JPH09157620A - 接着剤とその製法及び部品実装方法 - Google Patents
接着剤とその製法及び部品実装方法Info
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- JPH09157620A JPH09157620A JP7318180A JP31818095A JPH09157620A JP H09157620 A JPH09157620 A JP H09157620A JP 7318180 A JP7318180 A JP 7318180A JP 31818095 A JP31818095 A JP 31818095A JP H09157620 A JPH09157620 A JP H09157620A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 加熱硬化時に弱耐熱部品を損なわずかつ保存
性があり、また加熱ダレが生じない接着剤を提供する。 【解決手段】 単核体の含有率が８７〜１００重量％の
エポキシ樹脂１００重量部に対して、潜在性硬化剤２０
〜８０重量部と、無機充填剤２〜４０重量部と、チクソ
トロピー剤１〜１５重量部と、顔料０．１〜５重量部と
を含み、かつエポキシ樹脂と潜在性硬化剤を予め分散・
加温溶解して冷却し、その後無機充填剤とチクソトロピ
ー剤と顔料を分散して製造する。
性があり、また加熱ダレが生じない接着剤を提供する。 【解決手段】 単核体の含有率が８７〜１００重量％の
エポキシ樹脂１００重量部に対して、潜在性硬化剤２０
〜８０重量部と、無機充填剤２〜４０重量部と、チクソ
トロピー剤１〜１５重量部と、顔料０．１〜５重量部と
を含み、かつエポキシ樹脂と潜在性硬化剤を予め分散・
加温溶解して冷却し、その後無機充填剤とチクソトロピ
ー剤と顔料を分散して製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品等の部品実
装用に好適に使用される接着剤とその製造方法、及びそ
の接着剤を用いた部品実装方法に関するものである。
装用に好適に使用される接着剤とその製造方法、及びそ
の接着剤を用いた部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装用に適した接着剤の１つと
して、特開平１−２４９３号公報には、標準純度のエポ
キシ樹脂、アミン系硬化剤、チクソトロピー剤、無機充
填剤、及び着色料から構成されたものが開示されてい
る。
して、特開平１−２４９３号公報には、標準純度のエポ
キシ樹脂、アミン系硬化剤、チクソトロピー剤、無機充
填剤、及び着色料から構成されたものが開示されてい
る。
【０００３】また、従来から、電子部品を回路基板に実
装する場合には、回路基板上の所定位置に実装用接着剤
を塗布し、塗布した接着剤の上に電子部品を装着し、接
着剤を加熱硬化し、回路基板上にフラックスを塗布し、
回路基板を溶融半田に浸漬して電子部品と回路基板とを
半田接合する実装方法が使用されている。
装する場合には、回路基板上の所定位置に実装用接着剤
を塗布し、塗布した接着剤の上に電子部品を装着し、接
着剤を加熱硬化し、回路基板上にフラックスを塗布し、
回路基板を溶融半田に浸漬して電子部品と回路基板とを
半田接合する実装方法が使用されている。
【０００４】しかし、以前の電子部品実装用接着剤は硬
化温度が高温であるため、硬化時に弱耐熱性部品が損傷
するという問題があり、これに対して従来は電子部品実
装用接着剤にアミン系硬化剤を多量に混合して対処して
いた。
化温度が高温であるため、硬化時に弱耐熱性部品が損傷
するという問題があり、これに対して従来は電子部品実
装用接着剤にアミン系硬化剤を多量に混合して対処して
いた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品実装用接着剤では、多量にアミン系硬化剤を混
合する場合でも保存性を確保できる範囲内に抑える必要
があり、その場合にはなお硬化温度が高く、硬化時に弱
耐熱性部品を損なうという問題点が残り、しかもそのよ
うにアミン系硬化剤を多量に配合した場合、加熱硬化時
に接着剤がダレ広がる加熱ダレ現象を生じて回路基板上
の電極に付着する恐れがあり、電極に接着剤が付着する
とその電極への電子部品の半田付けが困難になるという
問題が発生する。
電子部品実装用接着剤では、多量にアミン系硬化剤を混
合する場合でも保存性を確保できる範囲内に抑える必要
があり、その場合にはなお硬化温度が高く、硬化時に弱
耐熱性部品を損なうという問題点が残り、しかもそのよ
うにアミン系硬化剤を多量に配合した場合、加熱硬化時
に接着剤がダレ広がる加熱ダレ現象を生じて回路基板上
の電極に付着する恐れがあり、電極に接着剤が付着する
とその電極への電子部品の半田付けが困難になるという
問題が発生する。
【０００６】本発明は上記従来の問題点に鑑み、低温で
硬化できて加熱硬化時に弱耐熱部品を損なわずかつ保存
性が悪化せず、また接着剤の加熱硬化時に加熱ダレ現象
を生じない接着剤とその製造方法及び部品実装方法を提
供することを目的とする。
硬化できて加熱硬化時に弱耐熱部品を損なわずかつ保存
性が悪化せず、また接着剤の加熱硬化時に加熱ダレ現象
を生じない接着剤とその製造方法及び部品実装方法を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の接着剤は、単核
体の含有率が８７〜１００重量％のエポキシ樹脂１００
重量部と、潜在性硬化剤２０〜８０重量部を含むもので
あり、単核体の含有率の高いエポキシ樹脂を用い、硬化
剤として潜在性硬化剤を用いたことにより、硬化剤の多
量配合により加熱硬化時の加熱温度を低下して部品損傷
率を低下することができるとともに保存性の良い接着剤
が得られる。
体の含有率が８７〜１００重量％のエポキシ樹脂１００
重量部と、潜在性硬化剤２０〜８０重量部を含むもので
あり、単核体の含有率の高いエポキシ樹脂を用い、硬化
剤として潜在性硬化剤を用いたことにより、硬化剤の多
量配合により加熱硬化時の加熱温度を低下して部品損傷
率を低下することができるとともに保存性の良い接着剤
が得られる。
【０００８】また、さらに無機充填剤２〜４０重量部
と、チクソトロピー剤１〜１５重量部と、顔料０．１〜
５重量部とを含むことにより接着強度や糸引き防止を図
った部品実装用の接着剤としての必要な特性を備える接
着剤が得られる。
と、チクソトロピー剤１〜１５重量部と、顔料０．１〜
５重量部とを含むことにより接着強度や糸引き防止を図
った部品実装用の接着剤としての必要な特性を備える接
着剤が得られる。
【０００９】また、この接着剤は、エポキシ樹脂と潜在
性硬化剤を予め分散・加温溶解して冷却した後、無機充
填剤とチクソトロピー剤と顔料を分散することによって
製造され、その加温溶解時の加熱温度を３０〜５０℃、
加熱時間を１〜５０時間とすることにより、接着剤の加
熱硬化時の加熱ダレ現象の発生を防止できる。
性硬化剤を予め分散・加温溶解して冷却した後、無機充
填剤とチクソトロピー剤と顔料を分散することによって
製造され、その加温溶解時の加熱温度を３０〜５０℃、
加熱時間を１〜５０時間とすることにより、接着剤の加
熱硬化時の加熱ダレ現象の発生を防止できる。
【００１０】また、本発明の部品実装方法は、エポキシ
樹脂１００重量部に対して、潜在性硬化剤２０〜８０重
量部と、無機充填剤２〜４０重量部と、チクソトロピー
剤１〜１５重量部と、顔料０．１〜５重量部とを含む接
着剤を予め準備し、この接着剤を基板の所定位置に塗布
し、塗布した接着剤の上に部品を装着し、接着剤を加熱
硬化することにより、加熱硬化温度を高くすることな
く、部品を実装するものである。また、その加熱硬化時
の加熱硬化ピーク温度を１００℃以下、加熱時間を３０
〜３００秒とすると、弱耐熱部品の損傷を防止すること
ができる。
樹脂１００重量部に対して、潜在性硬化剤２０〜８０重
量部と、無機充填剤２〜４０重量部と、チクソトロピー
剤１〜１５重量部と、顔料０．１〜５重量部とを含む接
着剤を予め準備し、この接着剤を基板の所定位置に塗布
し、塗布した接着剤の上に部品を装着し、接着剤を加熱
硬化することにより、加熱硬化温度を高くすることな
く、部品を実装するものである。また、その加熱硬化時
の加熱硬化ピーク温度を１００℃以下、加熱時間を３０
〜３００秒とすると、弱耐熱部品の損傷を防止すること
ができる。
【００１１】また、接着剤の加熱硬化後、基板にフラッ
クスを塗布し、基板を溶融半田に浸漬して部品と基板と
を半田接合することができる。
クスを塗布し、基板を溶融半田に浸漬して部品と基板と
を半田接合することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態の電子
部品実装用接着剤とその製造方法、及びそれを用いた電
子部品実装方法について説明する。
部品実装用接着剤とその製造方法、及びそれを用いた電
子部品実装方法について説明する。
【００１３】なお、以下において用いる接着剤の配合成
分の内容は次の通りである。
分の内容は次の通りである。
【００１４】エポキシ樹脂Ａ ：エピコート８０６Ｌ
（油化シェルエポキシ社製）（単核体の含有率が８７〜
１００重量％）。
（油化シェルエポキシ社製）（単核体の含有率が８７〜
１００重量％）。
【００１５】エポキシ樹脂Ｂ ：エピコート８２８（油
化シェルエポキシ社製）（単核体の含有率が８７重量％
以下）。
化シェルエポキシ社製）（単核体の含有率が８７重量％
以下）。
【００１６】硬化剤Ａ ：フジキュアＦＸＥ１０
００（富士化成社製）（アミノシレイド型潜在性硬化
剤）。
００（富士化成社製）（アミノシレイド型潜在性硬化
剤）。
【００１７】硬化剤Ｂ ：アミノキュアＤＮ２３
（味の素社製）（アミン系硬化剤）。
（味の素社製）（アミン系硬化剤）。
【００１８】無機充填剤 ：ミストロンＣＢ（日本
ミストロン社製）。
ミストロン社製）。
【００１９】チクソトロピー剤：アエロジルＲＹ２００
（日本アエロジル社製）。
（日本アエロジル社製）。
【００２０】顔 料 ：カーミン６Ｂ（大日本
インキ社製）。
インキ社製）。
【００２１】また、混合はロール分散式攪拌装置を使用
した。
した。
【００２２】各種特性の測定方法と評価方法は次の通り
である。
である。
【００２３】部品損傷率 ：接着剤塗布機により接
着剤を回路基板に塗布し、部品装着機により円筒型アル
ミ電解コンデンサを装着し、各接着剤毎に完全硬化する
プロファイルにて高温炉で接着剤を加熱硬化し、１００
箇所の部品の内の損傷数ａをカウントし、（ａ／１０
０）×１００％を部品損傷率〔％〕とする。
着剤を回路基板に塗布し、部品装着機により円筒型アル
ミ電解コンデンサを装着し、各接着剤毎に完全硬化する
プロファイルにて高温炉で接着剤を加熱硬化し、１００
箇所の部品の内の損傷数ａをカウントし、（ａ／１０
０）×１００％を部品損傷率〔％〕とする。
【００２４】加熱ダレ率 ：接着剤を回路基板上に
真円状に塗布し、その塗布径ｒ0 〔mm〕を測定し、高温
炉で加熱硬化し、塗布径ｒ1 〔mm〕を測定し、｛（ｒ1
−ｒ0 ）／ｒ0 ｝×１００％を加熱ダレ率〔％〕とす
る。
真円状に塗布し、その塗布径ｒ0 〔mm〕を測定し、高温
炉で加熱硬化し、塗布径ｒ1 〔mm〕を測定し、｛（ｒ1
−ｒ0 ）／ｒ0 ｝×１００％を加熱ダレ率〔％〕とす
る。
【００２５】弱耐熱部品損傷率：接着剤塗布機により接
着剤を回路基板に塗布し、部品装着機によりＬＥＤ部品
を装着し、各接着剤毎に完全硬化するプロファイルにて
高温炉で接着剤を加熱硬化し、１００箇所の部品の内の
損傷数ｂをカウントし、（ｂ／１００）×１００％を弱
耐熱部品損傷率〔％〕とする。
着剤を回路基板に塗布し、部品装着機によりＬＥＤ部品
を装着し、各接着剤毎に完全硬化するプロファイルにて
高温炉で接着剤を加熱硬化し、１００箇所の部品の内の
損傷数ｂをカウントし、（ｂ／１００）×１００％を弱
耐熱部品損傷率〔％〕とする。
【００２６】保 存 性 ：接着剤の製造直後の粘
度η0 をＥ型粘度計で測定し、接着剤を２５±１℃にて
３０日間放置した後、再び粘度η1 を測定し、保存性合
格条件：（η1 ／η0 ）＜２を満たすか否かにより判定
する。
度η0 をＥ型粘度計で測定し、接着剤を２５±１℃にて
３０日間放置した後、再び粘度η1 を測定し、保存性合
格条件：（η1 ／η0 ）＜２を満たすか否かにより判定
する。
【００２７】先ず、接着剤本体としてのエポキシ樹脂Ａ
１００重量部に対する上記各材料の配合可能重量部数を
調べた。その結果を下記に示す。
１００重量部に対する上記各材料の配合可能重量部数を
調べた。その結果を下記に示す。
【００２８】無機質充填剤のミストロンＣＢ（日本ミス
トロン社製）については、接着剤としての諸特性を維持
できる適量の上限が４０重量部である。そして、無機充
填剤の添加の影響が認められる最小量は２重量部であ
る。
トロン社製）については、接着剤としての諸特性を維持
できる適量の上限が４０重量部である。そして、無機充
填剤の添加の影響が認められる最小量は２重量部であ
る。
【００２９】チクソトロピー剤のアエロジルＲＹ２００
（日本アエロジル社製）については、接着剤としての諸
特性を維持できる適量の上限が１５重量部である。そし
て、チクソトロピー剤の添加の影響が認められる最小量
は１重量部である。
（日本アエロジル社製）については、接着剤としての諸
特性を維持できる適量の上限が１５重量部である。そし
て、チクソトロピー剤の添加の影響が認められる最小量
は１重量部である。
【００３０】顔料のカーミン６Ｂ（大日本インキ社製）
については適量は０．１〜５重量部である。
については適量は０．１〜５重量部である。
【００３１】エポキシ樹脂については、単核体含有率が
８６重量％未満のエピコート８０７の場合は部品が損傷
する可能性が高い。保存性等の諸特性が実用可能でかつ
高い部品損傷防止効果が確実に得られるのは、８６〜１
００重量％のエピコート８０６Ｌである。
８６重量％未満のエピコート８０７の場合は部品が損傷
する可能性が高い。保存性等の諸特性が実用可能でかつ
高い部品損傷防止効果が確実に得られるのは、８６〜１
００重量％のエピコート８０６Ｌである。
【００３２】硬化剤については、アミン系硬化剤のアミ
キュアＤＮ２３を添加した場合には保存性が低下する。
潜在性硬化剤のフジキュアＸＥ１０００がエポキシ樹脂
１００重量部に対して２０重量部よりも少ない場合には
部品が損傷し、１００重量部より多いと保存性が低下す
る。保存性等の諸特性が実用可能でかつ部品損傷防止硬
化が得られるのは２０〜８０重量部である。
キュアＤＮ２３を添加した場合には保存性が低下する。
潜在性硬化剤のフジキュアＸＥ１０００がエポキシ樹脂
１００重量部に対して２０重量部よりも少ない場合には
部品が損傷し、１００重量部より多いと保存性が低下す
る。保存性等の諸特性が実用可能でかつ部品損傷防止硬
化が得られるのは２０〜８０重量部である。
【００３３】次に、製造方法について検討した結果を示
す。
す。
【００３４】エポキシ樹脂と潜在性硬化剤との予備加熱
を実施しない場合には、加熱ダレ率が悪化するので、加
熱硬化時の加熱ダレ率を実用に適する範囲にするには予
備加熱を施すのが好ましい。
を実施しない場合には、加熱ダレ率が悪化するので、加
熱硬化時の加熱ダレ率を実用に適する範囲にするには予
備加熱を施すのが好ましい。
【００３５】エポキシ樹脂と潜在性硬化剤との予備加熱
温度が５０℃を越える場合には、保存性が低下する。加
熱ダレ率等の諸特性が実用に適し、充分な保存性を得る
には予備加熱温度が３０〜５０℃とするのが好ましい。
温度が５０℃を越える場合には、保存性が低下する。加
熱ダレ率等の諸特性が実用に適し、充分な保存性を得る
には予備加熱温度が３０〜５０℃とするのが好ましい。
【００３６】次に、電子部品実装方法について検討した
結果を示す。
結果を示す。
【００３７】接着剤の加熱硬化ピーク温度が１００℃を
越える場合には、弱耐熱部品の場合損傷する恐れがあ
る。接着剤の加熱硬化時に弱耐熱部品が確実に損傷しな
いようにするには、加熱硬化ピーク温度が１００℃以下
にするのが好ましい。
越える場合には、弱耐熱部品の場合損傷する恐れがあ
る。接着剤の加熱硬化時に弱耐熱部品が確実に損傷しな
いようにするには、加熱硬化ピーク温度が１００℃以下
にするのが好ましい。
【００３８】以下に、各実施例と比較例について説明す
る。表１に成分配合の代表的な実施例と比較例を示す。
また、表２に実施例１に示した成分配合の接着剤の製造
過程における代表的な実施例と比較例を示す。また、表
３に電子部品実装方法の代表的な実施例と比較例を示
す。
る。表１に成分配合の代表的な実施例と比較例を示す。
また、表２に実施例１に示した成分配合の接着剤の製造
過程における代表的な実施例と比較例を示す。また、表
３に電子部品実装方法の代表的な実施例と比較例を示
す。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【表２】
【００４１】
【表３】
【００４２】また、表４に表１に示した各成分配合の接
着剤における部品損傷率と保存性の測定結果を示す。ま
た、表５に表２に示した接着剤の製造過程による加熱ダ
レ率と保存性の測定結果を示す。また、表６に表３に示
した加熱硬化ピーク温度と時間による弱耐熱部品の損傷
率の測定結果を示す。
着剤における部品損傷率と保存性の測定結果を示す。ま
た、表５に表２に示した接着剤の製造過程による加熱ダ
レ率と保存性の測定結果を示す。また、表６に表３に示
した加熱硬化ピーク温度と時間による弱耐熱部品の損傷
率の測定結果を示す。
【００４３】
【表４】
【００４４】
【表５】
【００４５】
【表６】
【００４６】以上の結果は、エポキシ樹脂の単核体含有
率や、硬化剤の成分や、無機充填剤や、チクソトロピー
剤や、顔料や、エポキシ樹脂と潜在性硬化剤の予備加熱
温度や予備加熱時間や、接着剤加熱硬化時のピーク温度
についての上述の総合検討結果に合致している。
率や、硬化剤の成分や、無機充填剤や、チクソトロピー
剤や、顔料や、エポキシ樹脂と潜在性硬化剤の予備加熱
温度や予備加熱時間や、接着剤加熱硬化時のピーク温度
についての上述の総合検討結果に合致している。
【００４７】
【発明の効果】本発明の接着剤によれば、以上の説明か
ら明らかなように、単核体の含有率が８７〜１００重量
％のエポキシ樹脂１００重量部と、潜在性硬化剤２０〜
８０重量部を含むので、単核体の含有率の高いエポキシ
樹脂と潜在性硬化剤の組合せにより硬化剤を多量配合で
き、加熱硬化時の加熱温度を低下して部品損傷率を低下
することができるとともに保存性の良い接着剤を得るこ
とができる。
ら明らかなように、単核体の含有率が８７〜１００重量
％のエポキシ樹脂１００重量部と、潜在性硬化剤２０〜
８０重量部を含むので、単核体の含有率の高いエポキシ
樹脂と潜在性硬化剤の組合せにより硬化剤を多量配合で
き、加熱硬化時の加熱温度を低下して部品損傷率を低下
することができるとともに保存性の良い接着剤を得るこ
とができる。
【００４８】さらに、無機充填剤２〜４０重量部と、チ
クソトロピー剤１〜１５重量部と、顔料０．１〜５重量
部とを含むことにより、接着強度や糸引き防止を図った
部品実装用の接着剤としての必要な特性を備える接着剤
を得ることができる。
クソトロピー剤１〜１５重量部と、顔料０．１〜５重量
部とを含むことにより、接着強度や糸引き防止を図った
部品実装用の接着剤としての必要な特性を備える接着剤
を得ることができる。
【００４９】また、この接着剤は、エポキシ樹脂と潜在
性硬化剤を予め分散・加温溶解して冷却し、その後無機
充填剤とチクソトロピー剤と顔料を分散して製造するこ
とにより、更にはその加熱温度を３０〜５０℃、加熱時
間を１〜５０時間とすることにより、加熱ダレを防止す
るとともに接着剤保存時の経時変化を防止することがで
きる。
性硬化剤を予め分散・加温溶解して冷却し、その後無機
充填剤とチクソトロピー剤と顔料を分散して製造するこ
とにより、更にはその加熱温度を３０〜５０℃、加熱時
間を１〜５０時間とすることにより、加熱ダレを防止す
るとともに接着剤保存時の経時変化を防止することがで
きる。
【００５０】また、本発明の部品実装方法によれば、エ
ポキシ樹脂１００重量部に対して、潜在性硬化剤２０〜
８０重量部と、無機充填剤２〜４０重量部と、チクソト
ロピー剤１〜１５重量部と、顔料０．１〜５重量部とを
含む接着剤を予め準備し、この接着剤を基板の所定位置
に塗布し、塗布した接着剤の上に部品を装着し、接着剤
を加熱硬化することにより、加熱硬化温度を高くするこ
となく、部品を実装することができる。
ポキシ樹脂１００重量部に対して、潜在性硬化剤２０〜
８０重量部と、無機充填剤２〜４０重量部と、チクソト
ロピー剤１〜１５重量部と、顔料０．１〜５重量部とを
含む接着剤を予め準備し、この接着剤を基板の所定位置
に塗布し、塗布した接着剤の上に部品を装着し、接着剤
を加熱硬化することにより、加熱硬化温度を高くするこ
となく、部品を実装することができる。
【００５１】また、その加熱硬化時の加熱硬化ピーク温
度を１００℃以下、加熱時間を３０〜３００秒とする
と、弱耐熱部品の損傷を防止することができる。
度を１００℃以下、加熱時間を３０〜３００秒とする
と、弱耐熱部品の損傷を防止することができる。
【００５２】また、接着剤の加熱硬化後、基板にフラッ
クスを塗布し、基板を溶融半田に浸漬して部品と基板と
を半田接合することができる。
クスを塗布し、基板を溶融半田に浸漬して部品と基板と
を半田接合することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大川 浩二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 単核体の含有率が８７〜１００重量％の
エポキシ樹脂１００重量部と、潜在性硬化剤２０〜８０
重量部を含むことを特徴とする接着剤。 - 【請求項２】 単核体の含有率が８７〜１００重量％の
エポキシ樹脂１００重量部に対して、潜在性硬化剤２０
〜８０重量部と、無機充填剤２〜４０重量部と、チクソ
トロピー剤１〜１５重量部と、顔料０．１〜５重量部と
を含むことを特徴とする接着剤。 - 【請求項３】 エポキシ樹脂と潜在性硬化剤と無機充填
剤とチクソトロピー剤と顔料を含む接着剤の製造方法で
あって、エポキシ樹脂と潜在性硬化剤を予め分散・加温
溶解して冷却した後、無機充填剤とチクソトロピー剤と
顔料を分散することを特徴とする接着剤の製造方法。 - 【請求項４】 加温溶解時の加熱温度が３０〜５０℃、
加熱時間が１〜５０時間であることを特徴とする請求項
３記載の接着剤の製造方法。 - 【請求項５】 エポキシ樹脂１００重量部に対して、潜
在性硬化剤２０〜８０重量部と、無機充填剤２〜４０重
量部と、チクソトロピー剤１〜１５重量部と、顔料０．
１〜５重量部とを含むことを特徴とする請求項３又は４
記載の接着剤の製造方法。 - 【請求項６】 エポキシ樹脂１００重量部に対して、潜
在性硬化剤２０〜８０重量部と、無機充填剤２〜４０重
量部と、チクソトロピー剤１〜１５重量部と、顔料０．
１〜５重量部とを含む接着剤を予め準備し、この接着剤
を基板の所定位置に塗布し、塗布した接着剤の上に部品
を装着し、接着剤を加熱硬化することを特徴とする部品
実装方法。 - 【請求項７】 接着剤の加熱硬化ピーク温度が１００℃
以下、加熱時間が３０〜３００秒であることを特徴とす
る請求項６記載の部品実装方法。 - 【請求項８】 接着剤の加熱硬化後基板にフラックスを
塗布し、基板を溶融半田に浸漬して部品と基板とを半田
接合することを特徴する請求項６又は７記載の部品実装
方法。
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