JP5272999B2 - 光基板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は電気配線および光配線を有するいわゆる光基板の製造方法に関する。
良品質の光基板を得る為には幾つかの要求事項をクリアする必要性がある。例えば、（１）光信号は、発光素子や光配線から出力されると拡散される。このため、光信号の接続部品はできるだけ近い間隔で接続する必要がある。（２）光接続はその接続位置がずれると光信号が漏洩損失するため、正確に位置をあわせて接続する必要がある。また、（３）光信号を伝播する光導波路は基板平面内に水平方向に設けられるため、受発光素子の受発光面に光信号を入出力するためには、光信号路を概略９０°変換する必要がある。
特許文献１には、従来の、これらの部品を簡便に実装するために、受発光素子をサブマウント基板下面に実装し、サブマウント基板を光導波路上に実装する手法が記載されている。しかし、こうした実装ではサブマウント基板下面の受発光素子と光導波路の位置合わせが難しい問題がある。
また、特許文献２に記載があるように、受発光素子を基板表面に実装し、光導波路を基板下面に実装し、基板厚をできるだけ薄くすることで受発光素子と光導波路の間隔を短くする構造も検討されている。しかしこうした実装でも、受発光素子と光導波路の間隔は１００μｍ以上離れるため、レンズ等の実装が必要となる問題がある。
また、特許文献２に記載があるように、受発光素子を基板表面に実装し、光導波路を基板下面に実装し、基板厚をできるだけ薄くすることで受発光素子と光導波路の間隔を短くする構造も検討されている。しかしこうした実装でも、受発光素子と光導波路の間隔は１００μｍ以上離れるため、レンズ等の実装が必要となる問題がある。
また、解決策の一案として、基板に貫通孔を形成し、受発光素子を貫通孔内に実装することで、受発光素子と光導波路を直接接続する構造も考えられるが、この構造によると、基板の上下面にワイヤボンディングを行う必要があり、実装プロセス難易度が上がり製造歩留まりの低下も懸念される。
本発明はかかる従来の技術の欠点に鑑みてなされたものであり、受発光素子と光導波路および光信号路変換部品が接続する構造を、安価かつ簡便なプロセスで提供することができ、また接続部の実装についての信頼性を向上させることに有効な、光基板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明において前記の課題を解決するために、受発光素子を絶縁樹脂層内に埋め込み、さらに受発光素子の受発光面を裏面側に設置する。これにより受発光素子の光入出力部が絶縁樹脂層の裏面に近接させる。受発光素子と電気配線を、バイアホールにより絶縁樹脂層裏面で接続する事で、受発光素子のワイヤボンディング実装を不要とする。これにより製造コストを低減し、実装信頼性を向上することができる。また、光導波路を絶縁樹脂層裏面に実装することで、受発光素子と光導波路を近接に実装する。
まず、請求項１に記載の発明は、少なくとも、表裏に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層、
前記絶縁樹脂層表裏の電気配線を接続するスルーホール、
前記絶縁樹脂層中に設けられ、受発光面を前記絶縁樹脂層の裏面に向けて設置させた受発光素子、
前記絶縁樹脂層の少なくとも裏面上に設けられた光導波路、
前記絶縁樹脂層の表面上に実装された受発光素子制御素子、
及び、前記絶縁樹脂層表面の一部もしくは全体を覆うモールド樹脂を有する光基板を製造する方法であって、
両面銅箔つき前記絶縁樹脂層に銅箔をエッチングして除去する工程、
次に、前記絶縁樹脂層の裏面にザグリ加工を行う工程、
次に、前記ザグリ加工部に受発光面を下にして受発光素子を設置する工程、
次に、前記絶縁樹脂層の両面に表面樹脂層を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層にスルーホールを形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層及び前記表面樹脂層にバイアホールを形成し受発光素子の電極を露出する工程、
次に、前記スルーホール、バイアホール及び前記表面樹脂層に無電解銅めっき及び電解銅めっきを施し導体層を形成する工程、
次に、導体層をエッチングして銅配線を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層表面にＩＣチップを実装する工程、
次に、前記絶縁樹脂層表面をモールドする工程、
次に、前記絶縁樹脂層裏面に前記受発光素子と位置を合わせて光導波路を実装する工程、
以上を経ることを特徴とする光基板の製造方法である。
前記絶縁樹脂層表裏の電気配線を接続するスルーホール、
前記絶縁樹脂層中に設けられ、受発光面を前記絶縁樹脂層の裏面に向けて設置させた受発光素子、
前記絶縁樹脂層の少なくとも裏面上に設けられた光導波路、
前記絶縁樹脂層の表面上に実装された受発光素子制御素子、
及び、前記絶縁樹脂層表面の一部もしくは全体を覆うモールド樹脂を有する光基板を製造する方法であって、
両面銅箔つき前記絶縁樹脂層に銅箔をエッチングして除去する工程、
次に、前記絶縁樹脂層の裏面にザグリ加工を行う工程、
次に、前記ザグリ加工部に受発光面を下にして受発光素子を設置する工程、
次に、前記絶縁樹脂層の両面に表面樹脂層を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層にスルーホールを形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層及び前記表面樹脂層にバイアホールを形成し受発光素子の電極を露出する工程、
次に、前記スルーホール、バイアホール及び前記表面樹脂層に無電解銅めっき及び電解銅めっきを施し導体層を形成する工程、
次に、導体層をエッチングして銅配線を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層表面にＩＣチップを実装する工程、
次に、前記絶縁樹脂層表面をモールドする工程、
次に、前記絶縁樹脂層裏面に前記受発光素子と位置を合わせて光導波路を実装する工程、
以上を経ることを特徴とする光基板の製造方法である。
まず、請求項２に記載の発明は、少なくとも、表裏に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層、
前記絶縁樹脂層表裏の電気配線を接続するスルーホール、
前記絶縁樹脂層中に設けられ、受発光面を前記絶縁樹脂層の裏面に向けて設置させた受
発光素子、
前記絶縁樹脂層の少なくとも裏面上に設けられた光導波路、
前記絶縁樹脂層の表面上に実装された受発光素子制御素子、
及び、前記絶縁樹脂層表面の一部もしくは全体を覆うモールド樹脂を有する光基板を製
造する方法であって、
両面銅箔つき前記絶縁樹脂層にスルーホールを形成する工程、
次に、両面銅箔つき前記絶縁樹脂層に銅箔をエッチングして銅配線を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層の裏面にザグリ加工を行う工程、
次に、前記ザグリ加工部に受発光面を下にして受発光素子を設置する工程、
次に、受発光素子の側面に固定用絶縁樹脂を形成して固定する工程、
次に、前記絶縁樹脂層の両面に表面樹脂層を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層及び表面樹脂層の前記受発光素子の端子部位置にバイアホールを形成し受発光素子の電極を露出する工程、
次に、バイアホール及び前記表面樹脂層に無電解銅めっき及び電解銅めっきを施し導体層を形成する工程、
次に、導体層をエッチングして銅配線を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層表面にＩＣチップを実装する工程、
次に、前記絶縁樹脂層表面をモールドする工程、
次に、前記絶縁樹脂層裏面に前記受発光素子と位置を合わせて光導波路を実装する工程、
以上を経ることを特徴とする光基板の製造方法である。
前記絶縁樹脂層表裏の電気配線を接続するスルーホール、
前記絶縁樹脂層中に設けられ、受発光面を前記絶縁樹脂層の裏面に向けて設置させた受
発光素子、
前記絶縁樹脂層の少なくとも裏面上に設けられた光導波路、
前記絶縁樹脂層の表面上に実装された受発光素子制御素子、
及び、前記絶縁樹脂層表面の一部もしくは全体を覆うモールド樹脂を有する光基板を製
造する方法であって、
両面銅箔つき前記絶縁樹脂層にスルーホールを形成する工程、
次に、両面銅箔つき前記絶縁樹脂層に銅箔をエッチングして銅配線を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層の裏面にザグリ加工を行う工程、
次に、前記ザグリ加工部に受発光面を下にして受発光素子を設置する工程、
次に、受発光素子の側面に固定用絶縁樹脂を形成して固定する工程、
次に、前記絶縁樹脂層の両面に表面樹脂層を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層及び表面樹脂層の前記受発光素子の端子部位置にバイアホールを形成し受発光素子の電極を露出する工程、
次に、バイアホール及び前記表面樹脂層に無電解銅めっき及び電解銅めっきを施し導体層を形成する工程、
次に、導体層をエッチングして銅配線を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層表面にＩＣチップを実装する工程、
次に、前記絶縁樹脂層表面をモールドする工程、
次に、前記絶縁樹脂層裏面に前記受発光素子と位置を合わせて光導波路を実装する工程、
以上を経ることを特徴とする光基板の製造方法である。
まず、請求項３に記載の発明は、少なくとも、表裏に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層、
前記絶縁樹脂層表裏の電気配線を接続するスルーホール、
前記絶縁樹脂層中に設けられ、受発光面を前記絶縁樹脂層の裏面に向けて設置させた受発光素子、
前記絶縁樹脂層の少なくとも裏面上に設けられた光導波路、
前記絶縁樹脂層の表面上に実装された受発光素子制御素子、
及び、前記絶縁樹脂層表面の一部もしくは全体を覆うモールド樹脂を有する光基板を製造する方法であって、
両面銅箔つき前記絶縁樹脂層にスルーホールを形成する工程、
次に、両面銅箔つき前記絶縁樹脂層に銅箔をエッチングして銅配線を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層の裏面にザグリ加工を行う工程、
次に、前記ザグリ加工部に受発光面を下にして受発光素子を設置する工程、
次に、前記絶縁樹脂層の両面に表面樹脂層を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層及び表面樹脂層の前記受発光素子の端子部位置にバイアホールを形成し受発光素子の電極を露出する工程、
次に、バイアホール及び前記表面樹脂層に無電解銅めっき及び電解銅めっきを施し導体層を形成する工程、
次に、導体層をエッチングして銅配線を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層表面にＩＣチップを実装する工程、
次に、前記絶縁樹脂層表面をモールドする工程、
次に、前記絶縁樹脂層裏面に前記受発光素子と位置を合わせて光導波路を実装する工程、
以上を経ることを特徴とする光基板の製造方法である。
前記絶縁樹脂層表裏の電気配線を接続するスルーホール、
前記絶縁樹脂層中に設けられ、受発光面を前記絶縁樹脂層の裏面に向けて設置させた受発光素子、
前記絶縁樹脂層の少なくとも裏面上に設けられた光導波路、
前記絶縁樹脂層の表面上に実装された受発光素子制御素子、
及び、前記絶縁樹脂層表面の一部もしくは全体を覆うモールド樹脂を有する光基板を製造する方法であって、
両面銅箔つき前記絶縁樹脂層にスルーホールを形成する工程、
次に、両面銅箔つき前記絶縁樹脂層に銅箔をエッチングして銅配線を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層の裏面にザグリ加工を行う工程、
次に、前記ザグリ加工部に受発光面を下にして受発光素子を設置する工程、
次に、前記絶縁樹脂層の両面に表面樹脂層を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層及び表面樹脂層の前記受発光素子の端子部位置にバイアホールを形成し受発光素子の電極を露出する工程、
次に、バイアホール及び前記表面樹脂層に無電解銅めっき及び電解銅めっきを施し導体層を形成する工程、
次に、導体層をエッチングして銅配線を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層表面にＩＣチップを実装する工程、
次に、前記絶縁樹脂層表面をモールドする工程、
次に、前記絶縁樹脂層裏面に前記受発光素子と位置を合わせて光導波路を実装する工程、
以上を経ることを特徴とする光基板の製造方法である。
受発光素子の受発光面および光導波路の設置面を絶縁樹脂層裏面とすることで、絶縁樹脂層表面をモールド樹脂でモールドした後に光導波路を設置することができる。これにより、モールド工程までをフレーム単位で大量生産し、チップ単位に分割した後に光導波路を実装することができる。
受発光素子を絶縁樹脂層内に埋め込む場合、絶縁樹脂裏面側にザグリ加工を行うことができる。ザグリ加工は、受発光素子厚±１０μｍ程度の深さとすることが望ましい。これにより受発光素子と光導波路とを近接させ、光信号の伝送損失を少なくする事ができる。
ザグリ加工部に受発光素子を埋め込む際、絶縁樹脂シートをラミネートすることにより被覆を行う。この方法は、液状樹脂で封止するよりも表面を平坦にすることが出来る。絶縁樹脂シートは受発光素子が受発光する光信号を透過する光学材料のような樹脂が望ましい。これにより光信号の伝送損失を少なくする事ができる。ただし、光学材料でなくても、樹脂の透過率と厚みによっては十分適用が可能である。
ザグリ加工部に受発光素子を埋め込む際、絶縁樹脂シートをラミネートすることにより被覆を行う。この方法は、液状樹脂で封止するよりも表面を平坦にすることが出来る。絶縁樹脂シートは受発光素子が受発光する光信号を透過する光学材料のような樹脂が望ましい。これにより光信号の伝送損失を少なくする事ができる。ただし、光学材料でなくても、樹脂の透過率と厚みによっては十分適用が可能である。
絶縁樹脂シートをラミネートする方法としては、真空中で加圧するタイプのラミネータやプレス機が望ましい。これにより、ザグリ加工部中のエアボイドを少なくすることが出来る。
受発光素子と電気配線の接合のために、絶縁樹脂にバイアホールを形成する事ができる。これによりワイヤボンディング等の実装構造が不要となり、実装プロセスが簡易となり、実装信頼性が向上する。加工の方法としては、レーザー加工の場合はＣＯ２レーザー、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー等が上げられ、また感光性の絶縁樹脂であればフォトリソプロセスを用いることができるが、これに限定されるものではない。
第一に、絶縁樹脂層裏面をザグリ加工しここに受発光素子を埋め込みさらに光導波路を積層することで、受発光素子と光導波路とを近接して接続することが可能となる。これにより光接続損失が改善され、伝送特性が向上する。また光導波路設置面を平坦とすることが可能になる。これにより、光導波路の実装精度および実装信頼性が向上する効果がある。また絶縁樹脂層表面モールド工程後に光導波路を設置することが可能となり、モールド工程までをフレーム単位で量産し、ピース分割した後光導波路を設置することで、製造歩留まりが向上する効果がある。
第二に、受発光素子を絶縁樹脂層裏面に埋め込み、バイアホールにより電気接続を取ることで、ワイヤボンディングやフリップチップ実装といった、受発光素子実装が不要となる。これにより実装コストを下げることが可能となる。受発光素子全体が絶縁樹脂により固定されるため、環境信頼性も向上する効果がある。
本発明によって得られた光基板の代表例について、それぞれの断面図で図１、図２、図３に示す。
本発明の光基板は、まず両面銅箔付き絶縁樹脂層の両面銅箔をエッチングして除去し、その後スルーホールを形成する。次に絶縁樹脂層裏面にザグリ加工を行う。ザグリ加工部に受発光素子を固定する。次に、絶縁樹脂シートをラミネートし、ザグリ加工部を埋めるように表面樹脂層を形成する。次に、絶縁樹脂層及び表面樹脂層にＵＶ光もしくはレーザーを照射し、受発光素子の端子部にバイアホールを形成する。次に、無電解及び電解めっきを行い、スルーホール内、バイアホール内、および周辺電気配線用導体を形成する。次に、銅箔をパターニングし、配線パターンや実装用パットを形成する。次に、ソルダーレジストを形成する。必要に応じて、Ｎｉ，Ａｕめっきも行う。
次に絶縁樹脂層表面にＩＣチップを実装する。さらに絶縁樹脂層表面をモールド樹脂によりモールドする。次に、光導波路の光入出力部と受発光素子の受発光部が接続するように、光導波路を絶縁樹脂層裏面に設置する。必要に応じて光導波路周辺を封止して光導波路を固定して、光基板を製造する。
次に絶縁樹脂層表面にＩＣチップを実装する。さらに絶縁樹脂層表面をモールド樹脂によりモールドする。次に、光導波路の光入出力部と受発光素子の受発光部が接続するように、光導波路を絶縁樹脂層裏面に設置する。必要に応じて光導波路周辺を封止して光導波路を固定して、光基板を製造する。
絶縁樹脂層１０には、任意の有機材料および無機材料を使用する事ができる。具体的には、アクリル材料、シリコーン材料、シリコンウェハ、金属材料、硝子材料、プリプレグ、積層板材料などが使用できるが、これに限定されるものではない。
絶縁樹脂層１０の厚さは、受発光素子６０の厚さより厚くする。受発光素子が絶縁樹脂層裏面に埋没した形状で実装され、絶縁樹脂で封止することにより実装信頼性が向上する。
必要に応じて、絶縁樹脂層１０表面に、ＩＣチップ４０を実装することができる。ＩＣチップ４０の実装は、ダイボンディング、ワイヤボンディング、フリップチップ実装などの方法を取る事ができる。
絶縁樹脂層１０の厚さは、受発光素子６０の厚さより厚くする。受発光素子が絶縁樹脂層裏面に埋没した形状で実装され、絶縁樹脂で封止することにより実装信頼性が向上する。
必要に応じて、絶縁樹脂層１０表面に、ＩＣチップ４０を実装することができる。ＩＣチップ４０の実装は、ダイボンディング、ワイヤボンディング、フリップチップ実装などの方法を取る事ができる。
光導波路５０には、一般的な光配線を用いる事ができる。材質として、カーボネート系、エポキシ系、アクリル系、イミド系、ウレタン系、ノルボルネン系などの高分子材料および石英などの無機材料を用いる事ができる。伝送モードとして、シングルモード、マルチモード、シングルマルチ混合配線などの構成をとることができる。
受発光素子６０には、単チャンネルもしくは複数チャンネルの光素子を用いる事ができる。具体的には、面発光型ＬＤ、面受光型ＰＤなどを使用する事ができる。受発光素子６０と電気配線２６の接続には、バイアホール３５を介した銅配線接続を用いる事ができる。
受発光素子６０の周辺を表面樹脂層８０、８２により封止する事ができる。表面樹脂層８０には一般に用いられている高分子材料のＢステージ材料（半硬化材料）シートを用いる事ができる。具体的には、カーボネート材料、エポキシ材料、アクリル材料、イミド材料、ウレタン材料、シリコーン材料、無機フィラー混入有機材料などのＢステージ材料が使用できるが、これに限定されるものではない。
また、界面の屈折率差を無くすため、光導波路５０と同等の屈折率を持った光学樹脂を用いる事が望ましい。
さらに、表面樹脂層８０、８２は受発光素子６０が受発光する光信号の波長を透過する材料であることが望ましい。光信号の波長の透過率があまり良くない材料を使用する場合、光信号の強度を確保できるように厚みを薄くすることが望ましい。
また、界面の屈折率差を無くすため、光導波路５０と同等の屈折率を持った光学樹脂を用いる事が望ましい。
さらに、表面樹脂層８０、８２は受発光素子６０が受発光する光信号の波長を透過する材料であることが望ましい。光信号の波長の透過率があまり良くない材料を使用する場合、光信号の強度を確保できるように厚みを薄くすることが望ましい。
絶縁樹脂層１０表面の任意の部分をソルダーレジスト８５で覆うことにより、基板の環境信頼性を高めることが出来る。必要に応じて接続パッドをＡｕ，Ｎｉめっきを行うことにより、接続信頼性を高めることが出来る。
またモールド樹脂７０によりモールドすることで、光基板１００および実装部品の環境信頼性を高める事ができる。
本発明に係る実施例を順に説明する。
尚、光基板の光導波路が１層の例を挙げて説明するが、本発明では必ずしも１層である必要はない。光導波路がマルチモードである例を挙げて説明するが、本発明では必ずしもマルチモードである必要もない。また、電気配線層が２メタル基板である例を挙げて説明するが、本発明では必ずしも２メタル基板である必要もない。
尚、光基板の光導波路が１層の例を挙げて説明するが、本発明では必ずしも１層である必要はない。光導波路がマルチモードである例を挙げて説明するが、本発明では必ずしもマルチモードである必要もない。また、電気配線層が２メタル基板である例を挙げて説明するが、本発明では必ずしも２メタル基板である必要もない。
まず両面銅箔ＦＲ−４（日立化成工業株式会社製ＭＣＬ−Ｅ−６７）絶縁樹脂層１０（銅箔１５μｍ厚、絶縁層３００μｍ厚）の銅箔２０を塩化第二銅液によるエッチングにて除去し絶縁樹脂基板１０’を得た（図４ａ、図４ｂ）。
次に、絶縁樹脂層１０’の裏面にルーター加工機にてザグリ加工９０を行った（図４ｃ）。
次に、ザグリ加工９０に受発光素子６０（ＵＬＭ社製、ＶＣＳＥＬ）を設置した（図４ｄ）。
次に、表面樹脂層８０を真空ラミネータにより加熱、加圧してラミネートし、受発光素子６０周辺及び基板表面を被覆した（図４ｆ）。
次に、ザグリ加工９０に受発光素子６０（ＵＬＭ社製、ＶＣＳＥＬ）を設置した（図４ｄ）。
次に、表面樹脂層８０を真空ラミネータにより加熱、加圧してラミネートし、受発光素子６０周辺及び基板表面を被覆した（図４ｆ）。
次に、表面樹脂層８０にＵＶ−ＹＡＧレーザーを照射し、バイアホール３５を形成した（図５ｇ）。
次にドリル加工を行い、スルーホール３０を形成した（図５ｈ）。
次に、バイアホール３５および表面樹脂層８０および絶縁樹脂層１０’上に無電解銅めっき、及び電解銅めっきを行い、導体層２７を形成した（図５ｊ）。
次に、導体層２７上にレジスト（日立化成工業株式会社製、ＲＹ−３２１５）でパターン形成し、エッチング、レジスト剥離を行って銅配線２５を形成した（図５ｋ）。
次にドリル加工を行い、スルーホール３０を形成した（図５ｈ）。
次に、バイアホール３５および表面樹脂層８０および絶縁樹脂層１０’上に無電解銅めっき、及び電解銅めっきを行い、導体層２７を形成した（図５ｊ）。
次に、導体層２７上にレジスト（日立化成工業株式会社製、ＲＹ−３２１５）でパターン形成し、エッチング、レジスト剥離を行って銅配線２５を形成した（図５ｋ）。
次に、銅配線２５上にソルダーレジスト８５（太陽インキ製造ＰＳＲ−４０００）を形成した（図６ｌ）。
次に、絶縁樹脂層１０表面にＩＣチップ４０（ＶＣＳＥＬドライバーチップ３５０μｍ厚： ＨＥＬＩＸ ＡＧ製）を実装し、ワイヤボンディングにより電気接続を行った（図６ｍ）。
次に、絶縁樹脂層１０上をモールド樹脂７０で被覆した（図６ｎ）。
次に、絶縁樹脂層１０表面にＩＣチップ４０（ＶＣＳＥＬドライバーチップ３５０μｍ厚： ＨＥＬＩＸ ＡＧ製）を実装し、ワイヤボンディングにより電気接続を行った（図６ｍ）。
次に、絶縁樹脂層１０上をモールド樹脂７０で被覆した（図６ｎ）。
次に、絶縁樹脂層１０の裏面に光導波路５０（マルチモードエポキシ系光導波路フィルム： ＮＴＴ−ＡＴ製）を設置し、受発光素子６０と光導波路フィルム５０の光入出力部が接続するようにアライメントを行い、紫外線硬化接着剤を用いて光導波路５０を固定し、光基板１００を製造した（図６ｏ）。
光学特性評価の結果、各チャンネルで０．９〜１．１ｍＷの安定した光出力を確認した。
光学特性評価の結果、各チャンネルで０．９〜１．１ｍＷの安定した光出力を確認した。
まず両面銅箔ＦＲ−４（日立化成工業株式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７）絶縁樹脂層１０（銅箔１５μｍ厚、絶縁層３００μｍ厚）にドリル加工を行い、めっき付けしてスルーホール３０を形成した（図７ａ）。
次に、必要な部分をレジスト（日立化成工業株式会社製、ＲＹ−３２１５）でパターン形成し、不要部分をエッチングして銅配線２５を形成した（図７ｂ）。
次に、絶縁樹脂層１０の裏面にザグリ加工９０を行った（図７ｃ）。
次に、ザグリ加工９０に受発光素子６０（ＵＬＭ社製、ＶＣＳＥＬ）を設置した（図７ｄ）。
次に、必要な部分をレジスト（日立化成工業株式会社製、ＲＹ−３２１５）でパターン形成し、不要部分をエッチングして銅配線２５を形成した（図７ｂ）。
次に、絶縁樹脂層１０の裏面にザグリ加工９０を行った（図７ｃ）。
次に、ザグリ加工９０に受発光素子６０（ＵＬＭ社製、ＶＣＳＥＬ）を設置した（図７ｄ）。
次に、絶縁樹脂ワニス８１により受発光素子６０の表面を被覆しないように側面のみを被覆した（図８ｅ）。
次に、表面樹脂層８２にて基板表面を被覆した（図８ｆ）。
次に、ＵＶ−ＹＡＧレーザーを照射し、バイアホール３５を形成した（図８ｇ）。
次に、表面樹脂層８２上に無電解銅めっき、及び電解銅めっきを行い、導体層２７を形成した。
次に、導体層２７上にエッチングレジストパターン（日立化成工業株式会社製、ＲＹ−３２１５）を形成し、エッチングすることで、パターニングされた銅配線２６を得た（図８ｈ）。
次に、銅配線２６上にソルダーレジスト８５（太陽インキ製造製、ＰＳＲ−４０００）を形成した（図８ｉ）。
次に、表面樹脂層８２にて基板表面を被覆した（図８ｆ）。
次に、ＵＶ−ＹＡＧレーザーを照射し、バイアホール３５を形成した（図８ｇ）。
次に、表面樹脂層８２上に無電解銅めっき、及び電解銅めっきを行い、導体層２７を形成した。
次に、導体層２７上にエッチングレジストパターン（日立化成工業株式会社製、ＲＹ−３２１５）を形成し、エッチングすることで、パターニングされた銅配線２６を得た（図８ｈ）。
次に、銅配線２６上にソルダーレジスト８５（太陽インキ製造製、ＰＳＲ−４０００）を形成した（図８ｉ）。
次に、絶縁樹脂層１０表面にＩＣチップ４０（ＶＣＳＥＬドライバーチップ３５０μｍ厚： ＨＥＬＩＸ ＡＧ製）を実装し、ワイヤボンディングにより電気接続を行った（図９ｊ）。
次に、表面樹脂層８２上をモールド樹脂７０で被覆した（図９ｋ）。
次に、表面樹脂層８２の裏面に光導波路５０（マルチモードエポキシ系光導波路フィルム： ＮＴＴ−ＡＴ製）を設置し、受発光素子６５と光導波路フィルム５０の光入出力部が接続するようにアライメントを行い、紫外線硬化接着剤を用いて光導波路を固定し、光基板１００を製造した（図９ｌ）。
光学特性評価の結果、各チャンネルで０．９〜１．１ｍＷの安定した光出力を確認した。
次に、表面樹脂層８２上をモールド樹脂７０で被覆した（図９ｋ）。
次に、表面樹脂層８２の裏面に光導波路５０（マルチモードエポキシ系光導波路フィルム： ＮＴＴ−ＡＴ製）を設置し、受発光素子６５と光導波路フィルム５０の光入出力部が接続するようにアライメントを行い、紫外線硬化接着剤を用いて光導波路を固定し、光基板１００を製造した（図９ｌ）。
光学特性評価の結果、各チャンネルで０．９〜１．１ｍＷの安定した光出力を確認した。
まず両面銅箔ＦＲ−４（日立化成工業株式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７）絶縁樹脂層１０（銅箔１５μｍ厚、絶縁層３００μｍ厚）にドリル加工を行い、めっき付けしてスルーホール３０を形成した（図１０ａ）。
次に、必要な部分をレジスト（日立化成工業株式会社製、ＲＹ−３２１５）にてカバーし、不要部分をエッチングして銅配線２５を形成した（図１０ｂ）。
次に、絶縁樹脂層１０の裏面にザグリ加工９０を行った（図１０ｃ）。
次に、ザグリ加工９０に受発光素子６０（ＵＬＭ社製、ＶＣＳＥＬ）を設置した（図１０ｄ）。
次に、必要な部分をレジスト（日立化成工業株式会社製、ＲＹ−３２１５）にてカバーし、不要部分をエッチングして銅配線２５を形成した（図１０ｂ）。
次に、絶縁樹脂層１０の裏面にザグリ加工９０を行った（図１０ｃ）。
次に、ザグリ加工９０に受発光素子６０（ＵＬＭ社製、ＶＣＳＥＬ）を設置した（図１０ｄ）。
表面樹脂層８０により受発光素子６０周辺及び基板表面を被覆した（図１１ｅ）。
次に、ＵＶ−ＹＡＧレーザーを照射し、バイアホール３５を形成した（図１１ｆ）。
次に、表面樹脂層８２上に無電解銅めっき、及び電解銅めっきを行い、導体層２７を形成した。
次に、導体層２７上にエッチングレジストパターン（日立化成工業株式会社製、ＲＹ−３２１５）を形成し、エッチングすることで、パターニングされた銅配線２６を得た（図１１ｇ）。
次に、銅配線２６上にソルダーレジスト８５（太陽インキ製造製、ＰＳＲ−４０００）を形成した（図１１ｈ）。
次に、ＵＶ−ＹＡＧレーザーを照射し、バイアホール３５を形成した（図１１ｆ）。
次に、表面樹脂層８２上に無電解銅めっき、及び電解銅めっきを行い、導体層２７を形成した。
次に、導体層２７上にエッチングレジストパターン（日立化成工業株式会社製、ＲＹ−３２１５）を形成し、エッチングすることで、パターニングされた銅配線２６を得た（図１１ｇ）。
次に、銅配線２６上にソルダーレジスト８５（太陽インキ製造製、ＰＳＲ−４０００）を形成した（図１１ｈ）。
次に、絶縁樹脂層１０表面にＩＣチップ４０（ＶＣＳＥＬドライバーチップ３５０μｍ厚： ＨＥＬＩＸ ＡＧ製）を実装し、ワイヤボンディングにより電気接続を行った（図１２ｉ）。
次に、表面樹脂層８２上をモールド樹脂７０で被覆した（図１２ｊ）。
次に、表面樹脂層８２の裏面に光導波路５０（マルチモードエポキシ系光導波路フィルム： ＮＴＴ−ＡＴ製）を設置し、受発光素子６５と光導波路フィルム５０の光入出力部が接続するようにアライメントを行い、紫外線硬化接着剤を用いて光導波路５０を固定し、光基板１００を製造した（図１２ｋ）。
光学特性評価の結果、各チャンネルで０．９〜１．１ｍＷの安定した光出力を確認した。
次に、表面樹脂層８２上をモールド樹脂７０で被覆した（図１２ｊ）。
次に、表面樹脂層８２の裏面に光導波路５０（マルチモードエポキシ系光導波路フィルム： ＮＴＴ−ＡＴ製）を設置し、受発光素子６５と光導波路フィルム５０の光入出力部が接続するようにアライメントを行い、紫外線硬化接着剤を用いて光導波路５０を固定し、光基板１００を製造した（図１２ｋ）。
光学特性評価の結果、各チャンネルで０．９〜１．１ｍＷの安定した光出力を確認した。
１０ ・・・両面銅箔付絶縁樹脂基板
１０’・・・絶縁樹脂層
２０ ・・・銅箔
２１ ・・・無電解銅めっき
２２ ・・・電解銅めっき
２５ ・・・パターニングされた銅配線
２６ ・・・パターニングされた銅配線
２７ ・・・導体層
３０ ・・・スルーホール
３５ ・・・バイアホール
４０ ・・・ＩＣチップ
５０ ・・・光導波路
６０ ・・・受発光素子
７０ ・・・モールド樹脂
８０ ・・・表面樹脂層
８１ ・・・固定用絶縁樹脂（絶縁樹脂ワニス）
８２ ・・・表面樹脂層
８５ ・・・ソルダーレジスト
９０ ・・・ザグリ加工
１００ ・・・光基板
１０’・・・絶縁樹脂層
２０ ・・・銅箔
２１ ・・・無電解銅めっき
２２ ・・・電解銅めっき
２５ ・・・パターニングされた銅配線
２６ ・・・パターニングされた銅配線
２７ ・・・導体層
３０ ・・・スルーホール
３５ ・・・バイアホール
４０ ・・・ＩＣチップ
５０ ・・・光導波路
６０ ・・・受発光素子
７０ ・・・モールド樹脂
８０ ・・・表面樹脂層
８１ ・・・固定用絶縁樹脂（絶縁樹脂ワニス）
８２ ・・・表面樹脂層
８５ ・・・ソルダーレジスト
９０ ・・・ザグリ加工
１００ ・・・光基板
Claims (3)
- 少なくとも、表裏に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層、
前記絶縁樹脂層表裏の電気配線を接続するスルーホール、
前記絶縁樹脂層中に設けられ、受発光面を前記絶縁樹脂層の裏面に向けて設置させた受発光素子、
前記絶縁樹脂層の少なくとも裏面上に設けられた光導波路、
前記絶縁樹脂層の表面上に実装された受発光素子制御素子、
及び、前記絶縁樹脂層表面の一部もしくは全体を覆うモールド樹脂を有する光基板を製造する方法であって、
両面銅箔つき前記絶縁樹脂層に銅箔をエッチングして除去する工程、
次に、前記絶縁樹脂層の裏面にザグリ加工を行う工程、
次に、前記ザグリ加工部に受発光面を下にして受発光素子を設置する工程、
次に、前記絶縁樹脂層の両面に表面樹脂層を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層にスルーホールを形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層及び前記表面樹脂層にバイアホールを形成し受発光素子の電極を露出する工程、
次に、前記スルーホール、バイアホール及び前記表面樹脂層に無電解銅めっき及び電解銅めっきを施し導体層を形成する工程、
次に、導体層をエッチングして銅配線を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層表面にＩＣチップを実装する工程、
次に、前記絶縁樹脂層表面をモールドする工程、
次に、前記絶縁樹脂層裏面に前記受発光素子と位置を合わせて光導波路を実装する工程、
以上を経ることを特徴とする光基板の製造方法。 - 少なくとも、表裏に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層、
前記絶縁樹脂層表裏の電気配線を接続するスルーホール、
前記絶縁樹脂層中に設けられ、受発光面を前記絶縁樹脂層の裏面に向けて設置させた受
発光素子、
前記絶縁樹脂層の少なくとも裏面上に設けられた光導波路、
前記絶縁樹脂層の表面上に実装された受発光素子制御素子、
及び、前記絶縁樹脂層表面の一部もしくは全体を覆うモールド樹脂を有する光基板を製
造する方法であって、
両面銅箔つき前記絶縁樹脂層にスルーホールを形成する工程、
次に、両面銅箔つき前記絶縁樹脂層に銅箔をエッチングして銅配線を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層の裏面にザグリ加工を行う工程、
次に、前記ザグリ加工部に受発光面を下にして受発光素子を設置する工程、
次に、受発光素子の側面に固定用絶縁樹脂を形成して固定する工程、
次に、前記絶縁樹脂層の両面に表面樹脂層を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層及び表面樹脂層の前記受発光素子の端子部位置にバイアホールを形成し受発光素子の電極を露出する工程、
次に、バイアホール及び前記表面樹脂層に無電解銅めっき及び電解銅めっきを施し導体層を形成する工程、
次に、導体層をエッチングして銅配線を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層表面にＩＣチップを実装する工程、
次に、前記絶縁樹脂層表面をモールドする工程、
次に、前記絶縁樹脂層裏面に前記受発光素子と位置を合わせて光導波路を実装する工程、
以上を経ることを特徴とする光基板の製造方法。 - 少なくとも、表裏に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層、
前記絶縁樹脂層表裏の電気配線を接続するスルーホール、
前記絶縁樹脂層中に設けられ、受発光面を前記絶縁樹脂層の裏面に向けて設置させた受発光素子、
前記絶縁樹脂層の少なくとも裏面上に設けられた光導波路、
前記絶縁樹脂層の表面上に実装された受発光素子制御素子、
及び、前記絶縁樹脂層表面の一部もしくは全体を覆うモールド樹脂を有する光基板を製造する方法であって、
両面銅箔つき前記絶縁樹脂層にスルーホールを形成する工程、
次に、両面銅箔つき前記絶縁樹脂層に銅箔をエッチングして銅配線を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層の裏面にザグリ加工を行う工程、
次に、前記ザグリ加工部に受発光面を下にして受発光素子を設置する工程、
次に、前記絶縁樹脂層の両面に表面樹脂層を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層及び表面樹脂層の前記受発光素子の端子部位置にバイアホールを形成し受発光素子の電極を露出する工程、
次に、バイアホール及び前記表面樹脂層に無電解銅めっき及び電解銅めっきを施し導体層を形成する工程、
次に、導体層をエッチングして銅配線を形成する工程、
次に、前記絶縁樹脂層表面にＩＣチップを実装する工程、
次に、前記絶縁樹脂層表面をモールドする工程、
次に、前記絶縁樹脂層裏面に前記受発光素子と位置を合わせて光導波路を実装する工程、
以上を経ることを特徴とする光基板の製造方法。
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