KR100325955B1 - 태양전지모듈및태양전지모듈용보강부재 - Google Patents
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Abstract
장기간 옥외 노출시에도 접착제 및 캡슐화 재료가 보강 플레이트로부터 박리되지 않는 신뢰성이 높은 구조를 가지며, 재료 비용을 절감하여 저비용으로 제조할 수 있는 태양 전지 모듈이 제공된다. 또한, 그의 양면 상에 유기 수지층을 가지며, 한 표면상의 유기 수지층의 두께가 다른 표면상의 유기 수지층의 두께보다 얇은 태양 전지 모듈용 보강 부재가 제공된다.
Description
본 발명은 태양 전지 모듈에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 광기전 디바이스의 광-비수용측 표면(하기에 "하부 표면"으로 언급됨) 상의 금속 쉬트와 같은 보강 부재 (기판)를 포함하는 태양 전지 모듈, 및 보강 부재에 관한 것이다.
최근에는 환경 문제에 대한 자각 증대가 전세계적으로 확산되고 있다. 이들 중에서, CO2배출에 따른 지구 환경의 온난화에 대한 관심이 증대되어, 청정 에너지에 대한 요구가 점점 더 강해지고 있다. 태양 전지는 이들의 안전 특성 및 취급 용이성 때문에 현재 청정 에너지원으로서 유망하게 될 수 있다.
여러 가지 유형의 태양 전지가 있다. 이들의 전형적인 예로는 하기와 같은 것들이 있다:
(1) 결정질 실리콘 태양 전지
(2) 다결정질 실리콘 태양 전지
(3) 무정형 실리콘 태양 전지
(4) 구리 인듐 셀렌산염 태양 전지
(5) 복합 반도체 태양 전지
이들 중에서, 현재는 박막 결정질 실리콘 태양 전지, 복합 반도체 태양 전지 및 무정형 실리콘 태양 전지에 대한 각종 분야에서 연구 및 개발이 활발하게 이루어지고 있는데, 이것은 이들의 영역 증가가 상대적으로 저비용으로 달성될 수 있기 때문이다.
또한, 이들 태양 전지 중에서, 실리콘이 전도성 금속 기판 상에 배치되고 투명 전도층이 그 위에 형성된 무정형 실리콘 태양 전지에 의하여 특징이 나타나는 박막 태양 전지는 경량이고 높은 내충격성 및 가요성이 있으므로 장래의 모듈 유형으로서 유망한 것으로 여겨진다. 그러나, 실리콘이 유리 기판 상에 배치된 경우와는 달리, 태양 전지를 보호하기 위하여 투명 커버링 부재에 의하여 광 입사측 표면을 덮는 것이 필수적이다. 가장 일반적인 방법은 최상부 표면상에 유리를 사용하여 캡슐화 수지에 의해 유리를 태양 전지 디바이스에 결합시키는 방법이다. 유리는 우수한 내후성을 가지며, 수분에 대하여 불투과성이므로, 이것이 반도체의 광기전 디바이스를 덮기 위한 부재들 중 가장 우수한 재료 중 하나일 수 있다. 이것이 대부분의 태양 전지 모듈이 최상부 표면을 위한 커버링 부재로서 유리를 사용하는 이유이다.
그러나, 유리 커버링 부재는 1) 무겁고, 2) 구부릴 수 없고, 3) 충격에 대하여 약하고, 4) 비용이 높다는 문제가 있다. 이러한 문제점들은 박막 태양 전지의경량, 높은 내충격성 및 가요성과 같은 이점을 이용할 수 없게 한다.
따라서, 지금까지 최상부 표면의 표면 커버링 부재로서 플루오로수지 필름과 같은 투명한 플루오라이드 중합체 필름 및 이들 내부의 캡슐화 수지로서 각종 열가소성의 투명한 유기 수지를 사용하여 박막 태양 전지의 특성을 이용하는 경량의 가요성 있는 태양 전지 모듈이 제안되어왔다. 예를 들면, 1) 플루오라이드 중합체는 내후성 및 방수성이 크기 때문에 수지의 열화로부터 생성되는 황화 또는 백화에 의하여 또는 표면의 오염에 의하여 초래된 광 투과도의 감소로 인한 태양 전지 모듈의 전환 효율 감소를 줄일 수 있고, 2) 열가소성의 투명한 수지는 값이 싸고, 내부의 광기전 디바이스를 보호하기 위한 캡슐화 재료로서 대량으로 사용할 수 있기 때문에, 이러한 재료가 사용되어 왔다. 통상적으로, 발생된 전력을 효율적으로 끌어내기 위한 각종 콜렉터 전극 및 디바이스들간의 직렬 또는 병렬 연결을 위한 금속 부재가 태양 전지 디바이스 상에 제공된다. 또한, 열가소성의 투명한 유기 수지는 전극, 금속 부재 등을 포함하는 장착된 부재들이 디바이스 표면상의 조도를 균일하게 하여 커버링 부재 표면을 매끈하게 하도록 캡슐화되는 효과를 갖는다.
이러한 필름으로 덮은 태양 전지 모듈은 가요성이 있으나, 본질적으로는 유리를 사용하는 경우에서보다 기계적인 강도가 더 낮다.
따라서, 기계적인 강도를 향상시키기 위하여, 각종 보강 부재로부터 선택한 것을 접착층을 통하여 하부 표면에 부착시키는 것이 통상적인 방법이다. 통상적으로, 하부 보강 부재 (하부 보강 플레이트)는 강철 쉬트 또는 강도가 높은 플라스틱 쉬트이다. 또한, 필름으로 코팅된 태양 전지의 가요성을 이용하는 루프가 통합된태양 전지 모듈에 대한 개발이 활발하다. 상기 경우에서는, 광기전 디바이스를 접착층을 통하여 루프용 강철 플레이트에 고정시킨다. 즉, 루프용 강철 플레이트가 보강 플레이트로서 작용한다.
도 1은 이러한 태양 전지 모듈의 하나의 예를 나타낸다. 도 1에서, (103)은 플루오라이드 중합체 박막층으로 제조된 투명 부재를 나타내고, (102)는 열가소성의 투명한 유기 수지로 제조된 충전재이고, (101)은 광기전 디바이스이고, (104)는 절연 쉬트이고, (105)는 접착제이고, (106)은 보강 플레이트이다. 본 실시예에서, 하부 캡슐화 재료는 광-수용 측면 표면상의 유기 수지와 동일하다.
보다 구체적으로, 투명 부재(103)은 ETFE (에틸렌테트라플루오로에틸렌 공중합체) 필름, PVF (폴리비닐 플루오라이드) 필름, 또는 PVDF (폴리비닐리덴 플루오라이드) 필름과 같은 플루오로수지 필름이고, 충전재(102)는 EVA (에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체), 부티랄 수지 등으로부터 선택된 것이며, 절연 쉬트(104)는 나일론 필름, PVF 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 필름 및 폴리에틸렌 필름을 포함하는 각종 유기 수지 필름으로부터 선택된 것이고, 접착제(105)는 고온 용융 접착제, 예를 들면 EVA (에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체) 또는 부티랄 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지 등으로부터 선택된 하나이고, 보강 플레이트(106)는 아연 도금 강철 쉬트, 갈브알륨 (Galvalume) 쉬트, 스테인레스강 쉬트, 아크릴 쉬트, 폴리카르보네이트 쉬트, 섬유-보강된 플라스틱 (FRP) 쉬트 등으로부터 선택된 것이다.
본 실시예에서, 충전재(102)는 광기전 디바이스(101)와 투명 부재(103) 사이에서 및 광기전 디바이스(101)와 절연 쉬트(104) 사이에서의 접착제로서 작용하고, 태양 전지를 외부로부터의 긁힘 및 충격에서 보호하기 위한 충전재로서 작용한다.
또한, 태양 전지 모듈을 심한 옥외 환경 하에서 사용하기 때문에, 이의 구성 성분은 높은 내후성 및 내구성을 갖는 것이 요구된다. 보강 플레이트도 예외가 아니며, 따라서, 내구성을 향상시키기 위하여 여러 가지 방법이 진행되고 있다. 예를 들면, 강철로 제조된 보강 플레이트의 경우, 이의 부식을 억제하기 위하여, 표면을 아연 도금, 알루미늄 도금 또는 아연-알루미늄 합금 도금과 같은 내식 도금을 수행하거나, 표면을 플루오로수지, 실리콘 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지 등으로부터 선택된 주성분을 함유하는 내후성 도료를 사용하여 코팅한다. 플라스틱으로 제조된 보강 플레이트의 경우, 내구성이 높은 플라스틱 플레이트, 예를 들면 섬유-보강 플라스틱 (FRP)을 선택한다.
그러나, 내후성 및 내구성을 향상시키기 위하여 보강 플레이트에 수지층을 제공하는 경우 및 상기 수지층이 일정한 두께를 갖는 경우, 열화에 기인한 수지 표면층의 분리를 고려할 때, 균열이 보다 용이하게 나타날 것이며, 때로는 수지층이 보다 쉽게 보강 플레이트로부터 박리되는 문제점이 있을 것이다. 따라서, 태양 전지 디바이스측 표면상에 두꺼운 유기 수지층을 갖는 보강 플레이트를 사용하는 것은 종종 유기 수지층이 보강 플레이트로부터 박리되는 것, 즉 장기간의 옥외 노출시에 또는 각종 강화된 분해 시험에서 광기전 디바이스가 보강 플레이트로부터 박리되는 것을 초래한다.
통상적으로, 강철 플레이트 표면의 커버링 부재용 내후성 도료인 플루오르-기재 도료 및 실리콘-기재 도료는 안정한 화학 결합 및 낮은 표면 화학적 활성, 즉 큰 방수성을 갖는다. 일반적으로, 이들은 종종 접착 수지에 대한 접착성이 낮거나, 충분히 강한 접착 강도가 부족하다. 따라서, 플루오로 수지층 또는 실리콘 수지층이 태양 전지 디바이스측의 표면상에 제공된 보강 플레이트의 사용은 종종 보강 플레이트로부터 접착 수지의 박리, 즉 장기간의 옥외 노출시에 또는 각종 강화된 분해 시험에서 보강 플레이트로부터 광기전 디바이스의 박리를 초래할 것이다.
또한, 특별히 상부와 하부를 구별하지 않고 보강 플레이트를 사용하여 양면 상에서 내후성 및 내구성을 증강시키는 것이 지금까지의 통상적인 방법이었다. 따라서, 보강 플레이트의 고비용이 또다른 문제점이었다.
이러한 문제점들은 보강 플레이트가 광기전 디바이스의 외측으로 상당히 연장된 구조의 루프가 통합된 태양 전지 모듈의 경우에 더 고려되어야 한다. 도 2는 통상적인 루프가 통합된 태양 전지 모듈을 나타내는 단면도이다. 도 2에서, (201)은 태양 전지 디바이스를 나타내고, (202)는 캡슐화 재료이고, (203)은 투명 부재이고, (204)는 절연 쉬트이고, (205)는 접착제이고, (206)은 보강 플레이트이다.
루프가 통합된 태양 전지 모듈에서, 캡슐화 재료(202) 및 상부 표면 부재(203)는 보강 플레이트(206) 위로 연장되도록 형성된다. 또한, 보강 플레이트(206)의 연장 부분은 예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이 루프 형상과 일치하도록 구부러진다. 이러한 경우, 보강 플레이트(206)는 광기전 디바이스(201) 아래의 접착제(205)와 접촉될 뿐만 아니라, 캡슐화 재료(202)와도 접촉된다. 또한, 캡슐화 재료(202)와 접촉되어 있는 부분 중 일부는 굴곡으로 인하여 응력이 집중된 상태에 있다. 이러한 상태에 있는 모듈이 장기간 동안 옥외에 설치되는 경우, 상술한 디바이스의 박리뿐만 아니라, 굴곡 부분에서 보강 플레이트(206) 및 캡슐화 재료(202) 사이에서 더 많은 박리가 발생할 수 있다. 이것은 종종 플루오로수지 또는 실리콘 수지와 같은 고내후성 수지층이 보강 플레이트(206)의 디바이스측 표면 상에 제공되는 경우 더욱 두드러지게 나타난다.
본 발명의 목적은 높은 신뢰성 및 저비용을 달성할 수 있는 태양 전지 모듈 및 태양 전지 모듈용 보강 부재를 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 재료 비용의 감소에 근거하여 저비용으로 및 20년 이상의 장기간 옥외 노출시에도 보강 재료로부터 접착제 및(또는) 보강 재료가 박리되지 않는 매우 신뢰성 있는 구조로 제조함으로써, 상술된 문제점들을 극복할 수 있는 태양 전지 모듈 및 태양 전지 모듈용 보강 부재를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 보강 부재 및 유기 수지층 사이에 접착 강도가 증가되어 접착제 및 그 위에 배치된 캡슐화 재료가 보강 플레이트로부터 박리되기 어렵고, 태양 전지 모듈을 장기간 옥외 사용시에 신뢰성이 증가되며, 한 표면상의 유기 수지층의 두께가 보다 얇게 제조되어 보강 플레이트의 비용 절감을 달성할 수 있는 태양 전지 모듈 및 태양 전지 모듈용 보강 부재를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 보강 부재 및 보강 플레이트를 광기전 디바이스에 고정시키기 위한 접착제 사이 또는 보강 플레이트 및 광기전 디바이스의 표면을 덮기 위한 캡슐화 재료 사이에서 접착 강도가 증가되어 태양 전지 모듈을 장기간 옥외 사용시에도 디바이스 또는 캡슐화 재료가 보강 부재로부터 박리되는 것을 방지하며, 고내후성 수지층이 태양 전지 디바이스 반대측 표면의 내후성, 즉 외부에 직접적으로 노출된 표면의 내후성을 유지하는 반면, 상대적으로 열등한 내후성을 갖는 값싼 수지를 디바이스측 표면에 사용할 수 있는 신뢰성이 높은 태양 전지 모듈을 저비용으로 제공하며, 태양 전지 모듈용 보강 부재를 저비용으로 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 강성 투명 부재를 광 입사측 상의 최상부 표면에 제공하는 반면, 보강 플레이트를 최하부 표면에 제공하고, 하나 이상의 광기전 디바이스가 강성 투명 부재 및 보강 플레이트 사이에서 캡슐화 재료를 사용하여 캡슐화되어 매우 우수한 강도, 박리 등이 발생하지 않는 우수한 신뢰성 및 우수한 특성들을 갖는 태양 전지 모듈을 제공하는 것이다.
도 1은 태양 전지 모듈의 하나의 예를 설명하기 위한 개략 단면도.
도 2는 루프(roof)가 통합된 태양 전지 모듈의 하나의 예를 설명하기 위한 개략 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 태양 전지 모듈 구조의 하나의 예를 설명하기 위한 개략 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 보강 부재 구조의 하나의 예를 설명하기 위한 개략 단면도.
도 5a는 태양 전지 디바이스 구조의 하나의 예를 설명하기 위한 개략 단면도.
도 5b는 태양 전지 디바이스 구조의 하나의 예를 설명하기 위한 개략 평면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
301: 태양 전지 디바이스302a, 302b: 캡슐화 재료
303: 투명 부재304: 절연 쉬트
305: 접착제306, 404: 보강 플레이트
401: 기판402, 403: 유기 수지층
501: 전도성 기판502: 하부 반사층
503: 반도체층504: 투명 전극층
505: 콜렉터 전극506a, 506b: (±) 단자
507: 전도성 접착제508: 땜납
본 발명의 또 다른 목적은 광 전환 부재로서 하나 이상의 반도체층을 갖는 하나 이상의 광기전 디바이스가 연결되어 있는 태양 전지 디바이스; 최상부 표면의 투명 부재, 및 투명 부재와 태양 전지 디바이스 사이에 배치된 캡슐화 재료를 갖는 광-수용 표면 측면 커버링 부재; 및 최하부 표면상에 제공된 보강 부재, 및 보강 부재를 태양 전지 디바이스에 부착하기 위하여 보강 부재 및 태양 전지 디바이스 사이에 배치된 접착제를 갖는 광-비수용 표면 측면 커버링 부재를 포함하며, 상기 보강 부재는 그의 양면 상에 유기 수지층을 갖고, 태양 전지 디바이스측 표면 상의 유기 수지층의 두께가 태양 전지 디바이스 반대측 표면 상의 유기 수지층의 두께보다 더 얇은 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 광 전환 부재로서 하나 이상의 반도체층을 갖는 하나 이상의 광기전 디바이스가 연결되어 있는 태양 전지 디바이스; 최상부 표면의 투명 부재, 및 투명 부재와 태양 전지 디바이스 사이에 배치된 캡슐화 재료를 갖는 광-수용 표면 측면 커버링 부재; 및 최하부 표면의 보강 부재, 및 보강 부재를 태양 전지 디바이스에 부착하기 위하여 보강 부재 및 태양 전지 디바이스 사이에 배치된 접착제를 갖는 광-비수용 표면 측면 커버링 부재를 포함하며, 상기 보강 부재는 그의 양면 상에 유기 수지층을 갖고, 태양 전지 디바이스 반대측 표면 상의 유기 수지층의 내후성이 태양 전지 디바이스측 표면 상의 유기 수지층의 내후성보다 크게 증가된 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 광 전환 부재로서 하나 이상의 반도체층을 갖는 하나 이상의 광기전 디바이스가 연결되어 있는 태양 전지 디바이스; 최상부 표면의 강성 투명 부재, 및 강성 투명 부재와 태양 전지 디바이스 사이에 배치된 캡슐화 재료를 갖는 광-수용 표면 측면 커버링 부재; 및 최하부 표면의 보강 부재, 및 보강 부재를 태양 전지 디바이스에 부착하기 위하여 보강 부재 및 태양 전지 디바이스 사이에 배치된 접착제를 갖는 광-비수용 표면 측면 커버링 부재를 포함하며, 상기 보강 부재는 그의 양면 상에 유기 수지층을 갖고, 태양 전지 디바이스 반대측 표면 상의 유기 수지층의 내후성이 태양 전지 디바이스측 표면 상의 유기 수지층의 내후성보다 크게 증가된 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 그의 양면 상에 유기 수지층을 가지며, 한 표면상의 유기 수지층의 두께가 다른 표면상의 유기 수지층의 두께보다 얇은 것을 특징으로 하는, 태양 전지 모듈용 보강 부재를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 그의 양면 상에 유기 수지층을 가지며, 다른 표면상의 유기 수지층의 내후성이 한 표면상의 유기 수지층의 내후성보다 크게 증가된 것을 특징으로 하는, 태양 전지 모듈용 보강 부재를 제공하는 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 태양 전지 모듈의 하나의 예를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3에서, (301)은 태양 전지 디바이스를 나타내고, (302a)는 상부 캡슐화 재료이고, (302b)는 하부 캡슐화 재료이고, (303)은 투명 부재이고, (304)는 절연 쉬트이고, (305)는 접착제이고, (306)은 보강 플레이트이다.
외부로부터의 빛은 최상부 표면의 투명 부재(303)에 입사되어 태양 전지 디바이스(301)에 도달하며, 발생된 기전력이 단자 코드 (도면에 도시되지 않음)를 통하여 유출된다.
[보강 플레이트(306)]
보강 플레이트 (보강 부재)는 태양 전지 모듈의 기계적 강도를 증가시키기 위하여 또는 온도 변화에 기인한 변형 및 왜곡을 방지하기 위하여 절연 쉬트(304)의 외측 (도 3에서 하부측)에 접착된다.
보강 플레이트용 재료는 장기간의 옥외 사용을 충분히 가능하게 하는 내식성 및 강성이 있는 재료로부터 선택하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 상기 재료는 고온-침지-아연 도금 강철 쉬트, 갈브알륨 쉬트, 스테인레스강 쉬트, 알루미늄 쉬트, 및 FRP (유리 섬유 보강 플라스틱) 쉬트로부터 선택하는 것이 바람직하고, 고온-침지-아연 도금 쉬트, 갈브알륨 쉬트 (고온-침지 아연-알루미늄 합금 도금 강철 쉬트) 및 스테인레스강 쉬트로부터 선택하는 것이 보다 바람직하다.
유기 수지층은 내식성, 수지에의 접착성, 내마모성 및 디자인을 고려하여 보강 플레이트의 양면 상에 제공한다.
본 발명에서, 태양 전지 디바이스측 표면 상의 유기 수지층의 두께는 태양 전지 디바이스 반대측 표면 상의 유기 수지층의 두께보다 얇다. 이것이 도 4의 개략 단면도에 나타나 있다. 도 4에서, (401)은 기판을 나타내고, (402) 및 (403)은 유기 수지층 각각이며, (404)는 보강 플레이트이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 한 표면 상의 유기 수지층(402)의 두께는 다른 표면 상의 유기 수지층의 두께보다 얇고, 태양 전지 디바이스가 이러한 보다 얇은측의 층 상에 놓여진다. 이것은 보강 플레이트 및 태양 전지 디바이스측 표면 상의 유기 수지층 사이의 접착 강도를 증가시켜, 그 상부에 놓여진 접착제(305) 및 캡슐화 재료(302)가 보강 플레이트로부터 박리되는 것을 방지함으로써, 태양 전지 모듈을 장기간 옥외 사용시에 신뢰성을 증가시킨다. 한 표면 상의 유기 수지층이 더 얇게 제조되어 있으므로, 보강 플레이트의 비용이 절감될 수 있다.
특히, 태양 전지 모듈은 이것이 강성 투명 부재가 빛이 입사되는 측면 상의 최상부 표면에 제공되는 반면 보강 플레이트가 최하부 표면에 제공되고, 하나 이상의 광기전 디바이스가 강성 투명 부재 및 보강 플레이트 사이에서 캡슐화 재료에 의해 캡슐화되는 구조로 제조되는 경우, 우수한 효과를 나타낸다.
특히, 빛이 입사되는 측면 상의 최상부 표면 부재가 필름 유형 부재인 경우와는 달리, 상기 구조에서는 측면 가장자리를 통하여 모듈을 투과하는 수분 또는 내부에 생성된 휘발 성분 또는 분해 생성물이 장시간 동안 내부에 체류한다. 그 결과, 이러한 물질들이 보강 플레이트의 유기 수지층을 팽창시키거나 악화시킬 가능성이 크다. 이 때, 유기 수지층에서의 응력은 종종 유기 수지층을 보강 플레이트로부터 박리시킨다. 이것은 유기 수지층을 약간 팽창시킨다.
특히, 이러한 현상은 유기 수지층의 두께가 증가함에 따라 보다 현저해진다.
빛이 입사하는 측면 상의 강성 투명 부재 및 최하부 표면의 보강 플레이트 사이의 충전재의 갭이 1.5 ㎜를 초과하는 경우, 측면 가장자리를 통한 수분의 투과가 상당히 커지고, 특히 상술된 현상이 발생하기 쉽다.
빛이 입사되는 측면 상의 강성 투명 부재에 대한 최하부 표면의 보강 플레이트의 크기에 관한 또 다른 영향으로는, 강성 투명 부재의 파손 등을 방지하기 위한 유효 수단이 보강 플레이트의 크기를 강성 투명 부재의 크기보다 더 크게 제조함으로써 달성될 수 있다는 것이다.
또한, 강성 투명 부재의 파손 방지를 위한 연구, 디자인에 대한 연구, 고정에 대한 연구 등을 보강 플레이트가 강성 투명 부재로부터 연장된 영역에서 수행하는 것이 효과적이다.
유기 수지층의 두께는 보강 플레이트의 태양 전지 디바이스측 표면 상에 제공된 유기 수지층의 두께가 바람직하게는 5 ㎛ 내지 30 ㎛이고, 보다 바람직하게는 5 ㎛ 내지 20 ㎛이며, 태양 전지 디바이스 반대측 표면 상에 제공된 유기 수지층의두께가 바람직하게는 10 ㎛ 내지 50 ㎛이고, 보다 바람직하게는 10 ㎛ 내지 30 ㎛가 되도록 결정한다.
유기 수지층을 형성하기 위한 수지는 예를 들면, 폴리에스테르 수지, 실리콘 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 아크릴 실리콘 수지, 실리콘 수지, 플루오로수지 등으로부터 선택된 주성분을 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명에서, 태양 전지 디바이스 반대측 표면 상의 유기 수지층의 내후성은 태양 전지 디바이스측 표면 상의 유기 수지층의 내후성보다 크게 증가될 수 있다. 이것은 보강 플레이트 및 광기전 디바이스를 보강 플레이트에 고정시키기 위한 접착제(305) 사이 또는 보강 플레이트 및 광기전 디바이스의 표면을 덮는 캡슐화 재료(302) 사이의 접착 강도를 증가시킴으로써, 태양 전지 모듈을 장기간 옥외 사용시에도 디바이스(301) 또는 캡슐화 재료(302)가 보강 플레이트로부터 박리되는 것을 방지한다. 또한, 보강 플레이트의 태양 전지 디바이스측에 대한 반대측 표면, 즉 외부에 직접적으로 노출된 표면의 내후성을 유지하기 위하여 고내후성 수지층을 사용하는 반면, 보강 플레이트의 태양 전지 디바이스측 표면에는 상대적으로 저내후성의 값싼 수지를 사용할 수 있다. 따라서, 본 발명은 신뢰성이 높은 태양 전지 모듈을 저비용으로 제조할 수 있다.
보강 플레이트의 태양 전지 디바이스측 표면 상의 유기 수지층은 태양 전지 디바이스 반대측 표면 상의 유기 수지층과는 상이한 수지로 제조하는 것이 바람직하다. 특히, 보강 플레이트의 태양 전지 디바이스측 표면 상에 제공된 유기 수지층은 폴리에스테르 수지, 실리콘 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 및 우레탄 수지로부터 선택된 주성분을 함유하는 수지로 제조하는 것이 바람직한 반면, 태양 전지 디바이스 반대측 표면 상에 제공된 유기 수지층은 폴리에스테르 수지, 실리콘 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 아크릴 실리콘 수지, 실리콘 수지 및 플루오로수지로부터 선택된 주성분을 함유하는 수지로 제조하는 것이 바람직하다.
또한, 태양 전지 디바이스측 표면 상의 유기 수지층의 두께가 태양 전지 디바이스 반대측 표면 상의 유기 수지층의 두께보다 더 얇은 것이 바람직하다. 특히, 이러한 경우의 두께는, 보강 플레이트의 태양 전지 디바이스측 표면 상에 제공된 유기 수지층의 두께가 바람직하게는 5 ㎛ 내지 30 ㎛이고, 보다 바람직하게는 5 ㎛ 내지 20 ㎛이며, 태양 전지 디바이스 반대측 표면 상에 제공된 유기 수지층의 두께가 바람직하게는 10 ㎛ 내지 50 ㎛이고, 보다 바람직하게는 10 ㎛ 내지 30 ㎛이 되도록 결정한다.
본 발명의 또 다른 실시태양에서, 태양 전지 디바이스 반대측 표면 상에 제공된 유기 수지층이 외부 환경에 직접적으로 노출되기 때문에, 유기 수지층은 내마모성을 보다 증가시키기 위하여 금속 또는 금속 산화물 미립자를 함유할 수 있다. 특히, 상기 미립자는 알루미늄, 마그네슘, 아연, 실리콘 산화물, 마그네슘 산화물, 티타늄 산화물, 알루미늄 산화물, 아연 산화물 등의 구형 입자 또는 막대형 입자 또는 플레이크 입자이다.
양면 상에 이러한 유기 수지층을 갖는 보강 플레이트의 특정 예로는, 예를 들면 도포된 고온-침지-아연 도금 강철 쉬트, 도포된 갈브알륨 쉬트, 도포된 스테인레스강 쉬트, 또는 도포된 알루미늄 쉬트와 같은 도포에 의하여 그 표면상에 형성된 유기 수지층을 갖는 금속 쉬트, 도포된 FRP (유리 섬유 보강 플라스틱) 쉬트 등이 있다.
[광기전 디바이스(301)]
광기전 디바이스는 상술한 바와 같은 결정성 실리콘 태양 전지, 다결정성 실리콘 태양 전지, 무정형 실리콘 태양 전지, 구리 인듐 셀렌산염 태양 전지, 및 복합 반도체 태양 전지를 포함하여 각종 태양 전지로부터 임의로 선택할 수 있다. 광기전 디바이스의 예는 광 전환 부재로서의 반도체층 및 투명 전극층이 전도성 기판 상에 형성된 구조에 관하여 하기에 보다 상세하게 서술될 것이다.
도 5a 및 도 5b는 개략적인 구조를 나타내는 도면이다. 이들 도면에서, (501)은 전도성 기판을 나타내고, (502)는 하부 반사층이고, (503)은 반도체층이고, (504)는 투명 전극층이고, (505)는 콜렉터 전극이다.
전도성 기판(501)은 광기전 장치의 기판으로서 작용하며, 하부 전극으로서도 작용한다. 기판(501)은 예를 들면, 실리콘, 탄탈, 몰리브덴, 텅스텐, 스테인레스강, 알루미늄, 구리, 티타늄, 탄소 쉬트, 납-도금된 강철 쉬트 및 그 상부에 전도성층이 형성된 수지 필름 또는 세라믹으로부터 선택한 재료로 제조할 수 있다.
금속층, 또는 금속 산화물층, 또는 금속층 및 금속 산화물층의 복합물을 상기 전도성 기판(501) 상에 하부 반사층(502)으로서 형성할 수 있다. 금속층은 예를 들면, Ti, Cr, Mo, W, Al, Ag 또는 Ni로 제조되고, 금속 산화물층은 예를 들면,ZnO, TiO2또는 SnO2로 제조된다. 상기 금속층 및 금속 산화물층은 저항 가열 증착 방법, 전자 광선 증기 증착 방법, 스퍼터링 방법 등에 의하여 제조될 수 있다.
반도체층(503)은 광전자 전도가 일어나는 부분이다. 반도체층(503)에 대한 재료의 특정 예로는 pn 접합 유형 다결정성 실리콘 재료, 핀 접합 유형 무정형 실리콘 재료, 및 CuInSe2, CuInS2, GaAs, CdS/Cu2S, CdS/CdTe, CdS/InP 및 CdTe/Cu2Te를 포함하는 복합 반도체가 있다. 상술한 반도체층(503)은 다결정성 실리콘의 경우에는 용융된 실리콘을 쉬트화하거나, 무정형 실리콘을 열처리하여 제조하며, 무정형 실리콘의 경우에는 원료로서 실란 기체를 사용하는 플라스마 증강 CVD 방법에 의하여 제조하고, 복합 반도체의 경우에는 이온 도금, 이온 광선 증착, 진공 증착, 스퍼터링 또는 전기결정화에 의하여 제조할 수 있다.
투명 전극층(504)은 태양 전지의 상부 전극으로서 작용한다. 투명 전극층(504)은 예를 들면, In2O3, SnO2, In2O3-SnO2(ITO), ZnO, TiO2, Cd2SnO4및 고농도의 불순물로 도핑된 결정성 반도체로부터 선택한 재료로 제조할 수 있다. 투명 전극층(504)의 형성 방법은 저항 가열 증착, 스퍼터링, 분무, CVD 및 불순물 확산 방법으로부터 선택할 수 있다.
격자 패턴 또는 칼럼 패턴의 콜렉터 전극(505) (격자)은 전류를 효과적으로 수집하기 위하여 투명 전극층(504)의 상부에 제공될 수 있다. 콜렉터 전극(505)용 특정 재료의 예로는 Ti, Cr, Mo, W, Al, Ag, Ni, Cu, Sn 또는 은 페이스트를 포함하는 전도성 페이스트가 있다. 콜렉터 전극(505)을 제조하는 방법은 마스크 패턴을 사용하는 스퍼터링, 저항 가열, CVD 방법, 먼저 전체 표면상에 금속 필름을 증발시키고나서 이것을 식각에 의하여 불필요한 부분을 제거함으로써 패턴화하는 방법, 광-CVD에 의하여 격자 전극 패턴을 직접 형성하는 방법, 먼저 격자 전극 패턴의 네가티브 패턴의 마스크를 형성하고 나서, 그 상부에 도금을 수행하는 방법 및 전도성 페이스트를 현상하는 방법으로부터 선택할 수 있다. 통상적으로, 사용되는 전도성 페이스트는 미세한 분말의 은, 금, 구리, 니켈 또는 결합 중합체 중의 탄소를 분산시켜 수득한다. 결합 중합체는 예를 들면, 폴리에스테르, 에폭시, 아크릴, 알키드, 폴리비닐 아세테이트, 고무, 우레탄 및 페놀 수지로부터 선택한다.
최종적으로, (+) 출력 단자(506a) 및 (-) 출력 단자(506b)를 전도성 기판(501) 및 콜렉터 전극(505)에 각기 접착시켜 발생된 기전력을 유출시킨다. 금속 부재, 예를 들면 구리 탭을 스폿 용접 또는 땜납에 의하여 전도성 기판(501)에 결합시킨다. 금속 부재는 전도성 접착 페이스트 또는 땜납에 의하여 콜렉터 전극(505)에 전기적으로 연결된다.
상기 기술에 의하여 생성된 광기전 디바이스는 원하는 전압 또는 전류에 따라 직렬 및(또는) 병렬로 연결된다. 또한, 광전지 디바이스는 원하는 전압 또는 전류를 달성하기 위하여 절연 기판 상에 집적시킬 수 있다.
[상부 캡슐화 재료(302a)]
상부 캡슐화 수지는 수지를 사용하여 평탄하지 않은 광기전 디바이스(301)를 덮기 위하여, 디바이스(301)를 온도 변화, 습기 및 충격과 같은 심각한 외부 환경으로부터 보호하기 위하여, 및 투명 부재(303) 및 디바이스(301) 사이의 접착을 견고하게 하기 위하여 사용한다. 따라서, 이것은 내후성, 접착성, 충전 특성, 내열성, 저온 내성 및 내충격성이 우수해야 할 필요가 있다.
이러한 요건들을 충족시키는 수지로는 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 (EVA), 에틸렌-메틸아크릴레이트 공중합체 (EMA), 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체 (EEA) 및 폴리비닐 부티랄 수지와 같은 폴리올레핀 기재 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지 및 플루오로수지가 있다.
이들 중에서, EVA가 사용되는 것이 바람직한데, 이는 이것이 태양 전지에 사용할 때에 매우 안정된 물리적인 특성을 갖기 때문이다. 그러나, 이것의 낮은 화학적 변형 온도로 인하여, EVA와 같은 것은 고온에서 사용할 때에 쉽게 변성되거나 변형된다. 따라서, 내열성을 증가시키기 위해서 EVA를 교차 결합시키는 것이 바람직하다. EVA의 경우, 이것은 통상적으로 유기 과산화물로 교차 결합시킨다. 유기 과산화물로의 교차 결합은 유기 과산화물로부터 생성된 자유 라디칼이 수지로부터 수소 및(또는) 할로겐 원자를 끌어내어 C-C 결합을 형성하는 방법으로 달성된다. 유기 과산화물을 활성화시키는 공지된 방법으로는, 열 분해, 산화환원 분해 및 이온 분해가 있다. 일반적으로, 열 분해 방법이 적합하게 적용된다.
유기 과산화물의 화학적 구조의 특정한 예로는 과산화수소, 디알킬 (알릴) 과산화물, 디아실 과산화물, 과산화 케탈, 과산화 에스테르, 과산화 탄산염, 케톤 과산화물 등이 있다. 가해진 유기 과산화물의 양은 캡슐화 수지 100 중량부 당 0.5 내지 5 중량부이다.
상기 유기 과산화물을 캡슐화 수지에 사용하는 경우, 진공에서의 가열 및 가압 하에서 교차 결합 및 열압착 결합이 발생할 수 있다. 가열 온도 및 시간은 각각의 유기 과산화물의 특징적인 열 분해 온도에 따라 결정할 수 있다. 일반적으로, 가열 및 가압은 열 분해가 90 %, 보다 바람직하게는 95 % 진행된 온도 및 시간에서 중지한다. 캡슐화 수지의 교차 결합 정도는 겔 백분율을 측정하여 조사할 수 있다. 고온에서 캡슐화 수지의 변형을 방지하기 위하여, 캡슐화 수지의 교차 결합은 겔 백분율이 70 중량%가 될 때 수행하는 것이 바람직하다.
본 발명에 사용된 캡슐화 수지는 내후성이 우수하지만, 내후성을 더 향상시키기 위하여 또는 캡슐화 수지 아래에 위치한 층을 보호하기 위하여 여기에 자외선 흡수제를 가할 수도 있다. 자외선 흡수제는 공지된 화합물로부터 선택할 수 있고, 바람직하게는 태양 전지 모듈의 사용 환경을 고려하여 휘발성이 낮은 자외선 흡수제로부터 선택한다. 이러한 흡수제의 특정 예로는, 살리실산 기재 화합물, 벤조페논 기재 화합물, 벤조트리아졸 기재 화합물 및 시아노아크릴레이트 기재 화합물을 포함하는 각종 유기 화합물이 있다.
광 안정화제를 자외선 흡수제와 함께 가하는 경우, 캡슐화 수지는 빛에 더 안정할 것이다. 광 안정화제의 전형적인 예로는, 입체 장애 아민 기재 광 안정화제가 있다. 입체 장애 아민 기재 광 안정화제는 자외선을 흡수하지 않고, 자외선 흡수제와는 상이하지만, 이들은 자외선 흡수제와 함께 사용되는 경우 더 큰 상승 효과를 나타낸다. 물론, 입체 장애 아민 기재 안정화제 이외의 광 안정화제로서 작용하는 화합물들이 있지만, 이들은 통상적으로 착색되고, 본 발명의 캡슐화 수지로서 바람직하지 않다.
상기 자외선 흡수제 및 가해진 광 안정화제의 함량은 캡슐화 수지에 대하여 모두 포함되는 경우, 각각 0.1 내지 1.0 중량% 및 0.05 내지 1.0 중량%가 바람직하다.
또한, 열 저항 및 열 가공성을 향상시키기 위하여 열 산화 억제제를 가할 수 있다. 열 산화 억제제의 화학 구조는 모노페놀 유형, 비스페놀 유형, 중합체형 페놀 유형, 황 유형 또는 인산 유형일 수 있다. 가해진 열 산화 억제제의 함량은 캡슐화 수지에 대하여 모두 포함되는 경우 0.05 내지 1.0 중량%가 바람직하다.
캡슐화 수지의 광기전 디바이스(301) 및(또는) 투명 부재(303)에 대한 접착력을 추가로 증가시키기 위하여, 실란 커플링제 또는 유기 티탄산염 화합물을 캡슐화 수지에 가할 수 있다. 커플링제 및(또는) 티탄산염 화합물의 양은 모두 포함되는 경우 캡슐화 수지 100 중량부 당 0.1 내지 3 중량부가 바람직하며, 모두 포함되는 경우 0.25 내지 1 중량부가 보다 바람직하다.
반면, 상부 캡슐화 수지는 광기전 디바이스(301)에 도달하는 광량의 감소를 최소로 억제하기 위하여 투명할 필요가 있다. 특히, 이의 광 투과율은 400 ㎚ 내지 800 ㎚의 가시 광선 파장 영역에서 바람직하게는 80 % 이상 및 보다 바람직하게는 90 % 이상이다. 대기로부터 빛의 입사를 용이하게 하기 위하여, 25 ℃에서 캡슐화 재료의 굴절율은 바람직하게는 1.1 내지 2.0이고, 보다 바람직하게는 1.1 내지 1.6이다.
상기의 첨가제를 함유하는 쉬트 형태의 EVA 중에서 태양 전지용 EVA 쉬트는 시판된다. 이러한 시판되는 EVA 쉬트의 예로는 하이쉬트 고교 가부시키 가이샤(Hisheet Kogyo Kabushiki Kaisha)로부터의 태양 EVA, 브릿지스톤사 (BRIDGESTONE CORP.)로부터의 에바세이프 (EVASAFE) WG 시리즈, 스프링본 래보래토리즈사 (SPRINGBORN LABORATORIES INC.)로부터의 포토캡 (PHOTOCAP) 등이 있다. 이들로부터 선택한 것을 광기전 디바이스 및 상부 투명 부재 사이에 넣고 이들을 가열 하에 압착시킴으로써, 태양 전지 모듈을 용이하게 조립할 수 있다.
[투명 부재(303)]
본 발명에 사용된 투명 부재는 태양 전지 모듈의 최상부 표면에 위치되므로, 이것은 내후성, 내오염성 및 기계적 강도를 포함하여, 태양 전지 모듈의 옥외 노출시에 장기간의 신뢰성을 가능하게 하는 성능을 가져야 한다.
본 발명에 적합하게 사용되는 필름 유형 부재에 대한 재료로는 플루오로수지 필름, 아크릴 수지 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리카르보네이트 필름 등이 있다. 가요성 및 경량화 및 무정형 실리콘 태양 전지의 얇은 특성을 최대로 제조하기 위해서, 필름 커버가 바람직하며, 이들 중에서도, 플루오로수지 필름이 우수한 내후성 및 내오염성을 갖기 때문에 이것을 사용하는 것이 바람직하다. 플루오로수지 필름의 특정 예로는 폴리비닐리덴 플루오라이드 (PVDF) 수지, 폴리비닐 플루오라이드 (PVF) 수지, 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체 (ETFE) 수지 등이 있다. 폴리비닐리덴 플루오라이드 수지는 내후성 면에서는 우수한 반면, 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체 수지는 투명성 및 내후성 및 기계적 강도의 호환성 면에서 우수하다.
투명 부재는 기계적인 강도를 달성하기 위해서는 약간의 두께를 가져야 하지만, 두께가 너무 두꺼운 것은 비용적인 면에서 바람직하지 않다. 특히, 투명 부재의 두께는 15 ㎛ 내지 200 ㎛가 바람직하고, 30 ㎛ 내지 100 ㎛가 보다 바람직하다.
상술한 캡슐화 수지에 대한 접착력을 향상시키기 위하여, 표면 보호 필름의 한 표면을 코로나 처리, 플라즈마 처리, 오존 처리, UV 조사, 전자 광선 조사 또는 불꽃 처리와 같은 표면 처리를 하는 것이 바람직하다. 이러한 처리법 중에서, 처리율이 높고, 비교적 간단한 장치를 사용하여 접착 강도를 크게 향상시킬 수 있으므로, 코로나 방전 처리법을 사용하는 것이 바람직하다.
투명 부재는 종종 반사된 빛의 감소, 결합시의 주름 억제, 디자인 등을 고려하여 불균일한 표면상에 형성된다. 불균일한 표면이 투명 부재에 미리 형성될 수 있고, 커버링 부재 형성 단계 중에 형성될 수 있거나, 커버링 부재의 형성 후에 압착과 같은 방법에 의하여 형성될 수 있다.
빛이 입사하는 측면 상의 최상부 표면에 놓여진 강성 투명 부재는 일반적으로 가요성이 없는 필름 또는 쉬트 유형의 재료로 제조된 부재를 의미한다. 예를 들면, 강성 투명 부재는 백색 쉬트 유리, 소다 석회 유리 등으로 제조된 무기 유리 부재 또는 폴리카르보네이트 수지, 아크릴 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리에스테르 수지 등으로부터 선택된 것으로 제조된 부재이다.
투명 부재의 두께는 재료의 특성에 따라 달라지기는 하지만, 대략 0.5 ㎛ 이상이다.
이들 부재는 이들을 표면 처리와 같은 처리를 하거나 충전재에 대한 접착성을 향상시키기 위한 코팅에 의하여 더 개선된다. 빛의 반사의 감소의 개선된 효과는 표면 처리, 반사 방지 또는 표면에서의 조도의 형성에 의해 달성될 수 있다.
[하부 캡슐화 재료(302b) 및 접착제(305)]
하부 캡슐화 재료 및 접착제는 광기전 디바이스(301) 및 하부 표면상의 절연 쉬트(304) 사이의 접착 또는 절연 쉬트(304) 및 보강 플레이트(306) 사이의 접착을 위하여 제공된다. 따라서, 이들에 요구되는 특성은 장기간의 내구성, 열 팽창 내성, 열 수축 내성 및 접착성이 있다.
상기 재료는 EVA 또는 폴리비닐 부티랄과 같은 고온 용융 재료, 접착성 이중 코팅된 테이프, 에폭시 수지 등으로부터 선택한다. 태양 전지 모듈을 고온에서 사용하는 경우, 예를 들면 루프가 통합된 형태에서 사용하는 경우, 상기 재료는 고온 하에서 접착 강도를 증가시키기 위하여 교차 결합시키는 것이 보다 바람직하다. EVA에 대한 교차 결합제로서 유기 과산화물을 사용하는 것이 일반적인 방법이다.
물론, 하부 캡슐화 재료 및 접착제로서 상부 캡슐화 재료(302a)와 동일한 재료를 사용할 수도 있다. 비용 및 조립 용이성의 측면에서 동일한 재료의 사용이 바람직하다.
[절연 쉬트(304)]
광기전 디바이스(301)의 전도성 기판 및 보강 플레이트(306) 사이의 전기적 절연을 유지하기 위하여 절연 쉬트를 사용한다. 절연 쉬트는 접착제(305) 자체가 전기적 절연 특성을 갖기 때문에 필수 불가능한 것은 아니다. 그러나, 접착제(305) 층의 두께가 종종 변화되므로, 접착제 층의 얇은 부분 또는 핀홀 부분에서 광기전 디바이스(301) 및 보강 플레이트(306) 사이에 단락이 발생할 수 있다. 이것을 방지하기 위한 보호 수단으로서 절연 쉬트를 사용한다.
전도성 기판에 대하여 충분한 전기적 절연을 달성할 수 있고, 장기간 내구성이 우수하고, 열 팽창 및 열 수축을 방지할 수 있으며, 가요성이 있는 것이 바람직한 재료이다. 바람직하게 사용되는 재료의 예로는 나일론, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET), 폴리비닐리덴 플루오라이드 (PVF) 등이 있다.
[태양 전지 모듈의 제조]
상술한 광기전 디바이스(301), 상부 캡슐화 재료(302a), 투명 부재(303), 절연 쉬트(304), 하부 캡슐화 재료(302b), 접착제(305) 및 보강 플레이트(306)를 사용하여 태양 전지 모듈을 제조하는 방법의 한 예가 하기에 서술된다.
상부 캡슐화 재료(302a) 및 투명 부재(303)에 의하여 광기전 디바이스(301)의 광-수용 표면을 덮기 위하여, 성형된 상부 캡슐화 재료(302a)의 수지를 쉬트 형태로 제조하고, 이것을 투명 부재(303)와 함께 디바이스(301) 상에서 열적으로 압착시키는 것이 통상적인 방법이다. 즉, 태양 전지 모듈은 광기전 디바이스(301) 및 투명 부재(303) 사이에 캡슐화 재료(302a)의 수지 쉬트를 삽입하고, 이들을 열적으로 압착시킴으로써 제조할 수 있다. 투명 부재(303)가 필름인 경우, 불균일한 표면은 압착 시에 불균일한 형상의 외면을 갖는 가압 부재를 사용하여 필름을 가압함으로써 커버링 부재의 표면에서 용이하게 제조할 수 있다. 압착시의 가열 온도 및 가열 시간은 캡슐화 수지의 교차 결합 반응이 진행되기에 충분한 온도 및 시간이 되도록 결정된다.
또한, 하부측을 덮는 것은 절연 쉬트(304), 보강 플레이트(306) 및 하부 캡슐화 재료(302b) 및 접착제(305)를 사용하여 상기 기재된 바와 동일한 방식으로 수행될 수 있다. 상부 캡슐화 재료(302a) 및 하부 캡슐화 재료(302b) 및 접착제(305)는 통상적으로 동일한 재료이므로, 이러한 단계는 상기 단계와 동일한 시간에서 수행할 수 있다.
열 압착 방법은 진공 라미네이션, 롤 라미네이션 등을 포함하는 각종 방법으로부터 선택할 수 있다. 특히, 태양 전지 모듈은 태양 전지 모듈 층적을 얻기 위하여 광기전 디바이스, 캡슐화 쉬트, 상부 투명 부재, 하부 절연 쉬트 및 보강 플레이트를 예를 들면, 투명 부재/캡슐화 쉬트/광기전 디바이스/캡슐화 쉬트/절연 쉬트/캡슐화 쉬트/보강 플레이트의 순서로 배치하고, 이것을 열적으로 가압하여 제조할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같은 구조 또는 내후성이 상이한 구조의, 보강 부재가 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같은 태양 전지 모듈 구조에 사용될 수도 있음은 물론이다.
본 발명은 상기의 실시예로서 보다 상세히 설명될 것이다. 조립된 모듈의 장기간의 신뢰성을 평가하기 위하여 하기의 강화된 분해 시험을 수행하였다.
(1) 내식성 시험
태양 전지 모듈을 염 분무 시험기 [수가 시겡끼사 (Suga Shikenki Co.)로부터 시판됨] 내에 넣고, 2 시간 동안의 염 분무 조건, 4 시간 동안의 건조 조건 및 2 시간 동안의 습식 조건을 반복하는 1 주기로 구성된 혼합 주기 시험을 900 주기수행하였다. 특정 조건은 다음과 같다:
염 분무 조건: 온도 35 ± 1 ℃, 염수 농도 5 ± 0.5 %
건조 조건: 온도 60 ± 1 ℃, 상대 습도 20 내지 30 %RH
습식 조건: 온도 50 ± 1 ℃, 상대 습도 90 %RH 이상.
관찰 결과, 1 주기에 의해서는 시료가 변화하지 않았고, 그것의 상태에 대한 간략한 평가에 의해서는 시료가 변화되었음을 나타내었다.
(2) 내후성 시험
태양 전지 모듈을 일광 풍화 측정계 (수가 시겡끼사로부터 시판됨) 내에 넣어 크세논 램프를 사용하여 빛에 노출시키면서 (노출 강도: 3 SUN 및 환경: 흑색 패널 온도 83 ℃/ 습도 50 %RH) 매 2 시간마다 8 분간 샤워를 반복하는 강화된 풍화 시험을 수행하였고, 5000 시간 후에 외관의 변화를 관찰하였다. 관찰 결과, 1 주기에 의해서는 시료가 변화하지 않았고, 그것의 상태에 대한 간략한 평가에 의해서는 시료가 변화되었음을 나타내었다.
(3) 내습성 시험
태양 전지 모듈을 1000 시간 동안 온도 85 ℃/습도 85 %RH의 환경 하에 유지되는 환경 시험 기계에 넣고, 외관의 변화를 관찰하였다. 관찰 결과, 1 주기에 의해서는 시료가 변화하지 않았고, 그것의 상태에 대한 간략한 평가에 의해서는 시료가 변화되었음을 나타내었다.
(4) 온도-습도 주기
태양 전지 모듈을 -40 ℃/40 분 및 85 ℃/85 %RH/20 시간의 온도-습도 주기시험을 10 주기 반복하게 하였고, 시험 후에 태양 전지 모듈의 외관 변화가 관찰되었다. 관찰 결과, 1 주기에 의해서는 시료가 변화하지 않았고, 그것의 상태에 대한 간략한 평가에 의해서는 시료가 변화되었음을 나타내었다.
실시예 1
도 2에 도시된 루프가 통합된 태양 전지 모듈을 하기에 기술된 방법에 의해 제조하였다.
[광기전 디바이스]
먼저, 무정형 실리콘 (a-Si) 태양 전지 (광기전 디바이스)를 조립하였다. 조립 방법은 도 5a 및 도 5b를 참고하여 이하에 기재될 것이다.
전도성 기판(501)으로서의 청결한 스테인레스강 기판 상에, Al 층 (두께 5000 Å) 및 ZnO 층 (두께 5000 Å)을 하부 반사층(502)으로서 스퍼터링에 의하여 이러한 순서로 각기 형성하였다.
계속하여, 직렬 유형의 a-Si 반도체 층(503)은 플라즈마 증강 CVD 방법에 의하여 SiH4, PH3및 H2혼합 기체로부터 n-유형 a-Si 층을 형성하고, SiH4및 H2혼합 기체로부터 i-유형 a-Si 층을 형성하고, SiH4, BF4및 H2혼합 기체로부터 p-유형 미세결정성 Si (μc-Si) 층을 형성함으로써, n-유형 층 두께 150 Å/i-유형 층 두께 4000 Å/p-유형 층 두께 100 Å/n-유형 층 두께 100 Å/i-유형 층 두께 800 Å/p-유형 층 두께 100 Å의 층 구조로 형성하였다.
다음 단계에서, 투명 전극층(504)으로서 In2O3(두께: 700 Å)의 박막을 저항가열 방법에 의하여 O2대기 하에서 In을 증발시켜 형성하였다.
또한, 격자 전극은 콜렉터 전극(505)으로서 은 페이스트를 스크린 프린트법에 의하여 형성하며, 최종 단계에서 (-) 단자(506b)로서 구리 탭을 스테인레스 땜납(508)을 사용하여 전도성 기판(501)에 부착시키고, 주석 호일 테이프를 (+) 단자(506a)로서 전도성 접착제(507)를 사용하여 콜렉터 전극(505)에 부착시킴으로써, 출력 단자를 형성하여 광기전 디바이스를 얻었다. 상술한 바와 같이 형성된 다수의 광기전 디바이스를 직렬로 연결시켜 전지 블록을 수득하였다. 다수의 전지 블록을 이러한 방식으로 수득하였다.
[모듈 형성]
상기 광기전 디바이스 (전지 블록)를 커버링 부재에 의하여 덮는 것에 의한 태양 전지 모듈의 제조 방법이 도 2를 참고로 서술될 것이다.
사용한 보강 플레이트(206)는 양면 상에 폴리에스테르 기재 도료의 유기 수지층을 갖는 갈브알륨 쉬트 [상표명: 타이마 칼라 (Taima color) GL, 두께 0.4 ㎜, 다이도 코한사 (Daido Kohan CO.)로부터 시판됨] 이었다. 유기 수지층의 두께는 디바이스측 표면에서 8 ㎛이고, 반대측 표면에서 17 ㎛ 이었다. 디바이스 반대측 표면 상의 유기 수지층은 미세한 유리 섬유를 함유한다.
광기전 디바이스(201), 충전재(202) 및 접착제(205)로서 EVA 쉬트 [상표명: 포토캡, 두께 460 ㎛, 스프링본 래보래토리즈사로부터 시판됨], 투명 부재(203)로서 한 표면이 코로나-방전 처리된 비배향성 ETFE 필름 [상표명: 테프젤 (TEFZEL)필름, 두께 50 ㎛, 듀폰사 (du Pont Inc.)로부터 시판됨], 및 절연 쉬트(204)로서 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 필름 [상표명: 루밀라 (Lumilar), 두께 50 ㎛, 토레이 인더스트리스사 (Toray Industries Inc.)로부터 시판됨]을 ETFE/EVA/광기전 디바이스/EVA/PET/EVA/보강 플레이트의 순서로 배치하여 태양 전지 모듈 라미네이션을 수득하였다.
계속하여, 스테인레스강 메쉬 (40×40 메쉬 및 0.15 ㎜의 선 직경을 가짐)는 ETFE를 외부로 방출하기 위해 테플론 (Teflon) 필름 [상품명: 테플론 PFA 필름, 두께 50 ㎛, 듀폰사로부터 시판됨]을 통하도록 놓아 두었다. 라미네이션을 진공 라미네이터를 사용하여 가압 및 탈기체시키면서 150 ℃에서 30 분 동안 열적으로 가압하여 태양 전지 모듈을 수득하였다. 상부 커버링 부재 표면의 불균일도는 최대 높이 차이가 메쉬에 의하여 형성된 30 ㎛ 이내의 불균일도를 가졌다.
라미네이션 공정 후에 보강 플레이트(206) 내에 예비적으로 개방된 단자 코드를 통하여 유출되도록 준비하기 위하여, 출력 단자를 광기전 디바이스의 하부측에 예비적으로 경로를 정하였다.
또한, 광기전 디바이스(201)의 외측으로 상기 모듈의 보강 플레이트(206)의 연장된 부분을 롤러 형성기에 의하여 구부려서 보강 플레이트(206)가 그 자체로 루프 재료로서 작용한 "루프가 통합된 태양 전지 모듈"을 수득하였다.
본 명세서에 사용된 EVA 쉬트는 태양 전지의 캡슐화 재료로서 통상적으로 사용되는 것이며, EVA 수지 (비닐 아세테이트 33 % 함유) 100 중량부 당 교차 결합제로서 유기 과산화물 1.5 중량부, 자외선 흡수제 0.3 중량부, 광 안정화제 0.1 중량부, 열 산화 억제제 0.2 중량부 및 실란 커플링제 0.25 중량부를 혼합하였다.
다수의 태양 전지 모듈을 이러한 방식으로 제조하였다. 평가 결과가 표 1에 나타나 있다.
표 1에서 분명한 바와 같이, 본 실시예에서 수득한 태양 전지 모듈은 모든 강화된 분해 시험에서 우수한 결과를 나타내었다.
실시예 2
사용한 보강 플레이트(206)가 두께 0.4 ㎜이고, 디바이스측 표면 상에 에폭시 기재 도료로 제조된 15 ㎛ 두께의 유기 수지층 및 반대측 표면 상에 플루오르 기재 도료로 제조된 15 ㎛ 두께의 유기 수지층을 갖는 갈브알륨 쉬트인 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방식으로 태양 전지 모듈을 조립하였다.
평가 결과가 표 1에 나타나 있다. 태양 전지 모듈은 실시예 1의 경우와 유사하게, 외관의 변화 없이 양호한 결과를 나타내었다.
실시예 3
사용한 보강 플레이트(206)가 두께 0.4 ㎜이고, 디바이스측 표면 상에 폴리에스테르 기재 도료로 제조된 8 ㎛ 두께의 유기 수지층 및 반대측 표면 상에 실리콘 폴리에스테르 기재 도료로 제조된 15 ㎛ 두께의 유기 수지층을 갖는 스테인레스강 쉬트인 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방식으로 태양 전지 모듈을 조립하였다.
평가 결과가 표 1에 나타나 있다. 태양 전지 모듈은 실시예 1의 경우와 유사하게, 외관의 변화 없이 양호한 결과를 나타내었다.
비교예 1
보강 플레이트(206)의 위아래를 뒤바꾼 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 태양 전지 모듈을 조립하였다. 평가 결과가 표 1에 나타나 있다.
몇몇 태양 전지 모듈이 내습성 시험 및 온도-습도 주기 시험에서 접착제(205) 및 디바이스의 하부측 표면상의 보강 플레이트(206) 사이에서 박리되고, 캡슐화 재료(202) 및 보강 플레이트(206)의 구부러진 부분 사이에서 박리되었다. 박리 결과 보강 플레이트(206)의 상부 표면상에 제공된 유기 수지층이 보강 플레이트(206)로부터 박리되었다.
또한, 몇몇 태양 전지 모듈은 내식성 시험에서 보강 플레이트의 가장자리로부터 보강 플레이트(206)의 하부 표면 (외부에 직접 노출된 표면) 상의 내측으로 약 1 ㎜까지 유기 수지층의 증가 (가장자리 변형)를 나타내었다. 또한, 동일 부분에서 백색 녹빛이 관찰되었다.
비교예 2
보강 플레이트의 위아래를 뒤바꾼 것을 제외하고는, 실시예 2에서와 동일한 방식으로 태양 전지 모듈을 조립하였다. 평가 결과가 표 1에 나타나 있다.
몇몇 태양 전지 모듈이 내습성 시험 및 온도-습도 주기 시험에서 접착제(205) 및 디바이스의 하부측 표면 상의 보강 플레이트(206) 사이에서 박리되고, 캡슐화 재료(202) 및 보강 플레이트(206)의 구부러진 부분 사이에서 박리되었다. 박리 결과 보강 플레이트(206)의 상부 표면상에 제공된 플루오로수지 층 및 캡슐화 수지 사이에서 박리가 발생하였다.
또한, 몇몇 태양 전지 모듈은 내식성 시험에서 보강 플레이트(206)의 하부 표면상에서 유기 수지층의 균열을 나타내었고, 몇몇 균열 부분에서 백색 녹빛이 관찰되었다.
비교예 3
보강 플레이트(206)를 위아래를 뒤바꾼 것을 제외하고는, 실시예 3에서와 동일한 방식으로 태양 전지 모듈을 조립하였다. 평가 결과가 표 1에 나타나 있다.
몇몇 태양 전지 모듈이 내습성 시험 및 온도-습도 주기 시험에서 접착제(205) 및 디바이스의 하부측 표면 상의 보강 플레이트(206) 사이에서 박리되고, 캡슐화 재료(202) 및 보강 플레이트(206)의 구부러진 부분 사이에서 박리되었다. 박리 결과 보강 플레이트(206)의 상부 표면상에 제공된 실리콘 폴리에스테르 수지층 및 캡슐화 수지 사이에서 박리가 발생하였다.
또한, 몇몇 태양 전지 모듈은 내식성 시험에서 보강 플레이트의 가장자리로부터 보강 플레이트(206)의 하부 표면상의 내측으로 약 0.5 ㎜까지 수지의 증가 (가장자리 변형)를 나타내었다.
내식성 시험 | 내화성 시험 | 내습성 시험 | 온도/습기 주기 시험 | |
실시예 1 | 0 | 0 | 0 | 0 |
실시예 2 | 0 | 0 | 0 | 0 |
실시예 3 | 0 | 0 | 0 | 0 |
비교예 1 | *1 | 0 | *4 | *5 |
비교예 2 | *2 | 0 | *4 | *4 |
비교예 3 | *3 | 0 | *4 | *5 |
0: 외관의 변화가 없다.*1: 몇몇 모듈이 보강 플레이트의 하부 표면의 가장자리에서 도포된 필름의 수포 및 백색 녹빛을 나타내었다.*2: 몇몇 모듈이 보강 플레이트의 하부 유기 수지층에서 균열 및 백색 녹빛을 나타내었다.*3: 몇몇 모듈이 보강 플레이트의 하부 표면의 가장자리에서 도포된 필름의 수포를 나타내었다.*4: 몇몇 모듈이 디바이스의 하부 표면 및 구부러진 부분에서 캡슐화 재료가 보강 플레이트로부터 박리됨을 나타내었다.*5: 몇몇 모듈이 구부러진 부분에서 캡슐화 재료가 보강 플레이트로부터 박리됨을 나타내었다. |
상술한 바와 같이, 본 발명은 접착제 및 그 상에 제공된 캡슐화 재료가 보강 부재로부터 박리되는 것을 방지하기 위하여 보강 부재 및 유기 수지층 사이의 접착 강도를 증가시킴으로써, 태양 전지 모듈을 장기간 옥외 사용시에 신뢰성을 향상시킨다. 또한, 한 표면상에서의 유기 수지층이 더 얇기 때문에 보강 부재의 비용이 절감될 수 있다.
또한, 본 발명은 태양 전지 모듈을 장기간 옥외 사용시에도 디바이스 또는 캡슐화 재료가 보강 부재로부터 박리되는 것을 방지하기 위하여 보강 부재 및 광기전 디바이스를 보강 부재에 결합시키기 위한 접착제 사이 또는 보강 부재 및 광기전 디바이스의 상부 표면을 덮기 위한 캡슐화 재료 사이의 접착 강도를 증가시킨다. 또한, 본 발명이 비교적 내후성이 불량한 값싼 수지를 보강 부재의 디바이스측 표면에 사용하게 하는 반면, 태양 전지 디바이스 반대측 표면 상의 보강 부재의표면, 즉 외부에 직접 노출되는 표면의 고내후성 유기 수지층에 의하여 내후성이 유지되게 하기 때문에, 신뢰성이 높은 태양 전지 모듈 및 태양 전지 모듈용 보강 부재를 저비용으로 제조할 수 있다.
Claims (45)
- 광 전환 부재로서 하나 이상의 반도체층을 갖는 하나 이상의 광기전 디바이스가 연결되어 있는 태양 전지 디바이스; 최상부 표면의 투명 부재, 및 투명 부재와 상기 태양 전지 디바이스 사이에 배치된 캡슐화 재료를 갖는 광-수용 표면 측면 커버링 부재; 및 최하부 표면의 보강 부재, 및 상기 태양 전지 디바이스를 보강 부재에 부착하기 위하여 보강 부재 및 태양 전지 디바이스 사이에 배치된 접착제를 갖는 광-비수용 표면 측면 커버링 부재를 포함하며,상기 보강 부재는 그의 양면 상에 유기 수지층을 갖고, 태양 전지 디바이스측 표면 상의 유기 수지층의 두께가 태양 전지 디바이스 반대측 표면 상의 유기 수지층의 두께보다 더 얇은 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 보강 부재의 태양 전지 디바이스측 표면 상에 제공된 유기 수지층의 두께가 5 ㎛ 내지 30 ㎛이고, 상기 태양 전지 디바이스 반대측 표면 상에 제공된 유기 수지층의 두께가 10 ㎛ 내지 50 ㎛인 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 보강 부재의 태양 전지 디바이스 반대측 표면 상에 제공된 유기 수지층이 금속 또는 금속 산화물 미립자를 포함하는 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 보강 부재의 일부가 태양 전지 디바이스의 주변부의 외측으로 연장되고, 상기 투명 부재 및 캡슐화 재료가 그 부분 위에 놓이는 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 보강 부재가 철 또는 스테인레스강으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 캡슐화 재료가 자외선 흡수제를 함유하는 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 (EVA)인 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 투명 부재가 15 ㎛ 내지 200 ㎛ 두께의 유기 수지 필름인 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 투명 부재가 플루오로수지 필름인 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 광기전 디바이스가 전도성 기판 상에 광 전환 부재로서 하나 이상의 무정형 실리콘 박막을 갖는 반도체 층 및 투명 전극층을 포함하는 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 보강 부재가 플레이트형 부재인 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 보강 부재가 플레이트형 부재이고, 굽은 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제11항에 있어서, 상기 굽은 부분이 상기 태양 전지 디바이스가 배치된 영역 외측에 위치되는 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 보강 부재의 양면 상에 형성된 유기 수지층이 공통의 주성분을 갖는 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 투명 부재가 강성 투명 부재인 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 투명 부재가 유리인 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 투명 부재가 강성 투명 부재이고, 충전재 및 상기 보강 부재 사이의 갭이 1.5 ㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 투명 부재가 강성 투명 부재이고, 크기가 상기 보강 부재보다 더 작은 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제17항에 있어서, 상기 보강 부재가 상기 강성 투명 부재보다 더 큰 영역에서 구부러져 있는 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 광 전환 부재로서 하나 이상의 반도체층을 갖는 하나 이상의 광기전 디바이스가 연결되어 있는 태양 전지 디바이스; 최상부 표면의 투명 부재, 및 상기 투명 부재와 상기 태양 전지 디바이스 사이에 배치된 캡슐화 재료를 갖는 광-수용 표면 측면 커버링 부재; 및 최하부 표면의 보강 부재, 및 상기 태양 전지 디바이스를 상기 보강 부재에 부착하기 위하여 상기 보강 부재 및 상기 태양 전지 디바이스 사이에 배치된 접착제를 갖는 광-비수용 표면 측면 커버링 부재를 포함하며,상기 보강 부재는 그의 양면 상에 유기 수지층을 갖고, 상기 보강 부재의 상기 태양 전지 디바이스측 표면 상에 제공된 유기 수지층은 폴리에스테르 수지, 실리콘 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 및 우레탄 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 주성분을 포함하며, 상기 태양 전지 디바이스 반대측 표면 상에 제공된 유기 수지층은 폴리에스테르 수지, 실리콘 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 아크릴 실리콘 수지, 실리콘 수지 및 플루오로수지로 이루어진 군으로부터 선택된 주성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제19항에 있어서, 상기 태양 전지 디바이스측 표면 상의 유기 수지층이 상기 태양 전지 디바이스 반대측 표면 상의 유기 수지층과는 상이한 수지로 제조되는 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제19항에 있어서, 상기 태양 전지 디바이스측 표면 상의 유기 수지층의 두께가 상기 태양 전지 디바이스 반대측 표면 상의 유기 수지층의 두께보다 더 얇은 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제21항에 있어서, 상기 보강 부재의 상기 태양 전지 디바이스측 표면 상에 제공된 유기 수지층의 두께가 5 ㎛ 내지 30 ㎛이고, 상기 태양 전지 디바이스의 반대측 표면 상에 제공된 유기 수지층의 두께가 10 ㎛ 내지 50 ㎛인 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제19항에 있어서, 상기 보강 부재의 상기 태양 전지 디바이스 반대측 표면 상에 제공된 유기 수지층이 금속 또는 금속 산화물 미립자를 포함하는 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제19항에 있어서, 상기 보강 부재의 일부분이 태양 전지 디바이스가 놓여져있는 영역의 주변부 외측으로 연장되고, 상기 투명 부재 및 캡슐화 재료가 그 부분 위에 놓이는 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제19항에 있어서, 상기 보강 부재가 철 또는 스테인레스강을 포함하는 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제19항에 있어서, 상기 캡슐화 재료가 자외선 흡수제를 함유하는 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 (EVA)인 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제19항에 있어서, 상기 투명 부재가 15 ㎛ 내지 200 ㎛ 두께의 유기 수지 필름인 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제19항에 있어서, 상기 투명 부재가 플루오로수지 필름인 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제19항에 있어서, 상기 광기전 디바이스가 전도성 기판 상에 광 전환 부재로서 하나 이상의 무정형 실리콘 박막을 갖는 반도체 층 및 투명 전극층을 포함하는 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제19항에 있어서, 상기 보강 부재가 플레이트형 부재인 것을 특징으로 하는태양 전지 모듈.
- 제19항에 있어서, 상기 보강 부재가 굽은 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 제31항에 있어서, 상기 굽은 부분이 태양 전지 디바이스가 배치된 영역 외측에 위치되는 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈.
- 그의 양면 상에 유기 수지층을 가지며, 한 표면상의 유기 수지층의 두께가 다른 표면상의 유기 수지층의 두께보다 더 얇은 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈용 보강 부재.
- 제33항에 있어서, 상기 한 표면의 유기 수지층의 두께가 5 ㎛ 내지 30 ㎛이고, 상기 다른 표면의 유기 수지층의 두께가 10 ㎛ 내지 50 ㎛인 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈용 보강 부재.
- 제33항에 있어서, 상기 다른 표면의 유기 수지층이 금속 또는 금속 산화물 미립자를 함유하는 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈용 보강 부재.
- 제33항에 있어서, 상기 보강 부재가 철 또는 스테인레스강으로 이루어진 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈용 보강 부재.
- 제33항에 있어서, 상기 유기 수지층들이 각각 공통적인 성분을 갖는 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈용 보강 부재.
- 제33항에 있어서, 상기 보강 부재가 플레이트 형상인 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈용 보강 부재.
- 그의 양면 상에 유기 수지층을 가지며, 한 표면상의 유기 수지층은 폴리에스테르 수지, 실리콘 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 및 우레탄 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 주성분을 포함하며, 다른 표면상의 유기 수지층은 폴리에스테르 수지, 실리콘 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 아크릴 실리콘 수지, 실리콘 수지 및 플루오로 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 주성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈용 보강 부재.
- 제39항에 있어서, 상기 한 표면상의 유기 수지층이 상기 다른 표면상의 유기 수지층과는 상이한 수지로 제조되는 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈용 보강 부재.
- 제39항에 있어서, 상기 한 표면상의 유기 수지층의 두께가 상기 다른 표면상의 유기 수지층의 두께보다 더 얇은 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈용 보강 부재.
- 제41항에 있어서, 상기 한 표면상에 제공된 유기 수지층의 두께가 5 ㎛ 내지 30 ㎛이고, 상기 다른 표면상에 제공된 유기 수지층의 두께가 10 ㎛ 내지 50 ㎛인 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈용 보강 부재.
- 제39항에 있어서, 상기 다른 표면상에 제공된 유기 수지층이 금속 또는 금속 산화물 미립자를 포함하는 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈용 보강 부재.
- 제39항에 있어서, 상기 보강 부재가 철 또는 스테인레스강으로 이루어진 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈용 보강 부재.
- 제39항에 있어서, 상기 보강 부재가 플레이트 형상인 것을 특징으로 하는 태양 전지 모듈용 보강 부재.
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