KR0164001B1 - 전자사진 감광 부재, 이를 포함하는 프로세스 카트리지 및 화상 형성 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전하 발생층 및 전하 수송층을 포함하는 감광층을 전기전도성 지지체 위에 배치시킴으로써 구성되는 전자사진 감광 부재에 관한 것이다. 전하 수송층의 두께는 12μm 이하로서, 이 중에 입도 1-3μm의 입자를 1 × 10⁴-2 × 10⁵입자/mm²의 밀도로 분산시켜 형성한다. 전하 수송층 및 상기 입자의 굴절 지수 차는 0.10 이상이다.

감광 부재는 프로세스 카트리지 및 화상 형성 장치의 구조 부재로 사용할 경우 양호한 계조 재현 특성을 가지며, 흑점 및 간섭 무늬가 없는 양호한 화상을 제공한다.

Description

전자사진 감광 부재, 이를 포함하는 프로세스 카트리지 및 화상 형성 장치

제1도는 본 발명에 따른 전자사진 감광 부재의 일 실시태양의 단면 모식도.

제2도는 광선의 세기 분포와 스폿 직경 사이의 관계 및 광선의 스폿 면적(S)와 감광층의 두께(T) 사이의 관계를 나타내는 도면.

제3도는 본 발명에 따른 화상 형성 장치의 일 실시태양의 개략도.

제4도는 본 발명에 따른 화상 형성 장치의 다른 실시태양의 개략도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1,217 : 감광 부재 2 : 축

3 : 충전 수단 4 : 광화상

5,218 : 현상 수단 6,223 : 전사 수단

7 : 전사 수용 재료 8,226 : 정착 수단

9 : 세정 수단 10 : 사전 노광

11 : 프로세스 카트리지 12 : 레일

200 : 커버 201 : 화상 주사 유닛

202 : 프린터 유닛 203 : 유리판

204 : 원본 205 : 할로겐 램프

206,207,214,216 : 거울 208 : 적외선 필터

209,215 : 렌즈 210 : 라인 센서

211 : 신호 처리 유닛 212 : 레이저 드라이버

213 : 반도체 레이저 224,225 : 카셋트

본 발명은 특정 전하 수송층을 갖는 전자사진 감광 부재, 이 감광 부재를 사용한 프로세스 카트리지, 및 이 감광 부재를 사용한 화상 형성 장치에 관한 것이다.

공지된 화상 형성 장치 중에는, 고속 및 저소음 프린터라고 알려진 전자사진을 이용한 레이저 비임 프린터가 있다. 이것의 대표적인 기록 방법으로는 감광 부재의 특정 부분이 레이저 비임으로 조사되었는지의 여부에 따라 문자 및 숫자와 같은 화상을 형성하는 이원(binary) 기록 방식이 포함된다. 또한, 이러한 이원 기록 방식을 기초로 한 특정 유형의 프린터는 반색조를 나타낼 수 있다.

이러한 프린터의 잘 알려진 예로는 디터법(dither method) 또는 밀도 패턴 방법을 이용하는 것들이 포함된다. 그러나, 잘 알려진 바와 같이, 이러한 디터법 또는 밀도 패턴 방법에 기초한 프린터로는 고해상도를 제공하는 것이 불가능하다.

한편, 최근에 PWM(pulse width modulation, 펄스폭 변조) 방식이 고해상도를 유지하고 기록 밀도를 저하시키지 않는 반면 각 화소에서 반색조를 형성하기 위한 방식으로서 제시되어 왔다. 이 방식에 따르면, 레이저 비임의 조사 시간은 화상 신호를 기초로 변조되어 반색조 화소를 형성한다. PWM 방식에 따르면, 각 화소에 대해서 비임 스폿에 의해 형성되는 도트를 갖는 면적의 계조 화상이 형성되어, 해상도의 저하 없이 반색조를 나타낼 수 있다. 따라서, 이 방식은 고해상도 및 고계조 특성이 함께 요구되는 칼라 화상 형성 장치에 특히 적합하다.

그러나, PWM 방식에 있어서조차, 화소 밀도가 더 증가하는 경우, 화소 크기는 노출 스폿 직경에 비례하여 감소되므로, 노출 시간을 변조시키더라도 충분한 계조 수준을 실현하기가 어려워지기 쉽다. 이러한 이유로, 계조 특성은 유지하는 한편, 보다 고도의 해상도를 제공하기 위해 보다 더 작은 노출 스폿 직경을 제공할 필요가 있다. 이것을 주사 광학 시스템에서 수행하기 위해서는 예를 들면, 더 짧은 파장을 갖는 레이저 비임 또는 더 많은 NA 개구수를 갖는 f-θ 렌즈를 사용할 필요가 있다. 그러나, 이들 수단에 따르면, 고가의 레이저, 및 큰 크기의 렌즈 및 스캐너를 사용할 필요가 있게 되며, 촛점 깊이의 감소에 대응하는 증가된 기계적 정확도를 필요로 함에 따라, 필연적으로 장치 규모의 증가 및 생산 단가의 증가를 초래한다. 또한, 예를 들면 LED 어레이 또는 액정 셔터 어레이와 같은 고상 스캐너를 사용하는 경우에 있어서도 스캐너 단가의 증가, 요구되는 부착 정확도의 증가 및 전자 구동 회로의 단가 증가 등을 피하기 어렵다.

상술한 바와 같은 기존의 문제점에도 불구하고, 최근에는 전자사진 방식에 따른 화상 형성 장치가 훨씬 더 높은 해상도 및 계조 특성을 나타내는 것이 요구되고 있다.

이런 상황에서, 현상시 보다 작은 입도를 갖는 토너를 사용하거나, 균일한 현상 조건을 제공함으로써 해상도 및 계조 특성을 개선하는 다양한 방법들이 제안 되어 왔다. 그러나, 이들 방법들은 육안 관찰에 의해 구별될 수 있는 256 계조 수준 및 400-600 라인을 갖는 완전 칼라 화상 데이터와 같은 계조 데이터의 충분한 재현성을 제공하지 못하고, 또한 고해상도를 갖는 문자와 같은 이원 화상을 충분히 재현하는데는 실패하였다.

한편, 예를 들어 일본국 특허 출원 공개 제1-169, 454호 또는 동 제1-172863호에, 낮은 노출 에너지에서는 낮은 감도를 나타내고, 노출 에너지가 증가됨에 따라 감도가 높아지는 특성을 갖는 전자사진 감광 부재를 사용하는 방법이 제시되어 있다. 이 방법에 따르면, 이러한 감광 부재는 노출 에너지가 낮은 조사 스폿 부위에서는 낮은 감도를 제공함으로써, 조사 스폿의 직경이 더 작은 것과 유사한 효과를 얻으며, 조사 스폿의 직경에 의해 예측되는 해상도보다 더 높은 해상도를 안정되게 얻는 것이 가능하게 되었다. 그러나, 이러한 감광 부재를 사용한다 하더라도, PWM 방식을 사용하여 400 라인의 계조 화상을 안정하게 재현하기는 어렵다.

상술한 바와 같이, 육안에 의해 분별 가능한 화상은 일반적으로 400 라인 및 256 계조 수준을 포함한다. 이 경우, 최소 해상도 면적은 5000 dpi(도트/인치) 이상의 해상도에 해당하는 16μm² 정도이다. 이러한 고해상도를 실현하기 위해서는 적어도 더 적은 광선의 스폿 면적을 제공할 필요가 있다. 그러나, 단지 스폿 면적만을 최소화할 경우, 상기한 바와 같은 고질의 화상이 형성되지는 않는다.

또한, 고해상도를 제공하는 디지털 화상 형성 방식에 필수적인 작은 스폿 면적을 얻기 위해서는 강한 간섭광을 사용하는 것이 바람직할 수 있다. 이러한 강한 간섭광을 사용하는 경우, 출력 화상에 무늬 패턴이 생겨서 화질을 상당히 저하시키는 소위 간섭 무늬 발생 현상이 일어난다. 이 현상은 감광 부재를 구성하는 각 층간의 경계면에서 반사된 광선의 간섭에 의해 발생된다. 또한, 이는 감광 부재의 제조시에 발생된 층 두께의 불규칙성(불균일한 층 두께)에서 비롯된 간섭도의 차이로 인해 열화된 화상이 초래되기 때문인 것으로 추정된다.

상기 간섭을 방지 또는 최소화하기 위해서, 불균일한 감광층으로 피복된 표면을 제공하는 방법(일본국 특허 출원 공개 제60-186850호), 감광층 아래에 광흡수층을 배치시키는 방법(동 제60-184258호), 불균일한 감광층의 하부를 제공하는 방법(동 제60-247647호), 감광층에 의해 대부분의 광선이 흡수되는 방법(동 제58-82249호), 광흡수 물질 또는 광산란 물질을 감광층에 혼합시키는 방법(동 제60-86550호), 및 유기 종합체 미립자를 감광층에 혼합시키는 방법(동 제63-113459호)을 포함한 각종 방법이 제안되어 왔다.

그러나, 상기 방법에 따라 생성된 감광 부재는, 간섭 무늬가 없으면서도 고해상도를 갖는 고질의 화상을 제공하기에는 불충분하였다.

본 발명의 목적은 고해상도 및 우수한 계조 특성을 갖는 화상을 제공하는 반면 생성된 화상에 간섭 무늬의 발생을 억제할 수 있는 전자사진 감광 부재를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상기한 전자사진 감광 부재를 포함하는 프로세스 카트리지 및 화상 형성 장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 따르면, 전기전도성 지지체 및 그 전기전도성 지지체 상에 배치되는 전하 발생층 및 전하 수송층을 포함하는 감광층으로 이루어지며, 전하 수송층은 두께가 12μm 이하로서 입도 1-3μm의 입자를 1 × 10⁴-2 × 10⁵입자/mm²의 밀도로 함유하고, 전하 수송층은 제1굴절 지수를 갖고 상기 입자들은 제2굴절 지수를 가지며 제1굴절 지수와 제2굴절 지수의 차는 0.10 이상인 전자사진 감광 부재가 제공된다.

또한 본 발명에 따르면, 전기전도성 지지체 및 그 전기전도성 지지체 상에 배치되는 전하 발생층 및 전하 수소층을 포함하는 감광층으로 이루어진 전자사진 감광 부재, 및 충전 수단, 현상 수단 및 세정 수단으로 이루어지는 군 중에서 선택된 적어도 하나의 수단으로 이루어지며, 감광 부재, 및 상기 충전 수단, 현상 수단 및 세정 수단으로 이루어지는 군 중에서 선택된 적어도 하나의 상기 수단은 일체로 지지되어 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능하게 장착되는 카트리지를 형성하고, 전하 수송층은 두께가 12μm 이하로서 입도 1-3μm의 입자를 1 × 10⁴-2 × 10⁵입자/mm²의 밀도로 함유하고, 전하 수송층은 제1굴절 지수를 갖고 상기 입자들은 제2굴절 지수를 가지며 제1굴절 지수와 제2굴절 지수의 차는 0.10 이상인 프로세스 카트리지가 제공된다.

또한 본 발명에 따르면, 전기전도성 지지체 및 그 전기전도성 지지체 상에 배치되는 전하 발생층 및 전하 수소층을 포함하는 감광층으로 이루어진 전자사진 감광 부재, 감광 부재를 충전시키기 위한 충전 수단, 충전된 감광 부재를 광 조사하기 위한 노출 수단, 현상 수단 및 전사 수단으로 이루어지며, 전하 수송층은 두께가 12μm 이하로서 입도 1-3μm의 입자를 1 × 10⁴-2 × 10⁵입자/mm²의 밀도로 함유하고, 전하 수송층은 제1굴절 지수를 갖고 상기 입자들은 제2굴절 지수를 가지며 제1굴절 지수와 제2굴절 지수의 차는 0.10 이상인 화성 형성 장치가 제공된다.

상기한 본 발명의 목적 및 다른 목적, 특성 및 잇점들은 첨부되는 도면과 관련하여 채택한 본 발명의 바람직한 태양에 대한 다음 설명으로부터 더욱 명확해질 것이다.

본 발명에 따른 전자사진 감광 부재는 주로 전하 발생층과 전하 수송층을 포함하는 감광층을 전기전도성 지지체 상에 배치함으로써 구성된다. 전하 수송층은 12μm 이하의 두께를 갖고, 입도 1-3μm의 입자를 1 × 10⁴-2 × 10⁵입자/mm²의 밀도로 함유한다. 이들 입자들은 전하 수송층의 굴절 지수와의 차이가 0.10 이상이다.

상기한 특징적 특성을 토대로 하여, 본 발명의 전자사진 감광 부재는 고해상도 및 양호한 계조 재현성을 갖는 우수한 화상을 제공할 수 있다.

이것은 다음과 같은 현상에 기인하는 것일 수 있다.

보다 구체적으로, 본 발명에서 사용된 감광층의 경우, 정전 잠상을 형성하기 위한 (전하) 운반체의 확산이 억제될 수 있기 때문에 광스폿에 의해 얻어진 화상 데이터가 쉽게 열화되지 않는 것으로 밝혀졌다. 또한, 감광층 내에서 이렇게 형성된 정전 잠상에 의하여 생기는 전위 콘트라스트의 개선을 기초로 하여, 감광 부재와 현상 슬리브 사이의 한 공간내의 전위 콘트라스트가 강화될 수 있다는 것이 확인되었다. 결과적으로, 주어진 화상 데이터는 쉽게 열화되지 않으므로 고화질 화상을 제공한다.

또한, 간섭 무늬 등의 발생을 방지하기 위해, 이전에는 감광층에 광산란 입자들을 포함시켜 왔다. 그러나, 이러한 경우에 간섭 무늬들을 효과적으로 방지하였다 하더라도 높은 잔류 전위 및 과도한 광 산란도로 인해 일부 경우에는 생성된 화상 자체가 열화되었다.

본 발명에서는, 12μm 이하의 두께를 갖는 보다 얇은 전하 수송층을 사용하여 광경로를 단축시키고 전하 수송층에 함유될 입자들의 수를 감소시켰기 때문에 생성된 화상 자체에 불리한 영향을 미치지 않고 간섭 무늬를 보다 효과적으로 억제하였다.

본 발명에서는, 전하 발생 물질을 포함하는 전하 발생층 및 전하 수송 물질을 포함하는 전하 수송층을 이 순서대로 또는 역순으로 배치한 기능 분리형 구조를 가질 수 있다. 본 발명에서는, 감광층이 바람직하게는 이하 기술되는 바와 같이 전기전도성 지지체 상에 이 순서로 배치된 전하 발생층 및 전하 수송층을 포함하는 기능 분리형 구조를 가질 수 있다.

전하 발생 물질의 예로서는 셀레늄-텔루륨, 필릴륨 염료, 티오피릴륨 염료, 프탈로시아닌 안료, 안토안트론 안료, 디벤즈피렌퀴논 안료, 피란트론 안료, 트리사조 안료, 디사조 안료, 아조 안료, 인디고 안료, 퀴나크리돈 안료 및 시아닌 안료를 들 수 있다.

전하 수송 물질의 예로서는 폴리-N-비닐카르바졸 및 폴리스티릴안트라센 등의 헤테로환 고리 또는 축합된 다환 방향쪽 구조를 갖는 중합체 화합물, 피라졸린, 이미다졸, 옥사졸, 옥사디아졸, 트리아졸 및 카르바졸 등의 헤테로환 화합물, 트리페닐메탄 등의 트리아릴알칸 유도체, 트리페닐아민 등의 트리아릴아민, 페닐렌디아민 유도체, N-페닐카르바졸 유도체, 스틸벤 유도체 및 하드라존 유도체 등의 저분자량 화합물을 들 수 있다.

상기한 전하 발생 물질 및 전하 수송 물질은 필요에 따라 결합제 중합체 중에 분산되거나 또는 용해될 수 있다. 이러한 결합제 중합체의 예로서는 스티렌, 비닐아세테이트, 비닐 클로라이드, 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 비닐리덴 플루오라이드 및 트리플루오로에틸렌 등의 비닐 화합물의 중합체 또는 공중합체, 폴리비닐알코올, 폴리비닐 아세탈, 폴리카보네이트, 폴리에스테르, 폴리술폰, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리우레탄, 셀룰로오스 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지 및 에폭시 수지가 있다.

전하 발생층은 바람직하게는 3μm 이하, 특히 0.01-1μm의 두께를 가질 수 있다. 전하 수송층은 12μm 이하, 바람직하게는 10μm 이하의 두께를 가질 수 있다.

핀홀의 발생 가능성 및 감광성의 저하 면에서 볼 때, 감광층은 바람직하게는 1μm 이상, 특히 3μm 이상의 두께(전하 발생층과 전하 수송층의 총 두께로서)를 가질 수 있다. 감광층(전하 발생층 및(또는) 전하 수송층)의 두께는 와류형 두께 측정 장치를 사용하여 측정할 수 있다.

본 발명에서, 감광층은 바람직하게는 스폿 면적(S)를 제공하는 노출 광선 비임으로 조사될 수 있으며, 바람직하게는 2 × 10⁴μm³이하의 S와 T의 곱(S × T)을 제공하는 두께(T)를 가질 수 있다.

또한, S와 T의 곱(S × T)은 바람직하게는 현상 콘트라스트, 즉 현상시의 감광 부재 상의 전위차 면에서 볼 때 2 × 10³μm³이상일 것이다. S × T 값이 2 S10³μm³이하일 경우, 충분한 현상 콘트라스트를 제공하기가 어렵다.

이 경우, 본 발명에 적용된 노출 수단은 감광층의 표면을 노출 수단으로부터 방출된 노광 비임으로 조사시켜서 감광 부재 표면에 도트상 스폿을 제공함으로써 감공 부재 위에 정전 잠상을 형성하는데에 사용된다. 이 경우, 노출 수단은 바람직하게는 보다 작은 스폿 면적을 갖는 도트상 스폿을 쉽게 제공하기 위하여 레이저 광(레이저 비임) 또는 LED 광선(LED로부터 방출된 광선)(둘 모두 높은 간섭성을 가짐)과 같은 간섭광(비임)을 방출하는 광원일 수 있다.

제2도는 광선의 세기 분포와 스폿 직경 사이의 관계를 나타낸다. 또한, 제2도는 광선의 스폿 면적(S)와 전기전도성 지지체 위에 형성된 감광층의 두께(T) 사이의 관계를 나타낸다. 제2도에 관하여,광스폿은 일반적으로 주-주사(또는 수평) 방향에서의 스폿 직경(ab)과 부-주사(또는 수직 주사) 방향에서의 스폿 직경(cd)을 갖는 타원형이다. 곱 S × T는 광스폿의 체적(V)에 상응한다. 광스폿의 면적(S)는 광선의 세기(B)가 피이크 세기(A)의 1/e²이거나 또는 상기 B 내지 A 범위의 광선의 세기가 제공된 감광층의 표면의 면적이다.

본 발명에서, 광스폿을 제공하기 위한 광원(노출 수단으로서)의 예로는 노광을 방출하는 반도체 레이저 또는 LED를 들 수 있다.

광선의 세기 분포는 가우스(Gaussian) 분포 또는 로렌쯔(Lorentz) 분포를 기준으로 할 수 있다. 두 경우 모두에 있어서, 본 발명에서 언급되는 스폿 면적(S)는 광선의 세기가 B 내지 A 범위(B는 A의 1/e²임)인 제2도에 도시된 바와 같은 광선의 세기 분포를 제공한다. 스폿 면적(S)는 CCD 카메라를 감광 부재의 위치에 놓고 관찰한 것을 기준으로 하여 결정할 수 있다.

본 발명에서, 광선의 스폿 면적(S)는 바람직하게는 4 × 10³μm²이하, 보다 바람직하게는 3 × 10³μm²이하일 수 있다. 스폿 면적(S)가 4 × 10³μm²을 초과하면, 그 스폿 면적을 갖는 광스폿이 인접한 광스폿과 중첩될 가능성이 있기 때문에 계조 재현성이 불안정해질 수 있다. 또한, 생산 비용의 관점에서 스폿 면적(S)는 바람직하게는 1000μm²이상일 수 있다.

상기와 같은 관점으로부터, 본 발명의 감광 부재의 감광층은 바람직하게는 두께(T)가 10μm 이하, 특히 8μm 이하일 수 있다.

본 발명에서, 전하 수송층은 하기 (a) 내지 (c)의 특성을 갖는 입자들을 함유한다.

(a) 전하 수송층의 굴절 지수와의 차이가 0.10 이상인 굴절 지수(절대값으로서),

(b) 1 내지 3μm의 입도, 및

(c) 1 × 10⁴내지 2 × 10⁵개 입자/1mm²의 분산 밀도.

상기 특성(a)에 관하여, 전하 수송층의 측정 지수는 아베(Abbe)의 굴절계를 사용하여 측정할 수 있다. 이 경우, 시료 피막은 본 명세서에 기재된 실시예의 전하 수송층에서와 동일한 방법으로 제조할 수 있으나, 단 전하 수송층에 함유시킨 입자는 사용하지 않는다.

한편, 입자의 굴절 지수는 (오일) 함침법에 따라 측정할 수 있다. 이 경우, 파장이 약 589nm인 D-선(Na)을 사용한다.

입자의 굴절 지수와 전하 수송층의 굴절 지수의 (굴절 지수) 차는 바람직하게는 0.10 내지 1.0 범위일 수 있다. 굴절 지수 차(절대값으로서)가 0.10 미만이면 충분한 상차이를 갖는 간섭광(예, 레이저 비임)을 제공하기 어렵기 때문에 충분한 간섭 무늬 방지 효과를 달성할 수 없다. 굴절 지수 차이가 1.00을 초과하는 경우, 이러한 입자들은 일반적으로 비중이 크기 때문에 입자들이 전하 수송층을 위한 도포액 중에서 쉽게 침강(또는 퇴적)될 가능성이 있다.

상기 특성(b)에 관하여, 상기 입자의 입도는 주사 전자 현미경과 같은 측정 장치를 사용하여 측정한 일차 입자들의 수 평균 입도이다. 측정의 단순화를 위해서, 코올터(Coulter) 계수가 또는 레이저 회절법에 따른 장치를 사용할 수도 있다.

입자가 1μm 미만의 입도를 갖는 경우, 사용된 간섭광은 작은 상차이를 갖기 쉽고 입자에 의해 형성된 회절각이 커지게 될 가능성이 있기 때문에, 생성되는 화상이 일부의 경우 열화된다. 입도가 3μm를 초과하는 경우, 감광층 내의 입자들의 부피 분획이 증가하여 전기전도도와 같은 전기적 특성에 악영향을 미친다.

전하 수송층에 사용되는 입자는 작은 입도 분포를 갖는 것이 바람직할 수 있다. 보다 구체적으로, 입자는 바람직하게는 표준 편차(δ)의 평균치(±δ)가 1 내지 3μm 범위인 입도 분포를 갖는다.

상기 특성(c)에 관하여, 입자의 분산 밀도는 생성된 감광 부재의 소정의 영역 내에 있는 입자들의 수를 반사형 광학 현미경을 사용하여 관찰함으로써 측정할 수 있다. 보다 구체적으로는, 10μm × 10μm 이상의 면적을 갖는 10개의 상이한 영역에 대하여, 영역 내에 존재하는 입자들의 수를 광학 현미경을 통해 관찰한다. 이 영역들의 평균 면적에 존재하는 입자의 평균 수를 1mm²의 면적 당 입자수로 환산하여 전하 수송층 내의 입자의 (분산) 밀도를 결정한다.

입자가 1 × 10⁴개 입자/mm²미만의 밀도를 갖는 경우, 간섭 무늬 방지 효과가 충분치 못하게 된다. 입자가 2 × 10⁵개 입자/mm²를 초과하는 경우, 이러한 입자들은 지나친 광산란을 일으키고 전기전도도와 같은 전기적 특성을 저하시킨다.

전하 수송층에 함유되는 입자의 예로는 유기 수지 입자 및 무기 입자를 들 수 있다. 입자는 바람직하게는 투명하고 균일하며, 또한 균일한 입도를 갖는 것이 바람직하다. 이러한 입자의 특정 예로는 실리콘 수지, SiO₂, Al₂O₃, 페놀계 수지, TiO₂, ZnO, 테트라플루오로에틸렌 수지, 폴리디비닐벤젠형 수지 및 벤조쿠안아민 수지(예, 벤조쿠안아민과 포름알데히드의 축합 생성물)과 같은 물질의 입자를 들 수 있다. 이 물질들은 바람직하게는 생성된 감광 부재의 내압의 관점에서 절연성 물질일 수 있다. 보다 구체적으로, 입자는 바람직하게는 1 × 10 ohm. cm의 체적 비저항을 갖는다.

상술한 화합물들 이외에, 감광층은 기계적 특성 또는 내구성을 개선시키기 위해서 혹은 다른 목적을 위해서 일부의 첨가제를 함유할 수 있다. 이러한 첨가제의 예로는 산화 방지제, 자외선 흡수제, 가교 결합제, 윤활제 및 전기전도도 조절제를 들 수 있다.

본 발명에서, 감광층(특히 전하 수송층)은 바람직하게는 상술한 바와 같이 보다 작은 두께(예, 1 내지 10μm)를 가질 수 있어서 바람직하게는 보호층을 감광층 위에 배치시킬 수 있다. 보호층은 바람직하게는 1 내지 5μm의 두께를 가질 수 있다. 1μm 미만의 경우에는 이들의 보호 효과가 충분치 못하게 될 수 있다. 5μm를 초과하는 경우에는 보호층의 표면 전위가 더 낮아질 수 있다. 보호층은 바람직하게는 다수의 수지를 함유할 수 있고, 필요한 경우 금속, 금속 산화물 등으로 이루어진 전기전도성 입자를 추가로 함유할 수 있다.

본 발명에 사용되는 전자사진 감광 부재는 전기전도성 지지체 위에 1층 이상의 감광층을 형성함으로써 제조할 수 있다.

전기전도성 지지체는 그 자체로 전기전도도를 갖는 물질, 예를 들면 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 아연, 스테인레스강, 크롬, 티탄, 니켈, 마그네슘, 인듐, 금, 백금, 은 또는 철과 같은 금속으로 이루어질 수 있다. 또한, 전기전도성 지지체는, 예를 들면 알루미늄, 산화인듐, 산화주석 또는 금으로 도포된 플라스틱 재료, 또는 금속 또는 플라스틱의 지지체 위의 전기전도성 입자들과 적합한 결합제의 코팅층, 또는 전기전도성 입자와 혼합된 플라스틱 재료 또는 종이로 구성될 수 있다. 전기전도성 지지체는, 예를 들면 실린더형 영속 벨트 또는 시트의 형상으로 형성될 수 있다.

상기 전기전도성 지지체는 바람직하게는 균일한 전기전도성 및 높은 표면 평활도를 가질 수 있다. 이러한 높은 표면 평활도(즉, 작은 표면 조도)는 전기전도성 지지체의 표면 평활도가 그 위에 형성되는 상부층(하도층, 전하 발생층 및 전하 수송층 등)의 균일성 및 절연 특성에 영향을 미칠 수 있기 때문에 요구될 수 있다.

특히, 본 발명에서는 얇은 감광층이 사용되고, 따라서 전기전도성 지지체의 표면 조도가 0.2μm 이하인 것이 바람직할 수 있다. 전기전도성 지지체의 표면 조도가 0.2μm를 초과하면, 불균일성이 일어나고, 이로 인해 하도층 및 전하 발생층과 같이 더 얇은 충돌의 특성이 변화하게 되고, 따라서 전하 주입 특성 또는 잔류 전위의 불규칙성(또는 불균일성)과 같은 결함을 발생시키기 쉽다. 더 바람직하게는, 전기전도성 지지체의 표면 조도는 0.1μm 이하일 수 있다. 그러나, 전자사진 감광 부재가 표면이 평활한 전기전도성 지지체를 갖는 경우, 생성되는 화상에 간섭 무늬가 더 자주 발생하기 쉽다.

본 발명에서, 표면 조도는 약 500 내지 2500μm²의 영역을 원자간 힘 현미경으로 주사하여 얻어낸 (불균일성) 측정치의 평균치에 대한 표준 편차 δ를 기준으로 하여 결정할 수 있다. 정확한 측정을 위해서는, 수개의 영역에 대하여 주사를 반복하여 표준 편차 δ의 평균치를 제공함으로써, 전기전도성 지지체의 표면 조도를 결정한다.

이 경우, 불균일성의 최대치가 3δ 이하인 것이 바람직할 수 있다. 3δ를 제공하는 불균일성이 존재하면, 국부적인 전기장으로 인하여 국부적인 전하 주입이 일어나기 쉽고, 따라서 흑점과 같은 화상 결함이 발생한다.

본 발명에서 사용되는 전기전도성 지지체는 지지체 위에 전기전도성 층을 배치함으로써 구성될 수 있다. 이 경우, 전기전도성 층은 결합제 중합체 중에 전기전도성 입자들이 분산된 분산액을 지지체 위에 도포함으로써 지지체 위에 형성하는 것이 용이하다. 균일한 표면을 제공하기 위해서는, 전기전도성 입자의 1차 입도가 바람직하게는 0.1μm 이하, 특히 0.05μm 이하일 수 있다. 전기전도성 입자의 예로는 전기전도성 아연, 전기전도성 산화티탄, 알루미늄, 금, 구리, 은, 코발트, 니켈, 철, 전기전도성 카본 블랙, ITO(인듐-산화주석), 전기전도성 산화주석, 산화인듐 및 인듐의 입자들을 들 수 있다. 한편, 상기 전기전도성 재료층으로 표면이 코팅된 절연 재료의 입자를 사용할 수 있다. 전기전도성 층의 체적 비저항은 바람직하게는 1 × 10¹⁰ohm. cm 이하, 특히 1 × 10⁸ohm. cm일 수 있다.

본 발명에서 사용되는 감광 부재에는, 전기전도성 지지체와 감광층 사이에 주입 차단 기능 및 접착 기능을 갖는 하도층을 배치할 수 있다. 이러한 하도층은 예를 들면 카제인, 폴리비닐 알콜, 니트로셀룰로오스, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 폴리비닐 부티랄, 페놀계 수지, 폴리아미드, 폴리우레탄 또는 젤라틴으로 형성될 수 있다. 하도층의 두께는 바람직하게는 0.1 내지 10μm, 특히 0.3 내지 3μm일 수 있다.

제1도는 본 발명에 따른 전자사진 감광 부재의 바람직한 실시 태양의 단면 모식도이다.

제1도에서, 전자사진 감광층은 지지체(1a) 및 전기전도성 층(1b)로 이루어진 전기전도성 지지체(1), 하도층(2), 및 전하 발생층(3) 및 입자(5)를 포함하는 전하 수송층(4)로 이루어진 감광층을 순차적으로 배치함으로써 구성된다. 전하 발생층(3)은 전하 수송층(4) 위에 배치될 수도 있다.

본 발명에 따른 화상 형성 장치는 전기전도성 지지체, 전자사진 감광 부재, 충전 수단, 노출 수단, 현상 수단, 전사 수단 및 세정 수단을 포함할 수 있다.

본 발명의 화상 형성 장치에서, 상기 여러 수단(예를 들면, 충전 수단, 현상 수단, 전사 수단 및 세정 수단)은 당업계에 공지된 것들일 수 있다. 충전 수단은 바람직하게는 와이어에 고전압을 인가함으로서 발생하는 코로나를 이용하여 감광 부재를 충전시키는 코로나 충전 수단, 또는 감광 부재의 표면에 접촉하도록 배치된 로울러, 블레이드 또는 브러쉬와 같은 수단에 전압을 인가함으로써 감광 부재를 충전시키는 접촉 충전 수단일 수 있다. 높은 현상 효과를 얻기 위해서는 현상 수단은 바람직하게는 감광 부재와 현상 슬리브 간의 콘트라스트에 민감한 건식 현상 방식, 특히 건식 및 비접촉 현상 방식을 채택할 수 있다.

본 발명에서, 현상 단계에 사용되는 토너의 중량 평균 입도는 바람직하게는 2 내지 10μm일 수 있다.

제3도는 본 발명에 따른 프로세스 카트리지를 포함하는 화상 형성 장치의 제1실시 태양의 단면 모식도이다.

제3도에서, 감광 드럼(즉, 전자사진 감광 부재)(1)은 감광 부재(1)의 내부에 표시한 화살표의 방향으로 소정의 주변 속도로 축(2) 주위를 회전한다. 회전하는 동안 감광 부재(1)의 표면은 1차 충전 수단(3)에 의해서 균일하게 충전되어 소정의 양 또는 음전위를 갖는다. 감광 부재(1)은 화상 단위(imagewise) 노광 수단(도시하지 않음)을 이용한 레이저 비임 주사 노출에 의해 광-화상(4) (노광 비임)에 노출되고, 이로써 노광 화성에 대응하는 정전 잠상이 감광 부재(1)의 표면에 연속적으로 형성된다. 이와 같이 하여 형성된 정전 잠상은 현상 수단(5)에 의해 현상되어 감광 부재 표면 위에 토너 화상을 형성한다. 이어서, 토너 화상은 전사 수단(6)에 의해 감광 부재(1)의 회전 속도와 동일 속도로 종이 공급부(도시되지 않음)로부터 감광 부재(1)과 전사 수단(6) 사이의 위치로 공급되는 전사 수용 재료(7)로 전사된다.

그 위에 토너 화상을 갖는 전사 수용 재료(7)은 감광 부재 표면으로부터 분리되어 화상 정착 디바이스(8)로 전달된 후, 화상 정착되어 화상 형성 장치 외부로 복사물로서 출력된다. 전사 후 감광 부재(1)의 표면 위의 잔류 토너 입자는 세정 수단(9)에 의해 제거되어 세정된 표면을 제공하고, 감광 부재(1)의 표면의 잔류 전하는 사전 노출 수단(도시하지 않음)으로부터 방출되는 사전 노광(10)에 의해 제거되어 다음 사이클을 준비한다. 예를 들면, 충전 로울러를 이용한 접촉 충전 수단이 1차 충전 수단으로 사용되는 경우에는 사전 노광 단계를 생략할 수 있다.

본 발명에서, 감광 부재(1), 1차 충전 수단(3), 현상 수단(5) 및 세정 수단(9)를 포함하는 상기 구조 성분 중의 다수는 일체식으로 지지되어, 복사기 또는 레이저 비임 프린터와 같은 화상 형성 장치의 본체에 본체 내의 레일(12)과 같은 안내 수단에 의해 탈착가능한 프로세스 카트리지(11)와 같은 단일 유닛을 형성한다.

예를 들면, 1차 충전 수단(3), 현상 수단(5) 및 세정 수단(9) 중 하나 이상이 감광 부재(1)와 함께 일체식으로 지지되어 프로세스 카트리지(11)을 형성한다.

제4도는 본 발명에 따른 화상 형성 장치의 제2실시 태양인 칼라 복사기의 단면 모식도이다.

제4도에서, 칼라 복사기는 원본의 화상 데이터를 판독하여 디지털 신호로 처리하는 작업을 수행하는 화상 주사 유닛(201), 및 화상 주사 유닛(201)에 의해 판독된 원본의 화상에 대응하는 완전 칼라 화상을 시이트 위로 출력하는 프린터 유닛(202)를 포함한다.

더 구체적으로 말하자면, 원본 유리판(203) 위에 배치되어 원본 커버(200)로 덮힌 원본(204)에 할로겐 램프(205)로부터 방출되는 광선을 적외선 차단(또는 스크리닝) 필터(208)을 거쳐서 조사한다. 이어서, 원본으로부터 반사된 광선은 거울(206) 및 (207)에 의해 반사되어, 렌즈(209)를 통해 3-라인 센서(CCD 센서)에 영상화되고, 이어서 신호 처리 유닛(211)에 레드(R), 그린(G) 및 블루(B)의 완전 칼라 데이터 성분으로서 보내진다. 할로겐 램프(205) 및 거울(206)은 속도(V)로 기계적으로 이동하고, 거울(207)은 각각 (210-2, 210-3 및 210-4로 구성된) 라인 센서(210)의 전기적 주사 방향(주-주사 방향)에 대하여 수직인 방향(부-주사 방향)으로 속도(1/2 V)로 기계적으로 이동함으로써, 전체 원본에 대한 주사를 수행한다.

신호 처리 유닛(211)에서 판독된 신호는 전기적으로 처리되어 마젠타(M), 시안(C), 옐로우(Y) 및 블랙(B)로 이루어진 각 성분으로 해상되고, 프린터 유닛(202)로 보내진다. 화상 주사 유닛(201)에서 원본에 대한 1회의 주사 작업 동안, 상기 성분 M, C, Y 및 B 중에서 한가지 성분이 프린터 유닛(202)으로 보내진다. 따라서, 총 4회의 주사 작업에 의해 1회의 출력 작업(1 사이클의 칼라 화상 형성)이 수행된다.

프린터 유닛에서, 화상 주사 유닛(201)로부터 보내진 M, C, Y 및 BK에 대한 화상 신호는 레이저 드라이버(212)로 보내진다. 화상 신호에 따라서, 레이저 드라이버(212)가 반도체 레이저(213)을 변조-구동(변조-활성화)시킨다. 감광 부재(217)의 표면을 다각형 거울(214), f-θ 렌즈(215) 및 거울(216)을 거쳐서 레이저 비임(또는 레이저광)으로 주사함으로써, 이어서 감광 부재(217) 위에 원본 화상에 대응하는 정전 잠상이 형성된다.

이와 같이 하여 형성된(M, C, Y 및 BK에 대한) 정전 잠상은 각각 감광 부재(217)에 연속적으로 접촉하는 마젠타 현상 유닛(219), 시안 현상 유닛(220), 옐로우 현상 유닛(221) 및 블랙 현상 유닛(222)로 구성된 회전식 현상 디바이스(218)에 의해 대응하는 토너로 현상되어 토너 화상 M, C, Y 및 BK를 형성한다.

이어서, 이와 같이 하여 현상된 감광 부재 위의 토너 화상은 시이트가 감겨 있는 전사 드럼(223)을 이용하여 카셋트(224) 또는 카셋트(225)로부터 공급되는 시이트(예를 들면, 전사 수용 재료로서 PPC지) 위로 전사된다.

4개의 칼라 화상 M, C, Y 및 BK가 연속적으로 시이트 위에 전사되는 전사 단계 후에, 시이트가 정착 유닛(226)을 통과하여 화상 형성 장치 본체의 외부로 전달된다.

[실시예]

하기에, 실시예를 기초로 화상 형성 장치가 설명될 것이고, 여기에 사용된 부(들)은 중량부(들)을 의미한다.

[실시예 1]

주사형 프로브 현미경(SPA 300, Seiko Denshi Kogyo K.K. 제품)(하기에서, 표면 조도는 이 장치를 사용하여 측정하였음)으로 측정하여 최대 표면 조도가 0.1μm인 거울로 다듬질된(mirror-finished) 완료형 표면을 갖는 알루미늄 실린더(외부 직경 =80mm)를 준비하였다.

침지에 의해 메탄올 95부 중 알콜-용해성 나일론 공중합체(상표명:Amilan CM-8000, Toray K.K. 제품) 5부의 용액을 알루미늄 실린더 상에 도포한 후, 80℃에서 10분간 건조시켜 두께 1μm의 하도층을 형성시켰다.

별도로, 하기에 나타낸 일반식의 비스아조 안료 5부를 시클로헥사논 95부 중 폴리비닐 벤잘(벤잘도 =75% 이상) 2부의 용액에 첨가하고, 샌드밀 중에서 20시간 동안 분산시켰다.

침지에 의해, 위와 같이 제조한 분산액을 하도층에 도포한 후, 건조시켜 두께 0.2μm의 전하 발생층을 형성시켰다.

이어서, 하기에 나타낸 일반식의 트리아릴아민 화합물 5부 폴리카보네이트 수지(Z-200, Mitsubishi Gasu Kagaku K.K. 제품) 5부를 클로로벤젠 70부에 용해시켰다.

이 용액에, 입도 2μm의 실리콘 수지 입자 0.3부를 5 × 10⁴입자/mm²의 밀도로 분산시켰다. 침지에 의해 분산액을 전하 발생층에 도포하고, 건조시켜 두께 10μm의 전하 수송층을 형성시킴으로써 전자사진 감광 부재를 얻었다.

또한, 실리콘 수지 입자는 굴절 지수 1.4를 나타내었다. 반면, 트리아릴아민 화합물 및 상기 폴리카보네이트 수지로 이루어지며, 즉 상기 실리콘 수지 입자는 함유하지 않는 전하 수송층은 굴절 지수 1.59를 나타내었다. 결과적으로, 실리콘 수지 입자와 전하 수송층 간의 차이(즉, 굴절 지수 차이)는 0.19였다.

전자사진 감광 부재를 완전 칼라 디지털 복사기(CLC-500, Canon K.K. 제품)의 재모델링한 복사기에 장착하고, -400 볼트의 암소 전위에서 화상 형성능에 대하여 평가하였다. 이 복사기에서는 680nm(파장)의 반도체 레이저 및 35mW(발산)를 방출하는 레이저 비임을 사용하였다.

평가 결과, 생성된 화상에는 흑점 및 간섭 무늬와 같은 화상 결함이 없었다. 또한 생성된 화상은 400 dpi에서 256 계조 수준을 포함한 양호한 계조 재현성을 나타내었다. 생성된 화상의 상기 평가는 육안(눈) 관찰로 행하였다.

[비교예 1]

실시예 1에서와 동일한 방법으로 전자사진 감광 부재를 제조하고 평가하되, 실리콘 수지 입자는 사용하지 않았다.

그 결과, 2-3mm 간격(공간)에서 다수의 간섭 무늬가 관찰되었다.

[실시예 2]

연신 가공을 통해 얻은 알루미늄 실린더(외부 직경 =30mm)를 준비하였다.

침지에 의해, 2-메톡시에탄올(메틸 셀로솔브) 100부 중 페놀계 수지(상표명:Plyophen, Dainippon Inki Kagaku Kogyo K.K. 제품) 167부의 용액 중의 전자전도성 황산바륨 200부의 분산액을 도포한 후, 건조시켜 두께 10μm의 전자전도성 층을 형성시켰다. 전자전도성 층의 표면 조도는 0.1μm 이하였다.

실시예 1에서와 동일한 방법으로 전자전도성 층 상에 하도층 및 전하 발생층을 연속적으로 형성시켜, 각 층들이 실시예 1에 사용된 것과 동일한 두께를 갖도록 하였다.

이어서, 실시예 1에서와 동일한 방법으로 전하 발생층 위에 두께 10μm의 전하 수송층을 형성시키되, 실시예 1에 사용된 실리콘 수지 입자 대신 입도 1.5μm 및 굴절 지수 1.4의 SiO₂0.5부를 사용하고, 이를 2 × 105 입자/mm²의 밀도로 분산시켜 전자사진 감광 부재를 제조하였다.

전자사진 감광 부재를 레이저 비임 프린터(레이저 제트(Laser Jet) IV, Hewlett-Packard Co. 제품)의 재모델링한 프린터기에 장착하고, -500 볼트의 암소 전위에서 화상 형성능에 대하여 평가하였다. 이 프린터기에서는 680nm(파장)의 반도체 레이저 및 스폿 면적 1.9 × 10³μm²를 제공하는 35mW(발산)의 레이저 비임을 사용하였다.

평가 결과, 생성된 화상에는 흑점 및 간섭 무늬와 같은 화상 결함이 없었다. 또한 생성된 화상은 600 dpi에 해당하는 유입 신호를 사용하는 경우, 한 화소의 양호한 계조 재현성을 나타내었다. 생성된 화상의 상기 평가는 육안(눈) 관찰 및 20X 확대경으로 행하였다.

[비교예 2]

실시예 2에서와 동일한 방법으로 전자사진 감광 부재를 제조하고 평가하되, 입도 4μm의 SiO₂입자를 1.5 × 10⁴입자/mm²의 밀도로 분산시켰다.

그 결과, 다소의 흑점이 관찰되었다. 또한, 한 화소의 재현성이 불충분함으로써 화상에 있어서 불균일이 발생하였다.

[실시예 3]

실시예 2에서와 동일한 방법으로 전자사진 감광 부재를 제조하고 평가하되, 그 중에 입도 3μm의 SiO₂입자를 4 × 10⁴입자/mm²의 밀도로 분산시킴으로써 두께 12μm의 전하 수송층을 형성시켰다.

그 결과, 실시예 2와 유사하게, 생성된 화상은 화상 결함이 없었고(흑점 및 간섭 무늬), 600 dpi에 해당하는 신호의 유입시에 한 화소의 재현성이 우수하였다.

[실시예 4]

실시예 2에서와 동일한 방법으로 전자사진 감광 부재를 제조하고 평가하되, 그 중에 입도 2μm의 실리콘 수지 입자(실시예 1에 사용된 것과 동일한 것임) 0.4부를 1 × 105 입자/mm²의 밀도로 분산시킴으로써 두께 10μm의 전하 수송층을 형성시켰다.

그 결과, 실시예 2와 유사하게, 생성된 화상은 화상 결함(흑점 및 간섭 무늬)이 없었고, 600 dpi에 해당하는 신호의 유입시에 한 화소의 재현성이 우수하였다.

[실시예 5]

실시예 1에서와 동일한 방법으로 전자사진 감광 부재를 제조하고 평가하되 클로로벤젠 90부를 사용하고 여기에 실리콘 수지 입자 0.1부를 1 × 10⁴입자/mm²의 밀도로 분산시킴으로써 두께 8μm의 전하 수송층을 형성시켰다.

그 결과, 실시예 1과 유사하게, 생성된 화상은 화상 결합(흑점 및 간섭 무늬)이 없었고, 400 dpi에서의 256 계조 수준을 포함하여 계조 재현성이 우수하였다.

[비교 실시예 3]

실시예 1에서와 동일한 방법으로 전자사진 감광 부재를 제조하고 평가하되, 클로로벤젠 50부를 사용하고 여기에 실리콘 수지 입자 0.1부를 2 × 10⁴입자/mm²의 밀도로 분산시킴으로써 두께 15μm의 전하 수송층을 형성시켰다.

그 결과, 흑점 및 간섭 무늬와 같은 화상 결합은 관찰되지 않았으나 계조 재현성이 불충분하였다.

[비교 실시예 4]

실시예 1에서와 동일한 방법으로 전자사진 감광 부재를 제조하고 평가하되, 클로로벤젠 75부를 사용하고 여기에 가교 결합된 폴리스티렌 수지 입자 0.2부를 2 × 10⁴입자/mm²의 밀도로 분산시킴으로써 두께 10μm의 전하 수송층을 형성시켰다.

가교 결합된 폴리스티렌 수지 입자는 굴절 지수가 1.55로서 0.04의 굴절 지수 차이(전하 수송층의 1.59와의 차이)를 제공하였다.

그 결과, 흑점은 실질적으로 방지되었으나 간섭 무늬가 뚜렷이 관찰되었다.

[비교 실시예 5]

실시예 1에서와 동일한 방법으로 전자사진 감광 부재를 제조하고 평가하되, 클로로벤젠 75부를 사용하고 여기에 실리콘 수지 입자 1부를 3 × 10⁵입자/mm²의 밀도로 분산시킴으로써 두께 12μm의 전하 수송층을 형성시켰다.

그 결과, 흑점 및 간섭 무늬와 같은 화상 결함은 관찰되지 않았다. 그러나, -200 볼트의 고잔류 전압이 제공될 경우 계조 재현성이 불충분하였다.

Claims (14)

1. 전기전도성 지지체 및 그 전기전도성 지지체 상에 배치되는 전하 발생층 및 전하 수송층을 포함하는 감광층으로 이루어지며, 상기 전하 수송층은 두께가 12μm 이하로서 입도 1-3μm의 입자를 1 × 10⁴-2 × 10⁵입자/mm²의 밀도로 함유하고, 상기 전하 수송층은 제1굴절 지수를 갖고 상기 입자들은 제2굴절 지수를 가지며 제1굴절 지수와 제2굴절 지수의 차는 0.10 이상인 전자사진 감광 부재.
2. 제1항에 있어서, 상기 전하 수송층의 두께는 10μm 이하인 부재.
3. 재1항 또는 2항에 있어서, 상기 감광층의 두께는 1μm 이상인 부재.
4. 제3항에 있어서, 상기 감광층의 두께가 3μm 이상인 부재.
5. 제1항에 있어서, 상기 제1굴절 지수와 제2굴절 지수의 차는 1.00 이하인 부재.
6. 제1항에 있어서, 상기 감광층은 스폿 면적(S)를 제공하는 노광 비임으로 조사되고, 두께(T)를 가지며, S 및 T는 S × T가 2 × 10⁴μm³이하인 부재.
7. 제6항에 있어서, 상기 S × T는 2 × 10³μm³이상인 부재.
8. 제6항 또는 7항에 있어서, 상기 감광층의 두께(T)는 10μm 이하인 부재.
9. 제8항에 있어서, 상기 감광층의 두께(T)는 8μm 이하인 부재.
10. 제6항에 있어서, 상기 노광 비임은 간섭광 비임인 부재.
11. 제10항에 있어서, 상기 노장 비임은 레이저 비임인 부재.
12. 제1항에 있어서, 상기 전기전도성 지지체의 표면 조도는 0.2μm 이하인 부재.
13. 전기전도성 지지체 및 그 전기전도성 지지체 상에 배치되는 전하 발생층 및 전하 수송층을 포함하는 감광층으로 이루어진 전자사진 감광 부재, 및 충전 수단, 현상 수단 및 세정 수단으로 이루어지는 군 중에서 선택된 적어도 하나의 수단으로 이루어지며, 상기 감광 부재, 및 충전 수단, 현상 수단 및 세정 수단으로 이루어지는 군 중에서 선택된 적어도 하나의 수단은 일체로 지지되어 화상 형성 장치의 본체에 탈착가능하게 장착되는 카트리지를 형성하고, 상기 전하 수송층은 두께가 12μm 이하로서 입도 1-3μm의 입자를 1 × 10⁴-2 × 10⁵입자/mm²의 밀도로 함유하며, 상기 전하 수송층은 제1굴절 지수를 갖고 상기 입자들은 제2굴절 지수를 가지며 제1굴절 지수와 제2굴절 지수의 차는 0.10 이상인 프로세스 카트리지.
14. 전기전도성 지지체 및 그 전기전도성 지지체 상에 배치되는 전하 발생층 및 전하 수송층을 포함하는 감광층으로 이루어진 전자사진 감광 부재, 감광 부재를 충전시키기 위한 충전 수단, 충전된 감광 부재를 광 조사하기 위한 노출 수단, 현상 수단 및 전사 수단으로 이루어지며, 상기 전하 수송층은 두께가 12μm 이하로서 입도 1-3μm의 입자를 1 × 10⁴-2 × 10⁵입자/mm²의 밀도로 함유하며, 상기 전하 수송층은 제1굴절 지수를 갖고 상기 입자들은 제2굴절 지수를 가지며 제1굴절 지수와 제2굴절 지수의 차는 0.10 이상인 화상 형성 장치.