JPWO2023190738A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2023190738A5
JPWO2023190738A5 JP2024512711A JP2024512711A JPWO2023190738A5 JP WO2023190738 A5 JPWO2023190738 A5 JP WO2023190738A5 JP 2024512711 A JP2024512711 A JP 2024512711A JP 2024512711 A JP2024512711 A JP 2024512711A JP WO2023190738 A5 JPWO2023190738 A5 JP WO2023190738A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic substrate
opening
cutout portion
shape
cutout
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2024512711A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7804753B2 (ja
JPWO2023190738A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/012928 external-priority patent/WO2023190738A1/ja
Publication of JPWO2023190738A1 publication Critical patent/JPWO2023190738A1/ja
Publication of JPWO2023190738A5 publication Critical patent/JPWO2023190738A5/ja
Priority to JP2025167502A priority Critical patent/JP2025182048A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7804753B2 publication Critical patent/JP7804753B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2024512711A 2022-03-30 2023-03-29 セラミックス基板、接合体、半導体装置、セラミックス基板の製造方法、およびセラミックス回路基板の製造方法 Active JP7804753B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2025167502A JP2025182048A (ja) 2022-03-30 2025-10-03 半導体モジュールの製造方法及び窒化珪素基板

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022055240 2022-03-30
JP2022055240 2022-03-30
PCT/JP2023/012928 WO2023190738A1 (ja) 2022-03-30 2023-03-29 セラミックス基板、接合体、半導体装置、セラミックス基板の製造方法、およびセラミックス回路基板の製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2025167502A Division JP2025182048A (ja) 2022-03-30 2025-10-03 半導体モジュールの製造方法及び窒化珪素基板

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2023190738A1 JPWO2023190738A1 (https=) 2023-10-05
JPWO2023190738A5 true JPWO2023190738A5 (https=) 2024-08-01
JP7804753B2 JP7804753B2 (ja) 2026-01-22

Family

ID=88202707

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024512711A Active JP7804753B2 (ja) 2022-03-30 2023-03-29 セラミックス基板、接合体、半導体装置、セラミックス基板の製造方法、およびセラミックス回路基板の製造方法
JP2025167502A Pending JP2025182048A (ja) 2022-03-30 2025-10-03 半導体モジュールの製造方法及び窒化珪素基板

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2025167502A Pending JP2025182048A (ja) 2022-03-30 2025-10-03 半導体モジュールの製造方法及び窒化珪素基板

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20240324105A1 (https=)
EP (1) EP4503114A4 (https=)
JP (2) JP7804753B2 (https=)
CN (1) CN118414697A (https=)
WO (1) WO2023190738A1 (https=)

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2555394B1 (fr) * 1983-11-22 1986-03-28 Eurofarad Support pour composant rapide, notamment composant hyperfrequence, a elements de decouplage incorpores
JP4755754B2 (ja) 2000-12-06 2011-08-24 株式会社東芝 窒化珪素基板およびそれを用いた窒化珪素回路基板並びにその製造方法
JP4078042B2 (ja) * 2001-06-12 2008-04-23 ローム株式会社 複数の素子を有するチップ型電子部品の製造方法
JP2005056933A (ja) 2003-08-06 2005-03-03 Ngk Spark Plug Co Ltd 放熱部材、回路基板および半導体装置
JP2005159083A (ja) 2003-11-27 2005-06-16 Kyocera Corp 多数個取り配線基板
JP2006203108A (ja) 2005-01-24 2006-08-03 Hitachi Metals Ltd セラミックス回路基板の接合構造およびパワーモジュール
JP5379465B2 (ja) * 2008-12-17 2013-12-25 パナソニック株式会社 発光装置
EP2484957B1 (en) 2009-07-06 2022-05-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of packaging a ceramic substrate for mounting a device, method of packaging a ceramic substrate for mounting an led
JP6519123B2 (ja) * 2013-08-30 2019-05-29 日亜化学工業株式会社 発光素子搭載用基板及び該基板の固定方法
JP6642146B2 (ja) 2015-03-31 2020-02-05 日立金属株式会社 窒化珪素系セラミックス集合基板及びその製造方法
JP7145739B2 (ja) 2018-11-28 2022-10-03 京セラ株式会社 配線基板、電子装置および電子モジュール

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102403278A (zh) 连接器组件及制造方法
JP7367154B2 (ja) 半導体装置
JP2014229863A (ja) チップ部品の表面実装構造
JP6095958B2 (ja) 発光装置
JPWO2023190738A5 (https=)
JPH0936432A (ja) 横発光型ｌｅｄおよびその製造方法
WO2020066821A1 (ja) 半導体レーザ装置
JP3834190B2 (ja) 高周波用パッケージ
JPH08125287A (ja) マルチチップモジュール用配線基板の製造方法
JPH0311786A (ja) プリント配線板
JP2019129001A (ja) 車輌用灯具
JP4111199B2 (ja) 半導体パッケージ、及びこれを回路基板に実装する方法
JP2007273835A (ja) 金属ベース基板、及びそれを備える電子部品実装構造
JPS62262447A (ja) 半導体パツケ−ジとその実装方法
JP3036291B2 (ja) 半導体装置の実装構造
JP6775071B2 (ja) 配線基板
JP2782934B2 (ja) Ｔａｂ内蔵型半導体装置並びにリードフレーム
JP2658489B2 (ja) 金属基板の接続方法
JP2022136831A (ja) 電子部品実装基板及びプリント回路基板
JPH03145739A (ja) 半導体チップ
JPH0679196U (ja) 放熱型回路基板
JPH1098125A (ja) 半導体装置及び半導体装置用パッケージ
TW202329527A (zh) 天線結構及接設天線結構中同軸電纜的方法
WO2025182611A1 (ja) 半導体レーザ装置、及び半導体レーザ装置の製造方法
JPH0265199A (ja) フェライトビーズコア付き放熱スペーサー