WO2018173898A1 - 粘接着シート、接着キット、接着構造体およびその製造方法 - Google Patents

粘接着シート、接着キット、接着構造体およびその製造方法 Download PDF

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WO2018173898A1
WO2018173898A1 PCT/JP2018/010108 JP2018010108W WO2018173898A1 WO 2018173898 A1 WO2018173898 A1 WO 2018173898A1 JP 2018010108 W JP2018010108 W JP 2018010108W WO 2018173898 A1 WO2018173898 A1 WO 2018173898A1
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WO
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adherend
adhesive
adhesive layer
sheet
curing agent
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PCT/JP2018/010108
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English (en)
French (fr)
Inventor
石黒　繁樹
亜樹子 吉田
Original Assignee
日東電工株式会社
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Publication date
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Application filed by 日東電工株式会社 filed Critical 日東電工株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive sheet, an adhesive kit, an adhesive structure, and a manufacturing method thereof, and more particularly, to an adhesive sheet, an adhesive kit including the same, an adhesive structure manufacturing method using the same, and an adhesive structure .
  • a main agent and a curing agent are mixed to prepare a mixed solution, which is applied to one adherend to form a coating film, one adherend, The other adherend is bonded through a coating film.
  • Patent Document 1 it is necessary to measure, mix and apply the main agent and the curing agent immediately before use. Therefore, there is a problem that the process becomes complicated.
  • the present invention provides a pressure-sensitive adhesive sheet that can be easily bonded even if a base sheet is disposed between two adherends, while being able to align them accurately, a bonding kit including the same, and a pressure-sensitive adhesive sheet.
  • a method for producing an adhesive structure to be used and an adhesive structure obtained thereby are provided.
  • This invention (1) is equipped with a 1st adhesive layer, a base material sheet, and a 2nd adhesive layer in order,
  • the said 1st adhesive layer and the said 2nd adhesive layer At least one of these includes an adhesive sheet that is cured by a curing agent.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer is temporarily fixed with the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer sandwiching the two adherends with the base sheet interposed therebetween. Since at least one of the second adhesive layer is cured by the curing agent, the two adherends can be bonded while being accurately positioned with the base sheet interposed therebetween.
  • first adherend and the second adherend can be easily bonded without measuring and mixing the main agent and the curing agent, respectively.
  • At least one of the first adhesive layer and the second adhesive layer is composed of a main component of a two-component adhesive, and the main component includes a liquid epoxy resin and
  • the adhesive sheet according to (1) which contains a solid epoxy resin and / or contains a semisolid epoxy resin.
  • the main agent contains a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin and / or contains a semi-solid epoxy resin
  • the first adhesive layer and the second adhesive layer are contained. At least one of the adhesive layers can surely exhibit pressure-sensitive adhesiveness. For this reason, the first adhesive layer and the second adhesive layer are used to securely fix the two adherends with the base sheet sandwiched between them, and the first adhesive layer and the second adhesive layer are securely aligned. At least one of the adhesive layer and the second adhesive layer can be cured to bond the first adherend and the second adherend.
  • the present invention (3) includes the adhesive sheet according to (1) or (2), wherein the base sheet is a foam sheet and / or a metal sheet.
  • the base sheet is a foam sheet, it can be flexibly deformed in accordance with an adherend having unevenness, warpage, and undulation (curved portion). Therefore, the adhesive sheet can sufficiently adhere to such an adherend following such unevenness, warpage, and undulation. As a result, the two adherends can be bonded with excellent adhesion.
  • the base sheet is a metal sheet, a soft adherend can be supported. Therefore, it is possible to suppress a decrease in workability. As a result, the adhesive sheet can securely bond the two adherends.
  • the present invention (4) includes the adhesive sheet according to (1) or (2), wherein the substrate sheet is a porous sheet.
  • the base sheet is a porous sheet, it can be flexibly deformed in accordance with an adherend having unevenness, warpage, and undulation (curved portion).
  • This invention (5) contains the main ingredient which comprises the said 1st adhesive layer and / or the said 2nd adhesive layer in the hole of the said porous sheet,
  • the viscosity as described in (4) Includes adhesive sheet.
  • the porous sheet can be cured throughout the thickness direction. Therefore, the adhesion reliability is further improved.
  • the present invention (6) includes an adhesion kit comprising the adhesive sheet according to any one of (1) to (5) and a curing agent.
  • the adhesive sheet has a first adhesive contact while temporarily fixing the first adherend and the second adherend with the first adhesive layer and the second adhesive layer sandwiching the base material sheet. Since the adhesive layer and the second adhesive layer are cured by the curing agent, the two adherends can be bonded while being accurately positioned with the base sheet interposed therebetween.
  • first adherend and the second adherend can be easily bonded without measuring and mixing the main agent and the curing agent, respectively.
  • the first adhesive layer of the adhesive sheet according to any one of (1) to (5) is disposed to face the first adherend, and the substrate A first step of bonding the sheet and the first adherend, and the second adhesive layer of the adhesive sheet facing the second adherend, the base sheet and the first A second step of bonding the adherend to the adherend, in the first step, the first adhesive layer is cured with a curing agent, and / or in the second step, the second viscosity
  • curing agent is included.
  • the first adhesive is provided by temporarily fixing the two adherends with the base sheet sandwiched between the first adhesive layer and the second adhesive layer. Since at least one of the agent layer and the second adhesive layer is cured by the curing agent, the two adherends can be bonded while being accurately positioned with the base sheet interposed therebetween.
  • first adherend and the second adherend can be easily bonded without measuring and mixing the main agent and the curing agent, respectively.
  • the curing agent in the first step, is applied to at least one of the opposing surface of the first adhesive layer and the opposing surface of the first adherend, and / or Alternatively, in the second step, the curing agent is applied to at least one of the opposing surface of the second adhesive layer and the opposing surface of the second adherend, according to (7).
  • a method for manufacturing a structure is included.
  • the curing agent is applied to at least one of the opposing surface of the first adhesive layer and the opposing surface of the first adherend by applying the curing agent, and the second adhesive. It can be easily arranged on at least one of the facing surface of the adhesive layer and at least one of the facing surface of the second adherend.
  • the present invention (9) is an adhesive structure in which a first adherend and a second adherend are bonded to each other with a base sheet sandwiched therebetween, the first adherend, the first adherend, A first adhesive layer that adheres the base sheet; the base sheet; the second adhesive layer that adheres the second adherend and the base sheet; and the second adherend. At least one of the first adhesive layer and the second adhesive layer includes an adhesive structure formed by curing the adhesive layer with a curing agent.
  • the first adherend and the second adherend are bonded while being accurately aligned with the base sheet interposed therebetween.
  • the two adherends can be easily bonded while being accurately positioned with the substrate sheet interposed therebetween.
  • the two adherends can be easily bonded while being accurately positioned with the base material sheet interposed therebetween.
  • the two adherends can be easily bonded while being accurately positioned with the base sheet interposed therebetween.
  • the first adherend and the second adherend are bonded while being accurately aligned with the base sheet interposed therebetween.
  • FIG. 1 shows a cross-sectional view of one embodiment of the adhesive sheet of the present invention.
  • 2A and 2B show a production process diagram of the adhesive sheet shown in FIG. 1, and FIG. 2A is a process of preparing a first adhesive layer, a base sheet, and a second adhesive layer, FIG. 2B shows a step of sandwiching the base material sheet by the first adhesive layer and the second adhesive layer.
  • 3A to 3F show process diagrams for manufacturing an adhesive structure using the adhesive sheet shown in FIGS. 1 and 2B.
  • FIG. 3A shows a process for preparing a first adherend
  • FIG. 3C is the step of preparing the second adherend
  • 3D is the step of applying the curing agent to the second adherend, and the first adhesive.
  • the step of bringing the adhesive layer into contact with the first curing agent layer FIG. 3E shows the step of bringing the second adhesive layer into contact with the second curing agent layer
  • FIG. 3F shows the first adhesive layer and the second adhesive layer.
  • the process of hardening an adhesive agent layer is shown.
  • 4A to 4F show process diagrams of a first method for manufacturing an adhesive structure using an adhesive sheet having a foam sheet
  • FIG. 4A shows a process for preparing a first adherend.
  • 4B is a step of applying a curing agent to the first adherend
  • FIG. 4C is a step of preparing a second adherend
  • FIGS. 5A to 5F show process diagrams of a modification of the first method, in which FIG. 5A is a process for preparing a second adherend, and FIG. 5B is a process for applying a curing agent to the second adherend. 5C is a step of preparing a first adherend, FIG.
  • FIG. 5D is a step of applying a curing agent to the first adherend, and a second adhesive layer is brought into contact with the second curing agent layer.
  • FIG. 5E shows the step of bringing the first adhesive layer into contact with the first curing agent layer
  • FIG. 5F shows the step of curing the first adhesive layer and the second adhesive layer.
  • 6A to 6F show process diagrams of a second method of manufacturing an adhesive structure using an adhesive sheet having a metal sheet
  • FIG. 6A shows a process of preparing a first adherend. Is a step of applying a curing agent to the first adherend
  • FIG. 6C is a step of preparing a second adherend
  • FIG. 6D is a step of applying a curing agent to the second adherend, and the first The step of bringing the adhesive layer into contact with the first curing agent layer
  • FIG. 6E is the step of bringing the second adhesive layer into contact with the second curing agent layer
  • FIG. 6F is the first adhesive layer and The process of hardening a 2nd adhesive agent layer is shown.
  • FIGS. 7A to 7E show process diagrams for manufacturing an adhesive structure using an adhesive sheet that does not include the second adhesive layer
  • FIG. 7A shows a process for preparing a first adherend.
  • 7B is a step of applying a curing agent to the first adherend
  • FIG. 7C is a step of applying a two-component adhesive to the second adherend
  • FIG. 7D is a step of applying the first adhesive layer to the first adherend.
  • the step of contacting the curing agent layer FIG. 7E shows the step of bringing the two-component adhesive into contact with the base sheet
  • FIG. 7F shows the step of curing the first adhesive layer and the two-component adhesive.
  • FIG. 8 shows a perspective view of Examples 1-4, 6 and 7 corresponding to FIG. 5D.
  • the vertical direction of the paper is the vertical direction (thickness direction, first direction).
  • the upper side of the drawing is the upper side (one direction in the thickness direction, the one direction in the first direction), and the lower side of the drawing is the lower side (the other direction in the thickness direction, the other direction in the first direction).
  • the left-right direction and the paper thickness direction are the surface directions (second direction orthogonal to the thickness direction). Specifically, the direction conforms to the direction arrow in each figure.
  • the direction at the time of manufacture and use of the adhesive sheet 1 and the adhesive structure 20 to be described below is not limited.
  • the adhesive sheet 1 is a component of an adhesion kit 29 (see FIGS. 4A to 4B) described later, and an adhesion obtained by bonding a first adherend 11 and a second adherend 12 described later. It is a sheet
  • the adhesive sheet 1 is an adherend on which a curing agent layer (specifically, at least one of the first curing agent layer 26 and the second curing agent layer 27) is coated with a curing agent 25 described later. (Specifically, it is adhered to and adhered to at least one of the first adherend 11 and the second adherend 12).
  • the adhesive sheet 1 is equipped with the 1st adhesive layer 2, the base material sheet 3, and the 2nd adhesive layer 4 in order toward the upper side (thickness direction one direction).
  • the adhesive sheet 1 includes the base sheet 3 and the second adhesive layer 4 and the first adhesive layer 2 disposed on both upper and lower sides thereof.
  • the adhesive sheet 1 includes only the first adhesive layer 2, the base sheet 3, and the second adhesive layer 4.
  • the base sheet 3 forms an intermediate layer of the adhesive sheet 1.
  • the base sheet 3 is a support layer that imparts toughness to the adhesive sheet 1.
  • the base material sheet 3 has a substantially flat plate (sheet) shape extending along the surface direction of the adhesive sheet 1.
  • the base sheet 3 may have either soft or hard.
  • the base sheet 3 may contain bubbles or may be solid (a state that does not contain bubbles). Furthermore, the base material sheet 3 may be a porous body that penetrates the thickness direction by a porous treatment.
  • examples of the base sheet 3 include a porous sheet such as a foam sheet, for example, a metal sheet (metal foil), and preferably a foam sheet and a metal sheet.
  • a porous sheet such as a foam sheet, for example, a metal sheet (metal foil), and preferably a foam sheet and a metal sheet.
  • the above-mentioned metals can be mentioned, and preferably aluminum.
  • the porous sheet is not particularly limited as long as it has a plurality of holes (if formed).
  • a nonwoven fabric or the like can be used.
  • a nonwoven fabric a polyester nonwoven fabric etc. are mentioned, for example.
  • the hole may or may not include a through-hole penetrating from the upper surface to the lower surface.
  • the base material sheet 3 is a porous sheet, the shape retaining property of the adhesive structure 20 is improved, the workability is improved, and the curing agent 25 can be diffused well.
  • the two-adhesive layer 4 can be uniformly cured.
  • the thickness of the base sheet 3 is appropriately set according to the first adherend 11 and the second adherend 12, and is not particularly limited.
  • the thickness of the base material sheet 3 is 50 micrometers or more, for example, Preferably, it is 100 micrometers or more, for example, is 8 mm or less, Preferably, it is 5 mm or less.
  • the thickness thereof is, for example, 0.5 mm or more, preferably 1 mm or more, and for example, 8 mm or less, preferably 5 mm or less. If the thickness of the base material sheet 3 is more than the said minimum, it will be excellent in level
  • the physical properties of the base sheet 3 are appropriately set according to the first adherend 11 and the second adherend 12, and are not particularly limited.
  • the compression hardness at a compression rate of 25% measured according to JIS K 6767 (1999) is, for example, 10 N / cm 2 or less, preferably 5 N / cm 2 or less. Preferably, it is 3 N / cm 2 or less, for example, 0.05 N / cm 2 or more. If compression hardness is below the above-mentioned upper limit, it will be excellent in level
  • the flexural modulus at 25 ° C. is, for example, 1000 GPa or less, preferably 500 GPa or less, and for example, 0.5 GPa or more, preferably 1 GPa or more. If the flexural modulus is equal to or more than the lower limit described above, the reinforcing property is excellent.
  • the flexural modulus is obtained by measurement under a load speed of 50 mm / min in a two-point support center one-point load method (sample width 60 mm, span 200 mm).
  • the first adhesive layer 2 forms the lowermost layer of the adhesive sheet 1.
  • the first adhesive layer 2 is preferably in contact with the entire lower surface of the adhesive sheet 1.
  • the first adhesive layer 2 has a flat upper surface and a lower surface.
  • the upper surface of the first adhesive layer 2 is in contact with the lower surface of the adhesive sheet 1.
  • the lower surface of the first adhesive layer 2 is opposed to the first adherend 11 when the adhesive sheet 1 and the first adherend 11 are arranged to face each other, as shown in FIG. 4E. It is the 1st adhesive bonding surface 15 as an example of a surface.
  • the first adhesive layer 2 is a layer (sheet) that can be cured by contact with a curing agent 25 (preferably, the first curing agent layer 26) described later. Moreover, the 1st adhesive agent layer 2 transcribe
  • the first adhesive layer 2 contains a main component of a two-component adhesive.
  • the 1st adhesive agent layer 2 consists of a main ingredient.
  • the first adhesive layer 2 contains, for example, a main component as a main component, and contains a small amount of a curing agent 25 (described later) (the main agent is completely cured in the first adhesive layer 2). A minute ratio) is allowed. More preferably, the first adhesive layer 2 contains the main agent and does not contain the curing agent 25.
  • the first adhesive layer 2 may contain only the main agent. Specifically, the first adhesive layer 2 is formed in layers from the main agent.
  • the main agent examples include epoxy resins such as urethane resins, silicone compounds such as polyol compounds such as polypropylene glycol, and the like. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the main agent is preferably an epoxy resin.
  • epoxy resin examples include bisphenol-based epoxy resins such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, for example, naphthalene type epoxy resin, for example, biphenyl type.
  • Epoxy resins such as dicyclo type epoxy resins such as alicyclic epoxy resins such as triglycidyl isocyanurate epoxy resins such as hydantoin epoxy resins such as glycidyl ether epoxy resins such as glycidyl amino epoxy resins Is mentioned. Epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
  • the number of functionalities of the epoxy resin is not particularly limited.
  • a bifunctional epoxy resin such as a bisphenol epoxy resin or a biphenyl type epoxy resin, a phenol novolac type epoxy resin (specifically, a bisphenol A novolak type epoxy resin).
  • a trifunctional or higher polyfunctional epoxy resin crosslinkable epoxy resin
  • cresol novolac type epoxy resin can be used.
  • the epoxy resin is preferably a bisphenol-based epoxy resin or a phenol novolac type epoxy resin.
  • an epoxy resin Preferably, the bifunctional epoxy resin of a different kind, Furthermore, combined use of a bifunctional epoxy resin and a crosslinkable epoxy resin is also mentioned.
  • the epoxy resin may be in any form of liquid, semi-solid and solid at normal temperature. Preferably, a combination of a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin, or a single use of a semi-solid epoxy resin is used. If the main agent is a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin and / or a semi-solid epoxy resin, tack (pressure-sensitive adhesiveness) can be reliably imparted to the first adhesive layer 2. Therefore, the first adherend 11 and the second adherend 12 (to be described later) are temporarily fixed, they are securely aligned, the first adhesive layer 2 is cured, and the first adherend The body can be securely bonded.
  • tack pressure-sensitive adhesiveness
  • the epoxy resin that is liquid at room temperature is specifically liquid at 25 ° C.
  • the viscosity of the liquid epoxy resin at 25 ° C. is, for example, 10 dPa ⁇ s or more, preferably 30 dPa ⁇ s or more, more preferably 80 dPa ⁇ s or more, for example, 500 dPa ⁇ s or less, preferably 300 dPa ⁇ s. s or less.
  • the epoxy resin that is solid at room temperature is specifically solid at 25 ° C.
  • the softening point of the solid epoxy resin is, for example, 70 ° C. or higher, and preferably 75 ° C. or higher.
  • the viscosity determined by the Gardner type foam viscometer method (JIS K5600-1999 or ISO 2431-1993) of a solid epoxy resin at normal temperature is, for example, after D, preferably after N, more preferably after Z And, for example, before Z10, preferably before Z7.
  • the viscosity of the epoxy resin solid at room temperature in a 50% by mass dioxane solution at 25 ° C. is, for example, 0.01 dPa ⁇ s or more, preferably 0.1 dPa ⁇ s or more, and, for example, 1000 dPa ⁇ S or less, preferably 100 dPa ⁇ s or less.
  • the blending ratio of the liquid epoxy resin to the solid epoxy resin is, for example, 1.0 or more, preferably 1.5 or more, more preferably, by mass ratio. It is 2.0 or more, for example, 4.0 or less, preferably 3.0 or less.
  • the blending ratio of the liquid epoxy resin to the solid epoxy resin is not less than the above lower limit, the viscosity of the main agent is reduced to prevent the occurrence of uneven coating, and the uniform first adhesive layer 2 can be formed. If the blending ratio of the liquid epoxy resin to the solid epoxy resin is not more than the above upper limit, the layered first adhesive layer 2 having a tack can be reliably obtained.
  • the first adhesive layer 2 has pressure-sensitive adhesiveness (tackiness, tackiness or initial adhesive force).
  • the peel adhesive strength of the first adhesive layer 2 to the aluminum plate measured by the method described in Reference Example 1 described later is, for example, 1.0 N / 20 mm or more, preferably 2.4 N. / 20 mm or more, more preferably 3.0 N / 20 mm or more, and for example, 10 N / 20 mm or less.
  • the peel adhesive strength is not less than the above lower limit, the first adhesive layer 2 is excellent in pressure-sensitive adhesiveness. Therefore, the base sheet 3 can be easily temporarily fixed to the first adherend 11.
  • the peel adhesive strength of the first adhesive layer 2 was 90 ° at a speed of 300 mm / min after the first adhesive layer 2 was adhered to the aluminum plate, and the first adhesive layer 2 was made of aluminum. It is calculated
  • the thickness of the first adhesive layer 2 is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, and for example, 1000 ⁇ m or less, preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m. It is as follows.
  • the second adhesive layer 4 forms the uppermost layer of the adhesive sheet 1.
  • the second adhesive layer 4 is preferably in contact with the entire upper surface of the adhesive sheet 1.
  • the second adhesive layer 4 has a flat upper surface and lower surface.
  • the lower surface of the second adhesive layer 4 is in contact with the upper surface of the adhesive sheet 1.
  • the upper surface of the second adhesive layer 4 is opposed to the second adherend 12 when the adhesive sheet 1 and the second adherend 12 are disposed opposite to each other as shown in FIG. 2A. It is the 2nd opposing surface 16 as an example of a surface.
  • the 2nd adhesive agent layer 4 is a layer (sheet
  • the second adhesive layer 4 contains the main agent exemplified in the first adhesive layer 2.
  • the 2nd adhesive agent layer 4 consists of a main ingredient.
  • the second adhesive layer 4 contains, for example, the main agent as a main component, and contains a small amount of the curing agent 25 (a degree that does not completely cure the main agent in the second adhesive layer 4). A small percentage) is acceptable. More preferably, the second adhesive layer 4 contains the main agent and does not contain the curing agent 25.
  • the 2nd adhesive agent layer 4 may contain only a main ingredient.
  • the main agent of the second adhesive layer 4 may be the same as or different from the main agent of the first adhesive layer 2.
  • the thickness and peeling adhesive strength of the second adhesive layer 4 are the same as those of the first adhesive layer 2.
  • each of the 1st adhesive layer 2, the base material sheet 3, and the 2nd adhesive layer 4 is prepared. To do.
  • the main agent is prepared. If necessary, the main agent is diluted with a solvent to prepare a varnish containing the main agent.
  • the solvent may be any solvent that can dissolve the main agent, and examples thereof include organic solvents.
  • organic solvent include aromatic solvents such as toluene, benzene and xylene, ether solvents such as ethyl acetate, ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone, ester solvents such as ethyl acetate, and the like.
  • aprotic polar solvents such as N, N-dimethylformamide.
  • a ketone solvent is used.
  • concentration of the main ingredient in a varnish is 20 mass% or more, for example, Preferably, it is 40 mass% or more, for example, 80 mass% or less, Preferably, it is 70 mass% or less.
  • varnish (main agent) is applied to the surface (upper surface) of the first release sheet 5 and then dried.
  • the first release sheet 5 has a flat plate shape extending in the surface direction.
  • the material of the first release sheet 5 include resins and metals.
  • the resin include polyolefins (specifically, polyethylene, polypropylene), vinyl polymers such as ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), eg polyesters such as polyethylene terephthalate and polycarbonate, eg, polytetrafluoroethylene. And fluororesin.
  • the metal include iron, aluminum, and stainless steel.
  • the surface of the first release sheet 5 may be subjected to a release process.
  • the thickness of the first release sheet 5 is, for example, 1 ⁇ m or more, for example, 1,000 ⁇ m or less.
  • Examples of the coating method include a doctor blade method, a roll method, a screen method, and a gravure method.
  • the heating temperature is, for example, 70 ° C. or more, for example, 130 ° C. or less
  • the heating time is, for example, 1 minute or more, for example, 5 minutes or less.
  • the first adhesive layer 2 is formed as a coating layer while being supported by the first release sheet 5.
  • the preparation of the second adhesive layer 4 is the same as the preparation of the first adhesive layer 2 except that the varnish (main agent) is applied to the surface of the second release sheet 6 (the lower surface in FIG. 2A).
  • the second release sheet 6 has the same configuration as the first release sheet 5.
  • the first adhesive layer 2 is then adhered to the lower surface of the base sheet 3 and the second adhesive layer 4 is adhered to the upper surface of the base sheet 3.
  • each of the 1st opposing surface 15 of the 1st adhesive layer 2 and the 2nd opposing surface 16 of the 2nd adhesive layer 4 is in use. Until the adhesive structure 20 is manufactured, the first release sheet 5 and the second release sheet 6 are protected.
  • each of the first release sheet 5 and the second release sheet 6 is released from each of the first adhesive layer 2 and the second adhesive layer 4. Is done.
  • the base sheet 3 contains a main agent that constitutes the material of the first adhesive layer 2 and / or the second adhesive layer 4 in the plurality of holes.
  • the main agent-containing porous sheet 3 may be used.
  • the main agent is present in the plurality of holes described above and on the upper and lower surfaces of the substrate sheet 3.
  • the above-mentioned base material is impregnated with a varnish in the porous sheet, and then the solvent is volatilized.
  • concentration of the main ingredient in a varnish is 5 mass% or more, for example, Preferably, it is 10 mass% or more, for example, is 40 mass% or less, Preferably, it is 30 mass% or less.
  • an adhesion kit 29 is prepared as shown in FIGS. 3A to 3B.
  • the adhesion kit 29 includes the adhesive sheet 1 and the curing agent 25 described above.
  • the adhesive sheet 1 and the curing agent 25 in the adhesion kit 29 are distributed as separate members (two members) (for example, sold as a set).
  • the curing agent 25 is not particularly limited as long as it is a two-component adhesive curing agent, and is appropriately selected according to the main agent. Specifically, if the main agent is an epoxy resin, examples of the curing agent 25 include epoxy resin curing agents such as imidazole compounds and amine compounds. If the main agent is a urethane resin, the curing agent 25 is a urethane resin curing agent. If the main agent is a silicone compound, examples of the curing agent 25 include a silicone compound. If the main agent is a polyol compound, examples of the curing agent 25 include isocyanate.
  • the main agent is an epoxy resin
  • examples of the curing agent 25 include epoxy resin curing agents such as imidazole compounds and amine compounds. If the main agent is a urethane resin, the curing agent 25 is a urethane resin curing agent. If the main agent is a silicone compound, examples of the curing agent 25 include a silicone compound. If the main agent is a polyol compound, examples of
  • imidazole compound examples include methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-isobutyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, ethylimidazole, isopropyl Imidazole, 2,4-dimethylimidazole, phenylimidazole, undecylimidazole, heptadecylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5 -Hydroxymethylimidazole and the like.
  • 1-isobutyl-2-methylimidazole is used.
  • amine compound examples include ethylenediamine, propylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, amine adducts thereof, metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, and diaminodiphenylsulfone.
  • amide compound examples include dicyandiamide and polyamide, and preferably dicyandiamide.
  • the curing agent 25 can be used alone or in combination of two or more.
  • the curing agent 25 is preferably an imidazole compound.
  • the properties of the curing agent 25 are not particularly limited, and specifically may be any form of liquid, semi-solid and solid at normal temperature.
  • curing agent 25 is solid form (further semi-solid form)
  • curing agent 25 will be melt
  • the curing agent 25 is preferably liquid. If it is liquid, the curing agent 25 can be applied as it is without using a solvent as in the case of semi-solid and solid.
  • curing agent 25 (or varnish) is accommodated in containers 28, such as a can, for example.
  • a first adherend 11 and a second adherend 12 are prepared.
  • the first adherend 11 is a member having an upper surface extending in the surface direction and having an upper surface bonded to the first adhesive layer 2.
  • the upper surface of the first adherend 11 is an example of an opposing surface that opposes the lower surface (first opposing surface 15) of the first adhesive layer 2 in a later step, as shown in FIG. 2B.
  • the second adherend 12 is an adherend to be bonded to the first adherend 11.
  • the second adherend 12 is a flat plate member having a lower surface and an upper surface extending in the surface direction, and is an adherend having a lower surface bonded to the second adhesive layer 4.
  • the lower surface of the second adherend 12 is a facing surface that faces the upper surface (first adhesive surface 15) of the second adhesive layer 4 in a later step, as shown in FIG. 2D. It is the 2nd adherend surface 18 as an example.
  • the curing agent 25 in the adhesion kit 29 is then applied to the first adherend surface 17 of the first adherend 11 (formation of the first curing agent layer 26).
  • Application method includes the same method as the main agent application method. Furthermore, examples of the method for applying the curing agent 25 include a spray method and brush coating.
  • the first curing agent layer 26 is formed on the first deposition surface 17 as a coating layer by applying the curing agent 25 to the first deposition surface 17.
  • the first curing agent layer 26 serves as a primer layer for the first adherend surface 17.
  • the thickness of the first curing agent layer 26 is not particularly limited, and is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, and, for example, 1000 ⁇ m or less, preferably 800 ⁇ m or less, more preferably. Is 500 ⁇ m or less.
  • the curing agent 25 is separately applied to the second adherend surface 18 of the second adherend 12 (formation of the second hardener layer 27).
  • the curing agent 25 and the application method are the same as those described in the application to the first adherend surface 17.
  • the second curing agent layer 27 is formed as a coating layer on the second adherend surface 18.
  • the thickness of the second curing agent layer 27 is the same as the thickness of the curing agent layer 26.
  • the second curing agent layer 27 serves as a primer layer for the second adherend surface 18.
  • the first adhesive surface 15 of the first adhesive layer 2 is disposed opposite to the first adherent surface 17 of the first adherend 11 (first Part of 2 steps).
  • the first release sheet 5 is peeled from the first adhesive surface 15 of the first adhesive layer 2, and then the first adhesive sheet 1 2 The release sheet 6 is pressed downward with a relatively small force.
  • the first curing agent layer 26 is thereby sandwiched between the first adhesive layer 2 and the first adherend 11. Further, the base sheet 3 is positioned with respect to the first adherend 11 by the tack of the first adhesive layer 2.
  • the second adhesive surface 16 of the second adhesive layer 4 is disposed opposite to the second adhesion surface 18 of the second adherend 12.
  • the second release sheet 6 is peeled from the second adhesive surface 16 of the second adhesive layer 4, and then the second adherend surface 18 is removed.
  • the second adhesive layer 16 is disposed opposite to the second curing agent layer 27. Specifically, the second adherend 12 is pressed downward.
  • the second curing agent layer 27 is thereby sandwiched between the second adhesive layer 4 and the second adherend 12.
  • the substrate sheet 3 is positioned with respect to the second adherend 12 by the tack of the second adhesive layer 4.
  • the second adhesive layer 4 and the second curing agent layer 27 come into contact with each other. Then, as shown to FIG. 3F, the 2nd adhesive agent layer 4 and the 2nd hardening
  • the first adhesive layer 2 and the first curing agent layer 26 are cured by the contact between the first adhesive surface 15 and the first adherent surface 17 (the remainder of the first step).
  • the curing temperature is room temperature, heating for curing the first adhesive layer 2 and the first curing agent layer 26 and / or the second adhesive layer 4 and the second curing agent layer 27 are performed.
  • the first adhesive layer 2 and the first curing agent layer 26 and / or the second adhesive layer 4 and the second curing agent layer 27 are not required to be heated. Can be more easily bonded.
  • the curing time is, for example, 1 hour or more, preferably 12 hours or more, and for example, 96 hours or less, preferably 48 hours or less.
  • the first adhesive layer 31 is a first cured layer formed by curing the first adhesive layer 2 with the curing agent 25.
  • the second adhesive layer 32 is a second cured layer formed by curing the second adhesive layer 4 with the curing agent 25.
  • the first adherend 2 and the second adherend 4 are bonded via the base sheet 3 by the first adhesive layer 31 and the second adhesive layer 32.
  • the adhesive structure 20 includes a first adherend 11, a first adhesive layer 31, a base sheet 3, a second adhesive layer 32, and a second adherend 12 in order toward the upper side.
  • the first adhesive layer 31 bonds the first adherend 11 and the base sheet 3
  • the second adhesive layer 32 bonds the second adherend 12 and the base sheet 3. Yes.
  • first adherend 11 and the second adherend 12 can be simply bonded without measuring and mixing the main agent and the curing agent, respectively.
  • the container 28 is transported to the construction site together with the adhesive sheet 1 to constitute the adhesion kit 29, and therefore the curing agent 25 is taken out from the container 28 at the construction site,
  • Each of the first adherend 11 and the second adherend 12 is applied to each of the first adherend 11 and the second adherend 12, and the first and second hardener layers 26 and 27 are simply applied to the first adherend 11 and the second adherend 12, respectively.
  • the curing agent 25 is applied only to the first adherend surface 17 of the first adherend 11.
  • the adhesive layer 2 may be applied only to the first adhesive surface 15 or to both the first adherent surface 17 and the first adhesive surface 15.
  • the curing agent 25 is applied only to the second adherend surface 18 of the second adherend 12. It can also be applied to only the second adhesive surface 16 of the two adhesive layer 4 or both the second adhesive surface 16 and the second adherend surface 18.
  • the first curing agent layer 26 and the second curing agent layer 27 are coating layers formed by applying the curing agent 25 to the first adherend 11 and the second adherend 12.
  • the curing agent 25 is applied to another release sheet to form the first curing agent layer 26 and the second curing agent layer 27, they are used as the first adherend 11 and the second adherend. It can also be formed as a transfer layer formed by transferring to the adherend 12.
  • both the first adhesive layer 2 and the second adhesive layer 4 are described as layers that can be cured by contact with the curing agent 25.
  • one of the first adhesive layer 2 and the second adhesive layer 4 is a layer that can be cured by contact with the curing agent 25, and the other is in contact with the curing agent 25. It may be a pressure-sensitive adhesive layer that does not cure.
  • the pressure sensitive adhesive layer contains, for example, a pressure sensitive adhesive component such as an acrylic pressure sensitive adhesive.
  • an adhesion kit 29 is prepared as shown in FIGS. 4A to 4B.
  • a first adherend 11 and a second adherend 12 are prepared.
  • a base material concrete, gypsum board, light calf, etc.
  • a relatively rough surface such as a wall, a floor, or a ceiling, which may have a step 21 or the like.
  • a combination of a casing such as a device and a glass panel, for example, a combination of a metal casing of a refrigerator and a front panel, a combination of a casing of an automobile and an interior material, and the like can be given.
  • the step 21 is formed when the first adherend 11 is constituted by two base materials adjacent in the left-right direction (the first adherend surface 17). This occurs at the seam 22 of the two base materials based on the difference in position (height difference). As shown in FIG. 8, the seam 22 extends along the front-rear direction orthogonal to the thickness direction and the left-right direction, for example.
  • the height of the step 21 is not particularly limited, and is, for example, 0.01 mm or more, further 0.1 mm or more, and, for example, 5 mm or less, further 1 mm or less.
  • the curing agent 25 is applied to the first adherend surface 17 and the second adherend surface 18.
  • the first hardener layer 26 is formed on the first adherend surface 17 and the second hardener layer 27 is formed on the second adherend surface 18 as shown in FIG. 4D.
  • the first adhesive surface 15 of the first adhesive layer 2 is disposed opposite to the first adherend surface 17 of the first adherend 11.
  • the second release sheet 6 of the adhesive sheet 1 is pressed downward with a relatively small force.
  • a gap 23 may be formed by a step 21 between part of the first adhesive surface 15 and part of the first adherend surface 17. That is, in this step, it is allowed that the entire first adhesive surface 15 and the entire first adherent surface 17 are not in contact.
  • the second adhesive surface 16 of the second adhesive layer 4 is disposed opposite to the second adherend surface 18 of the second adherend 12.
  • the second adherend surface 18 is disposed opposite to the second adhesive surface 16 via the second curing agent layer 27.
  • the second adherend 12 is pressed downward.
  • a pressure is not specifically limited, It adjusts so that the base material sheet 3 can deform
  • FIG. The time for applying pressure is not particularly limited, and is, for example, 1 second or more, preferably 5 seconds or more, and for example, 60 seconds or less, preferably 30 seconds or less.
  • the base material sheet 3 and the first adhesive layer 2 are filled in the gap 23. This ensures that all of the second adhesive layer 4 and all of the second curing agent layer 27 are in contact.
  • the first adhesive layer 2 is cured by contact with the first curing agent layer 26 to form the first adhesive layer 31 as in the embodiment.
  • the second adhesive layer 4 is cured by contact with the second curing agent layer 27 to form the second adhesive layer 32.
  • the base material sheet 3 is a foam sheet, sufficient thickness can be ensured and it is excellent in level
  • the base sheet 3 is not provided, it is proposed that the worker secures the step following property by forming the first adhesive layer 2 thickly at the construction site.
  • the step following ability cannot be sufficiently ensured due to the skill of the operator, and therefore, there is a problem in that the adhesive structure 20 causes variations in thickness.
  • the adhesive sheet 1 since the adhesive sheet 1 has the base material sheet 3 in advance, the step following ability can be ensured easily and uniformly regardless of the skill of the operator described above. A uniform thickness can be ensured.
  • the bonded structure 20 having excellent bonding reliability can be manufactured.
  • the modified example can achieve the same effects as those of the embodiment and the first method except for the above.
  • the first adherend surface 17 has a step 21, but the present invention is not limited to this.
  • the first adherend surface 17 may be a rough surface made of fine irregularities or a curved surface having warpage (or undulation).
  • the first adherend surface 17 has a step 21 and the second adherend 18 does not have a step 21. Both the adherend surface 17 and the second adherend surface 18 may have a step 21.
  • the first adhesive layer 2 is brought into contact with the first curing agent layer 26, and then the second adhesive layer 4 is moved to the second layer.
  • the hardener layer 27 is brought into contact.
  • the order is not limited to the above.
  • the second adhesive layer 4 is brought into contact with the second curing agent layer 27, and then, as shown in FIG. It can also be brought into contact with the hardener layer 26.
  • an adhesion kit 29 is prepared as shown in FIGS. 6A to 6B.
  • a first adherend 11 and a second adherend 12 are prepared.
  • Each of the first adherend 11 and the second adherend 12 has a substantially plate shape having a flat upper surface and a lower surface.
  • Examples of the first adherend 11 and the second adherend 12 include members used in fields where it is necessary to suppress deformation such as warpage and undulation during bonding.
  • both are thin and relatively hard plastics.
  • Examples thereof include a plate (for example, a polyethylene terephthalate film), a soft plastic plate (for example, a polyethylene film), and a thin and hard metal plate.
  • Examples of the plastic include polyethylene terephthalate, polyimide, and low density polyethylene.
  • the kind of metal is not specifically limited, For example, aluminum, iron, etc. are mentioned.
  • the thickness of the first adherend 11 and the second adherend 12 is not particularly limited, and is, for example, 500 ⁇ m or less, preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less, and for example, 10 ⁇ m or more, preferably Is 50 ⁇ m or more.
  • the second method is the same as the first embodiment except that the types of the first adherend 11 and the second adherend 12 shown in FIGS. 6A and 6C and the type of the base sheet 3 are different. It is the same as the method.
  • the gap 23 (see FIG. 4D) is not formed and filled unlike the first method.
  • the first adherend 11 and the second adherend 12 are supported (reinforced) by the base sheet 3 that is a metal sheet while the first adherend 11 and the second adherend 12 are supported (reinforced).
  • the adherend 12 can be bonded via the base sheet 3. Therefore, it is possible to suppress a decrease in workability. As a result, the adhesive sheet 1 can securely bond the first adherend 11 and the second adherend 12.
  • the first adhesive layer 2 and the second adhesive layer 4 are cured at room temperature, the first adherend 11 and the second adherend are different from heat curing.
  • the thermal contraction of the body 12 can be prevented. Therefore, warpage and undulation of the bonded structure 20 can be suppressed.
  • the adhesive structure 20 has excellent thickness accuracy. Yes. Therefore, it is possible to further suppress the occurrence of warpage and undulation on the surface of the adhesive structure 20, specifically, the lower surface of the first adherend 11 and the upper surface of the second adherend 12.
  • modified example can achieve the same operational effects as those of the above-described one embodiment and the first and second methods.
  • each of the 1st adhesive layer 31 and the 2nd adhesive layer 32 hardens
  • the first adhesive layer 31 is formed by curing the first adhesive layer 2 with the curing agent 25.
  • the second adhesive layer 32 may be a cured layer made of a two-component adhesive (a mixture of a main agent and a curing agent). That is, as shown to FIG. 7B, the 2nd adhesive agent layer 4 (refer FIG. 1) is not provided but the adhesive sheet 1 provided with the 1st adhesive agent layer 2 and the base material sheet 3 is prepared. The upper surface of the base material sheet 3 is exposed to the upper side.
  • the 2nd adhesive agent layer 4 (refer FIG. 1) is not provided but the adhesive sheet 1 provided with the 1st adhesive agent layer 2 and the base material sheet 3 is prepared. The upper surface of the base material sheet 3 is exposed to the upper side.
  • the first adhesive layer 2 and the first curing agent layer 26 are disposed to face each other.
  • a two-component adhesive is applied to the second adherend surface 18 of the second adherend 12 to form the uncured layer 35.
  • the second adherend 12 is pressed downward, and the uncured layer 35 is sandwiched between the second adherend 12 and the base sheet 3.
  • the first adhesive layer 2 is cured by the first curing agent layer 26 to form the first adhesive layer 31, and the uncured layer 35 is cured to form the second adhesive layer 32 made of the cured layer. To do.
  • the second adhesive layer 32 is formed by curing the second adhesive layer 4 with the curing agent 25, while the first adhesive layer 31 is a cured layer made of a two-component adhesive. Good.
  • the base material sheet 3 may be a laminate of a foam sheet and a metal sheet.
  • the first adhesive surface 15 facing the first adherend surface 17 having the step 21 is formed from the foam sheet, while the second adhesive contact facing the flat second adherend surface 18 is formed.
  • the landing surface 16 is formed from a metal sheet.
  • Part and % are based on mass unless otherwise specified.
  • Preparation example 1 (Preparation of adhesive kit) 70 parts liquid bisphenol A type epoxy resin (trade name “jER828”, viscosity at 25 ° C .: 120 to 150 dPa ⁇ s, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), solid bisphenol A type epoxy resin (trade name “jER1256”, Gardner) Foam viscometer method: Z3 (Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 30 parts are mixed, and methyl ethyl ketone is added so that the concentration (concentration of liquid bisphenol A type epoxy resin and solid bisphenol A type epoxy resin) is 60%. In addition, it was diluted to prepare a varnish.
  • liquid bisphenol A type epoxy resin trade name “jER828”, viscosity at 25 ° C .: 120 to 150 dPa ⁇ s, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
  • solid bisphenol A type epoxy resin trade name “jER1256”, Gardner
  • Foam viscometer method Z3 (Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 30 parts are mixed, and methyl
  • first release sheet 5 This was applied to the release-treated surface of a polyethylene terephthalate film (trade name “Diafoil MRF # 38”, manufactured by Mitsubishi Plastics) as a first release sheet 5 so that the thickness after drying was 20 ⁇ m. It heated and dried at 100 degreeC for 1 minute, and as shown to FIG. 2A, the 1st adhesive agent layer 2 was formed. Further, in the same manner as the first adhesive layer 2, the second adhesive layer 4 was formed on the release treatment surface of the second release sheet 6.
  • a polyethylene terephthalate film trade name “Diafoil MRF # 38”, manufactured by Mitsubishi Plastics
  • each of the first adhesive layer 2 and the second adhesive layer 4 is made of a polyurethane foam sheet (trade name “Clara Foam 780EA”, thickness 3 mm, continuous foam type, Affixed to each of the upper and lower surfaces of Kurashiki Boseki Co., Ltd.).
  • a polyurethane foam sheet trade name “Clara Foam 780EA”, thickness 3 mm, continuous foam type, Affixed to each of the upper and lower surfaces of Kurashiki Boseki Co., Ltd.
  • a liquid 1-isobutyl-2-methylimidazole (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as a curing agent 25 at 25 ° C. was prepared in a beaker as a container 28.
  • an adhesion kit 29 including the adhesive sheet 1 and the curing agent 25 was prepared.
  • Preparation Example 5 70 parts liquid bisphenol A type epoxy resin (trade name “jER828”, viscosity at 25 ° C .: 120 to 150 dPa ⁇ s, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), solid bisphenol A type epoxy resin (trade name “jER1256”, Gardner) Foam viscometer method: Z3, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. 30 parts, and mixed with methyl ethyl ketone so that the concentration (concentration of liquid bisphenol A type epoxy resin and solid bisphenol A type epoxy resin) is 20%. In addition, it was diluted to prepare a varnish.
  • liquid bisphenol A type epoxy resin trade name “jER828”, viscosity at 25 ° C .: 120 to 150 dPa ⁇ s, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
  • solid bisphenol A type epoxy resin trade name “jER1256”, Gardner
  • Foam viscometer method Z3, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. 30 parts
  • a polyurethane foam sheet (trade name: “Clara Foam 780EA”, thickness 3 mm, continuous foam type, manufactured by Kurashiki Boseki Co., Ltd.) as a base sheet 3 is immersed, and the polyurethane foam sheet is porous.
  • the varnish was sufficiently impregnated therein. Thereafter, the polyurethane foam sheet is pulled up from the varnish, and then heated at 80 ° C. to volatilize methyl ethyl ketone, so that an epoxy resin (main agent) exists in the plurality of holes and in both the upper surface and the lower surface.
  • the base material-containing substrate sheet 3 was prepared (prepared).
  • liquid 1-isobutyl-2-methylimidazole manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
  • a curing agent 25 at 25 ° C. was prepared in a beaker as a container 28.
  • an adhesion kit 29 including the adhesive sheet 1 and the curing agent 25 was prepared.
  • Preparation Example 7 Instead of 70 parts of liquid bisphenol A type epoxy resin and 30 parts of solid bisphenol A type epoxy resin, 68 parts of liquid bisphenol A type epoxy resin, 30 parts of solid bisphenol A type epoxy resin, Shaped cresol novolac type epoxy resin (polyfunctional epoxy resin (crosslinkable epoxy resin), trade name “jER157S70”, viscosity at 25 ° C. dioxane 50% solution: 0.65 to 0.85 dPa ⁇ s, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)) It processed like the preparation example 5 except having mix
  • Polyfunctional epoxy resin crosslinkable epoxy resin
  • Preparation Example 8 Instead of 70 parts of liquid bisphenol A type epoxy resin and 30 parts of solid bisphenol A type epoxy resin, liquid bisphenol F type epoxy resin (trade name “jER806”, viscosity at 25 ° C .: 15 to 25 dPa ⁇ s And 54 parts of solid bisphenol F type epoxy resin (trade name “jER4010P”, butyl carbitol 40% solution Gardner type foam viscometer method: Z4 to Z6, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) The same as Preparation Example 5, except that 1 part of a solid cresol novolac type epoxy resin (polyfunctional epoxy resin, trade name “jER152”, viscosity at 52 ° C .: 14 to 18 dPa ⁇ s, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was mixed. Details of Preparation Examples 2 to 8 and Comparative Preparation Examples 1 and 2 described in Table 1 are shown below.
  • Polyurethane foam sheet Trade name “Clara Foam 780EA”, thickness 3 mm, continuous foam type, Kurashiki Boseki Co., Ltd.
  • ethylene propylene copolymer foam sheet Trade name “Eptosealer EE-1000” thickness 3 mm, 25% compressed Compressive hardness (JIS K 6767 (1999)): 0.33 N / cm 2 , continuous foaming type, polypropylene foam sheet manufactured by Nitto Denko Corporation: trade name “SCF200”, thickness 1.5 mm, continuous foaming type, Nitto Acrylic foam sheet manufactured by Denko Co., Ltd .: trade name “Fit Cell ⁇ C-150”, thickness 3 mm, continuous foam type, manufactured by Techno Flow One, Inc.
  • Aluminum sheet flexural modulus 72 GPa at a thickness of 0.3 mm and 25 ° C.
  • Example 1 As shown in FIGS. 5A, 5C, and 8, flexible boards were prepared as the first adherend 11 and the second adherend 12.
  • the dimensions of the first adherend 11 and the second adherend 12 are as shown in FIG. It should be noted that a flexible board having a length of 40 mm in the front-rear direction and a length of 40 mm in the left-right direction is provided with two flexible boards having the same thickness (40 mm in the front-rear direction, 20 mm in the left-right direction, thickness)
  • the second adherend 12 was formed by stacking so as to be adjacent to each other.
  • another flexible board (step forming member 24) (thickness 0.5 mm) was inserted between the upper and lower flexible boards. That is, three flexible boards were laminated on the left side of the second adherend 12, and two flexible boards were laminated on the right side of the second adherend 12. As a result, a step 21 due to the seam 22 was formed on the second adherend 12.
  • the curing agent 25 of the adhesion kit of Preparation Example 1 is applied to the second adherend surface 18 of the second adherend 12 and the first adherend of the first adherend 11. It applied to the landing surface 17.
  • the first curing agent layer 26 and the second curing agent layer 27 were formed.
  • the second release sheet 6 (see FIG. 2B) is peeled from the second adhesive layer 4 to expose the second adhesive surface 16 of the second adhesive layer 4, and subsequently, FIG. 5B, the second adhesive surface 16 is disposed opposite to the second adherend surface 18 of the second adherend 12, and the second adherend surface 18 is moved to the second adherend surface 18 as shown in FIG. 5D.
  • the two adhesive surfaces 16 were brought into contact.
  • the first release sheet 5 (see FIG. 2B) is peeled from the first adhesive layer 2 to expose the first adhesive surface 15, and then, as shown by the arrow in FIG.
  • the first adhesive surface 15 was brought into contact with the first adherend surface 17 as shown in FIG. 5E by placing the adhesive surface 15 opposite to the first adherend surface 17 of the first adherend 11. .
  • the second adherend 12 was strongly pressed for 10 seconds while facing downward.
  • the bonded structure 20 including the first adherend 11, the first adhesive layer 31, the base sheet 3, the second adhesive layer 32, and the second adherend 12 in order was manufactured.
  • Examples 2-4 The adhesive sheet 1 was processed in the same manner as in Example 1 except that the adhesive sheet 1 was changed according to Table 1.
  • Example 5 As shown in FIGS. 7A, 7C and 8, the same first adherend 11 and second adherend 12 as those of Example 1 were prepared.
  • pressure-sensitive adhesion was performed by pressing the adhesive sheet 1 produced in Preparation Example 5 against the first adherend surface 17 of the first adherend 11. Thereafter, the curing agent 25 was applied to the second adhesive surface 16 of the adhesive sheet 1, and the surface of the curing agent 25 was pressed against the second adherend surface 18 of the second adherend 12. Thereby, the 1st to-be-adhered body 11 and the 2nd to-be-adhered body 12 were stuck (bonded together).
  • Comparative Example 1 Only the adhesive sheet 1 without the base sheet 3, that is, the first adhesive layer 2 was brought into contact with the first curing agent layer 26 and the second curing agent layer 27.
  • Comparative Example 2 Example 1 except that the two-component mixed epoxy adhesive was applied to the upper and lower surfaces of the base sheet 3 and then sandwiched between the first adherend 11 and the second adherend 12. Similarly, the adhesive structure 20 was manufactured. That is, the first adhesive layer 31 and the second adhesive layer 32 are formed by curing the two-component adhesive, not the first adhesive layer 2 and the second adhesive layer 4, respectively.
  • Example 6 Except for using two polyethylene terephthalate films (thickness 25 ⁇ m) as the first adherend 11 and the second adherend 12 and using the adhesive sheet 1 of Preparation Example 5, the same as in Example 1. Thus, the bonded structure 20 was manufactured.
  • Comparative Example 3 Only the adhesive sheet 1 without the base sheet 3, that is, the first adhesive layer 2 was brought into contact with the first curing agent layer 26 and the second curing agent layer 27.
  • Comparative Example 4 Example 6 except that the two-component mixed epoxy adhesive was applied to the upper and lower surfaces of the base sheet 3 and then sandwiched between the first adherend 11 and the second adherend 12. Similarly, the bonded structure 20 was manufactured. That is, the first adhesive layer 31 and the second adhesive layer 32 are formed by curing the two-component adhesive, not the first adhesive layer 2 and the second adhesive layer 4, respectively.
  • Example 7 The adhesive sheet 1 was processed in the same manner as in Example 1 except that the adhesive sheet 1 was changed according to Table 1.
  • Example 8 The adhesive sheet 1 was processed in the same manner as in Example 5 except that the adhesive sheet 1 was changed according to Table 1.
  • the adhesive sheet is used for manufacturing an adhesive structure.
  • Adhesive sheet 2 1st adhesive layer 3
  • Base material sheet (or main ingredient containing base material sheet) 4 2nd adhesive layer 15 1st adhesive surface (an example of the opposing surface of a 1st adhesive layer) 16 2nd adhesive surface (an example of the opposing surface of a 2nd adhesive layer) 17 1st adherend surface (an example of the opposing surface of a 1st adherend) 18 2nd adherend surface (an example of the opposing surface of a 2nd adherend)
  • Adhesion kit 31 32 Second adhesive layer

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

粘接着シートは、第１粘接着剤層と、基材シートと、第２粘接着剤層とを順に備える。第１粘接着剤層および第２粘接着剤層の少なくともいずれか一方は、硬化剤により硬化する。

Description

粘接着シート、接着キット、接着構造体およびその製造方法
　本発明は、粘接着シート、接着キット、接着構造体およびその製造方法、詳しくは、粘接着シート、それを備える接着キット、それを用いる接着構造体の製造方法、および、接着構造体に関する。
　従来、接着方法として、主剤（Ａ液）と硬化剤（Ｂ液）とからなる２つの液剤を混合して使用する２液型接着剤の使用方法が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
　特許文献１に記載の接着方法は、主剤と硬化剤とを混合して、混合液を調製し、それを一の被着体に塗布して塗膜を形成し、一の被着体と、他の被着体とを塗膜を介して貼り合わせる。
特開２０００－３３６３３３号公報
　しかるに、特許文献１に記載の方法は、使用の直前に、主剤と硬化剤とをそれぞれ計量し、混合して塗布する必要がある。そのため、工程が煩雑になるという不具合がある。
　とりわけ、一の被着体と他の被着体との間に基材シートを配置したい場合には、一の被着体と基材シートとの間、および、他の被着体と基材シートとの間を、それぞれ接着する必要があり、それらを精度よく位置合わせして接着することが困難である。
　本発明は、２つの被着体の間に基材シートを配置しても、それらを精度よく位置合わせできながら、簡便に接着できる粘接着シート、それを備える接着キット、粘接着シートを用いる接着構造体の製造方法、および、それにより得られる接着構造体を提供する。
　本発明（１）は、第１粘接着剤層と、基材シートと、第２粘接着剤層とを順に備え、前記第１粘接着剤層および前記第２粘接着剤層の少なくともいずれか一方は、硬化剤により硬化する、粘接着シートを含む。
　この粘接着シートによれば、第１粘接着剤層および第２粘接着剤層によって、２つの被着体を基材シートを挟んで仮固定しつつ、第１粘接着剤層および第２粘接着剤層の少なくとも一方が硬化剤により硬化するので、２つの被着体を基材シートを挟んで精度よく位置合わせできながら接着することができる。
　また、主剤と硬化剤とをそれぞれ計量し、混合することなく、第１被着体と第２被着体とを簡便に接着することができる。
　本発明（２）は、前記第１粘接着剤層および前記第２粘接着剤層の少なくともいずれか一方は、２液型接着剤の主剤からなり、前記主剤は、液状のエポキシ樹脂および固形状のエポキシ樹脂を含有し、および／または、半固形状のエポキシ樹脂を含有する、（１）に記載の粘接着シートを含む。
　この粘接着シートでは、主剤が、液状のエポキシ樹脂および固形状のエポキシ樹脂を含有し、および／または、半固形状のエポキシ樹脂を含有するので、第１粘接着剤層および第２粘接着剤層の少なくともいずれか一方は、感圧接着性を確実に発現することができる。そのため、第１粘接着剤層および第２粘接着剤層によって、２つの被着体を基材シートを挟んで確実に仮固定して、それらを確実に位置合わせしながら、第１粘接着剤層および第２粘接着剤層の少なくともいずれか一方を硬化させて、第１被着体および第２被着体を接着することができる。
　本発明（３）は、前記基材シートが、発泡体シート、および／または、金属シートである、（１）または（２）に記載の粘接着シートを含む。
　基材シートは、発泡体シートであれば、凹凸、反り、うねり（曲部）を有する被着体に対応して、柔軟に変形できる。そのため、粘接着シートは、そのような凹凸、反り、うねりに追従して、かかる被着体に十分に密着することができる。その結果、２つの被着体を優れた密着性で接着することができる。
　基材シートが金属シートであれば、軟らかい被着体を支持することができる。そのため、作業性の低下を抑制することができる。その結果、粘接着シートは、２つの被着体を確実に接着することができる。
　本発明（４）は、前記基材シートが、多孔質シートである、（１）または（２）に記載の粘接着シートを含む。
　基材シートが、多孔質シートであれば、凹凸、反り、うねり（曲部）を有する被着体に対応して、柔軟に変形できる。
　本発明（５）は、前記多孔質シートの孔中に、前記第１粘接着剤層および／または前記第２粘接着剤層を構成する主剤を含有する、（４）に記載の粘接着シートを含む。
　多孔質シートの孔中に、主剤を含有するので、多孔質シートが厚み方向全体にわたって硬化することができる。そのため、接着信頼性により一層優れる。
　本発明（６）は、（１）～（５）のいずれか一項に記載の粘接着シートと、硬化剤とを備える、接着キットを含む。
　粘接着シートは、第１粘接着剤層および第２粘接着剤層によって、第１被着体および第２被着体を基材シートを挟んで仮固定しつつ、第１粘接着剤層および第２粘接着剤層が硬化剤により硬化するので、２つの被着体を基材シートを挟んで精度よく位置合わせできながら接着することができる。
　また、主剤と硬化剤とをそれぞれ計量し、混合することなく、第１被着体と第２被着体とを簡便に接着することができる。
　本発明（７）は、（１）～（５）のいずれか一項に記載の粘接着シートの前記第１粘接着剤層を第１被着体に対向配置して、前記基材シートと前記第１被着体とを接着する第１工程と、前記粘接着シートの前記第２粘接着剤層を第２被着体に対向配置して、前記基材シートと前記第２被着体とを接着する第２工程とを備え、前記第１工程において、前記第１粘接着剤層を硬化剤により硬化させ、および／または、前記第２工程において、前記第２粘接着剤層を硬化剤により硬化させる、接着構造体の製造方法を含む。
　この接着構造体の製造方法によれば、第１粘接着剤層および第２粘接着剤層によって、２つの被着体を基材シートを挟んで仮固定しつつ、第１粘接着剤層および第２粘接着剤層の少なくとも一方が硬化剤により硬化するので、２つの被着体を基材シートを挟んで精度よく位置合わせできながら接着することができる。
　また、主剤と硬化剤とをそれぞれ計量し、混合することなく、第１被着体と第２被着体とを簡便に接着することができる。
　本発明（８）は、前記第１工程では、前記硬化剤を、前記第１粘接着剤層の対向面および前記第１被着体の対向面の少なくともいずれか一方に塗布し、および／または、前記第２工程では、前記硬化剤を、前記第２粘接着剤層の対向面および前記第２被着体の対向面の少なくともいずれか一方に塗布する、（７）に記載の接着構造体の製造方法を含む。
　この接着構造体の製造方法によれば、硬化剤の塗布によって、硬化剤を、第１粘接着剤層の対向面および第１被着体の対向面の少なくともいずれか一方と、第２粘接着剤層の対向面および第２被着体の対向面の少なくともいずれか一方との、少なくともいずれか一方に簡単に配置することができる。
　本発明（９）は、第１被着体と第２被着体とが基材シートを挟んで接着された接着構造体であり、前記第１被着体と、前記第１被着体および前記基材シートを接着する第１接着層と、前記基材シートと、前記第２被着体および前記基材シートを接着する第２接着層と、前記第２被着体とを順に備え、前記第１接着層および前記第２接着層の少なくともいずれか一方は、粘接着剤層が硬化剤により硬化してなる、接着構造体を含む。
　接着構造体では、第１被着体および第２被着体が基材シートを挟んで精度よく位置合わせされながら接着している。
　本発明の粘接着シートによれば、２つの被着体を基材シートを挟んで精度よく位置合わせできながら、簡便に接着することができる。
　本発明の接着キットによれば、２つの被着体を基材シートを挟んで精度よく位置合わせできながら、簡便に接着することができる。
　本発明の接着構造体の製造方法によれば、２つの被着体を基材シートを挟んで精度よく位置合わせできながら、簡便に接着することができる。
　本発明の接着構造体では、第１被着体および第２被着体が基材シートを挟んで精度よく位置合わせされながら接着している。
図１は、本発明の粘接着シートの一実施形態の断面図を示す。 図２Ａおよび図２Ｂは、図１に示す粘接着シートの製造工程図を示し、図２Ａが、第１粘接着剤層、基材シートおよび第２粘接着剤層を準備する工程、図２Ｂが、第１粘接着剤層および第２粘接着剤層によって、基材シートを挟み込む工程を示す。 図３Ａ～図３Ｆは、図１および図２Ｂに示す粘接着シートを用いて接着構造体を製造する工程図を示し、図３Ａが、第１被着体を準備する工程、図３Ｂが、硬化剤を第１被着体に塗布する工程、図３Ｃが、第２被着体を準備する工程、図３Ｄが、硬化剤を第２被着体に塗布する工程、および、第１粘接着剤層を第１硬化剤層に接触させる工程、図３Ｅが、第２粘接着剤層を第２硬化剤層に接触させる工程、図３Ｆが、第１粘接着剤層および第２粘接着剤層を硬化させる工程を示す。 図４Ａ～図４Ｆは、発泡体シートを有する粘接着シートを用いて接着構造体を製造する第１の方法の工程図を示し、図４Ａが、第１被着体を準備する工程、図４Ｂが、硬化剤を第１被着体に塗布する工程、図４Ｃが、第２被着体を準備する工程、図４Ｄが、硬化剤を第２被着体に塗布する工程、および、第１粘接着剤層を第１硬化剤層に接触させる工程、図４Ｅが、第２粘接着剤層を第２硬化剤層に接触させる工程、図４Ｆが、第１粘接着剤層および第２粘接着剤層を硬化させる工程を示す。 図５Ａ～図５Ｆは、第１の方法の変形例の工程図を示し、図５Ａが、第２被着体を準備する工程、図５Ｂが、硬化剤を第２被着体に塗布する工程、図５Ｃが、第１被着体を準備する工程、図５Ｄが、硬化剤を第１被着体に塗布する工程、および、第２粘接着剤層を第２硬化剤層に接触させる工程、図５Ｅが、第１粘接着剤層を第１硬化剤層に接触させる工程、図５Ｆが、第１粘接着剤層および第２粘接着剤層を硬化させる工程を示す。 図６Ａ～図６Ｆが、金属シートを有する粘接着シートを用いて接着構造体を製造する第２の方法の工程図を示し、図６Ａが、第１被着体を準備する工程、図６Ｂが、硬化剤を第１被着体に塗布する工程、図６Ｃが、第２被着体を準備する工程、図６Ｄが、硬化剤を第２被着体に塗布する工程、および、第１粘接着剤層を第１硬化剤層に接触させる工程、図６Ｅが、第２粘接着剤層を第２硬化剤層に接触させる工程、図６Ｆが、第１粘接着剤層および第２粘接着剤層を硬化させる工程を示す。 図７Ａ～図７Ｅは、第２粘接着剤層を備えない粘接着シートを用いて接着構造体を製造する工程図を示し、図７Ａが、第１被着体を準備する工程、図７Ｂが、硬化剤を第１被着体に塗布する工程、図７Ｃが、２液型接着剤を第２被着体に塗布する工程、図７Ｄが、第１粘接着剤層を第１硬化剤層に接触させる工程、図７Ｅが、２液型接着剤を基材シートに接触させる工程、図７Ｆが、第１粘接着剤層および２液型接着剤を硬化させる工程を示す。 図８は、図５Ｄに対応する実施例１～４、６および７の斜視図を示す。
　図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向、第１方向）である。紙面上方が、上側（厚み方向一方向、第１方向一方向）であり、紙面下方が、下側（厚み方向他方向、第１方向他方向）である。紙面左右方向および紙厚方向は、面方向（厚み方向に直交する第２方向）である。具体的には、方向は、各図の方向矢印に準拠する。なお、これらの方向の定義により、次から説明する粘接着シート１および接着構造体２０の製造時および使用時の向きは限定されない。
　　（一実施形態）
　本発明の粘接着シートの一実施形態を図１を参照して説明する。
　この粘接着シート１は、面方向に沿って延びる略平板（シート）形状を有する。粘接着シート１は、平坦な上面および下面を有する。
　なお、粘接着シート１は、後述する接着キット２９（図４Ａ～図４Ｂ参照）の一部品であり、また、後述する第１被着体１１および第２被着体１２が接着された接着構造体２０（図４Ｆ参照）を製造するためのシートである。粘接着シート１は、後述する硬化剤２５を塗布したなる硬化剤層（具体的には、第１硬化剤層２６および第２硬化剤層２７の少なくともいずれか一方）を塗布した被着体（具体的には、第１被着体１１および第２被着体１２の少なくともいずれか一方）に貼着して接着する。
　つまり、粘接着シート１は、具体的には、単独で流通し、産業上利用可能な部材である。詳しくは、粘接着シート１は、後述する硬化剤２５（図４Ａおよび図４Ｃ参照）とは別に、単独で流通することができる。
　そして、粘接着シート１は、第１粘接着剤層２と、基材シート３と、第２粘接着剤層４とを上側（厚み方向一方向）に向かって順に備える。換言すれば、粘接着シート１は、基材シート３と、その上下両側に配置される第２粘接着剤層４および第１粘接着剤層２を備える。好ましくは、粘接着シート１は、第１粘接着剤層２と、基材シート３と、第２粘接着剤層４とのみからなる。
　基材シート３は、粘接着シート１の中間層を形成する。基材シート３は、粘接着シート１に靱性を付与する支持層である。基材シート３は、粘接着シート１の面方向に沿って延びる略平板（シート）形状を有する。
　基材シート３は、軟質および硬質のいずれを有してもよい。
　基材シート３は、気泡を含んでもよく、中実（気泡を含まない状態）でもよい。さらに、基材シート３は、多孔処理によって厚み方向を貫通する多孔体であってもよい。
　具体的には、基材シート３としては、例えば、発泡体シートなどの多孔質シート、例えば、金属シート（金属箔）が挙げられ、好ましくは、発泡体シート、金属シートが挙げられる。
　発泡体シートの材料としては、例えば、非晶質系の架橋タイプであって、例えば、ポリウレタン、ポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン、および、それらのコポリマーなど）、シリコーン、アクリルなどの樹脂、例えば、ゴムなどが挙げられる。好ましくは、樹脂、より好ましくは、ポリウレタン、ポリオレフィン、さらに好ましくは、ポリウレタンが挙げられる。ポリウレタンは、圧縮硬さ（後述）が低く、段差２１（後述、図４Ｄ参照）に対して容易に変形することができ、段差２１を有する第１被着面１７（後述）に追従することができる（段差追従性に優れる）。発泡体シートの発泡形態としては、例えば、連続発泡型、独立発泡型などが挙げられ、好ましくは、段差２１に対して容易に変形する観点（段差追従性）から、連続発泡型が挙げられる。
　金属シートの材料としては、上記した金属が挙げられ、好ましくは、アルミニウムが挙げられる。
　なお、多孔体シートとしては、複数の孔を有すれば（が形成されていれば）特に限定されず、例えば、上記した発泡体シート以外にも、例えば、不織布などが挙げられる。そのような不織布として、例えば、ポリエステル不織布などが挙げられる。なお、孔は、上面から下面へ貫通する貫通孔を含んでいてもよいし、含まなくてもよい。
　基材シート３が多孔体シートであれば、接着構造体２０の形状保持性を向上させ、加工性を向上させるとともに、硬化剤２５が良好に拡散でき、第１粘接着剤層２および第２粘接着剤層４が均一に硬化することができる。
　基材シート３の厚みは、第１被着体１１および第２被着体１２に応じて適宜設定され、特に限定されない。基材シート３の厚みは、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、８ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下である。
　基材シート３が発泡体シートであれば、その厚みは、例えば、０．５ｍｍ以上、好ましくは、１ｍｍ以上であり、また、例えば、８ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下である。基材シート３の厚みが上記下限以上であれば、段差追従性に優れる。
　基材シート３が金属シートであれば、その厚みは、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。基材シート３の厚みが上記下限以上であれば、第１被着体１１および第２被着体１２を十分に支持することができる。基材シート３の厚みが上記上限以下であれば、粘接着シート１の軽量化、ひいては、接着構造体２０（後述）の軽量化を図ることができる。
　また、基材シート３の物性は、第１被着体１１および第２被着体１２に応じて適宜設定され、特に限定されない。
　基材シート３が発泡体シートであれば、ＪＩＳ　Ｋ　６７６７（１９９９）に準じて測定した圧縮率２５％時における圧縮硬さが、例えば、１０Ｎ／ｃｍ２以下、好ましくは、５Ｎ／ｃｍ２以下、好ましくは、３Ｎ／ｃｍ２以下であり、また、例えば、０．０５Ｎ／ｃｍ２以上である。圧縮硬さが上記した上限以下であれば、段差追従性に優れる。
　基材シート３が金属シートであれば、２５℃における曲げ弾性率が、例えば、１０００ＧＰａ以下、好ましくは、５００ＧＰａ以下であり、また、例えば、０．５ＧＰａ以上、好ましくは、１ＧＰａ以上である。曲げ弾性率が上記した下限以上であれば、補強性に優れる。なお、曲げ弾性率は、２点支持の中央１点荷重方式（サンプル幅６０ｍｍ、スパン２００ｍｍ）において、荷重速度５０ｍｍ／分の条件下での測定によって求められる。
　第１粘接着剤層２は、粘接着シート１の最下層を形成する。第１粘接着剤層２は、好ましくは、粘接着シート１の下面全面に接触している。第１粘接着剤層２は、平坦な上面および下面を有する。第１粘接着剤層２の上面は、粘接着シート１の下面に接触している。一方、第１粘接着剤層２の下面は、図４Ｅに示すように、粘接着シート１および第１被着体１１を対向配置するときに、第１被着体１１に対向する対向面の一例としての第１粘接着面１５である。
　第１粘接着剤層２は、後述する硬化剤２５（好ましくは、第１硬化剤層２６）と接触して硬化することができる層（シート）である。また、第１粘接着剤層２は、例えば、次に説明する主剤を第１剥離シート５（図２Ａ参照）に塗布してなる塗布層（コーティング層）を粘接着シート１に転写されてなる転写層である。
　第１粘接着剤層２は、２液型接着剤の主剤を含有する。好ましくは、第１粘接着剤層２は、主剤からなる。一方、第１粘接着剤層２は、例えば、主剤を主成分として含有しており、硬化剤２５（後述）の微量な含有（第１粘接着剤層２において主剤を完全には硬化させない程度の微量割合）が許容される。より好ましくは、第１粘接着剤層２は、主剤を含有し、硬化剤２５を含有しない。第１粘接着剤層２は、主剤のみを含有してもよい。具体的には、第１粘接着剤層２は、主剤から層状に形成されている。
　主剤としては、例えば、エポキシ樹脂、例えば、ウレタン樹脂、例えば、シリコーン化合物、例えば、ポリプロピレングリコ－ルなどのポリオール化合物などが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。主剤としては、好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられる。
　エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などのビスフェノール系エポキシ樹脂、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、例えば、ジシクロ型エポキシ樹脂、例えば、脂環族系エポキシ樹脂、例えば、トリグリシジルイソシアヌレートエポキシ樹脂、例えば、ヒダントインエポキシ樹脂、例えば、グリシジルエーテル系エポキシ樹脂、例えば、グリシジルアミノ系エポキシ樹脂などが挙げられる。エポキシ樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
　また、エポキシ樹脂の官能数は、特に限定されず、例えば、ビスフェノール系エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂などの２官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（具体的には、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などの３官能以上の多官能エポキシ樹脂（架橋性エポキシ樹脂）なども挙げられる。
　エポキシ樹脂としては、好ましくは、ビスフェノール系エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。また、エポキシ樹脂として、好ましくは、異なる種類の２官能エポキシ樹脂、さらには、２官能エポキシ樹脂および架橋性エポキシ樹脂の併用も挙げられる。
　エポキシ樹脂は、常温で、液状、半固形状および固形状のいずれの形態であってもよい。好ましくは、液状のエポキシ樹脂および固形状のエポキシ樹脂の併用、または、半固形状のエポキシ樹脂の単独使用が挙げられる。主剤が、液状のエポキシ樹脂および固形状のエポキシ樹脂、および／または、半固形状のエポキシ樹脂であれば、第１粘接着剤層２にタック（感圧接着性）を確実に付与できる。そのため、第１被着体１１および第２被着体１２（後述）を仮固定して、それらを確実に位置合わせして、第１粘接着剤層２を硬化させて、第１被着体を確実に接着することができる。
　常温で液状のエポキシ樹脂は、具体的には、２５℃で液状である。液状のエポキシ樹脂の粘度は、２５℃において、例えば、１０ｄＰａ・ｓ以上、好ましくは、３０ｄＰａ・ｓ以上、より好ましくは、８０ｄＰａ・ｓ以上であり、例えば、５００ｄＰａ・ｓ以下、好ましくは、３００ｄＰａ・ｓ以下である。
　常温で固形状のエポキシ樹脂は、具体的には、２５℃で固形状である。固形状のエポキシ樹脂の軟化点は、例えば、７０℃以上、好ましくは、７５℃以上である。常温で固形状のエポキシ樹脂の、ガードナー形泡粘度計法（ＪＩＳ　Ｋ５６００－１９９９、または、ＩＳＯ２４３１－１９９３）によって求められる粘度が、例えば、Ｄ以後、好ましくは、Ｎ以後、より好ましくは、Ｚ以後であり、また、例えば、Ｚ１０以前、好ましくは、Ｚ７以前である。さらには、常温で固形状のエポキシ樹脂の、２５℃における５０質量％ジオキサン溶液における粘度が、例えば、０．０１ｄＰａ・ｓ以上、好ましくは、０．１ｄＰａ・ｓ以上であり、また、例えば、１０００ｄＰａ・ｓ以下、好ましくは、１００ｄＰａ・ｓ以下である。
　液状のエポキシ樹脂の固形状のエポキシ樹脂に対する配合割合（液状のエポキシ樹脂／固形状のエポキシ樹脂）は、質量比で、例えば、１．０以上、好ましくは、１．５以上、より好ましくは、２．０以上であり、また、例えば、４．０以下、好ましくは、３．０以下である。
　液状のエポキシ樹脂の固形状のエポキシ樹脂に対する配合割合が、上記の下限以上であれば、主剤の粘度を低減させて、塗布のムラの発生を防止して、均一な第１粘接着剤層２を形成することができる。液状のエポキシ樹脂の固形状のエポキシ樹脂に対する配合割合が、上記の上限以下であれば、タックのある層状の第１粘接着剤層２を確実に得ることができる。
　そして、この第１粘接着剤層２は、感圧接着性（タック性、粘着性または初期接着力）を有する。具体的には、後述の参考例１に記載の方法により測定されるアルミニウム板に対する第１粘接着剤層２の剥離接着力が、例えば、１．０Ｎ／２０ｍｍ以上、好ましくは、２．４Ｎ／２０ｍｍ以上、より好ましくは、３．０Ｎ／２０ｍｍ以上であり、また、例えば、１０Ｎ／２０ｍｍ以下である。
　剥離接着力が上記の下限以上であれば、第１粘接着剤層２は、感圧接着性に優れる。そのため、基材シート３を第１被着体１１に容易に仮固定することができる。
　第１粘接着剤層２の剥離接着力は、第１粘接着剤層２をアルミニウム板に貼着した後、９０度で速度３００ｍｍ／分で、第１粘接着剤層２をアルミニウム板から剥離したときの、粘接着剤層の剥離接着力として求められる。
　第１粘接着剤層２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下、より好ましくは、１００μｍ以下である。
　第２粘接着剤層４は、粘接着シート１の最上層を形成する。第２粘接着剤層４は、好ましくは、粘接着シート１の上面全面に接触している。第２粘接着剤層４は、平坦な上面および下面を有する。第２粘接着剤層４の下面は、粘接着シート１の上面に接触している。一方、第２粘接着剤層４の上面は、図２Ａに示すように、粘接着シート１および第２被着体１２を対向配置するときに、第２被着体１２に対向する対向面の一例としての第２対向面１６である。第２粘接着剤層４は、後述する硬化剤２５（好ましくは、第２硬化剤層２７）と接触して硬化することができる層（シート）である。
　第２粘接着剤層４は、第１粘接着剤層２で例示した主剤を含有する。好ましくは、第２粘接着剤層４は、主剤からなる。一方、第２粘接着剤層４は、例えば、主剤を主成分として含有しており、硬化剤２５の微量な含有（第２粘接着剤層４において主剤を完全には硬化させない程度の微量割合）が許容される。より好ましくは、第２粘接着剤層４は、主剤を含有し、硬化剤２５を含有しない。また、第２粘接着剤層４は、主剤のみを含有してもよい。第２粘接着剤層４の主剤は、第１粘接着剤層２の主剤と同一または相異なっていてもよい。第２粘接着剤層４の厚みおよび剥離接着力は、第１粘接着剤層２のそれらと同様である。
　次に、粘接着シート１の製造方法を図２Ａおよび図２Ｂを参照して説明する。
　この粘接着シート１を製造するには、図２Ａに示すように、まず、第１粘接着剤層２と、基材シート３と、第２粘接着剤層４とのそれぞれを準備する。
　第１粘接着剤層２を準備するには、まず、主剤を調製する。また、必要により、主剤を溶媒で希釈して、主剤を含むワニスを調製する。
　溶媒としては、主剤を溶解できるものであればよく、例えば、有機溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、例えば、トルエン、ベンゼン、キシレンなどの芳香族系溶媒、例えば、酢酸エチルなどのエーテル系溶媒、例えば、アセトン、メチルエチルケトンなどケトン系溶媒、例えば、酢酸エチルなどのエステル系溶媒、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミドなどの非プロトン系極性溶媒が挙げられる。好ましくは、ケトン系溶媒が挙げられる。ワニスにおける主剤の濃度は、例えば、２０質量％以上、好ましくは、４０質量％以上であり、例えば、８０質量％以下、好ましくは、７０質量％以下である。
　次いで、ワニス（主剤）を第１剥離シート５の表面（上面）に塗布し、続いて、乾燥させる。
　第１剥離シート５は、面方向に延びる平板形状を有する。第１剥離シート５の材料としては、樹脂、金属が挙げられる。樹脂としては、例えば、ポリオレフィン（具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン）、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などのビニル重合体、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートなどのポリエステル、例えば、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂などが挙げられる。金属としては、例えば、鉄、アルミニウム、ステンレスなどが挙げられる。第１剥離シート５の表面は、剥離処理が施されていてもよい。第１剥離シート５の厚みは、例えば、１μｍ以上、例えば、１，０００μｍ以下である。
　塗布方法としては、例えば、ドクターブレード法、ロール法、スクリーン法、グラビア法などが挙げられる。
　加熱条件としては、加熱温度が、例えば、７０℃以上、例えば、１３０℃以下であり、加熱時間が、例えば、１分以上、例えば、５分以下である。
　これにより、第１粘接着剤層２を、第１剥離シート５に支持された状態で、コーティング層として形成する。
　第２粘接着剤層４の準備は、ワニス（主剤）を第２剥離シート６の表面（図２Ａにおける下面）に塗布する以外は、第１粘接着剤層２の準備と同様である。第２剥離シート６は、第１剥離シート５と同様の構成を有する。
　図２Ｂに示すように、その後、第１粘接着剤層２を基材シート３の下面に貼着するとともに、第２粘接着剤層４を基材シート３の上面に貼着する。
　これにより、第１剥離シート５、第１粘接着剤層２、基材シート３、第２粘接着剤層４および第２剥離シート６を上方に向かって順に備える粘接着シート１を得る。
　なお、図２Ｂに示す粘接着シート１では、第１粘接着剤層２の第１対向面１５、および、第２粘接着剤層４の第２対向面１６のそれぞれが、使用時（接着構造体２０の製造時）まで、第１剥離シート５および第２剥離シート６に保護されている。
　その後、次に説明する接着構造体２０の製造において、第１剥離シート５および第２剥離シート６のそれぞれは、第１粘接着剤層２および第２粘接着剤層４のそれぞれから剥離される。
　なお、上記した一実施形態以外にも、基材シート３は、複数の孔中に、第１粘接着剤層２および／または第２粘接着剤層４の材料を構成する主剤を含有する、主剤含有多孔質シート３であってもよい。このような主剤含有基材シート３では、上記した複数の孔中と、基材シート３の上下両面とにおいて、主剤が存在する。このような主剤含有基材シート３を作製するには、例えば、上記した主剤をワニスに多孔質シートを含侵させた後、溶剤を揮発させる。なお、ワニスにおける主剤の濃度は、例えば、５質量％以上、好ましくは、１０質量％以上であり、また、例えば、４０質量％以下、好ましくは、３０質量％以下である。
　このような主剤含有多孔質シート３であれば、第１被着体１１の第１被着面１７、および／または、第２被着体１２の第２被着面１８の凹凸、反り、うねりを吸収でき、加えて、硬化後に主剤含有多孔質シート３全体が硬化することができる。そのため、接着信頼性により一層優れる接着構造体２０を製造することができる。
　次に、図３Ａ～図３Ｆを参照して、図１および図２Ｂに示す粘接着シート１を用いて接着構造体２０を製造する方法を説明する。
　この方法では、まず、図３Ａ～図３Ｂに示すように、接着キット２９を準備する。
　接着キット２９は、上記した粘接着シート１と、硬化剤２５とを備える。なお、接着キット２９における粘接着シート１および硬化剤２５は、別部材（２部材）で流通する（例えば、セット販売される）。
　硬化剤２５としては、２液型接着剤の硬化剤であれば特に制限されず、主剤に対応して適宜選択される。具体的には、主剤がエポキシ樹脂であれば、硬化剤２５として、イミダゾール化合物、アミン化合物などのエポキシ樹脂硬化剤が挙げられ、主剤がウレタン樹脂であれば、硬化剤２５として、ウレタン樹脂硬化剤が挙げられ、主剤がシリコーン化合物であれば、硬化剤２５として、シリコーン化合物などが挙げられ、主剤がポリオール化合物であれば、硬化剤２５として、イソシアネートなどが挙げられる。
　イミダゾール化合物としては、例えば、メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－イソブチル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、エチルイミダゾール、イソプロピルイミダゾール、２，４－ジメチルイミダゾール、フェニルイミダゾール、ウンデシルイミダゾール、ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾールなどが挙げられる。好ましくは、１－イソブチル－２－メチルイミダゾールが挙げられる。
　アミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、それらのアミンアダクト、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンが挙げられる。
　アミド化合物としては、例えば、ジシアンジアミド、ポリアミドなどが挙げられ、好ましくは、ジシアンジアミドが挙げられる。
　硬化剤２５は、単独で用いることができ、２種以上を併用することもできる。
　硬化剤２５としては、好ましくは、イミダゾール化合物が挙げられる。
　硬化剤２５の性状は、特に限定されず、具体的には、常温で、液状、半固形状および固形状のいずれの形態であってもよい。なお、硬化剤２５が固形状（さらには半固形状）であれば、必要により、上記と同様の溶媒で硬化剤２５を適宜の割合で溶解して、硬化剤２５を含有するワニスを調製する。
　硬化剤２５は、好ましくは、液状である。液状であれば、半固形状および固形状のように、溶媒を必要とせず、そのまま、硬化剤２５を塗布することができる。
　なお、硬化剤２５（またはワニス）は、例えば、缶などの容器２８などに収容されている。
　別途、この方法では、図３Ａおよび図３Ｃに示すように、第１被着体１１および第２被着体１２を準備する。
　図３Ａに示すように、第１被着体１１は、面方向に延びる上面を有する部材であって、第１粘接着剤層２に接着される上面を有する被着体である。なお、第１被着体１１の上面は、後の工程において、図２Ｂが参照されるように、第１粘接着剤層２の下面（第１対向面１５）に対向する対向面の一例としての第３対向面１７である。
　図３Ｃに示すように、第２被着体１２は、第１被着体１１に対して接着すべき被着体である。第２被着体１２は、面方向に延びる下面および上面を有する平板状部材であって、第２粘接着剤層４に接着される下面を有する被着体である。なお、第２被着体１２の下面は、後の工程において、図２Ｄが参照されるように、第２粘接着剤層４の上面（第１粘接着面１５）に対向する対向面の一例としての第２被着面１８である。
　図３Ａに示すように、次いで、接着キット２９における硬化剤２５を、第１被着体１１の第１被着面１７に塗布する（第１硬化剤層２６の形成）。
　塗布方法は、主剤の塗布方法と同様の方法が挙げられる。さらに、硬化剤２５の塗布方法として、スプレー法、刷毛塗りを挙げることもできる。
　図３Ｂに示すように、硬化剤２５の第１被着面１７への塗布によって、第１硬化剤層２６が第１被着面１７にコーティング層として形成される。なお、第１硬化剤層２６は、第１被着面１７に対するプライマー層として役する。
　第１硬化剤層２６の厚みは、特に限定されず、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下、より好ましくは、５００μｍ以下である。
　図３Ｃに示すように、別途、硬化剤２５を、第２被着体１２の第２被着面１８に塗布する（第２硬化剤層２７の形成）。
　硬化剤２５および塗布方法は、第１被着面１７への塗布で説明したものと同様である。これにより、第２硬化剤層２７が、第２被着面１８にコーティング層として形成される。第２硬化剤層２７の厚みは、硬化剤層２６の厚みと同様である。第２硬化剤層２７は、第２被着面１８に対するプライマー層として役する。
　次いで、図３Ｂの矢印および仮想線で示すように、第１粘接着剤層２の第１粘接着面１５を第１被着体１１の第１被着面１７に対向配置させる（第２工程の一部）。
　例えば、まず、図３Ｂの仮想線で示すように、第１剥離シート５を第１粘接着剤層２の第１粘接着面１５から剥離し、続いて、粘接着シート１の第２剥離シート６を、比較的小さな力で下側に向けて押圧する。
　図３Ｄに示すように、これによって、第１硬化剤層２６が、第１粘接着剤層２と第１被着体１１とで挟み込まれる。また、第１粘接着剤層２のタックによって、基材シート３が第１被着体１１に対して位置決めされる。
　その後、図３Ｄの太い矢印で示すように、第２粘接着剤層４の第２粘接着面１６を第２被着体１２の第２被着面１８に対向配置させる。
　例えば、まず、図３Ｄの仮想線で示すように、第２剥離シート６を第２粘接着剤層４の第２粘接着面１６から剥離し、続いて、第２被着面１８を、第２硬化剤層２７を介して第２粘接着面１６に対向配置させる。具体的には、第２被着体１２を下側に向けて押圧する。
　図３Ｅに示すように、これによって、第２硬化剤層２７が、第２粘接着剤層４と第２被着体１２とで挟み込まれる。第２粘接着剤層４のタックによって、基材シート３が第２被着体１２に対して位置決めされる。
　これによって、第２粘接着剤層４および第２硬化剤層２７が接触する。すると、図３Ｆに示すように、第２粘接着剤層４と第２硬化剤層２７とが硬化する（第２工程の残部）。
　同時に、第１粘接着面１５と、第１被着面１７との接触によって、第１粘接着剤層２と第１硬化剤層２６とが硬化する（第１工程の残部）。
　第１粘接着剤層２および第２粘接着剤層４の硬化温度は、例えば、常温である。あるいは、硬化温度を、常温を超える温度に設定することもできる。硬化温度は、好ましくは、常温である。常温は、第１粘接着剤層２と第１硬化剤層２６とを、および／または、第２粘接着剤層４と第２硬化剤層２７とを硬化させるための加熱（例えば、５０℃以上の加熱）をしない温度であり、例えば、５０℃未満、好ましくは、４０℃以下であり、また、例えば、１０℃以上、好ましくは、２０℃以上である。
　硬化温度が常温であれば、第１粘接着剤層２と第１硬化剤層２６とを硬化させるための加熱、および／または、第２粘接着剤層４と第２硬化剤層２７とを硬化させるための加熱を必要とせず、第１粘接着剤層２と第１硬化剤層２６とを、および／または、第２粘接着剤層４と第２硬化剤層２７とを、より一層簡便に接着することができる。
　硬化時間は、例えば、１時間以上、好ましくは、１２時間以上であり、また、例えば、９６時間以下、好ましくは、４８時間以下である。
　これにより、第１粘接着剤層２および第１硬化剤層２６が、第１接着層３１になる。第１接着層３１は、第１粘接着剤層２が硬化剤２５により硬化してなる第１硬化層である。
　同時に、第２粘接着剤層４および第２硬化剤層２７が、第２接着層３２になる。第２接着層３２は、第２粘接着剤層４が硬化剤２５により硬化してなる第２硬化層である。
　これら第１接着層３１および第２接着層３２により、第１被着体２および第２被着体４が基材シート３を介して接着される。
　これにより、接着構造体２０が得られる。
　接着構造体２０は、第１被着体１１と、第１接着層３１と、基材シート３と、第２接着層３２と、第２被着体１２とを上側に向かって順に備える。接着構造体２０において、第１接着層３１が、第１被着体１１および基材シート３を接着し、第２接着層３２が、第２被着体１２および基材シート３を接着している。
　そして、この粘接着シート１によれば、第１粘接着剤層２および第２粘接着剤層４によって、第１被着体１１および第２被着体１２を基材シート３を挟んで仮固定しつつ、第１粘接着剤層２および第２粘接着剤層４が硬化剤２５により硬化するので、第１被着体１１および第２被着体１２を基材シート３を挟んで精度よく位置合わせできながら接着することができる。
　また、主剤と硬化剤とをそれぞれ計量し、混合することなく、第１被着体１１と第２被着体１２とを簡便に接着することができる。
　さらに、上記した第１の方法では、容器２８を粘接着シート１とともに施工現場に運搬して、接着キット２９を構成するので、施工現場で、容器２８から硬化剤２５を取り出し、これを第１被着体１１および第２被着体１２のそれぞれに塗布して、第１硬化剤層２６および第２硬化剤層２７を第１被着体１１および第２被着体１２のそれぞれに簡単に配置することができる。つまり、予め、第１硬化剤層２６および第２硬化剤層２７を形成する手間を省くことができ、接着構造体２０を簡便に製造することができる。
　（変形例）
　変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
　また、変形例は、上記した以外は、上記した一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
　一実施形態では、図３Ａに示すように、硬化剤２５を第１被着体１１の第１被着面１７のみに塗布しているが、図示しないが、例えば、硬化剤２５を第１粘接着剤層２の第１粘接着面１５のみ、あるいは、第１被着面１７および第１粘接着面１５の両面に塗布することもできる。
　また、一実施形態では、図３Ｃに示すように、硬化剤２５を第２被着体１２の第２被着面１８のみに塗布しているが、図示しないが、例えば、硬化剤２５を第２粘接着剤層４の第２粘接着面１６のみ、あるいは、第２粘接着面１６および第２被着面１８の両面に塗布することもできる。
　さらに、一実施形態では、第１硬化剤層２６および第２硬化剤層２７を、硬化剤２５を第１被着体１１および第２被着体１２に対して塗布してなるコーティング層としているが、図示しないが、例えば、別の剥離シートに硬化剤２５を塗布して第１硬化剤層２６および第２硬化剤層２７を形成した後、それらを第１被着体１１および第２被着体１２に転写してなる転写層として形成することもできる。
　さらにまた、一実施形態では、第１粘接着剤層２および第２粘接着剤層４の両方を硬化剤２５と接触して硬化することができる層として説明している。しかし、第１粘接着剤層２および第２粘接着剤層４のうち、いずれか一方が硬化剤２５と接触して硬化することができる層であり、他方が硬化剤２５との接触によって硬化しない感圧接着剤層であってもよい。
　感圧接着剤層は、例えば、アクリル系感圧接着剤などの感圧接着成分を含有する。
　例えば、第１粘接着剤層２が硬化剤２５と接触して硬化することができる層であり、第２粘接着剤層４が硬化剤２５との接触によって硬化しない感圧接着剤層である場合には、第１粘接着剤層２を、硬化剤２５との接触により硬化させて、第１接着層３１を形成して、基材シート３と第１被着体１１とを接着する一方、第２粘接着剤層４は、硬化剤２５と接触させることなく、第２粘接着剤層４が有する感圧接着性（粘接着性）に基づいて、基材シート３と第２被着体１２とを感圧接着する。
　（第１の方法）
　次に、図４Ａ～図４Ｆを参照して、基材シート３が発泡体シートである粘接着シート１を用いて接着構造体２０を製造する第１の方法を説明する。
　まず、第１の方法では、図４Ａ～図４Ｂに示すように、接着キット２９を準備する。
　別途、図４Ａおよび図４Ｃに示すように、第１被着体１１および第２被着体１２を準備する。
　第１被着体１１および第２被着体１２としては、例えば、段差２１などを有してもよい、壁，床、天井などの比較的表面が荒い下地材（コンクリート、石膏ボード、軽カル板、ベニア合板、フレキシブルボード（石綿およびセメントを混ぜてそれらを高圧で固めた成形板。フレキシ・ボードとも称される。）と、タイル、サイディングボード、クロスなどとの組合せ、例えば、テレビや電子デバイスなどの筐体と、ガラスパネルとの組合せ、例えば、冷蔵庫の金属筐体と、フロントパネルとの組合せ、自動車の筐体と、内装材との組合せなどが挙げられる。
　段差２１は、例えば、図４Ａの仮想線で示すように、左右方向に隣接する２つの下地材によって、第１被着体１１を構成するときに、それらの上面（第１被着面１７）の位置の相違（高さの違い）に基づいて、２つの下地材の継ぎ目２２において生じる。継ぎ目２２は、図８が参照されるように、例えば、厚み方向および左右方向に直交する前後方向に沿う。段差２１の高さは、特に限定されず、例えば、０．０１ｍｍ以上、さらには、０．１ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、さらには、１ｍｍ以下である。
　次いで、図４Ａおよび図４Ｃに示すように、この方法では、硬化剤２５を、第１被着面１７および第２被着面１８に塗布する。これによって、図４Ｂに示すように、第１被着面１７に第１硬化剤層２６を形成するとともに、図４Ｄに示すように、第２被着面１８に第２硬化剤層２７を形成する。
　次に、図４Ｄに示すように、第１粘接着剤層２の第１粘接着面１５を第１被着体１１の第１被着面１７に対向配置させる。粘接着シート１の第２剥離シート６を、比較的小さな力で下側に向けて押圧する。この際、第１粘接着面１５の一部と、第１被着面１７の一部とは、段差２１によって、隙間２３が形成されていてもよい。つまり、この工程において、第１粘接着面１５の全部および第１被着面１７の全部が接触されていないことが許容される。
　これによって、第１粘接着剤層２および第１硬化剤層２６の少なくとも一部が接触する。
　次いで、図４Ｅに示すように、第２粘接着剤層４の第２粘接着面１６を第２被着体１２の第２被着面１８に対向配置させる。具体的には、第２被着面１８を、第２硬化剤層２７を介して第２粘接着面１６に対向配置させる。このとき、第２被着体１２を下側に向けて押圧する。圧力は、特に限定されず、段差２１に対応して基材シート３が変形できるように調整される。圧力をかける時間は、特に限定されず、例えば、１秒以上、好ましくは、５秒以上であり、また、例えば、６０秒以下、好ましくは、３０秒以下である。
　すると、隙間２３に、基材シート３および第１粘接着剤層２が充填される。これによって、第２粘接着剤層４の全部および第２硬化剤層２７の全部が確実に接触する。
　その後、図４Ｆに示すように、一実施形態と同様にして、第１粘接着剤層２が第１硬化剤層２６との接触により硬化して、第１接着層３１を形成する。第２粘接着剤層４が第２硬化剤層２７との接触により硬化して、第２接着層３２を形成する。
　そして、この第１の方法によれば、基材シート３が発泡体シートであるので、十分な厚みを確保することができ、段差追従性に優れる。一方、基材シート３を有しない場合に、施工現場において、作業者が、第１粘接着剤層２を厚く形成することによって、段差追従性を確保することが試案される。しかし、その場合には、作業者の技能によって、段差追従性を十分に確保できず、そのため、接着構造体２０において、厚みのばらつきを生じるという不具合がある。他方、この第１の方法では、粘接着シート１が予め基材シート３を有するので、上記した作業者の技能によらず、画一的に、簡便に段差追従性を確保することができ、均一な厚みを確保することができる。
　従って、この第１の方法であれば、第１被着体１１が段差２１を有していても、接着信頼性に優れる接着構造体２０を製造することができる。
　（変形例）
　変形例において、上記した一実施形態および第１の方法と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
　また、変形例は、上記した以外は、一実施形態および第１の方法と同様の作用効果を奏することができる。
　第１の方法では、図４Ａに示すように、第１被着面１７が段差２１を有しているが、これに限定されない。図示しないが、例えば、第１被着面１７が、微細な凹凸からなる粗面、あるいは、反り（またはうねり）を有する曲面であってもよい。
　また、第１の方法では、図４Ｄに示すように、第１被着面１７が段差２１を有し、第２被着面１８が段差２１を有しないが、例えば、図示しないが、第１被着面１７および第２被着面１８の両方が段差２１を有することもできる。
　第１の方法では、図４Ｄおよび図４Ｅに示すように、まず、第１粘接着剤層２を第１硬化剤層２６に接触させた後、第２粘接着剤層４を第２硬化剤層２７に接触させている。
　しかし、その順序は、上記に限定されない。例えば、図５Ｄに示すように、まず、第２粘接着剤層４を第２硬化剤層２７に接触させ、その後、図５Ｅに示すように、第１粘接着剤層２を第１硬化剤層２６に接触させることもできる。
　（第２の方法）
　次に、図６Ａ～図６Ｆを参照して、基材シート３が金属シートである粘接着シート１を用いて接着構造体２０を製造する第１の方法を説明する。
　まず、この方法では、図６Ａ～図６Ｂに示すように、接着キット２９を準備する。
　別途、図６Ａおよび図６Ｃに示すように、第１被着体１１および第２被着体１２を準備する。
　第１被着体１１および第２被着体１２のそれぞれは、平坦な上面および下面を有する略板形状を有する。
　第１被着体１１および第２被着体１２として、接着時に反りやうねりなどの変形を抑制することが必要な分野に用いられる部材が挙げられ、例えば、ともに、薄肉で比較的硬質のプラスチック板（例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなど）、軟質のプラスチック板（例えば、ポリエチレンフィルムなど）、薄肉で硬質の金属板などが挙げられる。プラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、低密度ポリエチレンなどが挙げられる。金属の種類は、特に限定されず、例えば、アルミニウム、鉄などが挙げられる。
　第１被着体１１および第２被着体１２の厚みは、特に限定されず、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下、より好ましくは、１００μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上である。
　第２の方法は、図６Ａおよび図６Ｃに示される第１被着体１１および第２被着体１２の種類、および、基材シート３の種類が異なる以外は、一実施形態および第１の方法と同様である。
　ただし、第２の方法では、第１の方法のように、隙間２３（図４Ｄ参照）の形成および充填がない。
　第２の方法によれば、第１被着体１１および第２被着体１２を、金属シートである基材シート３によって、支持（補強）しながら、第１被着体１１および第２被着体１２を基材シート３を介して接着することができる。そのため、作業性の低下を抑制することができる。その結果、粘接着シート１は、第１被着体１１および第２被着体１２を確実に接着することができる。
　とりわけ、第２の方法では、第１粘接着剤層２および第２粘接着剤層４が常温で硬化してなるので、加熱硬化と異なり、第１被着体１１および第２被着体１２の熱収縮を防止することができる。そのため、接着構造体２０の反りやうねりを抑制することができる。
　さらに、予め、第１粘接着剤層２および第２粘接着剤層４を基材シート３に設けた粘接着シート１を用いるので、接着構造体２０では、厚みの精度が優れている。そのため、接着構造体２０の表面、具体的には、第１被着体１１の下面、および、第２被着体１２の上面に反りやうねりが発生することをより一層抑制することができる。
　（変形例）
　変形例において、上記した一実施形態、第１および第２の方法と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
　また、変形例は、上記した一実施形態、第１および第２の方法と同様の作用効果を奏することができる。
　また、上記の接着構造体２０では、第１接着層３１および第２接着層３２のそれぞれは、第１粘接着剤層２および第２粘接着剤層４のそれぞれを硬化剤２５によって硬化してなる。
　一方、図７Ａ～図７Ｅに示すように、例えば、接着構造体２０（図７Ｆ参照）では、第１接着層３１が、第１粘接着剤層２を硬化剤２５によって硬化してなる一方、第２接着層３２が、２液型接着剤（主剤および硬化剤の混合物）による硬化層でもよい。つまり、図７Ｂに示すように、第２粘接着剤層４（図１参照）を備えず、第１粘接着剤層２および基材シート３を備える粘接着シート１を準備する。基材シート３の上面は、上側に露出している。次いで、図７Ｂの矢印および図７Ｃに示すように、第１粘接着剤層２と第１硬化剤層２６とを対向配置させる。次いで、図７Ｃの仮想線で示すように、続いて、２液型接着剤を、第２被着体１２の第２被着面１８に塗布して、未硬化層３５を形成する。その後、図７Ｃの矢印および図７Ｄに示すように、第２被着体１２を下側に向けて押圧して、未硬化層３５を第２被着体１２および基材シート３によって挟み込む。
　その後、第１粘接着剤層２を第１硬化剤層２６によって硬化させて第１接着層３１を形成するとともに、未硬化層３５を硬化させて硬化層からなる第２接着層３２を形成する。
　あるいは、接着構造体２０では、第２接着層３２が、第２粘接着剤層４を硬化剤２５によって硬化してなる一方、第１接着層３１が、２液型接着剤による硬化層でもよい。
　上記した第１および第２の方法を組合せることもできる。
　例えば、図示しないが、基材シート３が、発泡体シートおよび金属シートの積層体であってもよい。その際には、段差２１を有する第１被着面１７に対向する第１粘接着面１５を、発泡体シートから形成する一方、平坦な第２被着面１８に対向する第２粘接着面１６を、金属シートから形成する。
　以下に、準備例、準備比較例、実施例、比較例および参考例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何らそれらに限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
　なお、「部」および「％」は、特に言及がない限り、質量基準である。
　　準備例１
　　（接着キットの準備）
　液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名「ｊＥＲ８２８」、２５℃の粘度：１２０～１５０ｄＰａ・ｓ、三菱化学社製）７０部と、固形状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名「ｊＥＲ１２５６」、ガードナー形泡粘度計法：Ｚ３、三菱化学社製）３０部とを混合し、濃度（液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および固形状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の濃度）が６０％になるようにメチルエチルケトンを加えて希釈し、ワニスを調製した。これを乾燥後の厚みが２０μｍになるように、第１剥離シート５としての剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名「ダイアホイルＭＲＦ＃３８」、三菱樹脂社製）の剥離処理面に塗布し、１００℃で１分、加熱して乾燥させ、図２Ａに示すように、第１粘接着剤層２を形成した。さらに、第１粘接着剤層２と同様にして、第２粘接着剤層４を第２剥離シート６の剥離処理面に形成した。
　次いで、第１粘接着剤層２および第２粘接着剤層４のそれぞれを、基材シート３としてのポリウレタン発泡体シート（商品名「クララフォーム７８０ＥＡ」、厚さ３ｍｍ、連続発泡型、倉敷紡績株式会社製）の上面および下面のそれぞれに貼着した。これによって、図２Ｂに示すように、第１剥離シート５、第１粘接着剤層２、基材シート３、第２粘接着剤層４および第２剥離シート６を備える粘接着シート１を準備した。
　硬化剤２５としての２５℃で液体の１－イソブチル－２－メチルイミダゾール（三菱化学社製）を、容器２８としてのビーカー内に準備した。
　これによって、粘接着シート１および硬化剤２５を備える接着キット２９を準備した。
　準備例２～４、６および比較準備例１、２
　粘接着シートの準備において、粘接着シート１の基材シート３を、表１に従って変更した以外は、準備例１と同様に処理した。
　　準備例５
　液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名「ｊＥＲ８２８」、２５℃の粘度：１２０～１５０ｄＰａ・ｓ、三菱化学社製）７０部と、固形状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名「ｊＥＲ１２５６」、ガードナー形泡粘度計法：Ｚ３、三菱化学社製）３０部とを混合し、濃度（液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および固形状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の濃度）が２０％になるようにメチルエチルケトンを加えて希釈し、ワニスを調製した。
　上記ワニスの中に、基材シート３としてのポリウレタン発泡体シート（商品名：「クララフォーム７８０ＥＡ」、厚さ３ｍｍ、連続発泡型、倉敷紡績株式会社製）を浸漬し、ポリウレタン発泡体シートの多孔中にワニスを十分に含浸させた。その後、ポリウレタン発泡体シートをワニスから引き上げ、続いて、それを８０℃で加熱して、メチルエチルケトンを揮発させて、複数の孔内と、上面および下面とのいずれにもエポキシ樹脂（主剤）が存在する、主剤含有基材シート３を作製（準備）した。
　別途、硬化剤２５としての２５℃で液体の１－イソブチル－２－メチルイミダゾール（三菱化学社製）を、容器２８としてのビーカー内に準備した。
　これによって、粘接着シート１および硬化剤２５を備える接着キット２９を準備した。
　　準備例７
　液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂７０部と、固形状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３０部とに代えて、液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂６８部と、固形状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３０部と、固形状のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（多官能エポキシ樹脂（架橋性エポキシ樹脂）、商品名「ｊＥＲ１５７Ｓ７０」、２５℃ジオキサン５０％溶液の粘度：０．６５～０．８５ｄＰａ・ｓ、三菱化学社製））２部とを配合した以外は、準備例５と同様に処理した。
　　準備例８
　液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂７０部と、固形状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３０部とに代えて、液状のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（商品名「ｊＥＲ８０６」、２５℃の粘度：１５～２５ｄＰａ・ｓ、三菱化学社製）５４部と、固形状のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（商品名「ｊＥＲ４０１０Ｐ」、ブチルカルビトール４０％溶液ガードナー形泡粘度計法：Ｚ４～Ｚ６、三菱化学社製）４５部と、固形状のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（多官能エポキシ樹脂、商品名「ｊＥＲ１５２」、５２℃の粘度：１４～１８ｄＰａ・ｓ、三菱化学社製）１部とを
混合した以外は準備例５と同様に処理をした
　表１に記載される準備例２～８および比較準備例１、２の詳細を以下に示す。
　　ポリウレタン発泡体シート：商品名「クララフォーム７８０ＥＡ」、厚さ３ｍｍ、連続発泡型、倉敷紡績株式会社製
　　エチレンプロピレンコポリマー発泡体シート：商品名「エプトシーラーＥＥ－１０００」厚さ３ｍｍ、２５％圧縮時の圧縮硬さ（ＪＩＳ　Ｋ　６７６７（１９９９））：０．３３Ｎ／ｃｍ２、連続発泡型、日東電工株式会社製
　　ポリプロピレン発泡体シート：商品名「ＳＣＦ２００」、厚さ１．５ｍｍ、連続発泡型、日東電工株式会社製
　　アクリル発泡体シート：商品名「フィットセルα　Ｃ－１５０」、厚さ３ｍｍ、連続発泡型、株式会社テクノフローワン製
　　アルミニウムシート：厚み０．３ｍｍ、２５℃の曲げ弾性率７２ＧＰａ
　　実施例１
　図５Ａ、図５Ｃおよび図８に示すように、第１被着体１１および第２被着体１２としてフレキシブルボードを準備した。第１被着体１１および第２被着体１２の寸法は、図６に示す通りである。なお、前後方向長さ４０ｍｍ、左右方向長さ４０ｍｍのフレキシブルボードに上面の左右両側に、同一厚みを有する２枚のフレキシブルボード（前後方向長さ４０ｍｍ、左右方向長さ２０ｍｍ、厚み）を左右方向に隣接するように積層して、第２被着体１２を構成した。その際、左側には、別のフレキシブルボード（段差形成部材２４）（厚み０．５ｍｍ）が上下２枚のフレシブルボードの間に挿入するようにした。つまり、第２被着体１２の左側には、３枚のフレキシブルボードが積層され、第２被着体１２の右側には、２枚のフレキシブルボードが積層された。これによって、第２被着体１２には、継ぎ目２２による段差２１が形成された。
　次に、図５Ａおよび図５Ｃに示すように、準備例１の接着キットの硬化剤２５を、第２被着体１２の第２被着面１８と、第１被着体１１の第１被着面１７とに塗布した。これによって、第１硬化剤層２６および第２硬化剤層２７を形成した。
　その後、第２剥離シート６（図２Ｂ参照）を第２粘接着剤層４から剥離して、第２粘接着剤層４の第２粘接着面１６を露出させ、続いて、図５Ｂの矢印で示すように、第２粘接着面１６を第２被着体１２の第２被着面１８に対向配置させて、図５Ｄに示すように、第２被着面１８を第２粘接着面１６に接触させた。次いで、第１剥離シート５（図２Ｂ参照）を第１粘接着剤層２から剥離して第１粘接着面１５を露出させ、続いて、図５Ｄの矢印で示すように、第１粘接着面１５を第１被着体１１の第１被着面１７に対向配置させて、図５Ｅに示すように、第１粘接着面１５を第１被着面１７に接触させた。この際、第２被着体１２を下側に向けて、１０秒間強く押圧した。
　そして、それらを室温で２４時間放置することによって、図５Ｆに示すように、第２粘接着剤層４を硬化させるとともに、第１粘接着剤層２を硬化させた。
　これによって、第１被着体１１、第１接着層３１、基材シート３、第２接着層３２および第２被着体１２を順に備える接着構造体２０を製造した。
　　実施例２～４
　粘接着シート１を、表１に従って変更した以外は、実施例１と同様に処理した。
　　実施例５
　図７Ａ、図７Ｃおよび図８に示すように、実施例１と同一の第１被着体１１および第２被着体１２を準備した。
　次いで、準備例５で作製した粘接着シート１を、第１被着体１１の第１被着面１７に押圧することで感圧接着した。その後、粘接着シート１の第２粘接着面１６に硬化剤２５を塗布し、硬化剤２５の表面を第２被着体１２の第２被着面１８に押圧した。これによって、第１被着体１１および第２被着体１２を貼着した（貼り合わせた）。
　その後、それらを室温で２４時間放置することによって第２粘接着剤層４、基材の孔内、並びに第２粘接着剤層４に含まれる主剤を硬化させて接着構造体２０を製造した。
　　比較例１
　基材シート３を備えない粘接着シート１、すなわち、第１粘接着剤層２のみを、第１硬化剤層２６および第２硬化剤層２７に接触させた。
　その際、段差２１に基づく隙間２３を残る状態で、第１被着体１１および第２被着体１２を接着した。
　　比較例２
　２液混合型エポキシ系接着剤を、基材シート３の上面および下面に塗布して、その後、それらを第１被着体１１および第２被着体１２で挟み込んだ以外は、実施例１と同様にして、接着構造体２０を製造した。つまり、第１接着層３１および第２接着層３２は、それぞれ、第１粘接着剤層２および第２粘接着剤層４ではなく、２液型接着剤を硬化してなる。
　　実施例６
　第１被着体１１および第２被着体１２として、２つのポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み２５μｍ）を用いる点、および、準備例５の粘接着シート１を用いる点以外は、実施例１と同様にして、接着構造体２０を製造した。
　　比較例３
　基材シート３を備えない粘接着シート１、すなわち、第１粘接着剤層２のみを、第１硬化剤層２６および第２硬化剤層２７に接触させた。
　　比較例４
　２液混合型エポキシ系接着剤を、基材シート３の上面および下面に塗布して、その後、それらを第１被着体１１および第２被着体１２で挟み込んだ以外は、実施例６と同様にして、接着構造体２０を製造した。つまり、第１接着層３１および第２接着層３２は、それぞれ、第１粘接着剤層２および第２粘接着剤層４ではなく、２液型接着剤を硬化してなる。
　　実施例７
　粘接着シート１を、表１に従って変更した以外は、実施例１と同様に処理した。
　　実施例８
　粘接着シート１を、表１に従って変更した以外は、実施例５と同様に処理した。
　（評価１）
　（接着面積比）
　実施例１～５、７、８および比較例１のそれぞれの接着構造体２０において、粘接着シート１の平面積に対する、基材シート３の第１被着面１７に対する接着（接触）面積の比を接着面積率として求めた。その結果を表１に示す。
　（評価２）
　（接着構造体におけるうねり）
　実施例６および比較例３、４のそれぞれの接着構造体２０の表面におけるうねりの有無を目視で確認した。
　（評価３）
　（位置決め精度）
　各実施例および各比較例の接着構造体２０における第２被着体１２の第１被着体１１に対する位置決め精度を、第１粘接着面１５および第１被着面１７の接触と、第２粘接着面１６および第２被着面１８の接触との後に、第１粘接着剤層２における主剤（粘接着材料）が第１被着体１１および基材シート３の間からはみ出していることの有無、および、第２粘接着剤層４における主剤（粘接着材料）が第２被着体１２および基材シート３の間からはみ出していることの有無を観察した。そして、両方のはみ出しが確認されなかったものを○、両方のはみ出しが確認されたものを×として評価した。
　　参考例１
　（第１粘接着剤層の感圧接着性の評価（剥離接着力の測定））
　準備例１における基材シート３に支持された第１粘接着剤層２（第２粘接着剤層４を有しない粘接着シート１）を、幅２０ｍｍにカットし、これを、厚さ２ｍｍのアルミ板に配置した。貼り合わせた後に、２ｋｇのローラーを１往復して圧着（感圧接着）した。３０分後に、引張圧縮試験機（装置名「ＴＧ－１ｋＮ」、ミネベア社製）にて、剥離角度９０°、剥離速度３００ｍｍ／分で剥離接着力を測定した。その結果、剥離接着力が、３．７Ｎ／２０ｍｍであった。つまり、第１粘接着剤層が、優れた感圧接着性（粘接着性、タック性）を有することが分かった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。
粘接着シートは、接着構造体の製造に用いられる。
１     粘接着シート
２     第１粘接着剤層
３     基材シート（あるいは主剤含有基材シート）
４     第２粘接着剤層
１５   第１粘接着面（第１粘接着剤層の対向面の一例）
１６   第２粘接着面（第２粘接着剤層の対向面の一例）
１７   第１被着面（第１被着体の対向面の一例）
１８   第２被着面（第２被着体の対向面の一例）
２０   接着構造体
２９   接着キット
３１   第１接着層
３２   第２接着層

Claims (9)

  1. 　第１粘接着剤層と、基材シートと、第２粘接着剤層とを順に備え、
    　前記第１粘接着剤層および前記第２粘接着剤層の少なくともいずれか一方は、硬化剤により硬化することを特徴とする、粘接着シート。
  2. 　前記第１粘接着剤層および前記第２粘接着剤層の少なくともいずれか一方は、２液型接着剤の主剤からなり、
    　前記主剤は、
    　　液状のエポキシ樹脂および固形状のエポキシ樹脂を含有し、および／または、
    　　半固形状のエポキシ樹脂を含有することを特徴とする、請求項１に記載の粘接着シート。
  3. 　前記基材シートが、発泡体シート、および／または、金属シートであることを特徴とする、請求項１または２に記載の粘接着シート。
  4. 　前記基材シートが、多孔質シートであることを特徴とする、請求項１または２に記載の粘接着シート。
  5. 　前記多孔質シートの孔中に、前記第１粘接着剤層および／または前記第２粘接着剤層を構成する主剤を含有することを特徴とする、請求項４に記載の粘接着シート。
  6. 　請求項１～５のいずれか一項に記載の粘接着シートと、
    　硬化剤と
    を備えることを特徴とする、接着キット。
  7. 　請求項１～５のいずれか一項に記載の粘接着シートの前記第１粘接着剤層を第１被着体に対向配置して、前記基材シートと前記第１被着体とを接着する第１工程と、
    　前記粘接着シートの前記第２粘接着剤層を第２被着体に対向配置して、前記基材シートと前記第２被着体とを接着する第２工程とを備え、
    　前記第１工程において、前記第１粘接着剤層を硬化剤により硬化させ、および／または、
    　前記第２工程において、前記第２粘接着剤層を硬化剤により硬化させることを特徴とする、接着構造体の製造方法。
  8. 　前記第１工程では、前記硬化剤を、前記第１粘接着剤層の対向面および前記第１被着体の対向面の少なくともいずれか一方に塗布し、および／または、
    　前記第２工程では、前記硬化剤を、前記第２粘接着剤層の対向面および前記第２被着体の対向面の少なくともいずれか一方に塗布することを特徴とする、請求項７に記載の接着構造体の製造方法。
  9. 　第１被着体と第２被着体とが基材シートを挟んで接着された接着構造体であり、
    　前記第１被着体と、
    　前記第１被着体および前記基材シートを接着する第１接着層と、
    　前記基材シートと、
    　前記第２被着体および前記基材シートを接着する第２接着層と、
    　前記第２被着体とを順に備え、
    　前記第１接着層および前記第２接着層の少なくともいずれか一方は、粘接着剤層が硬化剤により硬化してなることを特徴とする、接着構造体。
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