JP7189480B1 - フラックスコートボール及びその製造方法 - Google Patents
フラックスコートボール及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7189480B1 JP7189480B1 JP2022019052A JP2022019052A JP7189480B1 JP 7189480 B1 JP7189480 B1 JP 7189480B1 JP 2022019052 A JP2022019052 A JP 2022019052A JP 2022019052 A JP2022019052 A JP 2022019052A JP 7189480 B1 JP7189480 B1 JP 7189480B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- ball
- coated ball
- coated
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 308
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 23
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 85
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 62
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 35
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 24
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 22
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 22
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 20
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 18
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 claims description 7
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 claims description 7
- QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N Diglycolic acid Chemical compound OC(=O)COCC(O)=O QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PTBDIHRZYDMNKB-UHFFFAOYSA-N 2,2-Bis(hydroxymethyl)propionic acid Chemical compound OCC(C)(CO)C(O)=O PTBDIHRZYDMNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 241000208202 Linaceae Species 0.000 claims description 4
- 235000004431 Linum usitatissimum Nutrition 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000013543 active substance Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 64
- 239000011257 shell material Substances 0.000 description 40
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 5
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 5
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 5
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- -1 aromatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001152 Bi alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 150000001414 amino alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 238000000682 scanning probe acoustic microscopy Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/302—Cu as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3613—Polymers, e.g. resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
Description
これらの中で、ボール搭載法は、球状小型のはんだボールを電極上に直接搭載し、リフローによってバンプにする方法であり、他の方法に比べて、バンプを高くできる、バンプ高さのばらつきを小さくすることができる等の利点がある。一方、ボール搭載法は、ウェーハ全面に、はんだボールを搭載する必要があり、そのはんだボールの数は非常に多くなるため、歩留まり向上が問題となる。
これに対して、はんだボールの表面に予めフラックスを被覆した、フラックスコートボールが提案されている。例えば、球状小型のはんだボール表面に、液状フラックスを塗布し乾燥させて作製されたフラックスコートボールが開示されている(特許文献1参照)。
本発明の一態様に係るフラックスコートボールは、コア部と、前記コア部を被覆するシェル部と、を備える。
かかるフラックスコートボールにおいて、前記コア部は、ソルダボール又は銅核ボールからなる。前記シェル部は、活性剤及び樹脂成分からなる群より選択される少なくとも一種を含有するフラックス層からなる。
かかるフラックスコートボールにおいては、酸化膜厚が3nm以下である。
図1は、フラックスコートボールの一実施形態を示す断面図である。
図1において、フラックスコートボール100は、球形状のコア部110と、コア部110の全体を被覆するシェル部120とを備える。
本発明において、フラックスコートボールの酸化膜厚とは、コア部表面に存在する酸化膜の厚さを意味し、SiO2換算値である。
コア部表面に存在する酸化膜の厚さ(コア部表面の酸化膜厚)は、以下のようにして測定する。
測定試料であるフラックスコートボールを、アセトン中で20分間の条件で超音波洗浄する。次に、オージェ電子分光法により、前記超音波洗浄後の測定試料表面を測定する。
例えば、分析装置として、オージェ電子分光分析装置(アルバック・ファイ株式会社製のPHI700など)を用いる。分析条件として、加速電圧10kV、電流値10nA、分析径20μmに設定する。
コア部110表面の酸化膜厚が、前記範囲の上限値以下であれば、ウェーハに対する濡れ広がりが良好となり、濡れ性が高められる。
コア部110表面の酸化膜厚は、小さい値ほど、酸化膜が薄いことから好ましい。コア部110表面の酸化膜厚の下限値は、例えば0.5nmとされる。
本発明において、フラックスコートボールの径とは、フラックスコートボール全体の径、すなわち直径を意味し、図1中の「R100」に相当する。
フラックスコートボール100の径(R100)は、例えば、30μm以上300μm以下であり、35μm以上200μm以下でもよいし、40μm以上150μm以下でもよいし、45μm以上100μm以下でもよい。
フラックスコートボール100の径(R100)が、前記範囲であることで、パターンの狭ピッチ化の要求への対応が容易となる。
フラックスコートボール100の真球度は、例えば0.990以上である。
フラックスコートボール100の真球度が0.990以上であることで、はんだバンプの高さを、より均一な高さに調整することが容易となる。
測定試料であるフラックスコートボール500個について、その直径を長径で除した際に算出される算術平均値を求める。この算術平均値が、上限値である1.000に近いほど、フラックスコートボールの形状は真球に近いことを意味する。
測定試料の長径の長さ、直径の長さは、例えば、株式会社ミツトヨ製のウルトラクイックビジョン、ULTRA QV350-PRO測定装置によって測定することができる。
フラックスコートボール100に占める、コア部110の含有割合は、例えば95質量%以上であり、96質量%以上99.8質量%以下でもよいし、97質量%以上99.7質量%以下でもよいし、98質量%以上99.6質量%以下でもよい。
フラックスコートボール100に占める、シェル部120の含有割合は、例えば5質量%以下であり、0.2質量%以上4質量%以下でもよいし、0.3質量%以上3質量%以下でもよいし、0.4質量%以上2質量%以下でもよい。
フラックスコートボール100に占める、コア部110及びシェル部120の含有割合が前記範囲であると、一定量のフラックスが確保されて、ウェーハに対する濡れ性をより高められる。
フラックスコートボール100に占める、コア部110及びシェル部120の含有割合は、フラックスコートボール100をアセトンで洗浄処理し、その後、乾燥処理を行い、洗浄処理前の質量と、乾燥処理後の質量とから求めることができる。
本発明において、フラックスコートボールの表面粗さとは、フラックス層の表面粗さ(Ra)を意味する。
フラックスコートボール100の表面粗さ、すなわちフラックス層120の表面粗さ(Ra)は、例えば、2.0μm以下であり、好ましくは1.8μm以下であり、より好ましくは1.6μm以下である。
フラックス層120の表面粗さ(Ra)が、前記範囲の上限値以下であれば、フラックスコートボール100の真球度が高まる。
フラックス層120の表面粗さ(Ra)は、低い値ほど、フラックス層120表面の平滑性が高いことから好ましい。フラックス層120の表面粗さ(Ra)の下限値は、例えば0.5μmとされる。
測定試料であるフラックスコートボール表面、すなわちフラックス層表面の粗さを、レーザ顕微鏡によって、所定の範囲で測定する。例えばレーザーテック株式会社製などのコンフォーカル顕微鏡を用い、対物レンズの倍率を50倍に調整し、z軸上における測定ピッチを0.1μmとして、任意の3個のフラックスコートボールの表面粗さ(Ra)を測定する。そして、それらの算術平均を求める。
フラックスコートボール100において、コア部110は、ソルダボール又は銅核ボールからなる。
コア部110の径(R110)は、例えば、30μm以上295μm以下であり、30μm以上250μm以下でもよいし、40μm以上200μm以下でもよい。
なお、コア部110の径(R110)は、コア部110の直径を意味し、ソルダボール又は銅核ボールの直径に相当する。
はんだ合金としては、例えば、Sn-Ag合金、Sn-Cu合金、Sn-Ag-Cu合金、Sn-In合金、Sn-Pb合金、Sn-Bi合金、Sn-Bi-Ag-Cu合金等が挙げられる。
はんだ合金には、任意の合金元素を添加することができる。この合金元素としては、例えば、Ag、Cu、In、Ni、Co、Sb、Ge、P、Fe、Ga等が挙げられる。
フラックスコートボール100において、シェル部120は、活性剤及び樹脂成分からなる群より選択される少なくとも一種を含有するフラックス層からなる。
フラックス層120の厚さ(T120)は、例えば、0.10μm以上2.0μm以下であり、0.15μm以上1.5μm以下でもよいし、0.20μm以上1.0μm以下でもよいし、0.25μm以上0.80μm以下でもよい。
フラックス層120の厚さ(T120)が、前記範囲の下限値以上であると、一定量のフラックスが確保されて、ウェーハに対する濡れ性をより高められる。一方、前記範囲の上限値以下であると、フラックスコートボール100の凝集が生じにくくなる。
活性剤としては、要求される特性に応じて適宜選択することができ、例えば、有機酸、アミン等が挙げられる。
有機酸としては、脂肪族カルボン酸、芳香族カルボン酸等の有機カルボン酸;脂肪族スルホン酸、芳香族スルホン酸等の有機スルホン酸が挙げられる。
アミンとしては、アゾール類、グアニジン類、アルキルアミン化合物、アミノアルコール化合物が挙げられる。
樹脂成分としては、要求される特性に応じて適宜選択することができ、例えば、ロジン、テルペン樹脂、変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、変性テルペンフェノール樹脂、スチレン樹脂、変性スチレン樹脂、キシレン樹脂、変性キシレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、アクリル-ポリエチレン共重合樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。
ここでの活性剤は、コア部110への被覆性の点から、有機酸及びアミンからなる群より選択される少なくとも一種を含むことが好ましく、少なくとも有機酸を含むことがより好ましい。
シェル部120を構成するフラックス層は、少なくとも有機酸を含む層であることが好ましく、例えば、有機酸のみからなる層、有機酸と樹脂成分とを含む層、有機酸とアミンとを含む層、有機酸と樹脂成分とアミンとを含む層などが挙げられる。
ここでの有機酸は、有機カルボン酸であることが好ましく、脂肪族カルボン酸であることがより好ましく、グルタル酸、ジグリコール酸、マロン酸、クエン酸、ピメリン酸、アジピン酸及び2,2-ビス(ヒドロキシメチル)プロピオン酸からなる群より選択される少なくとも一種であることが特に好ましい。
フラックス層中の活性剤の含有量は、フラックス層の全体に対して、例えば10質量%以上100質量%以下である。
フラックス層中の樹脂成分の含有量は、フラックス層の全体に対して、例えば0質量%以上90質量%以下である。
この任意成分としては、例えば酸化防止剤、着色剤等が挙げられる。
第1実施形態に係るフラックスコートボール100は、コア部110と、コア部110を被覆するシェル部120とを備える。コア部110は、ソルダボール又は銅核ボールからなり、ウェーハ上の電極と、半導体パッケージの電極とを電気的に接合する。シェル部120は、活性剤及び樹脂成分からなる群より選択される少なくとも一種を含有するフラックス層からなり、リフローの際に、コア部110表面の酸化膜、及び電極表面の金属酸化膜を除去して、コア部110と電極との濡れ性の向上を図る。
第1実施形態に係るフラックスコートボール100は、その酸化膜厚(すなわち、コア部表面に存在する酸化膜の厚さ)が3nm以下とされている。この酸化膜厚3nm以下というのは、コア部を構成するソルダボール又は銅核ボール単体の酸化膜厚とほぼ同程度である。このように、酸化膜厚が薄く制御されているため、フラックスコートボール100によれば、ウェーハに対する濡れ性が高められる。
上述した第1実施形態は、コア部110を被覆するシェル部120を、単層のフラックス層からなる構成として説明したが、その構成に限定されず、コア部110を被覆するシェル部が多層のフラックス層からなる実施形態としてもよい。この実施形態によれば、複数のフラックス層の各層に、異なる効果を持たせることができる。
本発明の一態様に係るフラックスコートボールの製造方法は、ソルダボール又は銅核ボールからなるコア部と、活性剤及び樹脂成分からなる群より選択される少なくとも一種を含有するフラックス層からなり、前記コア部を被覆するシェル部と、を備えたフラックスコートボールの製造方法である。
かかるフラックスコートボールの製造方法においては、ソルダボール又は銅核ボールと、活性剤及び樹脂成分からなる群より選択される少なくとも一種を含有するフラックス材料と、を加熱しつつ振盪撹拌する乾式処理工程を有する。
コア部110に使用されるソルダボール又は銅核ボールのボール径(直径)は、例えば、30μm以上295μm以下であり、30μm以上250μm以下でもよいし、40μm以上200μm以下でもよい。
コア部110に使用されるソルダボール又は銅核ボールとしては、上述した≪コア部≫の説明の中で例示したものが挙げられる。
フラックス材料には、例えば粉末状のものを用いることができる。粉末状のフラックス材料としては、その粉体の集団の全体積を100%として累積カーブを求めたときの50%粒子径が100μm以上1000μm以下の粉末状のものを用いることが好ましい。
フラックス材料としては、上述した有機酸、アミン、樹脂成分についての説明の中で例示したもの等が挙げられる。
乾式処理工程では、ソルダボール又は銅核ボールと、活性剤及び樹脂成分からなる群より選択される少なくとも一種を含有するフラックス材料と、を加熱しつつ振盪撹拌する。
ソルダボール又は銅核ボールと、フラックス材料との混合比率は、所望とするフラックス層の厚さ、ソルダボール又は銅核ボールのボール径に応じて適宜調整すればよい。
例えば、ボール径が30μm以上100μm以下である場合、前記フラックス材料に対する、前記のソルダボール又は銅核ボールの割合(質量比)は、ボール/フラックス材料=1~10とすることが好ましく、1.5~7.5とすることがより好ましく、2~6とすることがさらに好ましい。
かかる質量比が、前記の好ましい範囲の下限値上であれば、フラックス材料がボール全体を容易に被覆でき、一方、前記の好ましい範囲の上限値以下であれば、フラックス層が厚くなりすぎることが抑制される。
かかる加熱の温度条件としては、フラックス材料の融点マイナス35℃以上、融点マイナス5℃以下とすることが好ましく、フラックス材料の融点マイナス25℃以上、融点マイナス10℃以下とすることがより好ましい。
乾式処理工程における振盪撹拌の操作は、前記の温度条件で加熱しつつ行うことが好ましい。あるいは、振盪撹拌の操作前に、予備加熱をしておき、その後、振盪撹拌の操作を行うことが好ましい。予備加熱は、例えば、前記のかかる加熱の温度条件と同じ温度条件で行うことができる。
ストローク数及び撹拌時間は、それぞれ、適宜調整すればよい。ストローク数は、500spm(strokes per minute)以上4000spmとすることが好ましく、1500spm以上2500spmとすることがより好ましい。撹拌時間は、10分間以上120分間以下が好ましく、30分間以上90分間以下とすることがより好ましい。
加えて、かかるフラックスコートボールの製造方法は、固体の材料同士を振盪撹拌する操作を要するだけであり、湿式工法における溶媒除去のような操作が不要であり、簡便な方法である。
ソルダボール(C-1):Sn99.3質量%とCu0.7質量%との合金からなるソルダボール、径(R110)63μm。
ソルダボール(C-2):Sn96.5質量%とAg3.0質量%とCu0.5質量%との合金からなるソルダボール、径(R110)100μm。
ソルダボール(C-3):Sn43質量%とBi57質量%との合金からなるソルダボール、径(R110)100μm。
銅核ボール(C-4):銅ボール表面に、Sn-3Ag-0.5Cuめっき処理を施した銅核ボール、径(R110)220μm。
ソルダボール(C-5):Sn96.5質量%とAg3.0質量%とCu0.5質量%との合金からなるソルダボール、径(R110)300μm。
ソルダボール(C-6):Sn99.3質量%とCu0.7質量%との合金からなるソルダボール、径(R110)44μm。
フラックス材料(S-1):グルタル酸(融点95℃)、50%粒子径314μm
フラックス材料(S-2):ジグリコール酸(融点144℃)、50%粒子径335μm
フラックス材料(S-3):マロン酸(融点135℃)、50%粒子径362μm
フラックス材料(S-4):クエン酸(融点153℃)、50%粒子径288μm
フラックス材料(S-5):ピメリン酸(融点106℃)、50%粒子径254μm
フラックス材料(S-6):アジピン酸(融点152℃)、50%粒子径325μm
(実施例1)
円筒状の遠沈管(直径4cm、長さ12cm)に、全体積を100%として累積カーブを求めたときの50%粒子径が314μmの粉末状のフラックス材料(S-1)1.2gと、ソルダボール(C-1)6gとを投入して密閉した。
次いで、フラックス材料(S-1)とソルダボール(C-1)とを投入した前記遠沈管に対して、温度75℃で5分間の予備加熱を行った。予備加熱の温度条件は、フラックス材料(S-1)の融点マイナス20℃に設定した。
次いで、予備加熱後の前記遠沈管を、温度75℃に加熱しつつ、前記遠沈管の長軸方向に振盪撹拌の操作を60分間続けた。ここでの加熱の温度条件は、予備加熱の温度条件と同様に、フラックス材料(S-1)の融点マイナス20℃に設定した。また、振盪撹拌の操作は、2000spm(strokes per minute)にして行った。
次いで、振盪撹拌の後、室温(23℃)まで冷却することにより、ソルダボール(C-1)からなるコア部と、グルタル酸の層(フラックス層)からなり、コア部の全体を被覆するシェル部と、を備えたフラックスコートボールを得た。
アセトンに、フラックス材料(S-1)を溶解させて、グルタル酸濃度が100g/Lの溶液を調製した。
次いで、前記溶液に、ソルダボール(C-1)6gを浸漬し、室温(23℃)で1時間の撹拌を行った。
次いで、撹拌後のソルダボール(C-1)を、前記溶液から取り出し、乾燥させてアセトンを揮発除去することにより、ソルダボール(C-1)からなるコア部と、グルタル酸の層(フラックス層)からなり、コア部の全体を被覆するシェル部と、を備えたフラックスコートボールを得た。
上記で得られた実施例1のフラックスコートボール、及び比較例1のフラックスコートボールについて、外観、フラックスコートボールの径(R100)及びその標準偏差、フラックスコートボールの真球度及びその標準偏差、フラックス層の厚さ(T120)、フラックスコートボールに占めるシェル部の含有割合、フラックスコートボールの酸化膜厚、フラックス層の表面粗さ(Ra)、フラックス層の剥がれにくさ、フラックスコートボールの濡れ性、製造直後のボールの分散状態をそれぞれ評価した。
各評価の詳細を以下に記載した。
図2は、実施例1のフラックスコートボール、及び比較例1のフラックスコートボールの外観を示す写真である。
図2から、実施例1及び比較例1のフラックスコートボールのいずれも、コア部であるソルダボール(C-1)全体が、グルタル酸の層(フラックス層)で被覆されていること、が確認できる。
実施例1のフラックスコートボール表面の方が、比較例1のフラックスコートボール表面に比べて、平滑性が高いことが確認された。
フラックスコートボールの径(R100)及び真球度は、CNC画像測定システムを使用して測定した。具体的には、株式会社ミツトヨ製のウルトラクイックビジョン、ULTRA QV350-PRO測定装置を使用した。
この測定装置により、フラックスコートボールの長径の長さ、直径の長さをそれぞれ測定し、500個の各フラックスコートボールの直径を長径で除した値、の算術平均値を算出して、真球度を求めた。値が上限である1.000に近いほど真球に近いことを表す。
また、500個の各フラックスコートボールの直径、の算術平均値を算出して、径(R100)を求めた。
上述のようにして求めた、フラックスコートボールの径(R100)及びその標準偏差、並びに、フラックスコートボールの真球度及びその標準偏差を表1に示した。
フラックス層の厚さ(T120)は、上記で求めたフラックスコートボールの径(R100)から、ソルダボール(C-1)の径(R110)63μmを差し引いた後、2で除すること(片側の層の厚さを算出)により求めた。この結果を表1に示した。
フラックスコートボールに占めるシェル部の含有割合は、フラックスコートボールをアセトンで洗浄処理し、その後、乾燥処理を行い、洗浄処理前の質量と、乾燥処理後の質量とから求めた。この結果を表1に示した。
アセトンでの洗浄処理は、フラックスコートボールを、室温(23℃)のアセトン中に30分間浸漬して行った。乾燥処理は、室温下で行った。
シェル部の含有量=フラックスコートボールの洗浄処理前の質量-乾燥処理後の質量
シェル部の含有割合(質量%)=シェル部の含有量/フラックスコートボールの洗浄処理前の質量×100
フラックスコートボールの酸化膜厚は、コア部表面に存在する酸化膜の厚さ(コア部表面の酸化膜厚)を、以下のようにして測定することにより求めた。
測定試料であるフラックスコートボールを、アセトン中で20分間の条件で超音波洗浄した。次に、分析装置としてオージェ電子分光分析装置(アルバック・ファイ株式会社製のPHI700)を用い、前記超音波洗浄後の測定試料表面を、下記分析条件にて測定することにより、酸化膜厚を求めた。この酸化膜厚はSiO2換算値である。この結果を表1に示した。
分析条件:加速電圧10kV、電流値10nA、分析径20μmに設定。
フラックスコートボールの表面粗さ、すなわち、フラックス層の表面粗さ(Ra)は、以下のようにして測定することにより求めた。
測定試料であるフラックスコートボール表面、すなわちフラックス層表面を、コンフォーカル顕微鏡(機種名:OPTELICS C130、レーザーテック株式会社製)で測定した。対物レンズの倍率を50倍に調整し、z軸上における測定ピッチを0.1μmとして、任意の3個のフラックスコートボールの表面粗さ(Ra)を測定し、それらの算術平均を、真の算術平均粗さとして採用し、フラックス層の表面粗さ(Ra)を求めた。この結果を表1に示した。
各例のフラックスコートボールについて、フラックス層の剥がれにくさを、以下の試験方法により評価した。この結果を表1に示した。
各例のフラックスコートボールについて、フラックスコートボールの濡れ性を、以下のFCボール濡れ広がり試験により評価した。この結果を表1に示した。
本評価におけるFCボール濡れ広がり試験は、ホットプレート上に、150℃で1時間焼き銅板を置き、その銅板上にフラックスコートボールを搭載し、窒素雰囲気でリフローした。リフロー条件は、ピーク温度250℃、昇温速度1℃/secに設定した。リフロー後、濡れ広がった状態のボールの径(ボール広がり径)を測定した。この測定を、フラックスコートボール10個について行い、その平均値を求めた。
濡れ広がった状態のボールの径(ボール広がり径)が、大きい値ほど、濡れ性は良いとされる。
製造直後のボールの分散状態について、実施例1の場合には、振盪撹拌の操作後のフラックスコートボールの分散状態を評価した。比較例1の場合には、アセトンを揮発除去した後のフラックスコートボールの分散状態を評価した。この結果を表1に示した。
また、実施例1のフラックスコートボールは、密閉容器内で、粉末状のフラックス材料(S-1)とソルダボール(C-1)とを加熱しつつ振盪撹拌することにより製造されている。このように、実施例1のフラックスコートボールは、湿式処理に比べて簡便な方法である乾式処理によって製造することが可能であることも確認された。
(実施例2~4)
フラックス材料(S-1)を、フラックス材料(S-2)、フラックス材料(S-3)、フラックス材料(S-4)へそれぞれ変更した以外は、実施例1のフラックスコートボールの製造方法と同様にして、実施例2~4の各フラックスコートボールを得た。
予備加熱の温度条件、振盪撹拌の際の加熱の温度条件は、何れの実施例においても、フラックス材料の融点マイナス20℃に設定した。すなわち、実施例2では124℃、実施例3では115℃、実施例4では133℃に設定した。
振盪撹拌の操作は、何れの実施例においても、実施例1と同様にして行った。
ソルダボール(C-1)をソルダボール(C-6)へ変更し、また、フラックス材料(S-1)をフラックス材料(S-5)へ変更した以外は、実施例1のフラックスコートボールの製造方法と同様にして、実施例5のフラックスコートボールを得た。
予備加熱の温度条件、振盪撹拌の際の加熱の温度条件は、フラックス材料であるピメリン酸の融点マイナス20℃、すなわち、実施例5では86℃に設定した。振盪撹拌の操作は、実施例1と同様にして行った。
円筒状の遠沈管(直径4cm、長さ12cm)に、全体積を100%として累積カーブを求めたときの50%粒子径が314μmの粉末状のフラックス材料(S-1)1.2gと、ソルダボール(C-2)6gとを投入して密閉した。
次いで、フラックス材料(S-1)とソルダボール(C-2)とを投入した前記遠沈管に対して、温度132℃で5分間の予備加熱を行った。予備加熱の温度条件は、フラックス材料(S-1)の融点マイナス20℃に設定した。
次いで、予備加熱後の前記遠沈管を、温度132℃で、前記遠沈管の長軸方向に振盪撹拌の操作を60分間続けた。ここでの加熱の温度条件は、予備加熱の温度条件と同様に、フラックス材料(S-1)の融点マイナス20℃に設定した。また、振盪撹拌の操作は、2000spmにして行った。
次いで、振盪撹拌の操作後、室温(23℃)まで冷却することにより、ソルダボール(C-2)からなるコア部と、グルタル酸の層(フラックス層)からなり、コア部の全体を被覆するシェル部と、を備えたフラックスコートボールを得た。
フラックス材料(S-1)を、フラックス材料(S-6)へ変更した以外は、実施例6のフラックスコートボールの製造方法と同様にして、実施例7のフラックスコートボールを得た。
予備加熱の温度条件、振盪撹拌の際の加熱の温度条件は、フラックス材料であるアジピン酸の融点マイナス20℃、すなわち、実施例7では165℃に設定した。振盪撹拌の操作は、実施例6と同様にして行った。
ソルダボール(C-1)を、ソルダボール(C-3)、ソルダボール(C-4)、ソルダボール(C-5)へそれぞれ変更した以外は、実施例1のフラックスコートボールの製造方法と同様にして、実施例8~10の各フラックスコートボールを得た。
予備加熱の温度条件、振盪撹拌の際の加熱の温度条件は、何れの実施例においても、フラックス材料であるグルタル酸の融点マイナス20℃、すなわち、実施例8~10ではいずれも75℃に設定した。振盪撹拌の操作は、何れの実施例においても、実施例1と同様にして行った。
ソルダボール(C-1)をソルダボール(C-2)へ変更し、また、全体積を100%として累積カーブを求めたときの50%粒子径が314μmの粉末状のフラックス材料(S-1)の投入量を、3gへ変更した以外は、実施例1のフラックスコートボールの製造方法と同様にして、実施例11のフラックスコートボールを得た。
予備加熱の温度条件、振盪撹拌の際の加熱の温度条件は、フラックス材料であるグルタル酸の融点マイナス20℃、すなわち、実施例11では75℃に設定した。振盪撹拌の操作は、実施例1と同様にして行った。
ソルダボール(C-1)をソルダボール(C-2)へ変更し、また、全体積を100%として累積カーブを求めたときの50%粒子径が314μmの粉末状のフラックス材料(S-1)の投入量を、10gへ変更した以外は、実施例1のフラックスコートボールの製造方法と同様にして、実施例12のフラックスコートボールを得た。
予備加熱の温度条件、振盪撹拌の際の加熱の温度条件は、フラックス材料であるグルタル酸の融点マイナス20℃、すなわち、実施例12では75℃に設定した。振盪撹拌の操作は、実施例1と同様にして行った。
上記で得られた実施例2~12のフラックスコートボールについて、外観、フラックスコートボールの径(R100)及びその標準偏差、フラックスコートボールの真球度及びその標準偏差、フラックス層の厚さ(T120)、フラックスコートボールに占めるシェル部の含有割合、フラックスコートボールの酸化膜厚、フラックス層の表面粗さ(Ra)、フラックス層の剥がれにくさ、フラックスコートボールの濡れ性、製造直後のボールの分散状態 をそれぞれ評価した。
各評価の詳細については、上記<評価(1)>で記載した説明と同様である。これらの結果を、図3及び表2~4に示した。
図3は、実施例2~5の各フラックスコートボール、及びソルダボールのみの外観を示す写真である。
図3から、振盪撹拌する乾式処理工程において、加熱の温度条件の適正化により、コア部である金属ボールを、各種フラックス材料で被覆することが可能であること、が確認できる。
また、実施例2~12のフラックスコートボールは、密閉容器内で、粉末状のフラックス材料とソルダボールとを加熱しつつ振盪撹拌することにより製造されている。このように、実施例2~12のフラックスコートボールは、いずれも、湿式処理に比べて簡便な方法である乾式処理によって製造することが可能であることも確認された。
Claims (14)
- コア部と、前記コア部を被覆するシェル部とを備えたフラックスコートボールであって、
前記コア部は、ソルダボール又は銅核ボールからなり、
前記シェル部は、活性剤及び樹脂成分からなる群より選択される少なくとも一種を含有するフラックス層からなり、
前記フラックスコートボールに占める、前記シェル部の含有割合は、0.2質量%以上5質量%以下であり、
前記コア部表面に存在する酸化膜の厚さを意味し、SiO 2 換算値である酸化膜厚が3nm以下であり、
さらに、真球度が0.990以上である、フラックスコートボール。 - 前記フラックスコートボールの直径から、前記コア部の直径を差し引いた後、2で除することにより求める前記フラックス層の厚さが0.10μm以上2.0μm以下であり、
前記コア部の直径は、30μm以上295μm以下である、請求項1に記載のフラックスコートボール。 - 前記フラックス層の表面粗さ(Ra)が2.0μm以下である、請求項1又は2に記載のフラックスコートボール。
- 前記活性剤が、少なくとも有機酸を含む、請求項1~3のいずれか一項に記載のフラックスコートボール。
- 前記有機酸が、グルタル酸、ジグリコール酸、マロン酸、クエン酸、ピメリン酸、アジピン酸及び2,2-ビス(ヒドロキシメチル)プロピオン酸からなる群より選択される少なくとも一種である、請求項4に記載のフラックスコートボール。
- コア部と、前記コア部を被覆するシェル部とを備えたフラックスコートボールであって、
前記コア部は、ソルダボール又は銅核ボールからなり、
前記シェル部は、活性剤及び樹脂成分からなる群より選択される少なくとも一種を含有するフラックス層からなり、
前記フラックスコートボールに占める、前記シェル部の含有割合は、0.2質量%以上5質量%以下であり、
前記フラックス層の表面粗さ(Ra)が2.0μm以下であり、
前記コア部表面に存在する酸化膜の厚さを意味し、SiO 2 換算値である酸化膜厚が3nm以下である、フラックスコートボール。 - 前記フラックスコートボールの直径から、前記コア部の直径を差し引いた後、2で除することにより求める前記フラックス層の厚さが0.10μm以上2.0μm以下であり、
前記コア部の直径は、30μm以上295μm以下である、請求項6に記載のフラックスコートボール。 - 前記活性剤が、少なくとも有機酸を含む、請求項6又は7に記載のフラックスコートボール。
- 前記有機酸が、グルタル酸、ジグリコール酸、マロン酸、クエン酸、ピメリン酸、アジピン酸及び2,2-ビス(ヒドロキシメチル)プロピオン酸からなる群より選択される少なくとも一種である、請求項8に記載のフラックスコートボール。
- コア部と、前記コア部を被覆するシェル部とを備えたフラックスコートボールであって、
前記コア部は、ソルダボール又は銅核ボールからなり、
前記シェル部は、活性剤及び樹脂成分からなる群より選択される少なくとも一種を含有するフラックス層からなり、
前記活性剤が、グルタル酸、ジグリコール酸、マロン酸、クエン酸、ピメリン酸、アジピン酸及び2,2-ビス(ヒドロキシメチル)プロピオン酸からなる群より選択される少なくとも一種の有機酸を含み、
前記フラックスコートボールに占める、前記シェル部の含有割合は、0.2質量%以上5質量%以下であり、
前記コア部表面に存在する酸化膜の厚さを意味し、SiO 2 換算値である酸化膜厚が3nm以下である、フラックスコートボール。 - 前記フラックスコートボールの直径から、前記コア部の直径を差し引いた後、2で除することにより求める前記フラックス層の厚さが0.10μm以上2.0μm以下であり、
前記コア部の直径は、30μm以上295μm以下である、請求項10に記載のフラックスコートボール。 - ボール全体の径が30μm以上300μm以下である、請求項1~11のいずれか一項に記載のフラックスコートボール。
- 請求項1~12のいずれか一項に記載のフラックスコートボールの製造方法であって、
ソルダボール又は銅核ボールと、活性剤及び樹脂成分からなる群より選択される少なくとも一種を含有するフラックス材料と、を加熱しつつ振盪撹拌する乾式処理工程を有し、
前記乾式処理工程における前記加熱の温度条件は、前記フラックス材料の融点マイナス35℃以上、融点マイナス5℃以下である、フラックスコートボールの製造方法。 - 前記乾式処理工程において、
前記フラックス材料に対する、前記のソルダボール又は銅核ボールの質量比を1~10として、
前記のソルダボール又は銅核ボールと、前記フラックス材料と、を加熱しつつ振盪撹拌する、請求項13に記載のフラックスコートボールの製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022019052A JP7189480B1 (ja) | 2022-02-09 | 2022-02-09 | フラックスコートボール及びその製造方法 |
TW112103073A TWI853426B (zh) | 2022-02-09 | 2023-01-30 | 塗佈助焊劑的球及其製造方法 |
KR1020230014975A KR20230120584A (ko) | 2022-02-09 | 2023-02-03 | 플럭스 코트 볼 및 그의 제조 방법 |
CN202310094012.4A CN116571915A (zh) | 2022-02-09 | 2023-02-03 | 助焊剂涂层球及其制备方法 |
US18/106,247 US20230249293A1 (en) | 2022-02-09 | 2023-02-06 | Flux-coated ball and method for manufacturing same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022019052A JP7189480B1 (ja) | 2022-02-09 | 2022-02-09 | フラックスコートボール及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP7189480B1 true JP7189480B1 (ja) | 2022-12-14 |
JP2023116315A JP2023116315A (ja) | 2023-08-22 |
Family
ID=84462397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022019052A Active JP7189480B1 (ja) | 2022-02-09 | 2022-02-09 | フラックスコートボール及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230249293A1 (ja) |
JP (1) | JP7189480B1 (ja) |
KR (1) | KR20230120584A (ja) |
CN (1) | CN116571915A (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005254246A (ja) | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Hitachi Metals Ltd | はんだボール及びその製造方法 |
JP2007115857A (ja) | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Nippon Steel Chem Co Ltd | マイクロボール |
JP2008272779A (ja) | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 表面処理はんだボール及びはんだボールの表面処理方法 |
JP2014008506A (ja) | 2012-06-27 | 2014-01-20 | Mitsubishi Materials Corp | SnAgCu系はんだ粉末及びこの粉末を用いたはんだ用ペースト |
WO2015114798A1 (ja) | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 千住金属工業株式会社 | フラックスコートボール、はんだペースト、フォームはんだ及びはんだ継手 |
WO2015118611A1 (ja) | 2014-02-04 | 2015-08-13 | 千住金属工業株式会社 | Cuボール、Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト、およびフォームはんだ |
WO2016071971A1 (ja) | 2014-11-05 | 2016-05-12 | 千住金属工業株式会社 | はんだ材料、はんだペースト、フォームはんだ、はんだ継手、およびはんだ材料の管理方法 |
JP2017170480A (ja) | 2016-03-23 | 2017-09-28 | 住友金属鉱山株式会社 | 高温用Pbフリーはんだペースト及びその製造方法 |
JP2019072724A (ja) | 2017-10-12 | 2019-05-16 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合用粉末及びこの粉末を用いた接合用ペースト |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5943136B1 (ja) | 2015-12-28 | 2016-06-29 | 千住金属工業株式会社 | フラックスコートボール、はんだ継手およびフラックスコートボールの製造方法 |
-
2022
- 2022-02-09 JP JP2022019052A patent/JP7189480B1/ja active Active
-
2023
- 2023-02-03 KR KR1020230014975A patent/KR20230120584A/ko unknown
- 2023-02-03 CN CN202310094012.4A patent/CN116571915A/zh active Pending
- 2023-02-06 US US18/106,247 patent/US20230249293A1/en active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005254246A (ja) | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Hitachi Metals Ltd | はんだボール及びその製造方法 |
JP2007115857A (ja) | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Nippon Steel Chem Co Ltd | マイクロボール |
JP2008272779A (ja) | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 表面処理はんだボール及びはんだボールの表面処理方法 |
JP2014008506A (ja) | 2012-06-27 | 2014-01-20 | Mitsubishi Materials Corp | SnAgCu系はんだ粉末及びこの粉末を用いたはんだ用ペースト |
WO2015114798A1 (ja) | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 千住金属工業株式会社 | フラックスコートボール、はんだペースト、フォームはんだ及びはんだ継手 |
WO2015118611A1 (ja) | 2014-02-04 | 2015-08-13 | 千住金属工業株式会社 | Cuボール、Cu核ボール、はんだ継手、はんだペースト、およびフォームはんだ |
WO2016071971A1 (ja) | 2014-11-05 | 2016-05-12 | 千住金属工業株式会社 | はんだ材料、はんだペースト、フォームはんだ、はんだ継手、およびはんだ材料の管理方法 |
JP2017170480A (ja) | 2016-03-23 | 2017-09-28 | 住友金属鉱山株式会社 | 高温用Pbフリーはんだペースト及びその製造方法 |
JP2019072724A (ja) | 2017-10-12 | 2019-05-16 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合用粉末及びこの粉末を用いた接合用ペースト |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023116315A (ja) | 2023-08-22 |
CN116571915A (zh) | 2023-08-11 |
TW202342221A (zh) | 2023-11-01 |
US20230249293A1 (en) | 2023-08-10 |
KR20230120584A (ko) | 2023-08-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6680128B2 (en) | Method of making lead-free solder and solder paste with improved wetting and shelf life | |
JP5846341B1 (ja) | はんだ材料、はんだペースト、フォームはんだ、はんだ継手、およびはんだ材料の管理方法 | |
EP3067151B1 (en) | Copper core ball, solder paste, formed solder, and solder joint | |
JP4892340B2 (ja) | はんだ組成物及びこれを用いたバンプ形成方法 | |
JP5590259B1 (ja) | Cu核ボール、はんだペーストおよびはんだ継手 | |
KR101959084B1 (ko) | 프리코트용 땜납 페이스트 | |
JP3441220B2 (ja) | 改善されたはんだペースト混合物 | |
JPWO2006126527A1 (ja) | 銀被覆ボールおよびその製造方法 | |
US6799711B2 (en) | Minute copper balls and a method for their manufacture | |
US20020102432A1 (en) | Solder paste and electronic device | |
CN106914675B (zh) | 助焊剂涂布球及助焊剂涂布球的制造方法 | |
JP7189480B1 (ja) | フラックスコートボール及びその製造方法 | |
WO2021079702A1 (ja) | 核材料、電子部品及びバンプ電極の形成方法 | |
TWI853426B (zh) | 塗佈助焊劑的球及其製造方法 | |
TWI664298B (zh) | 核心材料及銲接接頭及凸塊電極的形成方法 | |
WO2021145129A1 (ja) | 導電性ピラー及びその製造方法並びに接合構造の製造方法 | |
JP2010075934A (ja) | はんだ組成物 | |
JP6156136B2 (ja) | はんだバンプの焼結芯を形成するための芯用ペースト | |
JP2019005789A (ja) | はんだ接合材とその製造方法、はんだバンプ付電子部品の製造方法および接合体 | |
JP2000024791A (ja) | メッキ粒状はんだ | |
KR20240044179A (ko) | 무연 솔더 합금 조성물, 이를 포함하는 솔더 볼 및 솔더 페이스트, 이를 포함하는 복합 접합 구조체를 포함하는 반도체 장치, 및 이를 포함하는 솔더 페이스트의 제조 방법 | |
TW202241627A (zh) | 無鉛焊料合金、包括其之焊料膏及焊料球以及包括其之半導體元件 | |
JP2021197387A (ja) | バンプ電極基板の形成方法 | |
JP2020110843A (ja) | はんだ材料、ソルダペースト、及びはんだ継手 | |
KR20070022013A (ko) | 땜납 조성물 및 이것을 이용한 범프 형성 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220518 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20220518 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220726 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220926 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221101 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221114 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7189480 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |