JPH02187727A - 液晶セル封止用シール材 - Google Patents
液晶セル封止用シール材Info
- Publication number
- JPH02187727A JPH02187727A JP685689A JP685689A JPH02187727A JP H02187727 A JPH02187727 A JP H02187727A JP 685689 A JP685689 A JP 685689A JP 685689 A JP685689 A JP 685689A JP H02187727 A JPH02187727 A JP H02187727A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curing agent
- sealant
- epoxy resin
- liquid crystal
- curing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 title claims abstract description 20
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims description 24
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title abstract description 21
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 41
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 48
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 claims description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 abstract 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 47
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 8
- -1 aliphatic amines Chemical class 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 2
- SQZCAOHYQSOZCE-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-(2-methylphenyl)guanidine Chemical compound CC1=CC=CC=C1N=C(N)N=C(N)N SQZCAOHYQSOZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002018 Aerosil® 300 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は表示用電極を有する二枚のガラス板を一定間
隔に保持するようにその周辺を封着し、この隙間に液晶
を充填してなる表示用液晶セルの封止用シール材、特に
エポキシ樹脂系の液晶セル封止用シール材に関するもの
である。
隔に保持するようにその周辺を封着し、この隙間に液晶
を充填してなる表示用液晶セルの封止用シール材、特に
エポキシ樹脂系の液晶セル封止用シール材に関するもの
である。
[従来の技術]
表示用液晶セルは、表示用電極を有する二枚のガラス板
をその周辺を封止用シール材によって封止しており、ガ
ラス板の接合と外的環境からの液晶の保護を図っている
。従来この種の封止用シール材としては、低融点ガラス
フリットよりなるペーストやセラミック系接着剤等の無
機質系封止用シール材、並びに特開昭55−50223
号公報、特開昭61−126188号公報、特開昭63
−25623号公報および特開昭63−64020号公
報に記載のエポキシ樹脂に代表される有機質系封止用シ
ール材等の多くの提案があり実用されているが、それぞ
れに課題を持っている。
をその周辺を封止用シール材によって封止しており、ガ
ラス板の接合と外的環境からの液晶の保護を図っている
。従来この種の封止用シール材としては、低融点ガラス
フリットよりなるペーストやセラミック系接着剤等の無
機質系封止用シール材、並びに特開昭55−50223
号公報、特開昭61−126188号公報、特開昭63
−25623号公報および特開昭63−64020号公
報に記載のエポキシ樹脂に代表される有機質系封止用シ
ール材等の多くの提案があり実用されているが、それぞ
れに課題を持っている。
[発明が解決しようとする課題]
即ち、従来の無機質系封止用シール材は耐熱性や耐湿性
に比較的価れているが、封止を行なう際に比較的高温の
加熱を要する場合が多く、予め施される液晶の配向処理
に影響が及んだり、生産性やコストの点からも必ずしも
有利なものとは云えない。また、有機質系封止用シール
材では接合強度の最も優れたエポキシ樹脂系シール材が
多く用いられており、JF、剤であるエポキシ樹脂とそ
の硬化剤を混合して加熱硬化するのが一般的である。
に比較的価れているが、封止を行なう際に比較的高温の
加熱を要する場合が多く、予め施される液晶の配向処理
に影響が及んだり、生産性やコストの点からも必ずしも
有利なものとは云えない。また、有機質系封止用シール
材では接合強度の最も優れたエポキシ樹脂系シール材が
多く用いられており、JF、剤であるエポキシ樹脂とそ
の硬化剤を混合して加熱硬化するのが一般的である。
硬化剤の種類には、脂肪族アミンや芳香族アミン化合物
あるいはイミダゾール化合物やジシアンジアミドあるい
は三フッ化ホウ素−アミン・コンプレックスがある。脂
肪族アミンや芳香族アミン化合物を硬化剤とする場合、
これらの硬化剤では、主剤と硬化剤を混合してから、反
応によってシール材の粘度が増加して使用できなくなる
までの時間、即ちポットライフが短かいので、粘度増加
が起こると新たに二液を混合しなくてはならず、作業効
率が劣っていた。特開昭63−25623号公報や特開
昭63−64020号公報に記載されている様に、シー
ル材は主としてスクリーン印刷法によってガラス板に塗
布するが、例えば、芳香族アミンの中でも比較的ポット
ライフが長い物を硬化剤として用いたエポキシ系シール
材でも、適性な塗布量が得られる印刷作業の許容時間は
、シール材の混合後、わずか2〜3時間程度であった。
あるいはイミダゾール化合物やジシアンジアミドあるい
は三フッ化ホウ素−アミン・コンプレックスがある。脂
肪族アミンや芳香族アミン化合物を硬化剤とする場合、
これらの硬化剤では、主剤と硬化剤を混合してから、反
応によってシール材の粘度が増加して使用できなくなる
までの時間、即ちポットライフが短かいので、粘度増加
が起こると新たに二液を混合しなくてはならず、作業効
率が劣っていた。特開昭63−25623号公報や特開
昭63−64020号公報に記載されている様に、シー
ル材は主としてスクリーン印刷法によってガラス板に塗
布するが、例えば、芳香族アミンの中でも比較的ポット
ライフが長い物を硬化剤として用いたエポキシ系シール
材でも、適性な塗布量が得られる印刷作業の許容時間は
、シール材の混合後、わずか2〜3時間程度であった。
従って、印刷機に付着しているシール材を完全に拭き取
り、新しく混合したシール材を印刷可能にするまでの調
整作業に、1日のうちでかなり長時間を費やしていた。
り、新しく混合したシール材を印刷可能にするまでの調
整作業に、1日のうちでかなり長時間を費やしていた。
また、脂肪族アミンや芳香族アミンではシール材として
の耐熱性が不足していた。
の耐熱性が不足していた。
一方、特開昭61.−126188号公報に記載の様に
、イミダゾール化合物やジシアンジアミドあるいは三フ
ッ化ホウ素−アミンーコンプレックスを硬化剤に用いた
場合、これらの硬化剤はエポキシ樹脂との反応開始温度
が高いので、シール材としての上記のポットライフが非
常に長く、少なくとも1ケ月ないし3ケ月の使用期間が
あり、またシール材の耐熱性や耐湿性も優れているとい
う利点を有する。しかし、次のような課題があった。通
常、エポキシ系シール材をスクリーン印刷により所定の
幅でガラス板上に塗布した後、もう−枚のガラス板を重
ねて、150〜170℃の高温で加熱硬化するが、もう
−枚のガラス板を重ねる前に、80〜100℃の温度で
一度予備加熱を行なう。これは、シール材が硬化する際
の流動性を制御することで硬化後のシール材の幅を均一
化するため、シール材の反応を一定の段階まで進めて半
硬化状態にし、高粘度化しておくこと、及び均一な硬化
物を得るために、樹脂中に分散しているジシアンジアミ
ドのような粉末状の硬化剤を予め溶解し、反応を少し進
めておくためである。しかし、従来のポットライフが長
い硬化剤では、反応が一旦起これば初期段階からエポキ
シ樹脂との反応が急激であり、また粉末硬化剤の溶解と
反応の進行が同時なので、粉末硬化剤を用いた場合は特
に、予備加熱の時に反応を半硬化状態にとどめておくこ
とが難しかった。従って、予備加熱時に反応が進み過ぎ
て、高温での本硬化時にガラス板同士の接合強度が低か
ったり、反応の進行が少な過ぎて、高温での流動性が大
きくなってシール材が流れてしまい、硬化後のシール材
の幅が不均一になって、外観が悪くなったり表示部が狭
くなるという課題があった。また、硬化時の流動性を制
御する他の要因として、シール材の揺変性を大きくする
ことも必要であるが、これらの硬化剤は、発明者の実験
では揺変性が無いか又は小さいため、高温での本硬化時
の流動性が大きくなる問題があった。即ち、エポキシ系
シール材の揺変性は硬化剤の種類によって大きく影響さ
れ、シール材の揺変性を回転粘度計(東京計器(株)製
)の回転数y+=5rpmの時の粘度と回転数n=50
rpm時の粘度の比η51η511で表わすと、η5/
η5s=4.0〜7.0の範囲が好ましく、4.0未満
ではシール材の硬化時の熱による流動性を制御すること
が困難で、7.0を越えると制御は容易となるが印刷作
業が困難となる。一方従来のポットライフが長い硬化剤
を用いたエポキシ系シール材ではη5/η5[1=2.
0以下であった。
、イミダゾール化合物やジシアンジアミドあるいは三フ
ッ化ホウ素−アミンーコンプレックスを硬化剤に用いた
場合、これらの硬化剤はエポキシ樹脂との反応開始温度
が高いので、シール材としての上記のポットライフが非
常に長く、少なくとも1ケ月ないし3ケ月の使用期間が
あり、またシール材の耐熱性や耐湿性も優れているとい
う利点を有する。しかし、次のような課題があった。通
常、エポキシ系シール材をスクリーン印刷により所定の
幅でガラス板上に塗布した後、もう−枚のガラス板を重
ねて、150〜170℃の高温で加熱硬化するが、もう
−枚のガラス板を重ねる前に、80〜100℃の温度で
一度予備加熱を行なう。これは、シール材が硬化する際
の流動性を制御することで硬化後のシール材の幅を均一
化するため、シール材の反応を一定の段階まで進めて半
硬化状態にし、高粘度化しておくこと、及び均一な硬化
物を得るために、樹脂中に分散しているジシアンジアミ
ドのような粉末状の硬化剤を予め溶解し、反応を少し進
めておくためである。しかし、従来のポットライフが長
い硬化剤では、反応が一旦起これば初期段階からエポキ
シ樹脂との反応が急激であり、また粉末硬化剤の溶解と
反応の進行が同時なので、粉末硬化剤を用いた場合は特
に、予備加熱の時に反応を半硬化状態にとどめておくこ
とが難しかった。従って、予備加熱時に反応が進み過ぎ
て、高温での本硬化時にガラス板同士の接合強度が低か
ったり、反応の進行が少な過ぎて、高温での流動性が大
きくなってシール材が流れてしまい、硬化後のシール材
の幅が不均一になって、外観が悪くなったり表示部が狭
くなるという課題があった。また、硬化時の流動性を制
御する他の要因として、シール材の揺変性を大きくする
ことも必要であるが、これらの硬化剤は、発明者の実験
では揺変性が無いか又は小さいため、高温での本硬化時
の流動性が大きくなる問題があった。即ち、エポキシ系
シール材の揺変性は硬化剤の種類によって大きく影響さ
れ、シール材の揺変性を回転粘度計(東京計器(株)製
)の回転数y+=5rpmの時の粘度と回転数n=50
rpm時の粘度の比η51η511で表わすと、η5/
η5s=4.0〜7.0の範囲が好ましく、4.0未満
ではシール材の硬化時の熱による流動性を制御すること
が困難で、7.0を越えると制御は容易となるが印刷作
業が困難となる。一方従来のポットライフが長い硬化剤
を用いたエポキシ系シール材ではη5/η5[1=2.
0以下であった。
この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので、印刷作業が可能な程度のポットライフ長を有し
、半硬化状態が作れ、耐熱性の良い高性能な、液晶セル
封止用シール材を得ることを目的とする。
もので、印刷作業が可能な程度のポットライフ長を有し
、半硬化状態が作れ、耐熱性の良い高性能な、液晶セル
封止用シール材を得ることを目的とする。
[課題を解決するための手段]
この発明の液晶セル封止用シール材は、エポキシ樹脂を
主成分とする樹脂配合物から成る主剤100重量部、お
よび芳香族アミンとジシアンジアミド誘導体を重量混合
比で10:1〜10:6の範囲で混合した液状硬化剤1
5〜30重量部含有するものである。
主成分とする樹脂配合物から成る主剤100重量部、お
よび芳香族アミンとジシアンジアミド誘導体を重量混合
比で10:1〜10:6の範囲で混合した液状硬化剤1
5〜30重量部含有するものである。
[作用]
この発明におけるエポキシ樹脂系シール材の硬化剤は、
芳香族アミンにジシアンジミド誘導体を混合しているの
で、ジシアンジアミドのもつ、長いポットライフの特徴
が生かされて、シール材のポットライフが延びている。
芳香族アミンにジシアンジミド誘導体を混合しているの
で、ジシアンジアミドのもつ、長いポットライフの特徴
が生かされて、シール材のポットライフが延びている。
また、エポキシ樹脂との反応が比較的緩やかである芳香
族アミンを硬化剤の主体としているので、シール材の予
備加熱の時に反応を半硬化状態にとどめておくことが容
易で、高温での本硬化時の流動性が抑えられる。
族アミンを硬化剤の主体としているので、シール材の予
備加熱の時に反応を半硬化状態にとどめておくことが容
易で、高温での本硬化時の流動性が抑えられる。
硬化剤を溶液状とするので、硬化のための加熱条件の制
御が簡単である。
御が簡単である。
[実施例]
この発明の実施例の液晶セル封止用シール材に係わる主
剤としては、例えばエピコート828,1001(商品
名 油化シェルエポキシ(株)製)、DEN33]、3
32 (商品名 ダウケミカル社製)、アラルダイト2
55,260 (商品名 日本チバガイギー(株))等
のビスフェノールA型エポキシ樹脂を主体とし、これに
樹脂の耐熱性を上げるために例えばDEN431.43
8 (商品名 ダウケミカル社製)、アラルダイトE
P N 11.38,1139 (商品名 日本チバガ
イギー(株))等のフェノールノボラック型エポキシ樹
脂添加したり、あるいは樹脂の耐衝撃性を改善するため
に例えばT−T Y CA R−CT BN 1300
x8. ΔTBN (商品名 宇部興産(株))等の
反応性液状ゴム、ウレタン変性エポキシ樹脂やシリコン
変性エポキシ樹脂を添加したりしてもよい。シール材と
しての主剤には、上記エポキシ樹脂に、充填剤や増粘剤
そして溶剤等を加えて調整した物が用いられる。
剤としては、例えばエピコート828,1001(商品
名 油化シェルエポキシ(株)製)、DEN33]、3
32 (商品名 ダウケミカル社製)、アラルダイト2
55,260 (商品名 日本チバガイギー(株))等
のビスフェノールA型エポキシ樹脂を主体とし、これに
樹脂の耐熱性を上げるために例えばDEN431.43
8 (商品名 ダウケミカル社製)、アラルダイトE
P N 11.38,1139 (商品名 日本チバガ
イギー(株))等のフェノールノボラック型エポキシ樹
脂添加したり、あるいは樹脂の耐衝撃性を改善するため
に例えばT−T Y CA R−CT BN 1300
x8. ΔTBN (商品名 宇部興産(株))等の
反応性液状ゴム、ウレタン変性エポキシ樹脂やシリコン
変性エポキシ樹脂を添加したりしてもよい。シール材と
しての主剤には、上記エポキシ樹脂に、充填剤や増粘剤
そして溶剤等を加えて調整した物が用いられる。
この発明の実施例の液晶セル封止用シール材に係わる芳
香族アミンとしては、例えばアクメックスH−84,H
−90,H−94(商品名 日本合成化工(株))、ア
デカハードナーE r■−531,E t−■−533
(商品名 加電化工業(株))が用いられ、ジシアンジ
アミド誘導体としては、例えばHT −2844(商品
名 日本チバガイギー(株))、エポノックB(商品名
入内新興化学工業(株))が用いられ、上記芳香族ア
ミンとジシアンジアミド誘導体を重量混合比で10:1
〜10:6の範囲で混合して硬化剤として用いられる。
香族アミンとしては、例えばアクメックスH−84,H
−90,H−94(商品名 日本合成化工(株))、ア
デカハードナーE r■−531,E t−■−533
(商品名 加電化工業(株))が用いられ、ジシアンジ
アミド誘導体としては、例えばHT −2844(商品
名 日本チバガイギー(株))、エポノックB(商品名
入内新興化学工業(株))が用いられ、上記芳香族ア
ミンとジシアンジアミド誘導体を重量混合比で10:1
〜10:6の範囲で混合して硬化剤として用いられる。
ジシアンジアミド誘導体が−1−記範囲より少ないと混
合後のシール材のポットライフ延長の効果が落くなり、
多いと硬化剤自体の粘度が高くなり混合の作業ができな
くなる。
合後のシール材のポットライフ延長の効果が落くなり、
多いと硬化剤自体の粘度が高くなり混合の作業ができな
くなる。
また硬化剤混合量は主剤100部に対して15〜30部
である。15部以下ではシール材の架橋密度が上昇せず
、耐熱性、耐湿性等の物性が低下し、二SO部以1−で
は適正量より過剰の硬化剤がシール材硬化物の可塑材的
役割を果して架橋密度が上昇しない。
である。15部以下ではシール材の架橋密度が上昇せず
、耐熱性、耐湿性等の物性が低下し、二SO部以1−で
は適正量より過剰の硬化剤がシール材硬化物の可塑材的
役割を果して架橋密度が上昇しない。
なお反応促進剤として、例えばスミキュアD(D M
P −30) (商品名 住友化学工業(株)等の第
三級アミン化合物、あるいは2−エチル−4メチルイミ
ダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチル
イミダゾール(四国化成工業(株))等のイミダゾール
化合物を用いてもよく、添加量は主剤100部に対して
0.5〜1.5部の比率が効果的である。
P −30) (商品名 住友化学工業(株)等の第
三級アミン化合物、あるいは2−エチル−4メチルイミ
ダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチル
イミダゾール(四国化成工業(株))等のイミダゾール
化合物を用いてもよく、添加量は主剤100部に対して
0.5〜1.5部の比率が効果的である。
[実施例]
実施例1
ビスフェノールA型エポキシ樹脂のエピコート828を
90部、同エピコート1001を10部、粘度調整用の
溶剤であるエチルセロソルブアセテートを5部、溶剤の
エチレングリコールを0.5部、無機系充填剤の硫酸バ
リウムを10部、増粘剤のエアロジル300(商品名
日本エアロジル(株))を8部の比率で混合し、3本ロ
ールよりなるロールミルを用いて混練して主剤を得る。
90部、同エピコート1001を10部、粘度調整用の
溶剤であるエチルセロソルブアセテートを5部、溶剤の
エチレングリコールを0.5部、無機系充填剤の硫酸バ
リウムを10部、増粘剤のエアロジル300(商品名
日本エアロジル(株))を8部の比率で混合し、3本ロ
ールよりなるロールミルを用いて混練して主剤を得る。
次に液状の芳香族アミンのアクメックスH−94を20
部、粉末状のジシアンジアミド誘導体のハードナーHT
−2844を4部の比率で混合し、100〜110℃
で、30〜60分加熱してハードナーHT −2844
を溶解させる。これに反応促進剤の1−シアノエチル−
2エチル−4メチルイミダゾールを1.0部の比率で添
加して硬化剤を得る。−に記事剤と硬化剤を100対2
5の比率で混合することにより、この発明の一実施例の
液晶セル封止用シール材を得る。
部、粉末状のジシアンジアミド誘導体のハードナーHT
−2844を4部の比率で混合し、100〜110℃
で、30〜60分加熱してハードナーHT −2844
を溶解させる。これに反応促進剤の1−シアノエチル−
2エチル−4メチルイミダゾールを1.0部の比率で添
加して硬化剤を得る。−に記事剤と硬化剤を100対2
5の比率で混合することにより、この発明の一実施例の
液晶セル封止用シール材を得る。
実施例2
芳香族アミンのアクメックスH−94を16.7部、ジ
シアンジアミド誘導体のハードナーHT −2844を
8.3部の比率で混合し、実施例1と同様の方法でIO
− HT −2844を溶解した後、反応促進剤である第二
級アミンのスミキュアDを1.0部の比率で添加して硬
化剤を得る。実施例1と同じ主剤と上記硬化剤を100
対26の比率で混合することにより、この発明の他の実
施例の液晶セル封止用シール材を得る。
シアンジアミド誘導体のハードナーHT −2844を
8.3部の比率で混合し、実施例1と同様の方法でIO
− HT −2844を溶解した後、反応促進剤である第二
級アミンのスミキュアDを1.0部の比率で添加して硬
化剤を得る。実施例1と同じ主剤と上記硬化剤を100
対26の比率で混合することにより、この発明の他の実
施例の液晶セル封止用シール材を得る。
実施例3
芳香族アミンのアクメックスH−94を16.7部、ジ
シアンジアミド誘導体のハードナーHT −2844を
8.3部の比率で混合し、実施例1と同様の方法でHT
−2844を溶解して硬化剤を得る。実施例1と同じ
主剤と上記硬化剤を100対25の比率で混合すること
により、この発明の更に他の実施例の液晶セル封止用シ
ール材を得る。
シアンジアミド誘導体のハードナーHT −2844を
8.3部の比率で混合し、実施例1と同様の方法でHT
−2844を溶解して硬化剤を得る。実施例1と同じ
主剤と上記硬化剤を100対25の比率で混合すること
により、この発明の更に他の実施例の液晶セル封止用シ
ール材を得る。
比較例1
液状同士の芳香族アミンのアクメックスH−94を10
部、芳香族アミンのアクメックスH−84を30部の比
率で混合して硬化剤を得る。実施例1と同じ主剤と上記
硬化剤を100対40の比率で混合することにより液晶
セル封止用シール材を得る。
部、芳香族アミンのアクメックスH−84を30部の比
率で混合して硬化剤を得る。実施例1と同じ主剤と上記
硬化剤を100対40の比率で混合することにより液晶
セル封止用シール材を得る。
比較例2
1一
実施例1と同じ主剤と粉末状のままのジシアンジアミド
誘導体のハートナートI T −2844を、100対
13の比率で混合することにより液晶セル封止用シール
材を得る。
誘導体のハートナートI T −2844を、100対
13の比率で混合することにより液晶セル封止用シール
材を得る。
表1に上記実施例1,2.3のシール材及び比較例1,
2のシール材の配合割合(重量比)を、表2にこれら5
種類のシール材の特性を示す。これにおいて、170℃
でのゲル化時間は、170℃の油槽中で約1gのシール
材が完全硬化手前のゲル状態に到達する時間であり、ゲ
ル化時間が短いほど高温での加熱本硬化によるガラス板
同士の接合が短時間に出来る。ガラス転移温度(D S
Cにより測定)は硬化した樹脂の架橋度合を表し、シ
ール材の耐熱性の指標となる。硬化は80℃で25〜5
0分(実施例1.2.3は30分、比較例1−は25分
、比較例2は50分)の予備硬化ののち170℃で30
分の本硬化をし、160℃で1時間の後硬化により行っ
た。揺変性を示す粘度比は、二液を混合してから2時間
後の測定値である。シール材の混合後の粘度上シを串は
、混合後1時間目の測定粘度(η(lhr))と混合後
7時間(]の測定粘度(η(7hr))の比である。
2のシール材の配合割合(重量比)を、表2にこれら5
種類のシール材の特性を示す。これにおいて、170℃
でのゲル化時間は、170℃の油槽中で約1gのシール
材が完全硬化手前のゲル状態に到達する時間であり、ゲ
ル化時間が短いほど高温での加熱本硬化によるガラス板
同士の接合が短時間に出来る。ガラス転移温度(D S
Cにより測定)は硬化した樹脂の架橋度合を表し、シ
ール材の耐熱性の指標となる。硬化は80℃で25〜5
0分(実施例1.2.3は30分、比較例1−は25分
、比較例2は50分)の予備硬化ののち170℃で30
分の本硬化をし、160℃で1時間の後硬化により行っ
た。揺変性を示す粘度比は、二液を混合してから2時間
後の測定値である。シール材の混合後の粘度上シを串は
、混合後1時間目の測定粘度(η(lhr))と混合後
7時間(]の測定粘度(η(7hr))の比である。
表によると、実施例1,2.3のシール材の粘度上昇率
は、いずれも芳香族アミンだけを用いた硬化剤である比
較例1よりもはるかに小さいので、ポットライフの延長
が明らかであり、ジシアンジアミド誘導体の添加の効果
が表れている。
は、いずれも芳香族アミンだけを用いた硬化剤である比
較例1よりもはるかに小さいので、ポットライフの延長
が明らかであり、ジシアンジアミド誘導体の添加の効果
が表れている。
実施例1の、この発明の一実施例の液晶セル封止用シー
ル材でスクリーン印刷を行ったが、適切な塗布量が得ら
れる印刷作業の許容時間は6時間に延びて、比較例1の
2〜3時間に比べて2倍以上長く作業効率が向上した。
ル材でスクリーン印刷を行ったが、適切な塗布量が得ら
れる印刷作業の許容時間は6時間に延びて、比較例1の
2〜3時間に比べて2倍以上長く作業効率が向上した。
揺変性を示す粘度比η5/η5oは、全実施例とも4.
0〜6.0の範囲であり、従来のポットライフが長いシ
ール材に類似している比較例2は、揺変性が無いのに比
べて良好な揺変性が有るので高温での加熱本硬化時の流
動性が抑えられる。
0〜6.0の範囲であり、従来のポットライフが長いシ
ール材に類似している比較例2は、揺変性が無いのに比
べて良好な揺変性が有るので高温での加熱本硬化時の流
動性が抑えられる。
170℃のゲル化時間は芳香族アミンだけの硬化剤の比
較例1より20〜45秒も短くシール材の効果を早く終
了することができる。なお高温の本硬化の時間が短いほ
ど加熱装置の劣化を少なくできると共に本硬化の加熱温
度を下げることにより、熱応力によるガラス板の反りや
加熱装置の劣化を更に少なくすることができる。
較例1より20〜45秒も短くシール材の効果を早く終
了することができる。なお高温の本硬化の時間が短いほ
ど加熱装置の劣化を少なくできると共に本硬化の加熱温
度を下げることにより、熱応力によるガラス板の反りや
加熱装置の劣化を更に少なくすることができる。
イミダゾールや第三級アミン化合物を添加した実施例1
,2は芳香族アミンとジシアンジアミド誘導体だけの実
施例3よりゲル化時間が短い。
,2は芳香族アミンとジシアンジアミド誘導体だけの実
施例3よりゲル化時間が短い。
実施例1. 2. 3のシール材のガラス転移温度は、
比較例2より少し低いだけで比較例1より大きく上昇し
ており、シール材の耐熱性が向」二している。
比較例2より少し低いだけで比較例1より大きく上昇し
ており、シール材の耐熱性が向」二している。
なお、実施例のシール材の予備硬化条件は従来の比較例
1とほぼ同じであり加熱が簡単である。
1とほぼ同じであり加熱が簡単である。
また芳香族アミンとジシアンジアミド誘導体の組合せに
おいて、芳香族アミンではアクメックスH−94、ジシ
アンジアミド誘導体ではハードナーHT −2844を
用いた場合が最も適正な揺変性が得られる。
おいて、芳香族アミンではアクメックスH−94、ジシ
アンジアミド誘導体ではハードナーHT −2844を
用いた場合が最も適正な揺変性が得られる。
また、予め電極が形成され、配向処理された液晶セル用
ガラス板(厚さ1 、1mm)の一方に実施例1゜2.
3の各シール材をスクリーン印刷により塗布し、他方の
ガラス板を重ねて間隔を5〜7μmに保ってシール材を
加熱硬化した。硬化条件は80℃30分のT’ 11M
加熱の後熱プレスで170°CIO分の本硬化をし、1
60℃1時間の後硬化を行った。セルの大きさは約50
mm x 30mmで、印刷されたシール材の幅は1m
mである1、このセルに液晶を岡だし封1−1をして表
示用液晶セルを得た。これらの液晶セルのシール材の幅
はすべて均一で凹凸はなかった。液晶セルの信頼性を試
験するために60℃、90%R,Hで500時間の高温
恒温放置試験や一40℃で60分と+85℃で60分の
熱WI撃を20サイクル繰り返す熱衝9試験、及び85
℃で1000時間の高温放置試験を行った。その結果全
てのセルは何れも液晶の配向の乱れが無く、点灯試験に
よるニジミも無く、視野角、コントラスト、光学応答時
間膜の光学特性はいずれも検査基準を満足している。
ガラス板(厚さ1 、1mm)の一方に実施例1゜2.
3の各シール材をスクリーン印刷により塗布し、他方の
ガラス板を重ねて間隔を5〜7μmに保ってシール材を
加熱硬化した。硬化条件は80℃30分のT’ 11M
加熱の後熱プレスで170°CIO分の本硬化をし、1
60℃1時間の後硬化を行った。セルの大きさは約50
mm x 30mmで、印刷されたシール材の幅は1m
mである1、このセルに液晶を岡だし封1−1をして表
示用液晶セルを得た。これらの液晶セルのシール材の幅
はすべて均一で凹凸はなかった。液晶セルの信頼性を試
験するために60℃、90%R,Hで500時間の高温
恒温放置試験や一40℃で60分と+85℃で60分の
熱WI撃を20サイクル繰り返す熱衝9試験、及び85
℃で1000時間の高温放置試験を行った。その結果全
てのセルは何れも液晶の配向の乱れが無く、点灯試験に
よるニジミも無く、視野角、コントラスト、光学応答時
間膜の光学特性はいずれも検査基準を満足している。
[発明の効果]
以−ヒ説明したとうり、この発明はエポキシ樹脂を主成
分とする樹脂配合物から成る主剤100重量部、および
芳香族アミンとジシアンジアミド誘導体を重量混合比で
10:1〜10:6の範囲で混合した液状硬化剤15〜
30重量部含有するものを用いることにより、印刷作業
が可能な程度のポットライフ長を有し、半硬化状態が作
れ、耐熱性の良い高性能な、液晶セル封止用シール材を
得ることができる。
分とする樹脂配合物から成る主剤100重量部、および
芳香族アミンとジシアンジアミド誘導体を重量混合比で
10:1〜10:6の範囲で混合した液状硬化剤15〜
30重量部含有するものを用いることにより、印刷作業
が可能な程度のポットライフ長を有し、半硬化状態が作
れ、耐熱性の良い高性能な、液晶セル封止用シール材を
得ることができる。
Claims (1)
- エポキシ樹脂を主成分とする樹脂配合物から成る主剤1
00重量部、および芳香族アミンとジシアンジアミド誘
導体を重量混合比で10:1〜10:6の範囲で混合し
た液状硬化剤15〜30重量部含有する液晶セル封止用
シール材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP685689A JPH02187727A (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 液晶セル封止用シール材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP685689A JPH02187727A (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 液晶セル封止用シール材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02187727A true JPH02187727A (ja) | 1990-07-23 |
Family
ID=11649876
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP685689A Pending JPH02187727A (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 液晶セル封止用シール材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02187727A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012226082A (ja) * | 2011-04-19 | 2012-11-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
-
1989
- 1989-01-13 JP JP685689A patent/JPH02187727A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012226082A (ja) * | 2011-04-19 | 2012-11-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5290883A (en) | Epoxy resin composition, cured product obtained therefrom, curing method therefor, and bonding method using the composition | |
CN107431025B (zh) | 可热固化的密封剂组合物及其用途 | |
JP5739917B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた接着剤 | |
JP3007026B2 (ja) | 加熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
JP3195187B2 (ja) | ディスペンサー塗布用エポキシ樹脂組成物 | |
JPH02187727A (ja) | 液晶セル封止用シール材 | |
JP3923687B2 (ja) | 電子部品実装用接合剤およびこれを用いた電子部品の実装方法 | |
JP4302381B2 (ja) | 液晶シール剤組成物、液晶表示セルの製造方法および液晶表示素子 | |
JP2004115729A (ja) | 一液型エポキシ樹脂組成物 | |
JP4737364B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
US6322848B1 (en) | Flexible epoxy encapsulating material | |
EP1700874A1 (en) | Curable composition | |
JP2005350618A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP3350119B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化方法 | |
JPH09157620A (ja) | 接着剤とその製法及び部品実装方法 | |
JP2002309065A (ja) | ダイボンディングペースト | |
JPS61151286A (ja) | 液晶セル封止用接着剤 | |
JP2007016126A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及び電子部品 | |
JP4718824B2 (ja) | エポキシ系硬化性組成物及び電子部品の製造方法 | |
JPH09188866A (ja) | 表面実装用接着剤組成物 | |
JPS61276239A (ja) | 電子部品用封止部材 | |
JP2001064365A (ja) | 低温硬化型半導体封止用液状樹脂組成物 | |
JPS594619A (ja) | エポキシ−ポリアミド樹脂組成物の製造法 | |
TW202317722A (zh) | 熱傳導性黏著劑組合物及其製備方法及用途 | |
JPH08234217A (ja) | 液晶表示素子用シール材組成物及びそれを用いた液晶表示素子 |