JPWO2023047881A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2023047881A5 JPWO2023047881A5 JP2023549428A JP2023549428A JPWO2023047881A5 JP WO2023047881 A5 JPWO2023047881 A5 JP WO2023047881A5 JP 2023549428 A JP2023549428 A JP 2023549428A JP 2023549428 A JP2023549428 A JP 2023549428A JP WO2023047881 A5 JPWO2023047881 A5 JP WO2023047881A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal body
- main electrode
- semiconductor element
- base material
- insulating base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024159670A JP7816447B2 (ja) | 2021-09-21 | 2024-09-16 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021153458 | 2021-09-21 | ||
| JP2021153458 | 2021-09-21 | ||
| PCT/JP2022/032094 WO2023047881A1 (ja) | 2021-09-21 | 2022-08-25 | 半導体装置およびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024159670A Division JP7816447B2 (ja) | 2021-09-21 | 2024-09-16 | 半導体装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2023047881A1 JPWO2023047881A1 (https=) | 2023-03-30 |
| JPWO2023047881A5 true JPWO2023047881A5 (https=) | 2023-12-13 |
| JP7563621B2 JP7563621B2 (ja) | 2024-10-08 |
Family
ID=85720542
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023549428A Active JP7563621B2 (ja) | 2021-09-21 | 2022-08-25 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2024159670A Active JP7816447B2 (ja) | 2021-09-21 | 2024-09-16 | 半導体装置 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024159670A Active JP7816447B2 (ja) | 2021-09-21 | 2024-09-16 | 半導体装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240258264A1 (https=) |
| JP (2) | JP7563621B2 (https=) |
| CN (1) | CN117941059A (https=) |
| WO (1) | WO2023047881A1 (https=) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112024000591T5 (de) * | 2023-04-25 | 2025-11-27 | Rohm Co., Ltd. | Halbleiterbauteil und verfahren zur herstellung des halbleiterbauteils |
| JP2026013236A (ja) * | 2024-07-16 | 2026-01-28 | Astemo株式会社 | パワー半導体装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009125779A1 (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-15 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP2013021254A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-01-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP5690752B2 (ja) * | 2012-01-10 | 2015-03-25 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体モジュールおよびパワー半導体モジュールの製造方法 |
| JP5661052B2 (ja) | 2012-01-18 | 2015-01-28 | 三菱電機株式会社 | パワー半導体モジュールおよびその製造方法 |
| JP5879238B2 (ja) | 2012-09-26 | 2016-03-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体モジュール |
| JP6252293B2 (ja) | 2014-03-26 | 2017-12-27 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| US11011443B2 (en) * | 2016-01-05 | 2021-05-18 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Power semiconductor device including a spacer |
| JP7006015B2 (ja) | 2017-08-23 | 2022-01-24 | 株式会社デンソー | 半導体モジュールの製造方法 |
| JP7035868B2 (ja) | 2018-07-13 | 2022-03-15 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
-
2022
- 2022-08-25 JP JP2023549428A patent/JP7563621B2/ja active Active
- 2022-08-25 WO PCT/JP2022/032094 patent/WO2023047881A1/ja not_active Ceased
- 2022-08-25 CN CN202280062218.2A patent/CN117941059A/zh active Pending
-
2024
- 2024-03-06 US US18/597,486 patent/US20240258264A1/en active Pending
- 2024-09-16 JP JP2024159670A patent/JP7816447B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPWO2023047881A5 (https=) | ||
| JPS6333320B2 (https=) | ||
| JP2022181822A5 (https=) | ||
| CN112151484A (zh) | 具有连接元件的功率电子开关装置 | |
| JP2021002644A5 (https=) | ||
| JP4940146B2 (ja) | 圧電積層体、および圧電積層体を接触接続する方法 | |
| JPWO2023140050A5 (https=) | ||
| JPWO2023021938A5 (https=) | ||
| JP2023122391A5 (https=) | ||
| JP2022536515A5 (https=) | ||
| CN111682098B (zh) | 一种压电结构及压电装置 | |
| JP2006066551A5 (https=) | ||
| JP3438583B2 (ja) | 異方導電性フィルムの接続方法 | |
| JPWO2021161526A5 (https=) | ||
| WO2021246204A1 (ja) | 半導体装置、半導体モジュールおよび半導体装置の製造方法 | |
| JP2003124251A5 (https=) | ||
| TW462096B (en) | Semiconductor device and fabrication method thereof | |
| JP2004087717A (ja) | 電子部品 | |
| JP2879629B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
| JP2002329835A (ja) | 導通接続部品、その製造方法及び半導体装置 | |
| JPWO2024101202A5 (https=) | ||
| JPH084739Y2 (ja) | チップ型圧電部品 | |
| JP3434918B2 (ja) | 半導体装置 | |
| CN111682097B (zh) | 一种压电结构及压电装置 | |
| JPWO2023248729A5 (https=) |