KR100296438B1 - 접착제와그제조방법및부품실장방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 가열경화시에 약내열성 부품을 손상시키지 않고 또한 보존성이 있고, 또 가열흘림이 발생하지 않는 접착제를 제공한다.

단핵체 에폭시수지의 함유율이 87∼100중량%의 에폭시수지 100중량부에 대해서, 잠재성 경화제 20∼80중량부와, 무기충전제 2∼40중량부와, 틱소트로피 제 1∼15중량부와, 안료 0.1∼5중량부를 함유하고, 또한 에폭시수지와 잠재성 경화제를 미리 분산·가온용해해서 냉각하고, 그후 무기충전제와 틱소트로파제와 안료를 분산해서 제조한다.

Description

접착제와 그 제조방법 및 부품실장방법{ADHESIVE, PROCESS FOR THE PREPARATION THEREOF, AND PROCESS FOR MOUNTING COMPONENTS}

전자부품실장용에 적합한 접착제의 하나로서, 일본국 특개평 1-2493호 공보에는, 표준순도의 에폭시수지, 아민계 경화제, 틱소트로피제, 무기충전제 및 착색료로 구성된 것이 개시되어 있다.

또, 종래부터, 전자부품을 회로기판에 실장하는 경우에는, 회로기판상의 소정위치에 실장용 접착제를 도포하고, 도포한 접착제위에 전자부품을 장착하고, 접착제를 가열경화하고, 회로기판상에 플럭스를 도포하고, 회로기판을 용융땜납에 침지(dipping)해서 전자부품과 회로기판을 땜납접합하는 실장방법이 사용되고 있다.

그러나, 이전의 전자부품실장용 접착제는, 경화온도가 고온이기 때문에, 경화시에 약내열성(弱耐熱性) 부품이 손상된다고 하는 문제가 있으며, 이에 대해서 종래는 전자부품실장용 접착제에 아민계 경화제를 다량으로 혼합해서 대처하고 있었다.

그러나, 종래의 전자부품실장용 접착제에서는, 다량으로 아민계 경화제를 혼합하는 경우에도 보존성을 확보할 수 있는 범위내에 억제할 필요가 있으며, 그 경우에는 더욱 경화온도가 높아, 경화시에 약내열성 부품을 손상시킨다고 하는 문제점이 남으며, 또한 그와 같이 아민계 경화제를 다량으로 배합했을 경우, 가열경화시에 접착제가 흘러퍼지는 가열흘림현상을 발생해서 회로기판상의 전극에 부착할 염려가 있고, 전극에 접착제가 부착하면 그 전극에의 전자부품의 납땜이 곤란하게 된다고 하는 문제가 발생한다.

본 발명은 전자부품 등의 부품실장(實裝)용으로 적합하게 사용되는 접착제와 그 제조방법 및 그 접착제를 사용한 부품실장방법(즉, 본 명세서에 있어서의 "부품실장방법"이란, 부품을 기판위의 실제의 설치위치에 에폭시수지제의 접착제의 경화 및/또는 플럭스의 땜납접합 등에 의해 접착시키는 방법을 의미함)에 관한 것이다.

(발명의 개시)

그래서 본 발명은, 상기 종래의 문제점에 비추어, 저온에서 경화할 수 있고 가열경화시에 약내열성 부품을 손상시키지 않고 또한 보존성이 악화되지 않고, 또 접착제의 가열경화시에 가열흘림현상을 발생하지 않는 접착제와 그 제조방법 및 부품실장방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 접착제는, 단핵체(單核體) 에폭시수지의 함유율이 87∼100중량%인 에폭시수지 100중량부와, 잠재성 경화제 20∼80중량부를 함유한 것으로, 단핵체 에폭시수지의 함유율이 높은 에폭시수지를 사용하고, 경화제로서 잠재성 경화제를 사용함으로써, 경화제의 다량 배합에 의해 가열경화시의 가열온도를 저하해서 부품손상률을 저하할 수 있는 동시에 보존성이 좋은 접착제를 얻을 수 있다.

또한, 상기 접착제에 무기충전제 2∼40중량부와, 틱소트로피제 1∼15중량부와, 안료 0.1∼5중량부를 또 함유시킴으로써 접착강도나 접착제의 실처럼 늘어지는 현상의 방지를 도모한 부품실장용의 접착제로서의 필요한 특성을 구비한 접착제를 얻을 수 있다.

또, 이 접착제는, 에폭시수지와 잠재성 경화제를 미리 분산·가온용해해서 냉각한 후, 무기충전제와 틱소트로피제와 안료를 분산시킴으로써 제조되고, 그 가온용해시의 가열온도를 30∼50℃, 가열시간을 1∼50시간으로 함으로써, 접착제의 가열경화시의 가열흘림현상의 발생을 방지할 수 있다.

또, 본 발명의 부품실장방법은, 에폭시수지 100중량부에 대해서, 잠재성 경화제 20∼80중량부와, 무기충전제 2∼40중량부와, 틱소트로피제 1∼15중량부와, 안료 0.1∼5중량부를 함유하는 접착제를 미리 준비하고, 이 접착제를 기판의 소정위치에 도포하고, 도포한 접착제위에 부품을 장착하고, 접착제를 가열경화함으로써, 가열경화온도를 높게 하는 일없이, 부품을 실장하는 것이다. 또, 그 가열경화시의 가열경화피크온도를 100℃이하, 가열시간을 30∼300초로 하면, 약내열성 부품의 손상을 방지할 수 있다.

또, 접착제의 가열경화후, 기판에 플럭스를 도포하고, 기판을 용융땜납에 침지해서 부품과 기판을 땜납접합할 수 있다.

(발명을 실시하기 위한 최량의 형태)

이하, 본 발명의 일실시형태의 전자부품실장용 접착제와 그 제조방법 및 그것을 사용한 전자부품실장방법에 대해서 설명한다.

우선, 본 명세서에 있어서, "단핵체 에폭시수지"란, 하기의 화학식(1):

을 지닌 에폭시수지를 의미한다. 즉, "단핵체 에폭시수지"는, 1개의 비스페놀 A 골핵(骨核)(즉, n=0인 골핵)을 지닌 에폭시수지를 의미한다(에폭시수지 및 그 응용의 최근의 진보, 에폭시수지기술협회, 제 18회 공개기술강좌, 제 6면 내지 제 7면, 1994년 참조).

또, "통상의 에폭시수지"란, 하기의 화학식(2):

를 지닌 에폭시수지를 의미한다. 즉, "통상의 에폭시수지"는, 복수의 비스페놀 A 골핵(즉, 1≤n인 골핵)을 지닌 에폭시수지를 의미한다.

따라서, "단핵체 에폭시수지의 함유율이 87∼100중량%인 에폭시수지"는, 상기의 화학식(1)을 지닌 단핵체 에폭시수지 87∼100중량%와, 통상의 에폭시수지 0∼13중량%를 지닌 에폭시수지를 의미한다.

또한, 본 명세서에 있어서, "잠재성 경화제"란, "에폭시수지와 경화제를 함유하는 혼합물에 있어서, 정해진 온도에 있어서 장기간, 특성이 변하지 않고 보존가능하며, 소정의 온도로 가열했을 때에 신속하게 화학반응하는 경화제"를 의미한다(에폭시수지핸드북, 일간공업신문사, 회로실장기술연구소, 제 225면 내지 제 227면 참조).

또한, 이하에 있어서 사용하는 접착제의 배합성분의 내용은 다음과 같다.

에폭시수지A: 에피코트 806L(일본국, 유카셸에폭시회사제)

(단핵체 에폭시수지의 함유율이 87∼100중량%)

에폭시수지B: 에피코트 828(일본국, 유카셸에폭시회사제)

(단핵체 에폭시수지의 함유율이 87중량%이하)

경화제A: 후지큐어 FXE100(일본국, 후지카세이회사제)

(아미노우레이드형 잠재성 경화제)

경화제B: 아미노큐어 PN23(일본국, 아지노모도회사제)

(아민계 경화제)

무기충전제: 미스트론 CB(일본국, 닛뽄미스트론회사제)

틱소트로피제: 아에로질 RY200(일본국, 닛뽄아에로질회사제)

안료: 카민 6B(일본국, 다이닛뽄잉크회사제)

또, 혼합은 롤분산식 교반장치를 사용하였다.

각종 특성의 측정방법과 평가방법은 다음과 같다.

부품손상률: 접착제도포기에 의해 접착제를 회로기판에 도포하고, 부품장착기에 의해 원통형 알루미전해콘덴서를 장착하고, 각 접착제마다 완전 경화하는 프로파일에 의해서 고온로에서 접착제를 가열하고, 100개소의 부품중의 손상된 부품의 개수 a를 세어, (a/100)×100%를 부품손상률[%]로 한다.

가열흘림률: 접착제를 회로기판상에 진원형상으로 도포하여, 그 도포직경 rO[㎜]을 측정하고, 고온로에서 가열경화하여, 도포직경 r1[㎜]을 측정해서, {(r1- r0)/r0}×100%를 가열흘림률[%]로 한다.

약내열성 부품손상률: 접착제도포기에 의해 접착제를 회로기판에 도포하고, 부품장착기에 의해 LED부품을 장착하고, 각 접착제마다 완전경화하는 프로파일에 의해서 고온로에서 접착제를 가열경화하고, 100개소의 부품중의 손상된 부품의 개수 b를 세어, (b/100)×100%를 약내열성 부품손상률[%]로 한다.

보존성: 접착제의 제조직후의 점도 η0을 E형 점도계에 의해 측정하고, 접착제를 25±1℃에서 30일간 방치한 후, 재차 점도 η1을 측정하고, 보존성합격조건:(η1-η0)＜2를 만족하는지 아닌지에 의해 판정한다.

먼저, 접착제본체로서의 에폭시수지A 100중량부에 대한 상기 각 재료의 배합가능중량부수를 조사했다. 그 결과를 하기에 표시한다.

무기질 충전제의 미스트론 CB(닛뽄미스트론회사제)에 대해서는, 접착제로서의 여러 특성을 유지할 수 있는 적당량의 상한이 40중량부이다. 그리고, 무기충전제의 첨가영향을 인지할 수 있는 최소량은 2중량부이다.

틱소트로피제의 아에로질 RY200(닛뽄아에로질회사제)에 대해서는, 접착제로서의 여러 특성을 유지할 수 있는 적당량의 상한이 15중량부이다. 그리고, 틱소트로피제의 첨가영향을 인지할 수 있는 최소량은 1중량부이다.

안료인 카민 6B(다이닛뽄잉크회사제)에 대해서는, 적당량은 0.1∼5중량부이다.

에폭시수지에 대해서는, 단핵체 에폭시수지의 함유율이 86중량%미만인 에피코트 807의 경우는 부품이 손상될 가능성이 높다. 보존성 등의 여러 특성이 실용가능하고 또한 높은 부품손상방지효과를 확실하게 얻을 수 있는 것은, 86∼100중량%의 에피코트 806L이다.

경화제에 대해서는, 아민계 경화제의 아미노큐어 PN23을 첨가했을 경우에는 보존성이 저하한다. 잠재성 경화제의 후지큐어 FXE1000이 에폭시수지 100중량부에 대해서 20중량부보다도 적은 경우에는 부품이 손상되고, 100중량부보다도 많으면 보존성이 저하한다. 보존성 등의 여러 특성이 실용가능하고 또한 부품손상방지경화를 얻을 수 있는 것은 20∼80중량부이다.

다음에, 제조방법에 대해서 검토한 결과를 표시한다.

에폭시수지와 잠재성 경화제와의 예비가열을 실시하지 않는 경우에는, 가열흘림률이 악화되므로, 가열경화시의 가열흘림률을 실용에 적합한 범위로 하려면 예비가열을 실시하는 것이 바람직하다.

에폭시수지와 잠재성 경화제와의 예비가열온도가 50℃를 초과하는 경우에는, 보존성이 저하한다. 가열흘림률 등의 여러 특성이 실용에 적합하고, 충분한 보존성을 얻으려면 예비가열온도를 30∼50℃로 하는 것이 바람직하다.

다음에, 전자부품실장방법에 대해서 검토한 결과를 표시한다.

접착제의 가열경화피크온도가 100℃를 초과하는 경우에는, 약내열성 부품의 경우 손상될 염려가 있다. 접착제의 가열경화시에 약내열성 부품이 확실하게 손상되지 않도록 하려면, 가열경화피크온도를 100℃이하로 하는 것이 바람직하다.

이하에, 각 실시예와 비교예에 대해서 설명한다. 표 1에 성분배합의 대표적인 실시예와 비교예를 표시한다. 또, 표 2에 실시예 1에 표시한 성분배합의 접착제의 제조과정에 있어서의 대표적인 실시예와 비교예를 표시한다. 또, 표 3에 전자부품실장방법의 대표적인 실시예와 비교예를 표시한다.

	실시예 1	비교예 1	비교예 2	비교예 3	비교예 4	비교예 5
에폭시수지A	100	100	100	100	-	-
에폭시수지B	-	-	-	-	100	100
경화제A	40	15	100	-	40	-
경화제B	-	-	-	40	-	40
무기충전제	5	5	5	5	5	5
틱소트로피제	10	10	10	10	10	10
안료	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5

(수치는 각 중량부)

	실시예 2	실시예 3	비교예 6	비교예 7
예비가열온도[℃]	40	45	25	60
예비가열시간[hr]	24	0.4	0	10

	실시예 4	비교예 8
가열경화피크온도[℃]	98	110
가열경화피크시간[sec]	60	60

또 표 4에 표시한 각 성분배합의 접착제에 있어서의 부품손상률과 보존성의 측정결과를 표시한다. 또 표 5에 표 2에 표시한 접착제의 제조과정에 의한 가열흘림률과 보존성의 측정결과를 표시한다. 또 표 6에 표 3에 표시한 가열경화피크온도와 시간에 의한 약내열성 부품의 손상률의 측정결과를 표시한다.

	실시예 1	비교예 1	비교예 2	비교예 3	비교예 4	비교예 5
부품손상률[%]	0	90	0	0	72	67
보존성	○	○	×	×	×	×

	실시예 2	실시예 3	비교예 6	비교예 7
가열흘림률[%]	1.0	8.2	34.7	0.3
보존성	○	○	○	×

	실시예 4	비교예 8
약내열성 부품손상률[%]	0	24

이상의 결과는 에폭시수지의 단핵체 에폭시수지의 함유율이나, 경화제의 성분이나, 무기충전제나, 틱소트로피제나, 안료나, 에폭시수지와 잠재성 경화제의 예비가열온도나 예비가열시간이나, 접착제가열경화시의 피크온도에 대한 상기의 종합검토결과와 합치하고 있다.

본 발명의 접착제에 의하면, 이상의 설명에서 명백한 바와 같이, 단핵체 에폭시수지의 함유율이 87∼100중량%인 에폭시수지 100중량부와, 잠재성 경화제 20∼80중량부를 함유하므로, 단핵체 에폭수수지의 함유율이 높은 에폭시수지와 잠재성 경화제의 조합에 의해 경화제를 다량 배합할 수 있어, 가열경화시의 가열온도를 저하해서 부품손상률을 저하시킬 수 있는 동시에 보존성이 좋은 접착제를 얻을 수 있다.

또, 무기충전제 2∼40중량부와, 틱소트로피제 1∼15중량부와, 안료 0.1∼5중량부를 함유함으로써, 접착강도나 접착제의 실처럼 늘어지는 현상의 방지를 도모한부품실장용의 접착제로서의 필요한 특성을 구비한 접착제를 얻을 수 있다.

또, 이 접착제는, 에폭시수지와 잠재성 경화제를 미리 분산·가온용해해서 냉각하고, 그후 무기충전제와 틱소트로피제와 안료를 분산해서 제조함으로써, 또한 그 가열온도를 30∼50℃, 가열시간을 1∼50시간으로 함으로써, 가열흘림을 방지하는 동시에 접착제보존시의 경시변화를 방지할 수 있다.

또, 본 발명의 부품실장방법에 의하면, 에폭시수지 100중량부에 대해서, 잠재성 경화제 20∼80중량부와, 무기충전제 2∼40중량부와, 틱소트로피제 1∼15중량부와, 안료 0.1∼5중량부를 함유하는 접착제를 미리 준비하고, 이 접착제를 기판의 소정위치에 도포하고, 도포한 접착제의 위에 부품을 장착하고, 접착제를 가열경화함으로써, 가열경화온도를 높게 하는 일없이, 부품을 실장할 수 있다.

또, 그 가열경화시의 가열경화피크온도를 100℃이하, 가열시간을 30∼300초로 하면, 약내열성 부품의 손상을 방지할 수 있다.

또, 접착제의 가열경화후, 기판에 플럭스를 도포하고, 기판을 용융땜납에 침지해서 부품과 기판을 땜납접합할 수 있다.

Claims (16)

1. 단핵체 에폭시수지의 함유율이 87∼100중량%인 에폭시수지 100중량부와,

   잠재성 경화제 20∼80중량부를 함유하고,

   상기 단핵체 에폭시수지는, 1개의 비스페놀 A기를 지닌 에폭시수지이며,

   상기 잠재성 경화제는, 정해진 온도에 있어서 장기간, 특성이 변화하지 않고 보존가능하며, 소정의 온도로 가열했을 때에 화학반응하는 경화제인 것을 특징으로 하는 접착제.
2. 단핵체 에폭시수지의 함유율이 87∼100중량%인 에폭시수지 100중량부와,

   잠재성 경화제 20∼80중량부와,

   무기충전제 2∼40중량부와,

   틱소트로피제 1∼15중량부와,

   안료 0.1∼5중량부를 함유하고,

   상기 단핵체 에폭시수지는, 1개의 비스페놀 A기를 지닌 에폭시수지이며,

   상기 잠재성 경화제는, 정해진 온도에 있어서 장기간, 특성이 변화하지 않고 보존가능하며, 소정의 온도로 가열했을 때에 화학반응하는 경화제인 것을 특징으로 하는 접착제.
3. (a) 에폭시수지와 잠재성 경화제를 분산시키고, 가온하고, 그리고, 서로 용해시켜서, 용해물을 작성하는 공정과,

   (b) 상기 에폭시수지와 상기 잠재성 경화제와의 상기 용해물을 냉각하는 공정과,

   (c) 냉각된 상기 용해물에, 무기충전제와 틱소트로피제와 안료를 첨가하고, 그리고, 상기 무기충전제와 안료를 상기 용해물속에 분산시키는 공정을 구비하고,

   상기 에폭시수지는, 1개의 비스페놀 A기를 지닌 단핵체 에폭시수지를 함유해서 이루어진 것이고,

   상기 잠재성 경화제는, 정해진 온도에 있어서 장기간, 특성이 변화하지 않고 보존가능하며, 소정의 온도로 가열했을 때에 화학반응하는 경화제인 것을 특징으로 하는 접착제의 제조방법.
4. (a) 에폭시수지와 잠재성 경화제를 분산시키고, 가온하고, 그리고, 서로 용해시켜서, 용해물을 작성하는 공정과,

   (b) 상기 에폭시수지와 상기 잠재성 경화제와의 상기 용해물을 냉각하는 공정과,

   (c) 냉각된 상기 용해물에, 무기충전제와 틱소트로피제와 안료를 첨가하고, 그리고, 상기 무기충전제와 안료를 상기 용해물속에 분산시키는 공정을 구비하고,

   가온용해시의 가열온도가 30∼50℃, 가열시간이 1∼50시간인 것을 특징으로 하는 접착제의 제조방법.
5. (a) 에폭시수지와 잠재성 경화제를 분산시키고, 가온하고, 그리고, 서로 용해시켜서, 용해물을 작성하는 공정과,

   (b) 상기 에폭시수지와 상기 잠재성 경화제와의 상기 용해물을 냉각하는 공정과,

   (c) 냉각된 상기 용해물에, 무기충전제와 틱소트로피제와 안료를 첨가하고, 그리고, 상기 무기충전제와 안료를 상기 용해물속에 분산시켜 접착제를 작성하는 공정을 구비하고,

   상기 접착제는, 상기 에폭시수지 100중량부와, 잠재성 경화제 20∼80중량부와, 무기충전제 2∼40중량부와, 틱소트로피제 1∼15중량부와, 안료 0.1∼5중량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 접착제의 제조방법.
6. (a) 에폭시수지 100중량부와, 잠재성 경화제 20∼80중량부와, 무기충전제 2∼40중량부와, 틱소트로피제 1∼15중량부와, 안료 0.1∼5중량부를 함유하는 접착제를 조제하는 공정과,

   (b) 상기 접착제를, 기판의 소정위치에 도포하는 공정과,

   (c) 도포한 접착제위에 부품을 장착하는 공정과,

   (d) 상기 부품을 장착한 상기 접착제를 가열해서 경화하는 공정을 구비하고,상기 잠재성 경화제는, 정해진 온도에 있어서 장기간, 특성이 변화하지 않고 보존가능하며, 소정의 온도로 가열했을 때에 화학반응하는 경화제인 것을 특징으로 하는 부품실장방법.
7. (a) 에폭시수지 100중량부와, 잠재성 경화제 20∼80중량부와, 무기충전제 2∼40중량부와, 틱소트로피제 1∼15중량부와, 안료 0.1∼5중량부를 함유하는 접착제를 조제하는 공정과,

   (b) 상기 접착제를, 기판의 소정위치에 도포하는 공정과,

   (c) 도포한 접착제위에 부품을 장착하는 공정과,

   (d) 상기 부품을 장착한 상기 접착제를 가열해서 경화하는 공정을 구비하고,

   접착제의 가열경화피크온도가 100℃이하이고, 가열시간이 30∼300초인 것을 특징으로 하는 부품실장방법.
8. (a) 에폭시수지 100중량부와, 잠재성 경화제 20∼80중량부와, 무기충전제 2∼40중량부와, 틱소트로피제 1∼15중량부와, 안료 0.1∼5중량부를 함유하는 접착제를 조제하는 공정과,

   (b) 상기 접착제를, 기판의 소정위치에 도포하는 공정과,

   (c) 도포한 접착제위에 부품을 장착하는 공정과,

   (d) 상기 부품을 장착한 상기 접착제를 가열해서, 경화하는 공정과,

   (e) 상기 기판에 플럭스를 도포하는 공정과,

   (f) 상기 기판을 용융땜납에 침지해서, 상기 부품과 상기 기판을 땜납접합하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 부품실장방법.
9. (a) 에폭시수지 100중량부와, 잠재성 경화제 20∼80중량부와, 무기충전제 2∼40중량부와, 틱소트로피제 1∼15중량부와, 안료 0.1∼5중량부를 함유하는 접착제를 조제하는 공정과,

   (b) 상기 접착제를, 기판의 소정위치에 도포하는 공정과,

   (c) 도포한 접착제위에 부품을 장착하는 공정과,

   (d) 상기 부품을 장착한 상기 접착제를 가열해서, 경화하는 공정과,

   (e) 상기 기판에 플럭스를 도포하는 공정과,

   (f) 상기 기판을 용융땜납에 침지해서, 상기 부품과 상기 기판을 땜납접합하는 공정을 구비하고,

   상기 접착제의 가열경화시에 있어서의 피크온도가 100℃이하이고, 가열시간이 30∼300초인 것을 특징으로 하는 부품실장방법.
10. 제 1항에 있어서, 상기 에폭시수지는, 상기 단핵체를 지니는 에폭시수지만을 함유하고, 다른 에폭시수지는 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 접착제.
11. 제 1항에 있어서, 가열경화시에 있어서의 피크온도가 100℃이하이고, 가열시간이 30∼300초인 것을 특징으로 하는 접착제.
12. 제 2항에 있어서, 상기 에폭시수지는, 상기 단핵체를 지니는 에폭시수지만을 함유하고, 다른 에폭시수지는 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 접착제.
13. 제 2항에 있어서, 가열경화시에 있어서의 피크온도가 100℃이하이고, 가열시간이 30∼300초인 것을 특징으로 하는 접착제.
14. 제 3항에 있어서, 상기 에폭시수지는, 상기 단핵체를 지니는 에폭시수지만을 함유하고, 다른 에폭시수지는 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 접착제.
15. 제 3항에 있어서, 상기 (a)공정과 상기 (b)공정과 상기 (c)공정에 의해 얻어진 접착제는, 가열경화시에 있어서의 피크온도가 100℃이하이고, 가열시간이 30∼300초인 것을 특징으로 하는 접착제.
16. 제 6항에 있어서, 상기 에폭시수지는, 단핵체를 지니는 에폭시수지만을 함유하고, 다른 에폭시수지는 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 부품실장방법.