CN108485594A - 胶粘剂及制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及粘接剂领域技术领域，具体涉及一种胶粘剂，其包括以下组分：硅胶基体：10—90重量份、改性环氧胶基体：10—90重量份和丙烯酸酯胶：10—90重量份中的一种或多种；交联剂：0—20重量份；铂化合物：0—10重量份；添加剂：0—15重量份；反应抑制剂：0—10重量份；补强材料：0—50重量份；导电填料：150—500重量份。通过选用硅胶基体、改性环氧胶基体和丙烯酸酯胶中的一种或多种，可以降低胶黏剂的硬度，增强胶黏剂的耐候性，同时具有良好的分散应力的优点，对于强度低的被粘接材料具有优异的粘接性与保护性。进一步地通过选用导电填料，可以有效降低胶黏剂的成本。

Description

胶粘剂及制备方法
技术领域
本发明涉及粘接剂领域，具体而言，尤其涉及一种胶粘剂及制备方法。
背景技术
目前此类型胶黏剂以导电银浆为主，该导电银浆以环氧胶为基体，而环氧胶硬度大，刚性强，耐候性差，因此该导电胶存在硬度较大、耐候性差的缺点，此外，成本较高，对一些强度低的材料粘接时，会出现不能分散应力而造成被粘接材料的损坏。
发明内容
鉴于此，本发明旨在提出一种胶粘剂及制备方法，基于该胶粘剂，能够有效地解决导电胶硬度较大、耐候性差的问题。
为了实现上述目的，本发明第一方面提供了一种胶粘剂，其包括以下组分：硅胶基体：10—90重量份、改性环氧胶基体：10—90重量份和丙烯酸酯胶：10—90重量份中的一种或多种；交联剂：0—20重量份；铂化合物：0— 10重量份；添加剂：0—15重量份；反应抑制剂：0—10重量份；补强材料： 0—50重量份；导电填料：150—500重量份。
可选地，在上述的胶粘剂中，所述硅胶基体：30—70重量份、所述改性环氧胶基体：30—70重量份和所述丙烯酸酯胶：30—60重量份中的一种或多种；所述交联剂：5—15重量份；所述铂化合物：4—6重量份；所述添加剂： 5—10重量份；所述反应抑制剂：4—6重量份；所述补强材料：15—35重量份；所述导电填料：250—400重量份。
可选地，在上述的胶粘剂中，所述硅胶基体为甲基乙烯基硅橡胶、硅凝胶和硅树脂中的一种或多种；其中，所述硅树脂为聚酯改性硅树脂、醇酸改性硅树脂、环氧改性硅树脂、酚醛改性硅树脂和丙烯酸改性硅树脂中的一种或多种；所述交联剂为含氢硅油，所述含氢硅油的含氢量为1-30份；所述添加剂为硅烷偶联剂、增塑剂、沉降仿制剂、阻燃剂、内脱模剂、耐热添加剂和颜料中的一种或多种；其中，所述硅烷偶联剂为乙烯基羟基硅油、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三烷基硅烷等环氧基官能团硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、硼酸三丙酯、硼酸三乙酯、硼酸三甲酯和季铵盐中的一种或多种；所述季铵盐为四丁基溴化铵、四丁基氯化铵、四丁基硫酸氢铵、三辛基甲基氯化铵、十二烷基三甲基氯化铵、十四烷基三甲基氯化铵和苄基三乙基氯化铵中的一种或多种，所述氨基硅烷偶联剂为γ- 氨丙基三乙氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种；
所述反应抑制剂为炔醇类化合物、多乙烯基聚硅氧烷、酰胺化合物、马来酸酯类化合物中的一种或多种；其中，所述炔醇类化合物为1-乙炔基-1-环己醇和\或3-甲基-1-丁炔-3-醇，所述多乙烯基聚硅氧烷为甲基乙烯基环四硅氧烷，所述酰胺化合物为N，N-二烯丙基甲酰胺和\或N，N-二烯丙基苯甲酰胺；所述马来酸酯类化合物为马来酸二异辛酯和\或马来酸二烯丙酯；
所述补强材料为白炭黑、碳酸钙、氧化铝和石英粉中的一种或多种；
所述导电填料为银系导电粉、金粉、铜粉、铝粉、镍粉、导电石墨、炭黑、金属导电粒子、非金属导电粒子和导电高分子聚合物中的一种或多种；其中，所述银系导电粉为银粉、银包铜粉、银包铝粉、银包镍粉、银包玻璃粉和银包镍碳粉中的一种或多种；所述导电高分子聚合物为聚乙炔、聚硫化氮、以TCNQ为基础的络合物和有机金属聚合物中的一种或多种；
所述改性环氧胶基体为环氧化烯烃型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、多官能团型环氧树脂、酚醛改性环氧树脂和有机硅改性环氧树脂中的一种或多种；
所述丙烯酸酯胶为聚合物弹性体和丙烯酸酯单体中的一种或多种；其中，所述聚合物弹性体为氯磺化聚乙烯、丁腈橡胶、丙烯酸橡胶、聚甲基丙烯酸甲酯中的一种或多种；其中，所述丙烯酸酯单体为甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸缩水甘油脂中的一种或多种。
可选地，在上述的胶粘剂中，固化剂：1—10重量份；促进剂：1—10重量份；改性剂：1—50重量份；聚氨酯胶：10—90重量份；催化剂：1—10重量份；脱水剂：1—30重量份；偶联剂：1—15重量份。
可选地，在上述的胶粘剂中，所述固化剂：3—7重量份；所述促进剂： 3—7重量份；所述改性剂：15—35重量份；所述聚氨酯胶：30—60重量份；所述催化剂：3—7重量份；所述脱水剂：10—20重量份；所述偶联剂：5—10 重量份。
可选地，在上述的胶粘剂中，所述固化剂为硫醇类固化剂、胺类固化剂、改性胺类固化剂、酸酐类固化剂、咪唑类固化剂和潜伏型固化剂中的一种或多种；其中，所述胺类固化剂为乙二胺、二乙烯三胺、四乙烯五胺、二乙胺基丙胺、间苯二胺、三亚乙基四胺和低分子聚酰胺中的一种或多种；所述改性胺类固化剂为593固化剂；所述酸酐类固化剂为邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐、苯酮四酸二酐、偏苯三甲酸酐和局壬二酸酐中的一种或多种；所述咪唑类固化剂为2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑和2-十七烷基咪唑中的一种或多种；所述潜伏型固化剂为双氰胺、有机酸酰肼和二氨基马来腈中的一种或多种；所述促进剂为2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、苯酚、脂肪烷基二甲基叔胺和2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或多种；
所述改性剂为稀释剂、增韧剂和增塑剂中的一种或多种；其中，所述稀释剂为丙酮溶剂、甲苯溶剂、乙酸乙酯溶剂、环氧丙烷丁基醚、环氧丙烷苯基醚和二缩水甘油醚中的一种或多种；所述增韧剂为聚硫橡胶、液体丁腈橡胶、液体端羧基丁腈橡胶、聚氨酯和低分子聚酰胺中的一种或多种；所述增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、填料、亚磷酸三苯酯和硅烷偶联剂中的一种或多种；所述填料为石英粉、金属粉、石墨、碳酸钙和白炭黑的一种或多种；
所述聚氨酯胶为异氰酸酯和\或多元醇；其中，所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、多亚甲基多苯基多异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯和苯二甲基二异氰酸酯中的一种或多种；所述多元醇为聚酯树脂和\或聚醚树脂；
所述催化剂为叔胺类催化剂和\或金属烷基类化合物；其中，所述叔胺类催化剂为三亚乙基二胺、N-烷基吗啡啉、双(2-甲氧基乙基)醚中的一种或多种；所述金属烷基类化合物为二月桂酸二丁基锡和\或辛酸亚锡；
所述脱水剂为单官能团异氰酸酯、氧化钙和硫酸钼中的一种或多种；
所述偶联剂为γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷和γ-脲基丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。
可选地，在上述的胶粘剂中，还包括以下组分：稳定剂：1—30重量份；氧化剂：1—30重量份；还原剂：1—15重量份；助促进剂：1—10重量份；溶剂：1—200重量份。
可选地，在上述的胶粘剂中，所述稳定剂：10—20重量份；所述氧化剂： 10—20重量份；所述还原剂：5—10重量份；所述助促进剂：3—7重量份；所述溶剂：50—150重量份。
可选地，在上述的胶粘剂中，所述稳定剂为对苯二酚、对苯二酚甲醚和吩噻嗪中的一种或多种；所述氧化剂为二酰基过氧化物、异丙苯过氧化氢、叔丁基过氧化氢、过氧化甲乙酮中的一种或多种；其中，所述二酰基过氧化物为过氧化二苯甲酰和\或二月桂酰过氧化物；所述还原剂为乙二胺、乙烯基硫脲和硫醇苯并咪唑中的一种或多种；所述助促进剂为有机酸金属盐和\或钒类助促进剂；其中，所述有机酸金属盐为环烷酸钴和\或油酸铁；所述溶剂为甲醇、甲苯和乙腈中的一种或多种。
本发明第一方提供的胶粘剂，通过选用硅胶基体、改性环氧胶基体和丙烯酸酯胶中的一种或多种，可以降低胶黏剂的硬度，增强胶黏剂的耐候性，同时具有良好的分散应力的优点，对于强度低的被粘接材料具有优异的粘接性与保护性。进一步地通过选用导电填料，可以有效降低胶黏剂的成本。
本申请第二方面提供了一种胶粘剂的制备方法，该方法包以下步骤：
步骤1：对第一方面中任一项所述胶粘剂的多个所述组分做预先干燥处理，除掉所述组分中的水分备用；
步骤2：按照第一方面中任一项所述的重量份称量多个所述组分；
步骤3：将多个所述组分添加到搅拌釜中进行搅拌，使多个所述组分充分融合形成混合胶体；
在所述搅拌釜搅拌的过程中同时进行抽真空处理。
本发明第二方面提供的胶粘剂的制备方法，通过对填料做预先干燥处理，除掉多个所述填料中的水分，避免出现称取误差，利用搅拌釜对填料进行搅拌同时进行抽真空处理，避免胶粘剂产生气泡，加工方便快捷。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面对本发明做进一步的详细描述：
考虑到目前导电胶硬度较大、耐候性差，本申请提供了胶粘剂及制备方法。
一种胶粘剂，其包括以下组分：硅胶基体：10—90重量份、改性环氧胶基体：10—90重量份和丙烯酸酯胶：10—90重量份中的一种或多种；交联剂： 0—20重量份；铂化合物：0—10重量份；添加剂：0—15重量份；反应抑制剂：0—10重量份；补强材料：0—50重量份；导电填料：150—500重量份。
通过选用硅胶基体、改性环氧胶基体和丙烯酸酯胶中的一种或多种，可以降低胶黏剂的硬度，增强胶黏剂的耐候性，同时具有良好的分散应力的优点，对于强度低的被粘接材料具有优异的粘接性与保护性。进一步地通过选用导电填料，可以有效降低胶黏剂的成本。
用于制作胶粘剂的制备方法：该方法包以下步骤：
步骤1：对胶粘剂的多个组分做预先干燥处理，除掉组分中的水分备用；
步骤2：按照胶粘剂的重量份称量多个组分；
步骤3：将多个组分添加到搅拌釜中进行搅拌，使多个组分充分融合形成混合胶体；
在搅拌釜搅拌的过程中同时进行抽真空处理。
通过对填料做预先干燥处理、除掉多个填料中的水分，避免出现称取误差，利用搅拌釜对填料进行搅拌同时进行抽真空处理，避免胶粘剂产生气泡，加工方便快捷。
下面对该技术做详细介绍：
实施例1:
胶粘剂，其包括以下组分：硅胶基体：10—90重量份、改性环氧胶基体： 10—90重量份和丙烯酸酯胶：10—90重量份中的一种或多种；交联剂：0—20 重量份；铂化合物：0—10重量份；添加剂：0—15重量份；反应抑制剂：0 —10重量份；补强材料：0—50重量份；导电填料：150—500重量份。
在该实施例中，可选地，硅胶基体为甲基乙烯基硅橡胶、硅凝胶和硅树脂中的一种或多种，通过选用硅胶基体，可以降低胶黏剂的硬度，同时具有良好的分散应力的优点，对于强度低的被粘接材料具有优异的粘接性与保护性。
硅树脂为聚酯改性硅树脂、醇酸改性硅树脂、环氧改性硅树脂、酚醛改性硅树脂和丙烯酸改性硅树脂中的一种或多种，胶粘剂模量低、粘接基材选择范围广以及可以提高硬度、提高粘接效果。
交联剂为含氢硅油，含氢硅油的含氢量为1-30份，提高胶粘剂的力学性能，如提高强度，改善胶粘剂的硬度。
添加剂为硅烷偶联剂、增塑剂、沉降仿制剂、阻燃剂、内脱模剂、耐热添加剂和颜料中的一种或多种，硅烷偶联剂可以增强粘接效果，扩大胶粘剂对所需粘接基材的选择范围；增塑剂可以胶粘剂的粘度和施工工艺，阻燃剂可以使胶粘剂具有较好的阻燃效果等。
硅烷偶联剂为乙烯基羟基硅油、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、2- (3,4-环氧环己基)乙基三烷基硅烷等环氧基官能团硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、硼酸三丙酯、硼酸三乙酯、硼酸三甲酯和季铵盐中的一种或多种，很大程度地提高胶粘剂的粘接效果，同时改善导电粉在胶体中的均匀分散，与交联剂配合适用。
季铵盐为四丁基溴化铵、四丁基氯化铵、四丁基硫酸氢铵、三辛基甲基氯化铵、十二烷基三甲基氯化铵、十四烷基三甲基氯化铵和苄基三乙基氯化铵中的一种或多种，季胺盐具有良好的吸附性和杀菌性，乳化和增稠效果好。
氨基硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种，可以增强粘接效果，扩大胶粘剂对所需粘接基材的选择范围；增塑剂可以胶粘剂的粘度和施工工艺，阻燃剂可以使胶粘剂具有较好的阻燃效果等。
反应抑制剂为炔醇类化合物、多乙烯基聚硅氧烷、酰胺化合物、马来酸酯类化合物中的一种或多种，延长胶黏剂的保存时间，降低对胶黏剂的保存要求。
炔醇类化合物为1-乙炔基-1-环己醇和\或3-甲基-1-丁炔-3-醇，使得胶黏剂具有高温快速固化，低温慢速固化的优点。
多乙烯基聚硅氧烷为甲基乙烯基环四硅氧烷，酰胺化合物为N，N-二烯丙基甲酰胺和\或N，N-二烯丙基苯甲酰胺，使得胶黏剂具有高温快速固化，低温慢速固化的优点。
马来酸酯类化合物为马来酸二异辛酯和\或马来酸二烯丙酯。
补强材料为白炭黑、碳酸钙、氧化铝和石英粉中的一种或多种，提高胶黏剂的强度，同时使得胶黏剂具有良好的加工性、触变性。
导电填料为银系导电粉、金粉、铜粉、铝粉、镍粉、导电石墨、炭黑、金属导电粒子、非金属导电粒子和导电高分子聚合物中的一种或多种，使得胶黏剂具有较高的导电性。
银系导电粉为银粉、银包铜粉、银包铝粉、银包镍粉、银包玻璃粉和银包镍碳粉中的一种或多种，使得胶黏剂具有较高的导电性，同时降低成本。
导电高分子聚合物为聚乙炔、聚硫化氮、以TCNQ为基础的络合物和有机金属聚合物中的一种或多种，使得胶黏剂具有较高的导电性。
改性环氧胶基体为环氧化烯烃型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚S 型环氧树脂、多官能团型环氧树脂、酚醛改性环氧树脂和有机硅改性环氧树脂中的一种或多种，使得胶黏剂具有不同的强度和硬度适用范围。
丙烯酸酯胶为聚合物弹性体和丙烯酸酯单体中的一种或多种，丙烯酸胶粘接力强，韧性好。
聚合物弹性体为氯磺化聚乙烯、丁腈橡胶、丙烯酸橡胶、聚甲基丙烯酸甲酯中的一种或多种，弹性好，吸收应力。
丙烯酸酯单体为甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸缩水甘油脂中的一种或多种，粘接性能好，活性强。
在该实施例中，可选地，硅胶基体：30—70重量份、改性环氧胶基体： 30—70重量份和丙烯酸酯胶：30—60重量份中的一种或多种；交联剂：5—15 重量份；铂化合物：4—6重量份；添加剂：5—10重量份；反应抑制剂：4— 6重量份；补强材料：15—35重量份；导电填料：250—400重量份。
实施例2:
胶粘剂，其包括以下组分：硅胶基体：10—90重量份、改性环氧胶基体： 10—90重量份和丙烯酸酯胶：10—90重量份中的一种或多种；交联剂：0—20 重量份；铂化合物：0—10重量份；添加剂：0—15重量份；反应抑制剂：0 —10重量份；补强材料：0—50重量份；导电填料：150—500重量份；改性环氧胶基体：10—90重量份；固化剂：1—10重量份；促进剂：1—10重量份；改性剂：1—50重量份；聚氨酯胶：10—90重量份；催化剂：1—10重量份；脱水剂：1—30重量份；偶联剂：1—15重量份。
在该实施例中，可选地，固化剂为硫醇类固化剂、胺类固化剂、改性胺类固化剂、酸酐类固化剂、咪唑类固化剂和潜伏型固化剂中的一种或多种，使得胶黏剂具有高温快速固化，低温慢速固化的优点，也可以使胶黏剂具有在不同温度条件下固化的性能。
胺类固化剂为乙二胺、二乙烯三胺、四乙烯五胺、二乙胺基丙胺、间苯二胺、三亚乙基四胺和低分子聚酰胺中的一种或多种；改性胺类固化剂为593 固化剂(见《工程胶黏剂及其应用》P18)，使得胶黏剂具有高温快速固化，低温慢速固化的优点。
酸酐类固化剂为邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐、苯酮四酸二酐、偏苯三甲酸酐和局壬二酸酐中的一种或多种，使得胶黏剂具有高温快速固化，低温慢速固化的优点。
咪唑类固化剂为2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑和2-十七烷基咪唑中的一种或多种，是一类重要的阴离子聚合行固化剂，用量少，适用期长，中温固化，挥发性小，固化物性能优良。
潜伏型固化剂为双氰胺、有机酸酰肼和二氨基马来腈中的一种或多种，与树脂混合后可以在室温下相对长期稳定，是产品使用寿命延长。
促进剂为2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、苯酚、脂肪烷基二甲基叔胺和 2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或多种，配合固化剂使用，促进胶黏剂的快速固化。
改性剂为稀释剂、增韧剂和增塑剂中的一种或多种，可以改良粘度，提高韧性和加工性能。
稀释剂为丙酮溶剂、甲苯溶剂、乙酸乙酯溶剂、环氧丙烷丁基醚、环氧丙烷苯基醚和二缩水甘油醚中的一种或多种，降低胶黏剂的黏度，使得胶黏剂具有优异的加工性能和便于施工，适合不同的加工环境和施工环境。增韧剂为聚硫橡胶、液体丁腈橡胶、液体端羧基丁腈橡胶、聚氨酯和低分子聚酰胺中的一种或多种，提高胶黏剂的强度和韧性。增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、填料、亚磷酸三苯酯和硅烷偶联剂中的一种或多种，改善胶黏剂的粘度，使胶黏剂具有较好的加工性能和便于施工，适合不同的加工环境和施工环境。填料为石英粉、金属粉、石墨、碳酸钙和白炭黑的一种或多种，提高胶黏剂的强度和导电性等性能。
聚氨酯胶为异氰酸酯和\或多元醇，反应速度快，粘结力强，多种固化方式。
异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、多亚甲基多苯基多异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯和苯二甲基二异氰酸酯中的一种或多种、胶黏剂粘接基材广，具有一定的硬度与强度。
多元醇为聚酯树脂和\或聚醚树脂，有较强的结晶性和粘结强度，玻璃化温度低，柔韧性好。
催化剂为叔胺类催化剂和\或金属烷基类化合物，改善胶黏剂的固化条件。
叔胺类催化剂为三亚乙基二胺、N-烷基吗啡啉、双(2-甲氧基乙基)醚中的一种或多种，使得胶黏剂具有高温快速固化，低温慢速固化的优点。
金属烷基类化合物为二月桂酸二丁基锡和\或辛酸亚锡，使得胶黏剂具有高温快速固化，低温慢速固化的优点。
脱水剂为单官能团异氰酸酯、氧化钙和硫酸钼中的一种或多种，提高胶黏剂基体的粘接性能，适应不同的粘接面。
偶联剂为γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷和γ-脲基丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种，提高胶黏剂基体的粘接性能，适应不同的粘接面。
在实施例中，可选地，稳定剂：10—20重量份；氧化剂：10—20重量份；还原剂：5—10重量份；助促进剂：3—7重量份；溶剂：50—150重量份。
实施例3:
一种胶粘剂的制备方法，该方法包以下步骤：
步骤1：对胶粘剂的多个组分做预先干燥处理,除掉组分中的水分备用；
步骤2：按照胶粘剂的重量份称量多个组分；
步骤3：将多个组分添加到搅拌釜中进行搅拌,使多个组分充分融合形成混合胶体；
在搅拌釜搅拌的过程中同时进行抽真空处理。
通过对填料做预先干燥处理、除掉多个填料中的水分，避免出现称取误差，利用搅拌釜对填料进行搅拌同时进行抽真空处理，避免胶粘剂产生气泡，加工方便快捷。
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种胶粘剂，其包括以下组分：
硅胶基体：10—90重量份、改性环氧胶基体：10—90重量份和丙烯酸酯胶：10—90重量份中的一种或多种；
交联剂：0—20重量份；
铂化合物：0—10重量份；
添加剂：0—15重量份；
反应抑制剂：0—10重量份；
补强材料：0—50重量份；
导电填料：150—500重量份。
2.根据权利要求1的胶粘剂，其特征在于：
所述硅胶基体：30—70重量份、所述改性环氧胶基体：30—70重量份和所述丙烯酸酯胶：30—60重量份中的一种或多种；
所述交联剂：5—15重量份；
所述铂化合物：4—6重量份；
所述添加剂：5—10重量份；
所述反应抑制剂：4—6重量份；
所述补强材料：15—35重量份；
所述导电填料：250—400重量份。
3.根据权利要求1或2所述的胶粘剂，其特征在于：
所述硅胶基体为甲基乙烯基硅橡胶、硅凝胶和硅树脂中的一种或多种；其中，所述硅树脂为聚酯改性硅树脂、醇酸改性硅树脂、环氧改性硅树脂、酚醛改性硅树脂和丙烯酸改性硅树脂中的一种或多种；
所述交联剂为含氢硅油，所述含氢硅油的含氢量为1-30份；
所述添加剂为硅烷偶联剂、增塑剂、沉降仿制剂、阻燃剂、内脱模剂、耐热添加剂和颜料中的一种或多种；其中，所述硅烷偶联剂为乙烯基羟基硅油、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三烷基硅烷等环氧基官能团硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、硼酸三丙酯、硼酸三乙酯、硼酸三甲酯和季铵盐中的一种或多种；所述季铵盐为四丁基溴化铵、四丁基氯化铵、四丁基硫酸氢铵、三辛基甲基氯化铵、十二烷基三甲基氯化铵、十四烷基三甲基氯化铵和苄基三乙基氯化铵中的一种或多种，所述氨基硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种；
所述反应抑制剂为炔醇类化合物、多乙烯基聚硅氧烷、酰胺化合物、马来酸酯类化合物中的一种或多种；其中，所述炔醇类化合物为1-乙炔基-1-环己醇和\或3-甲基-1-丁炔-3-醇，所述多乙烯基聚硅氧烷为甲基乙烯基环四硅氧烷，所述酰胺化合物为N，N-二烯丙基甲酰胺和\或N，N-二烯丙基苯甲酰胺；所述马来酸酯类化合物为马来酸二异辛酯和\或马来酸二烯丙酯；
所述补强材料为白炭黑、碳酸钙、氧化铝和石英粉中的一种或多种；
所述导电填料为银系导电粉、金粉、铜粉、铝粉、镍粉、导电石墨、炭黑、金属导电粒子、非金属导电粒子和导电高分子聚合物中的一种或多种；其中，所述银系导电粉为银粉、银包铜粉、银包铝粉、银包镍粉、银包玻璃粉和银包镍碳粉中的一种或多种；所述导电高分子聚合物为聚乙炔、聚硫化氮、以TCNQ为基础的络合物和有机金属聚合物中的一种或多种；
所述改性环氧胶基体为环氧化烯烃型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、多官能团型环氧树脂、酚醛改性环氧树脂和有机硅改性环氧树脂中的一种或多种；
所述丙烯酸酯胶为聚合物弹性体和丙烯酸酯单体中的一种或多种；其中，所述聚合物弹性体为氯磺化聚乙烯、丁腈橡胶、丙烯酸橡胶、聚甲基丙烯酸甲酯中的一种或多种；其中，所述丙烯酸酯单体为甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸缩水甘油脂中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的胶粘剂，其特征在于，还包括以下组分：
固化剂：1—10重量份；
促进剂：1—10重量份；
改性剂：1—50重量份；
聚氨酯胶：10—90重量份；
催化剂：1—10重量份；
脱水剂：1—30重量份；
偶联剂：1—15重量份。
5.根据权利要求4所述的胶粘剂，其特征在于：
所述固化剂：3—7重量份；
所述促进剂：3—7重量份；
所述改性剂：15—35重量份；
所述聚氨酯胶：30—60重量份；
所述催化剂：3—7重量份；
所述脱水剂：10—20重量份；
所述偶联剂：5—10重量份。
6.根据权利要求4或5所述的胶粘剂，其特征在于：
所述固化剂为硫醇类固化剂、胺类固化剂、改性胺类固化剂、酸酐类固化剂、咪唑类固化剂和潜伏型固化剂中的一种或多种；其中，所述胺类固化剂为乙二胺、二乙烯三胺、四乙烯五胺、二乙胺基丙胺、间苯二胺、三亚乙基四胺和低分子聚酰胺中的一种或多种；所述改性胺类固化剂为593固化剂；所述酸酐类固化剂为邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐、苯酮四酸二酐、偏苯三甲酸酐和局壬二酸酐中的一种或多种；所述咪唑类固化剂为2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑和2-十七烷基咪唑中的一种或多种；所述潜伏型固化剂为双氰胺、有机酸酰肼和二氨基马来腈中的一种或多种；
所述促进剂为2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、苯酚、脂肪烷基二甲基叔胺和2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或多种；
所述改性剂为稀释剂、增韧剂和增塑剂中的一种或多种；其中，所述稀释剂为丙酮溶剂、甲苯溶剂、乙酸乙酯溶剂、环氧丙烷丁基醚、环氧丙烷苯基醚和二缩水甘油醚中的一种或多种；所述增韧剂为聚硫橡胶、液体丁腈橡胶、液体端羧基丁腈橡胶、聚氨酯和低分子聚酰胺中的一种或多种；所述增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、填料、亚磷酸三苯酯和硅烷偶联剂中的一种或多种；所述填料为石英粉、金属粉、石墨、碳酸钙和白炭黑的一种或多种；
所述聚氨酯胶为异氰酸酯和\或多元醇；其中，所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、多亚甲基多苯基多异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯和苯二甲基二异氰酸酯中的一种或多种；所述多元醇为聚酯树脂和\或聚醚树脂；
所述催化剂为叔胺类催化剂和\或金属烷基类化合物；其中，所述叔胺类催化剂为三亚乙基二胺、N-烷基吗啡啉、双(2-甲氧基乙基)醚中的一种或多种；所述金属烷基类化合物为二月桂酸二丁基锡和\或辛酸亚锡；
所述脱水剂为单官能团异氰酸酯、氧化钙和硫酸钼中的一种或多种；
所述偶联剂为γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷和γ-脲基丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。
7.根据权利要求1或4所述的胶粘剂，其特征在于，还包括以下组分：
稳定剂：1—30重量份；
氧化剂：1—30重量份；
还原剂：1—15重量份；
助促进剂：1—10重量份；
溶剂：1—200重量份。
8.根据权利要求7所述的胶粘剂，其特征在于：
所述稳定剂：10—20重量份；
所述氧化剂：10—20重量份；
所述还原剂：5—10重量份；
所述助促进剂：3—7重量份；
所述溶剂：50—150重量份。
9.根据权利要求7或8所述的胶粘剂，其特征在于：
所述稳定剂为对苯二酚、对苯二酚甲醚和吩噻嗪中的一种或多种；
所述氧化剂为二酰基过氧化物、异丙苯过氧化氢、叔丁基过氧化氢、过氧化甲乙酮中的一种或多种；其中，所述二酰基过氧化物为过氧化二苯甲酰和\或二月桂酰过氧化物；
所述还原剂为乙二胺、乙烯基硫脲和硫醇苯并咪唑中的一种或多种；
所述助促进剂为有机酸金属盐和\或钒类助促进剂；其中，所述有机酸金属盐为环烷酸钴和\或油酸铁；
所述溶剂为甲醇、甲苯和乙腈中的一种或多种。
10.一种胶粘剂的制备方法，该方法包以下步骤：
步骤1：对如权利要求1-9中任一项所述胶粘剂的多个所述组分做预先干燥处理、除掉所述组分中的水分备用；
步骤2：按照权利要求1-9中任一项所述的重量份称量多个所述组分；
步骤3：将多个所述组分添加到搅拌釜中进行搅拌、使多个所述组分充分融合形成混合胶体；
在所述搅拌釜搅拌的过程中同时进行抽真空处理。
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