脂包括质量比为(10-100)︰(10-100)︰(2-40)的多羟基环状聚合物、聚硅氧烷、环氧树脂；
其中，所述多羟基环状聚合物为生物质木质素、生物质纤维素中的一种或多种；
所述聚硅氧烷为羟基聚硅氧烷、含氢聚硅氧烷、乙烯基聚硅氧烷、环氧基聚硅氧烷、氨基聚硅氧烷中的一种或多种；
所述环氧树脂为双酚A环氧树脂中的一种或多种组合。
2.根据权利要求1所述的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：以下均为质量份，
将多羟基环状聚合物与溶剂混合，升温至60℃-120℃，充分溶解，过滤，除去杂质，得到反应体系；
将所述反应体系升温至80℃-120℃，加入聚硅氧烷原材料与催化剂A，搅拌反应5h-8h，抽滤，萃取，得到多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物；
将所述多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性聚合物溶解在溶剂中，然后加入环氧树脂与催化剂B，搅拌反应4h-6h，再通过萃取处理及真空脱小分子处理，得到半透明的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂。
3.根据权利要求2所述的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂的制备方法，其特征在于，所述溶剂为醇类、酯类或苯类有机溶剂的混合溶剂；
所述催化剂A为碱类催化剂；
所述催化剂B为第八族元素及其化合物。
4.根据权利要求2或3所述的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂的制备方法，其特征在于，所述溶剂为甲醇、乙醇、正丁醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、苯、甲苯、二甲苯中的一种或者几种组合物；
所述催化剂A为氢氧化钠、氢氧化钾、叔丁醇钠，叔丁醇钾、甲醇钠、甲醇钾中的一种或多种组合物；
所述催化剂B为钌、铑、钯、锇、铱、铂的一种或多种组合物。
5.如权利要求1所述的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂在环氧模塑料领域中的应用。
6.一种高耐冷热冲击底部填充胶，其特征在于，该底部填充胶包括按质量份数计的以下组份：
10份-20份的基体环氧树脂、1份-10份的混合型环氧树脂、1份-10份的活性稀释剂、20份-70份的无机填料、0.1份-5份的偶联剂、0.1份-5份的着色剂、0.1份-5份的促进剂、0.1份-5份的潜伏性固化剂、以及1份-10份的如权利要求1所述的多羟基环状聚合物/聚硅氧烷改性环氧树脂。
7.根据权利要求6所述的高耐冷热冲击底部填充胶，其特征在于，所述基体环氧树脂为低粘度缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或几种组合；
所述混合型环氧树脂为一类分子中同时包含不同环氧基的环氧树脂，其中环氧基为缩水甘油酯、缩水甘油胺或缩水甘油醚环氧基团；
所述活性稀释剂为单环氧活性稀释剂；
所述无机填料为硅微粉、氢氧化铝、氧化铝的一种或多种组合；
所述偶联剂为硅烷偶联剂；
所述着色剂为炭黑、钛白粉、铁红中一种或多种组合物；
所述促进剂为咪唑类促进剂；
所述潜伏性固化剂为酸酐类与胺类固化剂。
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