KR100449475B1 - 집적 회로 패키지 실장용 에폭시 점 접착제, 그 제조방법, 및전자 부품 실장 방법 - Google Patents

집적 회로 패키지 실장용 에폭시 점 접착제, 그 제조방법, 및전자 부품 실장 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 집적 회로 패키지를 인쇄 회로 기판에 실장하는데 사용되는 집적 회로 패키지 실장용 에폭시 점 접착제, 그 제조 방법, 및 전자 부품 실장 방법에 관한 것이다.
본 발명에 의한 집적 회로 패키지 실장용 에폭시 점 접착제는 에폭시 수지 100중량부, 잠재성 경화제 10 내지 60중량부, 무기 충전제 2 내지 15중량부, 틱소트로픽제 6 내지 30중량부, 및 안료 0.1 내지 3중량부를 포함한다.
본 발명의 집적 회로 패키지 실장용 에폭시 점 접착제, 그 제조 방법, 및 전자 부품 실장 방법은 경화로의 설치 및 유지 비용이 들지 않고, 임시 납땜 공정이 불필요하므로 집적 회로 패키지에 열 충격을 거의 주지 않으며 공정 중 납땜 냄새를 발생시키지 않도록 한다.

Description

집적 회로 패키지 실장용 에폭시 점 접착제, 그 제조 방법, 및 전자 부품 실장 방법{Epoxy-based dotting adhesive for mounting IC packages, manufacturing method thereof, and method for mounting electronic parts}
본 발명은 집적 회로 패키지를 인쇄 회로 기판에 실장하는데 사용되는 집적 회로 패키지 실장용 에폭시 점 접착제, 그 제조 방법, 및 전자 부품 실장 방법에 관한 것이다.
종래에 전자 부품을 인쇄 회로 기판(10)에 실장(實裝)하는 경우에는 인쇄 회로 기판(10) 상의 소정의 위치에 일반 전자 부품 실장용 접착제(30)를 닷팅(dotting)하고(도 1 참조), 상기 위치에 집적 회로 패키지(IC package; 20)를 올려놓고 눌러주되 집적 회로 패키지(20)의 리드(22)를 상기 인쇄 회로 기판(10) 상의 접점(12)에 위치시킨 다음 이 결과물을 경화로에서 가열 경화한다(도 2 참조). 이렇게 집적 회로 패키지(20)를 고정한 상태에서 상기 인쇄 회로 기판(10)을 뒤집어서 그 뒤집은 상태의 윗면에 수삽(手揷) 부품을 삽입한다(도면에 미도시). 다음으로 이렇게 뒤집은 상태의 밑면에 플럭스(flux)를 분사하고, 이 결과물이 고온의 용융 납땜조(solder pot)를 수초 내에 통과하면서 상기 접점(12)과 리드(22)에 땜납(40)이 도포되며, 통과 후 그것이 즉시 굳어진다(도 3 참조).
그러나 이러한 종래의 전자 부품 실장 방법은 고가의 경화로가 필요하며, 그 유지 비용이 많이 들고, 가열 경화시 열로 인하여 전해 콘덴서, 커넥터 등의 내열성이 약한 부품들이 손상되거나 그 성능이 저하되는 문제점이 있었다.
종래의 전자 부품 실장 방법의 다른 예를 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한다.
인쇄 회로 기판(10) 상의 소정의 위치에 집적 회로 패키지(20)를 올려놓고 집적 회로 패키지(20)의 리드(22)를 상기 인쇄 회로 기판(10) 상의 접점(12)에 위치시킨 다음, 270 내지 280℃에서 용융되는 고온 땜납을 400 내지 450℃로 가열된 전기 인두를 이용하여 상기 접점(12)과 리드(22)에 임시 납땜을 한다(도 4 및 도 5 참조; 여기서 도 5는 도 4의 종단면도). 이렇게 집적 회로 패키지(20)를 고정한 상태에서 상기 인쇄 회로 기판(10)을 뒤집어서 그 뒤집은 상태의 윗면에 수삽(手揷) 부품을 삽입한다(도면에 미도시). 다음으로 이렇게 뒤집은 상태의 밑면에 플럭스(flux)를 분사하고, 이 결과물이 고온의 용융 납땜조(solder pot)를 수초 내에 통과하면서 상기 접점(12)과 리드(22)에 땜납(40)이 도포되며, 통과 후 그것이 즉시 굳어진다(도 6 참조). 다음에 다시 전기 인두를 이용하여 임시 납땜한 고온 땜납(42)을 제거한다(도 7 참조).
이 방법은 접착제를 사용하지 않으므로 고가의 경화로 및 그 유지 비용이 필요치 않고, 내열성이 약한 부품들의 성능 저하 및 손상의 문제점을 해결할 수 있다는 장점이 있다.
그러나, 270 내지 280℃에서 용융되는 고온 땜납을 400 내지 450℃로 가열된 전기 인두를 사용하여 임시 납땜 작업을 할 경우 숙련된 인원이 필요하고, 전기 인두를 사용하여 고온 땜납(42)을 용융시킬 때 발생하는 냄새 및 연기가 인체에 유해하여 작업 환경이 나빠지는 문제점이 있다.
또한, 고온의 전기 인두를 두 번 사용함으로써 집적 회로 패키지(20) 내부의 금선(gold wire)의 접점 부분이 탈락되는 현상으로 인한 집적 회로 패키지(20)의성능 불량, 임시 납땜한 고온 땜납(42)을 제거할 때 접점(12)과 접점(12) 사이의 실납(thread solder)으로 인한 쇼트 현상, 고온 땜납의 솔더 볼(solder ball)이 집적 회로 패키지(20)의 밑부분에서 돌아다니다 접점(12) 간의 쇼트를 발생시키는 등의 문제가 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 경화로를 필요로 하지 않고, 임시 납땜을 할 필요가 없게 하는 집적 회로 패키지 실장용 에폭시 점 접착제, 그 제조 방법, 및 전자 부품 실장 방법을 제공하는 것이다.
도 1 내지 도 3은 종래의 전자 부품 실장용 접착제를 이용하여 전자 부품을 실장하는 방법을 설명하기 위한 도면
도 4 내지 도 7은 종래의 전기 인두를 사용하여 전자 부품을 실장하는 방법을 설명하기 위한 도면
도 8 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 전자 부품 실장 방법을 설명하기 위한 도면
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10: 인쇄 회로 기판 12: 접점
20: 집적 회로 패키지 22: 리드
30: 일반 전자 부품 실장용 접착제
40: 땜납 42: 고온 땜납
50: 집적 회로 패키지 실장용 에폭시 점 접착제
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 집적 회로 패키지 실장용 에폭시 점 접착제는 에폭시 수지 100중량부, 잠재성 경화제 10 내지 60중량부, 무기 충전제 2 내지 15중량부, 틱소트로픽제 6 내지 30중량부, 및 안료 0.1 내지 3중량부를 포함하되;
상기 에폭시 수지는 25℃에서의 점도가 7,000 내지 20,000cps, 에폭시 당량이 170 내지 240g/eq, 염소분이 1,000ppm 이하인 비스페놀 A 타입이거나, 25℃에서의 점도가 1,000 내지 10,000cps, 에폭시 당량이 140 내지 200g/eq, 염소분이 200ppm 이하인 비스페놀 F 타입이거나, 양자의 혼합물이며; 상기 잠재성 경화제는 소정 온도에서 장기간 특성이 변하지 않고 보존 가능하며 소정 온도로 가열되었을 때 신속하게 화학 반응을 하는 경화제로서, 디시안디아마이드계, 이미다졸계, 및아민계로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나이고; 용제를 사용하지 않으며 일액형인 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 의한 집적 회로 패키지 실장용 에폭시 점 접착제의 제조 방법은 에폭시 수지와 잠재성 경화제를 자전 공전 믹서기로 시료 온도 10 내지 25℃에서 1 내지 6시간 동안 혼합, 분산시키는 단계; 이 결과물에 무기 충전제와 안료를 첨가하여 자전 공전 믹서기로 시료 온도 10 내지 25℃에서 1 내지 6시간 동안 혼합, 분산시키는 단계; 이 결과물에 틱소트로픽제를 첨가하여 자전 공전 믹서기로 시료 온도 10 내지 25℃에서 1 내지 6시간 동안 혼합하는 단계; 및 이 결과물을 니더 및/또는 3본 롤을 이용하여 1 내지 8시간 동안 분산시키면서 점착력을 측정하여 점착력이 최대로 되도록 하는 단계를 포함한다. 여기서 상기 에폭시 점 접착제의 각 구성 성분, 및 그 특성과 함량은 본 발명의 접착제의 그것과 같다.
또한 본 발명에 의한 전자 부품 실장 방법은 인쇄 회로 기판 상의 집적 회로 패키지가 부착될 위치에 에폭시 점 접착제를 닷팅하는 단계; 상기 위치에 집적 회로 패키지를 올려놓고 눌러주되, 상기 집적 회로 패키지의 리드를 상기 인쇄 회로 기판 상의 접점에 위치시키는 단계; 상기 인쇄 회로 기판을 뒤집어서 그 뒤집은 상태의 윗면에 수삽(手揷) 부품을 삽입하는 단계; 이렇게 뒤집은 상태의 밑면에 플럭스를 분사하여 상기 에폭시 점 접착제를 겔화함으로써 상기 집적 회로 패키지를 고정시키는 단계; 및 이 결과물이 용융 납땜조를 통과함에 따라 상기 접점과 리드에 땜납이 도포되며, 동시에 상기 겔화된 에폭시 점 접착제가 경화되는 단계를 포함하되,
상기 용융 납땜조를 통과하는 시간이 극히 짧기 때문에 상기 집적 회로 패키지와 상기 수삽 부품에 열 충격이 거의 없는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명의 집적 회로 패키지 실장용 에폭시 점 접착제는 에폭시 수지 100중량부, 잠재성 경화제 10 내지 60중량부, 무기 충전제 2 내지 15중량부, 틱소트로픽제 6 내지 30중량부, 및 안료 0.1 내지 3중량부를 포함한다.
여기서 에폭시 수지는 비스페놀 A(bisphenol A) 타입 및/또는 비스페놀 F(bisphenol F) 타입을 사용한다. 비스페놀 A 타입의 에폭시 수지는 하기 화학식 1의 구조를 가지며, 25℃에서의 점도가 7,000 내지 20,000cps, 에폭시 당량이 170 내지 240g/eq, 염소분이 1,000ppm 이하이다. 비스페놀 F 타입의 에폭시 수지는 하기 화학식 2의 구조를 가지며, 25℃에서의 점도가 1,000 내지 10,000cps, 에폭시 당량이 140 내지 200g/eq, 염소분이 200ppm 이하이다.
상기 잠재성 경화제는 소정 온도에서 장기간 특성이 변하지 않고 보존 가능하며 소정 온도로 가열되었을 때 신속하게 화학 반응을 하는 경화제로서, 디시안디아마이드(dicyandiamide)계, 이미다졸(imidazole)계, 및 아민(amine)계로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이다.
상기 잠재성 경화제의 배합량은 10 내지 60중량부가 바람직하다. 적정 배합량은 240 내지 245℃의 용융 땜납조(solder pot)를 통과하면서 본 발명의 접착제가 경화되는지 여부를 측정하여 결정된다. 상기 배합량이 60중량부를 초과하면 저장성이 저하되고 경화가 너무 빨라서 접착제의 결합력이 약해지며, 10중량부 미만이면 경화 상태가 약하여 접착력이 약하고 점착력이 없어진다.
상기 무기 충전제(無機 充塡劑)로는 실리카(silica: SiO2)가 바람직하다. 상기 무기 충전제의 배합량은 2 내지 15중량부가 바람직하다. 점 접착제로서의 점도, 접착 강도 등을 부여할 수 있는 적당량의 상한선이 15중량부이며, 그 첨가 영향을 인지할 수 있는 최소량은 2중량부이다.
상기 틱소트로픽제(thixotropic agent)로는 훈증한 실리카(fumed silica)가 바람직하다. 상기 틱소트로픽제의 배합량은 6 내지 30중량부가 바람직하다. 점 접착제로서의 점도, 점착성 및 성형성 등을 부여 할 수 있는 적당량의 상한선이 30중량부이며, 6중량부 미만인 경우에는 보존성, 점착성, 성형성 등이 저하된다.
상기 안료로는 C.I. PIGMENT BLACK 11이 바람직하다. 상기 안료의 배합량은 안료 0.1 내지 3중량부가 바람직하다. 이는 점 접착제의 색상 및 보기 접착 강도등을 나타내는데 필요한 양이다.
전술한 구성 성분들을 포함하는 본 발명의 에폭시 점 접착제는 무용제 타입이며 일액형이다.
본 발명에 의한 집적 회로 패키지 실장용 에폭시 점 접착제의 제조 방법은 먼저, 에폭시 수지와 잠재성 경화제를 자전 공전 믹서기로 시료 온도 10 내지 25℃에서 1 내지 6시간 동안 혼합, 분산시킨다. 이 결과물에 무기 충전제와 안료를 첨가하여 자전 공전 믹서기로 시료 온도 10 내지 25℃에서 1 내지 6시간 동안 혼합, 분산시킨다. 이 결과물에 틱소트로픽제를 첨가하여 자전 공전 믹서기로 시료 온도 10 내지 25℃에서 1 내지 6시간 동안 혼합한다. 이 결과물을 니더(kneader) 및/또는 3본 롤을 이용하여 1 내지 8시간 동안 분산시키면서 점착력을 측정하여 점착력이 최대로 되도록 하여 제품을 완성한다.
이렇게 제조된 접착제는 후술할 전자 부품 실장 공정 상의 고온의 용융 납땜조에서도 상기 접착제가 흐르지 않는 우수한 성형성(형상 유지성)을 가지게 된다.
여기서 상기 에폭시 점 접착제의 각 구성 성분, 및 그 특성과 함량은 전술한 본 발명의 접착제의 그것과 같다.
도 8 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 전자 부품 실장 방법을 설명한다.
먼저, 인쇄 회로 기판(10) 상의 집적 회로 패키지(20)가 부착될 위치에 에폭시 점 접착제(50)를 닷팅(dotting)한다(도 8 참조). 상기 위치에 집적 회로 패키지(20)를 올려놓고 눌러주되, 상기 집적 회로 패키지(20)의 리드(22)를 상기 인쇄 회로 기판(10) 상의 접점(12)에 위치시킨다(도 9). 다음에 상기 인쇄 회로 기판(10)을 뒤집어서 그 뒤집은 상태의 윗면에 전해 콘덴서, 커넥터 등의 수삽 부품을 삽입한다(도면에 미도시). 이렇게 뒤집은 상태의 밑면에 플럭스(flux)를 분사하여 상기 에폭시 점 접착제(50)를 겔화(gel化)함으로써 상기 집적 회로 패키지(10)를 고정시킨다. 이 결과물이 용융 납땜조를 통과함에 따라 상기 접점(12)과 리드(22)에 땜납(40)이 도포되며, 동시에 상기 겔화된 에폭시 점 접착제(50)가 경화된다(도 10 참조). 이렇게 하여 전자 부품의 실장이 완료된다.
여기서 상기 에폭시 점 접착제(50)는 전술한 본 발명의 접착제인 것이 바람직하다.
본 발명의 실장 방법에 의하면 고온(240 내지 245℃)의 용융 납땜조를 통과하는 시간은 극히 짧기 때문에(통상 수 초 정도) 상기 집적 회로 패키지(20)와 상기 수삽 부품에 열 충격이 거의 없게 된다.
이하에서 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
실시예
인쇄 회로 기판(10) 상의 집적 회로 패키지(20)가 부착될 위치에 본 발명의 에폭시 점 접착제(50)를 직경 1.5 내지 2㎜의 노즐로 1 내지 2㎜ 토출시켜서 2 내지 4 포인트 닷팅한다(도 8 참조). 이후에 상기 집적 회로 패키지(20)를 상기 접착제(50) 위에 올려놓고 눌러주되 눌려진 접착제(50) 부분의 직경이 5㎜ 이하가 되도록 한다. 이와 함께 상기 집적 회로 패키지(20)의 리드(22)를 상기 인쇄 회로 기판(10) 상의 접점(12)에 위치시킨다(도 9 참조). 다음에 상기 인쇄 회로 기판(10)을 뒤집어서 그 뒤집은 상태의 윗면에 전해 콘덴서, 커넥터 등의 수삽 부품을 삽입한다(도면에 미도시). 이렇게 뒤집은 상태의 밑면에 플럭스(flux)를 분사하여 상기 에폭시 점 접착제(50)를 겔화함으로써 상기 집적 회로 패키지(10)를 고정시킨다. 이 결과물이 240 내지 245℃의 용융 납땜조를 통과하도록 한다. 통과 시간은 2 내지 6초 정도로 한다. 이렇게 통과하면서 상기 접점(12)과 리드(22)에 땜납(40)이 자동으로 도포되며 용융 납땜조 통과 후 도포된 땜납(40)이 즉시 굳어진다. 용융 납땜조를 통과하면서 동시에 상기 겔화된 에폭시 점 접착제(50)가 경화된다(도 10 참조). 이렇게 하여 전자 부품의 실장이 완료된다.
비교예 1
인쇄 회로 기판(10) 상의 집적 회로 패키지(20)가 부착될 위치에 일반 전자 부품 실장용 접착제(30)로서 HT-130AL(상품명; 한국 소재 (주) 하이텍 코리아 제조품)을 2 내지 4포인트 닷팅한다(도 1 참조). 이후 집적 회로 패키지(20)를 이 접착제(30) 위에 올려놓은 다음 경화로를 이용하여 150℃에서 60 내지 200초, 또는 130℃에서 150 내지 300초의 조건으로 가열 경화시킨다(도 2 참조). 다음에 상기 인쇄 회로 기판(10)을 뒤집어서 그 뒤집은 상태의 윗면에 전해 콘덴서, 커넥터 등의 수삽 부품을 삽입한다(도면에 미도시). 이렇게 뒤집은 상태의 밑면에 플럭스(flux)를 분사한 후 240 내지 245℃의 용융 납땜조를 약 2 내지 6초 동안 통과시키는데 이렇게 통과하면서 상기 접점(12)과 리드(22)에 땜납(40)이 자동으로 도포되며 용융 납땜조 통과 후 도포된 땜납(40)이 즉시 굳어진다(도 3 참조). 이렇게 하여 전자 부품의 실장이 완료된다.
비교예 2
인쇄 회로 기판(10) 상의 소정의 위치에 집적 회로 패키지(20)를 올려놓고 집적 회로 패키지(20)의 리드(22)를 상기 인쇄 회로 기판(10) 상의 접점(12)에 위치시킨 다음, 270 내지 280℃에서 용융되는 고온 땜납을 400 내지 450℃로 가열된 전기 인두를 이용하여 상기 접점(12)과 리드(22)에 임시 납땜을 한다(도 4 및 도 5 참조). 이렇게 집적 회로 패키지(20)를 고정한 상태에서 인쇄 회로 기판(10)을 뒤집어서 그 뒤집은 상태의 윗면에 전해 콘덴서, 커넥터 등의 수삽 부품을 삽입한다(도면에 미도시). 이렇게 뒤집은 상태의 밑면에 플럭스(flux)를 분사하고, 이 결과물이 240 내지 245℃의 용융 납땜조를 약 2 내지 6초 동안 통과하면서 상기 접점(12)과 리드(22)에 땜납(40)이 자동으로 도포되며 용융 납땜조 통과 후 도포된 땜납(40)이 즉시 굳어진다(도 6 참조). 다음에 다시 전기 인두를 이용하여 임시 납땜한 고온 땜납(42)을 제거한다(도 7 참조). 이렇게 하여 전자 부품의 실장이 완료된다.
하기 표 1에서 전술한 실시예 및 비교예 1, 2에 의한 제품의 특성을 비교하였다.
특 성 실시예 비교예 1 비교예 2
열 충격 받은 횟수 1회 2최 3회(이 중 2회는 고온)
집적 회로 패키지 탈락 및 비틀림 소량 소량 없음
납땜 상태 양호 양호 불량
공정 중 납땜 냄새 및 연기 발생 여부 없음 없음 발생
집적 회로 패키지 불량 없음 없음 열 충격에 의해다량 발생
경화로 설치 및 유지 비용 없음 많음 없음
이로부터 본 발명에 의한 제품이 열 충격을 적게 받아 집적 회로 패키지 불량이 없으며, 경화로를 필요로 하지 않고, 공정 중 인체에 해로운 납땜 냄새 및 연기가 발생하지 않는 것을 알 수 있다.
본 발명은 주로 CD 플레이어, DVD 플레이어, 일부 VTR, 리모트 콘트롤 등의 인쇄 회로 기판에 적용된다.
본 발명의 집적 회로 패키지 실장용 에폭시 점 접착제, 그 제조 방법, 및 전자 부품 실장 방법은 경화로의 설치 및 유지 비용이 들지 않고, 임시 납땜 공정이 불필요하므로 집적 회로 패키지에 열 충격을 거의 주지 않으며 공정 중 납땜 냄새 및 연기를 발생시키지 않도록 한다.
이상에서 살펴본 본 발명은 기재된 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (6)

  1. 에폭시 수지 100중량부, 잠재성 경화제 10 내지 60중량부, 무기 충전제 2 내지 15중량부, 틱소트로픽제 6 내지 30중량부, 및 안료 0.1 내지 3중량부를 포함하되;
    상기 에폭시 수지는 25℃에서의 점도가 7,000 내지 20,000cps, 에폭시 당량이 170 내지 240g/eq, 염소분이 1,000ppm 이하인 비스페놀 A 타입이거나, 25℃에서의 점도가 1,000 내지 10,000cps, 에폭시 당량이 140 내지 200g/eq, 염소분이 200ppm 이하인 비스페놀 F 타입이거나, 양자의 혼합물이며;
    상기 잠재성 경화제는 소정 온도에서 장기간 특성이 변하지 않고 보존 가능하며 소정 온도로 가열되었을 때 신속하게 화학 반응을 하는 경화제로서, 디시안디아마이드계, 이미다졸계, 및 아민계로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나이고;
    용제를 사용하지 않으며 일액형인 것을 특징으로 하는 집적 회로 패키지 실장용 에폭시 점 접착제.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 무기 충전제는 실리카이며, 상기 틱소트로픽제는 훈증한 실리카인 것을 특징으로 하는 집적 회로 패키지 실장용 에폭시 점 접착제.
  3. 에폭시 수지와 잠재성 경화제를 자전 공전 믹서기로 시료 온도 10 내지 25℃에서 1 내지 6시간 동안 혼합, 분산시키는 단계;
    이 결과물에 무기 충전제와 안료를 첨가하여 자전 공전 믹서기로 시료 온도 10 내지 25℃에서 1 내지 6시간 동안 혼합, 분산시키는 단계;
    이 결과물에 틱소트로픽제를 첨가하여 자전 공전 믹서기로 시료 온도 10 내지 25℃에서 1 내지 6시간 동안 혼합하는 단계; 및
    이 결과물을 니더 및/또는 3본 롤을 이용하여 1 내지 8시간 동안 분산시키면서 점착력을 측정하여 점착력이 최대로 되도록 하는 단계
    를 포함하되,
    각 성분의 함량은 상기 에폭시 수지가 100중량부, 상기 잠재성 경화제가 10 내지 60중량부, 상기 무기 충전제가 2 내지 15중량부, 상기 틱소트로픽제가 6 내지 30중량부, 상기 안료가 0.1 내지 3중량부이고;
    상기 에폭시 수지는 25℃에서의 점도가 7,000 내지 20,000cps, 에폭시 당량이 170 내지 240g/eq, 염소분이 1,000ppm 이하인 비스페놀 A 타입이거나, 25℃에서의 점도가 1,000 내지 10,000cps, 에폭시 당량이 140 내지 200g/eq, 염소분이 200ppm 이하인 비스페놀 F 타입이거나, 양자의 혼합물이며;
    상기 잠재성 경화제는 소정 온도에서 장기간 특성이 변하지 않고 보존 가능하며 소정 온도로 가열되었을 때 신속하게 화학 반응을 하는 경화제로서, 디시안디아마이드계, 이미다졸계, 및 아민계로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나이고;
    용제를 사용하지 않으며 일액형인 것을 특징으로 하는 집적 회로 패키지 실장용 에폭시 점 접착제의 제조 방법.
  4. 인쇄 회로 기판 상의 집적 회로 패키지가 부착될 위치에 에폭시 점 접착제를 닷팅하는 단계;
    상기 위치에 집적 회로 패키지를 올려놓고 눌러주되, 상기 집적 회로 패키지의 리드를 상기 인쇄 회로 기판 상의 접점에 위치시키는 단계;
    상기 인쇄 회로 기판을 뒤집어서 그 뒤집은 상태의 윗면에 수삽 부품을 삽입하는 단계;
    이렇게 뒤집은 상태의 밑면에 플럭스를 분사하여 상기 에폭시 점 접착제를 겔화함으로써 상기 집적 회로 패키지를 고정시키는 단계; 및
    이 결과물이 용융 납땜조를 통과함에 따라 상기 접점과 리드에 땜납이 도포되며, 동시에 상기 겔화된 에폭시 점 접착제가 경화되는 단계
    를 포함하되,
    상기 용융 납땜조를 통과하는 시간이 극히 짧기 때문에 상기 집적 회로 패키지와 상기 수삽 부품에 열 충격이 거의 없는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 에폭시 점 접착제는 제1항의 접착제인 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 닷팅은 2 내지 4 포인트로 이루어지며, 그 양은 직경 1.5 내지 2㎜의 노즐에서 1 내지 2㎜ 토출하는 만큼의 양이고, 상기 닷팅 후에 상기 집적 회로 패키지를 올려놓고 눌러줄 경우에 눌려진 부분의 직경이 5㎜ 이하가 되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법.
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