JPH084739Y2 - チップ型圧電部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本願考案はフィルタ回路、発振回路などに用いられる
チップ型圧電部品に関する。

［従来の技術］ 従来のチップ型圧電部品としては第７図，第８図に示
すような構成を有するものが知られている。この従来の
チップ型圧電部品の振動素子24は、第２図に示すよう
に、圧電基板21の両面に振動電極22、該振動電極22と導
通する引出し電極23を設けて形成されており、引出し電
極23が形成されていない方の端部には外部電極29との接
続をより確実にするためにダミー電極23aが形成されて
いる。また、第９図に示すように、上部及び下部封止基
板27a,27bには、上記振動素子24と対向する面に振動素
子24のための振動空間を構成する凹部25が形成され、か
つ当該面の両端部には外部電極29と引出し電極23及びダ
ミー電極23aとの接触面積を大きくするための半円形凹
部26が形成されている。この封止基板27a及び27bの凹部
25及び半円形凹部26が形成されていない部分には接着剤
を塗布することにより形成された接着層28（第８図）が
設けられている。そして、上記振動素子24は、上部及び
下部封止基板27a,27bの間に挾持されている。

また、振動素子24の引出し電極23が形成された方の両
端面側には、前記上部封止基板27aの端部上面から下部
封止基板27bの端部下面にわたって、前記引出し電極23
と導通する外部電極29がスパッタリングなどの方法によ
り形成されている。

［考案が解決しようとする課題］ しかし、上記従来のチップ型圧電部品においては、半
円形凹部26が小さい場合、引出し電極23と外部電極29の
接着面積が小さく、接続が不十分となったり断線したり
するという問題点がある。また、接着層28の厚みが大き
い場合、封止基板27aまたは27bと振動素子24との距離が
大きくなり外部電極29のブリッジする距離が長くなり、
熱ストレスや機械的ストレス等により断線しやすく信頼
性が低下するという問題点がある。

本願考案は、上記の問題点を解決するものであり、引
出し電極と外部電極とが確実に接続された信頼性の高い
チップ型圧電部品を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 上記問題点を解決するために、本願第１の考案のチッ
プ型圧電部品は、 圧電基板に振動電極及び該振動電極と導通する引出し
電極を設けてなる振動素子と、 前記振動素子と対向する面に、少なくとも一部が前記
引出し電極と対向する電極を設けた、前記振動素子を挾
持する上部及び下部封止基板と、 前記封止基板に形成された電極と前記電極に対向する
前記振動素子の引出し電極との間に配設された異方性導
電膜と、 前記振動素子の端面側に、前記上部封止基板の端部上
面から前記下部封止基板の端部下面にわたって形成され
た、前記振動素子の引出し電極及び前記上部及び下部封
止基板に形成された電極と接続する外部電極とを具備す
ることを特徴とする。

また、本願第２の考案のチップ型圧電部品は、 圧電基板に振動電極及び該振動電極と導通する引出し
電極を設けてなる振動素子と、 前記振動素子を挾持する封止基板であって、両端部が
金属で構成され、中央部がセラミックスで構成された傾
斜機能材料からなり、前記金属で構成された部分の少な
くとも一部が前記振動素子の引出し電極と対向する上部
及び下部封止基板と、 前記封止基板の金属で構成された部分と前記振動素子
の引出し電極の間に配設された異方性導電膜と、 前記振動素子の端面側に、前記上部封止基板の金属で
構成された部分側の上面から前記下部封止基板の金属で
構成された部分側の下面にわたって形成された、前記振
動素子の引出し電極と接続する外部電極とを具備するこ
とを特徴とする。

［作用］ 本願第１の考案にかかるチップ型圧電部品において
は、封止基板の、振動素子と対向する面に形成された電
極が垂直方向にのみ導通する異方性導電膜を介して振動
素子の引出し電極と導通しているが、その異方性のため
に二つの引出し電極が短絡することはない。また、外部
電極は引出し電極と接続されるとともに、前記封止基板
上の電極とも導通しているため、接触面積が増大して確
実な接続が得られるとともに、例えば外部電極のブリッ
ジ部断線しても外部電極は封止基板に形成された電極及
び異方性導電膜を介して引出し電極と導通しているので
外部電極と振動電極との間の断線を確実に防止すること
ができる。

また、本願第２の考案においては、上部及び下部封止
基板として傾斜機能材料を用いており、外部電極は引出
し電極と接続するとともに、封止基板の端部の金属部分
とも接続するため、接触面積が増大して確実な接続が得
られるとともに、例えば外部電極のブリッジ部が断線し
ても外部電極は封止基板の金属部分及び異方性導電膜を
介して引出し電極と導通しているので外部電極と振動電
極との間の断線を確実に防止することができる。

［実施例］ 以下、本願考案の実施例を図に基づいて説明する。

第１図は本願考案の一実施例にかかるチップ型圧電部
品を示す断面図、第２図はその振動素子を示す図、第３
図はその封止基板を示す図、第４図はその製造工程を説
明する図である。

このチップ型圧電部品の振動素子24は、前述の従来例
の圧電部品の振動素子と同様の構成を有しており、第２
図に示すように、圧電基板21の両面に振動電極22、該振
動電極22と導通する引出し電極23を設けて形成されてい
る。そして、引出し電極23が形成されていない方の端部
には外部電極９との接続をより確実にするためのダミー
電極23aが形成されている。また、第３図に示すよう
に、上部及び下部封止基板7a,7bには、上記振動素子24
と対向する面に振動空間を形成する凹部５が設けられ、
かつ当該面の両端部には外部電極９と引出し電極23及び
ダミー電極23aとの接触面積を大きくするための半円形
凹部６が形成されている。また、封止基板7a及び7bの凹
部５の両側には振動素子24の引出し電極23と対向する電
極10が形成されている。封止基板7a及び7bの、上記振動
素子24と対向する面の上記凹部５が形成されていない部
分（非振動領域）には、異方性導電膜（接着剤として機
能する樹脂テープの中に導電性の粒子を分散させて形成
した、面に垂直の方向にのみ導通し、面と平行な方向に
は導通しない膜）11が接着されている。

この、上部及び下部封止基板7a及び7bにより上記振動
素子24が挾持されており、振動領域である振動電極22と
封止基板7a,7bの間には、上記凹部５により所定の振動
空間が形成されている。

また、振動素子24の引出し電極23が形成された方の端
面側には、前記上部封止基板7aの端部上面から下部封止
基板7bの端部下面にわたって、前記引出し電極23と導通
する外部電極９が、Cu-Niをスパッタリングし、さらに
これに金属メッキを施すことにより形成されている。

次に、上記構成を有するチップ型圧電部品の製造工程
について説明する。上記のチップ型圧電部品を製造する
にあたっては、第４図に示すような上部及び下部封止基
板用のマザーボード12の表面に、凹部５を避けるように
銀ペーストを帯状に塗布し、これを焼成して帯状の電極
10を複数形成する。また、特に図示しないマザーボード
12の裏面にも、外部電極の、上部及び下部封止部材の上
面側及び下面側の部分となる電極材料を塗布しておき同
時に焼き付けを行う。次いで、マザーボード12の上記電
極10が形成された面の、凹部５以外の部分に異方性導電
膜11を貼り付ける。

それから、複数の振動電極、引出し電極、ダミー電極
を形成した、振動素子用のマザーボード（特に図示せ
ず）を上記の封止基板用マザーボード12の間に挿入して
貼り合わせた後、所定の位置でカットして一つのチップ
型圧電部品本体を切り出し、次いで、サンドブラストを
行い、端面にCu-Niをスパッタすることにより導電層を
形成し、その後これにメッキを施すことにより外部電極
９を形成する。

このようにして製造された上記構成を有するチップ型
圧電部品においては、上部及び下部封止基板7a,7bの振
動素子24と対向する面に形成された電極10が垂直方向に
のみ導通する異方性導電膜11を介して振動素子24の引出
し電極23と導通しているが、その異方性のために二つの
外部電極9,9が短絡することはない。また、外部電極９
は引出し電極23及びダミー電極23aと接続するととも
に、封止基板7a,7bの電極10とも導通するため、接触面
積が増大して確実な接続が得られる。さらに、このチッ
プ型圧電部品においては、外部電極９のブリッジ部（振
動素子24の端部から上下の封止基板7a,7bにいたる部
分）が断線しても、封止部材7a,7bに形成された電極10
が異方性導電膜11を介して引出し電極23と接続している
ため外部電極９と引出し電極23の導通は保持され、その
断線が確実に防止される。

また、第５図は、本願第２の実施例にかかるチップ型
圧電部品の要部を示す断面図である。このチップ型圧電
部品においては、第６図に示すように、両端部14が金属
で構成され、中央部13がセラミックスで構成された傾斜
機能材料からなる基板を上部及び下部封止基板17a,17b
として用いており、その他の構成は前記本願第１の考案
にかかるチップ型圧電部品と同様である。

このチップ型圧電部品においては、封止基板17a,17b
の両端の金属部分14と振動素子24の引出し電極23の間に
異方性導電膜11を挿入し、振動素子24の引出し電極23を
形成した方の端面側に、上部封止基板17aの金属部分14
側の上面から下部封止基板17bの金属部分14側の下面に
わたって引出し電極23と接続する外部電極９を形成して
いる。

上記のように構成されたチップ型圧電部品にあって
は、外部電極９が引出し電極23と接続するとともに、封
止基板17a,17bの端部の金属部分14とも接続するため、
接触面積が増大して確実な接続が得られるとともに、例
えば外部電極９のブリッジ部が断線しても外部電極９は
封止基板17a,17bの金属部分14を経て引出し電極23と導
通しているので、外部電極９と振動電極22との間の断線
を確実に防止することができる。

上記実施例においては、振動素子24にダミー電極23a
を設けるとともに上部及び下部封止基板に半円形凹部を
形成したチップ型圧電部品について説明したが、ダミー
電極23aや半円形凹部６を設けない場合においても外部
電極９は引出し電極23に直接に接続するとともに、本願
第１の考案にかかるチップ型圧電部品においては外部電
極９が封止基板7a,7bに形成された電極10及び異方性導
電膜11を介して引出し電極23と導通するため、また、本
願第２の考案にかかるチップ型圧電部品においては外部
電極９が封止基板17a,17bの金属部分14及び異方性導電
膜11を介して引出し電極23と導通するため、外部電極９
と振動素子24の接続の信頼性を向上させることが可能で
ある。

［考案の効果］ 本願第１の考案にかかるチップ型圧電部品において
は、上部及び下部封止基板の振動素子と対向する面に電
極を設け、この電極を異方性導電膜を介して振動素子の
引出し電極に導通させ、引出し電極及び上記電極を外部
電極に接続させているため、外部電極との接触面積が増
大して確実な接続が得られるとともに外部電極のブリッ
ジ部が断線しても外部電極は封止基板に形成された電極
を経て引出し電極と接続しているので外部電極と引出し
電極の断線を確実に防止することができる。

また、本願第２の考案にかかるチップ型圧電部品にお
いては、上部及び下部封止基板として傾斜機能材料から
なる基板を用い、その両端の金属部分を異方性導電膜を
介して振動素子の引出し電極に導通させ、引出し電極及
び上記金属部分を外部電極に接続させているため、上記
本願第１の考案にかかるチップ型圧電部品と同様に、外
部電極と引出し電極の断線を確実に防止することが可能
となり、信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本願第１の考案の一実施例にかかるチップ型圧
電部品を示す図、第２図は上記実施例及び従来例にかか
る振動素子を示す図、第３図は上記実施例にかかる封止
基板を示す図、第４図は上記チップ型圧電部品の製造工
程を説明する図、第５図は本願第２の考案にかかるチッ
プ圧電部品を示す要部断面図、第６図は該圧電部品に用
いられている傾斜機能材料からなる封止基板を示す図、
第７図及び第８図は従来のチップ型圧電部品を示す斜視
図及び要部断面図、第９図は上記従来例の封止基板を示
す図である。 7a,17a……上部封止基板 7b,17b……下部封止基板 ９……外部電極 10……電極 11……異方性導電膜 21……圧電基板 22……振動電極 23……引出し電極 24……振動素子

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】圧電基板に振動電極及び該振動電極と導通
   する引出し電極を設けてなる振動素子と、 前記振動素子と対向する面に、少なくとも一部が前記引
   出し電極と対向する電極を設けた、前記振動素子を挾持
   する上部及び下部封止基板と、 前記封止基板に形成された電極と前記電極に対向する前
   記振動素子の引出し電極との間に配設された異方性導電
   膜と、 前記振動素子の端面側に、前記上部封止基板の端部上面
   から前記下部封止基板の端部下面にわたって形成され
   た、前記振動素子の引出し電極及び前記上部及び下部封
   止基板に形成された電極と接続する外部電極と を具備するチップ型圧電部品。
2. 【請求項２】圧電基板に振動電極及び該振動電極と導通
   する引出し電極を設けてなる振動素子と、 前記振動素子を挾持する封止基板であって、両端部が金
   属で構成され、中央部がセラミックスで構成された傾斜
   機能材料からなり、前記金属で構成された部分の少なく
   とも一部が前記振動素子の引出し電極と対向する上部及
   び下部封止基板と、 前記封止基板の金属で構成された部分と前記振動素子の
   引出し電極の間に配設された異方性導電膜と、 前記振動素子の端面側に、前記上部封止基板の金属で構
   成された部分側の上面から前記下部封止基板の金属で構
   成された部分側の下面にわたって形成された、前記振動
   素子の引出し電極と接続する外部電極と を具備するチップ型圧電部品。