JPWO2022270312A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2022270312A5 JPWO2022270312A5 JP2022561127A JP2022561127A JPWO2022270312A5 JP WO2022270312 A5 JPWO2022270312 A5 JP WO2022270312A5 JP 2022561127 A JP2022561127 A JP 2022561127A JP 2022561127 A JP2022561127 A JP 2022561127A JP WO2022270312 A5 JPWO2022270312 A5 JP WO2022270312A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- bonding wire
- coating layer
- concentration
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021105514 | 2021-06-25 | ||
| JP2021105514 | 2021-06-25 | ||
| JPPCT/JP2022/013456 | 2022-03-23 | ||
| PCT/JP2022/013456 WO2022270076A1 (ja) | 2021-06-25 | 2022-03-23 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| PCT/JP2022/023124 WO2022270312A1 (ja) | 2021-06-25 | 2022-06-08 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2022270312A1 JPWO2022270312A1 (https=) | 2022-12-29 |
| JP7217392B1 JP7217392B1 (ja) | 2023-02-02 |
| JPWO2022270312A5 true JPWO2022270312A5 (https=) | 2023-05-31 |
Family
ID=83688399
Family Applications (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022542357A Active JP7157279B1 (ja) | 2021-06-25 | 2022-03-23 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2022561127A Active JP7217392B1 (ja) | 2021-06-25 | 2022-06-08 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2022561128A Active JP7217393B1 (ja) | 2021-06-25 | 2022-06-17 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2022161661A Pending JP2023004999A (ja) | 2021-06-25 | 2022-10-06 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022542357A Active JP7157279B1 (ja) | 2021-06-25 | 2022-03-23 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
Family Applications After (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022561128A Active JP7217393B1 (ja) | 2021-06-25 | 2022-06-17 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP2022161661A Pending JP2023004999A (ja) | 2021-06-25 | 2022-10-06 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11721660B2 (https=) |
| EP (1) | EP4134458A4 (https=) |
| JP (4) | JP7157279B1 (https=) |
| KR (2) | KR102497489B1 (https=) |
| CN (2) | CN117038618A (https=) |
| DE (1) | DE112022002498T5 (https=) |
| MY (1) | MY197450A (https=) |
| TW (1) | TW202309302A (https=) |
| WO (2) | WO2022270312A1 (https=) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023248491A1 (ja) * | 2022-06-24 | 2023-12-28 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| KR20250016058A (ko) | 2022-06-24 | 2025-02-03 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 반도체 장치용 본딩 와이어 |
| WO2024247286A1 (ja) * | 2023-05-30 | 2024-12-05 | 日鉄マイクロメタル株式会社 | ボンディングワイヤ |
| KR102758326B1 (ko) * | 2023-05-30 | 2025-01-23 | 닛데쓰마이크로메탈가부시키가이샤 | 본딩 와이어 |
| WO2025135010A1 (ja) * | 2023-12-19 | 2025-06-26 | 日鉄マイクロメタル株式会社 | ボンディングワイヤ |
Family Cites Families (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59153893A (ja) * | 1983-02-18 | 1984-09-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銀被覆導体とその製造方法 |
| DE3312713A1 (de) * | 1983-04-08 | 1984-10-11 | The Furukawa Electric Co., Ltd., Tokio/Tokyo | Silberbeschichtete elektrische materialien und verfahren zu ihrer herstellung |
| JPS6148543A (ja) | 1984-08-10 | 1986-03-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体素子結線用銅合金線 |
| JPS6148534A (ja) | 1984-08-15 | 1986-03-10 | Toshiba Corp | 線材加熱炉 |
| JP2005167020A (ja) | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ボンディングワイヤーおよびそれを使用した集積回路デバイス |
| JP2006216929A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-08-17 | Nippon Steel Corp | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| KR101019811B1 (ko) | 2005-01-05 | 2011-03-04 | 신닛테츠 마테리알즈 가부시키가이샤 | 반도체 장치용 본딩 와이어 |
| JP2007012776A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP4672373B2 (ja) | 2005-01-05 | 2011-04-20 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| EP2239766B1 (en) * | 2008-01-25 | 2013-03-20 | Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. | Bonding wire for semiconductor device |
| JP5616739B2 (ja) | 2010-10-01 | 2014-10-29 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 複層銅ボンディングワイヤの接合構造 |
| JP5088981B1 (ja) * | 2011-12-21 | 2012-12-05 | 田中電子工業株式会社 | Ｐｄ被覆銅ボールボンディングワイヤ |
| EP2822029B1 (en) * | 2012-02-27 | 2024-12-18 | Nippon Micrometal Corporation | Bonding wire |
| SG2013016399A (en) | 2013-03-05 | 2014-10-30 | Heraeus Materials Singapore Pte Ltd | Coated copper wire for bonding applications |
| JP5420783B1 (ja) | 2013-04-05 | 2014-02-19 | 田中電子工業株式会社 | 高速信号線用ボンディングワイヤ |
| JP5399581B1 (ja) * | 2013-05-14 | 2014-01-29 | 田中電子工業株式会社 | 高速信号用ボンディングワイヤ |
| JP6254841B2 (ja) | 2013-12-17 | 2017-12-27 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| JP6167227B2 (ja) | 2014-04-21 | 2017-07-19 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| SG10201408586XA (en) | 2014-12-22 | 2016-07-28 | Heraeus Materials Singapore Pte Ltd | Corrosion and moisture resistant bonding wire |
| TWI550638B (zh) * | 2015-02-26 | 2016-09-21 | 日鐵住金新材料股份有限公司 | Connecting wires for semiconductor devices |
| KR20180008245A (ko) | 2015-06-15 | 2018-01-24 | 닛데쓰스미킹 마이크로 메탈 가부시키가이샤 | 반도체 장치용 본딩 와이어 |
| CN107004610B (zh) | 2015-07-23 | 2020-07-17 | 日铁新材料股份有限公司 | 半导体装置用接合线 |
| EP3147938B1 (en) * | 2015-07-23 | 2024-06-12 | Nippon Micrometal Corporation | Bonding wire for semiconductor device |
| JP6047214B1 (ja) | 2015-11-02 | 2016-12-21 | 田中電子工業株式会社 | ボールボンディング用貴金属被覆銅ワイヤ |
| WO2017221434A1 (ja) | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 日鉄住金マイクロメタル株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤ |
| WO2019031498A1 (ja) * | 2017-08-09 | 2019-02-14 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 半導体装置用Ｃｕ合金ボンディングワイヤ |
| JP2020150116A (ja) | 2019-03-13 | 2020-09-17 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP6807426B2 (ja) | 2019-04-12 | 2021-01-06 | 田中電子工業株式会社 | 金被覆銀ボンディングワイヤとその製造方法、及び半導体装置とその製造方法 |
| PH12021553019A1 (en) | 2019-06-04 | 2022-11-07 | Tanaka Electronics Ind | Palladium-coated copper bonding wire, manufacturing method of palladium-coated copper bonding wire, semiconductor device using the same, and manufacturing method thereof |
| FR3099080B1 (fr) * | 2019-07-22 | 2022-11-04 | Arkema France | Procédé de fabrication d’une pièce en matériau composite utilisant un moule a parois minces |
| WO2021065036A1 (ja) | 2019-10-01 | 2021-04-08 | 田中電子工業株式会社 | ワイヤ接合構造とそれに用いられるボンディングワイヤ及び半導体装置 |
| EP4130310A4 (en) | 2020-03-25 | 2024-08-07 | Nippon Micrometal Corporation | Bonding wire for semiconductor device |
| CN112376090A (zh) | 2020-11-10 | 2021-02-19 | 烟台一诺电子材料有限公司 | 一种铜基镀钯镍合金键合丝的制备方法 |
-
2022
- 2022-03-23 CN CN202311044669.6A patent/CN117038618A/zh active Pending
- 2022-03-23 EP EP22798229.5A patent/EP4134458A4/en active Pending
- 2022-03-23 DE DE112022002498.4T patent/DE112022002498T5/de active Pending
- 2022-03-23 US US17/924,649 patent/US11721660B2/en active Active
- 2022-03-23 KR KR1020227038588A patent/KR102497489B1/ko active Active
- 2022-03-23 JP JP2022542357A patent/JP7157279B1/ja active Active
- 2022-03-23 CN CN202280004128.8A patent/CN115803856B/zh active Active
- 2022-03-23 KR KR1020237003633A patent/KR20240015610A/ko not_active Ceased
- 2022-03-23 MY MYPI2022006343A patent/MY197450A/en unknown
- 2022-06-08 WO PCT/JP2022/023124 patent/WO2022270312A1/ja not_active Ceased
- 2022-06-08 JP JP2022561127A patent/JP7217392B1/ja active Active
- 2022-06-17 WO PCT/JP2022/024371 patent/WO2022270438A1/ja not_active Ceased
- 2022-06-17 JP JP2022561128A patent/JP7217393B1/ja active Active
- 2022-06-23 TW TW111123374A patent/TW202309302A/zh unknown
- 2022-10-06 JP JP2022161661A patent/JP2023004999A/ja active Pending
-
2023
- 2023-06-16 US US18/211,069 patent/US20230335528A1/en not_active Abandoned
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPWO2022270312A5 (https=) | ||
| JPWO2022270438A5 (https=) | ||
| KR101568479B1 (ko) | 고속 신호용 본딩 와이어 | |
| CN105392594B (zh) | 银合金接合线 | |
| KR101635666B1 (ko) | 고속 신호선용 본딩 와이어 | |
| KR101668975B1 (ko) | 와이어 본딩 및 그 제조 방법 | |
| MY197450A (en) | Bonding wire for semiconductor devices | |
| JPH01248538A (ja) | 半導体装置 | |
| US20140157592A1 (en) | Reliable wire structure and method | |
| WO2015012413A1 (ja) | サーミスタ用金属窒化物材料及びその製造方法並びにフィルム型サーミスタセンサ | |
| US20180212028A1 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| JP7573138B1 (ja) | ボンディングワイヤ | |
| JPWO2022270313A5 (https=) | ||
| JP7542583B2 (ja) | ボンディングワイヤ及び半導体装置 | |
| JP2019212892A (ja) | 配線構造体及び半導体装置 | |
| TWI579392B (zh) | 用於接合應用之粗銅線的製造方法 | |
| JPWO2022270440A5 (https=) | ||
| TW201638967A (zh) | 接合線以及打線接合方法 | |
| JPWO2023248491A5 (https=) | ||
| JPWO2023249037A5 (https=) | ||
| Nemoto et al. | Investigation of mechanism of corrosion resistance of Pd coated Cu wire joint by pseudo process | |
| MY200953A (en) | Bonding Wire For Semiconductor Devices | |
| CN117836918A (zh) | 半导体装置用接合线 | |
| TW202548036A (zh) | 接合線 | |
| CN119452459A (zh) | 接合线 |