JPWO2023047881A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2023047881A5
JPWO2023047881A5 JP2023549428A JP2023549428A JPWO2023047881A5 JP WO2023047881 A5 JPWO2023047881 A5 JP WO2023047881A5 JP 2023549428 A JP2023549428 A JP 2023549428A JP 2023549428 A JP2023549428 A JP 2023549428A JP WO2023047881 A5 JPWO2023047881 A5 JP WO2023047881A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal body
main electrode
semiconductor element
base material
insulating base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2023549428A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7563621B2 (ja
JPWO2023047881A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2022/032094 external-priority patent/WO2023047881A1/ja
Publication of JPWO2023047881A1 publication Critical patent/JPWO2023047881A1/ja
Publication of JPWO2023047881A5 publication Critical patent/JPWO2023047881A5/ja
Priority to JP2024159670A priority Critical patent/JP7816447B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7563621B2 publication Critical patent/JP7563621B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2023549428A 2021-09-21 2022-08-25 半導体装置およびその製造方法 Active JP7563621B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2024159670A JP7816447B2 (ja) 2021-09-21 2024-09-16 半導体装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021153458 2021-09-21
JP2021153458 2021-09-21
PCT/JP2022/032094 WO2023047881A1 (ja) 2021-09-21 2022-08-25 半導体装置およびその製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024159670A Division JP7816447B2 (ja) 2021-09-21 2024-09-16 半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2023047881A1 JPWO2023047881A1 (https=) 2023-03-30
JPWO2023047881A5 true JPWO2023047881A5 (https=) 2023-12-13
JP7563621B2 JP7563621B2 (ja) 2024-10-08

Family

ID=85720542

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023549428A Active JP7563621B2 (ja) 2021-09-21 2022-08-25 半導体装置およびその製造方法
JP2024159670A Active JP7816447B2 (ja) 2021-09-21 2024-09-16 半導体装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024159670A Active JP7816447B2 (ja) 2021-09-21 2024-09-16 半導体装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20240258264A1 (https=)
JP (2) JP7563621B2 (https=)
CN (1) CN117941059A (https=)
WO (1) WO2023047881A1 (https=)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112024000591T5 (de) * 2023-04-25 2025-11-27 Rohm Co., Ltd. Halbleiterbauteil und verfahren zur herstellung des halbleiterbauteils
JP2026013236A (ja) * 2024-07-16 2026-01-28 Astemo株式会社 パワー半導体装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009125779A1 (ja) * 2008-04-09 2009-10-15 富士電機デバイステクノロジー株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP2013021254A (ja) * 2011-07-14 2013-01-31 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP5690752B2 (ja) * 2012-01-10 2015-03-25 日立オートモティブシステムズ株式会社 パワー半導体モジュールおよびパワー半導体モジュールの製造方法
JP5661052B2 (ja) 2012-01-18 2015-01-28 三菱電機株式会社 パワー半導体モジュールおよびその製造方法
JP5879238B2 (ja) 2012-09-26 2016-03-08 日立オートモティブシステムズ株式会社 パワー半導体モジュール
JP6252293B2 (ja) 2014-03-26 2017-12-27 株式会社デンソー 半導体装置
US11011443B2 (en) * 2016-01-05 2021-05-18 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Power semiconductor device including a spacer
JP7006015B2 (ja) 2017-08-23 2022-01-24 株式会社デンソー 半導体モジュールの製造方法
JP7035868B2 (ja) 2018-07-13 2022-03-15 株式会社デンソー 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2023047881A5 (https=)
JPS6333320B2 (https=)
JP2022181822A5 (https=)
CN112151484A (zh) 具有连接元件的功率电子开关装置
JP2021002644A5 (https=)
JP4940146B2 (ja) 圧電積層体、および圧電積層体を接触接続する方法
JPWO2023140050A5 (https=)
JPWO2023021938A5 (https=)
JP2023122391A5 (https=)
JP2022536515A5 (https=)
CN111682098B (zh) 一种压电结构及压电装置
JP2006066551A5 (https=)
JP3438583B2 (ja) 異方導電性フィルムの接続方法
JPWO2021161526A5 (https=)
WO2021246204A1 (ja) 半導体装置、半導体モジュールおよび半導体装置の製造方法
JP2003124251A5 (https=)
TW462096B (en) Semiconductor device and fabrication method thereof
JP2004087717A (ja) 電子部品
JP2879629B2 (ja) リードフレームおよびその製造方法
JP2002329835A (ja) 導通接続部品、その製造方法及び半導体装置
JPWO2024101202A5 (https=)
JPH084739Y2 (ja) チップ型圧電部品
JP3434918B2 (ja) 半導体装置
CN111682097B (zh) 一种压电结构及压电装置
JPWO2023248729A5 (https=)