JPWO2022210507A5 - - Google Patents
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 45
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 description 41
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 28
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 25
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 14
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 14
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011437 continuous method Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021057055 | 2021-03-30 | ||
| JP2021057055 | 2021-03-30 | ||
| PCT/JP2022/014915 WO2022210507A1 (ja) | 2021-03-30 | 2022-03-28 | セラミックス回路基板の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2022210507A1 JPWO2022210507A1 (cg-RX-API-DMAC7.html) | 2022-10-06 |
| JPWO2022210507A5 true JPWO2022210507A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) | 2023-11-01 |
| JP7596515B2 JP7596515B2 (ja) | 2024-12-09 |
Family
ID=83456301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023511240A Active JP7596515B2 (ja) | 2021-03-30 | 2022-03-28 | セラミックス回路基板の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12667900B2 (cg-RX-API-DMAC7.html) |
| EP (1) | EP4317531A4 (cg-RX-API-DMAC7.html) |
| JP (1) | JP7596515B2 (cg-RX-API-DMAC7.html) |
| CN (1) | CN116982416A (cg-RX-API-DMAC7.html) |
| WO (1) | WO2022210507A1 (cg-RX-API-DMAC7.html) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116489893A (zh) * | 2023-04-23 | 2023-07-25 | 南通威斯派尔半导体技术有限公司 | 一种沟槽侧壁无银的覆铜陶瓷线路板及其制备方法 |
| JP2024156373A (ja) * | 2023-04-24 | 2024-11-06 | Ｔｏｐｐａｎホールディングス株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| TWI921894B (zh) * | 2024-08-29 | 2026-04-11 | 同欣電子工業股份有限公司 | 複合陶瓷基板及其製造方法 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2967929B2 (ja) * | 1987-10-27 | 1999-10-25 | 旭硝子株式会社 | 窒化アルミニウム基板用導体ペースト |
| FR2693139B1 (fr) * | 1992-07-03 | 1994-09-09 | Vide Traitement Neuilly | Procédé de liaison d'alliages cuivreux à dispersoïdes sur des matériaux métalliques, céramiques ou composites par brasage dans un four sous atmosphère raréfiée. |
| JP3866320B2 (ja) * | 1995-02-09 | 2007-01-10 | 日本碍子株式会社 | 接合体、および接合体の製造方法 |
| JP2003283064A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-03 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック回路基板及びその製造方法 |
| TWI394504B (zh) * | 2005-05-31 | 2013-04-21 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 印刷配線板之製造方法與使用該方法製出的銅箔層積板以及處理液 |
| CN100508786C (zh) * | 2007-01-05 | 2009-07-08 | 中国农业大学 | 一种杏干的加工方法 |
| CN101138354B (zh) * | 2007-10-26 | 2010-06-02 | 中国农业大学 | 气体射流冲击海参干燥方法与装置 |
| JP6111764B2 (ja) * | 2013-03-18 | 2017-04-12 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板の製造方法 |
| EP2916627B1 (en) * | 2013-08-29 | 2019-04-03 | Hitachi Metals, Ltd. | Method for manufacturing ceramic circuit board |
| EP3629370B1 (en) | 2015-09-28 | 2022-08-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Circuit substrate and semiconductor device |
| JP6646258B2 (ja) * | 2016-02-26 | 2020-02-14 | 住友金属鉱山株式会社 | 積層体のエッチング方法とそれを用いたプリント配線基板の製造方法 |
| DE102017114893B4 (de) * | 2017-07-04 | 2023-11-23 | Rogers Germany Gmbh | Lötmaterial zum Aktivlöten und Verfahren zum Aktivlöten |
| CN110999553B (zh) * | 2017-09-12 | 2024-02-23 | 株式会社东芝 | 陶瓷电路基板的制造方法 |
| WO2019082970A1 (ja) * | 2017-10-27 | 2019-05-02 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合体、及び、絶縁回路基板 |
| CN108356926B (zh) * | 2018-02-11 | 2021-01-29 | 贵港市业成木业有限公司 | 一种竹制三合板的制作方法 |
| CN111403347B (zh) * | 2020-03-03 | 2022-02-25 | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 | 一种高可靠性氮化硅覆铜陶瓷基板的铜瓷界面结构及其制备方法 |
| CN111627822A (zh) * | 2020-04-27 | 2020-09-04 | 江苏富乐德半导体科技有限公司 | 一种覆铜陶瓷基板的活性金属层的蚀刻液及其刻蚀方法 |
| CN113939095B (zh) * | 2020-06-29 | 2023-02-10 | 比亚迪股份有限公司 | 一种陶瓷覆铜板及其制备方法 |
| JP7461505B2 (ja) * | 2020-11-27 | 2024-04-03 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
| JP7739105B2 (ja) * | 2021-09-21 | 2025-09-16 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 金属－セラミックス接合基板およびその製造方法 |
| CN113875840B (zh) * | 2021-11-10 | 2024-08-02 | 中茶科技(北京)有限公司 | 一种六堡茶陈化发酵加速工艺 |
| CN217929141U (zh) * | 2022-06-15 | 2022-11-29 | 爱沐风优(西安)生物科技有限公司 | 一种暗装式空气消毒装置 |
-
2022
- 2022-03-28 CN CN202280016626.4A patent/CN116982416A/zh active Pending
- 2022-03-28 WO PCT/JP2022/014915 patent/WO2022210507A1/ja not_active Ceased
- 2022-03-28 JP JP2023511240A patent/JP7596515B2/ja active Active
- 2022-03-28 EP EP22780718.7A patent/EP4317531A4/en active Pending
-
2023
- 2023-08-17 US US18/451,346 patent/US12667900B2/en active Active
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