KR101534861B1 - 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

인쇄회로기판의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101534861B1
KR101534861B1 KR1020090023670A KR20090023670A KR101534861B1 KR 101534861 B1 KR101534861 B1 KR 101534861B1 KR 1020090023670 A KR1020090023670 A KR 1020090023670A KR 20090023670 A KR20090023670 A KR 20090023670A KR 101534861 B1 KR101534861 B1 KR 101534861B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive layer
layer
electronic device
insulating layer
metal layer
Prior art date
Application number
KR1020090023670A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100104932A (ko
Inventor
최재봉
이민석
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020090023670A priority Critical patent/KR101534861B1/ko
Publication of KR20100104932A publication Critical patent/KR20100104932A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101534861B1 publication Critical patent/KR101534861B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 제1 접착층이 형성된 제1 금속층을 준비하는 단계; 상기 제1 접착층 상에 전자소자를 부착하는 단계; 상기 전자소자가 포위되도록 상기 제1 접착층 상에 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층 상에 제2 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 제1 금속층 및 제2 금속층을 선택적으로 제거하여 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 제1 접착층은 상기 제1 금속층의 전체 면적의 80% 이상의 면적에 형성된다.
인쇄회로기판

Description

인쇄회로기판의 제조방법{A METHOD FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
최근, 경박 단소화 추세에 따라 인쇄회로기판은 점점 얇게 제작되고 있다.
인쇄회로기판이 얇고 조밀하게 제작됨에 따라 종래에 문제가 되지 않았던 현상들이 중요한 관리 인자로 부각되고 있다.
예를 들어, 인쇄회로기판에 포함되는 칩, 회로패턴, 접착층 및 절연층 사이의 열팽창계수(CTE:Coefficient of Thermal Expantion)의 불일치로 인하여 인쇄회로기판에 균열 혹은 휨 현상이 발생할 수 있는 문제가 있다.
또한, 접착층 및 절연층 등의 틈에 공기 기포가 발생하여 이로 인하여 전기적 단락이 발생하는 경우도 있다.
또한, 접착층의 두께가 균일하게 형성되지 못하는 경우, 상기 접착층 상에 부착되는 칩의 높이가 균일하지 않게 되어, 상기 칩이 손상될 수 있는 문제가 있을 수 있다.
실시예는 신뢰성이 향상된 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.
실시예는 제조 공정이 간단한 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.
실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 제1 접착층이 형성된 제1 금속층을 준비하는 단계; 상기 제1 접착층 상에 전자소자를 부착하는 단계; 상기 전자소자가 포위되도록 상기 제1 접착층 상에 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층 상에 제2 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 제1 금속층 및 제2 금속층을 선택적으로 제거하여 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 제1 접착층은 상기 제1 금속층의 전체 면적의 80% 이상의 면적에 형성된다.
실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 회로패턴; 상기 제1 회로패턴 상에 제1 접착층; 상기 제1 접착층 상에 전자소자; 상기 전자소자가 포위되도록 상기 제1 접착층 상에 형성된 절연층; 및 상기 절연층 상에 제2 회로패턴을 포함하며, 상기 제1 접착층은 상기 전자소자 및 상기 절연층의 전체 면적의 80% 이상의 면적에 접촉되는 것을 특징으로 한다.
실시예는 접착층을 금속층의 전체 면적 또는 전체 면적의 적어도 80% 이상의 면적에 형성하여 신뢰성이 향상된 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
실시예는 제조 공정이 간단한 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공할 수 있 다.
본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 도 1 내지 도 8을 참조하여, 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 대해 보다 상세히 설명하도록 한다.
도 1 내지 도 8은 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 설명하는 도면이다.
도 1을 참조하면, 제1 접착층(20)이 형성된 제1 금속층(10)이 준비된다.
상세히 설명하면, 상기 제1 접착층(20)은 상기 제1 금속층(10) 상에 전체 면적에 형성되거나, 후술하는 바와 같은 휨 현상 등의 문제가 발생하지 않을 정도의 면적에 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 접착층(20)은 상기 제1 금속층(10)의 전체 면적에 형성 되거나 적어도 80% 이상의 면적에 형성될 수 있다.
상기 제1 금속층(10)은 금속, 예를 들어 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 니켈(Ni) 또는 주석(Sn) 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다.
상기 제1 접착층(20)은 접착력을 가지는 반경화 상태(B-stage)의 수지 재질, 예를 들어 에폭시 수지 또는 페놀 수지로 형성될 수 있다.
상기 제1 접착층(20)의 두께는 필요에 따라 자유롭게 형성될 수 있다. 상기 제1 접착층(20)이 지나치게 얇을 경우, 누전 현상이나 회로 간에 전기적으로 단락(short)되는 현상이 발생될 수 있으므로, 이를 방지하기 위한 충분한 두께, 예를 들어, 10μm 내지 25μm로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 접착층(20)은 균일한 두께의 필름 형태로 준비되어, 미리 준비된 상기 제1 금속층(10)에 적층하는 방법에 의해 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 접착층(20)은 롤 코팅(Roll Coating)을 실시하여, 상기 제1 금속층(10)의 일면에 균일하게 도포하는 롤 코팅 방법에 의해 형성될 수 있다.
한편, 접착층을 칩이 부착될 위치에 국부적으로 형성하는 방법은 인쇄 방법, 분산 방법 등이 있다. 그러나 상기 방법들은 제조 공정이 복잡하며, 상기 접착층이 경화될 때 열팽창계수(CTE : Coefficient of Thermal Expansion) 차이에 의해 휨(Warpage) 현상이 발생하여, 인쇄회로기판의 신뢰성에 문제가 있을 수 있다. 또한, 상기 휨 현상에 의해 후속 공정에서 회로 패턴 등을 형성할 위치가 틀어지게 되어 위치 정밀도가 떨어지는 문제가 있을 수 있다.
또한, 상기 접착층을 칩이 부착될 위치에 국부적으로 형성하는 방법은 제조 공정에서 기포가 발생하여, 상기 기포를 통해 누전 현상 또는 방전 현상 등이 일어나 전기적인 단락(Short)이 발생하는 문제가 있을 수 있다.
또한, 상기 접착층을 칩이 부착될 위치에 국부적으로 형성하는 방법은 균일한 두께의 접착층을 형성하기가 어려워, 부착된 칩의 높이가 불균일하게 되는 문제가 있을 수 있다. 칩의 높이가 불균일한 경우, 이후의 제조 공정에서 칩이 손상되거나 전기적 연결이 제대로 되지 않는 문제가 발생할 수 있다.
하지만, 본 실시예에서는 상기 제1 접착층(20)을 상기 제1 금속층(10) 상에 전체적으로 형성하므로 균일한 두께로 형성 가능하기 때문에, 이후에 부착될 전자소자(36)의 높이가 균일하게 부착될 수 있어, 상기 전자소자(36)가 손상되거나 전기적 연결이 제대로 이루어지지 않는 문제가 발생하지 않는다. 또한, 제조 공정이 간단하고 효율적이며, 제조 과정에서 기포 등이 발생하는 여지를 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 실시예에서는 상기 제1 접착층(20)을 상기 제1 금속층(10) 상에 전체적으로 형성하므로 균일한 두께로 형성 가능하기 때문에, 상기 제1 접착층(20)과 제1 금속층(10) 사이의 열팽창계수 차이에 의한 균열 및 휨 현상을 최소화할 수 있고, 이후에 전자소자(36)를 부착시 균일한 높이를 가지도록 할 수 있어, 제조 공정의 신뢰성 및 수율을 향상시키는 효과가 있다.
도 2를 참조하면, 상기 제1 접착층(20) 상에 전자소자(36)를 부착한다.
상기 전자소자(36)는 칩(30) 및 수동소자(35) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 칩(30)은 베어 칩(Bare Chip)이거나 혹은, 상기 베어 칩 상에 재배선층(RDL : Redistribution Layer)을 형성한 웨이퍼 레벨 패키지 단계(Wafer Level Package : WLP)의 칩일 수 있으나 이에 한정하지는 않는다. 상기 칩(30)은 다른 회로패턴 혹은 소자 등과 전기적으로 연결하기 위한 연결단자(31)를 포함할 수 있다.
또한, 도 2에 따르면, 상기 칩(30)은 상기 연결단자(31)가 형성된 제1 면이 상기 제1 접착층(20)에 부착되도록 도시되어 있지만, 상기 연결단자(31)가 형성되지 않은 제2 면이 상기 제1 접착층(20)에 부착될 수도 있다. 즉, 상기 칩(30)이 상기 제1 접착층(20)에 부착되는 방향은 인쇄회로기판의 회로 구현의 필요에 따라 상기 제1 면 또는 제2 면이 부착될 수 있다.
상기 수동소자(35)는 예를 들어 저항(Resistor), 인덕터(Inductor) 또는 커패시터(Capacitor) 일 수 있다. 상기 수동소자(35)도 상기 제1 접착층(20)에 인쇄회로기판의 회로 구현의 필요에 따라, 방향에 관계없이 자유롭게 부착될 수 있다.
상기 제1 접착층(20)은 반경화 상태이며 접착력을 가지므로, 상기 전자소자(36)를 접촉하거나 부분적으로 열 또는 압력을 가함으로써 간단히 부착할 수 있다. 그리고 상기 전자소자(36)를 부착한 후 상기 제1 접착층(20)을 경화시켜, 상기 전자소자(36)를 견고히 고정시킬 수 있다. 상기 경화는 상기 제1 접착층(20)에 열 및 자외선을 가하여 실시될 수 있다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 상기 전자소자(36)가 포위되도록 상기 제1 접착층(20) 상에 절연층(40)을 준비한다. 그리고 상기 절연층(40) 상에 제2 접착층(51)이 형성된 제2 금속층(50)을 준비한다. 이때, 상기 절연층(40)은 반경화(B- stage) 상태로 준비될 수 있다.
예를 들어, 도 3a에 도시된 것처럼, 상기 전자소자(36)의 측면을 둘러싸며, 상기 전자소자(36)의 높이에 상응하는 제1 층(41), 상기 전자소자(36)와 상기 제1 층(41)의 상면을 덮는 제2 층(42)을 포함하는 상기 절연층(40)과, 제2 접착층(51)이 형성된 제2 금속층(50)을 준비할 수 있다. 이때, 상기 제1 층(41) 및 제2 층(42)은 각각 한 개의 층으로 형성된 것에 한정되지 않으며, 각각 복수의 층으로 형성될 수 있다.
또는, 도 3b에 도시된 것처럼, 상기 전자소자(36)의 형상에 대응되는 홈(Cavity)을 형성한 상기 절연층(40)과, 상기 절연층(40) 상에 제2 접착층(51)이 형성된 제2 금속층(50)을 준비할 수 있다.
또는, 도 3c에 도시된 것처럼, 상기 전자소자(36)의 측면을 둘러싸며 상기 전자소자(36)의 높이에 상응하도록, 상기 제1 접착층(20) 상에 상기 절연층(40)을 준비할 수 있다.
상기 절연층(40)은 접착력을 가지는 수지 재질, 예를 들어 에폭시 수지 또는 페놀 수지이거나, ABF 필름이나 폴리이미드(Polyimide) 필름일 수 있다. 또는, 상기 절연층(40)은 유리 섬유에 열경화성 수지를 침투시켜 제작된 프리플래그(Prepreg)일 수도 있다.
상기 제2 접착층(51)이 형성된 제2 금속층(50)은 상기 제1 접착층(20)이 형성된 제1 금속층(10)과 같을 수 있으며, 상기 제2 금속층(50)이 상면에 노출되도록 상기 절연층(40) 상에 준비된다.
도 4를 참조하면, 상기 절연층(40) 및 제2 접착층(51)이 형성된 제2 금속층(50)과, 상기 제1 접착층(20) 및 상기 전자소자(36)를 압착한다.
상기 압착에 의해 상기 제1 접착층(20) 및 상기 전자소자(36) 상에 상기 절연층(40)이 형성되고, 상기 절연층(40) 상에 제2 접착층(51)이 형성되고, 상기 제2 접착층(51) 상에는 제2 금속층(50)이 형성될 수 있다.
또한 도 4는 상기 전자소자(36) 상에 상기 절연층(40)이 형성된 것으로 도시되었으나, 도 3c의 실시예에 따르면 상기 전자소자(36)는 상기 제2 접착층(51)과 직접 접촉할 수도 있다.
이때, 상기 절연층(40)이 반경화(B-stage) 상태로 준비될 수 있으므로, 상기 압착 후에 경화시켜 상기 전자소자(36)를 견고히 고정시킬 수 있다. 상기 경화는 상기 절연층(40)에 열 및 자외선을 가하여 실시될 수 있다.
한편, 도 3a 내지 도 3c 및 도 4에 도시된 바에 따르면, 상기 절연층(40) 상에 제2 접착층(51)이 형성된 제2 금속층(50)이 준비되어 압착되었으나, 상기 절연층(40) 상에 상기 제2 금속층(50) 만이 준비되거나, RCC(Resin Coated Cu-Foil)가 준비되어, 이들을 상기 절연층(40) 상에 압착할 수도 있다. 이 경우, 상기 절연층(40) 상에는 상기 제2 금속층(50)이 형성되거나, 상기 RCC가 형성되게 된다.
상기 RCC가 상기 절연층(40) 상에 형성된 경우, 상기 절연층(40) 상에 레진층(미도시)이 형성되고, 상기 레진층(미도시) 상에 제2 금속층(50)이 형성되게 된다.
상기 과정에 따라 상기 제1 접착층(20)은 상기 절연층(40) 및 상기 전자소 자(36)의 전체 면적에 접촉하거나, 적어도 80% 이상의 면적에 접촉되게 된다.
도 5를 참조하면, 상기 전자소자(36)가 일부 노출될 수 있도록 제1 비아홀(60)을 형성할 수 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판의 양면에 형성될 회로패턴(80)이 전기적으로 연결될 필요가 있는 경우 상기 인쇄회로기판을 관통하는 제2 비아홀(61)을 형성할 수 있다. 도 5는 설명의 편의를 위해 상기 인쇄회로기판을 뒤집어서 도시하였다.
상기 제1, 제2 비아홀(60)(61)은 레이저 드릴링(Laser Drilling), 선택적 식각 방법 혹은 화학적 에칭 방법에 의해 형성될 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 제1, 제2 비아홀(60)(61)에 도금 공정을 실시하여 제1 도전비아(70) 및 제2 도전비아(71)를 형성한다.
상기 도금 공정은 무전해도금(Electroless Plating)을 실시하여 씨드층(Seed Layer)를 형성한 후, 전기도금(Electro Plating)을 실시하여 진행될 수 있다.
상기 제1, 제2 도전비아(70)(71)는 금속 재질, 예를 들어, 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 니켈(Ni) 또는 주석(Sn) 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 제1, 제2 금속층(10)(50)을 선택적으로 제거하여 회로패턴(80)을 형성할 수 있다. 상기 회로패턴(80)은 제1, 제2 금속층(10)(50) 상에 포토레지스트 패턴(미도시)을 형성한 후에 상기 포토레지스트 패턴(미도시)을 마스크로 하여 상기 제1, 제2 금속층(10)(50)을 에칭하여 형성할 수 있다. 상기 회로패턴(80)의 형성방법은 본 발명에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용 이하게 이해할 수 있으므로 상세한 설명을 생략한다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 인쇄회로기판의 회로 설계에 따라, 상기 회로패턴(80) 상에 차례로 절연층, 회로패턴 및 도전비아를 형성하는 과정을 반복하여, 회로패턴부(81)를 형성할 수 있다.
즉, 상기 회로패턴부(81)는 복수의 절연층, 회로패턴 및 도전비아를 포함할 수 있다. 상기 회로패턴부(81)를 형성하는 과정은 상기 기술한 내용에 의해 당업자가 용이하게 이해할 수 있으므로 자세한 설명은 생략한다.
또한, 도시된 상기 회로패턴부(81)는 단지 예시일 뿐이며 다양한 구조로 설계될 수 있다.
이후, 상기 인쇄회로기판의 회로 설계에 따라, 상기 회로패턴부(81) 상에 솔더마스크(Solder Mask) 및 솔더볼(Solder Ball) 등을 형성하여, 다른 회로패턴부, 전자소자, 또는 기판들과 연결할 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1 내지 도 8은 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하는 도면이다.

Claims (16)

  1. 제1 영역 및 제2 영역이 정의되는 제 1 접착층이 형성된 제 1 금속층을 준비하는 단계;
    상기 제 1 접착층의 상기 제1 영역에 전자 소자를 부착하는 단계;
    상기 제 1 접착층의 상기 제2 영역에 상기 전자 소자를 감싸도록 절연층을 형성하는 단계; 및
    상기 제 1 금속층을 패터닝하여 제 1 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하며,
    상기 제 1 접착층의 일면은 상기 절연층의 표면과 접촉하고,
    상기 제1 접착층의 타면은 상기 제 1 회로 패턴과 접촉하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제 1 금속층을 준비하는 단계에서,
    상기 제 1 접착층은 상기 제 1 금속층의 전체 면적의 80% 이상의 면적에 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제 1 금속층을 준비하는 단계에서,
    상기 제 1 접착층은 상기 제 1 금속층의 일면에 전체적으로 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전자 소자가 서로 이격되어 위치하는 제1 전자 소자 및 제2 전자 소자를 포함하고,
    상기 제 1 금속층을 준비하는 단계에서, 상기 제 1 접착층은 상기 제1 전자 소자가 부착될 부분과 상기 제2 전자 소자가 부착될 부분이 서로 연결되어 일체로 형성된 인쇄회로기판의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제 1 금속층을 준비하는 단계에서, 상기 제 1 접착층은 반경화 상태의 수지를 포함하고,
    상기 전자 소자를 부착하는 단계 이후에, 상기 제 1 접착층을 경화하며,
    상기 전자 소자에 포함된 연결 단자는,
    상기 제 1 접착층 내에 매립되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제 1 금속층을 준비하는 단계에서, 상기 접착층은 10㎛ 내지 25㎛의 두께로 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제 1 접착층은,
    상기 제 1 금속층보다 두꺼운 인쇄회로기판의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 절연층을 형성하는 단계에서, 상기 절연층과 함께 별도의 제 2 금속층을 형성하고,
    상기 제 1 회로 패턴을 형성하는 단계에서 상기 제 1 금속층과 상기 별도의 제 2 금속층을 함께 패터닝하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 절연층을 형성하는 단계에서, 상기 절연층 위에 제 2 접착층 및 제 2 금속층을 형성하고,
    상기 제 1 회로 패턴을 형성하는 단계에서 상기 제 2 금속층을 패터닝하여 제 2 회로 패턴을 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 절연층의 일면은 상기 제 1 접착층에 의해 덮이고,
    상기 절연층의 타면은 상기 제 2 접착층에 의해 덮이는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제 1 접착층은,
    상기 절연층의 하부에 위치하는 하부 절연층이고,
    상기 제 2 접착층은,
    상기 절연층의 상부에 위치하는 상부 절연층인 인쇄회로기판의 제조 방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 절연층을 형성하는 단계에서,
    상기 절연층은, 상기 전자 소자에 대응하는 개구부를 구비하는 제1 층, 그리고 상기 제1 층과 상기 전자 소자를 덮는 제2 층을 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  13. 제5항에 있어서,
    상기 제 1 접착층을 개방하여 비아 홀을 형성하고, 상기 비아 홀에 의해 노출된 전자 소자의 연결 단자와 연결되는 비아를 형성하는 단계를 더 포함하며,
    상기 비아 홀에 개방된 상기 제 1 접착층의 내벽은 상기 비아의 측면과 직접 접촉하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  14. 제 1 회로 패턴;
    상기 제 1 회로 패턴 위에 위치하는 제 1 접착층;
    상기 제 1 접착층 위에서 제1 영역 위에 위치하며, 상기 제 1 접착층에 부착되는 전자 소자; 및
    상기 전자 소자를 감싸면서, 상기 제 1 접착층 위에서 상기 제1 영역 이외의 제2 영역 위에 형성되는 절연층을 포함하고,
    상기 제 1 접착층의 일면은,
    상기 절연층과 접촉하고,
    상기 제 1 접착층의 타면은,
    상기 제 1 회로 패턴과 접촉하는 인쇄회로기판.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제 1 절연층 위에 형성된 제 2 접착층; 및
    상기 제 2 접착층 위에 형성된 제 2 회로 패턴을 더 포함하는 인쇄회로기판.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제 1 접착층을 관통하며, 상기 전자 소자에 포함된 연결 단자와 연결되는 비아를 더 포함하며,
    상기 비아 홀에 개방된 상기 제 1 접착층의 내벽은 상기 비아의 측면과 직접 접촉하는 인쇄회로기판.
KR1020090023670A 2009-03-19 2009-03-19 인쇄회로기판의 제조방법 KR101534861B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090023670A KR101534861B1 (ko) 2009-03-19 2009-03-19 인쇄회로기판의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090023670A KR101534861B1 (ko) 2009-03-19 2009-03-19 인쇄회로기판의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100104932A KR20100104932A (ko) 2010-09-29
KR101534861B1 true KR101534861B1 (ko) 2015-07-07

Family

ID=43009125

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090023670A KR101534861B1 (ko) 2009-03-19 2009-03-19 인쇄회로기판의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101534861B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012005394A1 (en) * 2010-07-09 2012-01-12 Lg Innotek Co., Ltd. Printed circuit board and method of manufacturing the same
KR102191573B1 (ko) * 2014-05-14 2020-12-15 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070030020A (ko) * 2005-09-12 2007-03-15 삼성전기주식회사 칩 내장형 인쇄회로기판의 제조방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070030020A (ko) * 2005-09-12 2007-03-15 삼성전기주식회사 칩 내장형 인쇄회로기판의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100104932A (ko) 2010-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8129828B2 (en) Wiring substrate with reinforcement
KR101097816B1 (ko) 전자 부품 내장형 기판의 제조 방법
RU2327311C2 (ru) Способ встраивания компонента в основание
US8780572B2 (en) Printed circuit board having electronic component
JP5997260B2 (ja) 印刷回路基板及びその製造方法
KR20160002069A (ko) 인쇄회로기판, 패키지 기판 및 이의 제조 방법
US20100224397A1 (en) Wiring board and method for manufacturing the same
US20090139751A1 (en) Wiring substrate and manufacturing method thereof
US8945329B2 (en) Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board
KR20090056824A (ko) 배선 기판 및 전자 부품 장치
KR20150092881A (ko) 인쇄회로기판, 패키지 기판 및 이의 제조 방법
US8209860B2 (en) Method of manufacturing printed circuit board having metal bump
KR20160120011A (ko) 인쇄회로기판, 그 제조방법, 및 전자부품 모듈
KR100619348B1 (ko) 무전해 니켈 도금을 이용한 패키지 기판의 제조 방법
JP2010226075A (ja) 配線板及びその製造方法
US9510447B2 (en) Printed wiring board and method for manufacturing the same
JP5176676B2 (ja) 部品内蔵基板の製造方法
KR101534861B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
KR102207272B1 (ko) 인쇄회로기판, 그 제조방법, 및 전자부품 모듈
KR101158213B1 (ko) 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
KR101543031B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
TWI420996B (zh) 印刷電路板及其製造方法
TW201901889A (zh) 佈線基板和製造佈線基板的方法
TWI535350B (zh) 印刷電路板及其製造方法
KR100438612B1 (ko) 유기물질 마스킹을 이용한 다층 인쇄회로기판의제조방법과 그 기판을 이용한 반도체 패키지의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190612

Year of fee payment: 5