DE19732500A1

DE19732500A1 - Epoxyflüssigharzzusammensetzung zum Einbetten von Halbleitern

Info

Publication number: DE19732500A1
Application number: DE19732500A
Authority: DE
Inventors: Tsutomu Namiki; Masahiro Hirano; Nobuo Takahashi; Masaki Shinmoto
Original assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Current assignee: Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date: 1996-07-30
Filing date: 1997-07-29
Publication date: 1998-02-05
Also published as: FR2751977A1; TW430685B; FR2751977B1; KR980012311A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Epoxy-Flüssig harzzusammensetzung und das gehärtete Produkt daraus. Insbe sondere betrifft sie eine Epoxy-Flüssigharzzusammensetzung, die für die Verwendung als Halbleiter-Einbettharz für Kunst stoffkugelgitteranordnungen (plastic ball grid arrays (BGA)), Mehrchipmodule (MCM) und Baugruppen mit Chipgröße geeignet ist, und gehärteten Produkten daraus.

Einer der bedeutenden Punkte, der heute für den Aufbau von Logik-LSIs zu Bauteilen erforderlich ist, ist ihre Brauchbarkeit in Richtung von Mehrpin-Strukturen, d. h., eine Struktur, die mit einer größeren Anzahl von Pins aus ge stattet ist. Verschiedene Techniken waren für solche Bau teile wie Vierer-Flachbaugruppen (Quad flat packages (QFP)) erforderlich, um für Mehrpin-Strukturen angepaßt zu sein. Obwohl z. B. die Anzahl der Pins durch Anwendung eines Pin- Abstands von 0,3 mm oder weniger erhöht werden kann, gibt dann selbst eine geringe Versetzung eines Elementes während des Einbaus Anlaß zu Fehlprodukten. Das versetzte Element muß ausgebaut und erneut eingebaut werden, um das Fehlpro dukt in ein passendes Produkt umzuwandeln. Dies erfordert unerwünscht einen hohen Arbeitsaufwand. Weiterhin bleiben die Baugruppengrößen mit dem Anstieg der Anzahl der Pins ansteigend, und der resultierende Anstieg der Baugruppen fläche wird zu einem ernsten Problem. Um diese Schwierigkei ten zu überwinden, wurde durch Motorola, Inc. (USA) ein BGA unter dem Handelsnamen OMPAC entwickelt. Daneben wurden sol che Vorrichtungen wie die MCMs entwickelt, in denen mehrere Arten von IC-Chips auf einer Substratoberfläche montiert und alle zusammen zur gleichen Zeit mit einem Einbettmittel ein gebettet werden. Da diese neu entwickelten Vorrichtungen eine geringere Baugruppenfläche pro Pinanzahl als die QFPs erfordern, sind sie kostengünstiger und ihre Verwendung breitet sich rasch aus. Auch diese Vorrichtungen besitzen jedoch verschiedene Nachteile, wovon der Bedeutendste darin besteht, daß sie dazu neigen, Krümmungen bzw. Verziehungen der Baugruppen infolge von Härtungsschrumpf der Einbettharz zusammensetzung und des Unterschieds in dem thermischen Aus dehnungskoeffizienten zwischen der gehärteten Harzzusammen setzung und dem Stromkreissubstrat zu entwickeln. Obwohl verschiedene Einbettharze entwickelt wurden, um dieses Pro blem zu lösen, konnte eine vollständige Lösung des Problems des Auftretens von Krümmungen bzw. Verziehungen nicht er reicht werden.

Daher besteht die Aufgabe der vorliegenden Erfindung in der Bereitstellung einer Epoxy-Flüssigharzzusammensetzung, die zum Einbetten von Halbleitern von BGA-Baugruppen, MCM- Baugruppen und ähnlichem geeignet ist, die sich sehr wenig verzieht bzw. krümmt.

Angesichts dieser Situation unternahmen die Erfinder der vorliegenden Erfindung ausgedehnte Untersuchungen um das oben erwähnte Ziel zu erreichen und vervollständigten schließlich die vorliegende Erfindung.

Die vorliegende Erfindung betrifft daher:

(1) Eine Epoxy-Flüssigharzzusammensetzung zum Einbetten von Halbleitern, die als unerläßliche Komponenten ein Epoxy harz, das von silikonmodifizierten Epoxyharzen verschieden ist, (a), ein silikonmodifiziertes Epoxyharz (b), einen Här ter vom Typ mehrwertiger Carbonsäuren (c), einen anorgani schen Füllstoff (d) und einen Härtungsbeschleuniger (e) um faßt,
(2) die Epoxy-Flüssigharzzusammensetzung zum Einbetten von Halbleitern gemäß Punkt (1) oben, worin die Mischung des Epoxyharzes (a) und des silikonmodifizierten Epoxyharzes (b) bei Raumtemperatur flüssig ist,
(3) die Epoxy-Flüssigharzzusammensetzung zum Einbetten von Halbleitern gemäß der Punkte (1) oder (2) oben, worin das Epoxyharz (a) bei Raumtemperatur flüssig ist,
(4) die Epoxy-Flüssigharzzusammensetzung zum Einbetten von Halbleitern gemäß irgendeinem der Punkte (1) bis (3) oben, worin das silikonmodifizierte Epoxyharz (b) die Formel (1) besitzt worin m und n jeweils einen Durchschnittswert bedeuten, n von 0,5 bis 10 und m von 1 bis 50 reicht; wenn m 1 bedeu tet, R eine C₁-C₈ Alkylgruppe oder Phenylgruppe darstellt und wenn m größer als 1 ist, die Rs gleich oder verschieden voneinander sein können und unabhängig voneinander jeweils eine C₁-C₈ Alkylgruppe oder Phenylgruppe darstellen; R¹ ein Wasserstoffatom, eine C₁-C₈ Alkylgruppe, eine C₁-C₄ Alkoxy gruppe oder eine Glycidyloxygruppe darstellen und G eine Glycidylgruppe darstellt,
(5) die Epoxy-Flüssigharzzusammensetzung zum Einbetten von Halbleitern gemäß Punkt (4) oben, worin in der Formel (1) m 25-30 ist, n 1-5 ist, R eine Methylgruppe und R¹ ein Wasserstoffatom ist,
(6) die Epoxy-Flüssigharzzusammensetzung zum Einbetten von Halbleitern gemäß irgendeinem der Punkte (1) bis (5) oben, worin das Gewichtsverhältnis des Epoxyharzes (a) zum silikonmodifizierten Epoxyharz (b) im Bereich von 99,5 : 0,5 bis 60 : 40 liegt,
(7) die Epoxy-Flüssigharzzusammensetzung zum Einbetten von Halbleitern gemäß irgendeinem der Punkte (1) bis (6) oben, worin das Härtungsmittel vom Typ mehrwertiger Carbon säuren (c) ein Säureanhydrid ist, das bei Raumtemperatur flüssig ist,
(8) die Epoxy-Flüssigharzzusammensetzung zum Einbetten von Halbleitern gemäß irgendeinem der Punkte (1) bis (7) oben, worin der anorganische Füllstoff (d) sphärisches Quarzglas, gemahlenes Quarzglas, synthetisches sphärisches Siliciumdioxid oder eine Kombination davon ist,
(9) die Epoxy-Flüssigharzzusammensetzung zum Einbetten von Halbleitern gemäß irgendeinem der Punkte (1) bis (8) oben, worin der Härtungsbeschleuniger (e) ein mikroverkap seltes modifiziertes Amin ist,
(10) ein gehärtetes Produkt, erhalten durch Härten der Epoxy-Flüssigharzzusammensetzung gemäß irgendeinem der Punkte (1) bis (9) oben,
(11) ein Halbleiterteil, eingebettet mit dem gehär teten Produkt der Epoxy-Flüssigharzzusammensetzung gemäß irgendeinem der der Punkte (1) bis (9) oben,
(12) ein Halbleiterteil gemäß Punkt (11) oben, das ein Substrat ist, mit einer ersten Oberfläche, die einen Halb leiter darauf trägt, und einer zweiten Oberfläche, die gegenüber der ersten Oberfläche liegt, die Mikroanschlüsse darauf aufweist.

Fig. 1 ist eine schematische Darstellung, die die Größe der Krümmung des Substrates einer Halbleitervorrichtung zeigt. In der Abbildung stellt 1 das gehärtete Produkt eines Einbettharzes dar, 2 stellt das Halbleitersubstrat dar, und die Länge a ist die Größe der Krümmung des Substrates.

Fig. 2 ist eine schematische Darstellung, die ein Bei spiel eines Halbleiterteils zeigt. In der Abbildung stellt 3 einen Halbleiter dar, 4 ist das gehärtete Produkt einer Epoxy-Flüssigharzzusammensetzung (Einbettharz), 5 stellt das Substrat dar, und 6 ist ein Mikroanschluß.

Das Epoxyharz (a), das von silikonmodifizierten Epoxy harzen verschieden ist, das in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, unterliegt keiner besonderen Beschränkung. Es kann ein Epoxyharz vom Bisphenol-A-Typ sein, ein Epoxy harz vom Bisphenol-F-Typ, ein Epoxyharz vom Diglycidyl-o-toluidin-Typ, ein Epoxyharz vom Diglycidylanilin-Typ, ein Phenylglydidylether, ein Resorcindiglydidylether, ein 1,6- Hexandioldiglycidylether, ein Trimethylolpropantriglycidyl ether, ein Diglycidylether vom Propylenglycol-Typ und ein cycloaliphatisches Epoxidharz. Unter diesen Epoxidharzen sind cycloaliphatische Epoxidharze bevorzugt, da sie eine niedrige Viskosität und eine gute Wärmebeständigkeit besit zen. Die cycloaliphatischen Epoxid-Harze schließen alizykli sche Diepoxycarboxylate ein (z. B. Bis(3,4-epoxycyclohexyl)adipat und 3,4-Epoxycyclohexylmethyl · 3,4-epoxycyclohexancar boxylat). Unter diesen ist 3,4-Epoxycyclohexylmethyl · 3,4- expoxycyclohexancarboxylat unter dem Gesichtspunkt seiner geringen Viskosität und hohen Wärmebeständigkeit besonders bevorzugt. Der Chlorgehalt in den Epoxyharzen ist bevorzugt niedrig genug, um eine Neigung zur Korrosion zu verringern.

Epoxyharze, die bei Raumtemperatur fest sind (z. B. Epoxyharze vom Cresol-Novolak-Typ und Epoxyharze vom Triphe nolmethan-Typ) können, um die Bearbeitbarkeit zu verbessern und den Viskositätsanstieg zu unterdrücken, in der Epoxy- Flüssigharzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung in einer Menge in einem Bereich enthalten sein, der für das Flüssigverhalten der Epoxy-Flüssigharzzusammensetzung nicht schädlich ist, solange ihr Anteil unter den gesamten Epoxy- Harzen nicht mehr als 40 Gew.-% beträgt.

Verschiedene Arten der silikonmodifizierten Epoxyharze (b) können in der vorliegenden Erfindung verwendet werden. Unter diesen silikonmodifizierten Epoxyharzen sind diejeni gen mit der zuvor erwähnten Formel (1) bevorzugt. Die sili konmodifizierten Epoxyharze der Formel (1) können durch die Hydrosilylierungsreaktion eines Silikonöls der folgenden Formel (2) mit Allylgruppen-enthaltenen aromatischen Verbin dungen der Formel (3) unter Verwendung eines Platinkataly sators (z. B. Hexachloroplatin(VI)-hexahydrat) hergestellt werden.

In den Formeln (2) und (3) bezeichnen n und in einen Durchschnittswert; n ist mit steigenden Bevorzugung 0,5-10, 1-7 und 2-5 und m ist mit steigender Bevorzugung 1-50, 5-40 und 10-30; R bedeutet eine C₁-C₈ Alkylgruppe oder eine Phe nylgruppe, wenn m 1 ist, und m mehr als 1 ist, können die Rs gleich oder verschieden voneinander sein und unabhängig von einander jeweils eine C₁-C₈ Alkylgruppe oder eine Phenyl gruppe darstellen; R¹ bedeutet ein Wasserstoffatom, eine C₁-C₈- Alkylgruppe, eine C₁-C₄-Alkoxygruppe oder eine Glycidyl oxygruppe und G bedeutet eine Glycidylgruppe. Die C₁-C₈- Alkylgruppe, die durch R und R¹ dargestellt wird, kann eine Methylgruppe, eine Ethylgruppe, eine n-Propylgruppe, eine Isopropylgruppe, eine n-Butylgruppe, eine Isobutylgruppe, eine t-Butylgruppe, eine Pentylgruppe, eine Hexylgruppe, eine Heptylgruppe und eine Octylgruppe sein. Die C₁-C₄-Alk oxygruppe, die durch R¹ dargestellt wird, kann eine Methoxy gruppe, eine Ethoxygruppe, eine n-Propoxygruppe, eine Iso propoxygruppe, eine n-Butoxygruppe, eine Isobutoxygruppe und eine t-Butoxygruppe sein. R ist bevorzugt eine Methylgruppe, eine Ethylgruppe oder eine Phenylgruppe. R¹ ist bevorzugt ein Wasserstoffatom oder eine Methylgruppe.

Einige der Beispiele der durch die Formel (1) darge stellten Verbindungen sind in der folgenden Tabelle 1 gezeigt.

Tabelle 1

In der Epoxy-Flüssigharzzusammensetzung der vorliegen den Erfindung werden das Epoxyharz (a) und das silikonmodi fizierte Epoxyharz (b) in einem ungefähren Gewichtsverhält nis von, mit steigender Bevorzugung, 99,5 : 0,5 bis 60 : 40, 97 : 3 bis 70 : 30 und 95 : 5 bis 80 : 20 verwendet. Der Chlorgehalt in dem Epoxyharz ist bevorzugt niedrig genug, um die Neigung zur Korrosion zu reduzieren.

In der vorliegenden Erfindung wird als Härtungsmittel (c) ein Härtungsmittel vom Typ mehrwertiger Carbonsäuren verwendet. Da Härtungsmittel vom Typ mehrwertiger Carbon säuren ist bevorzugt ein mehrwertiges Carbonsäureanhydrid, das bei Raumtemperatur bzw. gewöhnlichen Temperaturen flüs sig ist. Spezifische Beispiele solcher mehrwertigen Carbon säureanhydride sind Methylhexahydrophthalsäureanhydrid, Methyltetrahydrophthalsäureanhydrid, Methyl-cis-endo-5- norbornen-2,3-dicarbonsäureanhydrid (nadic methyl anhydride) und Polyazelainsäureanhydrid. Diese Härtungsmittel können allein oder als Mischung von zwei oder mehr davon verwendet werden. Die Menge des zu verwendenden Härtungsmittel beträgt mit steigender Bevorzugung 0,7-1,2 chemische Äquivalente und 0,8-1,0 chemische Äquivalente relativ zu den Gesamtepoxy äquivalenten der Epoxyharze (a) und (b).

Spezifische Beispiele der anorganischen Füllstoffe (d) die in der vorliegenden Erfindung verwendet werden, sind sphärisches Quarzglas, gemahlenes Quarzglas, synthetisches sphärisches Siliciumdioxid, Siliziumnitrid und Aluminium pulver. Diese Füllstoffe besitzen bevorzugt einen durch schnittlichen Partikeldurchmesser von 0,5 µm-40 µm. Diese Füllstoffe können alleine oder als Mischung von zwei oder mehr davon verwendet werden. Die Menge des zu verwendeten Füllstoffes beträgt mit steigender Bevorzugung 60-95 Gew.-%, 70-90 Gew.-% und 75-85 Gew.-% relativ zur gesamten Harzzu sammensetzung. Die Verwendung des anorganischen Füllstoffes (d) in einer Menge von weniger als 60 Gew.-% würde die Hand habbarkeit der Epoxy-Flüssigharzzusammensetzung erleichtern; sie führt jedoch manchmal zu einem Anstieg des linearen Aus dehnungskoeffizienten des gehärteten Produkts, so daß das Ziel der vorliegenden Erfindung manchmal nicht erreicht werden kann.

Der Härtungsbeschleuniger (e), der in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, unterliegt keiner besonderen Be schränkung, solange es sich um Härtungsbeschleuniger han delt, die in härtenden Epoxyharzen konventionell verwendet wird. Spezifische Beispiele davon sind Imidazole, Tis(dime thylaminomethyl)phenol, Diazabicycloundecen (DBU) und seine Salze und Triphenylphosphin. Potentielle Härtungsbeschleuni ger wie mikroeingekapselte Amine werden unter dem Gesichts punkt der Bearbeitbarkeit bei gewöhnlichen Temperaturen be vorzugt verwendet. Der Härtungsbeschleuniger wird bevorzugt in einer Menge von 0,1-10 Gewichtsteilen pro 100 Gewichts teile des verwendeten Epoxyharzes verwendet. Die oben er wähnten mikroeingekapselten potentiellen Härtungsbeschleuni ger werden in einer solchen Menge verwendet, daß sie den wirksamen Bestandteil in einer Menge enthalten, der im ge wünschten Bereich liegt.

Die Expoxy-Flüssigharzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung umfaßt als unerläßliche Komponenten die Epoxyharze (a) und (b), das Härtungsmittel (c), den anorganischen Füll stoff (d) und den Härtungsbeschleuniger (e), die oben be schrieben sind. Weiter kann sie, falls erforderlich und ge wünscht, ein Thixotropierungsmittel, ein Egalisierungsmit tel, ein Antischäumungsmittel und weitere Additive enthal ten. Die Epoxy-Flüssigharzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann durch gleichförmiges Rühren der Mischung die ser unerläßlichen Komponenten und der Zusatzmittel und Addi tive z. B. mit einer Vakuummischmaschine hergestellt werden.

Das gehärtete Produkt der vorliegenden Erfindung kann z. B. erhalten werden durch Erwärmen der Epoxy-Flüssigharz zusammensetzung der vorliegenden Erfindung bei 80°C bis 180°C für ungefähr 0,5-10 Stunden. Um das Verziehen bzw. das Krümmen wirksamer zu verringern wird das Wärmehärten be vorzugt in zwei Stufen durchgeführt z. B. bei 90°C bis 120°C für 0,5-5 Stunden und bei 120°C bis 170°C für 0,5-5 Stunden.

Die Halbleiterteile, bei denen die vorliegende Erfin dung zweckmäßig angewendet werden kann, schließen ein Subs trat (z. B. BGA, MCM und CSP) mit einer Oberfläche, die Halbleiter trägt, und einer gegenüberliegenden Oberfläche, die Mikroanschlüsse darauf aufweist, ein. Diese Halbleiter teile, die mit dem gehärteten Produkt der Epoxy-Flüssigharz zusammensetzung der vorliegenden Erfindung eingebettet sind, können z. B. hergestellt werden durch elektrische Installa tion von IC-Chips auf einem Substrat mit Hilfe des Leitungs bindens (wire bonding), anschließendem Einbetten der IC- Chips mit der Epoxy-Flüssigharzzusammensetzung der vorlie genden Erfindung mit solchen Mitteln, wie dem Tropfen (dropping) oder Einbetten bzw. Potting, und Wärmehärten der Zusammensetzung unter den oben beschriebenen Bedingungen.

Die vorliegende Erfindung wird im Hinblick auf die Beispiele unten detaillierter erläutert.

Beispiel 1

90 Gewichtsteile Celloxid 2021 (3,4-Epoxycyclohexyl methyl · 3,4-Epoxycyclohexancarboxylate, hergestellt durch Daicel Chemical Industries, Ltd., Epoxy-Äquivalent: 133) als Epoxyharz (a), 10 Gewichtsteile silikonmodifiziertes Epoxy harz (b), dargestellt durch die Formel (1) (R = Methylgrup pe, R¹ = Wasserstoff, n = 3, m = 26, Epoxy-Äquivalent: 1004), 110 Gewichtsteile Methyl-cis-endo-5-norbornen-2,3- dicarbonsäureanhydrid (nadic methyl anhydride) (Kayahard MCD, hergestellt durch Nippon Kayaku Co., Ltd.) als Säure anhydrid (Härtungsmittel) (c), 530 Gewichtsteile sphärisches Siliciumdioxid mit einem durchschnittlichen Partikeldurch messer von 30 µm und 330 Gewichtsteile eines sphärischen Siliciumdioxids mit einem durchschnittlichen Partikeldurch messer von 13 µm als anorganische Füllstoffe (d), 8 Ge wichtsteile mikroeingekapselte modifizierte Amine (Novacure, hergestellt durch ASAHI Chemical Industry Co., Ltd.) als Härtungsbeschleuniger (e) und als Additive 0,5 Gewichtsteile Ruß, 8 Gewichtsteile Thixotropierungsmittel (Aerosil, herge stellt durch Nippon Aerosil Co., Ltd.), 0,5 Gewichtsteile eines Antischäumungsmittels wurden in einer Vakuummischma schine gerührt, bis eine gleichförmige Mischung erhalten wurde, um 1087 Gewichtsteile einer Epoxy-Flüssigharzzusam mensetzung für das Einbetten von Halbleitern entsprechend der vorliegenden Erfindung zu ergeben.

Die Epoxy-Flüssigharzzusammensetzung für das Einbetten von Halbleitern, die oben erhalten wurde, wurde auf ein Stromkreis- bzw. Schaltkreissubstrat (27 mm × 27 mm × 0,6 mm) geschichtet (Beschichtungsfläche: 24 mm × 24 mm), und dann bei 100°C für drei Stunden und weiter bei 150°C für zwei Stunden gehärtet, um eine Halbleitervorrichtung herzu stellen. Die Krümmung des Substrates betrug 150 µm. Die Er gebnisse der Zuverlässigkeitstests waren zufriedenstellend. Weder im Feuchtigkeitsbeständigkeitstest noch im Wärmezyk lustest wurden Unregelmäßigkeiten beobachtet.

Bewertungsmethoden

Verziehen bzw. Krümmung des Substrates: Die Halbleiter vorrichtung, die oben erhalten wurde, wurde auf die Größe des Verziehens unter Verwendung eines Oberflächenrauhig keitsmeßgerätes vermessen. Die Messung wurde entlang einer diagonalen Linie des Substrates durchgeführt, und die Krüm mung wurde durch die Länge, die in Fig. 1 gezeigt ist, dar gestellt.

Feuchtigkeitsbeständigkeitstest: Nach dem Stehenlassen in einer Hochfeuchtigkeits-Thermostatkammer bei einer Feuch tigkeit von 85% und einer Temperatur von 85°C für 1000 Stunden, wurde die Halbleitervorrichtung beobachtet, um zu sehen, ob sie ein oder mehrere defekte ICs besaß.

Wärmezyklustest: Nach dem 1000 Wärmezyklen zwischen -55°C und +125°C durchlaufen worden waren, wurde die Halb leitervorrichtung untersucht, ob sie irgendwelche Leitungs brüche und/oder Risse des Einbettmittels aufwies.

Beispiele 2-5 und Vergleichsbeispiel

Mischungen wurden erhalten durch Vermischen der Kompo nenten gemäß Tabelle 2 (die Zahlen in der Tabelle bedeuten Gewichtsteile). Halbleitervorrichtungen wurden hergestellt unter Verwendung jeder der erhaltenen Mischungen. Die Quali tät der Vorrichtungen wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 bewertet.

Wie aus der obigen Tabelle ersichtlich ist, wird die Krümmung des Substrates der Halbleitervorrichtung, die mit der Epoxy-Flüssigkeitszusammensetzung der vorliegenden Er findung versiegelt ist, auf ungefähr die Hälfte der Krümmung der Vorrichtung des Vergleichsbeispiels verringert.

Entsprechend der vorliegenden Erfindung können Halb leiterbaugruppen mit einer großen Oberfläche bereitgestellt werden, die eine höhere Beständigkeit gegenüber Verziehen bzw. Krümmen aufweisen als zuvor, während die Beständigkeit gegenüber Feuchtigkeit und die Beständigkeit in Wärmezyklen beibehalten wird. Die vorliegende Erfindung erlaubt die Her stellung solcher (elektrischen und elektronischen) Halb leiterteile, wie MCMs und BGAs, von größerer Größe und CSPs mit niedrigerer Spannung. Sie verringert die Probleme, die zur Zeit des Einbettens auftreten. Sie ist extrem vorteil haft in der Verbesserung der Produktqualität, der Verkürzung der Verfahrensschritte und der Verringerung der Kosten. Außerdem besitzt die Epoxy-Flüssigharzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung die Vorteile, daß sie das Einbetten von Halbleitervorrichtungen ohne die Verwendung teurer Me tallformen erlaubt, eine freie Formgestaltung erlaubt, sie für die Herstellung vieler verschiedener Produkte jeweils in kleinen Mengen geeignet ist und eine ausgezeichnete Adhäsion an das Substrat besitzt.

Claims

1. Epoxy-Flüssigharzzusammensetzung zum Einbetten von Halbleitern, die als unerläßliche Komponenten ein Epoxyharz, das von silikonmodifizierten Epoxyharzen verschieden ist, (a), ein silikonmodifiziertes Epoxy harz (b), einen Härter vom Typ mehrwertiger Carbon säuren (c), einen anorganischen Füllstoff (d) und einen Härtungsbeschleuniger (e) umfaßt.

2. Zusammensetzung nach Anspruch 1, worin das Epoxyharz (a) und das silikonmodifizierte Epoxyharz (b) bei Raum temperatur eine flüssige Mischung bilden.

3. Zusammensetzung nach Anspruch 1 oder 2, worin das Epoxyharz (a) bei Raumtemperatur flüssig ist.

4. Zusammensetzung nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 3, worin das silikonmodifizierte Epoxyharz (b) die Formel (1) besitzt, worin in und n jeweils einen Durchschnittswert bedeuten, n von 0,5 bis 10 und in von 1 bis 50 reicht; wenn m bedeutet, R eine C₁-C₈-Alkylgruppe oder Phenylgruppe darstellt und wenn m größer als 1 ist, die Rs gleich oder verschieden voneinander sein können und unabhängig voneinander jeweils eine C₁-C₈-Alkylgruppe oder Phenyl gruppe darstellen; R¹ ein Wasserstoffatom, eine C₁-C₈- Alkylgruppe, eine C₁-C₄-Alkoxygruppe oder eine Glyci dyloxygruppe darstellen und G eine Glycidylgruppe darstellt.

5. Zusammensetzung nach Anspruch 4, worin in der Formel (1) m 25-30 ist, n 1-5 ist, R eine Methylgruppe und R¹ ein Wasserstoffatom ist.

6. Zusammensetzung nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 5, worin das Gewichtsverhältnis des Epoxyharzes (a) zum silikonmodifizierten Epoxyharz (b) im Bereich von 99,5 : 0,5 bis 60 : 40 liegt.

7. Zusammensetzung nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 6 worin das Härtungsmittel vom Typ mehrwertiger Carbon säuren (c) ein Säureanhydrid ist, das bei Raumtempera tur flüssig ist.

8. Zusammensetzung nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 7, worin der anorganische Füllstoff (d) mindestens ein Bestandteil ist, der aus der Gruppe ausgewählt wird, die aus sphärischem Quarzglas, gemahlenem Quarzglas und synthetischem sphärischem Siliciumdioxid besteht.

9. Zusammensetzung nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 8, worin der Härtungsbeschleuniger (e) ein mikroverkapsel tes modifiziertes Amin ist.

10. Gehärtetes Produkt, erhalten durch Härten der Zusammen setzung nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 9.

11. Halbleiterteil, eingebettet mit dem gehärteten Produkt der Zusammensetzung nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 9.

12. Halbleiterteil nach Anspruch 11, das ein Substrat ist, mit einer ersten Oberfläche, die einen Halbleiter da rauf trägt, und einer zweiten Oberfläche, die gegenüber der ersten Oberfläche liegt, die Mikroanschlüsse darauf aufweist.