JPH073238A - 電子回路形成用接着剤及び電子回路形成方法 - Google Patents
電子回路形成用接着剤及び電子回路形成方法Info
- Publication number
- JPH073238A JPH073238A JP14644493A JP14644493A JPH073238A JP H073238 A JPH073238 A JP H073238A JP 14644493 A JP14644493 A JP 14644493A JP 14644493 A JP14644493 A JP 14644493A JP H073238 A JPH073238 A JP H073238A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- electronic circuit
- parts
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- forming
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着剤の厚みを十分に確保でき、かつ少量の
塗布量で広い接着面積が得られる接着剤とそれを用いた
電子回路形成方法を提供する。 【構成】 エポキシ樹脂、エチレン酢ビコポリマー、イ
ミダゾール系熱硬化剤、有機過酸化物、無機質充填剤、
チクソトロピー剤及び有機質顔料を含む一液性の電子回
路形成用接着剤であり、この接着剤を基板に塗布後に体
積膨張させ、部品を装着し、熱硬化し、フラックス塗布
後溶融半田中に浸漬して半田接合する。
塗布量で広い接着面積が得られる接着剤とそれを用いた
電子回路形成方法を提供する。 【構成】 エポキシ樹脂、エチレン酢ビコポリマー、イ
ミダゾール系熱硬化剤、有機過酸化物、無機質充填剤、
チクソトロピー剤及び有機質顔料を含む一液性の電子回
路形成用接着剤であり、この接着剤を基板に塗布後に体
積膨張させ、部品を装着し、熱硬化し、フラックス塗布
後溶融半田中に浸漬して半田接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路を形成する際
に基板上に電子部品を固定するための電子回路形成用接
着剤及び電子回路形成方法に関するものである。
に基板上に電子部品を固定するための電子回路形成用接
着剤及び電子回路形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路形成方法として、基板上
に熱硬化型接着剤を塗布し、電子部品を装着し、高温炉
中で接着剤を加熱硬化し、フラックス塗布後、溶融半田
中に浸漬して半田接合を行う方法が広く用いられてい
る。
に熱硬化型接着剤を塗布し、電子部品を装着し、高温炉
中で接着剤を加熱硬化し、フラックス塗布後、溶融半田
中に浸漬して半田接合を行う方法が広く用いられてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の電子回路形成方法では、部品接着面の高さ
が高い電子部品に対して塗布した接着剤が接触できず、
電子部品を基板に固定できないことがあるという問題を
有していた。
ような従来の電子回路形成方法では、部品接着面の高さ
が高い電子部品に対して塗布した接着剤が接触できず、
電子部品を基板に固定できないことがあるという問題を
有していた。
【０００４】又、重量の大きい電子部品に対しては広い
接着面積を得るために接着剤を多量に塗布しなければな
らないため、接着剤を高速塗布した場合に接着剤が糸を
引き、これが基板の電極に付着して半田付けが不可能に
なるという問題があった。
接着面積を得るために接着剤を多量に塗布しなければな
らないため、接着剤を高速塗布した場合に接着剤が糸を
引き、これが基板の電極に付着して半田付けが不可能に
なるという問題があった。
【０００５】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、接着
剤の厚みを十分に確保できて部品が欠落せず、また少量
の塗布量で広い接着面積が得られ、優れた品質の電子回
路を形成できる電子回路形成用接着剤及び電子回路形成
方法を提供することを目的とする。
剤の厚みを十分に確保できて部品が欠落せず、また少量
の塗布量で広い接着面積が得られ、優れた品質の電子回
路を形成できる電子回路形成用接着剤及び電子回路形成
方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子回路形成用
接着剤は、エポキシ樹脂、エチレン酢ビコポリマー、イ
ミダゾール系熱硬化剤、有機過酸化物、無機質充填剤、
チクソトロピー剤及び有機質顔料を含む一液性の電子回
路形成用接着剤であって、エポキシ樹脂の総量１００重
量部に対して、エチレン酢ビコポリマー１０〜８０重量
部、イミダゾール系熱硬化剤５〜４０重量部、有機過酸
化物０．１〜５重量部、無機充填剤１０〜１００重量
部、チクソトロピー剤０．１〜２０重量部、有機質顔料
０．０１〜５重量部を含むことを特徴とする。
接着剤は、エポキシ樹脂、エチレン酢ビコポリマー、イ
ミダゾール系熱硬化剤、有機過酸化物、無機質充填剤、
チクソトロピー剤及び有機質顔料を含む一液性の電子回
路形成用接着剤であって、エポキシ樹脂の総量１００重
量部に対して、エチレン酢ビコポリマー１０〜８０重量
部、イミダゾール系熱硬化剤５〜４０重量部、有機過酸
化物０．１〜５重量部、無機充填剤１０〜１００重量
部、チクソトロピー剤０．１〜２０重量部、有機質顔料
０．０１〜５重量部を含むことを特徴とする。
【０００７】好適には、エポキシ樹脂が０〜１８０°Ｃ
で液体であり、チクソトロピー剤がアマイドワックス又
は無水シリカ微粉末又は石綿の少なくとも１つ以上を含
むものである。
で液体であり、チクソトロピー剤がアマイドワックス又
は無水シリカ微粉末又は石綿の少なくとも１つ以上を含
むものである。
【０００８】又、本発明の電子回路形成方法は、上記電
子回路形成用接着剤を基板上に塗布し、接着剤を体積膨
張させ、接着剤上に部品を装着し、接着剤を加熱硬化
し、基板にフラックスを塗布し、基板を溶融半田中に浸
漬して半田接合を行うことを特徴とする。
子回路形成用接着剤を基板上に塗布し、接着剤を体積膨
張させ、接着剤上に部品を装着し、接着剤を加熱硬化
し、基板にフラックスを塗布し、基板を溶融半田中に浸
漬して半田接合を行うことを特徴とする。
【０００９】好適には、加熱、紫外線照射、減圧の少な
くとも１つ以上で接着剤を体積膨張させる。
くとも１つ以上で接着剤を体積膨張させる。
【００１０】
【作用】本発明によれば、エチレン酢ビコポリマーと有
機過酸化物を含んでいるので、加熱、紫外線照射、減圧
等の手段にて接着剤を体積膨張させることができ、その
ため十分な接着剤厚みを得ることができるとともに少量
の塗布量で広い接着面積を得ることができ、したがって
部品接着面の高さが高い電子部品や重量の大きい電子部
品についても欠落する恐れがなく、また高速塗布しても
塗布量が少なくてよいため糸引き現象を防止でき、半田
付け品質に影響を与えず、優れた品質の電子回路基板を
製造できる。
機過酸化物を含んでいるので、加熱、紫外線照射、減圧
等の手段にて接着剤を体積膨張させることができ、その
ため十分な接着剤厚みを得ることができるとともに少量
の塗布量で広い接着面積を得ることができ、したがって
部品接着面の高さが高い電子部品や重量の大きい電子部
品についても欠落する恐れがなく、また高速塗布しても
塗布量が少なくてよいため糸引き現象を防止でき、半田
付け品質に影響を与えず、優れた品質の電子回路基板を
製造できる。
【００１１】エチレン酢ビコポリマーは、エポキシ樹脂
総量１００重量部に対して１０重量部より少ないと十分
な体積膨張効果が得られず、８０重量部より多いと接着
強度が低下するため、１０〜８０重量部にすることによ
って体積膨張効果と接着強度の両者を確保している。ま
た、有機過酸化物は、０．１重量部より少ないと体積膨
張効果が得られず、５重量部より多いと過度に硬化し易
くなって保存性が悪くなるため、０．１〜５重量部にす
ることによって体積膨張効果と保存性を確保している。
総量１００重量部に対して１０重量部より少ないと十分
な体積膨張効果が得られず、８０重量部より多いと接着
強度が低下するため、１０〜８０重量部にすることによ
って体積膨張効果と接着強度の両者を確保している。ま
た、有機過酸化物は、０．１重量部より少ないと体積膨
張効果が得られず、５重量部より多いと過度に硬化し易
くなって保存性が悪くなるため、０．１〜５重量部にす
ることによって体積膨張効果と保存性を確保している。
【００１２】また、エポキシ樹脂が０〜１８０°Ｃで液
体であるものを使用することにより冷蔵保存時での結晶
化を防止でき、かつ加熱硬化までのエポキシ樹脂の空中
飛散を防止できる。
体であるものを使用することにより冷蔵保存時での結晶
化を防止でき、かつ加熱硬化までのエポキシ樹脂の空中
飛散を防止できる。
【００１３】また、チクソトロピー剤をアマイドワック
ス又は無水シリカ微粉末又は石綿の少なくとも１つ以上
とすることにより、さらに糸引きを防止できる。
ス又は無水シリカ微粉末又は石綿の少なくとも１つ以上
とすることにより、さらに糸引きを防止できる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の電子回路形成用接着剤及び電
子回路形成方法の一実施例を図面を参照しながら説明す
る。
子回路形成方法の一実施例を図面を参照しながら説明す
る。
【００１５】なお、以下において用いる配合成分の内容
は次の通りである。
は次の通りである。
【００１６】エポキシ樹脂Ａ ：エピコート８０
７（油化シェルエポキシ社製）（融点０°Ｃ未満） エポキシ樹脂Ｂ ：エピコート１００１（油化シ
ェルエポキシ社製）（融点６４°Ｃ） エチレン酢ビコポリマー：ユカロンＥＶＡ−４１Ｈ（三
菱油化社製） イミダゾール系熱硬化剤：キュアゾール２ＭＡ−ＯＫ
（四国化成社製） 有機過酸化物 ：パークミルＤ（日本油脂社
製） 充填剤 ：サイプラボンド（日本ミスト
ロン社製） チクソトロピー剤Ａ ：ディスパロンＡ６０３−２０
Ｘ（楠本化成社製）（脂肪酸アマイドワックス） チクソトロピー剤Ｂ ：アエロジル２００番（日本ア
エロジル社製）（無水シリカ） チクソトロピー剤Ｃ ：カソドリアＲＧ２４４（巴工
業社製）（石綿） 有機質顔料 ：カーミン６Ｂ（大日本インキ
社製） また、表４中に示す物性の測定法及び評価方法は次の通
りである。
７（油化シェルエポキシ社製）（融点０°Ｃ未満） エポキシ樹脂Ｂ ：エピコート１００１（油化シ
ェルエポキシ社製）（融点６４°Ｃ） エチレン酢ビコポリマー：ユカロンＥＶＡ−４１Ｈ（三
菱油化社製） イミダゾール系熱硬化剤：キュアゾール２ＭＡ−ＯＫ
（四国化成社製） 有機過酸化物 ：パークミルＤ（日本油脂社
製） 充填剤 ：サイプラボンド（日本ミスト
ロン社製） チクソトロピー剤Ａ ：ディスパロンＡ６０３−２０
Ｘ（楠本化成社製）（脂肪酸アマイドワックス） チクソトロピー剤Ｂ ：アエロジル２００番（日本ア
エロジル社製）（無水シリカ） チクソトロピー剤Ｃ ：カソドリアＲＧ２４４（巴工
業社製）（石綿） 有機質顔料 ：カーミン６Ｂ（大日本インキ
社製） また、表４中に示す物性の測定法及び評価方法は次の通
りである。
【００１７】接着剤厚み増加率 ：基板に接着剤を接着
剤塗布機にて１００点塗布し、接着剤の厚みｈ0 を測定
し、接着剤を１４０°Ｃ、１Ｔorr 中で３分間体積膨張
させたものの接着剤厚みｈ1 を測定し、｛（ｈ1 −
ｈ0 ）／ｈ0 ｝×１００〔％〕を接着剤厚み増加率とす
る。
剤塗布機にて１００点塗布し、接着剤の厚みｈ0 を測定
し、接着剤を１４０°Ｃ、１Ｔorr 中で３分間体積膨張
させたものの接着剤厚みｈ1 を測定し、｛（ｈ1 −
ｈ0 ）／ｈ0 ｝×１００〔％〕を接着剤厚み増加率とす
る。
【００１８】接着剤面積増加率 ：基板に接着剤を接着
剤塗布機にて１００点塗布し、接着剤の面積Ｓ0 を測定
し、接着剤を１４０°Ｃ、１Ｔorr 中で３分間体積膨張
させたものの接着剤面積Ｓ1 を測定し、｛（Ｓ1 −
Ｓ0 ）／Ｓ0 ｝×１００〔％〕を接着剤面積増加率とす
る。
剤塗布機にて１００点塗布し、接着剤の面積Ｓ0 を測定
し、接着剤を１４０°Ｃ、１Ｔorr 中で３分間体積膨張
させたものの接着剤面積Ｓ1 を測定し、｛（Ｓ1 −
Ｓ0 ）／Ｓ0 ｝×１００〔％〕を接着剤面積増加率とす
る。
【００１９】糸引き発生率 ：基板に接着剤を接着
剤塗布機にて１０００点塗布し、塗布形状が糸引き状で
ある点数ａを測定して、（ａ／１０００）×１００
〔％〕を糸引き発生率とする。
剤塗布機にて１０００点塗布し、塗布形状が糸引き状で
ある点数ａを測定して、（ａ／１０００）×１００
〔％〕を糸引き発生率とする。
【００２０】接着強度 ：ＪＩＳ Ｋ ６８５
０の測定に準ずる。
０の測定に準ずる。
【００２１】冷蔵時の結晶化 ：接着剤をポリエチレ
ン容器に封入して、５±１°Ｃにて１０日間放置したも
のについて結晶の有無を調べる。
ン容器に封入して、５±１°Ｃにて１０日間放置したも
のについて結晶の有無を調べる。
【００２２】２５°Ｃでの保存性：接着剤の製造直後の
粘度η0 をＥ型粘度計で測定し、接着剤を２５±１°Ｃ
にて１０日間放置した後、再び粘度η1 を測定し、η1
／η2 ＜２であるものを２５°Ｃでの保存性合格とす
る。
粘度η0 をＥ型粘度計で測定し、接着剤を２５±１°Ｃ
にて１０日間放置した後、再び粘度η1 を測定し、η1
／η2 ＜２であるものを２５°Ｃでの保存性合格とす
る。
【００２３】部品欠陥率 ：基板に接着剤を接着
剤塗布機で塗布し、接着剤を１４０°Ｃ、１Ｔorr で３
分間体積膨張したものに、２０ＰｉｎＳＯＩＣ部品を部
品装着機にて装着し、基板を１５０°Ｃに、５分間暴露
して接着剤を熱硬化させたものを反転し、落下した部品
数ｂ〔個〕をサンプル数１００００〔個〕にて測定し、
（ｂ〔個〕／１００００〔個〕）×１００〔％〕を部品
欠陥率とする。
剤塗布機で塗布し、接着剤を１４０°Ｃ、１Ｔorr で３
分間体積膨張したものに、２０ＰｉｎＳＯＩＣ部品を部
品装着機にて装着し、基板を１５０°Ｃに、５分間暴露
して接着剤を熱硬化させたものを反転し、落下した部品
数ｂ〔個〕をサンプル数１００００〔個〕にて測定し、
（ｂ〔個〕／１００００〔個〕）×１００〔％〕を部品
欠陥率とする。
【００２４】半田付け性 ：基板に接着剤を接着
剤塗布機で塗布し、接着剤を１４０°Ｃ、１Ｔorr で３
分間体積膨張したものに、２０ＰｉｎＳＯＩＣ部品を部
品装着機にて装着し、基板を１５０°Ｃに、５分間暴露
して接着剤を熱硬化させたものを反転し、部品が落下し
なかった基板１００枚にフラックスを塗布し、基板を溶
融半田槽を通過させて半田接合基板を作製した。図１に
以上の半田付け性評価サンプルの製作工程のフローチャ
ートを示す。こうして作製した基板について半田接合の
有無を測定し、サンプル１００枚に全てに半田接合が見
られたものについて半田付け性を合格とする。
剤塗布機で塗布し、接着剤を１４０°Ｃ、１Ｔorr で３
分間体積膨張したものに、２０ＰｉｎＳＯＩＣ部品を部
品装着機にて装着し、基板を１５０°Ｃに、５分間暴露
して接着剤を熱硬化させたものを反転し、部品が落下し
なかった基板１００枚にフラックスを塗布し、基板を溶
融半田槽を通過させて半田接合基板を作製した。図１に
以上の半田付け性評価サンプルの製作工程のフローチャ
ートを示す。こうして作製した基板について半田接合の
有無を測定し、サンプル１００枚に全てに半田接合が見
られたものについて半田付け性を合格とする。
【００２５】次に、各実施例及び比較例について説明す
る。表１（実施例）及び表２、表３（比較例）に示す処
方の成分を十分攪拌して接着剤を調製した。各例におけ
る成分組成は重量部である。
る。表１（実施例）及び表２、表３（比較例）に示す処
方の成分を十分攪拌して接着剤を調製した。各例におけ
る成分組成は重量部である。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【表２】
【００２８】
【表３】
【００２９】これらの接着剤について特性を調べたとこ
ろ、表４に示す結果を得た。
ろ、表４に示す結果を得た。
【００３０】
【表４】
【００３１】表４から、エポキシ樹脂の融点が６４°Ｃ
の比較例１においては、冷蔵時の結晶化が見られ、また
エチレン酢ビコポリマーが１０重量部以下の比較例２に
おいては、接着剤厚み増加率が、１０〜８０重量部の各
実施例に比して３０〜５０％程度低下しており、８０重
量部以上の比較例３においては、接着強度が各実施例に
比して５０％程度低下している。また、有機酸化物が
０．１重量部以下の比較例４においては、０．１〜５重
量部の各実施例に比して接着剤厚み増加率が１０％以下
に低下しており、５重量部以上の比較例５においては、
２５°Ｃでの保存性が著しく劣っている。また、チクソ
トロピー剤が０．１〜２０重量の各実施例に比して、２
０重量部以上の比較例６及び０．１重量部以下の比較例
７においては糸引き発生率が１０〜６０倍程度増加し、
半田付け性が悪化している。
の比較例１においては、冷蔵時の結晶化が見られ、また
エチレン酢ビコポリマーが１０重量部以下の比較例２に
おいては、接着剤厚み増加率が、１０〜８０重量部の各
実施例に比して３０〜５０％程度低下しており、８０重
量部以上の比較例３においては、接着強度が各実施例に
比して５０％程度低下している。また、有機酸化物が
０．１重量部以下の比較例４においては、０．１〜５重
量部の各実施例に比して接着剤厚み増加率が１０％以下
に低下しており、５重量部以上の比較例５においては、
２５°Ｃでの保存性が著しく劣っている。また、チクソ
トロピー剤が０．１〜２０重量の各実施例に比して、２
０重量部以上の比較例６及び０．１重量部以下の比較例
７においては糸引き発生率が１０〜６０倍程度増加し、
半田付け性が悪化している。
【００３２】
【発明の効果】本発明の電子回路形成用接着剤及びそれ
を用いた電子回路形成方法によると、エチレン酢ビコポ
リマーと有機過酸化物を含んでいるので、加熱、紫外線
照射、減圧等の手段にて接着剤を体積膨張させることが
でき、そのため十分な接着剤厚みを得ることができると
ともに少量の塗布量で広い接着面積を得ることができ、
部品接着面の高さが高い電子部品や重量の大きい電子部
品についても欠落する恐れがなく、また高速塗布しても
塗布量が少なくてよいため糸引き現象を防止でき、半田
付け品質に影響を与えず、優れた品質の電子回路基板を
製造できる。
を用いた電子回路形成方法によると、エチレン酢ビコポ
リマーと有機過酸化物を含んでいるので、加熱、紫外線
照射、減圧等の手段にて接着剤を体積膨張させることが
でき、そのため十分な接着剤厚みを得ることができると
ともに少量の塗布量で広い接着面積を得ることができ、
部品接着面の高さが高い電子部品や重量の大きい電子部
品についても欠落する恐れがなく、また高速塗布しても
塗布量が少なくてよいため糸引き現象を防止でき、半田
付け品質に影響を与えず、優れた品質の電子回路基板を
製造できる。
【００３３】また、エポキシ樹脂を０〜１８０°Ｃで液
体であるものとし、チクソトロピー剤をアマイドワック
ス又は無水シリカ又は石綿の少なくとも１つ以上とする
ことにより、さらに保存性とディスペンス性を向上する
ことができる。
体であるものとし、チクソトロピー剤をアマイドワック
ス又は無水シリカ又は石綿の少なくとも１つ以上とする
ことにより、さらに保存性とディスペンス性を向上する
ことができる。
【図１】本発明の実施例の電子回路基板形成方法を示す
フローチャートである。
フローチャートである。
Claims (5)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、エチレン酢ビコポリマ
ー、イミダゾール系熱硬化剤、有機過酸化物、無機質充
填剤、チクソトロピー剤及び有機質顔料を含む一液性の
電子回路形成用接着剤であって、エポキシ樹脂の総量１
００重量部に対して、エチレン酢ビコポリマー１０〜８
０重量部、イミダゾール系熱硬化剤５〜４０重量部、有
機過酸化物０．１〜５重量部、無機充填剤１０〜１００
重量部、チクソトロピー剤０．１〜２０重量部、有機質
顔料０．０１〜５重量部を含むことを特徴とする電子回
路形成用接着剤。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂が、０〜１８０°Ｃで液体
であることを特徴とする請求項１記載の電子回路形成用
接着剤。 - 【請求項３】 チクソトロピー剤が、アマイドワックス
又は無水シリカ微粉末又は石綿の少なくとも１つ以上を
含むことを特徴とする請求項１記載の電子回路形成用接
着剤。 - 【請求項４】 請求項１記載の電子回路形成用接着剤を
基板上に塗布し、接着剤を体積膨張させ、接着剤上に部
品を装着し、接着剤を加熱硬化し、基板にフラックスを
塗布し、基板を溶融半田中に浸漬して半田接合を行うこ
とを特徴とする電子回路形成方法。 - 【請求項５】 接着剤を体積膨張させる方法が加熱、紫
外線照射、減圧の少なくとも１つ以上であることを特徴
とする請求項４記載の電子回路形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14644493A JPH073238A (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | 電子回路形成用接着剤及び電子回路形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14644493A JPH073238A (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | 電子回路形成用接着剤及び電子回路形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH073238A true JPH073238A (ja) | 1995-01-06 |
Family
ID=15407791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14644493A Pending JPH073238A (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | 電子回路形成用接着剤及び電子回路形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073238A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004069894A1 (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Works, Ltd. | エポキシ樹脂組成物、同組成物の硬化層を有する半導体装置、および同半導体装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-06-17 JP JP14644493A patent/JPH073238A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004069894A1 (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Works, Ltd. | エポキシ樹脂組成物、同組成物の硬化層を有する半導体装置、および同半導体装置の製造方法 |
| JPWO2004069894A1 (ja) * | 2003-02-06 | 2006-05-25 | 松下電工株式会社 | エポキシ樹脂組成物、同組成物の硬化層を有する半導体装置、および同半導体装置の製造方法 |
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