DE19823615B4

DE19823615B4 - Lötflussmittel

Info

Publication number: DE19823615B4
Application number: DE19823615A
Authority: DE
Inventors: Ritsu Kobe Katsuoka; Naoyasu Kobe Udono; Takashi Yokosuka Shibuya; Koichi Asaka Sekiguchi; Kenji Kitamoto Matsui
Original assignee: Denso Ten Ltd
Current assignee: Denso Ten Ltd
Priority date: 1997-09-08
Filing date: 1998-05-27
Publication date: 2005-03-17
Anticipated expiration: 2018-05-28
Also published as: DE19823615A1; CN1210772A; JPH1177377A; JP3797763B2; CN1161206C; US6075080A

Abstract

Lötflußmittel, das folgendes umfaßt:
ein Harz auf Kolophoniumbasis und ein Aktivierungsmittel, dadurch gekennzeichnet, daß ein Polyamidharz mit einem Erweichungspunkt im Bereich von 80 bis 150 °C als teilweiser Ersatz des Harzes auf Kolophoniumbasis aufgenommen ist, wobei das Polyamidharz ein Polykondensat von Dicarbonsäure mit 2 bis 21 Kohlenstoffatomen und Diamin ist.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Lötflussmittel, das als flüssiges Flussmittel oder als Flussmittelpaste, die zum Verlöten von elektronischen Bauteilen auf gedruckten Schaltungsplatinen verwendet wird, einsetzbar ist.
Die zum Verlöten von elektronischen Bauteilen und dergleichen auf gedruckten Schaltungsplatinen verwendeten Flußmittel umfassen flüssige Typen, die zum Beschichten von gedruckten Schaltungsplatinen mittels Schaumsystemen oder Spritzsystemen verwendet werden, und Pastenflußmittel, die als Lötpaste unter Beimischung von Lötpulver verwendet werden.
Ein herkömmliches flüssiges Flußmittel ist hauptsächlich aus Harzen auf Kolophoniumbasis zusammengesetzt und wird hergestellt, indem ein Aktivierungsmittel, wie z.B. ein Amin-Wasserstoffhalogenidsäuresalz und eine organische Säure für eine gesteigerte Aktivierungsleistung sowie ein Entglänzungsmittel, um den Glanz auf der Lotoberfläche nach dem Löten zu eliminieren, zugegeben werden, und anschließend die Mischung in einem niederwertigen Alkohol, wie z.B. Isopropylalkohol (IPA), aufgelöst wird.
Ein Flußmittel für eine Lötpaste ist hauptsächlich aus Harzen auf Kolophoniumbasis zusammengesetzt und wird hergestellt, indem ein Aktivierungsmittel sowie ein Wachs, um eine Paste herzustellen, zugegeben werden, und anschließend die Mischung in einem Lösungsmittel mit einem Siedepunkt von 200 bis 300 °C aufgelöst wird, um eine Paste zu bilden.
Angesichts des gegenwärtigen vollständigen Verbots von Freon (Fluorkohlenstoff, Chlorfluorkohlenstoff und dergleichen) und dem Fehlschlagen der Entwicklung eines Reinigungsmittels mit derselben oder einer besseren Reinigungskraft wie Freon ohne Verschmutzung der Umwelt besteht zunehmend der Trend, Flußmittelreste nach dem Löten ungewaschen auf gedruckten Schaltungsplatinen zu belassen, und somit besteht ein wachsender Bedarf für eine größere Zuverlässigkeit bei Flußmittelresten, die auf gedruckten Schaltungsplatinen verbleiben.
Die Zuverlässigkeit von Flußmittelresten, die auf gedruckten Schaltungsplatinen verbleiben, wird auf der Basis von Isolierungswiderstands- und Migrationstests unter hoher Temperatur und Feuchtigkeit und auf der Basis von Feuchtigkeitskondensationstests bewertet und diese werden fast alle unter konstanten Temperaturbedingungen oder bei geringer Temperaturveränderung ausgeführt.
Elektronische Vorrichtungen unterliegen mit Ausnahme derjenigen, die unter konstanten Temperaturbedingungen verwendet werden, einer kontinuierlichen Temperaturschwankung und in Extremfällen, wie etwa bei der Ausrüstung in Fahrzeugen, kann die Temperaturschwankung bis zu 80 °C oder mehr betragen. Folglich unterliegen auch Flußmittelreste auf gedruckten Schaltungsplatinen kontinuierlichen Temperaturschwankungen und waren daher der Rißbildung und Verschlechterung ausgesetzt, was zu einer eingeschränkten Zuverlässigkeit führt.

Aus der DE-OS 1 910 494 ist ein Schwemmlot bekannt, welches als Lötmittelersatz beim Füllen oder Beschichten von Metallsubstraten verwendet wird. Beim Ausfüllen oder Verschwemmen von unebenen Blechflächen wird als Haftungsverstärker die Zugabe einer Polyamidzusammensetzung beschrieben.

Ferner sind aus der JP 51109260 A sowie der JP 53076147 A Lötflussmittelzusammensetzungen bekannt, die ein Polyamidharz umfassen. Das in der erstgenannten Veröffentlichung offenbarte Polyamidharz weist eine Aminzahl von mehr. als 100 auf. Wohingegen in der letztgenannten Veröffentlichung lediglich offenbart wird, dass das Polyamidharz die Viskosität des beschriebenen Lötflussmittels verbessert.

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein sehr zuverlässiges flüssiges Lötflußmittel zu schaffen, das als flüssiges Flussmittel oder als Flussmittelpaste einsetzbar ist und mit welchem die Lötfähigkeit nicht eingeschränkt ist, bei welchem die Flußmittelreste auf gedruckten Schaltungsplatinen nach dem Löten auch bei Temperaturveränderungen keiner Rißbildung oder Verschlechterung unterliegen und das durch einen Feuchtigkeitsabdichtungseffekt mangelhafte Isolierung und Migration im Vergleich zu dem herkömmlichen flüssigen Flußmittel und der Flussmittelpaste auch in Umgebungen mit hoher Feuchtigkeit verhindert.

Die Lösung der Aufgabe ergibt sich aus Patentanspruch 1 und alternativ aus Patentanspruch 2. Unteransprüche beziehen sich auf bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung.

Als Resultat von Forschungsarbeiten zur Lösung der vorstehend genannten Probleme haben die Erfinder der vorliegenden Erfindung die vorliegende Erfindung mit der Feststellung vollendet, daß diese Probleme durch das Hinzufügen eines Polyamidharzes gelöst werden können, das mit Harzen auf Kolophoniumbasis als den Hauptbestandteilen von flüssigem Lötflußmittel und pastenförmigen Lötflußmittel kompatibel ist, welches beständig gegen Temperaturveränderungen ist und einen Feuchtigkeitsabdichtungseffekt bietet, und insbesondere eines Polyamidharzes, das durch eine Polykondensationsreaktion einer Dicarbonsäure mit 2 bis 21 Kohlenstoffatomen und eines Diamins erhalten wird und das einen Erweichungspunkt von 80 bis 150 °C hat, oder eines Polyamidharzes, das durch eine Polykondensationsreaktion einer Dimersäure und eines Diamins erhalten wird und das einen Erweichungspunkt von 80 bis 150 °C hat.

Mit anderen Worten betrifft die vorliegende Erfindung ein Lötflußmittel, das dadurch gekennzeichnet ist, daß ein Polyamidharz enthält, das einen Erweichungspunkt von 80 bis 150 °C hat, welches durch eine Polykondensationsreaktion einer Dicarbonsäure mit 2 bis 21 Kohlenstoffatomen mit einem Diamin oder einer Dimersäure mit einem Diamin erhalten wird, und welches als teilweiser Ersatz des Harzes auf Kolophoniumbasis aufgenommen ist. Herkömmliche flüssige Flußmittel werden hergestellt, indem ein Harz auf Kolophoniumbasis, wie z.B. Balsamkolophonium, Polymerkolophonium oder hydriertes Kolophonium als Hauptbestandteil vorgesehen wird und eines von verschiedenen Arten von Aktivierungsmitteln hinzugefügt wird, darunter Amin-Wasserstoffhalogenidsäuresalze und organische Säuren zur Steigerung der Aktivierungsleistung, und die Mischung in einem niederwertigen Alkohol, wie z.B. Isopropylalkohol aufgelöst wird.

Ferner werden Flussmittelpasten hergestellt, indem ein Harz auf Kolophoniumbasis, wie z.B. Balsamkolophonium, Polymerkolophonium oder hydriertes Kolophonium als der Hauptbestandteil vorgesehen wird, eines von verschiedenen Arten von Aktivierungsmitteln, darunter Amin-Wasserstoffhalogenidsäuresalze und organische Salze, zur Steigerung der Aktivierungsleistung sowie ein Wachs aus gehärtetem Rizinusöl oder einem höheren Fettsäureamid, um eine Paste zu bilden, hinzugefügt werden, und anschließend die Mischung in einem Lösungsmittel mit einem Siedepunktbereich von 200 bis 300 °C, wie z. B. Diethylenglykolmonobutylether oder Diethylenglykolmonohexylether, aufgelöst wird.

Bei dem flüssigen Flußmittel und bei der Flussmittelpaste ge mäß vorliegender Erfindung ist jeweils ein Anteil des Harzanteiles auf Kolophoniumbasis als Hauptbestandteil durch ein Polyamidharz ersetzt und sie enthält eine gegebene Menge des Polyamidharzes.

Polyamid ist ein allgemeiner Begriff, der eine Verbindung bezeichnet, die Amidbindungen (-NHCO-) entlang der Molekülkette aufweist. Es ist erforderlich, daß das in der vorliegenden Erfindung verwendete Polyamidharz einen Erweichungspunkt von 80 bis 150 °C, gemessen durch den Ring-Kugeltest, hat. Dieses Polyamid ist vorzugsweise ein Polyamid des sogenannten Nylontyps, das durch eine Polykondensationsreaktion einer Dicarbonsäure mit 2 bis 21 Kohlenstoffatomen mit einem Diamin hergestellt wird, oder ein Polyamid des Dimersäuretyps, das durch eine Polykondensationsreaktion einer Dimersäure mit einem Diamin hergestellt wird. Beispiele einer Dicarbonsäure mit 2 bis 21 Kohlenstoffatomen schließen eine aliphatische gesättigte Dicarbonsäure, wie z.B. Oxalsäure, Malonsäure, Bernsteinsäure, Glutarsäure, Adipinsäure, Pimelinsäure, Suberinsäure, Azelainsäure, Sebacinsäure, Brassylsäure, Tetradecandisäure, Octadecandisäure und dergleichen, eine aliphatische ungesättigte Dicarbonsäure, wie z.B. Maleinsäure, Fumarsäure und dergleichen, und eine aromatische Dicarbonsäure, wie z.B. Phthalsäure, Isophthalsäure, Terephthalsäure und dergleichen ein. Beispiele eines Diamins schließen ein aliphatisches Diamin, wie z.B. Etyhlendiamin, Trimethylendiamin, Tetramethylendiamin, Pentamethylendiamin, Hexamethylendiamin, 1,7-Diaminoheptan, 1,8-Diaminooctan, 1,9-Diaminononan und dergleichen und ein aromatisches Diamin, wie z.B. Phenylendiamin, Xylylendiamin und dergleichen ein. Eine Dimersäure ist eine zweibasige Säure mit hohem Molekulargewicht, die durch Dimerisation von ungesättigten Fettsäuren, wie z.B. Linolensäure und Oleinsäure hergestellt wird. Die durch die folgende Formel dargestellte Verbindung kann verwendet werden.

Diese Verbindungen sind bekannte Verbindungen als Rohmaterialien zur Herstellung eines Polyamids. Das Polyamid kann unter Verwendung eines nach dem Stand der Technik bekannten Verfahrens hergestellt werden. Das in der vorliegenden Erfindung verwendete Polyamid sollte jedoch einen Erweichungspunkt von 80 bis 150 °C haben und die Rohmaterialien und die Reaktionsbedingungen sollten so gesteuert werden, daß der vorstehend genannte Erweichungspunkt in dem erhaltenen Polyamid erzielt wird.

Der Grund dafür, daß das in der vorliegende Erfindung verwendete Polyamid einen Erweichungspunkt von 80 bis 150 °C haben sollte, wird nachfolgend erläutert.

Die meisten Harze auf Kolophoniumbasis sind relativ brüchige Harze und mit Erweichungspunkten von 70 bis 150 °C und ihre Brüchigkeit wird gewöhnlich durch die Wärme des Lötvorganges erhöht. Aus diesem Grund sind sie nicht in der Lage, Verwerfungen zu absorbieren, die durch die unterschiedlichen Schrumpfungsraten von gedruckten Schaltungsplatinen und Lötverbindungen unter Temperaturschwankungen verursacht werden, und unterliegen somit der Rißbildung, die das Eindringen von Feuchtigkeit aus der Luft erlaubt und der Grund für eine eingeschränkte Zuverlässigkeit ist.

Das Polyamidharz gemäß vorliegender Erfindung, das einen Erweichungspunkt von 80 bis 150 °C hat, hat eine gute Kompati bilität mit Harzen auf Kolophoniumbasis, behindert die Lötfähigkeit nicht, hat hervorragende elektrische Eigenschaften und verleiht den Harzen auf Kolophoniumbasis eine geeignete Flexibilität und Feuchtigkeitsbeständigkeit, so daß sich dadurch, daß praktisch keine Rißbildung auftritt, eine hohe Zuverlässigkeit ergibt.

Polyamidharze mit Erweichungspunkten unter 80 °C führen zu einem fettigen Griff der Flußmittelreste nach dem Löten, was nicht nur die Bearbeitbarkeit deutlich verringert, sondern auch das Anhaften von Staub verursacht, was einen nachteiligen Effekt auf die Zuverlässigkeit haben kann. Wenn der Erweichungspunkt über 150 °C liegt, wird die Lötfähigkeit eingeschränkt, während der Erweichungspunkt des Flußmittelrestes noch erhöht wird, so daß der Effekt der verminderten Rißbildung geschwächt wird.

Der Polyamidharzgehalt in dem flüssigem Flußmittel liegt vorzugsweise im Bereich von 1 Gew.-% bis 10 Gew.-% und in der Flussmittelpaste liegt er vorzugsweise im Bereich von 2 Gew.-% bis 20 Gew.-%. Bei einem niedrigeren Gehalt ist der Effekt zu schwach und bei einem höheren Gehalt wird die Aktivität als ein Flußmittel abgeschwächt, verschiedene Probleme beim Lötvorgang entstehen und die Viskosität erhöht sich, während das Restflußmittel auf der Lotoberfläche nach dem Lötvorgang überdeckt wird, was die Leitfähigkeit behindert.

Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend anhand von Beispielen und Vergleichsbeispielen erläutert. Ferner werden Testresultate angeführt, die aus Tests von flüssigem Flußmittel und Flussmittelpasten erhalten wurden, welche gemäß den Beispielen und den Vergleichsbeispielen erhalten wurden.
Beispiele 1 bis 6
Flüssige Flußmittel wurden jeweils in einer Menge von 100 g erhalten, indem die Bestandteile unter Verwendung der in Tabelle 1 angegebenen Ausgangsmaterialmengen exakt in ein 200 ml Becherglas abgemessen wurden und ein Rührvorgang bis zur vollständigen Auflösung mit einer Heizenergie ausgeführt wurde, die das Überkochen verhinderte. Da sich während des Rührvorganges 2-Propanol in kleinen Mengen verflüchtigt, wurde das durch die Verflüchtigung verlorene 2-Propanol nach dem Rühren und der Auflösung ersetzt. Das in Tabelle 1 gezeigte Polyamidharz 1 war ein Polykondensat von Dicarbonsäure und Diamin mit einem Erweichungspunkt von 120 bis 130 °C. Das in Tabelle 1 gezeigte Polyamidharz 2 war ein Polykondensat einer Dimersäure und eines Diamins mit einem Erweichungspunkt von 105 bis 110 °C.
Vergleichsbeispiele 1 bis 7
Flüssige Flußmittel wurden jeweils in einer Menge von 100 g in derselben Weise wie in Beispiel 1 bis 6 unter Verwendung der in Tabelle 1 gezeigten Ausgangsmaterialmengen erhalten, mit der Ausnahme, daß entweder kein Polyamidharz verwendet wurde (Vergleichsbeispiele 1 bis 3), oder daß ein Polyamidharz 3, das ein Polykondensat von Dicarbonsäure und Diamin mit einem Erweichungspunkt von 160 bis 170 °C war, oder daß ein Polyamidharz 4, das ein Polykondensat einer Dimersäure und eines Diamins mit einem Erweichungspunkt von rund 70 bis 75 °C war, als ein Polyamidharz verwendet wurde (Vergleichsbeispiele 4 bis 7).
Beispiele 7 bis 10
Flussmittelpasten zum Löten wurden jeweils in einer Menge von 100 g durch exaktes Abmessen von Balsamkolophonium-, Polymerkolophonium- und hydrierten Kolophoniumanteilen und Polyamidharzen in einen 500 ml Edelstahlbecher unter Verwendung der in Tabelle 2 gezeigten Ausgangsmaterialmengen erhalten und Diethylenglykolmonobutylether wurde anschließend zu diesen hinzugefügt. Die Mischung wurde bei 130 bis 140 °C bis zur Auflösung erwärmt. Anschließend wurden Diphenylguanidinwasserstoffbromidsalz (DPG·HBr Salz), Adipinsäure und N,N'-Ethylen-bis-Stearinamid zugegeben und nach dem raschen Rühren bis zur Auflösung wurde das Erwärmen unterbrochen. Verflüchtigte Anteile von Dieythylenglykolmonobutylether wurden an diesem Punkt ersetzt und die Mischung wurde sofort mit Wasser gekühlt. Nach dem Kühlen wurde Lötpulver zugegeben und die Lötpastenmischung wurde angemessen gerührt.
Vergleichsbeispiele 8 bis 13
Flussmittelpasten zum Löten wurden jeweils in einer Menge von 100 g in derselben Weise wie in Beispiel 7 bis 10 unter Verwendung der in Tabelle 2 angegebenen Ausgangsmaterialmengen erhalten, mit der Ausnahme, daß entweder kein Polyamidharz verwendet wurde (Vergleichsbeispiele 8 und 9), oder daß Polyamidharz 3, das ein Polykondensat aus Dicarbonsäure und Diamin mit einem Erweichungspunkt von 160 bis 170 °C war, oder daß Polyamidharz 4, das ein Polykondensat aus Dimersäure und Diamin mit einem Erweichungspunkt von 70 bis 75 °C war (Vergleichsbeispiele 10 bis 13), als Polyamidharz verwendet wurde.
Die in den vorstehend angeführten Beispielen und Vergleichsbeispielen erhaltenen flüssigen Flußmittel und Flussmittelpasten zum Löten wurden einem Lotausbreitungstest, Temperaturzyklustest, Test der Feuchtigkeitsbeständigkeit unter angelegter Spannung und Migrationstest gemäß den nachfolgend beschriebenen Verfahren unterzogen. Das für die Lötpaste verwendete Lötpulver war eutektisches Zinn-Blei-Lot mit einer Partikelgröße von 20 bis 40 μm.
(1) Lotausbreitungstest
Dieser Test wurde gemäß JIS Z 3197 für das flüssige Flußmittel durchgeführt. Eine Menge des flüssigem Flußmittels wurde auf eine Kupferplatte gegeben, die zuvor gewaschen wurde, und durch eine geeignete Heizeinrichtung erwärmt, um das Flußmittel über die Kupferplatte zu verteilen. Nach dem Abkühlen wurde die Verteilungsfläche gemäß der folgenden Formel berechnet:

H: Höhe des verteilten Flußmittels (mm)
D: Durchmesser des Flußmittels, wenn das Flußmittel als sphärisch betrachtet wird (mm) D = 1 , 24V^1/3
V: Gewicht/spezifisches Gewicht
In diesem Test wurde die Bewertung wie folgt durchgeführt:
O : Lotausbreitungsrate von 85 % oder mehr
Δ: Lotausbreitungsrate von mindestens 70 % und weniger als 85
x: Lotausbreitungsrate von weniger als 70 %.
Dieser Test wurde gemäß JIS Z 3284 Anhang 10 für die Lötpaste ausgeführt. Eine Metallmaske wurde auf einer Testplatte, die zuvor gewaschen wurde, plaziert und Lötpaste wurde auf die Metallmaske aufgetragen, um Löcher der Metallmaske zu füllen. Nach dem Entfernen der Metallmaske wurde die Testplatte erwärmt und diese Erwärmung wurde 5 Sekunden nach dem Schmelzen des Lotes gestoppt. Das Lot wurde in horizontaler Position gekühlt und das Ausmaß der Ausbreitung des Lotes wurde untersucht. Dieses Ausmaß der Ausbreitung wurde gemäß folgender Klassifizierung dargestellt.

1: Das aus der Lötpaste geschmolzene Lot benetzt die Testplatte und breitet sich über die Auftragfläche hinaus aus.
2: Der gesamte Abschnitt, auf den die Lötpaste auf getragen wurde, war von dem Lot benetzt.
3: Ein Großteil des Abschnittes, auf den die Lötpaste aufgetragen wurde, war von dem Lot benetzt.
4: Die Testplatte war von dem Lot nicht benetzt, das geschmolzene Lot lag als eine oder mehrere Lotkugeln vor.

In diesem Test wurden die Beispiele 5, 6, 9 und 10 und die Vergleichsbeispiele 3, 5, 6, 7, 12 und 13 in einer Stickstoffatmosphäre (Sauerstoffkonzentration: nicht höher als 500 ppm) getestet.
Die Testresultate sind in Tabelle 3 aufgeführt.
(2) Temperaturzyklustest
Für flüssiges Flußmittel wurde ein kammförmige Elektrode des Typs 1, wie in JIS Z 3197 angegeben, zum Auftragen bis zu einer Auftragdicke von 5 μm verwendet und nach dem Lötvorgang wurde das Flußmittel einem Temperaturzyklus in einem Thermoschocktester unterzogen und das Vorhandensein oder das Fehlen der Rißbildung in dem Flußmittelrest wurde beobachtet. Die Lötpaste wurde nach dem Aufdrucken mit einer 0,2 mm dicken Metallmaske und dem Aufschmelzen einem Temperaturzyklus mit einem Thermoschocktester ausgesetzt, wonach das Vorhandensein oder das Fehlen der Rißbildung in dem Flußmittelrest beobachtet wurde.
Für den Test wurden 100 kammförmige Elektroden für jede Probe verwendet und die Anzahl von Rissen in der Oberfläche eines quadratischen 1 × 1 cm Mittelabschnitts jeder kammförmigen Elektrode wurde gezählt, um die Rate des Auftretens von Rißbildung in Einheiten von kammförmigen Elektroden zu berechnen.
Das Aufschmelzen wurde in Luft und einer Stickstoffatmosphäre (Sauerstoffkonzentration: 500 ppm oder darunter) in einem Aufschmelzgerät mit Warmluft/Fern-Infrarotheizung durchgeführt.
Die Lötbedingungen für das flüssige Flußmittel waren: Vorheizen mit 120 bis 130 °C für etwa 30 Sekunden und Aufschmelzlöten bei einer Löttemperatur von 250 ± 5 °C.
Die Aufschmelzbedingungen für die Lötpaste waren: Vorheizen mit 150 bis 160 °C über 60 bis 80 Sekunden und Hauptheizen bei 200 °C oder mehr über 30 Sekunden.
Die Temperaturzyklusbedingungen waren: 500 Zyklen, 1 Zyklus = –30 °C bis 80 °C (ca. 10 Minuten).
Die Testresultate sind in Tabelle 3 gezeigt.
(3) Test der Feuchtigkeitsfestigkeit bei angelegter Spannung
Für flüssiges Flußmittel wurde eine kammförmige Elektrode des Typs 2, wie in der JIS Z 3197 angegeben, verwendet, und der Test wurde gemäß JIS Z 3197 für Proben durchgeführt, die unter den Lötbedingungen für den vorstehend beschriebenen Temperaturzyklustest (2) gelötet und dem Temperaturzyklustest unterzogen worden waren. Die Testprobe wurde in einem Bad mit konstanter Temperatur und Feuchte plaziert, das auf eine Temperatur von 60 ± 2 °C und eine relative Feuchte von 90 bis 95 eingestellt war, und ein Gleichstrom von 100 V wurde zwischen den Elektroden angelegt. Nach 1000 Stunden wurde der Widerstand bei einem Gleichstrom von 100 V gemessen. Die Testresultate sind in Tabelle 4 gezeigt.
(4) Migrationstest
Der Test wurde für Lötpasten gemäß JIS Z 3284, Anhang 14 ausgeführt. Lot wurde unter den vorstehend angeführten Aufschmelzbedingungen geschmolzen und 45 bis 50 V wurden zwischen den Elektroden angelegt. Anschließend wurde die Testprobe in einem Bad mit konstanter Temperatur und Feuchte plaziert, das auf eine Temperatur von 80 ± 2 °C und eine relative Feuchte von 85 bis 90 % eingestellt war. Nach 1000 Stunden wurde ein Vergrößerungsglas zur Untersuchung verwendet. Wenn von einer Elektrode zur anderen Elektrode verharztes Metall beobachtet wurde, wurde dies als Auftreten von Migration gewertet. Die Testresultate sind in Tabelle 5 gezeigt. Tabelle 3 Testresultate des Lotausbreitungs- und Temperaturzyklustests
Tabelle 4 Resultate des Feuchtigkeitsbeständigkeitstests mit angelegter Spannung
Tabelle 5 Resultate des Migrationstests
Gemäß den in Tabelle 3 gezeigten Resultaten wurden für die Lotausbreitung in den Beispielen und Vergleichsbeispielen gute Resultate erzielt. Ein hohes Ausmaß der Rißbildung wurde jedoch bei den Vergleichsbeispielen 1 bis 3 und 8 bis 9 beobachtet, die kein Polyamidharz enthalten. Das Auftreten der Rißbildung in den Vergleichsbeispielen 4 bis 7 und 10 bis 13 ist demjenigen der Beispiele ähnlich, aber an den Flußmittelresten trat ein schmieriges Griffverhalten auf. Aus den in Tabelle 4 und 5 gezeigten Resultaten zeigt sich, daß das erfindungsgemäße Lötflußmittel eine mangelhafte Isolierung und eine Migration auch in Umgebungen mit hoher Feuchtigkeit verhindert.

Claims

Lötflußmittel, das folgendes umfaßt: ein Harz auf Kolophoniumbasis und ein Aktivierungsmittel, dadurch gekennzeichnet, daß ein Polyamidharz mit einem Erweichungspunkt im Bereich von 80 bis 150 °C als teilweiser Ersatz des Harzes auf Kolophoniumbasis aufgenommen ist, wobei das Polyamidharz ein Polykondensat von Dicarbonsäure mit 2 bis 21 Kohlenstoffatomen und Diamin ist.
Lötflußmittel, das folgendes umfaßt: ein Harz auf Kolophoniumbasis Harz und ein Aktivierungsmittel, dadurch gekennzeichnet, daß ein Polyamidharz mit einem Erweichungspunkt im Bereich von 80 bis 150 °C als teilweiser Ersatz des Harzes auf Kolophoniumbasis aufgenommen ist, wobei das Polyamidharz ein Polykondensat von Dimersäure und Diamin ist.
Lötflußmittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß seine Komponenten so in einem niederwertigen Alkohol aufgelöst sind, dass es flüssig ist.
Lötflußmittel nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Gehalt an Polyamid 1 bis 10 Gew.-% auf der Basis des Gesamtgewichts der Zusammensetzung ist.
Lötflußmittel nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß seine Komponenten so in einem Lösungsmittel, insbesondere Diethyhlenglykolmonobutylether oder Diethylenglykolmonoether, aufgelöst sind, dass es eine Paste ist.
Lötfluflmittel nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Gehalt an Polyamid 2 bis 20 Gew.-% auf der Basis des Gesamtgewichts der Zusammensetzung ist.
Lötflußmittel nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Erweichungspunkt des Polyamids innerhalb des Bereichs von 105 bis 130 °C liegt.