JPWO2025047576A5 - - Google Patents

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JP6328996B2 (ja) * 2013-05-23 2018-05-23 積水化学工業株式会社 導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法
WO2020137615A1 (ja) * 2018-12-25 2020-07-02 東レ株式会社 無線通信装置の製造方法、無線通信装置および無線通信装置の集合体
JP7160907B2 (ja) * 2019-02-18 2022-10-25 積水化学工業株式会社 ポリイミド配向膜付基板用の液晶表示素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子
JP7332129B2 (ja) * 2019-02-27 2023-08-23 ナミックス株式会社 導電性組成物および導電性接着剤

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