KR100275013B1 - 수직 배향 처리제 - Google Patents

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도쿠시마 히데이치
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Abstract

폴리이미드 총 중량의 5중량% 이상의 양으로 탄소 원자수 12이상의 직쇄 알킬기를 함유하는 폴리이미드를 필수성분으로 함유하며, 폴리이미드의 코팅 필름이 기판상에 형성되었을때, 38dyn/cm 이하의 표면 에너지를 갖는 수직 배향 처리제.

Description

수직 배향 처리제
본 발명은 액정 분자를 기판에 대해 수직으로 배항시킬 수 있는 신규 수직 배향 처리제에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 직쇄 알킬기를 함유하는 폴리이미드를 사용한 수직 배향 처리제로서, 액정 분자를 기판에 대해 수직으로 안정하게 배향시킬 수 있고, 탁월한 전기적 특성을 갖는 수직 배향 처리제에 관한 것이다.
액정 쉘(cell)은 액정의 전기 광학적 변화를 이용한 표시 소자이며, 소형 경량이고 소비 전력이 적다는 주목할만한 특성을 갖는다. 근년에 각종 디스플레이용 표시장치로서 이들이 현저히 개발되고 있다.
이들 중, 전형적인 예로는 포지티브 유전 이방성을 갖는 네마틱 액정을 사용하여 한 쌍의 서로 마주보는 전극 기판의 각각의 경계면상에서 액정 분자를 기판에 평행하게 배열시켜 이른바 균질 배향(homogeneous orinentation)을 이루도록 하고, 각각의 액정 분자의 배향 방향이 서로 직교하도록 양 기판을 조합한 트위스티드 네마틱(TN)전계 효과형 액정 셀이 있다. 한편, 네가티브 유전 이방성을 갖는 네마틱 액정을 사용하는 다수의 전계 효과형 액정셀이 공지되어 있으며, 예를들면 한 쌍의 서로 마주보는 전극 기판의 각각의 경계면상에서 액정 분자를 기판에 수직하게 배열시켜 이른바 동형 배향(homoetropic orientation)을 이루도록 하여 전압을 걸었을때 액정층의 복굴절에 변화가 생기는 것을 이용하는 전계 조절 복굴절형(ECB 형), 액정의 상 구조의 변화를 이용하는 상변환형(PC 형) 및 염료 분자를 배합한 게스트-호스트(GH 형)이 있다.
포지티브 유전 이방성을 지닌 액정을 이용한 TN 액정 셀에 대해서는, 액정 분자의 장축 방향을 기판 표면과 평행하도록 균일하게 배향시키고, 액정 분자가 기판에 대해 어떤 경사 배향각 (이후 경사가(tilt angle)으로 칭함)을 이루도록 배향시키는 것이 중요하다. 2가지 방법, 즉 무기 필름 증착법과 유기 필름 러빙(rubbing)법이 이러한 균질 배향을 이루도록 배향 처리하는 방법으로서 알려져 있다. 무기 필름 증착법은 규소 산화물과 같은 무기 물질을 기판에 비스듬하게 증착시켜 액정 분자가 증착방향으로 배향되도록 함으로써 무기 필름을 기판에 형성시키는 방법이다. 이 방법에 따르면 균일한 배향을 얻을 수는 있으나, 조작 효율이 떨어지고, 공업적 규모로 실제로 실시할 수 없다.
유기 필름 러빙법은 기판 표면상에 유기 코팅 필름을 형성시키고, 그 표면을 면, 나일론 또는 폴리에스테르와 같은 천으로 소정의 방향으로 문질러서 액정 분자를 문지르는 방향으로 배향시키는 방법이다. 유기 필름으로는 예를들면 폴리비닐알코올, 폴리옥시에틸렌, 폴리아미드 또는 폴리이미드를 사용할 수 있다. 이들 중, 화학적 안정성, 열적 안정성 등을 고려하여 폴리이미드가 가장 널리 사용된다. 이 방법에 따르면, 균일한 배향을 쉽게 얻을 수 있으며 액정 셀의 내구성 및 디스플레이의 안정성이 탁월하다. 따라서, 폴리이미드 러빙 처리법이 공업적 규모로 가장 널리 사용되고 있다.
한편, 네가티브 유전 이방상을 갖는 액정을 사용한 ECG 형, PC형 또는 GH형의 액정 셀의 경우에는, 액정 분자의 장축 방향이 기판 표면에 수직하도록 균일하게 배향시키는 것이 중요하다. 이러한 동형 배향을 이루도록 배향 처리하는 방법으로서 양쪽성 계면 활성제를 코팅하는 것이 공지되어 있다. 예를들면, 레시틴 또는 헥사데실트리메틸 암모늄 브로마이드와 같은 유기 용매를 코팅하거나 직쇄 알킬기를 갖는 유기 실란 커플링제 또는 일염기성 카르복실산 크롬 착화합물의 용액으로 기판을 처리하는 방법이 알려져 있다 ("Liquid Crystal ---Application" Koji Okano 및 Shunsuke Kobayashi 공저, p 61, Baifukan 발행, 1958).
균질 배향을 얻도록 배향처리하는 방법으로는, 열적 안정성과 내구성이 탁월한 폴리이미드를 러빙하는 방법이 개발되었다. 또한, 이 러빙법에서 경사각을 증가시키는 여러가지 방법이 제안되었다. 예를들면, 일본국 공개 특허 공보 제 142099/1987호에는, 직쇄 알킬 아민과 폴리이미드 수지 전구체와의 반응 생성물로 이루어진 액정 배향 처리제가 제안되어 있다. 또한, 일본국 공개 특허 공보 제 262527/1989호 및 262528/1989 호에는 직쇄 알킬 화합물과 폴리이미드 수지 전구체와의 혼합물로 이루어진 액정 배향 처리제가 제아되어 있다. 또한 일본국 공개 특허 공보 제 25126/1989 호 및 7333/1992 호에는, 알킬기를 지닌 디아민으로 부터 제조한 폴리이미드를 출발 물질로 사용함으로써 높은 경사각을 얻을 수 있다는 것이 제안되어 있다. 따라서, 안정화된 균질 배향을 얻기 위한 배향 처리법으로서 폴리이미드 러빙법이 개발된 결과로서, 포지티브 유전 이방성을 지닌 액정의 균질 배향을 이용한 TN 액정 셀이 현저하게 개발되었다.
한편, 동형 배향을 이루도록 하는 종래의 배향 처리법은 직쇄 알킬기를 지닌 저분자량 화합물로 전극 기판을 처리하는 각각의 경우에 명시되고 있다. 이러한 경우에, 균일한 동형 배향을 얻을수 있는 것이 확실하다. 그러나, 저분자량 화합물은 액정으로 침투하기 쉬우며, 따라서 배향이 교란되기 쉽고, 액정 셀의 누설 전류가 증가하거나 전압 보유성이 저하된다. 따라서, 이 방법은 액정 셀의 디스플레이의 안정성 및 내구성 면에서 만족스럽지 못하다. 따라서, 안정화된 동형 배향을 얻을 수 있는 만족스런 배향 처리법이 개발되지 않았다는 사실은 TN 액정 셀과 비교할때 네가티브 유전 이방성을 갖는 액정의 동형 배향을 이용한 ECB형, PC형 또는 GH형 등의 액정 셀이 개발되지 못한 한 요인이 되었다.
따라서, 동형 배향을 제공하는 배향 처리법에서는 또한, 균질 배향용 폴리이미드 리빙법과 상응할 수 있고, 안정한 배향을 공업적으로 효율적으로 제공하는 배향 처리법을 개발하는 것이 요구되었다. 이러한 목적으로, 안정한 동형 배향을 제공하는 수직 배향 처리제의 개발이 필요하게 되었다.
본 발명자는 이러한 문제를 해결하고자 광범위한 연구를 수행하였으며, 그 결과로서 본 발명을 완성하였다.
본 발명은 하기의 것들을 제공한다 :
(1) 폴리이미드 총 중량의 5 중량% 이상의 양으로 탄소 원자수 12이상의 직쇄 알킬기를 함유하는 폴리이미드를 필수 성분으로 함유하며, 폴리이미드의 코팅 필름이 기판상에 형성되었을 때, 38dyn/cm 이하의 표면 에너지를 갖는 수직 배향 처리제 :
(2) 폴리이미드의 직쇄 알킬기를 함유하지 않은 디아민 성분 및/또는 직쇄 알킬기를 함유하는 디아민 성분 및/또는 직쇄 알킬기를 함유하는 모노아민 성분 및/또는 직쇄 알킬기를 함유하는 디카르복실산 성분과 테트라카르복실산 성분을 반응 및 중합시켜 직쇄 알킬기를 함유하는 폴리이미드 전구체를 제조하고 이 폴리이미드 전구체를 이미드화하여 제조한 폴리이미드인 수직 배향 처리제 :
(3) 폴리이미드가 테트라카르복실산 성분과 직쇄 알킬기를 함유하는 모노아민 성분을 1:2의 몰비로 반응시켜 수득한 디이미드 전구체 화합물 및 직쇄 알킬기를 함유하지 않은 디아민 성분과 테트라카르복실산 성분을 반응 및 중합시켜 수득한 폴리이미드 전구체를 이미드화하여 제조한 폴리이미드인 수직 배향 처리제 :
(4) 폴리이미드가 직쇄 알킬기를 함유하는 디카르복실산 성분과 디아민 성분을 2:1의 몰비로 반응시켜 수득한 디이미드 전구체 화합물 및 직쇄 알킬기를 함유하지 않은 디아민 성분과 테트라카르복실산 성분을 반응 및 중합시켜 수득한 폴리이미드 전구체를 이미드화하여 제조한 폴리이미드인 수직 배향 처리제 :
(5) 폴리이미드가 직쇄 알킬기를 함유하는 디아민 성분과 테트라카르복실산 성분을 반응 및 중합시켜 수득한 폴리이미드 전구체를 이미드화하여 제조한 폴리이미드인 수직 배향 처리제 :
(6) 폴리이미드가 직쇄 알킬기를 함유하는 디아민 성분 및 직쇄 알킬기를 함유하지 않은 디아민 성분과 테트라카르복실산 성분을 반응 및 중합시켜 수득한 폴리이미드 전구체를 이미드화하여 제조한 폴리이미드인 수직 배향 처리제 :
(7) 폴리이미드가 직쇄 알킬기를 함유하는 디아민 성분 및 직쇄 알킬기를 함유하는 디카르복실산 성분 및/또는 직쇄 알킬기를 함유하는 모노아민 성분과 테트라카르복실산 성분을 반응 및 중합시켜 수득한 폴리이미드 전구체를 이미드화하여 제조한 폴리이미드인 수직 배향 처리제 : 및
(8) 테트라카르복실산 성분이 시클로부탄테트라카르복실산 이무수물인, 상기 항목(2)에 따르는 수직 배향 처리제 .
이제, 바람직한 구현예를 참고로 하여 본 발명을 보다 상세히 기술하겠다.
본 발명의 수직 배향 처리제는 폴리이미드 총 중량의 5중량%이상의 양으로 탄소 원자수 12 이상의 직쇄 알킬기를 함유하는 폴리이미드로 필수적으로 구성되며, 폴리이미드의 코팅 필름이 기판상에 형성되었을때 표면 에너지가 38 dyn/cm 이하가 되어야 한다. 표면 에너지가 38 dyn/cm 를 초과하면 액정 분자가 수직으로 배향될 수 없다. 탄소 원자수 12 이상의 직쇄 알킬기를 함유하는 폴리이미드는 안정된 균일한 배향을 제공하며, 특별히 높은 액정셀의 전압 보유성을 제공한다.
직쇄 알킬기를 함유하는 이러한 폴리이미드는 직쇄 알킬기를 함유하지 않은 디아민 성분 및/또는 직쇄 알킬기를 함유하는 디아민 성분 및 / 또는 직쇄 알킬기를 함유하는 모노아민 성분 및/또는 직쇄 알킬기를 함유하는 디카르복실산 성분을 테트라카르복실산 성분과 반응 및 중합시켜 직쇄 알킬기를 함유하는 폴리이미드 전구체를 제조하고 이 폴리이미드 전구체를 이미드화 함으로써 수득할 수 있다. 보다 상세하게는, 직쇄 알킬기를 함유하는 디이미드 화합물을 직쇄 알킬기를 함유하지 않는 폴리이미드에 혼합할 수 있고 ; 폴리이미드 측쇄에 직쇄 알킬기를 함유하는 폴리이미드를 사용할 수 있거나 ; 직쇄 알킬기를 함유하지 않는 폴리이미드의 분자 말단에 직쇄 알킬기를 반응 및 도입할 수 있다. 그러나, 본 발명이 목적으로 하는 안정화된 수직 배향을 달성하기 위해서는 직쇄 알킬기가 12개 이상의 탄소 원자를 지녀야 하며 알킬기 함량이 폴리이미드 총 중량의 5중량%이상이어야 한다.
본 발명의 폴리이미드를 수득하는 데에 사용되는 테트라카르복실산 성분은 특별히 제한되지는 않는다.
테트라카르복실산 성분의 상세한 예로는 방향족 테트라카르복실산, 예컨데 피로멜리트산, 2,3,6,7-나트탈렌테트라카르복실산, 1,2,5,6-나프탈렌테트라카르복실산, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복실산, 2,3,6,7-안트라센테트라카르복실산, 1,2,5,6-안트라센테르라카르복실산, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산, 2,3,3',4-비페닐테트라카르복실산, 비스(3,4-디카르복시페닐)에테르, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산, 비스(3,4-디카르복시페닐)술폰, 비스(3,4-디카르복시페닐) 메탄, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐) 프로판, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판, 비스(3,4-디카르복시페닐)디메틸실란, 비스(3,4-디카르복시페닐)디페닐실란, 2,3,4,5-피리딘 테트라카르복실산 및 2,6-비스(3,4-디카르복시페닐)피리딘, 및 그 이무수물, 및 그 디카르복실산 디산 할라이드 ; 지환족 테트라카르복실산, 예컨대 1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산, 1,2,3,4-시클로펜탄테트라카르복실산, 1,2,4,5-시클로헥산테트라카르복실산, 2,3,5-트리카르복시시클로펜틸아세트산 및 3,4-디카르복시-1,2,3,4-테트라히드로-1-나프탈렌숙신산, 및 그 이무수물, 및 그 디카르복실산 디산 할라이드 ; 및 지방족 테트라카르복실산, 예컨데 1,2,3,4-부탄 테트라카르복실산 및 그 이무수물 및 그 디카르복실산 디산 할라이드가 포함된다.
코팅 필름의 투명도의 관점에서, 지환족 테트라카르복실산 및 그 이무수물 및 그 디카르복실산 디산 할라이드가 특히 바람직하다. 보다 바람직한 것은 1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 이무수물이다.
이들 테트라카르복실산 및 그 유도체는 각각 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
본 발명의 폴리이미드를 수득하는데에 사용되는 직쇄 알킬기를 함유하는 디아민 성분은 폴리이미드의 합성에 통상 사용되는 디아민이며, 특별히 제한되지 않는다. 이러한 디아민 성분의 상세한 예로는 방향족 디아민, 예컨대 p-페닐렌디아민, m-페닐렌디아민, 2,5-디아미노톨루엔, 2,6-디아미노톨루엔, 4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디메톡시-4,4'-디아미노비페닐, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐에테르, 2,2-디아미노디페닐프로판, 비스(3,5-디에틸-4-아미노페닐)메탄, 디아미노 디페닐술폰, 디아미노벤조페논, 디아미노나프탈렌, 1,4-비스(4-아미노페닐)벤젠, 1,4-비스(4-아미노페닐)벤젠, 9,10-비스(4-아미노페녹시)안트라센, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)디페닐술폰, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2-비스(4-아미노페닐)헥사플루오로프로판 및 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판; 지환족 디아민, 예컨대 비스(4-아미노시클로헥실)메탄 ; 및 지방족 디아민, 예컨대 테트라메틸렌디아민 및 헥사메틸렌디아민 ; 및 하기 식(1)의 디아미노실록산이 포함된다.
[상기 식중, n은 1~10의 정수이다]
이들 디아민은 각각 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
본 발명의 폴리이미드를 수득하는 데에 사용되는 직쇄 알킬기를 함유하는 디아민 성분의 상세한 예로는 하기식(2)의 디아미노벤젠 유도체, 하기식(3)의 디아미노비페닐 유도체, 하기식(4)의 디아미노터페닐 유도체, 하기식(5)의 디아미노디페닐 에테르 유도체, 하기식(6)의 디페닐메탄 유도체 및 하기식(7)의 비스(아미노페녹시) 페닐 유도체가 포함된다. 이들 식중, R은 탄소 원자수가 12이상인 직쇄 알킬, 알킬옥시 또는 알킬옥시메틸렌기이다.
이들 알칼디아민은 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
본 발명의 폴리이미드를 수득하는 데에 사용되는 직쇄 알킬기를 함유하는 모노아민의 상세한 예로는 하기식(8)의 지방족 아민, 하기식(9)의 지환족 디아민 및 하기식(10)의 방향족 아민이 포함된다. 이들 식중, R은 탄소 원자수가 12 이상인 직쇄 알킬, 알킬옥시 또는 알킬옥시메틸렌기이다.
이들 알킬디아민은 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
본 발명의 폴리이미드를 수득하는 데에 사용되는 직쇄 알킬기를 함유하는 디카르복실산 성분의 상세한 예로는 하기식(11)의 지방족 디카르복실산 및 그 산 무수물 및 그 산 할라이드, 하기식(12)의 지환족 디카르복실산 및 그 산 무수물 및 그 산 할라이드및 하기식(13)의 방향족 디카르복실산 및 그 산 무수물 및 그 산 할라이드가 포함된다. 이들 식중, R은 탄소원자 수가 12이상인, 직쇄 알킬, 알킬옥시 또는 알킬옥시메틸렌기이다.
이들 디카르복실산 성분은 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
테트라카르복실산 성분 및 디아민 성분이 반응 및 중합되어 폴리이미드 수지 전구체를 형성하며, 이어서 탈수 폐환 반응에 의해 이미드화 된다. 여기에서, 테트라카르복실산 성분으로, 테트라카르복실 이무수물을 사용하는 것이 보통이다. 디아민 성분의 총 몰 수에 대한 테트라카르복실산 이무수물의 총몰수의 비는 0.8 내지 1.2인 것이 바람직하다. 통상의 중축합 반응과 같이, 생성된 중합체의 중합도는 몰비가 1에 근접함에 따라 커진다.
중합도가 너무 작으면 배향 필름으로 사용되는 폴리이미드 필름의 강도가 불충분하게 되어 액정의 배향이 불안정하게 되는 경향이 있다. 반면, 중합도가 너무 크면 폴리이미드 수지 필름 형성시 작업 효율이 악화되는 경향이 있다.
따라서, 이 반응 생성물의 중합도는 폴리이미드 전구체 용액의 환산 점도로 계산하여 0.05 내지 3.0 dl/g(0.5g/dl의 농도에서, 30℃에서, N-메틸피롤리돈에서 측정)인 것이 바람직하다.
본 발명의 직쇄 알킬기를 함유하는 폴리이미드를 수득하는 방법 중 하나는 직쇄 알킬기를 함유하는 디이미드 화합물을 혼합하는 방법이다. 이러한 디이미드 화합물을 수득하기 위해, 직쇄 알킬기를 함유하는 디카르복실산 성분 및 디아민 성분을 2:1의 몰비로 반응시켜 디이미드 화합물 전구체를 수득한뒤, 탈수 폐환 반응시켜 이미드화하고/하거나 직쇄 알킬기를 함유하는 모노아민 성분 및 테트라카르복실 이무수물을 2:1의 몰비로 반응시켜 디이미드 화합물 전구체를 수득한 뒤, 탈수 폐환 반응시켜 이미드화한다.
또한, 본 발명의 직쇄 알킬기를 함유하는 폴리이미드를 수득하는 방법중 하나는 폴리이미드의 분자 사슬 말단에 직쇄 알킬기를 도입하는 방법이다. 이러한 것은 테트라카르복실산 성분 및 디아민 성분의 반응 및 중합중에 직쇄 알킬기를 함유하는 디카르복실산 성분을 반응시키는 방법 및/또는 테트라카르복실산 성분 및 디아민 성분의 반응 및 중합 중에 직쇄 알킬기를 함유하는 모노아민 성분을 반응시키는 방법에 의해 달성될 수 있다. 직쇄 알킬기를 함유하는 디카르복실산 성분을 반응시킬때, 디아민 성분의 아민 잔기의 총몰 수 b에 대한 테트라카르복실산 성분 및 디카르복실산 성분의 카르복실산 잔기의 총 몰 수 a의 비(a/b)가 2이하인 것이 바람직하다. 직쇄 알킬기를 함유하는 모노아민 화합물을 반응시킬 때, 디아민 성분 및 모노아민 성분의 아민 잔기의 총 몰 수 b에 대한 테트라카르복실산 성분의 카르복실산 잔기의 총 몰 수 a'의 비(a,/b')가 2이상인 것이 바람직하다.
몰비 a/b가 2보다 크거나 몰비 a'/b'가 2보다 적으면, 폴리이미드 전구체를 탈수 폐환 반응시켜 이미드화할때 디카르복실산 성분 또는 모노아민 성분의 반응이 불충분한 경향이 있으며, 따라서 액정 배향 처리제로서 사용하였을 때 액정 셀의 특성에 역효과를 나타내는 경향이 있다.
N-메틸피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드 또는 N,N-디메틸포름아미드와 같은 유기 극성 용매 중에서 이들 테트라카르복실산 성분, 디아민 성분, 디카르복실산 성분 및 모노아민 성분을 반응시키는 것이 일반적이다.
이들 반응물을 반응시켜 폴리이미드 전구체를 수득하였을때의 반응 온도는 -20 내지 150℃, 바람직하게는 -5 내지 100℃의 범위에서 선택될 수 있다.
이러한 폴리이미드 전구체를 100 내지 400℃의 온도에서 가열 및 탈수 하거나 상용되는 트리에틸아민/아세트산 무수물과 같은 이미드화 촉매를 사용하여 화학적으로 이미드화함으로써 폴리이미드를 얻는다. 본 발명의 폴리이미드를 수직 배향 처리제로 사용할때, 투명 전극이 결합된 기판상에 균일한 두께의 폴리이미드 코팅 필름을 형성할 필요가 있다.
이러한 폴리이미드 코팅 필름을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않는다.
일반적으로는 폴리이미드 전구체 용액을 기판에 그대로 도포하고 가열하여 기판상에서 이미드화시켜 폴리이미드 코팅 필름을 형성한다. 여기서 사용되는 폴리이미드 전구체 용액으로는 상기 반응 및 중합 용액을 그대로 사용하거나, 제조된 폴리이미드 전구체를 과량의 메탄올 또는 물 등의 빈용매에 가하고 침전으로 회수한 후 용매로 재용해하여 사용할 수 있다.
상기 폴리이미드 전구체 용액의 희석용매 및 회수된 폴리이미드 전구체의 재용해 용매는 폴리이미드 전구체를 용해하는 한 특별히 제한되지 않는다.
이들 용매의 상세한 예로는 N-메틸피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드 및 N,N-디메틸포름아미드 등이 포함된다. 이들 용매는 각각 단독으로 또는 혼합물로 사용될 수 있다.
또한, 단독으로 사용시 균일 용액을 생성하지 않는 용매는 균일 용액을 수득할 수 있는 정도로 혼합될 수 있다. 또한, 기판에 대한 폴리이미드 코팅 필름의 접착성을 개선하기 위한 추가적인 목적으로, 커플링제와 같은 첨가제를 수득한 폴리이미드 용액에 혼합하는 것도 물론 바람직하다.
이미드화가 가열에 의해 수행되는 온도는 100 내지 400℃, 바람직하게는 150 내지 250℃에서 임의로 선택된다.
한편, 본 발명의 폴리이미드가 용매에 가용성일 경우는 폴리이미드 전구체를 용액 중에서 이미드화시켜 폴리이미드 용액을 제조할 수 있다.
용액 중에서 폴리이미드 전구체가 폴리이미드로 변환되는 경우에, 일반적으로 가열하여 탈수 폐환 반응시키는 방법을 사용한다. 가열 탈수에 의한 폐환 온도는 100 내지 350℃, 바람직하게는 120 내지 250℃에서 임의로 선택할 수 있다.
또한, 폴리이미드 전구체를 폴리이미드로 변환시키는 또 하나의 방법은 공지의 탈수 폐환 촉매를 사용하여 화학적으로 폐환하는 것이다.
이렇게 수득된 폴리이미드 용액은 그대로 사용하거나 메탄올 또는 에탄올 등의 빈용매로 폴리이미드를 침전시켜 단리한 후 단리된 폴리이미드를 적당한 용매로 재용해시켜 용액 형태로 사용할 수 있다.
폴리이미드의 재용해용 용매는 수득한 폴리이미드 수지를 용해시킬 수 있는 한 특별히 제한되지 않는다. 그 예로는 2-피롤리던, N-메틸피롤리돈, N-에틸피롤리돈 , N-비닐피롤리돈, N,N-디메닐아세트아미드 N,N-디메틸포름아미드 또는-부틸로락톤 등이 있다.
또한, 단독으로 사용시 폴리이미드를 용해시키지 않는 기타 용매는 용해성을 손상시키지 않는 한 상기 용매에 첨가될 수도 있다. 폴리이미드 코팅 필름과 기판 사이의 밀착성을 향상시키기 위해서는 제조된 폴리이미드 용액에 커플링제 등의 첨가제를 혼합하는 것이 바람직하다.
폴리이미드 코팅 필름은 상기 용액을 기판상에 도포하고 용매를 증발시켜 기판상에 형성시킬 수 있다. 이 공정에 사용되는 온도는 단순히 용매를 증발시키기 위해 선택되며, 80 내지 150℃의 온도이면 이러한 증발용으로 충분하다. 이와같이하여, 두께 200 내지 3,000Å의 폴리이미드 코팅 필름이 투명전극이 결합된 유리 또는 플라스틱 필름 등의 투명 기판상에 형성되며, 액정 배향 처리제로서 사용될 수 있다.
직쇄 알킬기를 함유하는 폴리이미드를 사용하는 본 발명의 배향 처리제는 기판상에 피복되어 열처리될때, 안정화된 동형 배향을 제공할 수 있다.
이제 본 발명을 하기 실시예를 참고로 보다 상세히 설명하겠으나, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아님을 주지하여야 한다.
[실시예 1]
1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 이무수물(이후, CBDA 로 약술함) 19.2g(0.098몰) 및 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판(이후, BAP 로 약술함) 41.1g(0.1몰)을 N-메틸피롤리돈(이후, NMP로 약술함) 341.1g중에서 실온에서 2시간동안 반응시켜 폴리이미드 전구체 용액을 얻는다. 이 폴리이미드 전구체의 환산 점도(0.5% NMP 용액 중에서 30℃에서 측정)는 0.98 dl/g이었다.
또한, N-헥사데실숙신산 무수물 64.8g(0.2 몰) 및 BAP 41.0g(0.1몰)을 NMP 599.5g중에서 실온에서 12시간동안 반응시켜 디이미드 화합물 전구체 용액을 얻는다.
폴리이미드 전구체 용액 70g 및 디이미드 화합물 전구체 용액 30g을 혼합하여 직쇄 알킬기 함유 폴리이미드 전구체 용액을 얻는다.
[실시예 2]
CBDA 19.2g(0.098 몰) 및 BAP 41.0g (0.1몰) 을 NMP 341.1g중에서 실온에서 2시간동안 반응시켜 폴리이미드 전구체 용액을 얻는다. 이 폴리이미드 전구체의 환산 점도(0.5% NMP 용액 중에서 30℃에서 측정)는 0.98dl/g이었다.
또한, n-옥타데실숙신산 무수물 70.4g(0.2몰) 및 BAP 41.0g(0.1몰)을 NMP 631.3g중에서 실온에서 12 시간동안 반응시켜 디이미드 화합물 전구체 용액을 얻는다.
폴리이미드 전구체 용액 80g 및 디이미드 화합물 전구체 용액 20g을 혼합하여 직쇄 알킬기 함유 폴리이미드 전구체 용액을 얻는다.
[실시예 3]
CBDA 19.4g(0.099몰) 및 1-도데카녹시-2,4-디아미노벤젠 29.2g(0.1 몰)을 NMP 6275.4g중에서 실온에서 8시간동안 반응시켜 직쇄 알킬기 함유 폴리이미드 전구체 용액을 얻는다. 이 폴리이미드 전구체의 환산 점도(0.5% NMP 용액 중에서 30℃에서 측정)는 0.66 dl/g이었다.
[실시예 4]
CBDA 19.4g(0.099몰) 1-헥사데카녹시-2,4-디아미노벤젠 10.4g(0.03 몰)및 BAP 28.7(0.07몰)을 NMP 331.5g중에서 실온에서 8시간동안 반응시켜 직쇄 알킬기 함유 폴리이미드 전구체 용액을 얻는다. 이 폴리이미드 전구체의 환산 점도(0.5% NMP 용액 중에서 30℃에서 측정)는 0.72 dl/g이었다.
[실시예 5]
CBDA 19.4g(0.099몰) 및 1-옥타데카녹시-2,4-디아미노벤젠 37.6g(0.1 몰)을 NMP 323.0g중에서 실온에서 8시간동안 반응시켜 직쇄 알킬기 함유 폴리이미드 전구체 용액을 얻는다. 이 폴리이미드 전구체의 환산 점도(0.5% NMP 용액 중에서 30℃에서 측정)는 0.54 dl/g이었다.
[비교예 1]
CBDA 19.2g(0.098몰) 및 BAP 41.0g(0.1몰)을 NMP 341.1g중에서 실온에서 2시간동안 반응시켜 폴리이미드 전구체 용액을 얻는다.
[비교예 2]
CBDA 19.2g(0.098몰) 및 BAP 41.0g(0.1 몰)을 NMP 341.1g중에서 실온에서 2시간동안 반응시켜 폴리이미드 전구체 용액을 얻는다. 이 폴리이미드 전구체의 환산 점도(0.5% NMP 용액 중에서 30℃에서 측정)는 0.98 dl/g이었다.
또한, n-옥틸수신산 무수물 42.4g (0.2 몰) 및 BAP 41.0g (0.1몰) 을 NMP 472.6g중에서 실온에서 12시간동안 반응시켜 디이미드 화합물 전구체 용액을 얻는다.
폴리이미드 전구체 용액 70g 및 디이미드 화합물 전구체 용액 30g을 혼합하여 직쇄 알킬기 함유 폴리이미드 전구체 용액을 얻는다.
[비교예 3]
CBDA 19.4g(0.099몰), 1-헥사데카녹시-2,4-디아미노벤젠 3,5g(0.01몰) 및 BAP 36.9g(0.09 몰)을 NMP 338.9g중에서 실온에서 8시간 동안 반응시켜 직쇄 알킬기 함유 폴리이미드 전구체 용액을 얻는다. 이 폴리이미드 전구체의 환산 점도(0.5% NMP 용액 중에서 30℃에서 측정)는 0.98 dl/g이었다.
[참고예]
실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 3에서 수득한 폴리이미드 전구체 용액 각각을 NMP로 희석하여 수지 농도가 6%인 용액을 얻은 뒤, 투명 전극이 결합된 유리 기판상에서 스핀 코팅하고 (300 회전/5초 내지 3,500회전/30초), 이어서 80℃에서 5분, 180℃에서 1시간 열처리하여 폴리이미드 코팅 필름을 형성하고, 배향 필름으로 제조되었을때 수직 배향과 폴리이미드의 표면 장력을 하기 방법으로 측정한다.
표면 장력 평가 : 폴리이미드 코팅 필름상에서 몰의 접촉각 1및 메틸렌 요오드화물의 접촉각 2를 측정하고, 하기 식에 따라 표면 장력 S를 계산한다.
수직 배향 평가 : 폴리이미드 코팅 필름이 형성되어 있는 한 쌍의 유리기판으로 50㎛의 스페이서를 겹쳐서 셀을 조립하고 액정(ZLI-2806, 제조원 : Merck Company)을 주입하여 셀을 얻는다. 편광 현미경으로 셀을 관찰하여 시야 중심 부근에서 이소자이어(igogyre)를 관찰함으로써 수직 배향을 확인한다.
1) 알킬기 함량 = 폴리이미드 중 알킬기 중량+폴리이미드 중량 x 100
2) 수직 배향
0 : 명료한 이소자이어가 관찰됨
x : 이소자이어가 관찰되지 않음

Claims (8)

  1. 폴리이미드 총 중량의 5중량% 이상의 양으로 탄소 원자수 12이상의 직쇄 알킬기를 함유하는 폴리이미드를 필수 성분으로 함유하며, 폴리이미드의 코팅 필름이 기판상에 형성되었을 때, 38 dyn/cm 이하의 표면 에너지를 갖는 수직 배향 처리제.
  2. 제1항에 있어서, 폴리이미드가 (i) 테트라카르복실산 성분 및 직쇄 알칼기를 함유하는 다아민 성분을 반응 및 중합시키거나, 또는 (ii) 테트라카르복실산 성분 및 직쇄 알킬기를 함유하지 않는 디아민 성분을, 직쇄 알킬기를 함유하는 디아민 성분, 직쇄 알킬기를 함유하는 모노아민 성분 및 직쇄 알킬기를 함유하는 디카르복실산 성분으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 성분과 반응 및 중합시킴으로써, 직쇄 알킬기를 함유하는 폴리이미드 전구체를 제조하고, 이 폴리이미드 전구체를 이미드화하여 제조한 폴리이미드인 수직 배향 처리제.
  3. 제1항에 있어서, 폴리이미드가 테트라카르복실산 성분과 직쇄 알칼기를 함유하는 모노아민 성분을 1:2의 몰비로 반응시켜 수득한 디이미드 전구체 화합물 및 직쇄 알킬기를 함유하지 않은 디아민 성분과 테트라카르복실산 성분을 반응 및 중합시켜 수득한 폴리이미드 전구체를 이미드화하여 제조한 폴리이미드인 수직배향 처리제.
  4. 제1항에 있어서, 폴리이미드가 직쇄 알킬기를 함유하는 디카르복실산 성분과 디아민 성분을 2;1의 몰비로 반응시켜 수득한 다이미드 전구체 화합물 및 직쇄 알킬기를 함유하지 않은 디아민 성분과 테트라카르복실산 성분을 반응 및 중합시켜 수득한 폴리이미드 전구체를 이미드화하여 제조한 폴리이미드인 수직 배향 처리제.
  5. 제1항에 있어서, 폴리이미드가 직쇄 알킬기를 함유하는 디아민 성분과 테트라카르복실산 성분을 반응 및 중합시켜 수득한 폴리이미드 전구체를 이미드화하여 제조한 폴리이미드인 수직 배향 처리제.
  6. 제1항에 있어서, 폴리이미드가 직쇄 알킬기를 함유하는 디아민 성분 및 직쇄 알킬기를 함유하지 않은 디아민 성분과 테트라카르복실산 성분을 반응 및 중합시켜 수득한 폴리이미드 전구체를 이미드화하여 제조한 폴리이미드인 수직 배향 처리제.
  7. 제1항에 있어서, 폴리이미드가 테트라카르복실산 성분 및 직쇄 알킬기를 함유하지 않은 디아민 성분과, 직쇄 알킬기를 함유하는 디카르복실산 성분 및 알칼기를 함유하는 모노아민 성분으로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상의 성분과 반응 및 중합시켜 수득한 폴리이미드 전구체를 이미드화하여 제조한 폴리이미드인 수직 배향 처리제.
  8. 제2항에 있어서, 테트라카르복실산 성분이 시클로부탄테트라카르복실산 이무수물인 수직 배향 처리제.
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