CN113631677A - 固化型粘合粘接片、及固化型粘合粘接片的制造方法 - Google Patents

固化型粘合粘接片、及固化型粘合粘接片的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及固化型粘合粘接片，其具备由粘合粘接剂组合物形成的粘合粘接剂层，所述粘合粘接剂组合物包含：环氧树脂、潜在性固化剂和凝胶化剂，前述潜在性固化剂具有45℃以上且120℃以下的反应开始温度。

Description

固化型粘合粘接片、及固化型粘合粘接片的制造方法
技术领域
本发明涉及固化型粘合粘接片、及固化型粘合粘接片的制造方法。
背景技术
以往，在电子产业中，为了将电子装置中的很多构成要素机械粘接，使用了半结构用粘接剂。半结构用粘接剂典型的是通过与潜在性固化剂一起涂布于衬垫上来制造半结构用粘接带而使用。
使用半结构用粘接带对电子装置中的构成要素进行粘接时，存在高的固化活性化温度会损伤电子装置中的纤细的部件的问题。
针对上述问题，正在研究可在较低温度下固化的粘接带。例如，专利文献1中公开了一种低温固化性的环氧胶带，其包含：固化剂层，该固化剂层具有第1面及相反侧的第2面，且包含稀松布(Scrim)、至少部分地封入稀松布的粘结剂层、和分散于粘结剂层中的潜在的固化剂；配置于固化剂层的第1面上的第1环氧层；以及配置于固化剂层的第2面上的第2环氧层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-525984号公报
发明内容
发明要解决的问题
为了制造粘合粘接片，需要将包含环氧类、丙烯酸类等固体材料的树脂组合物成形为片状。将包含这样的固体材料的树脂组合物片材化的情况下，需要将该组合物尽可能均匀地涂布于剥离薄膜等的表面上。因此，考虑暂时进行加热而降低粘度后将各种材料混合、或暂时溶解于溶剂后，将该树脂组合物涂布于剥离薄膜等并进行干燥而进行片材化。
然而，使用包含潜在性固化剂的树脂组合物的情况下，若为了降低其粘度而进行加热，则会在片材化的阶段开始固化反应。另外，使用溶剂的情况下也产生同样的问题。因此，难以通过如上所述的方法进行片材化。
因此，本发明的一个课题在于，提供具有粘合性、并且可在低温下固化的固化型粘合粘接片、及其制造方法。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决上述课题而反复进行了深入研究。其结果发现，通过使用具有特定反应开始温度的潜在性固化剂作为固化剂、并使用凝胶化剂，能够提供可低温下固化、并且具有粘合性的固化型粘合粘接片，从而完成了本发明。
本发明的一实施方式涉及一种固化型粘合粘接片，其具备由粘合粘接剂组合物形成的粘合粘接剂层，所述粘合粘接剂组合物包含：环氧树脂、潜在性固化剂和凝胶化剂，上述潜在性固化剂具有45℃以上且120℃以下的反应开始温度。
本发明的一实施方式中，固化型粘合粘接片中，优选上述潜在性固化剂为胺系化合物。
本发明的一实施方式中，固化型粘合粘接片中，优选相对于环氧树脂100质量份，含有上述潜在性固化剂15～40质量份。
本发明的一实施方式中，固化型粘合粘接片中，优选凝胶化剂为核壳型的丙烯酸类树脂。
本发明的一实施方式中，固化型粘合粘接片中，优选相对于环氧树脂100质量份，含有凝胶化剂5～40质量份。
本发明的一实施方式中，固化型粘合粘接片中，优选环氧树脂的50质量％以下是在25℃为固体状的环氧树脂。
本发明的一实施方式中，涉及一种固化型粘合粘接片的制造方法，其包括：工序(1)，制备粘合粘接剂组合物，所述粘接剂组合物包含：环氧树脂、具有45℃以上且120℃以下的反应开始温度的潜在性固化剂、和凝胶化剂；及工序(2)，成形为由前述粘合粘接剂组合物形成的片状的粘合粘接剂层，并在30℃～43℃下保持而进行片材化。
发明的效果
根据本发明的实施方式，能够提供具有粘合性、并且可低温固化的固化型粘合粘接片、及其制造方法。该片在未固化的状态下具有粘合性，因此能够以片的形式贴附于被粘物，并且通过低温固化还能够表现粘接性。
附图说明
图1为示出本发明的一实施方式的固化型粘合粘接片1(无基材)的图。
图2为示出本发明的一实施方式的固化型粘合粘接片(带有基材)的图。图2的(a)为示出仅在基材的单面具备粘合粘接剂层的固化型粘合粘接片2a的图，图2的(b)为示出在基材的两面具备粘合粘接剂层的固化型粘合粘接片2b的图。
图3为示出将本发明的一实施方式的固化型粘合粘接片中的粘合粘接剂层11配置于第1被粘物31上的状态的图。
图4为示出使用本发明的一实施方式的固化型粘合粘接片而得到的粘接结构体100的图。
具体实施方式
以下，详细地对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，本发明不限定于以下说明的实施方式。
本说明书中，表示范围的“A～B”是指“A以上且B以下”。另外，本说明书中，“质量％”与“重量％”视为含义相同，“质量份”与“重量份”视为含义相同。
[固化型粘合粘接片]
本发明的一实施方式的固化型粘合粘接片的特征在于，具备由粘合粘接剂组合物形成的粘合粘接剂层，所述粘合粘接剂组合物包含：环氧树脂、潜在性固化剂和凝胶化剂，上述潜在性固化剂具有45℃以上且120℃以下的反应开始温度。本发明的一实施方式的固化型粘合粘接片为未固化的状态，并且为具有粘合性的片。该片在未固化的状态下具有粘合性，因此能够以片的形式贴附于被粘物，并且通过低温固化还能够表现粘接性。
本发明的一实施方式的固化型粘合粘接片具备由粘合粘接剂组合物形成的粘合粘接剂层。以下，对粘合粘接剂组合物所含有的各成分详细地进行说明。
<环氧树脂>
本发明的一实施方式中的粘合粘接剂组合物含有环氧树脂。
环氧树脂的种类没有特别限定。可列举出例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂等双酚系环氧树脂、例如萘型环氧树脂、例如联苯型环氧树脂、例如二环型环氧树脂、例如脂环族系环氧树脂、例如三缩水甘油基异氰脲酸酯环氧树脂、例如乙内酰脲环氧树脂、例如缩水甘油醚系环氧树脂、例如缩水甘油基氨基系环氧树脂等。
优选可列举出双酚系环氧树脂，更优选可列举出双酚A型环氧树脂及双酚F型环氧树脂。
环氧树脂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
环氧树脂在常温下可以为液态、半固体状及固体状中的任意形态。
常温下为液态的环氧树脂具体而言在25℃下为液态。液态的环氧树脂的粘度在25℃例如为30Pa·s以上，优选为80Pa·s以上。另外，液态的环氧树脂的粘度在25℃例如为500Pa·s以下，优选为300Pa·s以下。
常温下为固体状的环氧树脂具体而言在25℃下为固体状。固体状的环氧树脂的软化点例如为70℃以上，优选为75℃以上。
本发明的一实施方式中的粘合粘接剂组合物所含有的环氧树脂优选其50质量％以下是在25℃为固体状的环氧树脂。本发明的一实施方式中的粘合粘接剂组合物所含有的环氧树脂更优选其45质量％以下是在25℃为固体状的环氧树脂，进一步优选其30质量％以下是在25℃为固体状的环氧树脂。
另外，本发明的一实施方式中的粘合粘接剂组合物所含有的环氧树脂优选其0质量％以上是在25℃为固体状的环氧树脂，更优选其10质量％以上是在25℃为固体状的环氧树脂。
通过使环氧树脂的50质量％以下是在25℃为固体状的环氧树脂，从而粘合粘接剂组合物的粘度不会过高，固化剂、凝胶化剂的混合容易。另外，通过使环氧树脂的10质量％以上是在25℃为固体状的环氧树脂，从而能够缩短片材化所需的时间。
环氧树脂的配混比例相对于粘合粘接剂组合物总量例如为40质量％以上，优选为50质量％以上。另外，环氧树脂的配混比例相对于粘合粘接剂组合物总量例如为100质量％以下，优选为70质量％以下。通过为上述范围，从而能实现更简便且牢固的粘接。
需要说明的是，本发明的一实施方式的粘合粘接剂组合物也可以含有除环氧树脂以外的其他树脂。例如，可列举出有机硅化合物、聚丙二醇等多元醇化合物、氨基甲酸酯树脂、及丙烯酸类树脂等。
<潜在性固化剂>
本发明的一实施方式中的粘合粘接剂组合物含有潜在性固化剂。
潜在性固化剂是指在常温(具体而言为25℃)为固体状、且在规定温度下活化而与环氧树脂相容从而将环氧树脂固化的固化剂。特别是本发明的一实施方式中，其特征在于，潜在性固化剂在45℃以上且120℃以下的温度范围开始活性化。即，所述潜在性固化剂具有45℃以上且120℃以下的反应开始温度。
通过使潜在性固化剂的反应开始温度为上述范围，从而能够防止在树脂组合物的制备时、保管时开始固化，并且能够在固化时以较低温度进行反应。
本发明的一实施方式中的潜在性固化剂具有120℃以下的反应开始温度，优选具有100℃以下的反应开始温度。另外，本发明的一实施方式中的潜在性固化剂具有45℃以上的反应开始温度，优选具有50℃以上的反应开始温度。
本发明的一实施方式中的潜在性固化剂的反应开始温度例如可以通过以下的方法来测定。
称量在双酚F型环氧树脂(jER806、三菱化学株式会社制)100质量份中混合潜在性固化剂20质量份而成的树脂组合物约5mg于铝制的封闭样品池中，使用温度调制DSC(商品名“Q-2000”、TA Instruments Inc.制)，于50mL/分钟的氮气气氛下、以2℃/分钟的升温速度得到树脂组合物的热流(Heat Flow)行为。将此时的热流行为上升的温度即发热开始温度设为潜在性固化剂的反应开始温度。
本发明的一实施方式中的潜在性固化剂只要具有上述反应开始温度，则其种类没有特别限制。例如，可列举出胺系化合物、脲系化合物、酰胺系化合物、二酰肼系化合物、咪唑系化合物、及咪唑啉系化合物等。
作为胺系化合物，例如，可列举出乙二胺、丙二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、它们的胺加合物、间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、及二氨基二苯基砜等。
作为脲系化合物，例如可列举出3-(3,4-二氯苯基)-1,1-二甲基脲(DCMU)、N’-苯基-N,N-二甲基脲、及1,1’-(甲基-间亚苯基)双(3,3’-二甲基脲)等。
这样的脲系化合物中，优选可列举出3-(3,4-二氯苯基)-1,1-二甲基脲(DCMU)。
作为酰胺系化合物，例如，可列举出聚酰胺等。
作为酰肼系化合物，例如，可列举出己二酸二酰肼等二酰肼等。
作为咪唑系化合物，例如，可列举出甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、乙基咪唑、异丙基咪唑、2,4-二甲基咪唑、苯基咪唑、十一烷基咪唑、十七烷基咪唑、及2-苯基-4-甲基咪唑等。
作为咪唑啉系化合物，例如，可列举出甲基咪唑啉、2-乙基-4-甲基咪唑啉、乙基咪唑啉、异丙基咪唑啉、2,4-二甲基咪唑啉、苯基咪唑啉、十一烷基咪唑啉、十七烷基咪唑啉、2-苯基-4-甲基咪唑啉等。
这样的潜在性固化剂可以单独使用，或者也可以组合使用。
这样的潜在性固化剂中，优选可列举出胺系化合物。
这样的潜在性固化剂的配混比例相对于上述环氧树脂100质量份例如为15～40质量份，优选为20～35质量份、更优选为20～30质量份。通过为上述范围，从而能够防止在保管时开始固化，并且能够在固化时以较低温度进行反应。
<凝胶化剂>
本发明的一实施方式中的粘合粘接剂组合物含有凝胶化剂。
本发明的一实施方式中的粘合粘接剂组合物含有凝胶化剂，由此粘合粘接剂组合物发生凝固(凝胶化)从而能够保持片形状。因此，该组合物通过含有凝胶化剂，从而能够更均匀地涂布于剥离薄膜、基材等的表面上，能够实现片材化。
凝胶化剂只要具有上述作用，就没有特别限制。例如，有利用硅烷偶联剂等进行了表面处理的二氧化硅粉末、海泡石等矿物纤维、及核壳型的丙烯酸类树脂等。其中核壳型的丙烯酸类树脂从与环氧树脂的相容性的观点出发是优选的。
此处核壳型例如为将包含丙烯酸类树脂等热塑性树脂的核层用包含与核层相同或其他的树脂的壳层覆盖而成的珍珠状微粒。需要说明的是，可以根据用途制成多层结构。
作为核壳型的丙烯酸类树脂，例如，可例示出核层使用丙烯酸类、苯乙烯丙烯酸类或苯乙烯甲基丙烯酸类树脂、壳层使用丙烯酸类、苯乙烯丙烯酸类或苯乙烯甲基丙烯酸类树脂的核壳型乳液。作为具体例，可列举出三菱化学株式会社制的Dianal(注册商标)LP-3106、Dianal(注册商标)LP-3109、BASF公司制的JONCRYL(注册商标)74J、JONCRYL(注册商标)537、PDX7677、及Aica Kogyo Co.,Ltd.制的Zefiac等。
这样的凝胶化剂的配混比例相对于上述环氧树脂100质量份例如为5～40质量份，优选为10～30质量份、更优选为10～20质量份。通过为上述范围，从而能够更均匀地涂布于剥离薄膜、基材等的表面上，片材化变容易。
<其他成分>
本发明的一实施方式中的粘合粘接剂组合物中也可以出于调整固化层的弹性模量等的目的而配混二氧化硅、云母、及碳酸钙等填充材料。填充材料的配混量没有特别限定，例如，相对于粘合粘接剂组合物100质量份为1质量份以上，优选为10质量份以上。另外，填充材料的配混量例如相对于粘合粘接剂组合物100质量份为100质量份以下，优选为80质量份以下。
本发明的一实施方式的固化型粘合粘接片具备由上述粘合粘接剂组合物形成的粘合粘接剂层。本实施方式的粘合粘接片可以如图1所示那样为具有粘合粘接剂层被保持于剥离片的形态的无基材的粘合粘接片，也可以如图2的(a)、(b)所示那样为具有在片状基材(支撑体)的单面或两面具有粘合粘接剂层的形态的带有基材的粘合粘接片。此处所说的粘合粘接片的概念可包含被称作粘合粘接带、粘合粘接标签、及粘合粘接薄膜等的物体。
需要说明的是，粘合粘接剂层典型的是连续地形成，但不限定于所述形态。例如，也可以为形成为点状、及条纹状等规则的或无规的图案的粘合粘接剂层。另外，本实施方式的粘合粘接片可以为卷状，也可以为片状。或者可以为进一步被加工成各种形状的形态的粘合粘接片。
本发明的一实施方式的固化型粘合粘接片可以为包含与粘合粘接剂层的另一背面接合的基材的带有基材的粘合粘接片的形态。图2的(a)为示出本发明的一实施方式的固化型粘合粘接片中在基材的单面上形成有粘合粘接剂层的一构成例的截面示意图。图2的(a)所示的粘合粘接片2a具备基材21和在基材的单面上形成的粘合粘接剂层11。
另外，作为另一方式，图2的(b)中示出在基材21的两面上形成有粘合粘接剂层的一构成例的截面示意图。图2的(b)所示的粘合粘接片2b具备基材21和在基材的两面上形成的第1粘合粘接剂层11及第2粘合粘接剂层12。
基材对粘合粘接剂层赋予韧性，例如，可列举出玻璃布、树脂浸渗玻璃布、合成树脂无纺布、金属箔、碳纤维、聚酯薄膜、及发泡体片等。
玻璃布是将玻璃纤维制成布而得的，可列举出公知的玻璃布。这样的玻璃布中，考虑基材与粘合粘接剂层的密合性时，优选可列举出进行了基于硅烷偶联剂的处理的硅烷偶联剂处理玻璃布。
作为硅烷偶联剂，例如，可列举出氨基硅烷、环氧硅烷、丙烯酰氧基硅烷等公知的硅烷偶联剂。这样的硅烷偶联剂可以单独使用，或者也可以组合使用。另外，这样的硅烷偶联剂中，优选可列举出环氧硅烷。
树脂浸渗玻璃布为用热固化性树脂、热塑性树脂等合成树脂对上述玻璃布进行浸渗处理而得者，可列举出公知的树脂浸渗玻璃布。
作为热固化性树脂，例如，可列举出环氧树脂、氨基甲酸酯树脂、三聚氰胺树脂、及酚醛树脂等。作为热塑性树脂，例如，可列举出乙酸乙烯酯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、氯化乙烯树脂、及EVA-氯化乙烯树脂共聚物等。另外，这样的热固化性树脂及热塑性树脂可以各自单独使用，或者也可以组合使用(例如，三聚氰胺树脂与乙酸乙烯酯树脂的组合使用)。
作为合成树脂无纺布，例如，可列举出聚丙烯树脂无纺布、聚乙烯树脂无纺布、及酯系树脂无纺布等。
作为金属箔，例如，可列举出铝箔、及钢箔等公知的金属箔。
碳纤维是将以碳为主成分的纤维制成布而成者，可列举出公知的碳纤维。
作为聚酯薄膜，例如，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)薄膜、及聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)薄膜等。
作为发泡体片，为非晶质系的交联类型，可列举出例如聚氨酯、聚烯烃(聚乙烯、聚丙烯、及它们的共聚物等)、有机硅、丙烯酸类等树脂、例如橡胶等。
这样的基材中，优选可列举出玻璃布。通过使用玻璃布作为基材，从而可提供绝缘可靠性高且柔软的粘合粘接片，例如，能够防止铁-铝等不同种金属材料接合时所担心的电位差腐蚀。
这样的基材的厚度例如为25μm以上，优选为50μm以上。另外，基材的厚度例如为300μm以下，优选为250μm以下。
基材的厚度不足25μm时，不能确保作为基材所需的硬度，有时粘合粘接片的贴接操作性降低。另一方面，基材的厚度为上述范围内时，能够实现粘合粘接片的贴接操作性的提高。
[固化型粘合粘接片的制造方法]
本发明的一实施方式的固化型粘合粘接片的制造方法具备：工序(1)，制备粘合粘接剂组合物，所述粘合粘接剂组合物包含：环氧树脂、具有45℃以上且120℃以下的反应开始温度的潜在性固化剂、和凝胶化剂；及工序(2)，成形为由粘合粘接剂组合物形成的片状的粘合粘接剂层，并在30℃～43℃下保持而进行片材化。
以下，对各工序进行说明。
<制备包含环氧树脂、具有45℃以上且120℃以下的反应开始温度的潜在性固化剂和凝胶化剂的粘合粘接剂组合物的工序(1)>
本工序(1)为制备本发明的一实施方式的粘合粘接剂组合物的工序。为了得到本发明的一实施方式的粘合粘接剂组合物，例如，将环氧树脂、潜在性固化剂和凝胶化剂配混，制备树脂组合物。各成分可以同样地使用上述成分。
<成形为由粘合粘接剂组合物形成的片状的粘合粘接剂层并在30℃～43℃下保持而进行片材化的工序(2)>
使用上述工序(1)中制备的粘合粘接剂组合物来制作片时，首先，形成为由上述粘合粘接剂组合物形成的片状的粘合粘接剂层。为此，无基材的情况下，使上述粘合粘接剂组合物在剥离薄膜的表面形成为片状。
另外，带有基材的情况下，使上述粘合粘接剂组合物在上述基材上形成为片状。以下，对无基材的情况下在剥离薄膜的表面形成为片状的方式进行例示说明，但本发明的方式不限定于此。
对于使上述粘合粘接剂组合物在剥离薄膜的表面形成为片状而言，具体而言，如图1所示，将粘合粘接剂组合物涂布于剥离薄膜13的表面后，从涂布有粘合粘接剂组合物的一侧(与剥离薄膜接触的接触面的相反侧的表面)配置另一剥离薄膜14，在剥离薄膜间以片状形成粘合粘接剂层11。即，可以通过用2张剥离薄膜13、14夹持粘合粘接剂组合物，从而在剥离薄膜13、14间以片状形成粘合粘接剂层11。
剥离薄膜例如为大致矩形平板形状的剥离片，且上表面及下表面形成为平坦状。
剥离薄膜由例如聚烯烃(具体而言，聚乙烯、聚丙烯)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等乙烯基聚合物、例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯等聚酯、例如聚四氟乙烯等氟树脂等树脂材料等形成为薄膜。另外，剥离薄膜也可以由例如铁、铝、不锈钢等金属材料等形成。
作为剥离薄膜，优选可列举出聚酯薄膜，更优选可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
需要说明的是，可以根据需要对剥离薄膜的表面实施适宜的剥离处理。
剥离薄膜的厚度例如为10μm以上且1000μm以下。
作为将粘合粘接剂组合物涂布于剥离薄膜的表面的涂布方法，例如，可列举出刮刀法、辊法、丝网法、及凹版法等。
如上所述地操作，从而在剥离薄膜上形成由粘合粘接剂组合物形成的片状的粘合粘接剂层。
需要说明的是，在带有基材的情况下、且在基材上形成粘合粘接剂层的情况下，也与在剥离薄膜上形成粘合粘接剂层的情况下同样，可以使用直接赋予粘合粘接剂组合物从而形成粘合粘接剂层的直接法。或者也可以使用将形成于上述剥离薄膜上的粘合粘接剂层转印至基材的转印法。
接着，将在剥离薄膜、基材上形成为片状的粘合粘接剂层在30～43℃下保持。由此，凝胶化剂发生凝固、进行片材化。通过将形成为片状的粘合粘接剂层在30～43℃下保持，从而能够防止潜在性固化剂发生活化而粘合粘接剂组合物固化。
形成为片状的粘合粘接剂层的保持温度为30～43℃，优选为33～40℃。
另外，对于形成为片状的粘合粘接剂层的保持时间，只要不发生潜在性固化剂活化且粘合粘接剂组合物固化的情况，就没有特别限制，通常为1～7天，优选为2～4天。
为了确保固化后的粘接性，经片材化的粘合粘接剂层的厚度例如为50μm以上，优选为80μm以上、更优选为100μm以上。另外，经片材化的粘合粘接剂层的厚度例如为2000μm以下，优选为1000μm以下、更优选为700μm以下。特别是为了兼顾良好的固化性和固化后的高粘接性，粘合粘接剂层的厚度优选为100～700μm。
接着，对本发明的实施方式中的固化型粘合粘接片的使用方法进行说明。以下，对使被粘物彼此(第1被粘物与第2被粘物)粘接的方法(无基材)进行例示说明，但本发明的实施方式中的固化型粘合粘接片的使用方法不限定于此。
首先，将经片材化的粘合粘接剂层11从剥离薄膜转印至第1被粘物31的表面。具体而言，首先，使粘合粘接剂层11与第1被粘物31接触，接着，将剥离薄膜从粘合粘接剂层11剥离。
另外，通过2张剥离薄膜夹持粘合粘接剂层11的情况下，例如，首先，将一个剥离薄膜剥离。接着，使露出的粘合粘接剂层11的露出面与第1被粘物2接触，接着，将剥离薄膜从粘合粘接剂层11剥离。
由此，如图3所示，将粘合粘接剂层11配置于第1被粘物31。
接着，对上述配置于第1被粘物31的粘合粘接剂层11，使其配置有粘合粘接剂层11的一侧与第2被粘物41接触。使第2被粘物41与第1被粘物31的配置有粘合粘接剂层11的一侧接触的方法没有特别限制，可以采用任意方法。
借助粘合粘接剂层11使第1被粘物31与第2被粘物41接触后，对粘合粘接剂层11进行加热固化，由此第1被粘物31及第2被粘物41被牢固地粘接，能够制造图4所示那样的粘接结构体100。
需要说明的是，带有基材的粘合粘接片的情况下，通过使粘合粘接剂层的与基材相反侧的表面与被粘物接触从而将带有基材的粘合粘接片配置于被粘物后，对粘合粘接剂层进行加热，由此能够将带有基材的粘合粘接片和被粘物牢固地粘接。即，能够制造带有基材的粘合粘接片与被粘物的粘接结构体。
本发明的实施方式中的粘合粘接剂组合物包含具有45℃以上且120℃以下的反应开始温度的潜在性固化剂，因此能够以较低的温度使由该组合物形成的粘合粘接剂层固化。
对粘合粘接剂层进行加热固化时的温度例如为70℃以上且150℃以下。对粘合粘接剂层进行加热固化时的温度优选为75℃以上、更优选为80℃以上。另外，对粘合粘接剂层进行加热固化时的温度优选为120℃以下、更优选为100℃以下。
另外，对粘合粘接剂层进行加热固化时的反应时间因上述温度而异，例如为5～120分钟，优选为10～60分钟、更优选为20～40分钟。
具体而言，优选在以下(1)～(5)中的任意加热条件下固化。
(1)在70℃以上且低于80℃的温度下进行30～120分钟加热。更优选进行40～100分钟加热。
(2)在80℃以上且低于90℃的温度下进行20～100分钟加热。更优选进行25～90分钟加热。
(3)在90℃以上且低于100℃的温度下进行10～60分钟加热。更优选进行15～45分钟加热。
(4)在100℃以上且低于120℃的温度下进行10～40分钟加热。更优选进行15～30分钟加热。
(5)在120℃以上且低于150℃的温度下进行5～30分钟加热。更优选进行10～20分钟加热。
如上那样形成的粘合粘接剂层的剪切粘接力优选为5MPa以上、更优选为7MPa以上、进一步优选为10MPa以上。粘合粘接剂层的剪切粘接力为5MPa以上时，粘合粘接剂层的粘接性优异，能够容易可靠地使第1被粘物与第2被粘物粘接，因此优选。
粘接剂层的剪切粘接力通过以下的方法来测定。
将切割成宽度25mm×长度10mm的固化型粘合粘接片贴附于宽度25mm×长度100mm×厚度1.6mm的SPCC(JISG3141)的前端并使另一个SPCC重叠，用夹具固定后，以80℃进行30分钟固化。对如此得到的试验片用拉伸试验机AG-X(岛津制作所株式会社制)沿长度方向以5mm/分钟进行拉伸，测定剥离时的试验力。剪切粘接力通过下式来算出。
剪切粘接力(MPa)＝试验力(N)/250mm2
实施例
以下，利用实施例更详细地对本发明的实施方式进行说明。
(片材性)
片材性用粘合粘接剂组合物能否片材化来评价。能够片材化时记为“〇”，不能片材化时记为“×”。
(粘合性)
粘合性用制作的片的粘合性(粘性)的有无进行评价。片有粘合性时记为“〇”，没有粘合性时记为“×”。需要说明的是，表1中，“-”表示无法实现作为粘合性评价的前提的片材化。
(剪切粘接力)
将切割宽度25mm×长度10mm的固化型粘合粘接片贴附于宽度25mm×长度100mm×厚度1.6mm的SPCC(JISG3141)的前端并使另一个SPCC重叠，用夹具固定后，以80℃进行30分钟固化。对如此得到的试验片用拉伸试验机AG-X(岛津制作所株式会社制)沿长度方向以5mm/分钟进行拉伸，测定剥离时的试验力。剪切粘接力通过下式来算出。
剪切粘接力(MPa)＝试验力(N)/250mm2
需要说明的是，表1中，“-”表示未测定，“无法测定”表示由于没有片材性或粘合性，因此无法进行剪切粘接力的测定。
(潜在性固化剂的反应开始温度)
实施例、比较例及参考例中使用的潜在性固化剂的反应开始温度通过以下的方法来实施。
称量在双酚F型环氧树脂(jER806、三菱化学株式会社制)100质量份中混合潜在性固化剂20质量份而成的树脂组合物约5mg于铝制的封闭样品池中，使用温度调制DSC(商品名“Q-2000”、TA Instruments Inc.制)，于50mL/分钟的氮气气氛下、以2℃/分钟的升温速度得到树脂组合物的热流行为。将此时的热流行为上升的温度即发热开始温度设为潜在性固化剂的反应开始温度。
[粘合粘接剂组合物的制作]
(实施例1)
将液态的双酚F型环氧树脂(商品名“jER806”、三菱化学株式会社制)100质量份、作为潜在性固化剂的胺化合物(商品名“Fujicure FXR-1020”、T&KTOKA公司制)20质量份、和作为凝胶化剂的核壳型的丙烯酸类树脂(商品名“Dianal(注册商标)LP-3106”、三菱化学株式会社制)20质量份混合，制备粘合粘接剂组合物。需要说明的是，上述潜在性固化剂的反应开始温度通过上述方法测定的结果为54℃。
在2张聚乙烯层压而成的剥离纸间，以上述得到的粘合粘接剂组合物的厚度成为200μm的方式，用手动油压真空加热压制机(制品名“11FD”、井元制作所株式会社制)进行压制而将粘合粘接剂层成形为片状，在35℃下静置5天，得到未固化的固化型粘合粘接片。
(实施例2)
将液态的双酚F型环氧树脂(商品名“jER806”、三菱化学株式会社制)90质量份和固体的双酚F型环氧树脂(YDF-2005RD、新日铁住金化学株式会社制)10质量份热熔融并混合。其后，恢复至室温后，混合作为潜在性固化剂的胺化合物(商品名“Fujicure FXR-1020”、T&KTOKA公司制)30质量份和作为凝胶化剂的核壳型的丙烯酸类树脂(商品名“Dianal(注册商标)LP-3106”、三菱化学株式会社制)20质量份，制备粘合粘接剂组合物。对于片材化，除了在35℃下静置3天以外，与实施例1同样地进行。
(实施例3)
将液态的脂肪族环氧树脂(商品名“SR-4GL”、阪本药品工业株式会社制)15质量份、固体的双酚F型环氧树脂(商品名“YDF-2005RD”、新日铁住金化学株式会社制)30质量份和固体的高耐热性环氧树脂(商品名“HP4700”、DIC株式会社制)15质量份热熔融而得到混合物1。另外，将液态的双酚F型环氧树脂(商品名“jER806”、三菱化学株式会社制)40质量份、作为潜在性固化剂的胺化合物(商品名“Fujicure FXR-1020”、T&KTOKA公司制)30质量份和作为凝胶化剂的核壳型的丙烯酸类树脂(商品名“Dianal(注册商标)LP-3106”、三菱化学株式会社制)10质量份混合，得到混合物2。其后，用混炼机将混合物1和混合物2混合，得到粘合粘接剂组合物。对于片材化，除了在35℃下静置1天以外，与实施例1同样地进行。
(比较例1)
不添加凝胶化剂，除此以外，与实施例1同样。
(参考例1)
将制备的粘合粘接剂组合物在80℃静置10分钟，除此以外，与实施例1同样。
对上述各例评价片材性及粘合性的有无并实施剪切粘接力的测定。将结果示于表1。
[表1]
表1
Figure BDA0003280545290000181
对于实施例1～3，能够片材化，也具有粘合性。另外，可实现在80℃这样的低温下的固化。另外，对于实施例1～3的片，通过固化能够确认到粘接性的表现。特别是对于实施例3的片，能够确认到通过固化具有高的粘接力。
另一方面，对于比较例1中的粘合粘接剂组合物，由于不包含凝胶化剂，因此为液态，无法片材化。
另外，对于将实施例1中的粘合粘接剂组合物在80℃下保持10分钟的参考例1，能实现片材化，但发生了树脂的固化，失去了粘合性。
以上，参照附图对各种实施方式进行说明，但本发明并不限定于所述例子。对于本领域技术人员而言，在权利要求书中记载的范畴内可以想到各种变更例或修正例是显而易见的，关于它们当然也属于本发明的保护范围。另外，也可以在不脱离发明的主旨的范围内将上述实施方式中的各构成要素任意组合。
需要说明的是，本申请基于2019年3月28日申请的日本专利申请(特愿2019-065068)，其内容作为参照而被援引至本申请中。
附图标记说明
1、2a、2b 固化型粘合粘接片
11、12 粘合粘接剂层
13、14 剥离薄膜
21 基材
31 第1被粘物
41 第2被粘物
100 粘接结构体

Claims (7)

1.一种固化型粘合粘接片，其具备由粘合粘接剂组合物形成的粘合粘接剂层，
所述粘合粘接剂组合物包含：环氧树脂、潜在性固化剂和凝胶化剂，
所述潜在性固化剂具有45℃以上且120℃以下的反应开始温度。
2.根据权利要求1所述的固化型粘合粘接片，其中，所述潜在性固化剂为胺系化合物。
3.根据权利要求1或2所述的固化型粘合粘接片，其中，相对于所述环氧树脂100质量份，含有15～40质量份所述潜在性固化剂。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的固化型粘合粘接片，其中，所述凝胶化剂为核壳型的丙烯酸类树脂。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的固化型粘合粘接片，其中，相对于所述环氧树脂100质量份，含有5～40质量份所述凝胶化剂。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的固化型粘合粘接片，其中，所述环氧树脂的50质量％以下是在25℃为固体状的环氧树脂。
7.一种固化型粘合粘接片的制造方法，其包括：
工序(1)，制备粘合粘接剂组合物，所述粘合粘接剂组合物包含：环氧树脂、具有45℃以上且120℃以下的反应开始温度的潜在性固化剂、和凝胶化剂；及
工序(2)，成形为由所述粘合粘接剂组合物形成的片状的粘合粘接剂层，并在30℃～43℃下保持而进行片材化。
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