JP2007268565A - 金合金はんだボールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面滑らかなアルミナ製基板5の上に、図1(a)に示されるように、厚さ方向に貫通した貫通孔6を有する平板からなる被覆板7を載置し、この被覆板7の貫通孔6に図1(b)に示されるように一般に知られているAu合金はんだペースト8を充填したのち、図1(c)に示されるように前記貫通孔6を有する被覆板7を除去してアルミナ製基板5の上に金合金ペースト8を残留させ、次いでアルミナ製基板上に残留した金合金ペースト8をリフロー処理すると、図1(d)に示されるように表面平滑なアルミナ製基板の上に球形の金合金ハンダボールが得られる。
【選択図】 図1
Description
(イ)Sn:15〜25質量%を含有し、残部がAuおよび不可避不純物からなる組成を有する金合金はんだ並びにGe:5〜15質量%を含有し、残部がAuおよび不可避不純物からなる組成を有する金合金はんだを溶融して得られた溶融金合金はんだは、Auを多く含むために表面張力が大きく、球状ボールになりやすいこと、
(ロ)前記溶融金合金はんだは、シリコン製基板よりもアルミナ製基板に乗せる方が均一な形状の球形になりやすく、アルミナ製平板の上に乗せるだけで均一な形状になること、
(ハ)前記アルミナ製基板の表面が滑らかであるほど溶融金合金はんだに対する濡れ性が低くなることから、表面粗さ:0.05μm以下の表面滑らかなアルミナ製基板であることが好ましいこと、などの知見を得たのである。
(1)表面粗さ:0.05μm以下の表面平滑な平板からなるアルミナ製基板の上に、厚さ方向に貫通した貫通孔を有する平板からなる被覆板を載置し、前記貫通孔に金合金はんだペーストを充填したのち前記貫通孔を有する被覆板を除去してアルミナ製基板上に金合金ペーストを残留させ、次いで前記アルミナ製基板上に残留した金合金ペーストをリフロー処理する金合金ハンダボールの製造方法、に特徴を有するものである。
(2)前記アルミナ製基板の上に載置された貫通孔を有する被覆板の上から金合金はんだペーストを印刷することにより前記貫通孔に金合金はんだペーストを充填する前記(1)記載の金合金ハンダボールの製造方法、に特徴を有するものである。
表1に示される表面粗さの異なる平板からなるアルミナ製基板を用意した。さらに直径:1mmの貫通孔を有し、厚さ:0.05mmを有する平板からなるSUS304ステンレス鋼製被覆板を用意した。さらに、Sn:20質量%を含有し、残部がAuおよび不可避不純物からなる組成を有するAu−Sn合金はんだ粉末にノンハロゲンフラックスを混合した三菱マテリアル株式会社製のAu−Sn合金はんだペーストを用意した。
表面に形状の均一な1000個の窪みを形成したシリコン製基板を用意し、この窪みに実施例1で用意したAu−Sn合金はんだペーストを充填したのち実施例1と同じ条件でリフロー処理を施し、その後洗浄し乾燥することにより従来法1を実施し、それによって1000個のAu−Sn合金はんだボールを製造した。従来法1で製造した1000個のAu−Sn合金はんだボールの内の30個を任意に取り出して、Au−Sn合金はんだボールの最大径の平均値Xおよび最小径の平均値Yを測定し、その平均値の差(X−Y)を金合金はんだボールの形状のバラツキとして求め、その結果を表1に示した。
Ge:12質量%を含有し、残部がAuおよび不可避不純物からなる組成を有するAu−Ge合金はんだ粉末にノンハロゲンフラックスを混合した三菱マテリアル株式会社製のAu−Ge合金はんだペーストを用意し、このAu−Ge合金はんだペーストを用いて実施例1と同様にしてアルミナ製基板の上に載置したステンレス鋼製被覆板の貫通孔に前記金合金はんだペーストを充填し、SUS304ステンレス鋼製被覆板を外した後、昇温速度:4℃/minで加熱したのち温度:250℃に60秒保持し、さらに昇温速度:4℃/minで加熱したのち温度:380℃に30秒保持の条件のリフロー処理を施し、その後洗浄し乾燥することにより本発明法6〜10および比較法2を実施し、Au−Ge合金はんだボールをそれぞれ1000個づつ作製した。本発明法6〜10および比較法2によりそれぞれ作製した1000個のAu−Ge合金はんだボールの内の30個をそれぞれ任意に取り出して、それぞれ30個のAu−Ge合金はんだボールの最大径の平均値Xおよび最小径の平均値Yを測定し、その差(X−Y)をAu−Ge合金はんだボールの形状バラツキとして求め、その結果を表2に示した。
表面に形状の均一な1000個の窪みを形成したシリコン製基板を用意し、この窪みに実施例2で用意したAu−Ge合金はんだペーストを充填したのち実施例2と同じ条件でリフロー処理を施し、その後洗浄し乾燥することにより従来法2を実施し、それによって1000個のAu−Ge合金はんだボールを製造した。従来法2で製造した1000個のAu−Ge合金はんだボールの内の30個を任意に取り出して、Au−Ge合金はんだボールの最大径の平均値Xおよび最小径の平均値Yを測定し、その平均値の差(X−Y)を金合金はんだボールの形状のバラツキとして求め、その結果を表2に示した。
Claims (4)
- 表面粗さ:0.05μm以下の表面平滑な平板からなるアルミナ製基板の上に、厚さ方向に貫通した貫通孔を有する平板からなる被覆板を載置し、前記貫通孔に金合金はんだペーストを充填したのち前記貫通孔を有する被覆板を除去してアルミナ製基板上に金合金ペーストを残留させ、次いで前記アルミナ製基板上に残留した金合金ペーストをリフロー処理することを特徴とする金合金ハンダボールの製造方法。
- 前記アルミナ製基板の上に載置された貫通孔を有する被覆板の上から金合金はんだペーストを印刷することにより前記貫通孔に金合金はんだペーストを充填することを特徴とする請求項1記載の金合金ハンダボールの製造方法。
- 前記金合金はんだペーストは、Sn:15〜25質量%を含有し、残部がAuおよび不可避不純物からなることを特徴とする請求項1または2記載の金合金ハンダボールの製造方法。
- 前記金合金はんだペーストは、Ge:5〜15質量%を含有し、残部がAuおよび不可避不純物からなることを特徴とする請求項1または2記載の金合金ハンダボールの製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2006
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