KR100578267B1 - 테이프형 광섬유 심선의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따라, 평면형으로 평행하게 배열된 복수개의 광섬유(1)를 다이스 구멍(11a)에 삽입시켜서 피복 수지(2)를 일괄 도포하는 테이프형 광섬유 심선(3)을 제조하는 방법에 있어서, 다이스 구멍(11a)의 내측 표면과 광섬유(1)의 외측 표면 사이에 두께 방향의 간극(H)에 대한 폭 방향의 간극(W)의 비(W/H)를 1.0 내지 2.5의 범위에 설정한다.
광 섬유, 도포 장치, 다이스 구멍, 피복 수지, 테이프형 광섬유, 심선

Description

테이프형 광섬유 심선의 제조 방법{Method of producing tape type optical fiber core wire}
본 발명은 테이프형 광섬유 심선(core wire)의 제조 방법에 관한 것이다.
테이프형 광섬유 심선의 제조에 있어서는, 미리 제조된 광섬유(유리 섬유의 외주에 수지가 피복된 상태를 말한다)를 복수개 정렬 상태로 배열시키고, 이것을 피복 수지가 공급된 다이스에 통과시켜 테이프형으로 일괄 도포하고, 이어서 경화 장치에 의해 경화시켜 캡스턴(capstan), 풀리(pulley) 등을 거쳐서 권취기에 감게 된다. 광섬유의 정렬 상태를 정확하게 유지하여 일괄 피복하는 것은 용이하지는 않다. 이 피복 개선 방법은 예를 들면 일본 특개평6-63483호 공보 및 일본 특개평7-209565호 공보에 기재되어 있다.
그러나, 광섬유와 다이스의 틈에 있어서, 두께 방향의 틈과 폭 방향의 틈과의 차가 커지면, 두께 방향과 폭 방향의 수지압에 차가 생겨 광섬유의 배열 상태가 붕괴되거나, 피복 표면에 요철이 발생한다. 본 발명은 이러한 문제를 해결하여 양호한 표면 피복 상태와 배열 상태를 얻을 수 있는 테이프형 광섬유 심선의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
그와 같은 테이프형 광섬유 심선의 제조 방법의 경우는, 평면형으로 평행하게 배열된 복수개의 광섬유를 도포 장치의 다이스 구멍에 삽입시켜서 피복 수지를 일괄 도포하는 테이프형 광섬유 심선의 제조 방법에 있어서, 다이스 구멍의 내측 표면과 광섬유의 외측 표면 사이의 두께 방향의 간극(H)에 대한 폭 방향의 간극(W)의 비(W/H)가 1.0 내지 2.5의 범위로 설정된다.
상기 제조 방법에 의하면, 다이스 구멍과 그 속으로 삽입하는 평면형으로 배열되는 광섬유 사이의 간극에 있어서, 두께 방향의 간극(H)에 대한 폭 방향의 간극(W)의 비(W/H)를 1.0 내지 2.5의 범위, 바람직하게는 1.2 내지 1.9의 범위로 규정하는 방법이 있다.
그와 같이 선택함으로써, 간극(H 및 W)의 수지압이 거의 균등하게 되어 광섬유의 배열 상태를 정확하게 유지함과 동시에, 피복 표면을 평활하게 형성할 수 있다. 도포되는 수지는 다이스 내부에 있어서 고압측으로부터 저압측으로 흐르기 때문에, 이 수지의 흐름에 따라서 광섬유도 이동한다. 복수개의 광섬유가 이동하면 배열이 흐트러지거나, 또는 수지의 피복량이 변화하여 표면에 요철이 나타난다. 간극비(W/H)가 1.0 내지 2.5의 범위에 있는 경우는 이러한 문제를 억제할 수 있다.
간극(H와 W)과 수지압에 차가 생기는 요인의 하나는, 광섬유와 다이스 구멍 사이에 형성되는 틈(간극)의 차에 있다. 일반적으로, 간극(H와 W)이 상이한 경우는 간극이 좁은 측의 수지압은 높게 되고, 간극이 넓은 측은 낮아진다.
간극(H와 W)과 수지압에 차가 생기는 다른 요인은, 다이스 구멍 내를 통과시킬 때의 광섬유의 배열 형상에 있다. 예를 들면, 광섬유를 평면형으로 배열시켜 삽입시키는 경우는 두께 방향 및 폭 방향의 간극(H 및 W)이 같더라도, 경험적으로 두께 방향의 수지압은 낮아지고, 폭 방향은 높아지는 경향이 있다. 따라서, 이들의 요인을 감안하여 간극(H 및 W)을 결정하여, 수지압을 균등하게 하는 것도 중요하다.
상술한 피복 방법에 있어서, 수지압의 차는 피복 수지를 도포할 때의 용융 점도나 수지압에 의해서도 영향 받고, 광섬유의 배열이나 표면의 평활성에 영향을 준다. 피복 수지의 용융 점도를 1000 내지 4000cps의 범위로 유지하고 다이스 구멍에 공급하는 것이 바람직하며, 2000 내지 3000cps의 범위가 가장 적합하다. 용융 점도가 1000cps 이하에서는 테이프의 형상을 안정하게 유지하는 것이 곤란하게 되고, 4000cps 이상에서는 고속 피복에 적합하지 않다. 또한, 수지압을 0.5 내지 3.0kg/cm2의 범위로 유지하고 다이스 구멍에 공급하는 것이 바람직하며, 0.8 내지 2.0kg/cm2 범위가 가장 적합하다. 수지압이 0.5kg/cm2 이하에서는 고속 피복에 부적합하고, 3.0kg/cm2 이상에서는 테이프의 형상을 안정하게 유지하는 것이 곤란하게 된다.
또한, 테이프형 광섬유 심선의 제조 방법에 있어서, 복수의 광섬유를 평면형으로 평행하게 배열하는 동시에, 서브 유닛용 도포 장치의 다이스 구멍에 삽입하여 내층용의 피복 수지를 도포하여 2 이상의 서브 유닛을 성형하는 공정과, 2 이상의 서브 유닛을 평면형으로 평행하게 배열하는 동시에, 외층용 도포 장치의 다이스 구멍에 삽입하여 외층용의 피복 수지를 일괄 도포하여 테이프형 광섬유 심선을 형성하는 공정을 가지며, 서브 유닛용 다이스 구멍의 내측 표면과 서브 유닛의 외측 표면 사이의 두께 방향의 간극(Hs)에 대한 폭 방향의 간극(Ws)의 비(Ws/Hs)가 1.0 내지 2.5의 범위이고, 외층용 다이스 구멍의 내측 표면과 서브 유닛의 외측 표면 사이의 두께 방향의 간극(Hg)에 대한 폭 방향의 간극(Wg)의 비(Wg/Hg)가 1.0 내지 2.5의 범위로 될 수 있다.
상기 제조 방법에 의하면, 복수의 광섬유 외주에 내층 수지를 도포하여 서브 유닛을 형성하는 공정과, 2 이상의 서브 유닛의 외주에 외층 수지를 도포하여 테이프형 광섬유 심선을 형성하는 공정은 모두 상기 제 1 제조 방법과 동일한 조건에서 제조하는 방법이다.
따라서, 서브 유닛용 다이스 구멍 또는 외층용 다이스 구멍의 어느 것에 있어서도 수지압을 거의 균등하게 할 수 있고, 광섬유 또는 서브 유닛의 배열 상태를 정확하게 유지함과 동시에, 피복 표면을 평활하게 형성할 수 있다.
또한, 상기 방법에 있어서는, 원통형의 슬리브 내에 배치되는 원판형의 다이스 상에, 거의 원통체의 니플(돌기)을, 니플의 외주면과 슬리브의 내주면 사이에 틈이 형성되도록 배치하고, 틈으로부터 다이스의 다이스 구멍으로 향하도록 수지를 도입하며, 상기 수지를 다이스 구멍 내에 위치하는 상기 복수개의 광섬유에 도포하는 것이 바람직하다.
도 1은 실시예 1에 관련되는 테이프형 광섬유 심선을 제조하는 장치의 개략도.
도 2는 테이프형 광섬유 심선의 구성을 도시하는 사시도.
도 3은 실시예 1에 사용되는 도포 장치의 구성을 도시하는 단면도.
도 4는 도포 장치의 부재 및 그 조립 방법을 도시하는 사시도.
도 5는 다이스의 내부를 광섬유 및 수지가 통과할 때의 상태를 도시하는 사시도.
도 6은 광섬유의 배열 흐트러짐 상태 및 테이프형 광섬유 심선의 표면 상태를 도시하는 도면.
도 7은 광섬유의 배열 흐트러짐 상태 및 테이프형 광섬유 심선의 표면 상태를 도시하는 도면.
도 8은 광섬유의 배열 흐트러짐 상태 및 테이프형 광섬유 심선의 표면 상태를 도시하는 도면.
도 9는 배열 흐트러짐의 평가 방법을 정의하기 위한 설명도.
도 10은 표면 상태의 평가 방법을 정의하기 위한 설명도.
도 11은 간극비(W/H)와 피복 표면의 요철 관계를 도시하는 그래프.
도 12는 실시예 2에 관련되는 분할 형식의 테이프형 광섬유 심선을 제조하는 장치의 개략도.
도 13은 분할 형식의 테이프형 광섬유 심선의 구성을 도시하는 사시도.
도 14는 실시예 2에 사용되는 서브 유닛용 도포 장치의 구성을 도시하는 단면도.
도 15는 배열 흐트러짐 및 표면 상태의 평가 방법을 정의하기 위한 설명도.
도 16은 테이프형 광섬유 심선의 제조 조건과 얻어진 심선의 결과를 도시하는 표.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 또한, 도면의 설명에 있어서 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 중복되는 설명은 생략한다.
(실시예 1)
도 1은 실시예 1과 관련되는 테이프형 광섬유 심선을 제조하는 장치의 개략도이다. 도 1에 있어서, 각 보빈(20)으로부터 풀려나온 복수개의 광섬유(1)는 홈이 붙은 가이드 롤러(21a, 21b)를 통과하는 동안에 평면형으로 정렬되어 도포 장치(14)에 공급된다. 이들의 광섬유(1)는 도포 장치(14)를 통과하는 동안에 도시하지 않는 수지 공급 탱크의 펌프에 의해서 화살표 방향으로부터 압입되는 수지(2)가 도포되고, 히터 또는 자외선 램프를 사용한 수지 경화 장치(22)에 의해서 경화되어 테이프형 광섬유 심선(3)이 형성된다. 테이프형 광섬유 심선(3)은 플랫형의 가이드 롤러(23)를 통해 도시하지 않는 권취기에 감겨진다.
테이프형 광섬유 심선(3)은 도 2에 도시된 바와 같이 평면형으로 평행하게 배치된 복수개(일반적으로 2, 4, 8, 12 또는 16개)의 광섬유(1) 외주에 일괄 피복층(4)을 실시하여 형성된다. 광섬유(1)는 직경 125μm의 실리카계 유리 섬유(5)와, 그 외주에 형성된 실리콘 수지 또는 자외선 경화형 수지로 이루어지는 피복층(6)과, 그 외주에 형성된 착색층(7)에 의해서 외경이 250μm로 형성되어 있다.
도 3 내지 도 4는 본 실시예에 관련되는 도포 장치의 구성을 도시하는 도면이다. 도 3은 도포 장치(14)의 구성을 도시하는 단면도이고, 니플(10)과 다이스(11) 사이는 수지(2)가 통과하기 위한 틈을 형성하여 슬리브(12) 내부에 수납되며, 위로부터 덮개(13)에 의해서 고정된다. 슬리브(12)의 측벽에는 수지 도입 구멍(18a) 및 수지의 일부를 배출하는 배출 구멍(18b)을 가지고, 수지 도입 구멍(18a)의 입구측에는 온도 센서(16), 수지 배출 구멍(18b)의 배출측에는 압력 센서(17)가 각각 설치되어 있다.
도 4는 도포 장치를 구성하는 부재와 그 조립 방법을 도시하는 사시도이다. 니플(10)은, 중심에 니플 구멍(10a)을 갖는 두께가 두꺼운 거의 원통체이고, 하단면에는 4개의 볼록부(10c)가 형성되며, 원판형의 다이스(11)의 상면과의 사이에 틈을 형성하여 수지(2)의 유로(15)를 형성하고 있다. 다이스(11)의 외주는 슬리브(12)의 내주면과 끼워맞추기 위한 외주면(10d)과, 이것보다 지름이 작은 외주면(10e)을 가지고, 슬리브(12)의 내주면과의 사이에 틈(10b)을 형성하여 수지(2)가 통과할 수 있도록 형성되어 있다. 니플 구멍(10a)은 위로부터 차례로 테이퍼형 개구부, 직사각형 개구부로 되어 있다.
다이스(11)는 니플 구멍(10a)과 동축인 다이스 구멍(11a)을 가지며, 다이스 구멍(11a)과 직교하는 평면형의 상단면 및 하단면을 갖는 원판이다. 다이스 구멍(11a)은 통상 트럭형의 기둥 형상의 개구부로 이루어져 있다.
슬리브(12)는 하단부 중심에 테이프형 광섬유 심선(3)을 통과시키는 구멍이 뚫려진 바닥(12a)을 갖는 두께가 얇은 원통체이다.
도포 장치(14)는 슬리브(12)의 내부에 다이스(11), 니플(10)을 도입하고, 그 위에서 덮개(13)를 비틀어 고정시켜 조립된다. 다이스(11), 니플(10)은 슬리브의 바닥(12a)과 덮개(13)에 의해서 고정된다.
다음에, 피복 수지의 유로에 대하여 설명한다. 수지(2)는 수지 도입 구멍(18a)으로부터 가압 공급되고, 니플의 외주면(10e)과 슬리브(12)의 내주면 사이의 틈(10b)을 거친 후, 직교 유로(15) 주변으로부터 중심으로 향하여 균일하게 공급되며, 다이스 구멍(11a) 입구의 사이의 부분에 도달한다. 상기 수지(2)는 다이스 구멍(11a)의 내부를 광섬유(1)와 함께 통과하고, 테이프형으로 배열된 광섬유(1)의 외주에 일괄 도포된다.
도 5는 다이스의 내부를 광섬유 및 수지가 통과할 때의 상태를 도시하는 사시도이다. 평면형으로 평행하게 정렬된 광섬유(1)는 다이스 구멍(11a)의 내부를 통과하며, 다이스 구멍(11a)의 내벽면과 광섬유(1) 사이를 수지(2)가 통과한다.
광섬유(1)와 다이스 구멍(11a)과의 상대 위치는, 다이스 구멍(11a)의 내측 표면과 광섬유(1)의 외측 표면 사이의 두께 방향의 간극(H1과 H2), 및 폭 방향의 간극(W1과 W2)이 각각 동일하게 되도록 조정된다. 여기서는, 간극(H1과 H2)이 같게 조정된 상태를 「두께 방향의 간극(H)」, 간극(W1과 W2)이 같게 조정된 상태를 「폭 방향의 간극(W)」이라고 정의한다. 이 때 광섬유(1)가 통과하는 위치는, 도 1에 도시된 바와 같이 가이드 롤러(21b와 23)에 의해서 결정되고, 또한, 복수개의 광섬유(1)는, 가이드 롤러(21a와 21b)와의 틈 및 가이드 롤러(21b)와 도포 장치(14)의 간격을 길게 설정하므로써 거의 평행하게 할 수 있다.
수지(2)는 수지압이 높은 다이스(11)의 입구측으로부터 수지압이 낮은 출구측을 향하여 흐르지만, 다이스 구멍(11a)의 단면 내에 압력차가 있을 때는 복잡한 흐름이 된다. 도 3에 있어서, 다이스 구멍(11a)과 광섬유(1) 사이에 형성된 광섬유의 두께 방향의 간극(H)과 폭 방향의 간극(W)이 상이한 경우는, 수지 흐름에 의해 압력이 국소적으로 차이가 발생하기 때문에, 간극이 좁은 측의 수지압은 높게 되고, 간극이 넓은 측은 낮아진다.
또한, 간극(H와 W)과의 수지압에 차가 생기는 다른 요인은, 다이스 구멍(11a) 내를 통과하는 광섬유(1)의 배열 형상이다. 예를 들면, 광섬유(1)가 평면형으로 배열된 경우는, 두께 방향의 간극(H)과 폭 방향의 간극(W)이 같더라도 경험적으로 두께 방향의 수지압이 낮게 되고, 폭 방향은 높아지는 경향이 있다. 따라서, 이들 요인을 감안하여 간극(H 및 W)을 결정하여 수지압을 균등하게 하는 것이 가장 중요하다.
간극(H 및 W)의 수지압에 차가 생기면, 다이스 구멍(11a) 내의 수지(2)는 수지압이 높은 측으로부터 낮은 측으로 흐르기 때문에, 수지(2)의 흐름에 따라서 광섬유(1)도 이동한다. 복수개의 광섬유(1)가 이동하면 배열이 흐트러져 부분적으로 겹치거나, 또는 수지(2)의 피복량이 변화하여 피복 표면에 요철이 나타난다. 게다가 수지(2)의 용융 점도나 도포 시 압력 등의 제조 조건은 상술한 수지 피복 상태에 영향을 준다.
따라서, 본 발명자들은 도 1에 도시한 피복 장치 및 도 3 내지 도 4에 도시한 도포 장치(14)를 사용하여 테이프형 광섬유 심선(3)을 시험 제작하고, 다이스 구멍(11a) 내부를 통과하는 광섬유(1)의 코어수, 다이스 구멍(11a)과 광섬유(1) 간극(W와 H)의 비(W/H), 수지(2)의 용융 점도 또는 도포 시의 수지 압력이 광섬유(1)의 배열 흐트러짐이나 표면의 요철에 미치는 영향에 대하여 여러가지 검토를 하였다.
테이프형 광섬유 심선(3)을 일괄 피복하는 수지(2)로서 우레탄 아크릴레이트계 자외선 경화형 수지를 사용하고, 수지(2)의 용융 점도는 다이스 구멍(11a)에 공급할 때의 온도에 의해서 조정되며, 도포 장치(14)의 수지 도입구(18a) 입구측에 설치된 온도 센서(16)에 의해서 측정되고, 도시하지 않는 수지 공급 탱크 내의 수지(2)에 피드백 된다. 또한, 자외선 경화형 수지(2)를 도포할 때의 수지압은, 도포 장치(14)에 공급할 때의 압력에 의해서 조정되며, 도포 장치(14)의 수지 배출구(18b)에 설치된 압력 센서(17)에 의해서 측정되고, 도시하지 않는 수지 공급 탱크 내의 펌프에 피드백 된다. 테이프형 광섬유 심선(3)의 제조 조건과 얻어진 심선의 결과를 도 16에 도시하였다.
상술한 방법에 의해서 제작된 테이프형 광섬유 심선(3)을 일정 간격으로 절단하고, 광섬유(1)의 배열 상태 및 피복 표면의 요철에 대하여 측정하였다.
도 6, 도 7 및 도 8은 광섬유의 배열 흐트러짐 상태 및 테이프형 광섬유 심선 표면의 요철 상태를 도시하는 광섬유 테이프의 단면도이다.
도 6은 광섬유(1)의 배열 흐트러짐이 없고, 또한, 표면이 매끈하게 피복된 상태를 도시한다.
도 7은 광섬유(1)에 배열 흐트러짐이 생기고, 또한, 표면 중앙부에 함몰부(△1)를 가지고 피복된 상태를 도시한다.
도 8은 광섬유(1)에 배열 흐트러짐이 생기고 있지만, 표면 중앙부에 돌출부(△2)를 갖는 피복된 상태를 도시한다. 배열 상태가 흐트러지면 피복 표면에 나타나기 때문에 양자간에는 강한 상관이 있다. 피복 표면이 평활할수록 고밀도로 광섬유를 수납할 수 있기 때문에 실용상의 관점에서 중요한 요건이다.
도 9는 제작된 테이프형 광섬유 심선의 배열 흐트러짐 상태를 평가하기 위한 단면도이다. 양 끝에 배치된 광섬유(1)의 코어를 직선(Y)으로 연결하고, 안쪽에 배치된 각 광섬유(1)의 코어의 위치가 직선(Y)으로부터 양측에 가장 많이 어긋난 거리(△X)에 의해서 정의되고, 어긋남량(△X)이 작을 수록 배열은 양호하다.
도 10은 제작된 테이프형 광섬유 심선의 표면 상태를 평가하기 위한 단면도이다. △X1은 양 끝에 배치된 광섬유(1)의 코어를 직선(Y)으로 연결하고, 직선(Y)으로부터 피복 표면까지의 거리의 최대치(△X2)와 최소치(△X3)의 차를 나타내며, 중앙부가 돌출인 경우를 정(양), 함몰인 경우를 부(음)라고 정의한다. △X1이 작을 수록 표면 상태는 양호하다.
도 11은 도 16에 도시한 조건을 토대로 시험 제작된 테이프형 광섬유 심선에 대하여 표면의 요철을 측정하고, 간극비(W/H)에 대한 표면의 요철과의 관계를 도시한 그래프이다. 평가 시에 있어서는, △X에 따라서 시료의 랭크를 매겼다. 랭크의 정의는 이하와 같다.
랭크 A: -3μm ≤△X ≤+3μm
랭크 B-: -5μm ≤△X ≤-3μm
랭크 B+: +3μm ≤△X ≤+5μm
랭크 C-: △X ≤-5μm
랭크 C+: +5μm ≤△X
도 16의 실시예 1 내지 5, 비교예 1 내지 2, 및 도 11에 도시된 □표시는, 4코어의 테이프형 광섬유 심선에 대한 간극비(W/H)를 조정하여 제작하였을 때의 측정 결과를 나타낸다.
(비교예 1)
간극비(W/H)가 0.8인 경우는, 광섬유(1)의 배열 흐트러짐이 나타나고, 또한 피복 표면의 중앙부에는 5μm 이상의 함몰부가 생기기 때문에 상품 가치를 잃게 되었다(랭크 C-).
(실시예 1)
W/H를 1.0으로 한 경우는, 광섬유(1)의 배열 흐트러짐이 적어지고, 피복 표면의 함몰부도 5μm 내지 2μm의 범위까지 개량할 수 있다(랭크 B-).
(실시예 2 및 3)
W/H를 1.3, 1.8로 한 경우는, 광섬유(1)의 배열 흐트러짐이 거의 없어지고, 피복 표면도 평활하게 마무리할 수 있다(랭크 A).
(실시예 4)
W/H를 2.3으로 한 경우는, 광섬유(1)의 배열 흐트러짐이 약간 나타나고, 피복 표면의 중앙부에 나타난 돌기도 3μm 내지 2μm의 범위이기 때문에 양품으로서 채용할 수 있다(랭크 A).
(실시예 5)
W/H를 2.5로 한 경우는, 광섬유(1)의 배열 흐트러짐이 약간 나타나고, 피복 표면의 중앙부에 나타난 돌기도 5μm 내지 3μm의 범위이기 때문에 양품으로서 채용할 수 있다(랭크 B+).
(비교예 2)
W/H가 2.8인 경우는 광섬유(1)의 배열 흐트러짐이 커지고, 또한 피복 표면의 중앙부에는 5μm 이상의 돌기가 생기기 때문에 상품 가치를 잃게 된다(랭크 C+).
이러한 결과는, 다이스 구멍에 공급되는 피복 수지의 점도가 1000 내지 4000cps의 범위, 수지압이 0.5 내지 3.0kg/cm2의 범위의 경우에 얻어지고, 이들의 범위를 넘으면 배열 흐트러짐 및 표면의 요철이 커지는 경향이 있다.
도 16의 실시예 6 내지 10, 비교예 3 내지 4, 및 도 11에 도시된 ●표시는, 8 코어의 테이프형 광섬유 심선에 대한 간극비(W/H)를 조정하여 제작하였을 때의 측정 결과를 나타낸다. 이 경우도 4 코어의 테이프형 광섬유 심선과 같은 경향의 표면 상태와 배열 상태를 나타내지만, 도 11이 도시된 바와 같이 간극비(W/H)가 1.8을 중심으로 하여 멀어짐에 따라서 피복 표면의 요철이 4 코어의 테이프형 광섬유 심선과 비교하여 커지는 경향이 있다. 또, 도 16중의 테이프형 광섬유 심선의 배열 상태에 있어서, 「양호」는 배열 흐트러짐이 거의 없는 상태를 나타내고, 「불량」은 배열 흐트러짐이 나타나고 있는 상태를 나타낸다.
도 16의 실시예 11 내지 15, 비교예 5 내지 6, 및 도 11에 도시된 △표시는, 12 코어의 테이프형 광섬유 심선에 대한 간극비(W/H)를 조정하여 제작하였을 때의 측정 결과를 나타낸다. 이 경우도 4 심 또는 8 심의 테이프형 광섬유 심선과 같은 경향의 표면 상태와 배열 상태를 나타내지만, 도 11이 도시하는 바와 같이 간극비(W/H)가 1.8을 중심으로 하여 멀어짐에 따라서 피복 표면의 요철이 더욱 커지는 경향이 있다. 같은 경향은, 4 코어 이상의 테이프형 광섬유 심선에 대해서도 얻을 수 있었다.
도 11에 도시된 결과로부터, 양호한 배열과 평활한 피복 표면을 갖는 테이프형 광섬유 심선을 제작하기 위해서는, 이하의 조건이 적합하다.
간극비(W/H)가 1.0 미만에서는 피복 표면의 함몰이 5μm를 넘기 때문에 실용상 바람직하지 못하다(랭크 C-). 간극비(W/H)가 1.0을 초과하면 함몰이 5μm를 넘는 일이 없어지기 때문에 효과가 나타나고(랭크 B-), W/H가 1.2 이상에서는 3μm 이내가 되기 때문에 바람직하며(랭크 A), 1.8에서는 거의 평활하게 되어 가장 양호하게 된다. 더욱이, 간극비(W/H)가 커져 1.9를 초과하면 표면의 돌기(도 8 참조)가 2μm 정도로 되지만 배열 상태는 양호하며(랭크 A), 간극비(W/H)가 커져 2.3을 넘으면 표면의 돌기가 2μm 정도로 되지만 배열 상태도 약간 저하하고(랭크 B+), W/H가 2.5를 넘으면 표면의 돌기가 5μm를 넘게 되기 때문에 바람직하지 못하다(랭크 C+).
따라서, 간극비(W/H)는, 1.0 내지 2.5의 범위가 적합하고, 더욱 적합한 것은 1.2 내지 2.3의 범위이며, 가장 바람직한 것은 1.2 내지 1.9의 범위이다.
피복 표면의 양호·불량은 도포할 때의 수지의 용융 점도나 수지압에 의해서도 영향을 받는다. 따라서, 상기 간극의 요건에 더하여 피복 수지의 용융 점도를 1000 내지 4000cps의 범위로 유지하고 다이스 구멍에 공급하는 것이 바람직하며, 2000 내지 3000cps의 범위가 가장 적합하다. 용융 점도가 1000cps 이하에서는 테이프의 형상을 안정하게 유지하는 것이 곤란하게 되며, 4000cps 이상에서는 고속 피복에 부적합하며, 수지의 유로에 미치는 영향력이 커져 피복 표면의 외관이 악화되기 쉽다.
또한, 수지압을 0.5 내지 3.0kg/cm2의 범위로 유지하고 다이스 구멍에 공급하는 것이 바람직하며, 0.8 내지 2.0kg/cm2의 범위가 가장 적합하다. 수지압이 0.5kg/cm2 이하에서는 고속 피복에 부적합하고, 또한 3.0kg/cm2 이상에서는 저속부에 있어서 피복 표면이 평활하게 성형되기 어렵게 된다.
(실시예 2)
도 12는 실시예 2와 관련되는 분할 형식의 테이프형 광섬유 심선을 제조하는 장치의 개략도이다. 분할 형식의 테이프형 광섬유 심선(30)은 도 13에 도시된 바와 같이, 평면형으로 평행하게 배치되는 동시에 2 이상의 군으로 분할된 복수의 광섬유(1)와, 분할된 복수의 광섬유(1)의 외주에 내층용의 피복 수지(31)를 실시하여 얻어진 서브 유닛(32)과, 평면형으로 평행하게 배치되는 동시에 2 이상의 서브 유닛(32)의 외주에 시행된 외층용 수지(33)에 의하여 형성된다.
도 12에 도시된 제조 장치에 있어서, 각 보빈(20)으로부터 풀려나온 복수개의 광섬유(1)는 홈이 붙은 가이드 롤러(21a, 21b)를 통과하는 동안에 평면형으로 정렬되는 동시에, 2 이상의 군으로 나누어져 서브 유닛용의 도포 장치(40)에 공급된다. 이들 각 군으로 나누어진 광섬유(1)는 도포 장치(40)를 통과하는 동안에 도시하지 않는 수지 공급 탱크의 펌프에 의해서 화살표 방향으로부터 압입되는 내층용의 수지(31)에 의해서 각 군마다 도포되고, 히터 또는 자외선 램프를 갖는 수지 경화 장치(50)에 의해서 경화시켜 2 이상의 서브 유닛(32)이 형성된다.
이들의 복수의 서브 유닛(32)은 평면형으로 평행하게 정렬되어 외층용의 도포 장치(60)에 공급되는 동시에, 도포 장치(60)를 통과하는 동안에 피복 수지(33)에 의해서 일괄 도포된다. 계속하여, 수지 경화 장치(70)에 의해서 경화되어 2 이상의 서브 유닛를 내장하는 분할 형식의 테이프형 광섬유 심선(30)이 형성되어 플랫형의 가이드 롤러(23)를 개재시켜 도시하지 않는 권취기에 감겨진다.
도 14는 본 실시예와 관련되는 서브 유닛용 도포 장치(40)의 구성을 도시하는 단면도이고, 니플(41)과 다이스(42) 사이는 수지(31)가 지나기 위한 틈을 형성하여 슬리브(43)의 속에 수납되고, 위에서 덮개(44)에 의해서 고정된다. 슬리브 (43)의 측벽에는 수지 도입 구멍(45a) 및 수지의 일부를 배출하는 배출 구멍(45b)이 뚫려지고, 수지 도입 구멍(45a)의 입구측에는 온도 센서(16), 수지 배출 구멍(45b)의 배출측에는 압력 센서(17)가 각각 설치되어 있다.
도 14에 있어서, 니플(41)은 축방향에 2개(일반적으로는 2 이상의 복수개)의 개구부와 연통하는 니플 구멍(41a)이 뚫려진 두께가 두꺼운 거의 원통체이고, 하단면에는 4개의 볼록부(41c)가 설치되며, 다이스(42)의 상면과의 사이에 틈을 형성하여 수지(31)의 유로(15)를 형성하고 있다. 니플(41)의 외주는 슬리브(43)의 내주면과 끼워 맞추기 위한 외주면(41d)과, 이것보다 지름이 작은 외주면(41e)을 가지며, 슬리브(12)의 내주면과의 사이에 틈(41b)을 형성하여 수지(31)가 통과할 수 있도록 형성되어 있다. 니플 구멍(41a)은 위로부터 차례로 테이퍼형 개구부, 2개의 긴 직경 개구부로 되어 있다.
다이스(42)는 니플 구멍(41a)의 개구부와 동축으로 2개(일반적으로는 2 이상의 복수개)의 다이스 구멍(42a)을 가지며, 다이스 구멍(42a)과 직교하는 평면형의 상단면 및 하단면을 갖는 원판이다. 다이스 구멍(42a)은, 통상 트럭형의 기둥 형상 개구부이다. 슬리브(43)는 하단부에는 중심에 서브 유닛(32)이 통과하는 구멍이 뚫려진 바닥(43a)을 갖는 두께가 얇은 원통체이다.
도 14에 도시된 유닛용 도포 장치(40)는 슬리브(43) 내부에 다이스(42) 및 니플(41)을 도입하고, 그 위에서 광섬유(1)를 통과시키는 구멍을 갖는 덮개(44)에 의해서 비틀려 고정된다. 다이스(42) 및 니플(41)은 슬리브의 바닥(43a)과 덮개(44)에 의해서 고정되어 있다.
다음에, 피복 수지의 유로에 대하여 설명한다. 내층용의 수지(31)는 수지 도입 구멍(45a)으로부터 가압 공급되고, 니플의 외주면(41e)과 슬리브(43)의 내주 면과의 틈(41b)을 거친 후, 직교 유로(15)의 주변으로부터 중심으로 향하여 균일하게 공급되고, 2개의 다이스 구멍(42a)의 입구부에 도달한다. 상기 수지(31)는 2개의 다이스 구멍(42a) 내부를 광섬유(1)와 동시에 통과하고, 동시에 도포되어 2개의 서브 유닛(32)이 형성된다.
외층용 도포 장치(60)는 평면형으로 평행하게 도입되는 복수의 서브 유닛(30)의 외주에 외층용의 수지(33)를 일괄 도포하는 장치이며, 실질적으로 도 3 및 도 4에 도시된 도포 장치(14)의 구성과 동일하다. 또한, 수지 경화 장치(70)도 수지 경화 장치(50)의 구성과 같다.
이러한 서브 유닛용 도포 장치(40) 및 외층용 도포 장치(70)를 사용하여, 분할 형식의 테이프형 광섬유 심선(30)을 제작하고, 서브 유닛용 다이스의 다이스 구멍(42a) 내부를 통과하는 광섬유(1)의 코어수, 다이스 구멍(42a)과 광섬유(1)의 간극(Ws와 Hs)의 비(Ws/Hs), 및 외층용 다이스의 다이스 구멍 내부를 통과하는 서브 유닛(32)의 수, 외층용 다이스 구멍과 서브 유닛(32)의 간극(Wg와 Hg)의 비(Wg/Hg), 수지(31, 33)의 용융 점도 또는 도포 시의 수지 압력이 광섬유(1)의 배열 흐트러짐이나 외층 표면의 요철에 미치는 영향에 대하여 여러가지 검토를 하였다. 여기서, Ws/Hs 및 Wg/Hg는, 도 5에 있어서 설명된 정의와 동일하다.
도 15는 분할 형식의 테이프형 광섬유 심선(30)에 있어서의 광섬유 심선의 배열 상태, 및 표면 상태를 평가하기 위한 단면도이다. 양 끝에 배치된 광섬유(1)의 코어를 직선(Y)으로 연결하고, 안쪽에 배치된 각 광섬유(1)의 코어의 위치가 직선(Y)으로부터 양측에 가장 많이 어긋난 거리(△X)에 의해서 정의되며, 어긋남량(△X1)이 작을 수록 배열은 양호하다. 또한, 표면 상태의 평가는, 직선(Y)으로부터 피복 표면까지의 거리의 최대치(△X2)와 최소치(△X3)의 차(△X1=△X2-△X3)로 정의되고, 차(△X)가 작을 수록 표면 상태는 양호하다.
도 12에 도시한 피복 장치를 사용하여 여러가지 분할 형식의 테이프형 광섬유 심선(30)을 제작하고, 제조 조건에 대하여 검토하였다. 광섬유(1)의 코어수가 4, 6, 8개로 이루어지는 서브 유닛(32)을 형성하며, 각 코어수에 대하여 2조의 서브 유닛을 공급하면서 외층 수지(33)를 실시하여 분할 형식의 테이프형 광섬유 심선(30)을 제작하였다.
그 결과, 광섬유 심선의 배열 흐트러짐 상태 및 표면 상태의 양호한 조건은, 서브 유닛용 다이스 구멍의 내측 표면과 서브 유닛의 외측 표면 사이의 두께 방향의 간극(Hs)에 대한 폭 방향의 간극(Ws)의 비(Ws/Hs)가 1.0 내지 2.5이며, 외층용 다이스 구멍의 내측 표면과 서브 유닛의 외측 표면 사이의 두께 방향의 간극(Hg)에 대한 폭 방향의 간극(Wg)의 비(Wg/Hg)가 1.0 내지 2.5로 되었다.
더욱 바람직한 범위는, 두께 방향의 간극(Hs)에 대한 폭 방향의 간극(Ws)의 비(Ws/Hs)가 1.2 내지 1.9이고, 두께 방향의 간극(Hg)에 대한 폭 방향의 간극(Wg)의 비(Wg/Hg)가 1.2 내지 1.9의 경우였다.
이 때의 피복 수지(31 및 33)의 용융 점도는 1000 내지 4000cps 범위이고, 또한, 피복 수지(31 및 33)의 수지압은 0.5 내지 3.0kg/cm2의 범위이다.
또한, 상기 방법에 있어서는, 원통형의 슬리브(12) 내에 배치되는 원판형의 다이스(11) 상에, 거의 원통체의 니플(10)을, 니플(10)의 외주면과 슬리브(12)의 내주면 사이에 틈이 형성되도록 배치하고, 상기 틈으로부터 다이스(11)의 다이스 구멍(11a)으로 향하도록 수지를 도입하며, 상기 수지를 다이스 구멍(11a) 내에 위치하는 복수개의 광섬유(1)에 도포한다.
이상 설명한 바와 같이, 상기 테이프형 광섬유 심선의 제조 방법은, 도포 장치의 다이스 구멍과 그 내부로 삽입되는 광섬유 사이에 형성된 두께 방향의 간극(H)에 대한 폭 방향의 간극(W)의 비(2W/H)를 1.0 내지 2.5의 범위에 설정함으로써, 테이프형 광섬유 심선의 정렬 상태를 유지하는 동시에 피복 표면을 매끄러운 표면으로 제작할 수 있다.
본 발명은 테이프형 광섬유 심선의 제조 방법에 이용할 수 있다.

Claims (11)

  1. 평면형으로 평행하게 배열된 복수개의 광 섬유를 도포 장치의 다이스 구멍에 삽입시켜서 피복 수지를 일괄 도포하는 테이프형 광섬유 심선의 제조 방법에 있어서,
    상기 다이스 구멍의 내측 표면과 상기 광섬유의 외측 표면 사이의 두께 방향의 간극(clearance)(H)에 대한 폭 방향의 간극(W)의 비(W/H)는 1.0 내지 2.5의 범위이고,
    상기 피복 수지는 0.5 내지 3.0kg/cm2의 수지압으로 공급되는 것을 특징으로 하는 테이프형 광섬유 심선의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 두께 방향의 간극(H)에 대한 상기 폭 방향의 간극(W)의 비(W/H)는 1.2 내지 1.9의 범위인 것을 특징으로 하는 테이프형 광섬유 심선의 제조 방법.
  3. 복수의 광섬유를 평면형으로 평행하게 배열함과 동시에, 서브 유닛용 도포 장치의 다이스 구멍에 삽입하고 내층용의 피복 수지를 도포하여 2 이상의 서브 유닛을 성형하는 공정과, 상기 2 이상의 서브 유닛을 평면형으로 평행하게 배열함과 동시에, 외층용 도포 장치의 다이스 구멍에 삽입하고 외층용의 피복 수지를 일괄 도포하여 테이프형 광섬유 심선을 형성하는 공정을 가지며,
    상기 서브 유닛용 다이스 구멍의 내측 표면과 상기 서브 유닛의 외측 표면 사이의 두께 방향의 간극(Hs)에 대한 폭 방향의 간극(Ws)의 비(Ws/Hs)는 1.0 내지 2.5의 범위이고,
    상기 외층용 다이스 구멍의 내측 표면과 상기 서브 유닛의 외측 표면 사이의 두께 방향의 간극(Hg)에 대한 폭 방향의 간극(Wg)의 비(Wg/Hg)는 1.0 내지 2.5의 범위이고,
    상기 피복 수지는 0.5 내지 3.0kg/cm2의 수지압으로 공급되는 것을 특징으로 하는 테이프형 광섬유 심선의 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 두께 방향의 간극(Hs)에 대한 상기 폭 방향의 간극(Ws)의 비(Ws/Hs)는 1.2 내지 1.9의 범위이고, 상기 두께 방향의 간극(Hg)에 대한 상기 폭 방향의 간극(Wg)의 비(Wg/Hg)는 1.2 내지 1.9의 범위인 것을 특징으로 하는 테이프형 광섬유 심선의 제조 방법.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 서브 유닛용 다이스 구멍은, 동일한 상기 서브 유닛용 도포 장치 내에 병렬로 복수개 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프형 광섬유 심선의 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 피복 수지는 용융 점도가 1000 내지 4000cps인 것을 특징으로 하는 테이프형 광섬유 심선의 제조 방법.
  7. 제 3 항에 있어서, 상기 피복 수지는 용융 점도가 1000 내지 4000cps인 것을 특징으로 하는 테이프형 광섬유 심선의 제조 방법.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제 1 항에 있어서, 원통형의 슬리브 내에 배치되는 원판형의 다이스 상에, 거의 원통체의 니플을 상기 니플의 외주면과 슬리브의 내주면 사이에 틈이 형성되도록 배치하고, 상기 틈으로부터 상기 다이스의 다이스 구멍으로 향하도록 수지를 도입하고, 이 수지를 상기 다이스 구멍 내에 위치하는 상기 복수개의 광섬유에 도포하는 것을 특징으로 하는 테이프형 광섬유 심선의 제조 방법.
  11. 제 3 항에 있어서, 원통형의 슬리브 내에 배치되는 원판형의 다이스 상에, 거의 원통체의 니플을 상기 니플의 외주면과 슬리브의 내주면 사이에 틈이 형성되도록 배치하고, 상기 틈으로부터 상기 다이스의 다이스 구멍으로 향하도록 수지를 도입하고, 이 수지를 상기 다이스 구멍 내에 위치하는 상기 복수개의 광섬유에 도포하는 것을 특징으로 하는 테이프형 광섬유 심선의 제조 방법.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6337941B1 (en) 1999-09-29 2002-01-08 Alcatel Splittable optical fiber ribbons
JP4968754B1 (ja) * 2011-03-30 2012-07-04 昭和電線ケーブルシステム株式会社 光ファイバテープ心線および光ケーブル
WO2018123743A1 (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 株式会社フジクラ 光ファイバ、光ファイバテープ、光ファイバ及び光ファイバテープの製造方法
WO2019177068A1 (ja) * 2018-03-13 2019-09-19 小池　康博 一括成型マルチ光伝送シート、一括成型マルチ光伝送シートコネクタおよびその製造方法
WO2024014487A1 (ja) * 2022-07-13 2024-01-18 住友電気工業株式会社 光ファイバリボンの製造方法および製造装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6173112A (ja) * 1984-09-18 1986-04-15 Furukawa Electric Co Ltd:The テ−プ型光ユニツト
JPH0664943A (ja) * 1992-08-17 1994-03-08 Fujikura Ltd 光ファイバテープ心線の製法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6452107A (en) * 1987-08-24 1989-02-28 Mitsubishi Cable Ind Ltd Production of tape type optical fiber
JPH02210407A (ja) * 1989-02-10 1990-08-21 Hitachi Cable Ltd 光ファイバテープの製造方法および装置
JPH0355509A (ja) * 1989-07-24 1991-03-11 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd テンションメンバー付き光コードの押出成形方法
JP2970954B2 (ja) * 1991-04-15 1999-11-02 株式会社フジクラ 光ファイバテープ心線製造用コーティングダイス
DE4138436A1 (de) * 1991-11-22 1993-05-27 Kabelmetal Electro Gmbh Verfahren zur herstellung eines lichtwellenleiterkabels
EP0582944B1 (de) * 1992-08-11 1997-05-14 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und Einrichtung zur Herstellung einer optischen Bandleitung
JP3121928B2 (ja) 1992-08-14 2001-01-09 株式会社フジクラ 樹脂被覆用ダイス
JP3314495B2 (ja) * 1993-01-14 2002-08-12 住友電気工業株式会社 テープ状光ファイバ心線
JPH07209565A (ja) 1994-01-19 1995-08-11 Furukawa Electric Co Ltd:The テープ状多心光ファイバ心線の製造方法
US5976611A (en) * 1995-10-06 1999-11-02 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical fiber coating method and apparatus therefor
JP4390160B2 (ja) * 1998-06-26 2009-12-24 住友電気工業株式会社 分割型光ファイバテープ心線の製造用一括被覆ダイス装置及び製造方法
JP3065057B1 (ja) * 1998-12-25 2000-07-12 住友電気工業株式会社 光ファイバテ―プ心線の製造方法及び製造装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6173112A (ja) * 1984-09-18 1986-04-15 Furukawa Electric Co Ltd:The テ−プ型光ユニツト
JPH0664943A (ja) * 1992-08-17 1994-03-08 Fujikura Ltd 光ファイバテープ心線の製法

Also Published As

Publication number Publication date
CA2312831C (en) 2007-06-05
CN1279772A (zh) 2001-01-10
KR20010032742A (ko) 2001-04-25
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EP1037084A1 (en) 2000-09-20
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CN1109264C (zh) 2003-05-21
CA2312831A1 (en) 1999-06-10
ID24913A (id) 2000-08-31
EP1037084A4 (en) 2006-03-01
WO1999028777A1 (fr) 1999-06-10
NO326993B1 (no) 2009-03-30
NO20002836L (no) 2000-07-24
AU1351699A (en) 1999-06-16

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