DE19823615A1

DE19823615A1 - Flußmittelzusammensetzung

Info

Publication number: DE19823615A1
Application number: DE19823615A
Authority: DE
Inventors: Ritsu Katsuoka; Naoyasu Udono; Takashi Shibuya; Koichi Sekiguchi; Kenji Matsui
Original assignee: Denso Ten Ltd
Current assignee: Denso Ten Ltd
Priority date: 1997-09-08
Filing date: 1998-05-27
Publication date: 1999-03-11
Anticipated expiration: 2018-05-28
Also published as: JPH1177377A; CN1210772A; JP3797763B2; CN1161206C; DE19823615B4; US6075080A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Flußmittelzusammen setzung für ein flüssiges Flußmittel und eine Lötpaste, die zum Verlöten von elektronischen Bauteilen auf gedruckten Schaltungsplatinen verwendet wird.

Die zum Verlöten von elektronischen Bauteilen und dergleichen auf gedruckten Schaltungsplatinen verwendeten Flußmittel um fassen flüssige Typen, die zum Beschichten von gedruckten Schaltungsplatinen mittels Schaumsystemen oder Spritzsystemen verwendet werden, und Pastenflußmittel, die als Lötpaste un ter Beimischung von Lötpulver verwendet werden.

Ein herkömmliches flüssiges Flußmittel ist hauptsächlich aus Harzen auf Kolophoniumbasis zusammengesetzt und wird herge stellt, indem ein Aktivierungsmittel, wie z. B. ein Amin-Was serstoffhalogenidsäuresalz und eine organische Säure für eine gesteigerte Aktivierungsleistung sowie ein Entglänzungsmit tel, um den Glanz auf der Lotoberfläche nach dem Löten zu eliminieren, zugegeben werden, und anschließend die Mischung in einem niederwertigen Alkohol, wie z. B. Isopropylalkohol (IPA), aufgelöst wird.

Ein Flußmittel für eine Lötpaste ist hauptsächlich aus Harzen auf Kolophoniumbasis zusammengesetzt und wird hergestellt, indem ein Aktivierungsmittel sowie ein Wachs, um eine Paste herzustellen, zugegeben werden, und anschließend die Mischung in einem Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von 200 bis 300°C aufgelöst wird, um eine Paste zu bilden.

Angesichts des gegenwärtigen vollständigen Verbots von Freon (Fluorkohlenstoff, Chlorfluorkohlenstoff und dergleichen) und dem Fehlschlagen der Entwicklung eines Reinigungsmittels mit derselben oder einer besseren Reinigungskraft wie Freon ohne Verschmutzung der Umwelt besteht zunehmend der Trend, Fluß mittelreste nach dem Löten ungewaschen auf gedruckten Schal tungsplatinen zu belassen, und somit besteht ein wachsender Bedarf für eine größere Zuverlässigkeit bei Flußmittelresten, die auf gedruckten Schaltungsplatinen verbleiben.

Die Zuverlässigkeit von Flußmittelresten, die auf gedruckten Schaltungsplatinen verbleiben, wird auf der Basis von Isolie rungswiderstands- und Migrationstests unter hoher Temperatur und Feuchtigkeit und auf der Basis von Feuchtigkeitskondensa tionstests bewertet und diese werden fast alle unter konstan ten Temperaturbedingungen oder bei geringer Temperaturverän derung ausgeführt.

Elektronische Vorrichtungen unterliegen mit Ausnahme derjeni gen, die unter konstanten Temperaturbedingungen verwendet werden, einer kontinuierlichen Temperaturschwankung und in Extremfällen, wie etwa bei der Ausrüstung in Fahrzeugen, kann die Temperaturschwankung bis zu 80°C oder mehr betragen. Folglich unterliegen auch Flußmittelreste auf gedruckten Schaltungsplatinen kontinuierlichen Temperaturschwankungen und waren daher der Rißbildung und Verschlechterung ausge setzt, was zu einer eingeschränkten Zuverlässigkeit führt.

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein sehr zu verlässiges flüssiges Flußmittel und Lötpastenflußmittel zu schaffen, mit welchem die Lötfähigkeit nicht eingeschränkt ist, bei welchem die Flußmittelreste auf gedruckten Schal tungsplatinen nach dem Löten auch bei Temperaturveränderungen keiner Rißbildung oder Verschlechterung unterliegen und das durch einen Feuchtigkeitsabdichtungseffekt mangelhafte Iso lierung und Migration im Vergleich zu dem herkömmlichen flüs sigen Flußmittel und dem Lötpastenflußmittel, das allgemein als Post-Flux bekannt ist, auch in Umgebungen mit hoher Feuchtigkeit verhindert.

Die Lösung der Aufgabe ergibt sich aus Patentanspruch 1. Un teransprüche beziehen sich auf bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung. Dabei sind auch andere Kombinationen von Merk malen als in den Unteransprüchen beansprucht möglich.

Als Resultat von Forschungsarbeiten zur Lösung der vorstehend genannten Probleme haben die Erfinder der vorliegenden Erfin dung die vorliegende Erfindung mit der Feststellung vollen det, daß diese Probleme durch das Hinzufügen eines Polyamid harzes gelöst werden können, das mit Harzen auf Kolophonium basis als den Hauptbestandteilen von flüssigem Flußmittel und Lötpastenflußmittel kompatibel ist, welches beständig gegen Temperaturveränderungen ist und einen Feuchtigkeitsabdich tungseffekt bietet, und insbesondere eines Polyamidharzes, das durch eine Polykandensationsreaktion einer Dicarbonsäure mit 2 bis 21 Kohlenstoffatomen und eines Diamins erhalten wird und das einen Erweichungspunkt von 80 bis 150°C hat, oder eines Polyamidharzes, das durch eine Polykondensations reaktion einer Dimersäure und eines Diamins erhalten wird und das einen Erweichungspunkt von 80 bis 150°C hat.

Mit anderen Worten betrifft die vorliegende Erfindung eine Flußmittelzusammensetzung, die dadurch gekennzeichnet ist, daß sie ein Polyamidharz enthält, das einen Erweichungspunkt von 80 bis 150°C hat, welches insbesondere durch eine Poly kondensationsreaktion einer Dicarbonsäure mit 2 bis 21 Koh lenstoffatomen mit einem Diamin oder einer Dimersäure mit ei nem Diamin erhalten wird.

Herkömmliche flüssige Flußmittelzusammensetzungen werden her gestellt, indem ein Harz auf Kolophoniumbasis, wie z. B. Bal samkolophonium, Polymerkolophonium oder hydriertes Kolophoni um als Hauptbestandteil vorgesehen wird und eines von ver schiedenen Arten von Aktivierungsmitteln hinzugefügt wird, darunter Amin-Wasserstoffhalogenidsäuresalze und organische Säuren zur Steigerung der Aktivierungsleistung, und die Mi schung in einem niederwertigen Alkohol, wie z. B. Isopropylal kohol aufgelöst wird.

Ferner werden Lötpastenflußmittelzusammensetzungen herge stellt, indem ein Harz auf Kolophoniumbasis, wie z. B. Balsam kolophonium, Polymerkolophonium oder hydriertes Kolophonium als der Hauptbestandteil vorgesehen wird, eines von verschie denen Arten von Aktivierungsmitteln, darunter Amin-Was serstoffhalogenidsäuresalze und organische Salze, zur Steige rung der Aktivierungsleistung sowie ein Wachs aus gehärtetem Rizinusöl oder einem höheren Fettsäureamid, um eine Paste zu bilden, hinzugefügt werden, und anschließend die Mischung in einem Lösungsmittel mit einem Siedepunktbereich von 200 bis 300°C, wie z. B. Diethylenglykolmonobutylether oder Diethy lenglykolmonohexylether, aufgelöst wird.

Bei der flüssigen Flußmittelzusammensetzung und der Lötpa stenflußmittelzusammensetzung gemäß vorliegender Erfindung ist jeweils ein Anteil des Harzanteiles auf Kolophoniumbasis als Hauptbestandteil durch ein Polyamidharz ersetzt und sie enthält eine gegebene Menge des Polyamidharzes.

Polyamid ist ein allgemeiner Begriff, der eine Verbindung be zeichnet, die Amidbindungen (-NHCO-) entlang der Molekülkette aufweist. Es ist erforderlich, daß das in der vorliegenden Erfindung verwendete Polyamidharz einen Erweichungspunkt von 80 bis 150°C, gemessen durch den Ring-Kugeltest, hat. Dieses Polyamid ist vorzugsweise ein Polyamid des sogenannten Nylon typs, das durch eine Polykondensationsreaktion einer Dicar bonsäure mit 2 bis 21 Kohlenstoffatomen mit einem Diamin her gestellt wird, oder ein Polyamid des Dimersäuretyps, das durch eine Polykondensationsreaktion einer Dimersäure mit ei nem Diamin hergestellt wird. Beispiele einer Dicarbonsäure mit 2 bis 21 Kohlenstoffatomen schließen eine aliphatische gesättigte Dicarbonsäure, wie z. B. Oxalsäure, Malonsäure, Bernsteinsäure, Glutarsäure, Adipinsäure, Pimelinsäure, Sube rinsäure, Azelainsäure, Sebacinsäure, Brassylsäure, Tetrade candisäure, Octadecandisäure und dergleichen, eine aliphati sche ungesättigte Dicarbonsäure, wie z. B. Maleinsäure, Fumar säure und dergleichen, und eine aromatische Dicarbonsäure, wie z. B. Phthalsäure, Isophthalsäure, Terephthalsäure und dergleichen ein. Beispiele eines Diamins schließen ein ali phatisches Diamin, wie z. B. Etyhlendiamin, Trimethylendiamin, Tetramethylendiamin, Pentamethylendiamin, Hexamethylendiamin, 1,7-Diaminoheptan, 1,8-Diaminooctan, 1,9-Diaminononan und dergleichen und ein aromatisches Diamin, wie z. B. Phenylen diamin, Xylylendiamin und dergleichen ein. Eine Dimersäure ist eine zweibasige Säure mit hohem Molekulargewicht, die durch Dimerisation von ungesättigten Fettsäuren, wie z. B. Li nolensäure und Oleinsäure hergestellt wird. Die durch die folgende Formel dargestellte Verbindung kann verwendet wer den.

Diese Verbindungen sind bekannte Verbindungen als Rohmateria lien zur Herstellung eines Polyamids. Das Polyamid kann unter Verwendung eines nach dem Stand der Technik bekannten Verfah rens hergestellt werden. Das in der vorliegenden Erfindung verwendete Polyamid sollte jedoch einen Erweichungspunkt von 80 bis 150°C haben und die Rohmaterialien und die Reaktions bedingungen sollten so gesteuert werden, daß der vorstehend genannte Erweichungspunkt in dem erhaltenen Polyamid erzielt wird.

Der Grund dafür, daß das in der vorliegende Erfindung verwen dete Polyamid einen Erweichungspunkt von 80 bis 150°C haben sollte, wird nachfolgend erläutert.

Die meisten Harze auf Kolophoniumbasis sind relativ brüchige Harze und mit Erweichungspunkten von 70 bis 150°C und ihre Brüchigkeit wird gewöhnlich durch die Wärme des Lötvorganges erhöht. Aus diesem Grund sind sie nicht in der Lage, Verwer fungen zu absorbieren, die durch die unterschiedlichen Schrumpfungsraten von gedruckten Schaltungsplatinen und Löt verbindungen unter Temperaturschwankungen verursacht werden, und unterliegen somit der Rißbildung, die das Eindringen von Feuchtigkeit aus der Luft erlaubt und der Grund für eine ein geschränkte Zuverlässigkeit ist.

Das Polyamidharz gemäß vorliegender Erfindung, das einen Er weichungspunkt von 80 bis 150°C hat, hat eine gute Kompati bilität mit Harzen auf Kolophoniumbasis, behindert die Lötfä higkeit nicht, hat hervorragende elektrische Eigenschaften und verleiht den Harzen auf Kolophoniumbasis eine geeignete Flexibilität und Feuchtigkeitsbeständigkeit, so daß sich da durch, daß praktisch keine Rißbildung auftritt, eine hohe Zu verlässigkeit ergibt.

Polyamidharze mit Erweichungspunkten unter 80°C führen zu einem fettigen Griff der Flußmittelreste nach dem Löten, was nicht nur die Bearbeitbarkeit deutlich verringert, sondern auch das Anhaften von Staub verursacht, was einen nachteili gen Effekt auf die Zuverlässigkeit haben kann. Wenn der Er weichungspunkt über 150°C liegt, wird die Lötfähigkeit ein geschränkt, während der Erweichungspunkt des Flußmittelrestes noch erhöht wird, so daß der Effekt der verminderten Rißbil dung geschwächt wird.

Der Polyamidharzgehalt in dem flüssigem Flußmittel liegt vor zugsweise im Bereich von 1 Gew.-% bis 10 Gew.-% und in dem Lötpastenflußmittel liegt er vorzugsweise im Bereich von 2 Gew.-% bis 20 Gew.-%. Bei einem niedrigeren Gehalt ist der Effekt zu schwach und bei einem höheren Gehalt wird die Akti vität als ein Flußmittel abgeschwächt, verschiedene Probleme beim Lötvorgang entstehen und die Viskosität erhöht sich, während das Restflußmittel auf der Lotoberfläche nach dem Lötvorgang überdeckt wird, was die Leitfähigkeit behindert.

Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend anhand von Bei spielen und Vergleichsbeispielen erläutert. Ferner werden Testresultate angeführt, die aus Tests von flüssigem Flußmit tel und Lötpasten erhalten wurden, welche gemäß den Beispie len und den Vergleichsbeispielen erhalten wurden.

Beispiele 1 bis 6

Flüssige Flußmittel wurden jeweils in einer Menge von 100 g erhalten, indem die Bestandteile unter Verwendung der in Ta belle 1 angegebenen Ausgangsmaterialmengen exakt in ein 200 ml Becherglas abgemessen wurden und ein Rührvorgang bis zur vollständigen Auflösung mit einer Heizenergie ausgeführt wur de, die das Überkochen verhinderte. Da sich während des Rühr vorganges 2-Propanol in kleinen Mengen verflüchtigt, wurde das durch die Verflüchtigung verlorene 2-Propanol nach dem Rühren und der Auflösung ersetzt. Das in Tabelle 1 gezeigte Polyamidharz 1 war ein Polykondensat von Dicarbonsäure und Diamin mit einem Erweichungspunkt von 120 bis 130°C. Das in Tabelle 1 gezeigte Polyamidharz 2 war ein Polykondensat einer Dimersäure und eines Diamins mit einem Erweichungspunkt von 105 bis 110°C.

Vergleichsbeispiele 1 bis 7

Flüssige Flußmittel wurden jeweils in einer Menge von 100 g in derselben Weise wie in Beispiel 1 bis 6 unter Verwendung der in Tabelle 1 gezeigten Ausgangsmaterialmengen erhalten, mit der Ausnahme, daß entweder kein Polyamidharz verwendet wurde (Vergleichsbeispiele 1 bis 3), oder daß ein Polyamid harz 3, das ein Polykondensat von Dicarbonsäure und Diamin mit einem Erweichungspunkt von 160 bis 170°C war, oder daß ein Polyamidharz 4, das ein Polykondensat einer Dimersäure und eines Diamins mit einem Erweichungspunkt von rund 70 bis 75°C war, als ein Polyamidharz verwendet wurde (Vergleichsbeispiele 4 bis 7).

Beispiele 7 bis 10

Lötpasten wurden jeweils in einer Menge von 100 g durch exaktes Abmessen von Balsamkolophonium-, Polymerkolophonium- und hy drierten Kolophoniumanteilen und Polyamidharzen in einen 500 ml Edelstahlbecher unter Verwendung der in Tabelle 2 gezeigten Ausgangsmaterialmengen erhalten und Diethylenglykolmonobutyl ether wurde anschließend zu diesen hinzugefügt. Die Mischung wurde bei 130 bis 140°C bis zur Auflösung erwärmt. Anschlie ßend wurden Diphenylguanidinwasserstoffbromidsalz (DPG HBr Salz), Adipinsäure und N,N'-Ethylen-bis-Stearinamid zugegeben und nach dem raschen Rühren bis zur Auflösung wurde das Erwär men unterbrochen. Verflüchtigte Anteile von Dieythylenglykolmo nobutylether wurden an diesem Punkt ersetzt und die Mischung wurde sofort mit Wasser gekühlt. Nach dem Kühlen wurde Lötpul ver zugegeben und die Mischung wurde angemessen gerührt.

Vergleichsbeispiele 8 bis 13

Lötpasten wurden jeweils in einer Menge von 100 g in derselben Weise wie in Beispiel 7 bis 10 unter Verwendung der in Tabelle 2 angegebenen Ausgangsmaterialmengen erhalten, mit der Ausnah me, daß entweder kein Polyamidharz verwendet wurde (Vergleichsbeispiele 8 und 9), oder daß Polyamidharz 3, das ein Polykondensat aus Dicarbonsäure und Diamin mit einem Erwei chungspunkt von 160 bis 170°C war, oder daß Polyamidharz 4, das ein Polykondensat aus Dimersäure und Diamin mit einem Er weichungspunkt von 70 bis 75°C war (Vergleichsbeispiele 10 bis 13), als Polyamidharz verwendet wurde.

Die in den vorstehend angeführten Beispielen und Vergleichs beispielen erhaltenen flüssigen Flußmittel und Lötpasten wur den einem Lotausbreitungstest, Temperaturzyklustest, Test der Feuchtigkeitsbeständigkeit unter angelegter Spannung und Mi grationstest gemäß den nachfolgend beschriebenen Verfahren unterzogen. Das für die Lötpaste verwendete Lötpulver war eu tektisches Zinn-Blei-Lot mit einer Partikelgröße von 20 bis 40 µm.

(1) Lotausbreitungstest

Dieser Test wurde gemäß JIS Z 3197 für das flüssige Flußmit tel durchgeführt. Eine Menge des flüssigem Flußmittels wurde auf eine Kupferplatte gegeben, die zuvor gewaschen wurde, und durch eine geeignete Heizeinrichtung erwärmt, um das Flußmit tel über die Kupferplatte zu verteilen. Nach dem Abkühlen wurde die Verteilungsfläche gemäß der folgenden Formel be rechnet:

H: Höhe des verteilten Flußmittels (mm)
D: Durchmesser des Flußmittels, wenn das Flußmittel als sphärisch betrachtet wird (mm) D = 1,24V^1/3
V: Gewicht/spezifisches Gewicht.

In diesem Test wurde die Bewertung wie folgt durchgeführt:
o : Lotausbreitungsrate von 85% oder mehr
Δ: Lotausbreitungsrate von mindestens 70% und weniger als 85%
x: Lotausbreitungsrate von weniger als 70%.

Dieser Test wurde gemäß JIS Z 3284 Anhang 10 für die Lötpaste ausgeführt. Eine Metallmaske wurde auf einer Testplatte, die zuvor gewaschen wurde, plaziert und Lötpaste wurde auf die Metallmaske aufgetragen, um Löcher der Metallmaske zu füllen. Nach dem Entfernen der Metallmaske wurde die Testplatte er wärmt und diese Erwärmung wurde 5 Sekunden nach dem Schmelzen des Lotes gestoppt. Das Lot wurde in horizontaler Position gekühlt und das Ausmaß der Ausbreitung des Lotes wurde unter sucht. Dieses Ausmaß der Ausbreitung wurde gemäß folgender Klassifizierung dargestellt.

1: Das aus der Lötpaste geschmolzene Lot benetzt die Test platte und breitet sich über die Auftragsfläche hinaus aus.

2: Der gesamte Abschnitt, auf den die Lötpaste aufgetragen wurde, war von dem Lot benetzt.

3: Ein Großteil des Abschnittes, auf den die Lötpaste aufge tragen wurde, war von dem Lot benetzt.

4: Die Testplatte war von dem Lot nicht benetzt, das ge schmolzene Lot lag als eine oder mehrere Lotkugeln vor.

In diesem Test wurden die Beispiele 5, 6, 9 und 10 und die Vergleichsbeispiele 3, 5, 6, 7, 12 und 13 in einer Stick stoffatmosphäre (Sauerstoffkonzentration: nicht höher als 500 ppm) getestet.

Die Testresultate sind in Tabelle 3 aufgeführt.

(2) Temperaturzyklustest

Für flüssiges Flußmittel wurde ein kammförmige Elektrode des Typs 1, wie in JIS Z 3197 angegeben, zum Auftragen bis zu ei ner Auftragsdicke von 5 µm verwendet und nach dem Lötvorgang wurde das Flußmittel einem Temperaturzyklus in einem Thermo schocktester unterzogen und das Vorhandensein oder das Fehlen der Rißbildung in dem Flußmittelrest wurde beobachtet. Die Lötpaste wurde nach dem Aufdrucken mit einer 0,2 mm dicken Metallmaske und dem Aufschmelzen einem Temperaturzyklus mit einem Thermoschocktester ausgesetzt, wonach das Vorhandensein oder das Fehlen der Rißbildung in dem Flußmittelrest beobach tet wurde.

Für den Test wurden 100 kammförmige Elektroden für jede Probe verwendet und die Anzahl von Rissen in der Oberfläche eines quadratischen 1×1 cm Mittelabschnitts jeder kammförmigen Elektrode wurde gezählt, um die Rate des Auftretens von Riß bildung in Einheiten von kammförmigen Elektroden zu berech nen.

Das Aufschmelzen wurde in Luft und einer Stickstoffatmosphäre (Sauerstoffkonzentration: 500 ppm oder darunter) in einem Aufschmelzgerät mit Warmluft/Fern-Infrarotheizung durchge führt.

Die Lötbedingungen für das flüssige Flußmittel waren: Vorhei zen mit 120 bis 130°C für etwa 30 Sekunden und Aufschmelzlö ten bei einer Löttemperatur von 250 ± 5°C.

Die Aufschmelzbedingungen für die Lötpaste waren: Vorheizen mit 150 bis 160°C über 60 bis 80 Sekunden und Hauptheizen bei 200°C oder mehr über 30 Sekunden.

Die Temperaturzyklusbedingungen waren: 500 Zyklen, 1 Zyklus = -30°C bis 80°C (ca. 10 Minuten).

Die Testresultate sind in Tabelle 3 gezeigt.

(3) Test der Feuchtigkeitsfestigkeit bei angelegter Spannung

Für flüssiges Flußmittel wurde eine kammförmige Elektrode des Typs 2, wie in der JIS Z 3197 angegeben, verwendet, und der Test wurde gemäß JIS Z 3197 für Proben durchgeführt, die un ter den Lötbedingungen für den vorstehend beschriebenen Tem peraturzyklustest (2) gelötet und dem Temperaturzyklustest unterzogen worden waren. Die Testprobe wurde in einem Bad mit konstanter Temperatur und Feuchte plaziert, das auf eine Tem peratur von 60 ± 2°C und eine relative Feuchte von 90 bis 95% eingestellt war, und ein Gleichstrom von 100 V wurde zwi schen den Elektroden angelegt. Nach 1000 Stunden wurde der Widerstand bei einem Gleichstrom von 100 V gemessen. Die Testresultate sind in Tabelle 4 gezeigt.

(4) Migrationstest

Der Test wurde für Lötpasten gemäß JIS Z 3284, Anhang 14 aus geführt. Lot wurde unter den vorstehend angeführten Auf schmelzbedingungen geschmolzen und 45 bis 50 V wurden zwi schen den Elektroden angelegt. Anschließend wurde die Test probe in einem Bad mit konstanter Temperatur und Feuchte pla ziert, das auf eine Temperatur von 80 ± 2°C und eine relati ve Feuchte von 85 bis 90% eingestellt war. Nach 1000 Stunden wurde ein Vergrößerungsglas zur Untersuchung verwendet. Wenn von einer Elektrode zur anderen Elektrode verharztes Metall beobachtet wurde, wurde dies als Auftreten von Migration ge wertet. Die Testresultate sind in Tabelle 5 gezeigt.

Tabelle 3

Testresultate des Lotausbreitungs- und Temperaturzyklustests

Tabelle 4

Resultate des Feuchtigkeitsbeständigkeitstests mit angelegter Spannung

Tabelle 5

Resultate des Migrationstests

Gemäß den in Tabelle 3 gezeigten Resultaten wurden für die Lotausbreitung in den Beispielen und Vergleichsbeispielen gu te Resultate erzielt. Ein hohes Ausmaß der Rißbildung wurde jedoch bei den Vergleichsbeispielen 1 bis 3 und 8 bis 9 beob achtet, die kein Polyamidharz enthalten. Das Auftreten der Rißbildung in den Vergleichsbeispielen 4 bis 7 und 10 bis 13 ist demjenigen der Beispiele ähnliche aber an den Flußmittel resten trat ein schmieriges Griffverhalten auf. Aus den in Tabelle 4 und 5 gezeigten Resultaten zeigt sich, daß die er findungsgemäße Flußmittelzusammensetzung eine mangelhafte Isolierung und eine Migration auch in Umgebungen mit hoher Feuchtigkeit verhindert.

Claims

1. Flußmittelzusammensetzung, dadurch gekennzeichnet, daß sie ein Polyamidharz enthält, das einen Erweichungspunkt von 80 bis 150°C hat.

2. Flußmittelzusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß das Polyamidharz durch eine Polykondensations reaktion einer Dicarbonsäure mit 2 bis 21 Kohlenstoffatomen und eines Diamins erhalten wird.

3. Flußmittelzusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß das Polyamidharz durch eine Polykondensations reaktion einer Dimersäure und eines Diamins erhalten wird.

4. Flußmittelzusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß die Flußmittelzusammensetzung ein flüssiges Flußmittel ist.

5. Flußmittelzusammensetzung nach Anspruch 4, dadurch gekenn zeichnet, daß der Gehalt an Polyamid 1 bis 10 Gew.-% auf der Basis des Gesamtgewichts der Zusammensetzung ist.

6. Flußmittelzusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß die Flußmittelzusammensetzung eine Lötpaste ist.

7. Flußmittelzusammensetzung nach Anspruch 6, dadurch gekenn zeichnet, daß der Gehalt an Polyamid 2 bis 20 Gew.-% auf der Basis des Gesamtgewichts der Zusammensetzung ist.

8. Flußmittelzusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, daß der Erweichungspunkt des Polyamids 105 bis 130°C ist.