CN1161206C - 焊料组合物 - Google Patents
焊料组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1161206C CN1161206C CNB981093582A CN98109358A CN1161206C CN 1161206 C CN1161206 C CN 1161206C CN B981093582 A CNB981093582 A CN B981093582A CN 98109358 A CN98109358 A CN 98109358A CN 1161206 C CN1161206 C CN 1161206C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- polyamide
- solder
- scolder
- comparative example
- softening point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 31
- 230000004907 flux Effects 0.000 title abstract description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 61
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims abstract description 22
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 17
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 41
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 41
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 claims 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 abstract description 14
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 8
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 6
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 4
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 abstract 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 abstract 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 41
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 29
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 16
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 halogen acids amine salt Chemical class 0.000 description 6
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920003188 Nylon 3 Polymers 0.000 description 4
- 229920001007 Nylon 4 Polymers 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 4
- 230000004087 circulation Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 4
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 4
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 3
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006210 lotion Substances 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RZJRJXONCZWCBN-UHFFFAOYSA-N octadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC RZJRJXONCZWCBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenylguanidine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=N)NC1=CC=CC=C1 OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWVRASTUFJRTHW-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(azetidin-3-yloxy)-4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]pyrazol-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound O=C(CN1C=C(C(OC2CNC2)=N1)C1=CN=C(NC2CC3=C(C2)C=CC=C3)N=C1)N1CCC2=C(C1)N=NN2 VWVRASTUFJRTHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FARHYDJOXLCMRP-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]-1-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]pyrazol-3-yl]oxyacetic acid Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C=1C(=NN(C=1)CC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O)OCC(=O)O FARHYDJOXLCMRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXZCIYUJYUESMD-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]-3-(morpholin-4-ylmethyl)pyrazol-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C=1C(=NN(C=1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2)CN1CCOCC1 XXZCIYUJYUESMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYELSNVLZVIGTI-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]-5-ethylpyrazol-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C=1C=NN(C=1CC)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 FYELSNVLZVIGTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRPAUEVGEGEPFQ-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]pyrazol-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C=1C=NN(C=1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 ZRPAUEVGEGEPFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDBMKOUAWURVBE-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-(2-methylpentan-2-yloxy)pentane Chemical compound CCCC(C)(C)OC(C)(C)CCC PDBMKOUAWURVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBIWNQVZKHSHTI-UHFFFAOYSA-N 4-n,4-n-dimethylbenzene-1,4-diamine;oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O.CN(C)C1=CC=C(N)C=C1 KBIWNQVZKHSHTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Natural products OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical group 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N chloro(fluoro)methane Chemical compound F[C]Cl KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006471 dimerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940038384 octadecane Drugs 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3615—N-compounds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
通过加入与作为液体焊料和焊锡膏的主要成分的松香基树脂相容的聚酰胺树脂，使其能耐温度变化并且提供了防潮效应，特别是由有2-21个碳原子的二羧酸和二胺缩聚反应得到的、其软化点为80-150℃的聚酰胺树脂，或由二聚酸和二胺缩聚反应得到的、其软化点为80-150℃的聚酰胺树脂，得到高度可靠的低粘度液体焊料和焊锡膏焊料，其可焊性不降低，甚至在温度变化条件下，在焊接后的焊料残余物上没有龟裂或变质，甚至在高湿度环境下也会防止绝缘不良和迁移。
Description
技术领域
本发明涉及用于在印刷电路板上焊接电子零件所用的液态焊料和焊锡膏焊料组合物。
背景技术
在印刷电路板上焊接电子零件和类似物所使用的焊料包括通过发泡体系或喷雾体系用于涂覆印刷电路板的液体型，和在与焊锡粉末的掺和剂中用作焊锡膏的膏状焊料。
普通的液体焊料主要包括松香基树脂，并且通过加入活化剂如氢卤酸胺盐和用于增加活化能力的有机酸来制备该松香基树脂，以及用于在焊接后的焊锡上消除光泽的去光剂，然后在一种低碳醇如异丙醇(IPA)中溶解此混合物。
用于焊锡膏的焊料主要包括松香基树脂，并且通过加入活化剂制备该松香基树脂，以及使该膏体具有蜡状，然后在沸点为200-300℃的溶剂中溶解此混合物，以形成膏体。
由于当前完全禁止使用氟立昂(碳氟化合物，含氯氟烃和类似物)，并且没有开发具有如同氟立昂一样或更好的脱垢作用、而没有环境污染的脱垢剂，焊接印刷电路板以后不清洗焊料残余物的趋势正在增加，并因此对残留在印刷电路板上的焊料残余物的安全性的要求正在增加。
在高温和潮湿的条件下，用耐绝缘和迁移试验评估遗留在印刷电路板上的焊料的安全性，并且几乎在恒定温度或低温变化条件下完成水汽凝结试验。
所有的电子设备都经受持续的温度变化，在恒定温度条件下的设备例外，且在极端情况如交通工具中的设备下，温度变化可以为80℃或更高。因此在印刷电路板上的焊剂残余物也随之经受频繁的温度变动，并且因此发生龟裂和变质而削弱了安全性。
发明内容
本发明的目的是，提供高安全性的液体焊料和焊锡膏焊料，同时不削弱其可焊性，其中，焊接后的印刷电路板上的焊料残余物在温度变化条件下不龟裂和变质，并且通过防潮效应甚至在高潮湿环境下可防止绝缘不良和迁移，与普通的液体焊料和焊锡膏焊料相比，该焊料通常被认为是后焊料(post-flux)。
作为解决上述问题的研究结果，本发明是基于发现了通过加入聚酰胺树脂可克服这些问题后完成的，该聚酰胺树脂与作为液体焊料和焊锡膏焊料主要成分的松香基树脂相容，其耐温度变化并且提供了防潮效应，特别是由有2-21个碳原子的二羧酸与二胺进行缩聚反应得到的、其软化点为80-150℃的聚酰胺树脂，或由二聚酸和二胺进行缩聚反应得到的、其软化点为80-150℃的聚酰胺树脂。
换句话说，本发明涉及一种焊料组合物，其特征在于，它含有软化点为80-150℃的聚酰胺树脂，特别是由有2-21个碳原子的二羧酸和二胺进行缩聚反应得到的或由二聚酸和二胺进行缩聚反应得到的上述聚酰胺树脂。
通常的液体焊料组合物是如下制备的，以松香基树脂如松香，聚合松香或氢化松香作为主要成分，加入各种类型中任何的活化剂以增加活性能力，活化剂包括氢卤酸胺盐和有机酸，并在一种低级醇如异丙醇中溶解该混合物。
同样，焊锡膏焊料组合物如下制备，以松香基树脂如脂松香，聚合松香或氢化松香作为主要成分，加入各种类型中任何的活化剂以增加活性能力，活化剂包括氢卤酸胺盐和有机酸，以及硬化蓖麻油的蜡或较高级脂肪酸酰胺以形成膏状体，然后在溶剂中溶解该混合物，溶剂的沸点为200-300℃，如二甘醇单丁醚或二甘醇单己醚。
按照本发明的液体焊料组合物和焊锡膏组合物各用聚酰胺树脂代替了一部分作为主要成分的松香基树脂，并且含有一给定量的聚酰胺树脂。
聚酰胺一般是指沿分子链具有酰胺官能团(-NHCO-)的化合物。在本发明中使用的聚酰胺必需具有80-150℃的软化点，用环和球试验测定软化点。这种聚酰胺优选通常所说的由有2-21个碳原子的二羧酸和二胺缩聚反应制备的锦纶类聚酰胺，或通过由二聚酸和二胺缩聚反应制备的二聚酸类聚酰胺。有2-21个碳原子的二羧酸的例子包括脂肪族饱和二羧酸如乙二酸，丙二酸，丁二酸，戊二酸，己二酸，庚二酸，辛二酸，壬二酸，癸二酸，十三烷二酸，十四烷二酸，十八烷二酸等等，脂肪族不饱和二羧酸如顺丁烯二酸，反丁烯二酸等等，和芳族二羧酸如邻苯二甲酸，间苯二甲酸，对苯二甲酸等等。二胺的例子包括脂肪族二胺如1，2-乙二胺，1，3-丙二胺，1，4-丁二胺，1，5-戊二胺，1，6-己二胺，1，7-庚二胺，1，8-辛二胺，1，9-壬二胺等等和芳族二胺如苯二胺，亚二甲苯基二胺等等。二聚酸是由不饱和脂肪酸如亚油酸和油酸的二聚作用制备的高分子量的二元酸。可使用用下列分子式表示的化合物。
作为制备聚酰胺的原料，这些化合物是人们熟知的。可使用现有技术中人们熟知的方法制备聚酰胺。但是，本发明中使用的聚酰胺的软化点为80-150℃，应该控制原材料和反应条件以获得上述软化点的聚酰胺。
在本发明中使用软化点为80-150℃聚酰胺的原因如下。
具有70-150℃软化点的大部分松香基树脂是相对脆的树脂，并且焊接的热量会使它们的脆性趋向于增加。由于这个原因，它们不能够减缓在温度变化条件下由于印刷电路板和焊接接头的收缩速度不同引起的弯翘，并且因空气中水分的渗透而龟裂和降低安全性。
按照本发明的具有80-150℃软化点的聚酰胺树脂与松香基树脂具有良好的相容性，不降低可焊性，具有极好的导电特性并赋予松香基树脂合适的柔韧性和防潮性能，提供了实际上不龟裂的高安全性。
软化点低于80℃的聚酰胺树脂在焊接后的焊料残余物中引起油污的感觉，其不但显著地降低了可使用性，也引起了灰尘的附着，这对安全性有不利的影响。如果软化点高于150℃，可焊性降低，而当提高焊料残余物的软化点时，于是龟裂增加了。
液体焊料中的聚酰胺树脂的含量优选为1％重量-10％重量，焊锡膏焊料中的聚酰胺树脂的含量优选为2％重量-20％重量。更低的聚酰胺树脂含量其效果太弱，而更高的聚酰胺树脂含量则降低了焊料的活性，随着粘度的增加，焊接产生各种问题，当焊接后，焊接表面的残余焊料变成覆盖物，降低了导电性。
具体实施方式
现在通过实施例和对比实施例来说明本发明。并且还可由对按照实施例和对比实施例得到的液体焊料和焊锡膏的试验得到结果。
实施例1-6
往200ml烧杯中加入准确称量的表1所示的起始原料，并连续剧烈搅拌以防止沸溢，直到完全溶解，得到液体焊料，其量为100g。因为在搅拌过程中有少量的2-丙醇挥发，在搅拌和溶解后再补充挥发损失的2-丙醇。通过二羧酸和二胺缩聚反应，得到表1中软化点为120℃-130℃的聚酰胺树脂。通过二聚酸和二胺缩聚反应，得到表1中软化点为105℃-110℃的聚酰胺树脂。
对比实施例1-7
以与实施例1-6相同的方法，使用表1所示的起始原料含量，不同的是没有使用聚酰胺树脂(对比实施例1-3)或使用通过二羧酸和二胺缩聚反应得到的软化点为160℃-170℃的聚酰胺树脂3或通过二聚酸和二胺缩聚反应得到的软化点为70℃-75℃的聚酰胺树脂4(对比实施例4-7)，得到液体焊料，其量为100g。
表1液体焊料组合物
| 组分 | 实施例 | 对比实施例 | |||||||||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | |
| 松香 | 8 | 10 | 8 | 8 | - | - | 12 | 10 | - | 8 | 8 | - | - |
| 聚合物松香 | 1.5 | 1.5 | 2 | 2 | 1.5 | 1.5 | 3 | 3 | 2 | 1.5 | 3 | 1.5 | 2.5 |
| 氢化松香 | 1.5 | 1.5 | - | - | 3.5 | 4 | 3 | - | 5 | 1.5 | - | 3.5 | 3 |
| 聚酰胺树脂1 | 6 | - | 3 | - | 2 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 聚酰胺树脂2 | - | 5 | - | 2.5 | - | 1.5 | - | - | - | - | - | - | - |
| 聚酰胺树脂3 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 4 | - | 2 | - |
| 聚酰胺树脂4 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 3 | - | 1.5 |
| 正丁基胺·HBr | 0.3 | 0.3 | 0.2 | 0.2 | 0.1 | 0.1 | 0.3 | 0.2 | 0.1 | 0.3 | 0.3 | 0.1 | 0.1 |
| 十六烷酸 | 2 | 2 | 1.5 | 1.5 | 1 | 1 | 2 | 1.5 | 1 | 2 | 2 | 1 | 1 |
| 2-丙醇 | 80.7 | 79.7 | 85.3 | 85.8 | 91.9 | 91.9 | 79.7 | 85.3 | 91.9 | 82.7 | 83.7 | 91.9 | 91.9 |
实施例7-10
往500ml不锈钢烧杯中加入准确称量的表2所示原料成分含量的松香，聚合物松香和氢化松香以及聚酰胺树脂，然后将二甘醇单丁醚加入到其中，得到焊锡膏，其量各为100g。将混合物加热到130-140℃以溶解。接着，加入二苯基胍氢溴酸盐(DPG·HBr盐)，己二酸和N，N′-1，2-亚乙基-二-硬酯酰胺，在快速搅拌溶解后，停止加热。此时再补充所有挥发的二甘醇单丁醚，立即用水快速冷却混合物。冷却后，加入焊锡粉末并且适当地搅拌该混合物。
对比实施例8-13
以与实施例7-10相同的方法，使用表2所示的起始原料含量，不同的是没有使用聚酰胺树脂(对比实施例8和9)，或使用通过二羧酸和二胺缩聚反应得到的软化点为160℃-170℃的聚酰胺树脂3，或使用通过二聚酸和二胺缩聚反应得到的软化点为70℃-75℃的聚酰胺树脂4(对比实施例10-13)，得到多份焊锡膏，其量各为100g。
表2
焊锡膏组合物
| 组分 | 实施例 | 对比实施例 | ||||||||
| 7 | 8 | 9 | 10 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | |
| 松香 | 15 | 18 | - | - | 25 | - | 18 | 20 | - | - |
| 聚合物松香 | 10 | 10 | 12 | 12 | 15 | 15 | 10 | 13 | 10 | 14 |
| 氢化松香 | 10 | 10 | 17 | 20 | 10 | 20 | 10 | 10 | 18 | 18 |
| 聚酰胺树脂1 | 15 | - | 6 | - | - | - | - | - | - | - |
| 聚酰胺树脂2 | - | 12 | - | 3 | - | - | - | - | - | - |
| 聚酰胺树脂3 | - | - | - | - | - | - | 12 | - | 7 | - |
| 聚酰胺树脂4 | - | - | - | - | - | - | - | 7 | - | 3 |
| DPG·HBr | 1.5 | 1.5 | 0.5 | 0.5 | 1.5 | 0.5 | 1.5 | 1.5 | 0.5 | 0.5 |
| 己二酸 | 1 | 1 | 0.5 | 0.5 | 1 | 0.5 | 1 | 1 | 0.5 | 0.5 |
| N，N’-1，2亚乙基-二-硬酯酰胺 | 5 | 5 | 6 | 6 | 5 | 6 | 5 | 5 | 6 | 6 |
| 二甘醇单丁醚 | 42.5 | 42.5 | 58 | 58 | 42.5 | 58 | 42.5 | 42.5 | 58 | 58 |
| 焊锡粉末 | 900 | 900 | 900 | 900 | 900 | 900 | 900 | 900 | 900 | 900 |
按照下面描述的方法，用上述实施例和对比实施例得到的液体焊料和焊锡膏做焊料作展开试验，温度循环试验，电压作用防潮试验和迁移试验。用于焊锡膏的焊料粉末是粒度为20-40μm的锡铅低共熔点焊料。
(1)焊料展开试验
本实验按照用于液体焊料的JIS Z 3197方法实施。一定量的液体焊料置于预先清洗过的铜片上，并且在铜片上方用合适的加热设备加热，以展开焊料。冷却后，根据下列公式计算展开面积：
H：焊料展开高度(mm)
D：如果认为焊料是球形的，其直径(mm)
D＝1.24V1/3
V：重量/比重
在本实验中，评价值如下
○：85％或更好的焊料展开率
△：低于85％和至少为70％的焊料展开率
×：低于70％的焊料展开率
本实验按照用于焊锡膏的JIS Z 3284方法的附录10实施。将金属膜片置于预先清洗过的试验片上，并将焊锡膏涂敷在金属罩上，以充满金属罩的孔。除去金属罩后，加热试验片并在焊料熔化后5秒钟停止加热，在水平位置上冷却焊料并且检验焊料的展开度。按照下列分类法表示展开度。
1：从焊锡膏熔化的焊料浸湿试验片，并且比涂敷面积展开得更大。
2：涂敷焊锡膏的所有区域被焊料浸湿。
3：涂敷焊锡膏的大部分区域被焊料浸湿。
4：试验片不被焊料浸湿，熔化的焊料呈现为一个或多个焊料球。
在本试验中，在氮保护气氛(氧气浓度：不大于500ppm)中试验实施例5，6，9和10，以及对比实施例3，5，6，7，12和13。
在表3中列入该试验结果。
(2)温度循环试验
对于液体焊料，使用如在JIS Z 3197中所表示的5μm厚的1型梳形电极，焊接后将焊料暴露于热冲击温度循环仪中，并且观察焊料残余物中有无龟裂出现。对于焊锡膏，在一个0.2mm厚的金属掩层上刷涂，且随后通过暴露在热冲击温度循环仪中进行再熔流(reflow)，然后观察焊料残余物中有无龟裂出现。
对于本实验，每个样品使用100个梳形电极，按照梳形电极单元计算，对在各个梳形电极1×1cm的一个面积中心部分表面的龟裂数进行计数，以推算出发生率龟裂。
在空气和氮气氛(氧气浓度：500ppm或更低)中用热空气/远红外加热再熔流装置进行再熔流。
使用液体焊料的焊接条件是：在120-130℃预热约30秒，并且在250±5℃的焊接温度下射流焊接。
焊锡膏再熔流条件是：在150-160℃预热60-80秒，并且在200℃或更高的温度下加热30秒。
温度循环条件是：500次循环，一次循环＝-30℃至80℃(大约10分钟)。
在表3中表示该试验结果。
(3)电压施加的防潮试验
对于液体焊料，使用如在JIS Z 3197中所表示的2型梳形电极，使用用于上述温度循环试验(2)的焊接条件下的焊接样品，按照JIS Z3197实施该试验，并且须经过温度循环试验。将试验样品置于恒定温度和湿度浴设备中，其温度为60±2℃，相对湿度为90-95％，并且在电极之间施加100V的直流电。1000小时后，在100V的直流电条件下测量电阻。在表4中表示该试验结果。
(4)迁移试验
按照JIS Z 3284，附录14进行用于焊锡膏的试验。在上述再熔流条件下熔化焊料，并且在电极之间施加45-50伏特的电压。然后，将试验样品置于恒定温度和湿度浴设备中，其温度为80±2℃，相对湿度为85-90％。1000小时后，使用放大镜观察。如果观察到树胶状金属从一个电极到另一个电极，认为发生了迁移。在表5中表示该试验结果。
表3
焊料展开和温度循环试验结果
| 焊料展开 | 龟裂发生率(％) | |||
| 不龟裂 | 轻微龟裂 | 严重龟裂并剥落 | ||
| 实施例1 | ○ | 32 | 59 | 9 |
| 实施例2 | ○ | 28 | 57 | 15 |
| 实施例3 | ○ | 24 | 60 | 16 |
| 实施例4 | ○ | 22 | 51 | 27 |
| 实施例5 | ○ | 33 | 60 | 7 |
| 实施例6 | ○ | 30 | 55 | 15 |
| 对比实施例1 | ○ | 0 | 0 | 100 |
| 对比实施例2 | ○ | 0 | 0 | 100 |
| 对比实施例3 | ○ | 0 | 0 | 100 |
| 对比实施例4 | ○ | 3 | 66 | 31 |
| 对比实施例5 | ○ | 38 | 53 | 9 |
| 对比实施例6 | ○ | 8 | 68 | 24 |
| 对比实施例7 | ○ | 35 | 57 | 8 |
| 实施例7 | 1 | 27 | 58 | 15 |
| 实施例8 | 2 | 26 | 55 | 19 |
| 实施例9 | 1 | 21 | 53 | 26 |
| 实施例10 | 1 | 20 | 51 | 29 |
| 对比实施例8 | 1 | 0 | 0 | 100 |
| 对比实施例9 | 1 | 0 | 0 | 100 |
| 对比实施例10 | 2 | 6 | 61 | 33 |
| 对比实施例11 | 1 | 28 | 59 | 13 |
| 对比实施例12 | 1 | 2 | 46 | 52 |
| 对比实施例13 | 1 | 22 | 57 | 21 |
表4
电压施加的防潮试验结果
单位：Ω
| 润湿前 | 润湿后 | 侵蚀 | |
| 实施例1 | 1.1×1014 | 7.5×1011 | 无 |
| 实施例2 | 1.5×1014 | 6.5×1011 | 无 |
| 实施例3 | 8.8×1013 | 5.9×1011 | 无 |
| 实施例4 | 1.2×1014 | 7.0×1011 | 无 |
| 实施例5 | 1.0×1014 | 9.0×1011 | 无 |
| 实施例6 | 2.0×1014 | 1.5×1012 | 无 |
| 对比实施例1 | 6.6×1013 | 3.8×1011 | 无 |
| 对比实施例2 | 7.8×1013 | 4.7×1011 | 无 |
| 对比实施例3 | 4.8×1013 | 2.0×1011 | 无 |
| 对比实施例4 | 1.1×1014 | 6.8×1011 | 无 |
| 对比实施例5 | 2.5×1014 | 3.6×1010 | 无 |
| 对比实施例6 | 1.4×1014 | 7.0×1011 | 无 |
| 对比实施例7 | 1.5×1014 | 8.0×1010 | 无 |
表5
迁移试验结果
单位：Ω
| 润湿前 | 润湿后 | 侵蚀 | |
| 实施例7 | 9.5×1013 | 7.5×1011 | 无 |
| 实施例8 | 1.5×1014 | 1.0×1012 | 无 |
| 实施例9 | 1.5×1014 | 2.5×1012 | 无 |
| 实施例10 | 1.0×1014 | 1.5×1012 | 无 |
| 对比实施例8 | 4.6×1013 | 1.5×1011 | 无 |
| 对比实施例9 | 6.0×1013 | 2.0×1011 | 无 |
| 对比实施例10 | 43.8×1014 | 9.5×1011 | 无 |
| 对比实施例11 | 5.5×1013 | 7.8×1010 | 无 |
| 对比实施例12 | 2.0×1014 | 1.2×1012 | 无 |
| 对比实施例13 | 9.0×1013 | 1.0×1011 | 无 |
从在表3表示的结果来看，在实施例和对比实施例中焊料展开的结果很好。但是，在不含聚酰胺的对比实施例1-3和8-9中观察到大量的龟裂。在对比实施例4-7和10-13中龟裂发生率与实施例相似，但在焊料残余物上出现了滑腻感。从在表4和5表示的结果来看，本发明的焊料组合物甚至在高潮湿环境中防止了绝缘不良和迁移。
Claims (8)
1.一种焊料组合物，含有松香基树脂和活化剂，其特征在于，含有软化点为80-150℃的聚酰胺树脂以部分替代所述松香基树脂。
2.按照权利要求1的焊料组合物，其特征在于，所述的聚酰胺树脂是通过有2-21个碳原子的二羧酸和二胺的缩合反应得到的。
3.按照权利要求1的焊料组合物，其特征在于，所述的聚酰胺树脂是通过二聚酸和二胺的缩合反应得到的。
4.按照权利要求1的焊料组合物，其特征在于，所述的焊料组合物是液体焊料。
5.按照权利要求4的焊料组合物，其特征在于，聚酰胺的含量是组合物总重量的1-10％。
6.按照权利要求1的焊料组合物，其特征在于，所述的焊料组合物是焊锡膏。
7.按照权利要求6的焊料组合物，其特征在于，聚酰胺的含量是组合物总重量的2-20％。
8.按照权利要求1的焊料组合物，其特征在于，所述的聚酰胺的软化点为105-130℃。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25792097A JP3797763B2 (ja) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | フラックス組成物 |
| JP257920/97 | 1997-09-08 | ||
| JP257920/1997 | 1997-09-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1210772A CN1210772A (zh) | 1999-03-17 |
| CN1161206C true CN1161206C (zh) | 2004-08-11 |
Family
ID=17313038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB981093582A Expired - Lifetime CN1161206C (zh) | 1997-09-08 | 1998-05-28 | 焊料组合物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6075080A (zh) |
| JP (1) | JP3797763B2 (zh) |
| CN (1) | CN1161206C (zh) |
| DE (1) | DE19823615B4 (zh) |
Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6599372B2 (en) * | 1999-12-03 | 2003-07-29 | Fry's Metals, Inc. | Soldering flux |
| KR20020069015A (ko) * | 2000-01-13 | 2002-08-28 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 다공성 접착시트, 다공성 접착시트를 가진 반도체 웨이퍼,및 그 제조방법 |
| GB0006989D0 (en) * | 2000-03-22 | 2000-05-10 | Multicore Solders Ltd | Soldering flux |
| JP2002118294A (ja) * | 2000-04-24 | 2002-04-19 | Nichia Chem Ind Ltd | フリップチップ型発光ダイオード及び製造方法 |
| US6474536B1 (en) | 2000-09-28 | 2002-11-05 | Peter Kukanskis | Flux composition and corresponding soldering method |
| JP2002151834A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Fujitsu Ten Ltd | 基板の防湿方法 |
| JP2002336992A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-26 | Nec Corp | 回路基板はんだ付用はんだ加工物及び回路基板 |
| JP2003275892A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-09-30 | Tamura Kaken Co Ltd | 無鉛はんだ合金及びソルダペースト組成物 |
| WO2005118213A2 (en) * | 2004-05-28 | 2005-12-15 | P. Kay Metal, Inc. | Solder paste and process |
| CN101622094B (zh) * | 2007-01-04 | 2014-03-19 | 弗赖斯金属有限公司 | 焊剂组合物 |
| US20100101845A1 (en) * | 2008-10-27 | 2010-04-29 | Arata Kishi | Electronic Device and Manufacturing Method for Electronic Device |
| CN102896440B (zh) * | 2011-07-26 | 2016-05-18 | 刘丽 | 助焊剂组合物和包含该助焊剂组合物的无铅焊膏 |
| US8434667B2 (en) * | 2011-09-30 | 2013-05-07 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Polyamine, carboxylic acid flux composition and method of soldering |
| US8434666B2 (en) * | 2011-09-30 | 2013-05-07 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Flux composition and method of soldering |
| US8430295B2 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-30 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Curable flux composition and method of soldering |
| US8430293B2 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-30 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Curable amine, carboxylic acid flux composition and method of soldering |
| US8430294B2 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-30 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Amine, carboxylic acid flux composition and method of soldering |
| JP5531188B2 (ja) | 2012-03-12 | 2014-06-25 | 株式会社弘輝 | フラックス、はんだ組成物および電子回路実装基板の製造方法 |
| JP5766668B2 (ja) * | 2012-08-16 | 2015-08-19 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板 |
| JP6130180B2 (ja) * | 2013-03-25 | 2017-05-17 | 株式会社タムラ製作所 | ロジンエステル含有はんだ付け用フラックス組成物及びソルダーペースト組成物 |
| CN104148826A (zh) * | 2014-08-13 | 2014-11-19 | 东莞市宝拓来金属有限公司 | 一种无卤素焊锡丝及其助焊剂 |
| JP6477842B1 (ja) * | 2017-11-24 | 2019-03-06 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| CN109401684A (zh) * | 2018-08-23 | 2019-03-01 | 科顺防水科技股份有限公司 | 一种高内聚强度热熔丁基胶及其制备方法 |
| JP6575709B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| JP6575713B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| JP6575704B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| JP6575711B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| JP6575710B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| JP6575707B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| JP6575706B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | ソルダペースト |
| JP6575703B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| JP6575708B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| JP6575702B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| JP6575712B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
| JP6575705B1 (ja) * | 2019-03-05 | 2019-09-18 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1910494B2 (de) * | 1969-03-01 | 1971-07-08 | Schwemmlot aus einer mischung aus polyamiden und metallpulvern | |
| DE2534845A1 (de) * | 1975-08-05 | 1977-02-10 | Schering Ag | Druckverfahren und dafuer geeignete schmelzdruckfarben |
| US4181775A (en) * | 1976-05-24 | 1980-01-01 | N.V. Raychem S.A. | Adhesive |
| US4284542A (en) * | 1979-05-07 | 1981-08-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Hot melt adhesive composition |
| US4237036A (en) * | 1979-06-06 | 1980-12-02 | Chevron Research Company | Polymerizable premix composition for preparation of polyurethane surfaces |
| US4251276A (en) * | 1979-09-05 | 1981-02-17 | Liquid Paper Corporation | Thermally activated ink and transfer method |
| AU555040B2 (en) * | 1981-12-24 | 1986-09-11 | Astral Societe De Peintures Et Vernis | Liquid coating composition for metal surfaces |
| US4602058A (en) * | 1984-07-02 | 1986-07-22 | The Dow Chemical Company | Compatibility and stability of blends of polyamide and ethylene copolymers |
| DE3918368A1 (de) * | 1989-06-06 | 1990-12-20 | Schering Ag | Polyamidharze auf basis dimerisierter fettsaeuren, verfahren zu ihrer herstellung und verfahren zur herstellung von druckfarben unter mitverwendung der polyamidharze |
| DE4119915C2 (de) * | 1991-06-17 | 1994-07-21 | Inventa Ag | Stärke-Polymer-Mischung, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung |
| DE4133335C2 (de) * | 1991-10-08 | 1995-11-02 | Inventa Ag | Stärkemischung, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie Verwendung derselben |
| US5420229A (en) * | 1993-11-16 | 1995-05-30 | Resinall Corporation | Flushing vehicles for preparing flushed organic pigments and method for preparing the same |
| JPH07144292A (ja) * | 1993-11-22 | 1995-06-06 | Sanei Kagaku Kk | クリームはんだ |
| JPH07144293A (ja) * | 1993-11-22 | 1995-06-06 | Fujitsu Ten Ltd | 窒素リフロー用低残渣クリームはんだ |
| JP3702969B2 (ja) * | 1994-09-02 | 2005-10-05 | 内橋エステック株式会社 | 液状フラックス及びはんだ付け方法 |
| JPH08197282A (ja) * | 1995-01-30 | 1996-08-06 | Murata Mfg Co Ltd | フラックス組成物 |
| JP3649254B2 (ja) * | 1995-07-10 | 2005-05-18 | 富士通テン株式会社 | ソルダペースト用フラックス組成物 |
-
1997
- 1997-09-08 JP JP25792097A patent/JP3797763B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-04-30 US US09/070,471 patent/US6075080A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-27 DE DE19823615A patent/DE19823615B4/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-28 CN CNB981093582A patent/CN1161206C/zh not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1177377A (ja) | 1999-03-23 |
| CN1210772A (zh) | 1999-03-17 |
| US6075080A (en) | 2000-06-13 |
| DE19823615B4 (de) | 2005-03-17 |
| JP3797763B2 (ja) | 2006-07-19 |
| DE19823615A1 (de) | 1999-03-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1161206C (zh) | 焊料组合物 | |
| JP5531188B2 (ja) | フラックス、はんだ組成物および電子回路実装基板の製造方法 | |
| JP6674982B2 (ja) | はんだ組成物および電子基板 | |
| CN101049661A (zh) | 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂 | |
| CN110919180B (zh) | 激光焊接用焊料组合物、电子基板、以及电子基板的制造方法 | |
| CN1374168A (zh) | 钎焊用焊剂和钎料组合物 | |
| KR100201769B1 (ko) | 납땜질용 용융제 조성물 | |
| JP5071952B2 (ja) | ハンダ付け用フラックス | |
| KR102234416B1 (ko) | 플럭스 포뮬레이션 | |
| KR102242412B1 (ko) | 플럭스 조성물, 솔더 페이스트 조성물 및 전자 회로 기판 | |
| JP3723549B2 (ja) | ハンダ付け用フラックス組成物、クリームハンダ組成物および電子部品 | |
| JP6136851B2 (ja) | はんだ用フラックスおよびはんだペースト | |
| JP2004158728A (ja) | 回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペースト | |
| JPH1177376A (ja) | フラックス | |
| JP2008302407A (ja) | ハンダ付け用フラックス組成物及びクリームハンダ組成物 | |
| Xu et al. | Experimental wettability study of lead-free solder on Cu substrates using varying flux and temperature | |
| JP3345138B2 (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| US5211764A (en) | Solder paste and method of using the same | |
| JP3390822B2 (ja) | 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板 | |
| CN1153649C (zh) | 用于焊锡膏的焊剂组合物 | |
| JPH03106594A (ja) | ハンダ付け用フラックス組成物 | |
| Yim et al. | Hybrid interconnection process using solderable ICAs (isotropic conductive adhesives) with low-melting-point alloy fillers | |
| JP5086222B2 (ja) | 回路基板はんだ付用ソルダーペーストおよび回路基板 | |
| JP2002144077A (ja) | はんだ付け方法及びソルダペースト | |
| JP3886650B2 (ja) | フラックス及びそのフラックスを使用したはんだペ−スト並びにはんだ付け方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CI01 | Publication of corrected invention patent application |
Correction item: Inventor Correct: Sheng Ganglv|Naoyasu Udono|Takashi Shibuya|Sekiguchi Karachi|Matsui Kenji False: Sheng Ganglv|Naoyasu Udono|Takashi Shibuya Number: 32 Volume: 20 |
|
| CI03 | Correction of invention patent |
Correction item: Inventor Correct: Sheng Ganglv|Naoyasu Udono|Takashi Shibuya|Sekiguchi Karachi|Matsui Kenji False: Sheng Ganglv|Naoyasu Udono|Takashi Shibuya Number: 32 Page: The title page Volume: 20 |
|
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: SHENG GANGLV TIDIAN ZHIJING SHEWU LONGZHI TO: SHENG GANGLV TIDIAN ZHIJING SHEWU LONGZHI ¬ SIM HSIN-I KENJI MATSUI |
|
| ERR | Gazette correction |
Free format text: CORRECT: INVENTOR; FROM: SHENG GANGLV TIDIAN ZHIJING SHEWU LONGZHI TO: SHENG GANGLV TIDIAN ZHIJING SHEWU LONGZHI ¬ SIM HSIN-I KENJI MATSUI |
|
| CI01 | Publication of corrected invention patent application |
Correction item: Fourth inventor Correct: Sekiguchi Yukichi False: Sekiguchi Karachi Number: 18 Volume: 23 |
|
| CI03 | Correction of invention patent |
Correction item: Fourth inventor Correct: Sekiguchi Yukichi False: Sekiguchi Karachi Number: 32 Page: The title page Volume: 20 |
|
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: THE FOURTH INVENTOR; FROM: SIM HSIN-I TO: SIM HSIN-I |
|
| ERR | Gazette correction |
Free format text: CORRECT: THE FOURTH INVENTOR; FROM: SIM HSIN-I TO: SIM HSIN-I |
|
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20040811 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |