JPWO2022102411A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2023229021A1 (https=) * 2022-05-27 2023-11-30
JPWO2025028177A1 (https=) * 2023-07-28 2025-02-06
JPWO2025028178A1 (https=) * 2023-07-28 2025-02-06

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5226052A (en) * 1990-05-08 1993-07-06 Rohm, Ltd. Laser diode system for cutting off the environment from the laser diode
JP2542747B2 (ja) * 1991-03-05 1996-10-09 ローム株式会社 レ―ザダイオ―ド
JPH0685116A (ja) * 1992-08-31 1994-03-25 Kyocera Corp 電子部品用ポッティング材及びそれを用いた電子部品
JP3637228B2 (ja) * 1999-02-09 2005-04-13 住友電気工業株式会社 光送受信モジュール
JP4134499B2 (ja) 2000-08-07 2008-08-20 住友電気工業株式会社 光学装置
JP3921940B2 (ja) * 2000-12-07 2007-05-30 住友電気工業株式会社 光送受信モジュール
US6847053B2 (en) * 2001-02-05 2005-01-25 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical transmitter
JP3607220B2 (ja) * 2001-06-06 2005-01-05 松下電器産業株式会社 半導体レーザ装置
JP3890999B2 (ja) * 2002-02-14 2007-03-07 住友電気工業株式会社 光送信モジュール
JP4352661B2 (ja) * 2002-07-25 2009-10-28 住友電気工業株式会社 光モジュール
JP2004119493A (ja) * 2002-09-24 2004-04-15 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール
JP4180537B2 (ja) 2003-10-31 2008-11-12 シャープ株式会社 光学素子の封止構造体および光結合器ならびに光学素子の封止方法
JP2005332983A (ja) * 2004-05-20 2005-12-02 Citizen Electronics Co Ltd 光半導体パッケージ及びその製造方法
JP4717598B2 (ja) * 2004-12-16 2011-07-06 キヤノン株式会社 レーザー回路基板
JP2008300554A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Nec Electronics Corp 半導体装置
JP5262118B2 (ja) 2008-01-10 2013-08-14 日立電線株式会社 光モジュールの製造方法
JP5272999B2 (ja) * 2009-09-30 2013-08-28 凸版印刷株式会社 光基板の製造方法
JP2013023661A (ja) * 2011-07-25 2013-02-04 Nitto Denko Corp 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
WO2013130580A2 (en) 2012-03-02 2013-09-06 Excelitas Canada, Inc. Semiconductor laser chip package with encapsulated recess molded on substrate and method for forming same
WO2015033633A1 (ja) 2013-09-03 2015-03-12 株式会社村田製作所 垂直共振面発光レーザ素子、それを備えた半導体ウエハおよび発光モジュール、ならびに垂直共振面発光レーザ素子の製造方法
DE102015114292A1 (de) 2015-08-27 2017-03-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Laserbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
JP2017208421A (ja) * 2016-05-17 2017-11-24 ローム株式会社 半導体装置
US20180278011A1 (en) * 2017-03-23 2018-09-27 Infineon Technologies Ag Laser diode module
JP6652111B2 (ja) * 2017-07-18 2020-02-19 トヨタ自動車株式会社 太陽電池の製造方法
JP7211784B2 (ja) * 2018-12-04 2023-01-24 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置及びその製造方法

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